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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Aufhängung einer Kopfbaugruppe,
eine Kopfbaugruppe mit der Aufhängung
und ein Verfahren zum Herstellen der Aufhängung.
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Eine
Aufhängung
gemäß dem Oberbegriff von
Anspruch 1 ist aus US-A-5 657 186 bekannt.
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Eine
herkömmliche
Magnetplattenlaufwerkseinheit, die in dem japanischen Patent Kokai
Gazette Nr. 6-215513 offenbart ist, ist in 8 gezeigt.
In der Plattenlaufwerkseinheit 100 sind eine Magnetplatte 104 und
ein Betätiger 106 zum
Positionieren eines Magnetkopfes in ein Gehäuse 102 montiert.
Eine Basisendsektion einer Kopfbaugruppe 112 wird durch einen
Arm 108 gehalten, der durch den Betätiger 106 angetrieben
wird. Die Kopfbaugruppe 112 enthält: eine Aufhängung 110,
die aus einer dünnen
Metallplatte ist; und einen Kopfgleiter 10 (siehe 9),
der an einer vorderen Endsektion der Aufhängung 110 angebracht
ist.
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Die
Aufhängung 110 und
der Kopfgleiter 10 sind in 9 gezeigt
(vergrößerte Ansicht).
Die Aufhängung 110 enthält: eine
eigentliche Aufhängung 110a,
deren Basisendsektion an dem Arm 108 angebracht ist; und
eine Kardansektion 110b, die an einer vorderen Endsektion
der eigentlichen Aufhängung 110a vorgesehen
ist. Die Kardansektion 110b hat ein Loch in Form eines
U-förmigen
Spaltes 114. Eine Montagesektion 116, an die der
Kopfgleiter 10 montiert wird, ist in dem spaltförmigen Loch 114 gebildet. Der
Kopfgleiter 10 wird mit einem Klebstoff auf die Montagesektion 116 geklebt.
Anschlüsse 118 werden mit
Elektroden des Kopfgleiters 10 durch Goldkugeln verbunden.
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Kabelmuster 120 sind
auf einer Oberfläche der
Aufhängung 110 gebildet,
aber sie sind von einem Basisglied (einem Basiselement) der Aufhängung 110 elektrisch
isoliert. Die Aufhängung 110,
auf der die Kabelmuster 120 gebildet sind, wird "CAPS (Gable Patterned
Suspension: Kabelmusteraufhängung)" genannt.
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Heutzutage
wird die Speicherkapazität
von Magnetplatten immer größer, und
die Speicherdichte derselben nimmt zu. Daher sind kleinere Magnetköpfe verlangt
worden. Gegenmaßnahmen
hinsichtlich der statischen Elektrizität sind ergriffen worden, um Halbleiterelemente
zu schützen.
Da die kleineren Magnetköpfe
eingesetzt werden, sind nun weitere Gegenmaßnahmen hinsichtlich der statischen
Elektrizität
erforderlich.
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Wenn
eine Magnetplatte rotiert wird und von einem Magnetkopf gestreift
wird, während
eine Magnetplattenlaufwerkseinheit transportiert wird, wird in dem
Magnetkopf statische Elektrizität
erzeugt. Wenn Magnetköpfe,
die als Teile von Magnetplattenlaufwerkseinheiten transportiert
werden, einander streifen, wird in den Magnetköpfen auch statische Elektrizität erzeugt.
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Der
Kopfgleiter 10 wird, wie oben beschrieben, mit Klebstoff
auf die Montagesektion 116 geklebt. Um eine Deformierung
des Kopfgleiters 10 zu verhindern, wird als Klebstoff ein
elektrisch nichtleitender Klebstoff mit kleinem Youngschen Elastizitätsmodul
eingesetzt. Eine herkömmliche
Gegenmaßnahme
hinsichtlich der statischen Elektrizität in dem Magnetkopf schließt folgende
Schritte ein: Kleben des Kopfgleiters 10 auf die Montagesektion 116 mit dem
elektrisch nichtleitenden Klebstoff; elektrisches Verbinden des
Kopfgleiters 10 mit der Aufhängung 110 mit einem
anderen elektrisch leitenden Klebstoff; und Entladen der statischen
Elektrizität
an die Aufhängung 110.
