JPH088291A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はワイヤボンデイング装置において、ク
ランプ調整作業の不要な装置を実現する。 【構成】リードフレームが磁性体の場合には、電磁石の
磁力によつてリードフレームのダイパツド及びインナリ
ードをヒートアダプタの面に吸着させる。これにより調
整作業に熟練を要していたウインドクランパをなくして
もヒートアダプタの面上にリードフレームを不良なく正
確にクランプすることができる。
ランプ調整作業の不要な装置を実現する。 【構成】リードフレームが磁性体の場合には、電磁石の
磁力によつてリードフレームのダイパツド及びインナリ
ードをヒートアダプタの面に吸着させる。これにより調
整作業に熟練を要していたウインドクランパをなくして
もヒートアダプタの面上にリードフレームを不良なく正
確にクランプすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイング装置
に関し、例えば超音波併用熱圧着ワイヤボンデイング装
置に適用して好適なものである。
に関し、例えば超音波併用熱圧着ワイヤボンデイング装
置に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のワイヤボンデイング装置
では、図４に示すように、ウインドクランパ２とヒート
アダプタ３とでＩＣチツプが搭載されたリードフレーム
４を上下から挟み込み、インナーリード及びダイパツド
の浮きを抑えるようになされている。
では、図４に示すように、ウインドクランパ２とヒート
アダプタ３とでＩＣチツプが搭載されたリードフレーム
４を上下から挟み込み、インナーリード及びダイパツド
の浮きを抑えるようになされている。
【０００３】因にウインドクランパ２は取付ネジ６によ
つてウインドクランパ取付部５に取り付けられており、
このウインドクランパ取付部５の上下動によつてリード
フレーム４の固定動作と開放動作が繰り返されるように
なされている。すなわちウインドクランプ取付部５が下
方に移動することによつてリードフレーム４を狭着固定
し、ウインドクランパ取付部５が上方に移動することに
よつてリードフレーム４を開放するようになされてい
る。
つてウインドクランパ取付部５に取り付けられており、
このウインドクランパ取付部５の上下動によつてリード
フレーム４の固定動作と開放動作が繰り返されるように
なされている。すなわちウインドクランプ取付部５が下
方に移動することによつてリードフレーム４を狭着固定
し、ウインドクランパ取付部５が上方に移動することに
よつてリードフレーム４を開放するようになされてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが取付ネジ６に
よる固定だけではウインドクランパ取付部５に対するウ
インドクランパ２の取付状態が定まらず、クランプが不
十分となつてリードフレーム４に浮きが発生する問題が
あつた。このようにクランプが不十分であると、製品完
成時におけるワイヤーボンド接合不良やワイヤーネツク
切れ等の不良原因となる。そこで取付ネジ６の他に角度
調整ネジ７を用いてウインドクランパ２の面とヒートア
ダプタ３の面とが平行になるように高さを調整し、十分
なクランプが得られるようにされている。
よる固定だけではウインドクランパ取付部５に対するウ
インドクランパ２の取付状態が定まらず、クランプが不
十分となつてリードフレーム４に浮きが発生する問題が
あつた。このようにクランプが不十分であると、製品完
成時におけるワイヤーボンド接合不良やワイヤーネツク
切れ等の不良原因となる。そこで取付ネジ６の他に角度
調整ネジ７を用いてウインドクランパ２の面とヒートア
ダプタ３の面とが平行になるように高さを調整し、十分
なクランプが得られるようにされている。
【０００５】ところが角度調整ネジ７を用いても高さの
調整は難しく、図５（Ａ）に示す取付状態や図５（Ｂ）
に示す取付状態になり易い。このため正しいクランプ位
置に位置決めできるまでに時間を要している。そこで図
６に示すようにダイパツドを載置する堀り込みステージ
のエアーを真空ポンプ９によつて排気してダイパツドを
ステージ面に真空吸着する装置もあるが、この場合にも
ダイパツドを吸着できるだけでインナリードの浮きを抑
えることはできない。またこの場合には真空吸着の際に
流れるエアーによつてダイパツド部分の熱が奪われてダ
イパツドの温度が低下し、接着不良が生じるおそれもあ
つた。
調整は難しく、図５（Ａ）に示す取付状態や図５（Ｂ）
に示す取付状態になり易い。このため正しいクランプ位
置に位置決めできるまでに時間を要している。そこで図
６に示すようにダイパツドを載置する堀り込みステージ
のエアーを真空ポンプ９によつて排気してダイパツドを
ステージ面に真空吸着する装置もあるが、この場合にも
ダイパツドを吸着できるだけでインナリードの浮きを抑
えることはできない。またこの場合には真空吸着の際に
