JPS6341217B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6341217B2 JPS6341217B2 JP56041118A JP4111881A JPS6341217B2 JP S6341217 B2 JPS6341217 B2 JP S6341217B2 JP 56041118 A JP56041118 A JP 56041118A JP 4111881 A JP4111881 A JP 4111881A JP S6341217 B2 JPS6341217 B2 JP S6341217B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- load
- bonding tool
- bonding
- vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は先端に接続用ワイヤを繰り出し可能に
保持するボンデイングツールを被ボンデイング部
材に圧接させ、該ボンデイングツールに超音波振
動を与えてワイヤを被ボンデイング部材に接続す
るワイヤボンデイング方法の改良に関するもので
ある。
保持するボンデイングツールを被ボンデイング部
材に圧接させ、該ボンデイングツールに超音波振
動を与えてワイヤを被ボンデイング部材に接続す
るワイヤボンデイング方法の改良に関するもので
ある。
例えばICパツケージの製造工程においてチツ
プのパツドとリード間のワイヤ接続を行う場合
に、上記のような超音波振動によるワイヤボンデ
イング方法が従来広く採用されている。この場
合、バランスコイルばねが、先端にボンデイング
ツールを保持し揺動可能なホーンをその自重をう
ち消しつつボンデイングツールに最適な荷重が与
えられるように賦勢してボンデイングツールに保
持されるワイヤをパツドに圧接させ、この状態で
ホーンに支持される超音波ボンデイングヘツドに
よりボンデイングツールに超音波振動を与えて接
続を行つている。
プのパツドとリード間のワイヤ接続を行う場合
に、上記のような超音波振動によるワイヤボンデ
イング方法が従来広く採用されている。この場
合、バランスコイルばねが、先端にボンデイング
ツールを保持し揺動可能なホーンをその自重をう
ち消しつつボンデイングツールに最適な荷重が与
えられるように賦勢してボンデイングツールに保
持されるワイヤをパツドに圧接させ、この状態で
ホーンに支持される超音波ボンデイングヘツドに
よりボンデイングツールに超音波振動を与えて接
続を行つている。
ところが、このときのボンデイングツールに与
えられる荷重は30〜40gr程度で小さいため、ワイ
ヤがパツドに接触する際に生じる振動の減衰時間
が長くなり、この振動中に超音波振動を加えると
該パツドを形成するSi基板にクラツクを生じるこ
とが多い。また振動が減衰してから超音波振動を
加えて接続を行うようにすると、接続に要する作
業時間が長くなり作業能率が低下する。
えられる荷重は30〜40gr程度で小さいため、ワイ
ヤがパツドに接触する際に生じる振動の減衰時間
が長くなり、この振動中に超音波振動を加えると
該パツドを形成するSi基板にクラツクを生じるこ
とが多い。また振動が減衰してから超音波振動を
加えて接続を行うようにすると、接続に要する作
業時間が長くなり作業能率が低下する。
このような問題を解決するため、ボンデイング
ツールに大きい荷重を与えるようにすると、振動
減衰時間が短かくなり作業能率を低下させずにSi
基板のクラツク発生を減少させることができる
が、この大きな荷重により必要以上にワイヤがつ
ぶれて強度が低下してしまう。
ツールに大きい荷重を与えるようにすると、振動
減衰時間が短かくなり作業能率を低下させずにSi
基板のクラツク発生を減少させることができる
が、この大きな荷重により必要以上にワイヤがつ
ぶれて強度が低下してしまう。
本発明は上述の各種の問題を解決するためのも
ので、被ボンデイング部材側に損傷を与えずにか
つワイヤ強度を低下させずに高能率でワイヤ接続
を行うことのできるワイヤボンデイング方法を提
供することを目的としている。
ので、被ボンデイング部材側に損傷を与えずにか
つワイヤ強度を低下させずに高能率でワイヤ接続
を行うことのできるワイヤボンデイング方法を提
供することを目的としている。
次に図面に関連して本発明の実施例を説明す
る。
る。
図面は本発明を実施するための装置の概要を示
す正面図で、図中、１は支持フレーム、２はホー
ン、３はボンデイングツール、４は超音波ボンデ
イングヘツド、５はソレノイドコイル、６はバラ
ンスコイルばねである。
す正面図で、図中、１は支持フレーム、２はホー
ン、３はボンデイングツール、４は超音波ボンデ
イングヘツド、５はソレノイドコイル、６はバラ
ンスコイルばねである。
支持フレーム１はサーボモータ等の駆動源（図
示せず）により駆動されて上下動可能である。
示せず）により駆動されて上下動可能である。
ホーン２は支持フレーム１に軸７を介し揺動自
在に支持されている。
在に支持されている。
ボンデイングツール３はホーン２の一端部に支
持され、超音波ボンデイングヘツド４はボンデイ
ングツール３と軸７の間でホーン２に支持されて
いる。
持され、超音波ボンデイングヘツド４はボンデイ
