DE19709911A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Verbonden eines Leiters - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft generell das Verbonden eines Zwischen­ verbinders mit einem Anschlußrahmen bei der Konfektionierung von Halb­ leiterkomponenten. Im einzelnen betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung für das Verbonden eines Leiters eines Anschlußrahmens mit einer Leiterbahn eines Substrats.

Bei der Halbleiterkonfektionierung werden üblicherweise An­ schlußrahmen verwendet, um einen Chip mit externen Komponenten zu kop­ peln. In einigen Anwendungen, insbesondere bei kleinen Komponenten mit einer hohen Anzahl von Leitern, kann es wünschenswert oder notwendig sein, einen Zwischenverbinder zusammen mit dem Anschlußrahmen zu ver­ wenden. Der Zwischenverbinder ist ähnlich einer gedruckten Miniatur­ schaltungsplatine mit leitenden Spuren oder Leiterbahnen. Der Anschluß­ rahmen wird direkt mit unterlagerten Leiterbahnen des Zwischenverbinders ultraschallgebondet, und die Bondhöcker auf den Chips werden elektrisch mit dem anderen Ende der Leiterbahn unter Verwendung von Bonddrähten gekoppelt. Ein Ende jedes Bonddrahtes wird typischerweise mit den Chip­ höckern auf dem Chip ultraschallgebondet und das andere Ende wird typi­ scherweise mit einem zugeordneten Leiter verbondet.

Bei einem Ultraschall-Bondverfahren ist die Qualität der Hef­ tung, gebildet zwischen den Bondoberflächen, ein Hauptanliegen. Dieses Problem ist besonders akut, wenn Anschlußrahmen-Zwischenverbinderinte­ gration vorgenommen wird, weil dort das Bonden mit hoher Leistung not­ wendig ist. Die hohe Leistung wird benötigt, um die Ultraschallenergie durch den dicken Leiter zu der unterlagerten Zwischenverbinderspur zu transferieren. Beim Hochleistungsbonden ist es schwierig, den Kontakt zwischen den zu verbondenden Oberflächen aufrechtzuerhalten, also zwi­ schen dem Leiter und der Zwischenverbinderbahn. Jede Abweichung in der Qualität des Kontakts zwischen den bondenden Oberflächen beeinflußt direkt die Bondqualität.

Üblicherweise wird ein Anschlußrahmen bei der Anschlußrahmen-Zwischenverbinderintegration festgeklemmt, wobei die freien Enden der Leiter des Anschlußrahmens über den Leiterbahnen des Zwischenverbinders liegen. Nach dem Festklemmen werden die einzelnen Verbindungspunkte einer nach dem anderen ultraschallgebondet.

Diese konventionellen Anschlußrahmenklemmen besitzen bestimmte Nachteile. Zunächst ist festzuhalten, daß die Bewegung, der ein Leiter unterworfen wird, höher ist für einen Leiter mit einer Achse, die in einer Richtung senkrecht zu der Bondwerkzeugbewegung ist als für einen parallelen Leiter. Diese Bewegungsdifferenz resultiert in höherer Dämpfung der Ultraschallenergie für die senkrechten Leiter als für die parallelen Leiter. Diese Dämpfungsdifferenz diktiert, daß die optimale Bondleistung für die parallelen Leiter höher liegt als die optimale Bondleistung für die querverlaufenden Leiter. Wenn jedoch die Bondlei­ stung hoch ist und Ultraschallenergie für eine längere Periode einwirkt, als für die Begünstigung des Bondens erforderlich ist, besteht eine höhere Wahrscheinlichkeit, daß die Leiterbahnen des Zwischenverbinders brechen oder die Bondheftung selbst während des Bondens zerstört wird. Da zweitens die senkrecht verlaufenden Leiter sich während des Bondens leicht bewegen, wird die resultierende Haftqualität nachteilig beein­ flußt. Wenn drittens die Bondleistung hoch genug ist, kann die Vibra­ tionsresonanz an vorher gebondeten Verbindungsstellen so hoch sein, daß diese Verbindungen zerstört werden.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung anzugeben, mittels welchen die genannten Schwierig­ keiten überwunden werden.

Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 gelöst, wobei die Ansprüche 2 bis 5 Weiterbildungen des Verfahrens definieren. Die Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens ist im Anspruch 6 definiert, dem die Ansprüche 7 bis 15 nachgeordnet sind, in welchen weitere Ausgestaltungen der Vorrichtung definiert sind.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.

