JP2009503880A - 電子的な構成素子を移載するための方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、電子的な構成素子（２１０）、特にフリップチップもしくはベアダイを接着性の支持シート（２０４）から搬送ヘッド（２５０）に移載するための方法を提供する。この方法は、以下のステップ：すなわち、（ａ）支持シート（２０４）を、開口を備えた平らな吸着面（２２３）を有する真空式受取り装置（２２０）に対して移載し、この場合、支持シート（２０４）の、構成素子（２１０）を備えた面が、吸着面に向けられており、（ｂ）負圧を真空式受取り装置（２２０）に加え、これにより、構成素子（２１０）を吸着面によって吸着し、（ｃ）支持シート（２０４）の接着性を減少させ、これにより、支持シート（２０４）によって構成素子（２１０）に発生させられた接着力が、真空式受取り装置（２２０）によって構成素子（２１０）に発生させられた吸着力よりも小さくされており、（ｄ）支持シート（２０４）を真空式受取り装置（２２０）から遠ざけ、この場合、構成素子（２１０）が、真空式受取り装置（２２０）に残されており、（ｅ）構成素子（２１０）を、少なくとも１つの構成素子保持装置（２５２）を有する搬送ヘッド（２５０）によって受け取る：を有している。さらに、本発明は、特に前述した方法の実施時に真空式受取り装置（２２０）として使用するための、電子的な構成素子（２１０）をハンドリングするための装置を提供する。

Description

本発明は、電子的な構成素子を、一般的にウェーハ全体の全ての構成素子が位置固定されている接着性の支持シートから、移載された構成素子を電子的な回路基板に装着することができる搬送ヘッドに移載するための方法に関する。

電子的な構成素子の、増加する小型化に基づき、すでに近い将来、電子的な回路基板に装着したい電子的な構成素子を装着プロセスに対する確実な構成素子供給の目的のためにパッケージングすることは、もはや経済的でなくなるだろう。特殊な構成素子供給ベルトへのこのようなパッケージングは、しばしば、構成素子を個々に装着プロセスに供給するために使用される。むしろ、最近のＳＭＴ装着システムによって、このＳＭＴ装着システムが、装着したい構成素子を直接ウェーハから個々に取り出し、電子的な回路基板の相応の箇所に搭載することが、すでにすぐ要望されるだろう。

いわゆる「フリップチップ」として直接ウェーハアッセンブリから取り出したい電子的な構成素子のハンドリングを簡単にするためには、ウェーハ全体が構成素子個別化前に接着性の支持シートに被着される。個別化は、たとえば高精度の機械的なソーイング過程または化学的なエッチング過程によって行われる。

支持シートから、構成素子がサクショングリッパによって取り出され、装着プロセスに供給される。接着性の支持シートからの構成素子の剥離過程を容易にするために、欧州特許出願公開第５６５７８１号明細書に基づき、チップを接着性の支持体から分離するための突出し装置が公知である。この公知の突出し装置は、尖った突出し針を有している。この突出し針は支持シートを貫通し、サクショングリッパによる各構成素子の剥離をアシストする。この場合、支持シートの局所的な湾曲に基づき、構成素子と支持シートとの間の接着面ひいては接着力も減少させられ、これによって、構成素子をサクショングリッパによって確実に接着性の支持シートから持ち上げることができる。しかし、構成素子の、突出し針によってアシストされた剥離は、構成素子の損傷を排除することができないという欠点を有している。さらに、将来的な構成素子は１００μｍのオーダ内の極めて僅かな厚さしか有していないはずであるので、さらに、接着性の支持シートの湾曲に基づき、各構成素子の折損が起こり得る。

ウェーハアッセンブリからの構成素子の直接的な取出し時の別の問題は、構成素子の電気的な接続部が、通常、ウェーハアッセンブリの上面に形成されていることにある。この理由から、しばしば、構成素子に形成された接続面が下方に方向付けられていて、したががって、電子的な回路基板の、設定された接続面にコンタクティングされ得るように、各構成素子が搭載前にさらに１８０゜だけ回動させられなければならない。ウェーハアッセンブリからの電子的な構成素子の直接的な装着のために構成素子の反転が必要となるので、該当する構成素子はフリップチップと呼ばれる。

ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２０３６０１号明細書に基づき、フリップチップのためのハンドリング装置が公知である。この公知のハンドリング装置では、取出しヘッドと反転ヘッドとが、それぞれ回動可能に支承されている。取出しヘッドは、フリップチップをウェーハアッセンブリから取り出すために使用される。その後、取り出された構成素子は反転ヘッドに引き渡される。この場合、引渡し過程時に、各ヘッドのそれぞれ１つの保持装置が、フリップチップの、互いに反対の側に位置する面に作用し、これによって、構成素子の、最初に取出しヘッドの保持装置に面した側の面に位置する電気的な接続部が、反転ヘッドの保持装置に対して相対的に、この保持装置と反対の側の面に位置している。反転ヘッドによる電子的な回路基板への搭載過程時には、該当する構成素子を、回路基板に設けられた接続面にコンタクティングすることができる。

さらに、欧州特許第０４７３９７６号明細書に基づき、すでに個別化されているものの、まだウェーハ複合体に位置しかつ自己接着シートに被着された半導体チップを支持システムに結合するための方法が公知である。この場合、支持システムは、設定された結合箇所に結合材料、たとえば接着剤または伝導性接着剤を備えている。これによって、半導体チップが支持システムに固く結合される。突当て装置によって、半導体チップをウェーハ複合体から、支持システムの、結合材料を備えた結合箇所に突き当てることができ、この結合箇所に結合することができる。自己接着シートの接着力の減少のためには、ＵＶ照射のような方法が使用可能である。

さらに、ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０３４７５４３号明細書に基づき、ウェーハ複合体に互いに分離されて配置された個々の電子的な構成素子を接着支持体から剥離するための剥離装置が公知である。この場合、ウェーハは支持シートに接着シートによって接着されている。この場合、この接着シートは熱溶解性の接着剤から成っている。この接着剤は、加熱時にその接着特性を喪失するかもしくは著しく減少させる。加熱エレメントとして形成された針状の剥離工具によって、個々のチップを面選択的に加熱することができ、持ち上げることができる。