ングツール３と軸７の間でホーン２に支持されて
いる。
ソレノイドコイル５は支持フレーム１に取り付
けられ、そのプランジヤ８はホーン２に固定され
たアーム９に接続されている。
けられ、そのプランジヤ８はホーン２に固定され
たアーム９に接続されている。
バランスコイルばね６は、ホーン２の他端と支
持フレーム１の間に設けられ、ホーン２を図の反
時計方向に付勢している。
持フレーム１の間に設けられ、ホーン２を図の反
時計方向に付勢している。
本発明はボンデイングツールが被ボンデイング
部材にワイヤを介し接触するときの荷重を大きく
して接触時の振動減衰時間を短かくし、この振動
が減衰してボンデイングツールが安定した時点で
ボンデイングツールの荷重を最適値に減少させて
接続を行うことにより前述の問題を解決するもの
であるが、このような作業は上述の構成の装置を
使用することにより次のようにして達成される。
部材にワイヤを介し接触するときの荷重を大きく
して接触時の振動減衰時間を短かくし、この振動
が減衰してボンデイングツールが安定した時点で
ボンデイングツールの荷重を最適値に減少させて
接続を行うことにより前述の問題を解決するもの
であるが、このような作業は上述の構成の装置を
使用することにより次のようにして達成される。
いま、ソレノイドコイル５に通電すると、該ソ
レノイドコイル５のプランジヤ８は図の左右に移
動してアーム９を図示のように支持フレーム１に
設けられたストツパ１０に係止させる。この状態
で支持フレーム１を図示しないＸ、Ｙテーブルに
より駆動してボンデイングツール３を所定の被ボ
ンデイング部材に対向させ、図示しない駆動源に
より支持フレーム１を下降させてボンデイングツ
ール３をワイヤを介し被ボンデイング部材に接触
させる。このときのボンデイングツール３に与え
られる荷重はソレノイドコイル５のプランジヤ吸
引力により決定され、その値が50gr程度となるよ
うにソレノイドコイル５の容量は設定されてい
る。このように、初期の荷重が大きいため、ワイ
ヤが被ボンデイング部材に接触する際に生じる振
動の減衰時間は短かくなる。この振動が減衰した
ところでソレノイドコイル５に対する通電を停止
すると、ソレノイドコイル５はプランジヤ８を釈
放するので、その後のボンデイングツール３の荷
重はバランスコイルばね６のみにより与えられ
る。このバランスコイルばね６は、従来と同様に
ボンデイングツール３に接続作業に最適な荷重が
与えられるように賦勢力を設定されているので、
この時点で超音波ボンデイングヘツド４を作動さ
せて接続を行うことによりワイヤを必要以上につ
ぶさずに接続を行うことが可能であり、しかもこ
の時点では振動は減衰しているので、Si基板等の
被ボンデイング部材側にクラツクを生じることは
ない。このようにソレノイドコイル５に対する通
電を停止することによる荷重の切り変えは、ボン
デイングツール３がワイヤを介し被ボンデイング
部材に接触したときのコンタクト信号を取り出
し、該コンタクト信号発生後所定時間経過した後
に行われるようにすればよく、実験の結果では、
コンタクト信号発生後20〜30ｍｓ経過した後に荷
重切り換えを行うことにより良好な接続結果が得
られることが確認された。なお、上記荷重の切り
換えは徐々に行うようにする方が望ましく、これ
はソレノイドコイル５に対する通電停止を徐々に
行うことにより実現可能である。
レノイドコイル５のプランジヤ８は図の左右に移
動してアーム９を図示のように支持フレーム１に
設けられたストツパ１０に係止させる。この状態
で支持フレーム１を図示しないＸ、Ｙテーブルに
より駆動してボンデイングツール３を所定の被ボ
ンデイング部材に対向させ、図示しない駆動源に
より支持フレーム１を下降させてボンデイングツ
ール３をワイヤを介し被ボンデイング部材に接触
させる。このときのボンデイングツール３に与え
られる荷重はソレノイドコイル５のプランジヤ吸
引力により決定され、その値が50gr程度となるよ
うにソレノイドコイル５の容量は設定されてい
る。このように、初期の荷重が大きいため、ワイ
ヤが被ボンデイング部材に接触する際に生じる振
動の減衰時間は短かくなる。この振動が減衰した
ところでソレノイドコイル５に対する通電を停止
すると、ソレノイドコイル５はプランジヤ８を釈
放するので、その後のボンデイングツール３の荷
重はバランスコイルばね６のみにより与えられ
る。このバランスコイルばね６は、従来と同様に
ボンデイングツール３に接続作業に最適な荷重が
与えられるように賦勢力を設定されているので、
この時点で超音波ボンデイングヘツド４を作動さ
せて接続を行うことによりワイヤを必要以上につ
ぶさずに接続を行うことが可能であり、しかもこ
の時点では振動は減衰しているので、Si基板等の
被ボンデイング部材側にクラツクを生じることは
ない。このようにソレノイドコイル５に対する通
電を停止することによる荷重の切り変えは、ボン
デイングツール３がワイヤを介し被ボンデイング
部材に接触したときのコンタクト信号を取り出
し、該コンタクト信号発生後所定時間経過した後
に行われるようにすればよく、実験の結果では、
コンタクト信号発生後20〜30ｍｓ経過した後に荷
重切り換えを行うことにより良好な接続結果が得
られることが確認された。なお、上記荷重の切り