Fig. 1 ist eine diagrammartige Explosionsperspektivansicht eines Anschlußrahmenklemmsystems gemäß der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 ist eine diagrammartige Draufsicht auf die Ausführungs­ form der Fig. 2.

Fig. 3 ist eine Schnittseitenansicht der Ausführungsform nach Fig. 2.

Wie in Fig. 1 erkennbar, ist diese Ausführungsform besonders gut für die Verwendung in Verbindung mit Anschlußrahmen geeignet, die sich radial erstreckende Leiter aufweisen, wie dies bei der Quad-Flat-Packung (QFP) und verschiedenen anderen Konfektionierkonfigurationen üblich ist. In dieser Ausführungsform hat die Anschlußrahmenklemme 200 zwei Klemmechanismen: ein Anschlußarmklemmelement 16 und ein Leiter­ spitzenklemmelement 21. Darüberhinaus umfaßt die Anschlußrahmenklemme Befestigungsmittel 13, die vorgesehen sind, um während des Bondens die Anschlußrahmenklemme auf einem Support festzulegen. Vorzugsweise hat die Anschlußarmklemme 16 die Form einer Fenster- oder Rahmenklemme, die alle sich radial erstreckenden Leiter festklemmt, während ihre freien Lei­ terenden oder Spitzen exponiert bleiben. Dieser Abschnitt der Leiter­ rahmenklemme entspricht der konventionellen Fensterklemme und umfaßt ein Fenster 18. Die Leiterspitzenklemme 21 hat die Form einer Federklemme, die innerhalb des Fensters 18 derart positioniert ist, daß sie die freien Enden jeder Leiterspitze klemmt, die innerhalb des Fensters 18 exponiert sind. Die Federklemme 21 ist so bemessen, daß ein Kanal oder ein Spalt rings um die Federklemme und zwischen der Federklemme und der Fensterklemme gebildet wird. Der Spalt ist so bemessen, daß er einem Bondwerkzeug ermöglicht, zwischen der Federklemme und der Fensterklemme hindurchzupassen. Die Abmessung des Spalts hängt von vielen Faktoren ab, wie beispielsweise dem Typ des Bondwerkzeugs, das verwendet wird, und der Art des Bondens, die auszuführen ist. Beispielsweise hat sich eine Spaltgröße im Bereich von etwa 0,5 bis 0,75 mm Breite als brauchbar erwiesen.

In der dargestellten Ausführungsform umfaßt die Federklemme 21 eine Federplatte 24, die an einem Halter 22 befestigt ist und von ihm herabhängt. Die Fensterklemme 18 hat ein Paar von Armen 14, die sich in entgegengesetzten Richtungen von dem Fenster 18 erstrecken. Einer der Arme 14 der Fensterklemme 16 ist mit der Federklemme verbunden und an ihr befestigt, wie auch die Fensterklemme. Genauer gesagt, werden wäh­ rend des Bondens die Arme an einem Stützteil mittels der Befestigungs­ elemente 13 festgelegt. Einer der Arme ist an dem Halter angebracht und stützt diesen. Der Halter ist an der Federplatte angebracht und positio­ niert diese innerhalb des Fensters 18 der Fensterklemme. Im Ergebnis klemmt die Federklemme die darunterliegenden Teile des Anschlußrahmens.

Die Befestigungselemente 13 können irgendeine geeignete Form haben, mittels der die Anschlußrahmenklemme 200 an einem Support be­ festigt werden kann. Beispielsweise können sie als Schrauben oder Nieten ausgebildet sein. Jede Schraube oder Niete wird in ein Befestigungsloch 12 eingefügt, das sich in jedem der Arme 14 der Fensterklemme befindet, wie auch in ein entsprechendes Loch innerhalb eines Supports. In einer anderen Ausführungsform können die Befestigungsmittel die Form von Stahlkugeln haben, die von einer Federplatte niedergehalten werden. Die Stahlkugeln ihrerseits halten die Anschlußrahmenklemme an Ort und Stelle.

Die oben beschriebene Anschlußrahmenklemme 200 hat zwei ge­ trennte Klemmechanismen für das Festlegen und Halten eines darunterlie­ genden Gegenstands wie eines Anschlußrahmens: die Fensterklemme 16 und die Federklemme 21. Diese Klemmechanismen kommen zur Anlage, wenn die Anschlußrahmenklemme 200 an einem Support befestigt wird. Eine Anwendung in Verbindung mit diesem Klemmechanismus wird weiter unten unter Bezug­ nahme auf Fig. 2 und 3 beschrieben.