国際公開第０３／００１５８７号パンフレットに基づき、ディスク状の薄いワークピース（たとえば半導体ウェーハ）を、このワークピースが両面接着性のシートによって被着されている支持装置もしくは接着性の支持シートから移載するための方法が公知である。この場合、剥離前に熱またはＵＶ放射によるシートの接着性の減少が行われる。その後、ワークピースを備えた支持装置が２つの保持装置の間に供給される。この場合、上側の保持装置ならびに下側の保持装置へのワークピースを備えた支持装置の固定は、両面接着性のシートによって行われる。両保持装置が互いに引き離される（たとえば上側の保持装置が上方に引っ張られる）ことによって、ワークピースが支持装置から解離される。なぜならば、ワークピースと支持装置との間のシートの接着性が、ワークピースと上側のシートとの間もしくは支持装置と下側のシートとの間のシートの接着性よりも僅かであるからである。いま、ワークピースは接着性の支持シートによって一方の保持装置に取り付けられているので、再びシートの接着性が、たとえば熱またはＵＶ放射によって減少させられ、その後、ワークピースが圧縮空気によって支持シートから解離される。国際公開第０３／００１５８７号パンフレットに開示された方法において択一的には、封止によっても正圧が発生させられる。これによって、ワークピースが接着性のシートもしくは上側の保持装置から支持シートに向かって押圧される。国際公開第０３／００１５８７号パンフレットにおける方法では、機械的な力作用もしくは圧縮空気によって行われる、接着性の支持シートからのワークピースの複数回の移載が必要となるので、開示された方法には、極めて手間がかかるだけでなく、ワークピースが機械的な負荷にもさらされる。

最後に、欧州特許第１１５９８６１号明細書に基づき、電子的な回路基板にフリップチップを装着するための装置が公知である。この公知の装置は、星状に突出した、回動軸線を中心として回動可能に支承された構成素子保持装置を備えた装着ヘッドを有している。この装着ヘッドによって、コレクト・アンド・プレース原理により、複数の構成素子の順次の受取りが可能となる。これらの構成素子は一緒に装着領域に搬送することができ、星状の装着ヘッドの順次の回動によって、電子的な回路基板の、設定された装着位置に搭載することができる。受け取られた構成素子の反転を可能にするためには、装着ヘッドに、定置の引渡し装置が設けられている。この引渡し装置は、旋回可能な２つのサクショングリッパを有している。この場合、装着ヘッドの保持装置によって受け取られた構成素子を第１の旋回装置によって取り外すことができ、第２の旋回装置に引き渡すことができる。この第２の旋回装置は構成素子を、装着ヘッドの、隣り合った保持装置に、１８０゜だけ変化させられた位置決めで移載する。しかし、反転装置は、フリップチップのための上述したハンドリング装置と同様に、手間のかかるメカニズムが必要となり、これによって、装着プロセス全体が著しく遅らされるという欠点を有している。

本発明の課題は、支持シートからの構成素子の穏やかな剥離を可能にする、電子的な構成素子を接着性の支持シートから搬送ヘッドに移載するための方法を提供することである。

この課題を解決するために本発明の方法では、構成素子を備えた支持シートを、開口を備えた平らな吸着面を有する真空式受取り装置に対して移載し、この場合、支持シートの、構成素子を備えた面が、吸着面に向けられており、負圧を真空式受取り装置に加え、これにより、構成素子を吸着面によって吸着し、支持シートの接着性を減少させ、これにより、支持シートによって構成素子に発生させられた接着力が、真空式受取り装置によって構成素子に発生させられた吸着力よりも小さくされており、支持シートを真空式受取り装置から遠ざけ、この場合、構成素子が、真空式受取り装置に残されており、構成素子を、少なくとも１つの構成素子保持装置を有する搬送ヘッドによって受け取るようにした。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、支持シートを真空式受取り装置から遠ざける前に、該真空式受取り装置によって発生させられた吸着力を減少させる。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、接着性の減少を、支持シートへの電磁的な放射線の作用によって行う。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、構成素子が、すでに少なくとも部分的に真空式受取り装置から剥離されている場合に初めて、構成素子保持装置が、それぞれ受け取りたい構成素子に直接接触させられるように、構成素子の受取りを行う。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、搬送ヘッドによる構成素子の受取り前に、真空式受取り装置によって受け取られた構成素子の空間的な位置をカメラによって検出する。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、構成素子の少なくとも一部を真空式受取り装置から別の真空式受取り装置に移載し、別の真空式受取り装置が、開口を備えた平らな別の吸着面を有しており、別の真空式受取り装置を移載時に真空式受取り装置に対して相対的に位置決めし、これによって、吸着面と別の吸着面とが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、構成素子の少なくとも一部を真空式受取り装置から別の接着性の支持シートに移載し、別の接着性の支持シートを移載時に真空式受取り装置に対して相対的に位置決めし、これによって、吸着面と別の接着性の支持シートとが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている。

本発明の方法の有利な実施態様によれば、相互に少なくとも１つの第１の真空式受取り装置および１つの第２の真空式受取り装置を使用し、この場合、搬送ヘッドによる第１の真空式受取り装置からの構成素子の受取りの間、別の構成素子を別の支持シートから第２の真空式受取り装置に移載する。

上述した課題は、独立請求項１の特徴を備えた、電子的な構成素子を接着性の支持シートから搬送ヘッドに移載するための方法によって解決される。本発明によれば、まず、気孔状の開口を備えた平らな吸着面を有する真空式受取り装置に対する、構成素子を備えた支持シートの移載が行われる。この場合、支持シートの、構成素子を備えた面が、吸着面に向けられている。負圧を真空式受取り装置に加えることによって、構成素子が吸着面によって吸着される。さらに、本発明による方法は、支持シートの接着性の著しい減少を有しており、これによって、支持シートにより構成素子に発生させられた接着力が、真空式受取り装置により構成素子に発生させられた吸着力よりも小さくなる。引き続き、支持シートを真空式受取り装置から遠ざけることが行われる。この場合、構成素子が真空式受取り装置に残されている。さらに、少なくとも１つの構成素子保持装置を有する搬送ヘッドによる構成素子の受取りが行われる。