換えは徐々に行うようにする方が望ましく、これ
はソレノイドコイル５に対する通電停止を徐々に
行うことにより実現可能である。
以上述べたように、本発明によれば、最初にボ
ンデイングツールがワイヤを介し被ボンデイング
部材に接触するときのボンデイングツールの荷重
を接続作業時の最適荷重より所定量だけ大きくす
ることにより振動を短時間に減衰させ、振動が減
衰したところで荷重を接続作業最適条件値に切り
換えて接続を行うようになつているため、被ボン
デイング部材側に損傷を与えずかつワイヤ強度を
低下させずに接続を行うことができ、しかも作業
能率の低下を防止できるという各種の優れた効果
を奏することが可能である。
ンデイングツールがワイヤを介し被ボンデイング
部材に接触するときのボンデイングツールの荷重
を接続作業時の最適荷重より所定量だけ大きくす
ることにより振動を短時間に減衰させ、振動が減
衰したところで荷重を接続作業最適条件値に切り
換えて接続を行うようになつているため、被ボン
デイング部材側に損傷を与えずかつワイヤ強度を
低下させずに接続を行うことができ、しかも作業
能率の低下を防止できるという各種の優れた効果
を奏することが可能である。
図面は本発明に係るワイヤボンデイング方法を
実施するための装置の概要を示す正面図で、図
中、１は支持フレーム、２はホーン、３はボンデ
イングツール、４は超音波ボンデイングヘツド、
５はソレノイドコイル、６はバランスコイルば
ね、８はプランジヤ、９はアーム、１０はストツ
パである。
実施するための装置の概要を示す正面図で、図
中、１は支持フレーム、２はホーン、３はボンデ
イングツール、４は超音波ボンデイングヘツド、
５はソレノイドコイル、６はバランスコイルば
ね、８はプランジヤ、９はアーム、１０はストツ
パである。
Claims (1)
- １ 先端にワイヤを繰り出し可能に保持するボン
デイングツールを被ボンデイング部材にワイヤを
介しワイヤ接続最適荷重より大きな荷重で圧接さ
せ、該圧接時のボンデイングツールの振動が減衰
した時点で前記荷重をワイヤ接続最適荷重に減少
させた後、前記ボンデイングツールに超音波振動
を与えて前記ワイヤを前記被ボンデイング部材に
接続することを特徴とするワイヤボンデイング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56041118A JPS57155739A (en) | 1981-03-20 | 1981-03-20 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56041118A JPS57155739A (en) | 1981-03-20 | 1981-03-20 | Wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57155739A JPS57155739A (en) | 1982-09-25 |
| JPS6341217B2 true JPS6341217B2 (ja) | 1988-08-16 |
Family
ID=12599536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56041118A Granted JPS57155739A (en) | 1981-03-20 | 1981-03-20 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57155739A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101039A (ja) * | 1984-10-24 | 1986-05-19 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法および装置 |
| JP2527531B2 (ja) * | 1994-04-22 | 1996-08-28 | 株式会社日立製作所 | ワイヤボンディング装置 |
| JP2003163234A (ja) | 2001-11-27 | 2003-06-06 | Nec Electronics Corp | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
| DE102005044048B4 (de) | 2004-09-30 | 2007-05-03 | Unaxis International Trading Ltd. | Wire Bonder |
| JP4722117B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2011-07-13 | 株式会社シンアペックス | ワイヤボンディング装置 |
-
1981
- 1981-03-20 JP JP56041118A patent/JPS57155739A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57155739A (en) | 1982-09-25 |
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