Die Haftfestigkeit des elektrisch leitenden Klebstoffs ist kleiner
als die des elektrisch nichtleitenden Klebstoffs, aber der Kopfgleiter 10 muß mit dem
elektrisch nichtleitenden Klebstoff, der eine größere Haftfestigkeit hat, sicher
und zuverlässig
auf die Aufhängung 110 geklebt
werden, so daß der
elektrisch leitende Klebstoff und der elektrisch nichtleitende Klebstoff
verwendet werden.
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10 ist
eine Schnittansicht der Kabelmuster 120, die auf der Oberfläche der
Aufhängung 110 gebildet
sind. Die Kabelmuster 120 sind von dem Basisglied der Aufhängung durch
eine Isolierschicht 130 elektrisch isoliert. Und Oberflächen der
Kabelmuster 120 sind durch eine andere Isolierschicht 132 geschützt.
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Eine
Oberfläche
der Montagesektion 116 ist mit einer Isolierschicht wie
bei der in 10 gezeigten Struktur bedeckt.
Andererseits ist eine Metalloberfläche in einem Klebebereich der
Montagesektion 116 exponiert, in dem der Kopfgleiter 10 aufgeklebt wird,
so daß der
Kopfgleiter 10 und die Aufhängung 110 elektrisch
verbunden werden können,
indem der elektrisch leitende Klebstoff zwischen der Metalloberfläche und
dem Kopfgleiter 10 aufgetragen wird.
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In
der herkömmlichen
Plattenlaufwerkseinheit muß der
Kopfgleiter 10 an der Montagesektion 116 durch
die zwei mühsamen
Schritte angebracht werden: Kleben des Kopfgleiters 10 auf
die Montagesektion 116 mit dem elektrisch nichtleitenden
Klebstoff; und Auftragen des elektrisch leitenden Klebstoffs.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Eine
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen einer Aufhängung für eine Kopfbaugruppe,
die eine sichere Gegenmaßnahme
hinsichtlich der statischen Elektrizität aufweisen kann und leicht
herzustellen ist.
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Ein
anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen einer Kopfbaugruppe
unter Einsatz der Aufhängung.
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Noch
ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung ist das Vorsehen eines
Verfahrens zum Herstellen der Aufhängung.
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Die
obigen Ziele werden durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und
6 erreicht. Bevorzugte Ausführungsformen
werden in den abhängigen
Ansprüchen
geltend gemacht.
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung können der
Kopfgleiter und die Aufhängung
elektrisch miteinander verbunden werden, indem nur der Kopfgleiter aufgeklebt
wird. Deshalb kann die Kopfbaugruppe, die die sichere Gegenmaßnahme hinsichtlich
der statischen Elektrizität
enthält,
lediglich durch einen Schritt leicht montiert werden: und zwar durch
den Klebeschritt. Durch das Verkürzen
des Herstellungsschrittes können
die Herstellungskosten der Kopfbaugruppe reduziert werden.
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In
der Kopfbaugruppe der vorliegenden Erfindung sind der Kopfgleiter
und die Montagesektion der Aufhängung
elektrisch sicher verbunden, und die Gegenmaßnahme hinsichtlich der statischen
Elektrizität
wird sicher ergriffen, so daß die
Zuverlässigkeit der
Kopfbaugruppe erhöht
werden kann.