本発明の根底には、電子的な構成素子のニューマチック式の集団吸着に相俟って支持シートの接着性を適切に減少させることによって、構成素子の、慣用のチップ剥離技術に比べて特に穏やかな剥離が可能となるという認識がある。なぜならば、本発明によれば、１つまたはそれ以上の突出し針による点状の力が、移載したい構成素子に決して作用しないからである。この穏やかなハンドリングは、たとえば０．５ｍｍの範囲内の縁長さと、１００μｍのオーダ内の厚さとを有する極端に小さなかつ／または特に薄い構成素子が処理される場合に特に重要となる。構成素子の特に穏やかなハンドリングに基づき、本発明による方法は、いわゆる「ベアチップ」のために特に適している。このベアチップは、直接ウェーハアッセンブリから装着プロセスに供給される。つまり、ベアチップは、各構成素子を機械的な損傷に対して防護するパッケージを有していない。

さらに、本発明は、構成素子が支持シートから真空式受取り装置への移載時に自動的に反転させられ、これによって、構成素子の、最初に支持シートと反対の側の構成素子面に位置する電気的な接続部が、真空式受取り装置への引渡し後、接続部を備えた面で真空式受取り装置に向かって方向付けられているという利点を有している。したがって、構成素子を装着ヘッドの保持装置によって取り出すことができる。この場合、構成素子の接続部は、慣用の装着プロセスに対して一般的な方向付けにある、すなわち、保持装置と反対の側に方向付けられている。

本発明によれば、移載プロセスは自動的に構成素子の反転を生ぜしめるので、同時にただ１回の移載ステップによってウェーハ全体の全ての構成素子を真空式受取り装置に引き渡すことができる。さらに、本発明は、比較的簡単な機械的な構造しか要求しないので、構成素子の集団移載もしくは集団反転を慣用の自動装着機の内部でも実現することができる。これによって、特にフリップチップの後続の処理が簡単となり、これによって、ウェーハから装着ヘッドの保持装置への構成素子移載の確実性が高められるのと同時に、プロセス安全性だけでなく、プロセス速度も著しく改善される。

真空式受取り装置への多数の電子的な構成素子の集団移載後、装着プロセスを、装着ヘッドのそれぞれ１つの保持装置による構成素子の順次の取上げによって継続することができる。取り上げられた構成素子は、通常、電子的な回路基板に設けられた、それぞれ相応の構成素子接続面によって設定された組付け箇所に配置される。

請求項２によれば、支持シートを真空式受取り装置から遠ざける前に、真空式受取り装置によって発生させられた吸着力が減少させられる。このことは、構成素子取出しを、通常、いわゆる「サクショングリッパ」として形成された保持装置によって簡単に行うことができるという利点を有している。つまり、支持シートからの構成素子の剥離が行われた後、剥離された構成素子を真空式受取り装置に各位置で保持するために、もはや極めて僅かな吸引力しか必要とならない。吸着力の減少は、既知の形式でニューマチック的な調整によって行われる。この調整は、有利には、支持シートからの構成素子の剥離時にその都度まさに吸着力を提供するために使用することもできる。この吸着力は、１つには、支持シートからの構成素子の確実な剥離のために必要となり、もう１つには、それにもかかわらず、構成素子が穏やかに移載される程度にしか強くない。したがって、たとえば時効に基づき、元来、減少させられた接着力しか、保持された構成素子に加えない支持シートが使用される場合に、たとえば吸着力を構成素子移載時に減少させることができる。

請求項３によれば、接着性が、電磁的な放射線、たとえば紫外線光、可視光または赤外線光の作用または熱放射によって減少させられる。接着剤材料の内部の個々の化学的な結合部が切れる紫外線光の照射だけでなく、可視光または赤外線光の照射もしくは赤外線熱放射の場合でも、接着性を接着剤の相応の選択時にほぼ完全に無効にすることができる。したがって、真空式受取り装置への確実なかつ同時に穏やかな構成素子移載のためには、すでに極めて僅かな吸着力で十分となる。

請求項４によれば、構成素子の受取りは、この構成素子がすでに少なくとも部分的に真空式受取り装置から剥離されている場合に初めて、構成素子保持装置が、その都度受け取りたい構成素子に直接接触させられるようにして行われる。したがって、たとえば搬送ヘッドの、保持装置として働くサクションピペットが、たとえば構成素子表面の上方１０μｍに静止させられれば十分である。サクションピペットへのエアギャップを介した個々の構成素子のこのような形式の、いわば非接触式の移載に対する前提条件は、構成素子上面にサクションピペットによって発生させられた吸引力が、構成素子下面に対する、真空式受取り装置によって発生させられるニューマチック的な拘束力よりも大きいことでしかない。当然ながら、両構成素子面に対する負圧は、装着システムもしくは移載システムの適切な機械制御を介して、プロセス特有に最適な値に調節することができるかもしくは調整することができる。構成素子が、通常まず一方の側縁部で真空式受取り装置から持ち上がり、この縁部の機械的な接触後に初めて、反対の側に位置する構成素子縁部も真空式受取り装置から離れる、いわば非接触式の構成素子受取りは、構成素子の取上げ時に保持装置が直接構成素子に載着せず、したがって、激しい機械的な衝撃が、場合により極めて敏感な構成素子に加えられないという利点を有している。

請求項５によれば、真空式受取り装置によって受け取られた構成素子の空間的な位置がカメラによって検出される。たとえば長手方向延在長さに対して垂直に、保持された構成素子の上方の予め規定された高さで走行させられるラインカメラであるカメラは、１回の検査過程によって全ての構成素子の位置および角度位置決めを検出することができる。構成素子は真空式受取り装置によって確実に保持されるので、受け取られた構成素子の空間的な位置が規則的な間隔を置いて測定される必要なしに、装着ヘッドの１つまたはそれ以上の保持装置による精密な構成素子受取りが可能となる。