In der beschriebenen Ausführungsform ist die Federklemme 21 über den Halter 22 mit einem der Arme 14 der Fensterklemme 16 verbunden. Es versteht sich jedoch, daß in anderen Ausführungsformen die Fenster­ klemme und die Federklemme zwei völlig getrennte Teile sein können. Bei­ spielsweise kann die Federklemme an demselben Support angebracht werden, an welchem auch die Arme der Fensterklemme befestigt sind. Zusätzlich können die Federklemme und die Fensterklemme irgendeine geeignete Form aufweisen, die als Klemmechanismus funktionieren kann. Beispielsweise kann die Fensterklemme die Form einer einzigen flachen Bahn haben.

Während des Bondvorgangs ist die Federklemme innerhalb des Zentrums des Fensters der Fensterklemme positioniert. Die Federklemme ist so bemessen, daß ein Kanal oder ein Spalt rings um die Federklemme und zwischen dieser und der Fensterklemme gebildet wird. Der Spalt ist so bemessen, daß ein Bondwerkzeug zwischen Federklemme und Fensterklemme hindurchpaßt. Die Spaltgröße hängt von vielen Faktoren ab, etwa dem Typ des verwendeten Bondwerkzeugs und der Art des auszuführenden Bondens. Eine Spaltbreite im Bereich von etwa 0,5 bis 0,75 mm hat sich als brauchbar erwiesen.

In Fig. 2 und 3 werden die Anordnung des Zwischenverbinders, des Anschlußrahmens und der Anschlußrahmenklemme gemäß der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang mit einem Bondvorgang beschrieben. Der Zwi­ schenverbinder 70 sitzt innerhalb einer Ausnehmung 92 in einem Heizblock 90, der als Stützglied für die Anschlußrahmenklemme dient. Der Anschluß­ rahmen 50 ist direkt über dem Zwischenverbinder 70 positioniert, und die Leiter des Anschlußrahmens 50 befinden sich direkt auf den Leiterbahnen des Zwischenverbinders 70. Während des Ultraschallbondvorgangs wird die Bewegung des Anschlußrahmens 50 relativ zu dem Zwischenverbinder 70 durch die Anschlußrahmenklemme an zwei Kontaktstellen unterbunden. Bei­ spielsweise kontaktiert die Fensterklemme 16 einen inneren Abschnitt der Leiterenden 52, während die Federplatte 24 einen Punkt am äußeren Ab­ schnitt der Leiterenden 56 kontaktiert. Der Abstand 56 zwischen dem Kontaktpunkt der Federklemme und dem Leiterende kann irgendeine geeig­ nete Größe besitzen, beispielsweise 1 mm hat sich als brauchbar erwie­ sen. Der Abschnitt des Leiters 54, der sich zwischen den beiden Kon­ taktbereichen befindet, wird exponiert belassen. Zusammengefaßt, sind die Fensterklemme und die Federplatte direkt über dem Anschlußrahmen positioniert, und der Anschlußrahmen überlappt den Zwischenverbinder und einen Teil des Heizblocks 94. Während der Anschlußrahmen durch die Fensterklemme und die Federplatte gehalten wird, werden die Leiter an die Leiterbahnen des Zwischenverbinders ultraschallgebondet. Dieses Bonden erfolgt in dem exponierten Abschnitt 54 des Leiterrahmens 50.

Bei dem eigentlichen Bondvorgang wird zunächst der Zwischen­ verbinder 70 innerhalb der Ausnehmung 92 des Heizblocks 90 positioniert. Der Heizblock wird dann aufgeheizt, um den Bondvorgang zu begünstigen. Der Anschlußrahmen 50 wird dann auf den Zwischenverbinder 70 überlappend plaziert. Als nächstes wird die Bewegung des Anschlußrahmens relativ zu dem Zwischenverbinder an zwei Kontaktstellen mittels der Fensterklemme 16 und der Federplatte 24 unterbunden. Nachdem der Anschlußrahmen fest­ gelegt worden ist, wird ein Leiter mit einer zugeordneten Leiterbahn auf dem Zwischenverbinder ultraschallgebondet. Während der Anschlußrahmen nach wie vor an zwei Stellen mittels der Anschlußrahmenklemme gehalten wird, werden die übrigen, noch nicht angeschlossenen Leiter nacheinander mit ihren zugeordneten Leiterbahnen verbondet.