流れるエアーによつてダイパツド部分の熱が奪われてダ
イパツドの温度が低下し、接着不良が生じるおそれもあ
つた。
【０００６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、従来に比して不良の発生し難いダイボンデイング装
置を提案しようとするものである。
で、従来に比して不良の発生し難いダイボンデイング装
置を提案しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、ワイヤボンデイング時、磁性体で
なるリードフレーム（４）のダイパツド及びインナリー
ドを磁力によつてヒートアダプタ（１３）の面に吸着す
る電磁石（１１）、（１２）をワイヤボンデイング装置
に設ける。
め本発明においては、ワイヤボンデイング時、磁性体で
なるリードフレーム（４）のダイパツド及びインナリー
ドを磁力によつてヒートアダプタ（１３）の面に吸着す
る電磁石（１１）、（１２）をワイヤボンデイング装置
に設ける。
【０００８】また本発明においては、ワイヤボンデイン
グ時、磁性体でなる機械的な押さえ付け機構のウインド
クランパ（１９）を磁力によつてヒートアダプタ（１
３）の面に吸着することによりウインドクランパ（１
９）とヒートアダプタ（１３）との間に挟み込まれる非
磁性体のリードフレーム（１８）のダイパツド及びイン
ナリードをウインドクランパ（１９）の面に保持する電
磁石（１１）、（１２）をワイヤボンデイング装置に設
ける。
グ時、磁性体でなる機械的な押さえ付け機構のウインド
クランパ（１９）を磁力によつてヒートアダプタ（１
３）の面に吸着することによりウインドクランパ（１
９）とヒートアダプタ（１３）との間に挟み込まれる非
磁性体のリードフレーム（１８）のダイパツド及びイン
ナリードをウインドクランパ（１９）の面に保持する電
磁石（１１）、（１２）をワイヤボンデイング装置に設
ける。
【０００９】
【作用】リードフレーム（４）が磁性体の場合には、電
磁石（１１）、（１２）の磁力によつてリードフレーム
（４）のダイパツド及びインナリードをヒートアダプタ
（１３）の面に吸着することにより、調整作業に熟練を
要していたウインドクランパをなくしてもリードフレー
ム（４）を不良なく正確にクランプすることができる。
磁石（１１）、（１２）の磁力によつてリードフレーム
（４）のダイパツド及びインナリードをヒートアダプタ
（１３）の面に吸着することにより、調整作業に熟練を
要していたウインドクランパをなくしてもリードフレー
ム（４）を不良なく正確にクランプすることができる。
【００１０】またリードフレーム（１８）が非磁性体の
場合には、電磁石（１１）、（１２）の磁力によつてウ
インドクランパ（１９）をヒートアダプタ（１３）の面
に吸着することにより、取付状態が多少ずれているウイ
ンドクランパ（１９）であつてもリードフレーム（１
８）を不良なく正確にクランプすることができる。
場合には、電磁石（１１）、（１２）の磁力によつてウ
インドクランパ（１９）をヒートアダプタ（１３）の面
に吸着することにより、取付状態が多少ずれているウイ
ンドクランパ（１９）であつてもリードフレーム（１
８）を不良なく正確にクランプすることができる。
【００１１】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１２】図１において１０は全体として、鉄系の金
属材料を含むリードフレーム４のボンデイングに用いら
れるワイヤボンデイング装置を示し、ウインドクランパ
を用いずにリードフレーム４をクランプできるようにし
たことを特徴としている。このためワイヤボンデイング
装置１０はコ字状の鉄芯１１にコイル１２を巻き付けた
電磁石を用いる。すなわち電磁石の磁力によつて鉄系材
料でなるリードフレーム４をヒートアダプタ１３に吸い
付けることによりダイパツド及びインナリードとヒート
アダプタ１３との間を隙間なく固定するようになされて
いる。
属材料を含むリードフレーム４のボンデイングに用いら
れるワイヤボンデイング装置を示し、ウインドクランパ
を用いずにリードフレーム４をクランプできるようにし
たことを特徴としている。このためワイヤボンデイング
装置１０はコ字状の鉄芯１１にコイル１２を巻き付けた
電磁石を用いる。すなわち電磁石の磁力によつて鉄系材
料でなるリードフレーム４をヒートアダプタ１３に吸い
付けることによりダイパツド及びインナリードとヒート
アダプタ１３との間を隙間なく固定するようになされて
いる。
【００１３】因にヒートアダプタ１３の電磁石への取り
付けには位置決めピン１１Ａと４つの取付ネジ１４が用
いられている。このようにヒートアダプタ１３の裏面に
形成された凹部と鉄芯１１の端面に形成された位置決め
ピン１１Ａとを嵌め込む構造としたことにより組立時に
おける作業を簡略化できるようになされている。またヒ
ートアダプタ１３を加熱するヒータブロツク８Ａはコ字
状の鉄芯１３で囲まれた空間内に固定される。このとき