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Bei
dem Verfahren zum Herstellen der Aufhängung der vorliegenden Erfindung
kann das Kissen in der Montagesektion leicht auf herkömmliche Weise
durch Bilden der Kabelmuster gebildet werden. Es kann eine zweckmäßige Gegenmaßnahme hinsichtlich
der statischen Elektrizität
ergriffen werden. Und die Kopfbaugruppe kann leicht montiert werden.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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Beispielhaft
und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen werden nun
bevorzugte Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung beschrieben, in denen:
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1 eine
perspektivische Ansicht einer Aufhängung für eine Kopfbaugruppe einer
Ausführungsform
ist;
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2 eine
Draufsicht auf einen Kopfgleiter ist;
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3 eine
perspektivische Ansicht der Kopfbaugruppe ist;
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4 eine
Schnittansicht ist, in der der Kopfgleiter auf eine Montagesektion
geklebt ist;
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5 eine
vergrößerte Schnittansicht
eines Kissens der Montagesektion ist;
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6 eine
Draufsicht auf die Montagesektion einer anderen Ausführungsform
ist;
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7 eine
Schnittansicht ist, in der der Kopfgleiter auf eine Montagesektion
geklebt ist;
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8 eine
Draufsicht auf die herkömmliche Magnetplattenlaufwerkseinheit
ist;
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9 eine
perspektivische Ansicht der herkömmlichen
Aufhängung
und des Gleiters ist; und
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10 eine
Schnittansicht der auf der herkömmlichen
Aufhängung
gebildeten Kabelmuster ist.
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EINGEHENDE BESCHREIBUNG
DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
Aufhängung
und die Kopfbaugruppe der Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen nun eingehend beschrieben.
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1 zeigt
eine Gesamtansicht der Aufhängung 110 der
vorliegenden Ausführungsform.
Die Basisstruktur der Aufhängung 110 ist
fast dieselbe wie jene der herkömmlichen
Auf hängung.
Und zwar enthält
die Aufhängung 110:
eine eigentliche Aufhängung 110a,
die aus einer dünnen
Metallplatte ist; und eine Kardansektion 110b. Die Kardansektion 110b hat
ein Loch in Form eines Spaltes 114, das gebildet ist, um
eine Montagesektion 20 zu umgeben, auf die ein Kopfgleiter
montiert wird. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Aufhängung 110 aus
dünnem
rostfreien Stahl hergestellt. Die Breite der Aufhängung 110 beträgt etwa
2 mm; ihre Länge
beträgt etwa
9 mm; und ihre Dicke beträgt
etwa 25 μm.
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Die
Struktur der Montagesektion 20 der Kardansektion 110b ist
ein charakteristischer Punkt der Aufhängung 110. Eine vergrößerte Draufsicht
auf die Montagesektion 20 ist in 2 gezeigt.
Erweiterungssektionen 22 sind von den Rändern der Montagesektion 20 nach
außen
erweitert. Die Montagesektion 20 ist mit einem freien Ende
einer Trägersektion 24 versehen;
die Trägersektion 24 stützt die
Montagesektion 20 wie ein Arm.
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Kabelmuster 26 erstrecken
sich von der Montagesektion 20 über die Trägersektion 24 zu der Aufhängung 110.
Anschlüsse 28 sind
jeweilig an Enden der Kabelmuster 26 vorgesehen. In der
vorliegenden Ausführungsform
sind vier Anschlüsse 28 in einem
Basisteil der Montagesektion 20 linear angeordnet. Die
Anzahl und der Abstand der Anschlüsse 28 sind denen
der Anschlüsse
des Kopfgleiters 10 gleich.
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Eine
Dammsektion 30 verhindert, daß ein Klebstoff, mit dem der
Kopfgleiter 10 auf die Montagesektion 20 geklebt
wird, über
die Anschlüsse 28 fließt. Die
Dammsektion 30 ist dicht an den Anschlüssen 28 vorgesehen,
ragt nach oben und erstreckt sich in der Querrichtung der Montagesektion 20.
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Die
Kabelmuster 26, die Anschlüsse 28 und die Dammsektion 30 sind
aus dünnen
Kupferschichten gebildet. Eine Isolierschicht 32 bedeckt
und schützt
die Kabelmuster 26, etc. Die Isolierschicht 32 bedeckt
die Oberfläche
der Montagesektion 20 außer den exponierten Teilen,
wie z. B. die Anschlüsse 28 oder
die Dammschicht 30. Es sei erwähnt, daß ein schmaler, unbedeckter
Teil, der nicht mit der Isolierschicht 32 bedeckt ist,
längs eines äußeren Randes der
Montagesektion 20 gebildet und exponiert ist.