請求項６によれば、構成素子の少なくとも一部が真空式受取り装置から別の真空式受取り装置に移載される。この別の真空式受取り装置は、類似の形式で、開口を備えた平らな別の吸着面を有している。別の真空式受取り装置への構成素子の移載時には、この別の真空式受取り装置が真空式受取り装置に対して相対的に位置決めされ、これによって、吸着面と別の吸着面とが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている。両真空式受取りエレメントの間の移行は、真空式エレメントの吸着力が低下させられるのと同時に別の真空式受取りエレメントの吸着力が高められるようにして行われる。したがって、同じく穏やかに両真空式受取り装置の間の構成素子の移載を行うことができる。

この実施態様における別の重要な観点は、構成素子が再度反転させられることにあり、これによって、この方法は、特に装着される構成素子の、電気的な接続部を備えた面を、相応の構成素子支持体と反対の側に向けたい装着プロセスに電子的な構成素子を供給したい場合に有利となる。このことは、たとえばコンタクティングが、たとえば線材接合（いわゆるワイヤボンディング）によって行われる場合に必要となる。したがって、簡単に別の真空式受取り装置の使用によって、構成素子を装着プロセスに反転なしにもしくは全部で３６０゜だけの２回の反転によって供給することもでき、これによって、穏やかなハンドリングおよび供給の速度に関して、ウェーハアッセンブリ全体のニューマチック的な集団移載によって可能となる利点と同じ利点が得られる。

別の真空式受取り装置によって構成素子の一時的な蓄えも可能となることが示唆される。したがって、ウェーハアッセンブリ全体から、第１の装着プログラムでまだ使用されていない構成素子を、後続の装着プログラムで再び使用され得るまで別の真空式受取り装置に蓄えることができる。

請求項７によれば、構成素子の少なくとも一部が真空式受取り装置から別の接着性の支持シートに移載される。この移載時には、別の接着性の支持シートが真空式受取り装置に対して相対的に位置決めされ、これによって、吸着面と別の接着性の支持シートとが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている。したがって、別の接着性の支持シートを、上述した別の真空式受取り装置と同様に、構成素子の再度の反転のためだけでなく、構成素子の一時的な蓄えのためにも使用することができる。

請求項８によれば、相互に少なくとも１つの第１の真空式受取り装置および１つの第２の真空式受取り装置が使用される。搬送ヘッドによる第１の真空式受取り装置からの構成素子の受取りの間、すでに別の構成素子を別の支持シートから第２の真空式受取り装置に移載することができる。このことは、装着プロセスに供給したい構成素子の変換を極めて短い時間内で実施することができるという利点を有している。なぜならば、この場合、最後の構成素子が第１の真空式受取り装置から取り上げられる前にすでに、第２の真空式受取り装置への移載を行うことができるからである。この場合、種々異なる構成素子タイプまたは同じ構成素子タイプを装着プロセスに供給することができる両真空式受取り装置の交換は、迅速に実施することができる簡単な位置決め過程でしかない。こうして、支持シートから一方の真空式受取り装置への構成素子の移載によって必要となる補助時間をほぼ完全に取り除くことができる。

本発明の更なる利点および特徴は、目下有利な構成の以下の例示的な説明から明らかとなる。

ここで、念のために付言しておくと、同じ構成要素または互いに相応する構成要素の符号は、その百の位の数字および／または付け足された文字でのみ区別してある。

図１には、ウェーハ受取り装置１００が示してある。このウェーハ受取り装置１００は環状の保持手段１０２を有している。この保持手段１０２には、支持シート１０４が固定されている。この支持シート１０４には、多数の電子的な構成素子１１０から成るウェーハアッセンブリ全体が接着力によって位置固定されている。パッケージを有していない電子的な構成素子１１０は、格子パターンの形で接着性の支持シート１０４に配置されている。ウェーハ受取り装置１００への構成素子１１０のローディングは、まず、円形のディスクの形で付与されたウェーハ全体が支持シート１０４に接着されるように行われる。多数の電子的な構成素子１１０へのウェーハの個別化は、このウェーハが精密なソーイング工具によって、互いに垂直に延びる切断線に沿って分離されるかまたは精密なエッチング過程によって分離されることによって行われる。個々の構成素子１１０の接続コンタクトは、通常、構成素子１１０の、支持シート１０４と反対の側の面に位置している。

図２ａ〜図２ｇには、ウェーハ受取り装置２００から真空式受取り装置２２０への、いま符号２１０で特徴付けた電子的な構成素子の集団移載が示してある。図２ａから明らかであるように、保持手段２０２と、多数の電子的な構成素子２１０が位置固定された接着性の支持シート２０４とを有するウェーハ受取り装置２００が、真空式受取り装置２２０に対して調整される。この真空式受取り装置は、ハウジング２２１と、ニューマチック式の調整弁２２２と、吸着エレメント２２３とを有している。この吸着エレメント２２３は、ここに図示した実施例によれば、焼結された材料から製作された、多数の小さな貫通通路を有するプレートであり、これによって、吸着エレメント２２３の上面に真空発生装置２２５によって負圧を加えた場合に、同じく吸着エレメント２２３の上側の面全体にわたって分配された負圧が発生させられる。焼結材料のシール性に関して、それぞれ異なる気孔間隔を備えた、多かれ少なかれ大きな多数の貫通通路が存在しており、これによって、真空発生ユニットにより発生させられた負圧が、保持された構成素子にほぼ均一に伝達される。焼結プレートの使用は、吸着エレメントを簡単に焼結プレートの厚さの選択もしくは焼結プレートの気孔間隔および気孔サイズの選択によって各構成素子のサイズに最適に適合させることができるという利点を有している。吸着エレメントへの構成素子の特に確実なかつ同時に穏やかな位置固定は、構成素子１つあたり少なくとも５つの吸着開口が存在している場合に達成される。