Bei einer so hergestellten Baugruppe kann ein Chip mit einer Mehrzahl von Bondhöckern auf dem Zwischenverbinder angebracht werden, und als nächstes werden die Höcker des Chips elektrisch mit den Leiter­ bahnen verbunden. Der Chip, die Leiter und ein Teil des Zwischenverbin­ ders werden dann unter Verwendung herkömmlichen Materials eingekapselt. Konventionelle Techniken werden verwendet, um diese Schritte für das Konfektionieren der Halbleiterkomponente auszuführen, wie dem Fachmann bekannt ist.

Der Gegenstand der Erfindung ist nicht nur bei der Anschluß­ rahmen-Zwischenverbinderintegration anwendbar. Überall dort, wo ein Leiter mit einem unterlagerten Substrat ultraschallzubonden ist, kann davon Gebrauch gemacht werden. Beispielsweise kann ein Leiter mit einer gedruckten Schaltungsplatine verschweißt werden. Auch kann ein Anschluß­ rahmen mit einem Substrat verschweißt werden, das eine Kugelgitter­ matrixkonfiguration aufweist.

Die Erfindung wurde in Verbindung mit einem Beispiel beschrie­ ben, bei dem der Leiter an einer einzigen Stelle mit der Leiterbahn eines Zwischenverbinders ultraschallverschweißt wird. Es versteht sich jedoch, daß dieselbe Verbesserung erfolgen könnte, wenn ein Verbonden an mehr als einem Punkt des Leiters stattfinden soll. Zusätzlich sind eine bestimmte Fensterklemme und Federklemme in ihrer Struktur als Anschluß­ rahmenklemmenanordnung beschrieben worden. Der jeweilige Aufbau und die Positionierung dieser Klemmen können in weitem Umfang variiert werden. Beispielsweise können die Federklemme und die fensterklemme getrennte Klemmen sein, die nicht aneinander befestigt sind. Darüberhinaus können die Fensterklemme und die Federklemme beide in Form einer konventionel­ len Fensterklemme ausgebildet sein, wobei sich die Federklemme innerhalb der Fensterklemme befindet. Deshalb sollen die vorgenannten Beispiele nur als illustrativ angesehen werden, sollen jedoch nicht den Gegenstand der Erfindung über das hinausgehend beschränken, was durch den Schut­ zumfang der Patentansprüche definiert ist.

Ergänzend sei angemerkt, daß der englische Fachausdruck "Bond" auch in dem deutschen Sprachgebrauch Eingang gefunden hat, so daß Aus­ drücke wie Bindung, Verbindung, Heftung und so weiter nicht verwendet worden sind.

Claims (31)

1. Verfahren zum Verbonden eines Leiters eines festgeklemmten Anschlußrahmens mit einer Leiterbahn eines Substrats, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Leiter beidseits der Bondstelle festgeklemmt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem mehrere Leiter mit zuge­ ordneten Leiterbahnen verbondet werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter nacheinander unter Beibehaltung der Klemmung verbondet werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand beider Klemmstellen zwischen 0,25 mm und 1,25 mm bemes­ sen wird.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß mindestens eine der zu verbondenden Flächen silber- oder goldplattiert wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß als Substrat ein Zwischenverbinder, eine gedruckte Schal­ tungsplatine oder eine Kugelmatrixplatine eingesetzt wird.

6. Vorrichtung zum Verbonden eines Leiters (50) eines An­ schlußrahmens mit einer Leiterbahn eines Substrats (70), welche Vorrich­ tung ein erstes Klemmelement (16) zum Immobilisieren des Leiters auf­ weist, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Klemmelement (24) zum Immobilisieren des Leiters in einem solchen Abstand von dem ersten Klemmelement vorgesehen ist, daß der Leiter zwischen beiden für ein Bondwerkzeug zugänglich ist.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens eines der Klemmelemente (16, 24) für das Klemmen mehrerer Leiter ausgebildet ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß beide Klemmelemente für das Klemmen mehrerer Leiter ausgebildet sind.

9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das erste Klemmelement (16) rahmenförmig ist.

10. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das zweite Klemmelement als Federplatte (24) ausgebildet ist.

11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Federplatte (24) von einem Halter (22) getragen ist.

12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Klemmelemente mit einem gemeinsamen Support (14, 16) verbunden sind.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen 0,25 mm und 1,5 mm liegt.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen 0,5 mm und 0,75 mm liegt.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Klemmelement (24) den Leiter in einem Abstand von etwa 1 mm von dessen freiem Ende immobilisiert.

