JPS6158977B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6158977B2 JPS6158977B2 JP56052801A JP5280181A JPS6158977B2 JP S6158977 B2 JPS6158977 B2 JP S6158977B2 JP 56052801 A JP56052801 A JP 56052801A JP 5280181 A JP5280181 A JP 5280181A JP S6158977 B2 JPS6158977 B2 JP S6158977B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding
- length
- ultrasonic
- resonance range
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/8512—Aligning
- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体部品のパツドとリードとにワイ
ヤをボンデイングする超音波ワイヤボンデイング
方法に関するものである。
ヤをボンデイングする超音波ワイヤボンデイング
方法に関するものである。
従来、超音波ワイヤボンデイング方法におい
て、半導体部品のパツドとリードとをボンデイン
グする際に既に結線したワイヤが断線することが
ある。この現象は常に特定のボンデイング個所に
おいて発生し、また結線するワイヤ数が多い場合
に発生する。
て、半導体部品のパツドとリードとをボンデイン
グする際に既に結線したワイヤが断線することが
ある。この現象は常に特定のボンデイング個所に
おいて発生し、また結線するワイヤ数が多い場合
に発生する。
そこで、本発明者は種々実験を重ねた結果、結
線するワイヤ長さが超音波振動の共振範囲に含ま
れている時に結線したワイヤが共振により断線す
ることが判明した。即ち、結線するワイヤ数が少
ない場合は、例え結線したワイヤ長さが超音波振
動の共振範囲に含まれていたとしても、１個の半
導体部品に対してボンデイングに要する時間は短
かく、また半導体部品の形状も単鈍でコンパクト
であるため、結線したワイヤの共振によるダメー
ジは無視できるものであり、断線するまでには至
らない。しかし、近年１個の半導体部品のパツド
とリードとを結線するワイヤ数は100以上のもの
が開発され、半導体部品の形状も複雑になり、大
型になつている。このため、１個の半導体部品に
対してボンデイングに要する時間も長くなり、結
線したワイヤ長さが超音波振動の共振範囲に含ま
れるものもあり、数多いワイヤ数の中には長い共
振時間によりワイヤのダメージが生じ、断線する
ものが生じる欠点があつた。
線するワイヤ長さが超音波振動の共振範囲に含ま
れている時に結線したワイヤが共振により断線す
ることが判明した。即ち、結線するワイヤ数が少
ない場合は、例え結線したワイヤ長さが超音波振
動の共振範囲に含まれていたとしても、１個の半
導体部品に対してボンデイングに要する時間は短
かく、また半導体部品の形状も単鈍でコンパクト
であるため、結線したワイヤの共振によるダメー
ジは無視できるものであり、断線するまでには至
らない。しかし、近年１個の半導体部品のパツド
とリードとを結線するワイヤ数は100以上のもの
が開発され、半導体部品の形状も複雑になり、大
型になつている。このため、１個の半導体部品に
対してボンデイングに要する時間も長くなり、結
線したワイヤ長さが超音波振動の共振範囲に含ま
れるものもあり、数多いワイヤ数の中には長い共
振時間によりワイヤのダメージが生じ、断線する
ものが生じる欠点があつた。
本発明はかかる背景に立つてなされたもので、
結線されるワイヤ長さが超音波振動の共振範囲外
の長さになるように自動的にボンデイングを行な
う超音波ワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
結線されるワイヤ長さが超音波振動の共振範囲外
の長さになるように自動的にボンデイングを行な
う超音波ワイヤボンデイング方法を提供すること
を目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は公知の超音波ワイヤボンダーの概略構成
平面図、第２図は本発明になる超音波ワイヤボン
デイング方法の一実施例を示すフローチヤート図
である。まず、ローダー部１より送り部２に供給
された試料（図示せず）は、送り部２の動作によ
り試料載せ台３へ搬送され、図示しない手段によ
り位置決め固定される。なお、試料載せ台３の下
部には図示しない回転台が取付けられている。次
にボンデイングヘツド部４の上部に調整自在に取
付けられている図示しないカメラにより試料のず
れを検出し、ボンデイング位置を補正する。例え
ば特開昭51―41960号公報に示すように４点補正
方法によりボンデイング位置の補正が行なわれ
る。
第１図は公知の超音波ワイヤボンダーの概略構成
平面図、第２図は本発明になる超音波ワイヤボン
デイング方法の一実施例を示すフローチヤート図
である。まず、ローダー部１より送り部２に供給
された試料（図示せず）は、送り部２の動作によ