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In
der Montagesektion 20 der vorliegenden Ausführungsform
stellt eine Vielzahl von Kissen 40 einen charakteristischen
Punkt dar, die von einer Oberfläche
eines Klebebereichs hervorstehen, in dem der Kopfgleiter 10 aufgeklebt
wird. Die Kissen 40 sind mit einem Basisglied der Montagesektion 20 durch
die Kupferschicht elektrisch verbunden, aus der die Kabelmuster 26,
die Anschlüsse 28,
etc. gebildet werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind 12 Kissen 40 in
Form einer Matrix vorgesehen. Konkave Sektionen sind zwischen den
benachbarten Kissen 40 gebildet. Die konkaven Sektionen
werden mit dem Klebstoff gefüllt,
wenn der Kopfgleiter 10 auf die Montagesektion 20 geklebt
wird. Durch das Füllen
des Klebstoffs in die konkaven Sektionen kann der Kopfgleiter 10 fest
angeklebt oder fixiert werden.
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Eine
Gesamtansicht einer Kopfbaugruppe 112, in der der Kopfgleiter 10 auf
die Montagesektion 20 der Aufhängung 110 geklebt
ist, ist in 3 gezeigt. Der Kopfgleiter 10 ist
an der vorgeschriebenen Position auf der Montagesektion 20 angeordnet
und angeklebt worden.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
beträgt die
Länge des
Kopfgleiters 10 etwa 1,0 mm; beträgt seine Breite etwa 0,8 mm;
und beträgt
seine Dicke etwa 0,3 mm.
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4 ist
eine Schnittansicht längs
der Linie A-A in 2, wobei der Kopfgleiter 10 auf
die Montagesektion 20 geklebt ist. Die Kissen 40 und
die Dammsektion 30 ragen von der Oberfläche der Montagesektion 20 leicht
nach außen.
Die Höhe
der Kissen 40 ist jener der Dammsektion 30 gleich.
Der Kopfgleiter 10 wird auf die Oberfläche der Montagesektion 20 montiert
und ist zu ihr parallel.
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5 ist
eine vergrößerte Schnittansicht
des Kissens 40. Das Kissen 40 wird durch folgende Schritte
gebildet: Bilden einer unteren Isolierschicht 42; Bilden
einer Kupferschicht 44 über
der unteren Isolierschicht 42, um nach oben zu ragen; und
Bilden einer oberen Isolierschicht 46, die die Kupferschicht 44 umgibt.
Die untere Isolierschicht 42 oder Inselsektion ragt auf
der Oberfläche
des Basisgliedes der Montagesektion 20 wie eine Insel heraus.
Planare Formen der unteren Isolierschichten 42 entsprechen jenen
der Kissen 40 und sind z. B. ein Kreis oder eine Ellipse.
Rings um die untere Isolierschicht 42 ist die Kupferschicht 44 des
Kissens 40 mit der Montagesektion 20 elektrisch
verbunden.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
wird ein elektrisch leitender Klebstoff 50 als Klebstoff
zum Ankleben des Kopfgleiters 10 verwendet. Unter Verwendung
des elektrisch leitenden Klebstoffs 50 kann der Kopfgleiter 10 über die
Kissen 40 sicher mit der Montagesektion 20 elektrisch
verbunden werden, wenn der Kopfgleiter 10 auf die Montagesektion 20 geklebt
wird. Da die Kissen 40 über
die Kupferschicht 44 mit der Montagesektion 20 elektrisch
verbunden sind, kann der Kopfgleiter 10 auf die Montagesektion 20,
die aus einem elektrisch leitenden Material ist, montiert und elektrisch
mit ihr verbunden werden, indem der Kopfgleiter 10 mit
dem elektrisch leitenden Klebstoff 50 auf die Montagesektion 20 geklebt
wird.