16. Eine Anschlußrahmenklemme für das Halten eines Anschluß­ rahmens, während ein ausgewählter Leiter des Anschlußrahmens mit einer zugeordneten Leiterbahn auf einem Substrat gekoppelt wird, welche An­ schlußrahmenklemme umfaßt:
ein Leiterspitzenklemmglied für das Halten eines ersten Ab­ schnitts des Leiterrahmens einschließlich eines ersten Segments des ausgewählten Leiters;
ein Leiterarmklemmglied für das Halten eines zweiten Ab­ schnitts des Leiterrahmens einschließlich eines zweiten Segments des ausgewählten Leiters, wobei das erste Segment des ausgewählten Leiters von dem zweiten Segment des ausgewählten Leiters derart entfernt ist, daß ein exponierter Bondbereich des ausgewählten Leiters zwischen dem ersten und zweiten Segment des ausgewählten Leiters positioniert wird;
eine Befestigungsanordnung für das Anbringen der Leiterarm­ klemme an einem Supportglied; und
wodurch während des Bondens des ausgewählten Leiters mit seiner zugeordneten Leiterbahn die Spitze eines Bondwerkzeugs über dem exponierten Bondbereich positionierbar ist, um das Koppeln des ausge­ wählten Leiters mit seiner zugeordneten Leiterbahn in dem exponierten Bondbereich zu begünstigen.

17. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 16, bei der die Leiterspitzenklemme eine Federplatte und einen Halter umfaßt, wobei die Federplatte mit dem Halter derart verbunden ist, daß bei Kraftausübung auf den Halter die Kraft von dem Halter auf die Federplatte übertragen wird, so daß die Federplatte Kontakt mit dem ersten Abschnitt des Lei­ terrahmens herstellt.

18. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 17, bei der der Halter sowohl an der Leiterarmklemme als auch an der Federplatte ange­ bracht ist, derart, daß dann, wenn die Befestiger die Leiterarmklemme an dem Supportglied festlegen, die Befestiger die Federplatte fest gegen den ersten Abschnitt des Anschlußrahmens pressen.

19. Eine Drahtbondvorrichtung für das Koppeln von Leitern eines Anschlußrahmens mit zugeordneten Leiterbahnen auf einem Substrat, welche Drahtbondvorrichtung umfaßt:
eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 16;
einen Ultraschallwandler;
ein Bondwerkzeug, angeordnet für den Antrieb durch den Wandler derart, daß eine Betätigung des Wandlers eine Bewegung des Bondwerkzeugs bewirkt; und
einen Signalgenerator für das Anlegen von Treibersignalen an den Wandler für das mechanische Bonden einer ausgewählten der Substrat­ leiterbahnen mit einem zugeordneten der Anschlußrahmenleiter, welcher Signalgenerator ausgebildet ist, um die Betätigung des Wandlers bei für Ultraschallbonden geeigneten Frequenzen zu ermöglichen.

20. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 17, bei der die Leiterarmklemme eine Fensterklemme mit einem darin ausgebildeten Fenster ist und die Federplatte innerhalb des Fensters derart positioniert ist, daß während der Benutzung die Federplatte eine Mehrzahl von Leiterspit­ zen hält, während zugeordnete Leiter des Anschlußrahmens mit zugeord­ neten Bondhöckern auf dem Zwischenverbinder gekoppelt werden.

21. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 16, bei der eine Distanz zwischen dem ersten Abschnitt des Leiterrahmens und dem zweiten Abschnitt des Leiterrahmens im Bereich von etwa 20 bis 30 tausenstel Zoll liegt.

22. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 16, bei der eine Distanz zwischen dem ersten Abschnitt des Anschlußrahmens und einer Leiterspitze des Anschlußrahmens größer als etwa 40 tausenstel Zoll ist.

23. Eine Anschlußrahmenklemme nach Anspruch 16, bei der das Substrat eines ist, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem Zwischenverbinder, einer gedruckten Schaltungsplatine und einem mit Bahnen darauf versehenen Substrat.

24. Ein Verfahren zum Anbringen eines Leiters eines Anschluß­ rahmens an einer zugeordneten Leiterbahn auf einem Substrat, welches Verfahren die Schritte umfaßt:

• a) Klemmen eines ersten Abschnitts des Anschlußrahmenleiters an einer ersten Kontaktposition;
• b) Klemmen eines zweiten Abschnitts des Anschlußrahmenleiters an einer zweiten Kontaktposition;
• c) Positionieren eines Bondwerkzeugs über einem Bondbereich, der einen dritten Abschnitt des Leiters umfaßt, der zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt des Leiters positioniert ist, welches Bond­ werkzeug mit einem Ultraschallwandler verbunden ist; und
• d) Ultraschallbonden des dritten Abschnitts des Leiters mit einer zugeordneten Leiterbahn auf dem Substrat, wobei das Bonden ausge­ führt wird, während der erste und der zweite Abschnitt des Leiters geklemmt sind.