り試料載せ台３へ搬送され、図示しない手段によ
り位置決め固定される。なお、試料載せ台３の下
部には図示しない回転台が取付けられている。次
にボンデイングヘツド部４の上部に調整自在に取
付けられている図示しないカメラにより試料のず
れを検出し、ボンデイング位置を補正する。例え
ば特開昭51―41960号公報に示すように４点補正
方法によりボンデイング位置の補正が行なわれ
る。
この補正により各パツド及びリードのボンデイ
ング位置が算出１０され、このデータに基ずいて
XY駆動部５及び試料載せ台３が駆動してホーン
６に保持されているツール７を第１ボンド目に移
動１１させる。次にボンデイングヘツド部４が駆
動してツール７が下降し、第１番目のボンデイン
グ１２が行なわれる。
ング位置が算出１０され、このデータに基ずいて
XY駆動部５及び試料載せ台３が駆動してホーン
６に保持されているツール７を第１ボンド目に移
動１１させる。次にボンデイングヘツド部４が駆
動してツール７が下降し、第１番目のボンデイン
グ１２が行なわれる。
ボンデイング終了後、ツール７が上昇し、XY
駆動部５の駆動により次の第２ボンド目の方向に
ツール７を移動１３させる。周知の如く、超音波
ワイヤボンダーは超音波振動方向と同一方向にワ
イヤをボンデイングすることが望ましいので、以
下ワイヤをボンデイングする方向をＹ方向とよ
ぶ。前記Ｙ方向の移動量が共振範囲に含まれる長
さであるか否かコンピユータにより判定１４され
る。Ｙ方向の移動量が超音波振動の共振範囲外で
あれば、前記補正後のボンデイング位置のデータ
通りに移動する。もしＹ方向の移動量が超音波振
動の共振範囲に含まれる長さである場合、更にあ
らかじめ設定された量だけ自動的にXY駆動部５
を駆動１５して超音波振動の共振範囲外の位置ま
でツール７を導く。
駆動部５の駆動により次の第２ボンド目の方向に
ツール７を移動１３させる。周知の如く、超音波
ワイヤボンダーは超音波振動方向と同一方向にワ
イヤをボンデイングすることが望ましいので、以
下ワイヤをボンデイングする方向をＹ方向とよ
ぶ。前記Ｙ方向の移動量が共振範囲に含まれる長
さであるか否かコンピユータにより判定１４され
る。Ｙ方向の移動量が超音波振動の共振範囲外で
あれば、前記補正後のボンデイング位置のデータ
通りに移動する。もしＹ方向の移動量が超音波振
動の共振範囲に含まれる長さである場合、更にあ
らかじめ設定された量だけ自動的にXY駆動部５
を駆動１５して超音波振動の共振範囲外の位置ま
でツール７を導く。
ここで、ワイヤ長さがどの程度であれば共振を
起すかは、ワイヤの材質、直径及びホーン６の発
振周波数等の種々の条件により異なるので、あら
かじめ試料にボンデイングを行なつて共振するワ
イヤ長さを実験的に定める。例えばワイヤとして
直径30μｍのAl線を用い、発振周波数が60KHzの
時の共振するワイヤ長さは３〜3.5mm程度であ
る。今、共振するワイヤ長さが例えば３mmである
とすると、この共振するワイヤ長さをあらかじめ
コンピユータに入力しておき、前記のようにＹ方
向の移動量が３mmである場合には更にＹ方向に例
えば0.25mm程度移動させる。
起すかは、ワイヤの材質、直径及びホーン６の発
振周波数等の種々の条件により異なるので、あら
かじめ試料にボンデイングを行なつて共振するワ
イヤ長さを実験的に定める。例えばワイヤとして
直径30μｍのAl線を用い、発振周波数が60KHzの
時の共振するワイヤ長さは３〜3.5mm程度であ
る。今、共振するワイヤ長さが例えば３mmである
とすると、この共振するワイヤ長さをあらかじめ
コンピユータに入力しておき、前記のようにＹ方
向の移動量が３mmである場合には更にＹ方向に例
えば0.25mm程度移動させる。
次にボンデイングヘツド部４が駆動してツール
７が下降し、第２ボンド目のボンデイング１６が
行なわれる。ボンデイング終了後、ツール７が上
昇して第１ワイヤ目の結線が完了し、XY駆動部
５の駆動によりツール７は第２ワイヤ目の第１ボ
ンド目位置に移動する。この動作を繰り返すこと
により、１個の半導体部品の結線を終了させる。
次に送り部２の送り駆動１７により試料は送ら
れ、アンローダ部８に収納される。
７が下降し、第２ボンド目のボンデイング１６が
行なわれる。ボンデイング終了後、ツール７が上
昇して第１ワイヤ目の結線が完了し、XY駆動部
５の駆動によりツール７は第２ワイヤ目の第１ボ
ンド目位置に移動する。この動作を繰り返すこと
により、１個の半導体部品の結線を終了させる。
次に送り部２の送り駆動１７により試料は送ら
れ、アンローダ部８に収納される。
なお、上記実施例においては、結線順序がパツ
ドからリードへボンデイングする場合を述べた
が、逆にリードからパツドへの結線の場合にも適
用できる。この場合は結線しようとするワイヤ目
が共振範囲に含まれるか否か第１ボンド目のリー
ドに接続する前に判断され、共振範囲に含まれる
場合は、第１ボンド目の前にあらかじめＹ方向と
逆方向に一定長さ移動させて第１ボンド目にボン
デイングし、第２ボンド目のパツドにはそのまま
ボンデイングするようにする。
ドからリードへボンデイングする場合を述べた
が、逆にリードからパツドへの結線の場合にも適
用できる。この場合は結線しようとするワイヤ目