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Es
sei erwähnt,
daß die
Kupferschicht auf einer oberen Fläche der Dammsektion 30 exponiert
ist, aber die Dammsektion 30 mit der Montagesektion 20 nicht
elektrisch verbunden ist. Die Dammsektion 30 verhindert,
daß der
elektrisch leitende Klebstoff 50 über die Anschlüsse 28 fließt, wenn
der Kopfgleiter 10 mit dem elektrisch leitenden Klebstoff 50 angeklebt
wird.
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Bei
der Aufhängung 110 der
vorliegenden Ausführungsform
kann die Kopfbaugruppe, die die Gegenmaßnahme hinsichtlich der statischen
Elektrizität
enthält,
wie oben beschrieben, lediglich durch einen Herstellungsschritt
leicht montiert werden: nämlich
durch das Kleben des Kopfgleiters 10 auf die Montagesektion 20 mit
dem elektrisch leitenden Klebstoff 50. Durch diesen Vorteil
können
Herstellungskosten der Kopfbaugruppe verringert werden.
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Da
die Aufhängung 110 der
vorliegenden Ausführungsform
die hervorstehenden Kissen 40 hat, die in der Montagesektion 20 angeordnet
sind, kann der Klebebereich, in dem der elektrisch leitende Klebstoff 50 aufgetragen
wird, breiter werden. Durch den breiteren Klebebereich kann der
Kopfgleiter 10 mit dem elektrisch leitenden Klebstoff 50,
dessen Haftfestigkeit nicht so groß ist, sicher an der Montagesektion 20 angeklebt
oder fixiert werden.
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Nun
wird ein Verfahren zum Herstellen der Aufhängung 110 erläutert, bei
dem die Kissen 40 in der Montagesektion 20 gebildet
werden.
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Zuerst
wird eine Isolierschicht (eine erste Isolierschicht) auf der Oberfläche des
Basisgliedes der Montagesektion 20 gebildet. Dann werden
die unteren Isolierschichten 42 (die Inselsektionen) wie Inseln
an Positionen gebildet, an denen die Kissen 40 gebildet
werden, indem die erste Isolierschicht umgeformt wird. Die erste
Isolierschicht kann zum Beispiel aus photoempfindlichem Polyimid
hergestellt werden; die unteren Isolierschichten 42 können bei
dem Umformungsschritt wie Inseln durch die Photolithographietechnik
gebildet werden.
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Durch
das Bilden der unteren Isolierschichten 42 wird die Oberfläche der
Montagesektion 20 außer
den unteren Isolierschichten 42 exponiert. Andererseits
existiert die erste Isolierschicht teilweise an den Positionen in
der Montagesektion 20, an denen die Anschlüsse 28 und
die Dammsektion 30 gebildet werden, und an Positionen in
der Aufhängung 110,
an denen die Kabelmuster 26 gebildet werden.
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Als
nächstes
wird eine Metallschicht, wie z. B. eine dünne Kupferschicht, auf der
gesamten Oberfläche
der Montagesektion 20 durch Sputtern, Plattieren, etc.
gebildet. Durch das Bilden der Kupferschicht werden die oberen Flächen und
die Seitenflächen
der unteren Isolierschichten 42, die Oberfläche der
Montagesektion 20 und die gesamte Oberfläche der
Aufhängung 110 mit
der Kupferschicht bedeckt.
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Als
nächstes
wird die Kupferschicht durch die Photolithographietechnik umgeformt,
um die Kupferschichten 44 teilweise in den Kissen 40 zu
belassen (siehe 5). Es sei erwähnt, daß bei diesem Umformungsschritt
gleichzeitig die Kabelmuster 26, die Anschlüsse 28 und
die Dammsektion 30 durch dieselbe Technik gebildet werden.
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Die
Kupferschichten 44, die Kabelmuster 26, etc. werden
durch die folgenden Schritte gebildet.