25. Ein Verfahren nach Anspruch 24, bei dem der erste und zweite Klemmschritt jeweils ausgebildet sind, um eine Mehrzahl von Lei­ tern zu klemmen, wobei das Verfahren ferner die Schritte des Ultra­ schallbondens zusätzlicher Leiter des Anschlußrahmens mit zugeordneten zusätzlichen Leiterbahnen auf dem Substrat umfaßt, ohne die erste oder zweite Klemme zu lösen.

26. Ein Verfahren nach Anspruch 24, bei dem die erste Kontakt­ position in einem ersten Abstand von einer Leiterspitze des Leiters liegt und die zweite Kontaktposition einen zweiten Abstand von der Leiterspitze des Leiters aufweist, wobei der erste Abstand größer ist als der zweite Abstand.

27. Ein Verfahren nach Anspruch 26, bei dem eine Differenz zwischen dem ersten und dem zweiten Abstand im Bereich von etwa 10 bis 50 tausenstel Zoll liegt.

28. Ein Verfahren nach Anspruch 24, bei dem mindestens eine der Substratleiterbahnen und der Bondbereich mit einem Material plaziert ist, ausgewählt aus einer Gold und Silber umfassenden Gruppe.

29. Ein Verfahren nach Anspruch 24, bei dem das Substrat eines ist, ausgewählt aus einer Gruppe bestehend aus einem Zwischenverbinder, einer gedruckten Schaltungsplatte und einem mit Leiterbahnen darauf versehenen Substrat.

30. Ein Verfahren zum Verpacken eines integrierten Schalt­ kreischips mit einer Mehrzahl von Bondhöckern, umfassend die Schritte:

• a) Bilden eines Anschlußrahmens mit einer Mehrzahl von Lei­ tern;
• b) Bilden eines Zwischenverbinders mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen darauf, wobei der Zwischenverbinder eine Chipbefestigungs­ fläche definiert;
• c) Plazieren des Anschlußrahmens direkt über dem Zwischenver­ binder derart, daß jeder Leiter direkt über einer der Mehrzahl von Lei­ terbahnen des Zwischenverbinders ausgefluchtet ist;
• d) Klemmen eines ersten Abschnitts des Anschlußrahmenleiters an einer ersten Kontaktposition;
• e) Klemmen eines zweiten Abschnitts des Anschlußrahmenleiters an einer zweiten Kontaktposition;
• f) Positionieren eines Bondwerkzeugs über einem Bondbereich, der einen dritten Abschnitt des Leiters umfaßt, der zwischen dem ersten und dem zweiten Abschnitt des Leiters positioniert ist, wobei das Bond­ werkzeug an einem Ultraschallwandler angebracht ist;
• g) Ultraschallbonden des dritten Abschnitts des Leiters mit einer zugeordneten Leiterbahn auf dem Zwischenverbinder, während der erste und der zweite Abschnitt des Leiters geklemmt sind;
• h) Ultraschallbonden eines ersten Endes eines Bonddrahtes mit einem zugeordneten der Bondhöcker, Drahtbonden eines zweiten Endes des Bonddrahtes mit einem zugeordneten Leiter;
• i) Wiederholen der Schritte (g) und (h) nach Bedarf zum An­ schließen zusätzlicher Leiterbahnen auf dem Substrat mit zugeordneten zusätzlichen Leitern, und Anschließen zusätzlicher Bondhöcker auf dem Chip mit zugeordneten weiteren Leitern;
• j) Befestigen eines Chips auf der Chipbefestigungsfläche; und
• k) Verkapseln von Chip, Bonddrähten, Zwischenverbinder und innerem Abschnitt des Anschlußrahmens zur Bildung eines Schutzgehäuses.

31. Ein Verfahren nach Anspruch 30, bei dem die erste Kontakt­ position in einem ersten Abstand von der Leiterspitze des Leiters ist und die zweite Kontaktposition in einem zweiten Abstand von der Leiter­ spitze des Leiters ist, welcher erste Abstand größer ist als der zweite und eine Differenz zwischen dem ersten und dem zweiten Abstand in der Größenordnung von etwa 20 bis 60 tausenstel Zoll liegt.