JPH06349882A - ワイヤボンダのフレーム押さえ装置 - Google Patents

ワイヤボンダのフレーム押さえ装置

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Publication number
JPH06349882A
JPH06349882A JP14103793A JP14103793A JPH06349882A JP H06349882 A JPH06349882 A JP H06349882A JP 14103793 A JP14103793 A JP 14103793A JP 14103793 A JP14103793 A JP 14103793A JP H06349882 A JPH06349882 A JP H06349882A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
jig
magnetic force
heat piece
frame pressing
Prior art date
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Pending
Application number
JP14103793A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Konno
務 今野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Akita Electronics Systems Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Akita Electronics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Akita Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH06349882A publication Critical patent/JPH06349882A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームを確実に固定することのでき
る技術を提供する。 【構成】 フレーム1のインナーリード部に対してワイ
ヤボンディイングを行うに際し、フレーム1をヒートコ
マ5及びフレーム押さえ治具6によりクランプするフレ
ーム押さえ装置であって、ヒートコマ5及びフレーム押
さえ治具6の各々に電磁石及びこれに類するものを設
け、この電磁石をフレームのクランプ時に磁力発生ユニ
ット7によって励磁する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの固定技
術、特に、リードフレームと半導体チップ間のワイヤボ
ンディングを行う際のリードフレームの固定力を向上さ
せるために用いて効果のある技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体チップのパッドとインナーリード
とのワイヤボンディングを行う場合、ボンディングが正
常に行われるためには、リードフレームが正確に位置決
めされると共に浮き上がりを生じないように固定する必
要がある。
【0003】図2は本発明者によって考え出されたフレ
ーム押さえ機構を示す正面図である。
【0004】ボンディング位置に搬送されたフレーム1
の下部には、昇降自在にヒートコマ2が配設され、更
に、ヒートコマ2に対向させてフレーム1の上部には、
フレーム押さえ治具3(ウィンドクランパともいう)が
昇降自在に配設されている。なお、ヒートコマ2(ヒー
トステージ)は、フレーム1を加熱するための熱源とな
るヒータ(不図示)を内蔵している。
【0005】まず、フレーム1をボンディング位置に搬
入(搬出)させる段階では、ヒートコマ2及びフレーム
押さえ治具3は図2に示すようにフレーム1の固定位置
から退避している。この状態のまま、不図示の搬送手段
によってフレーム1が搬入(搬出)される。
【0006】この後、ヒートコマ2が下降すると共にフ
レーム押さえ治具3が上昇し、最終的には図3に示すよ
うに、フレーム1の上下面がヒートコマ2とフレーム押
さえ治具3で押圧(クランプ)される。この状態のま
ま、半導体チップ(不図示)が搬入され、かつ定位置に
セットされ、この半導体チップのパンプ電極とフレーム
1のインナーリードとのワイヤボンディングが、ボンデ
ィングツール(不図示)によって行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、ヒートコマとフレーム押さえ治具によってリードフ
レームを機械的に固定する上記フレーム押さえ技術は、
ヒートコマとフレーム押さえ治具のいずれか一方または
両者に傾きがあるとフレーム全面を均一に押圧すること
ができず、フレームのリードやタブが浮き、ワイヤボン
ディング時の金ボール圧着時剥がれやリード圧着剥がれ
を招くという問題がある。
【0008】そこで、本発明の目的は、リードフレーム
を確実に固定することのできる技術を提供することにあ
る。
【0009】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【0011】すなわち、リードフレームのインナーリー
ド部に対してワイヤボンディイングを行うに際し、前記
リードフレームをヒートコマ及びフレーム押さえ治具に
よりクランプするフレーム押さえ装置であって、前記ヒ
ートコマ及び前記フレーム押さえ治具または各治具を取
り付けた機構部分の各々もしくはいずれか一方に設けら
れてクランプ時に電気的に磁力を発生する磁力生成手段
と、この磁力生成手段をフレームクランプ時に励磁する
駆動手段とを設けるようにしている。
【0012】
【作用】上記した手段によれば、フレームに対してヒー
トコマとフレーム押さえ治具による機械的なフレームに
対するクランプ力が付与されたときに、別途、ヒートコ
マ及びフレーム押さえ治具の各々に設けられた磁力生成
手段を駆動手段によって駆動することによって生じる磁
力によるクランプ力が付加される。したがって、クラン
プ力を更に高め、かつ均一にクランプすることが可能に
なる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
【0014】図1は本発明によるワイヤボンダのフレー