図２ｂから明らかであるように、ウェーハ受取り装置２００は、構成素子２１０が吸着エレメント２２３の上面に配置されているように、真空式受取り装置２２０に対して調整される。構成素子２１０の能率的な吸着を可能にするためには、真空式受取り装置２２０と吸着エレメント２２３との外側の寸法がウェーハアッセンブリの幾何学的な形状に適合されている。ここに図示した実施例によれば、円形のウェーハアッセンブリが使用され、これによって、吸着エレメント２２３が円筒状のプレートの形を有している。

電子的な構成素子を接着性の支持シート２１０から解離するためには、図２ｃに示した方法ステップにおいて、加熱装置２３０が真空式吸着エレメント２２０に接近させられる。加熱装置２３０は、ハウジング２３１と、有利には複数の加熱放射器２３４とを有している。

加熱装置２３０は、図２ｄに示したように、有利には支持シート２０４のすぐ上方に位置決めされる。これによって、支持シート２０４が加熱され、これによって、この支持シート２０４の接着性が著しく減少させられる。加熱装置２３０は、使用されたシート材料、使用された接着剤および調整された加熱出力に関連して、電子的な構成素子２１０がもはや接着性の支持シート２０４によって保持されず、真空式受取り装置２２０によって保持されるまで（たとえば２０ｓ）、この位置にとどまる。その後、図２ｅから明らかであるように、加熱装置２３０だけでなく、電子的な構成素子２１０が取り除かれたウェーハ受取り装置２００も真空式受取り装置２２０から遠ざけられる。

ここに図示した実施例によれば、電子的な構成素子２１０は電気的な接続コンタクトを有している。この接続コンタクトは、電子的な構成素子の下面、すなわち、支持シート２０４と反対の側のかつ吸着エレメント２２３に面した側の面に形成されている。焼結された材料から製作された吸着エレメント２２３は、各構成素子２１０が、複数、有利には少なくとも５つの微視的な吸着通路によって保持されるように寸法設定されている。こうして、構成素子の確実な位置固定だけでなく、電気的な接続部を防護する位置固定も保証されている。

ウェーハ受取り装置２００に対する個々の電子的な構成素子２１０の正確な位置を規定するためには、有利にはラインセンサ（図示せず）を有するカメラ２４０が、いま真空式受取り装置２２０に移載されたウェーハアッセンブリにわたって走行させられる。こうして、個々の構成素子２１０の位置だけでなく、角度位置も測定することができる。

電子的な構成素子２１０が取り除かれたウェーハ受取り装置２００を遠ざけた後、真空式受取り装置２２０によって発生させられた負圧が、規定された最小値に減少させられる。この最小値は、個々の構成素子２１０が、構成素子ハンドリング装置全体を組み込むことができる装着システムの運転の間、振動と空気運動とに基づきずれ滑らないように選択されている。

カメラ２４０による構成素子２１０の位置測定後または位置測定の間、獲得された位置座標が記憶され、装着ヘッド２５０による個々の構成素子の順次の取上げ時に考慮される。装着ヘッド２５０は、ハウジング２５１と、サクショングリッパとして形成された複数の保持装置２５２とを有している。装着ヘッド２５０による個々の構成素子の受取り後、電子的な構成素子２１０を既知の形式で電子的な回路基板に搭載することができる。

さらに、電子的な構成素子２１０が取り除かれたウェーハ受取り装置２００を遠ざけた後の吸着力の上述した減少は、サクショングリッパとして形成された保持装置２２５による個々の構成素子の取上げが容易になるという利点を有している。サクショングリッパによって発生させられた吸引力が、真空式受取り装置２２０によって発生させられた保持力よりも大きいことが確保されさえすればよい。

支持シート２０４と反対の側の面に電気的な接続構造体を有する構成素子２１０が、真空式受取り装置２２０への、ここに図示した集団移載によって効果的に反転させられることが示唆される。このことは、構成素子２１０が真空式受取り装置２３０によって保持され、これによって、接続構造体が、構成素子２１０の、吸着エレメント２２３に面した側の面に位置するようになると解釈することができる。この反転は、電子的な構成素子２１０を既知の形式で慣用の装着システムを用いて装着ヘッド２５０によって、電子的な回路基板の、設定された接続面に配置するためにも必要となる。

構成素子の集団移載は、少ないプロセスステップの範囲内でウェーハアッセンブリ全体の全ての電子的な構成素子２１０が、後続の装着のために適した位置に提供されるという利点を有している。この位置では、構成素子２１０の接続構造体が、装着ヘッド２５０の保持装置２５２と反対の側の面に形成されている。したがって、２００ｍｍの直径と、０．５ｍｍ×０．５ｍｍの一般的な構成素子縁長さとを備えたウェーハアッセンブリの場合には、数秒の範囲内で最大１２００００個の構成素子を、後続の装着のために適した位置にもたらすことができる。したがって、構成素子の集団移載は、いわゆる「フリップチップ」として形成された構成素子を大きな時間損失なしに装着プロセスに供給することができるという利点を有している。

突出し針に基づく慣用の剥離技術に比べて、ここに記載した、フリップチップとして形成された電子的な構成素子の集団ハンドリングは、特に極めて小さくて極めて薄い構成素子が大きな速度で構成素子支持体に装着される場合に有利である。このような要求は、特にいわゆる「ＲＦＩＤ回路（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ−Ｓｃｈａｌｔｕｎｇｅｎ）」によって課せられる。このＲＦＩＤ回路は、個々の対象を認証するために使用される。この場合、アンテナを装備したフレキシブルな接着タグに可能な限り小さくて薄いフリップチップが両方の重要な電気的なコンタクトで所属のアンテナ極に対してコンタクティングされる。説明した集団移載法に対して関心を引く別の使用事例は、種々異なるパッケージ、たとえばボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）、クワードフラッドパッケージ（ＱＦＰ）またはスモールアウトラインパッケージ（ＳＯＰ）の接続構造体（リードフレーム）への、パッケージングされていない構成素子のコスト効果的な使用にある。