ヒータブロツク８Ａの外周面のうち鉄芯１３と接する面
は断熱材１５によつて覆われており、ヒータブロツク８
Ａの熱が鉄芯１３等に逃げないように工夫されている。
付けには位置決めピン１１Ａと４つの取付ネジ１４が用
いられている。このようにヒートアダプタ１３の裏面に
形成された凹部と鉄芯１１の端面に形成された位置決め
ピン１１Ａとを嵌め込む構造としたことにより組立時に
おける作業を簡略化できるようになされている。またヒ
ートアダプタ１３を加熱するヒータブロツク８Ａはコ字
状の鉄芯１３で囲まれた空間内に固定される。このとき
ヒータブロツク８Ａの外周面のうち鉄芯１３と接する面
は断熱材１５によつて覆われており、ヒータブロツク８
Ａの熱が鉄芯１３等に逃げないように工夫されている。
【００１４】以上の構成において、ワイヤボンデイング
装置１０のボンデイング動作を図２を用いて説明する。
まず図２（Ａ）に示すように、ワイヤボンデイング装置
１０はヒートアダプタ１３と対面するように付設された
レール１６に沿つてリードフレーム４を搬送し、ヒート
アダプタ１３と対向する所定の位置に位置決めする。こ
のときヒートアダプタ１３はリードフレーム４の搬送の
妨げにならないように下方に退避されている。またスイ
ツチＳＷは開状態であり、磁力が発生されないようにさ
れている。
装置１０のボンデイング動作を図２を用いて説明する。
まず図２（Ａ）に示すように、ワイヤボンデイング装置
１０はヒートアダプタ１３と対面するように付設された
レール１６に沿つてリードフレーム４を搬送し、ヒート
アダプタ１３と対向する所定の位置に位置決めする。こ
のときヒートアダプタ１３はリードフレーム４の搬送の
妨げにならないように下方に退避されている。またスイ
ツチＳＷは開状態であり、磁力が発生されないようにさ
れている。
【００１５】やがてリードフレーム４が所定位置まで搬
送されると、それまで下方位置に退避されていたヒータ
アダプタ１３が上方に駆動され、リードフレーム４の面
に対してヒートアダプタ１３の面が接するように位置決
めされる。この状態でスイツチＳＷが閉じられ、コイル
１２に電流が流される。これにより鉄芯１１及びコイル
１２が電磁石となつて磁力が発生し、ダイパツド及びイ
ンナリードがヒートアダプタ１３の面に吸い付けられて
隙間なく固定される。このときダイパツド及びインナリ
ードはヒートアダプタ１３に対して隙間なく固定される
ためワイヤを良好な状態でボンデイングできる。
送されると、それまで下方位置に退避されていたヒータ
アダプタ１３が上方に駆動され、リードフレーム４の面
に対してヒートアダプタ１３の面が接するように位置決
めされる。この状態でスイツチＳＷが閉じられ、コイル
１２に電流が流される。これにより鉄芯１１及びコイル
１２が電磁石となつて磁力が発生し、ダイパツド及びイ
ンナリードがヒートアダプタ１３の面に吸い付けられて
隙間なく固定される。このときダイパツド及びインナリ
ードはヒートアダプタ１３に対して隙間なく固定される
ためワイヤを良好な状態でボンデイングできる。
【００１６】やがて全てのインナリードについてボンデ
イング作業が終了すると、スイツチＳＷは再び開かれ
る。これにより磁力がなくなりダイパツド及びインナリ
ードがヒートアダプタ１３に対して自由になる。この
後、ヒートアダプタ１３は退避位置に降下され、またリ
ードフレーム４はレール１６に沿つて次の位置に搬送さ
れる。
イング作業が終了すると、スイツチＳＷは再び開かれ
る。これにより磁力がなくなりダイパツド及びインナリ
ードがヒートアダプタ１３に対して自由になる。この
後、ヒートアダプタ１３は退避位置に降下され、またリ
ードフレーム４はレール１６に沿つて次の位置に搬送さ
れる。
【００１７】以上の構成によれば、リードフレーム４を
電磁石の磁力によつてヒートアダプタ１３に吸い付ける
ようにしたのでダイパツドやインナリードを隙間なく確
実にヒートアダプタ１３の表面に固定することができ
る。これによりクランプ不良による製品不良の発生を防
止することができる。また実施例の場合には微妙な調整
作業を要するウインドクランパを必要としないため、誰
でも簡単に補修作業を進めることができる。
電磁石の磁力によつてヒートアダプタ１３に吸い付ける
ようにしたのでダイパツドやインナリードを隙間なく確
実にヒートアダプタ１３の表面に固定することができ
る。これによりクランプ不良による製品不良の発生を防
止することができる。また実施例の場合には微妙な調整
作業を要するウインドクランパを必要としないため、誰
でも簡単に補修作業を進めることができる。
【００１８】さらに実施例の場合にはウインドクランパ
がない分だけ加熱系全体の熱容量を小さくでき、効率良
くリードフレーム４を加熱することができる。このため
ヒータ８Ｂとして従来に比して小さいものを用いても良
くなり装置全体を小型化することもできる。また熱容量
が小さい分その変化量も小さく加熱温度を従来に比して
安定に保つことができる。
がない分だけ加熱系全体の熱容量を小さくでき、効率良