ム押さえ装置の一実施例を示す正面図である。なお、以
下においては図2に示したと同一であるものには同一引
用数字を用いたので重複する説明は省略する。
【0015】フレーム1をガイドしながらボンディング
のための規定位置へ搬入(または搬出)するために、フ
レーム搬送レール4が水平に配設されている。フレーム
1の上下には、従来と同様にヒートコマ5及びフレーム
押さえ治具6が配設されている。
【0016】ここで、ヒートコマ5及びフレーム押さえ
治具6は、従来のヒートコマ2及びフレーム押さえ治具
3と同一の用途及び機能を有するほか内部に磁力生成手
段としての電磁石を備え、磁力発生ユニット7(駆動手
段)の駆動によって必要に応じてヒートコマ5及びフレ
ーム押さえ治具6を励磁できるようになっている。ヒー
トコマ5とフレーム押さえ治具6は同時に励磁される
が、相互に吸引作用が働くように駆動される。
【0017】以上の構成において、ヒートコマ5及びフ
レーム押さえ治具6は、フレーム1の搬入(及び搬出)
時にはフレーム1から離間しており、この状態において
フレーム1はフレーム搬送レール4によってガイドされ
ながら定位置へ搬送される。定位置におけるフレーム1
の下側にはヒートコマ5が昇降自在に配設され、上側に
はフレーム押さえ治具6が配設されている。
【0018】ヒートコマ5及びフレーム押さえ治具6
は、フレーム1が定位置に無いときには非励磁であり、
両者から磁力は発生していない。しかし、フレーム1の
搬入が終了し、ヒートコマ5及びフレーム押さえ治具6
によってフレーム1をクランプした時点で、磁力発生ユ
ニット7によりヒートコマ5及びフレーム押さえ治具6
が同時に励磁される。これによる磁力はヒートコマ5及
びフレーム押さえ治具6を吸着しあうように発生する。
【0019】したがって、ヒートコマ5とフレーム押さ
え治具6によるクランプ力に加え、さらにクランプ力が
付与され、フレーム1は確実かつ均一に固定される。ワ
イヤボンディングが終了すると、ヒートコマ5が下降す
ると共にフレーム押さえ治具6が上昇し、さらに磁力発
生ユニット7は動作を停止する。これにより、ヒートコ
マ5及びフレーム押さえ治具6は消磁され、磁力による
クランプ力は消滅する。以上の一連の動作がフレーム1
の搬入ごとに繰り返し実行される。
【0020】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【0021】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【0022】すなわち、リードフレームのインナーリー
ド部に対してワイヤボンディングを行うに際し、前記リ
ードフレームをヒートコマ及びフレーム押さえ治具によ
りクランプするフレーム押さえ装置であって、前記ヒー
トコマ及び前記フレーム押さえ治具の各々に設けられて
クランプ時に電気的に磁力を発生する磁力生成手段と、
この磁力生成手段をフレームクランプ時に励磁する駆動
手段とを設けるようにしたので、フレームのクランプ力
を更に高め、かつ均一にクランプすることが可能にな
る。
【0023】さらに、フレームの傾きが生じないように
できる結果、ヒートコマ及びフレーム押さえ治具の調整
が従来に比べて簡単になり、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるワイヤボンダのフレーム押さえ装
置の一実施例を示す正面図である。
【図2】本発明者によって考え出されたフレーム押さえ
機構を示す正面図である。
【図3】図2におけるフレーム押さえ機構にあってヒー
トコマ及びフレーム押さえ治具でフレームをクランプし
た状態を示す正面図である。
【符号の説明】
1 フレーム 2 ヒートコマ 3 フレーム押さえ治具 4 フレーム搬送レール 5 ヒートコマ 6 フレーム押さえ治具 7 磁力発生ユニット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームのインナーリード部に対
    してワイヤボンディイングを行うに際し、前記リードフ
    レームをヒートコマ及びフレーム押さえ治具によりクラ
    ンプするフレーム押さえ装置であって、前記ヒートコマ
    及び前記フレーム押さえ治具または各治具を取り付けた
    機構部分の各々またはいずれか一方に設けられてクラン
    プ時に電気的に磁力を発生する磁力生成手段と、この磁
    力生成手段をフレームクランプ時に励磁する駆動手段と
    を具備することを特徴とするワイヤボンダのフレーム押
    さえ装置。
  2. 【請求項2】 前記駆動手段は、前記ヒートコマ及び前
    記リードフレーム押さえ治具により発生する磁力が相互
    に吸引する方向に駆動することを特徴とする請求項1記
    載のワイヤボンダのフレーム押さえ装置。
JP14103793A 1993-06-14 1993-06-14 ワイヤボンダのフレーム押さえ装置 Pending JPH06349882A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14103793A JPH06349882A (ja) 1993-06-14 1993-06-14 ワイヤボンダのフレーム押さえ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14103793A JPH06349882A (ja) 1993-06-14 1993-06-14 ワイヤボンダのフレーム押さえ装置

Publications (1)

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JPH06349882A true JPH06349882A (ja) 1994-12-22

Family

ID=15282770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14103793A Pending JPH06349882A (ja) 1993-06-14 1993-06-14 ワイヤボンダのフレーム押さえ装置

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JP (1) JPH06349882A (ja)

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