図３ａ〜図３ｆには、電子的な構成素子を、いま符号３００で特徴付けたウェーハ受取り装置から第１の真空式受取り装置３２０ａに移載し、そこから第２の真空式受取り装置３２０ｂに移載する二段階の移載が示してある。ウェーハ受取り装置３００はウェーハ受取り装置２００と同様に保持手段３０２と支持シート３０４とを有している。

二段階の構成素子移載は、図２ａ〜図２ｅに示した方法ステップと同じ方法ステップで開始される。したがって、図３ａに示したように、構成素子３１０が第１の真空式受取り装置３２０ａに位置している。この第１の真空式受取り装置３２０ａは、ハウジング３２１ａと、調整弁３２２ａと、焼結プレートとして形成された吸着エレメント３２０ａとを有している。

図３ｂから明らかであるように、第１の真空式受取り装置３２０への電子的な構成素子３１０の移載後、第１の真空式受取り装置３２０ａが１８０゜だけ反転させられ、これによって、構成素子３１０が、吸着エレメント３２３ａの、いま下方に向けられた表面に負圧によって保持される。

図３ｃから明らかであるように、いま、同じくハウジング３２１ｂと、調整弁３２２ｂと、焼結プレートとして形成された吸着エレメント３２３ｂとを有する第２の真空式受取り装置３２０ｂが第１の真空式受取り装置３２０ａに接近させられる。この場合、構成素子３１０が両吸着エレメント３２３ａ，３２３ｂの間に保持される。いま、第１の真空式受取り装置３２０ａによって発生させられた吸着力が減少させられるのと同時に、第２の真空式受取り装置３２０ｂによって発生させられた吸着力が相応に高められる。

図３ｄから明らかであるように、その後、第１の真空式受取り装置３２０ａが遠ざけられ、これによって、全ての構成素子３１０が、いま、第２の真空式受取り装置３２０ｂによってのみ保持される。

図３ｅから明らかであるように、引き続き、個々の構成素子３１０の正確な位置測定のために、カメラ３４０が使用される。このカメラ３４０は、構成素子３１０の上方の予め規定された間隔からウェーハアッセンブリ全体を測定する。

図３ｆに示した構成素子３１０の取上げは、既知の形式で装着ヘッド３５０によって行われる。この装着ヘッド３５０は、ハウジング３５１と、サクショングリッパとして形成された複数の保持装置３５２とを有している。

構成素子３１０を、まず、第１の真空式受取り装置３２０ａに移載し、その後、第２の真空式受取り装置３２０ｂに移載する二段階の移載によって、構成素子３１０が効果的に２回反転させられ、これによって、構成素子の接続構造体が、図３ｆに示した取上げ過程時に、構成素子３１０の、保持装置３５２に面した側の面に位置している。したがって、ウェーハ受取り装置３００から第２の真空式受取り装置３２０ｂへの集団構成素子移載を、パッケージングされていないチップのために使用することもできる。このチップは、これに位置する接続構造体が回路支持体と反対の側の面に形成されているように、回路支持体に搭載される。この場合、チップと構成素子支持体との間の電気的な接続は、通常、いわゆる「ワイヤボンディング（Ｗｉｒｅ−Ｂｏｎｄｉｎｇ）」によって行われる。チップを、必要となる位置決めで回路支持体に搭載することができるようにするためには、第１の真空式受取り装置３２０ａへの移行時のチップの１回目の反転後、第２の真空式受取り装置３２０ｂへの更なる移行が行われなければならない。これによって、構成素子が全体的に２回それぞれ１８０゜だけ回動させられる。

真空式受取り装置からの装着ヘッドによる構成素子の取上げは、突出し針によってアシストされた、直接的に接着性の支持シートからの構成素子の取上げに比べて、更なる重要な利点を有していることが示唆される。一般的に弾性的な支持シートからの直接的な取上げ時には、この支持シートが構成素子の取出しの増加と共に歪み、これによって、必要となる取上げ位置が変化させられる。これは、確実な取上げ過程のために、取り上げたい構成素子の位置の複数回の測定が必要となることを意味している。非弾性的な吸着エレメントによる一方の真空式受取り装置からの取上げ時には、取り上げたい構成素子の位置が、全ての構成素子の順次の取上げの間に正確に維持されたままとなる。

図４ａおよび図４ｂには、本発明の１つの構成が示してある。この構成では、欠陥空気を減少させるために、移動可能に支承されたカバーパネル４６０が設けられている。このカバーパネル４６０は、構成素子４１０の一部が取り出されるやいなや、真空式受取り装置（図示せず）の吸着エレメント４２３の前方に押し進められ得る。こうして、いま取り出された構成素子４１０によって露出された気孔状の吸引通路が覆われ得る。このことは、開放した吸引通路を通る欠陥空気消費量を著しく減少させることができるという利点を有している。したがって、カバーパネル４６０は、その都度一列の構成素子４１０が装着ヘッド（図示せず）によって取り出された場合に順次後案内され得る。こうして、運転コストと、特に真空発生のための電流消費量とが著しく減少させられる。

さらに、吸着エレメントをそれぞれ異なる部分領域に分割することが可能となる。これらの部分領域は個々に負圧で負荷可能である。このことは、特に各部分領域に固有のニューマチック式の弁が対応配置されていることによって達成することができる。したがって、有利には、欠陥空気の減少を可動のカバーパネルなしに達成することができ、これによって、欠陥空気の減少のために、より大きな機械的な構成要素が必要とならない。これに相俟って、当然ながら、個々の部分領域がニューマチック的に互いに分離されており、これにより、ニューマチック式の弁の制御によって、各部分領域を独立して負圧で負荷することができる。

図５ａ〜図５ｄには、真空式受取り装置５２０から、保持手段５０２と接着性の支持シート５０４とを有するウェーハ受取り装置５００へのウェーハアッセンブリの構成素子５１０の一部分量の移載が示してある。図５ａには、真空式受取り装置５２０が平面図で示してある。この場合、図２ａ〜図２ｆに相応して移載された当初のウェーハアッセンブリから、すでに多数の電子的な構成素子が取り出されており、これによって、もはや構成素子５１０の残量しか存在していない。