が共振範囲に含まれるか否か第１ボンド目のリー
ドに接続する前に判断され、共振範囲に含まれる
場合は、第１ボンド目の前にあらかじめＹ方向と
逆方向に一定長さ移動させて第１ボンド目にボン
デイングし、第２ボンド目のパツドにはそのまま
ボンデイングするようにする。
以上の説明から明らかな如く、本発明になる超
音波ワイヤボンデイング方法によれば、超音波振
動の共振範囲に含まれるワイヤ長さをあらかじめ
設定し、半導体部品のパツドとリードとにボンデ
イングする際に結線されるワイヤ長さが前記共振
範囲に含まれる時はツールを移動させて共振範囲
外の長さになるように自動的にボンデイングする
ので、ワイヤダメージのない安定したボンデイン
グが行なえる。
音波ワイヤボンデイング方法によれば、超音波振
動の共振範囲に含まれるワイヤ長さをあらかじめ
設定し、半導体部品のパツドとリードとにボンデ
イングする際に結線されるワイヤ長さが前記共振
範囲に含まれる時はツールを移動させて共振範囲
外の長さになるように自動的にボンデイングする
ので、ワイヤダメージのない安定したボンデイン
グが行なえる。
第１図は公知の超音波ワイヤボンダーの概略構
成平面図、第２図は本発明になる超音波ワイヤボ
ンデイング方法の一実施例を示すフローチヤート
図である。 ３……試料載せ台、４……ボンデイングヘツド
部、５……XY駆動部、、６……ホーン、７……ツ
ール、１３……データに基ずき第２ボンドにXY
駆動部駆動、１４……移動量が共振範囲に含まれ
るか判定、１５……XY駆動部をさらに駆動、１
６……ボンデイングヘツド部駆動。
成平面図、第２図は本発明になる超音波ワイヤボ
ンデイング方法の一実施例を示すフローチヤート
図である。 ３……試料載せ台、４……ボンデイングヘツド
部、５……XY駆動部、、６……ホーン、７……ツ
ール、１３……データに基ずき第２ボンドにXY
駆動部駆動、１４……移動量が共振範囲に含まれ
るか判定、１５……XY駆動部をさらに駆動、１
６……ボンデイングヘツド部駆動。
Claims (1)
- １ 半導体部品のパツドとリードとにワイヤを結
線する超音波ワイヤボンデイング方法において、
超音波振動の共振範囲に含まれるワイヤ長さをあ
らかじめ設定し、結線されるワイヤ長さが前記共
振範囲に含まれる時はワイヤの挿通されたツール
を移動させて共振範囲外の長さになるように自動
的にボンデイングする超音波ワイヤボンデイング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052801A JPS57167646A (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Ultrasonic wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56052801A JPS57167646A (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Ultrasonic wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57167646A JPS57167646A (en) | 1982-10-15 |
| JPS6158977B2 true JPS6158977B2 (ja) | 1986-12-13 |
Family
ID=12924940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56052801A Granted JPS57167646A (en) | 1981-04-08 | 1981-04-08 | Ultrasonic wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57167646A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6182774U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-31 | ||
| JPH04104276U (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-08 | 大谷櫻井鐵工株式会社 | フエルール |
-
1981
- 1981-04-08 JP JP56052801A patent/JPS57167646A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6182774U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-31 | ||
| JPH04104276U (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-08 | 大谷櫻井鐵工株式会社 | フエルール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57167646A (en) | 1982-10-15 |
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