くリードフレーム４を加熱することができる。このため
ヒータ８Ｂとして従来に比して小さいものを用いても良
くなり装置全体を小型化することもできる。また熱容量
が小さい分その変化量も小さく加熱温度を従来に比して
安定に保つことができる。
【００１９】なお上述の実施例においては、リードフレ
ーム４として鉄系の金属を含むものの場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、鉄系の金属を含まない
（すなわち銅等の非鉄系金属でなる）リードフレーム１
８をヒートアダプタ１３上に固定する場合にも応用し得
る。この場合、図１との対応部分に同一符号を付して示
す図３のワイヤボンデイング装置１７を用いれば良い。
このワイヤボンデイング装置１７のウインドクランパ１
９はリードフレーム１８の押し付け部分の肉厚が従来の
ものに対して薄く形成されているものが用いられる。
ーム４として鉄系の金属を含むものの場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、鉄系の金属を含まない
（すなわち銅等の非鉄系金属でなる）リードフレーム１
８をヒートアダプタ１３上に固定する場合にも応用し得
る。この場合、図１との対応部分に同一符号を付して示
す図３のワイヤボンデイング装置１７を用いれば良い。
このワイヤボンデイング装置１７のウインドクランパ１
９はリードフレーム１８の押し付け部分の肉厚が従来の
ものに対して薄く形成されているものが用いられる。
【００２０】この薄型のウインドクランパ１９を鉄系の
金属で形成することによりコイル１２に電流を流して磁
力を発生させたときウインドクランパ１９がヒートアダ
プタ１３の面に沿うように変形し、リードフレーム１８
を隙間なくヒートアダプタ１３に押し付けることができ
る。このように薄型のウインドクランパ１９を用いるこ
とにより非鉄系金属のリードフレーム１８であつてもク
ランプ不良なくヒートアダプタ１３に押さえ付けること
ができ、製品不良の発生をなくすことができる。
金属で形成することによりコイル１２に電流を流して磁
力を発生させたときウインドクランパ１９がヒートアダ
プタ１３の面に沿うように変形し、リードフレーム１８
を隙間なくヒートアダプタ１３に押し付けることができ
る。このように薄型のウインドクランパ１９を用いるこ
とにより非鉄系金属のリードフレーム１８であつてもク
ランプ不良なくヒートアダプタ１３に押さえ付けること
ができ、製品不良の発生をなくすことができる。
【００２１】また上述の実施例においては、鉄系金属で
なるリードフレーム４を磁力によつてのみヒートアダプ
タ１３の面に吸着させる場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、ウインドクランパと組み合わせて使用
しても良い。この場合、ウインドクランパの材質は鉄系
金属であつても非鉄系金属の場合にあつても適用し得
る。
なるリードフレーム４を磁力によつてのみヒートアダプ
タ１３の面に吸着させる場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、ウインドクランパと組み合わせて使用
しても良い。この場合、ウインドクランパの材質は鉄系
金属であつても非鉄系金属の場合にあつても適用し得
る。
【００２２】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、リードフ
レームが磁性体の場合には、電磁石の磁力によつてリー
ドフレームのダイパツド及びインナリードをヒートアダ
プタの面に吸着させるようにしたことにより、調整作業
に熟練を要していたウインドクランパをなくしてもリー
ドフレームを不良なく正確にクランプすることができる
ワイヤボンデイング装置を実現することができる。
レームが磁性体の場合には、電磁石の磁力によつてリー
ドフレームのダイパツド及びインナリードをヒートアダ
プタの面に吸着させるようにしたことにより、調整作業
に熟練を要していたウインドクランパをなくしてもリー
ドフレームを不良なく正確にクランプすることができる
ワイヤボンデイング装置を実現することができる。
【００２３】また本発明によれば、リードフレームが非
磁性体の場合には、電磁石の磁力によつてウインドクラ
ンパをヒートアダプタの面に吸着させるようにしたこと
により、取付状態が多少ずれているウインドクランパで
あつてもリードフレームを不良なく正確にクランプする
ことができるワイヤボンデイング装置を実現することが
できる。
磁性体の場合には、電磁石の磁力によつてウインドクラ
ンパをヒートアダプタの面に吸着させるようにしたこと
により、取付状態が多少ずれているウインドクランパで
あつてもリードフレームを不良なく正確にクランプする
ことができるワイヤボンデイング装置を実現することが
できる。
【図１】本発明によるワイヤボンデイング装置の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図２】搬送時におけるヒートアダプタの位置関係と吸