以下に、どのようにして構成素子５１０の残りの残量をウェーハ受取り装置５００に移送することができ、これによって、構成素子５１０の残りの残分が退けられる必要なしに、真空式受取り装置５２０を別の構成素子で占めることができるのかを説明する。図５ｂおよび図５ｃから明らかであるように、ウェーハ受取り装置５００が真空式受取り装置５２０の上面に対して調整され、これによって、吸着エレメント５２３により保持された構成素子５１０が支持シート５０４の接着性の下面に接触させられる。構成素子５１０が支持シート５０４に固着するやいなや、真空発生ユニット（図示せず）によって発生させられた負圧が調整弁５２２によって減少させられ、これによって、図５ｄに示したウェーハ受取り装置５００を引き続き遠ざけた場合に、電子的な構成素子５１０がもはや真空式受取り装置５２０に固着せず、ウェーハ受取り装置５００に固着する。こうして、まだ消費されていない構成素子５１０をウェーハ受取り装置５００に蓄えることができ、これによって、まだ消費されていない構成素子５１０を、場合により、のちに実施したい装着過程のために引き続き使用することができる。

構成素子５１０を蓄えるために、ウェーハ受取り装置５００の代わりに、第２の真空式受取り装置が使用されてもよいことが示唆される。この場合、真空式受取り装置５２０から第２の真空式受取り装置への移載は、図３ｂ、図３ｃ、図３ｄおよび図３ｅに示した方法ステップに相応して行われる。

図６ａおよび図６ｂには、装着ヘッド６５０による構成素子６１０の特に穏やかな受取り過程が示してある。この構成素子６１０は、まず、真空式受取り装置６２０によって保持される。この真空式受取り装置６２０は、前述した真空式受取り装置に類似の形式で、ハウジング６２１と、調整弁６２２と、吸着エレメント６２３とを有している。装着ヘッド６５０は、前述した装着ヘッドに相応して、ハウジング６５１と、サクショングリッパとして形成された複数の保持装置６５２とを有している。

図６ａから明らかであるように、１つの構成素子６１０を受け取るようになっている各保持装置６５２が、受け取りたい構成素子６１０に向かって下降させられる。この場合、保持装置６５２の下側の端面が、設定された間隔、たとえば１０μｍを置いて、受け取りたい構成素子の表面の上方に停止される。したがって、該当する保持装置６５２に負圧を加えることによって、構成素子６１０が吸着エレメント６２３から保持装置６５２に移載されることを達成することができる。これは、保持装置６５２によって発生させられた吸着力が、まず存在するエアギャップにもかかわらず、吸着エレメント６２３によって発生させられた吸着力よりも大きいことを前提としている。

図６ｂには、装着ヘッド６５０が示してある。この場合、サクショングリッパとして形成された全ての保持装置６５２が、それぞれ１つの構成素子６１０を受け取っている。

真空式受取り装置６２０から保持装置６５２への構成素子６１０の、いわば非接触式のこの移載によって、構成素子６１０の特に穏やかなハンドリングが可能となることが示唆される。なぜならば、保持装置６５２が、受け取りたい構成素子の表面にまで下降させられる必要がないからである。こうして、しばしば極めて感応性の構成素子６１０に対する保持装置６５２の激しい衝突を確実に排除することができる。構成素子の完全に非接触式の移載は、該当する構成素子が傾倒なしに吸着エレメント６２３から保持装置６５２に移載される場合に達成される。しかし、一般的には、いわば非接触式の構成素子受取りが実現される。この非接触式の構成素子受取り時には、まず、該当する構成素子６１０の一方の面が吸着エレメント６２３から解離され、保持装置６５２の下面に接触させられる。その後初めて、構成素子６１０の他方の面も吸着エレメント６２３から遠ざけられ、これによって、該当する構成素子６１０を傾倒なしに保持装置６５２によって保持することができる。受け取りたい構成素子６１０の後続の装着は、既知の形式で、電子的な回路支持体の、該当する構成素子組付け位置への、受け取られた構成素子６１０の順次の降下によって行われる。構成素子６１０の降下時には、その都度既知の形式で、該当する保持装置によって発生させられた吸着力が、相応の負圧の遮断によって減少させられる。

本発明の根底には、吸着エレメントへの構成素子のニューマチック的な位置固定によって、特にいわゆる「ベアチップ」に対して穏やかなかつ効果的なハンドリングが可能となるという認識がある。吸着力は、有利にはニューマチック弁によって、真空発生ユニットと吸着エレメントとの間に接続された圧力変換器に相俟って制御される。付加的な圧力センサの使用時には、吸着力を相応のフィードバックループによって調整することもでき、これによって、高いプロセス安全性だけでなく、構成素子の穏やかな取扱いも保証することができる。

多数の構成素子から成る、接着性の支持シートに位置するウェーハアッセンブリを示す図である。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が１８０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 接着性の支持シートから第２の真空式受取り装置への集団構成素子移載を示す図であり、この場合、構成素子が全部で３６０゜だけ反転させられる。 欠陥空気を減少させるための吸着エレメントの部分的な被覆を示す図である。 欠陥空気を減少させるための吸着エレメントの部分的な被覆を示す図である。 構成素子を一時的に蓄える目的のための接着性の支持シートへのウェーハアッセンブリの一部の移載を示す図である。 構成素子を一時的に蓄える目的のための接着性の支持シートへのウェーハアッセンブリの一部の移載を示す図である。 構成素子を一時的に蓄える目的のための接着性の支持シートへのウェーハアッセンブリの一部の移載を示す図である。 構成素子を一時的に蓄える目的のための接着性の支持シートへのウェーハアッセンブリの一部の移載を示す図である。 複数の保持装置を備えた装着ヘッドによる真空式受取り装置からの構成素子の、いわば非接触式の取上げを示す図である。 複数の保持装置を備えた装着ヘッドによる真空式受取り装置からの構成素子の、いわば非接触式の取上げを示す図である。