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Zuerst
wird ein Photoresist auf der gesamten Oberfläche der dünnen Kupferschicht aufgestrichen. Ein
Resistmuster, das die Teile der Aufhängung 110 bedecken
wird, in denen die Kissen 40, die Kabelmuster 26,
die Anschlüsse 28 und
die Dammsektion 30 gebildet werden, wird auf die Photoresistschicht aufgebracht.
Durch das Resistmuster wird ein Teil des Photoresists entsprechend
den Kissen 40, den Kabelmustern 26, etc. belichtet,
so daß das
Photoresist in den exponierten Teilen geschmolzen und entfernt wird.
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Als
nächstes
werden die Kupferschichten in den exponierten Teilen, in denen die
Photoresistschichten entfernt worden sind, auf zweckmäßige Weise
wie z. B. durch chemisches Ätzen
oder Ionentrimmen entfernt. Dann wird das Photoresist auf der Kupferschicht
entfernt, so daß die
Kupfermuster entsprechend den Kissen 40, den Kabelmustern 26,
den Anschlüssen 28 und
der Dammsektion 30 gebildet werden.
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Als
nächstes
wird das photosensitive Polyimid auf die gesamte Oberfläche der
Aufhängung 110 als
zweite Isolierschicht aufgestrichen, um so die Kabelmuster 26 zu
bedecken. Die Kupferschichten entsprechend den Kissen 40,
den Anschlüssen 28 und der
Dammsektion 30 müssen
exponiert sein, so daß die
photosensitive Polyimidschicht durch die Photolithographietechnik
teilweise entfernt wird. Durch diesen Schritt können die hervorstehenden Kissen 40 gebildet
werden, bei denen die Kupferschichten 44 auf den oberen
Flächen
exponiert sind und deren Seitenflächen mit den zweiten Isolierschichten 46 bedeckt
sind (siehe 5). Es sei erwähnt, daß die oberen
Flächen
der Kissen 40, der Anschlüsse 28 und der Dammsektion 30 mit
Gold plattiert werden.
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Bei
dem herkömmlichen
Verfahren zum Herstellen der CAPSs werden die Kabelmuster und die Anschlüsse durch
dasselbe Verfahren auf der Aufhängung
gebildet. Das herkömmliche
Verfahren umfaßt
nämlich
auch die folgenden Schritte: Bilden der ersten Isolierschicht auf
der Aufhängung;
Bilden der Kupferschicht auf der ersten Isolierschicht; Umformen der
Kupferschicht, um die Kabelmuster, etc., zu bilden; und Bilden der
zweiten Isolierschicht, um die Kabelmuster, etc. zu bedecken. Demnach
können die
Kissen 40 der vorliegenden Ausführungsform durch das herkömmliche
Verfahren gebildet werden, ohne irgendwelche Schritte zu verändern. Das
herkömmliche
Verfahren kann vorzugsweise bei der Herstellung der Aufhängung der
vorliegenden Ausführungsform
zum Einsatz kommen.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
können
die Kissen 40 unter Einsatz von Teilen der Kupferschicht
gebildet werden, die auf der Aufhängung 110 zu Kabelmustern 26,
Anschlüssen 28,
etc. geformt worden ist. Falls die Kabelmuster 26, etc.,
die auf der Aufhängung 110 gebildet
werden, aus einem anderen Metall gebildet werden, wie z. B. aus
Aluminium, werden die Kissen 40 solches Metall enthalten.
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In
der vorliegenden Ausführungsform
wird der Kopfgleiter 10 mit dem elektrisch leitenden Klebstoff 50 auf
die Montagesektion 20 geklebt, aber statt dem elektrisch
leitenden Klebstoff 50 kann elektrisch nichtleitender Klebstoff
wie z. B. ein Epoxidklebstoff eingesetzt werden.
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Wenn
der Kopfgleiter 10 auf der Montagesektion 20 fixiert
wird, wird eine Bodenfläche
des Gleiters 10 mit den Kupferschichten 44 der
Kissen 40 in Kontakt gebracht, so daß der Kopfgleiter 10 mit
der Montagesektion 20 elektrisch verbunden sein kann. In
diesem Zustand kann der Kopfgleiter 10 mit dem elektrisch
nichtleitenden Klebstoff auf die Montagesektion 20 geklebt
werden.