着時におけるヒートアダプタの位置関係を示す側面図で
ある。
着時におけるヒートアダプタの位置関係を示す側面図で
ある。
【図３】本発明によるワイヤボンデイング装置の一実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図４】従来用いられているワイヤボンデイング装置を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図５】クランプ調整不良の説明に供する側面図であ
る。
る。
【図６】真空吸着機能を有するヒートアダプタを示す略
線図である。
線図である。
１、１０、１７……ダイボンデイング装置、２、１９…
…ウインドクランパ、３、１３……ヒートアダプタ、
４、１８……リードフレーム、５……ウインドクランパ
取付部、６、１４……取付ネジ、７……角度調整ネジ、
８Ａ……ヒータ、８Ｂ……ヒータブロツク、９……真空
ポンプ、１１……鉄芯、１２……コイル、１５……断熱
材、１６……レール。
…ウインドクランパ、３、１３……ヒートアダプタ、
４、１８……リードフレーム、５……ウインドクランパ
取付部、６、１４……取付ネジ、７……角度調整ネジ、
８Ａ……ヒータ、８Ｂ……ヒータブロツク、９……真空
ポンプ、１１……鉄芯、１２……コイル、１５……断熱
材、１６……レール。
Claims (4)
- 【請求項１】ワイヤボンデイング時、磁性体でなるリー
ドフレームのダイパツド及びインナリードを磁力によつ
てヒートアダプタの面に吸着する電磁石を具えることを
特徴とするワイヤボンデイング装置。 - 【請求項２】上記リードフレームのダイパツド及びイン
ナリードを機械的に上記ヒートアダプタの面に挟み付け
るウインドクランパを具えることを特徴とする請求項１
に記載のワイヤボンデイング装置。 - 【請求項３】上記ウインドクランパは磁性体でなること
を特徴とする請求項２に記載のワイヤボンデイング装
置。 - 【請求項４】ワイヤボンデイング時、磁性体でなる機械
的な押さえ付け機構のウインドクランパを磁力によつて
ヒートアダプタの面に吸着することにより上記ウインド
クランパと上記ヒートアダプタとの間に挟み込まれる非
磁性体のリードフレームのダイパツド及びインナリード
を上記ウインドクランパの面に保持する電磁石を具える
ことを特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16596594A JPH088291A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16596594A JPH088291A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088291A true JPH088291A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15822381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16596594A Pending JPH088291A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088291A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19709911B4 (de) * | 1996-03-11 | 2004-05-27 | National Semiconductor Corporation, Santa Clara | Verfahren zum Ultraschallbonden eines Leiters eines Anschlußrahmens und Anschlußrahmenklemme zum Klemmen eines Anschlußrahmens beim Bonden |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP16596594A patent/JPH088291A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19709911B4 (de) * | 1996-03-11 | 2004-05-27 | National Semiconductor Corporation, Santa Clara | Verfahren zum Ultraschallbonden eines Leiters eines Anschlußrahmens und Anschlußrahmenklemme zum Klemmen eines Anschlußrahmens beim Bonden |
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