符号の説明

１００ ウェーハ受取り装置、 １０２ 保持手段、 １０４ 支持シート、 １１０ 構成素子、 ２００ ウェーハ受取り装置、 ２０２ 保持手段、 ２０４ 支持シート、 ２１０ 構成素子、 ２２０ 真空式受取り装置、 ２２１ ハウジング、 ２２２ 調整弁、 ２２３ 吸着エレメント、 ２２５ 真空発生装置、 ２３０ 加熱装置、 ２３１ ハウジング、 ２３４ 加熱放射器、 ２４０ カメラ、 ２５０ 装着ヘッド、 ２５１ ハウジング、 ２５２ 保持装置、 ３００ ウェーハ受取り装置、 ３０２ 保持手段、 ３０４ 支持シート、 ３１０ 構成素子、 ３２０ａ 真空式受取り装置、 ３２０ｂ 真空式受取り装置、 ３２１ａ ハウジング、 ３２１ｂ ハウジング、 ３２２ａ 調整弁、 ３２２ｂ 調整弁、 ３２３ａ 吸着エレメント、 ３２３ｂ 吸着エレメント、 ３４０ カメラ、 ３５０ 装着ヘッド、 ３５１ ハウジング、 ３５２ 保持装置、 ４１０ 構成素子、 ４２３ 吸着エレメント、 ４６０ カバーパネル、 ５００ ウェーハ受取り装置、 ５０２ 保持手段、 ５０４ 支持シート、 ５１０ 構成素子、 ５２０ 真空式受取り装置、 ５２２ 調整弁、 ５２３ 吸着エレメント、 ６１０ 構成素子、 ６２０ 真空式受取り装置、 ６２１ ハウジング、 ６２２ 調整弁、 ６２３ 吸着エレメント、 ６５０ 装着ヘッド、 ６５１ ハウジング、 ６５２ 保持装置

Claims (12)

1. 電子的な構成素子（２１０）を接着性の支持シート（２０４）から搬送ヘッド（２５０）に移載するための方法において、当該方法が、以下のステップ：すなわち、
   ・構成素子（２１０）を備えた支持シート（２０４）を、開口を備えた平らな吸着面（２２３）を有する真空式受取り装置（２２０）に対して移載し、この場合、支持シート（２０４）の、構成素子（２１０）を備えた面が、吸着面（２２３）に向けられており、
   ・負圧を真空式受取り装置（２２０）に加え、これにより、構成素子（２１０）を吸着面（２２３）によって吸着し、
   ・支持シート（２０４）の接着性を減少させ、これにより、支持シート（２０４）によって構成素子（２１０）に発生させられた接着力が、真空式受取り装置（２２０）によって構成素子（２１０）に発生させられた吸着力よりも小さくされており、
   ・支持シート（２０４）を真空式受取り装置（２２０）から遠ざけ、この場合、構成素子（２１０）が、真空式受取り装置（２２０）に残されており、
   ・構成素子（２１０）を、少なくとも１つの構成素子保持装置（２５２）を有する搬送ヘッド（２５０）によって受け取る：
   を有していることを特徴とする、電子的な構成素子を接着性の支持シートから搬送ヘッドに移載するための方法。
2. 支持シート（２０４）を真空式受取り装置（２２０）から遠ざける前に、該真空式受取り装置（２２０）によって発生させられた吸着力を減少させる、請求項１記載の方法。
3. 接着性の減少を、支持シート（２０４）への電磁的な放射線の作用によって行う、請求項１または２記載の方法。
4. 構成素子（６１０）が、すでに少なくとも部分的に真空式受取り装置（６２０）から剥離されている場合に初めて、構成素子保持装置（６５２）が、それぞれ受け取りたい構成素子（６１０）に直接接触させられるように、構成素子（６１０）の受取りを行う、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
5. 搬送ヘッド（２５０）による構成素子（２１０）の受取り前に、真空式受取り装置（２２０）によって受け取られた構成素子（２１０）の空間的な位置をカメラ（２４０）によって検出する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
6. 構成素子（３１０）の少なくとも一部を真空式受取り装置（３２０ａ）から別の真空式受取り装置（３２０ｂ）に移載し、
   ・別の真空式受取り装置（３２０ｂ）が、開口を備えた平らな別の吸着面（３２３ｂ）を有しており、
   ・別の真空式受取り装置（３２０ｂ）を移載時に真空式受取り装置（３２０ａ）に対して相対的に位置決めし、これによって、吸着面（３２３ａ）と別の吸着面（３２３ｂ）とが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている、
   請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
7. 構成素子（５１０）の少なくとも一部を真空式受取り装置（５２０）から別の接着性の支持シート（５０４）に移載し、
   ・別の接着性の支持シート（５０４）を移載時に真空式受取り装置（５２０）に対して相対的に位置決めし、これによって、吸着面（５２３）と別の接着性の支持シート（５０４）とが、互いに向かい合って位置して互いに平行に方向付けられている、
   請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。
8. 相互に少なくとも１つの第１の真空式受取り装置および１つの第２の真空式受取り装置を使用し、この場合、搬送ヘッドによる第１の真空式受取り装置からの構成素子の受取りの間、別の構成素子を別の支持シートから第２の真空式受取り装置に移載する、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
9. 特に請求項１から８までのいずれか１項記載の方法の実施時に真空式受取り装置として使用するための、電子的な構成素子をハンドリングするための装置において、
   ・真空発生ユニット（２２５）が設けられており、
   ・吸着エレメント（２２３）が設けられており、
   吸着エレメントが、真空発生ユニット（２２５）にニューマチック的に接続されており、
   吸着エレメントが、多数の貫通開口と、平らな吸着面とを有しており、
   真空発生時に多数の電子的な構成素子（２１０）が、平らな吸着面に保持されるようになっていることを特徴とする、電子的な構成素子をハンドリングするための装置。
10. 吸着エレメント（２２３）が、焼結された材料から製作されている、請求項９記載の装置。
11. 付加的に、吸着エレメントを部分的に覆うための移動可能なカバーパネル（４６０）が設けられている、請求項９または１０記載の装置。
12. 吸着エレメントが、それぞれ異なる部分領域に分割されており、該部分領域が、個々に負圧で負荷可能である、請求項９から１１までのいずれか１項記載の装置。

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