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In
der Montagesektion 20 sind die Kissen 40 mit Abstand
angeordnet, so daß konkave
Sektionen zwischen den benachbarten Kissen 40 gebildet
werden. Da der elektrisch nichtleitende Klebstoff in die konkaven
Sektionen gefüllt
wird, können
der Kopfgleiter 10 und die Montagesektion 20 mit
dem elektrisch nichtleitenden Klebstoff verklebt werden, ohne die
Kontaktflächen
zwischen ihnen zu bedecken.
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Eine
andere Ausführungsform
der Aufhängung
der vorliegenden Erfindung ist in 6 gezeigt, die
eine vergrößerte Draufsicht
auf die Montagesektion 20 ist. Elementen, die in der vorhergehenden Ausführungsform
gezeigt sind, sind dieselben Bezugszeichen zugeordnet, und eine
Erläuterung
wird weggelassen.
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Der
charakteristische Punkt der vorliegenden Ausführungsform sind exponierende
Löcher 60, die
in einem Klebebereich der Montagesektion 20 gebildet sind,
in dem der Kopfgleiter 20 aufgeklebt wird. In den exponierenden
Löchern 60 ist
die Isolierschicht 46 teilweise entfernt und ist das Basismaterial der
Montagesektion 20 exponiert. In der vorliegenden Ausführungsform
kann der Kopfgleiter 10 mit dem elektrisch leitenden Klebstoff
auf die Montagesektion geklebt werden.
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Die
exponierenden Löcher 60 können während der
Schritte zum Herstellen der CAPS durch folgende Schritte gebildet
werden: Bilden der photosensitiven Polyimid-Isolierschicht auf der
Montagesektion 20; und teilweises Entfernen der Isolierschicht durch
die Photolithographietechnik. Durch diese Schritte kann die Oberfläche der
Montagesektion 20 in den exponierenden Löchern 60 exponiert
werden, deren planare Formen Kreise, Ellipsen, etc. sein können.
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7 ist
eine Schnittansicht längs
der Linie B-B in 6, in der ein Kopfgleiter 10 mit
dem elektrisch leitenden Klebstoff 50 auf die Montagesektion 20 mit
den exponierenden Löchern 60 geklebt
ist. Bei dieser Struktur kann der Kopfgleiter 10 auf die
Montagesektion 20 geklebt und elektrisch mit ihr verbunden
werden.
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Auch
in der vorliegenden Ausführungsform können die
exponierenden Löcher 60 durch
das herkömmliche
Verfahren zum Bilden der Kabelmuster, der Anschlüsse 28, etc. gebildet
werden. Und die Kopfbaugruppe, die die zweckmäßige Gegenmaßnahme hinsichtlich
der statischen Elektrizität
enthält, kann
lediglich durch einen Schritt leicht montiert werden: nämlich durch
das Kleben der Kopfgleiters 10 mit dem elektrisch leitenden
Klebstoff 50 auf die Montagesektion 20. Bei dieser
Struktur kann der Herstellungsschritt verkürzt werden; und die Herstellungskosten
der Kopfbaugruppe können
reduziert werden.
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Es
sei erwähnt,
daß die
Kopfbaugruppe für die
Magnetplattenlaufwerkseinheit in den oben beschriebenen Ausführungsformen
beschrieben worden ist, aber die Kopfbaugruppe der vorliegenden
Erfindung kann auf eine Baugruppe mit einem optischen Kopf angewendet
werden. Die vorliegende Erfindung ist nämlich nicht auf die Kopfbaugruppe
für die
Magnetplattenlaufwerkseinheiten begrenzt.
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Die
vorliegende Erfindung kann in anderen spezifischen Formen verkörpert werden,
ohne von wesentlichen Charakteristiken derselben abzuweichen, wobei
der Umfang durch die beigefügten
Ansprüche
definiert ist.