JPS61296730A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS61296730A JPS61296730A JP60137770A JP13777085A JPS61296730A JP S61296730 A JPS61296730 A JP S61296730A JP 60137770 A JP60137770 A JP 60137770A JP 13777085 A JP13777085 A JP 13777085A JP S61296730 A JPS61296730 A JP S61296730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- stage
- permanent magnet
- lead frame
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85001—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving a temporary auxiliary member not forming part of the bonding apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はワイヤボンディング装置、特に半導体装置の製
造工程におけるワイヤボンディング時の作業性向上に適
用して有効な技術に関する。
造工程におけるワイヤボンディング時の作業性向上に適
用して有効な技術に関する。
［背景技術］
加熱が素子等に及ぼす影響への懸念、および銅（Ｃｕ）
もしくはアルミニウム（ＡＩ）などのワイヤ材料の多様
化に対処するため、超音波振動と熱圧着を併用した、低
加熱条件下で接合を行うことのできる、いわゆるサーモ
ソニックボンディング法によるワイヤボンディング法が
知られている。
もしくはアルミニウム（ＡＩ）などのワイヤ材料の多様
化に対処するため、超音波振動と熱圧着を併用した、低
加熱条件下で接合を行うことのできる、いわゆるサーモ
ソニックボンディング法によるワイヤボンディング法が
知られている。
ところで、ワイヤの接合に際して超音波が使用されるよ
うになると、ワイヤを接合するインナーリードを如何に
して確実に固定するかが問題となる。
うになると、ワイヤを接合するインナーリードを如何に
して確実に固定するかが問題となる。
すなわち、各インナーリードがポンデインダステージ上
で固定されずに浮動状態になっていると、インナーリー
ド上に超音波振動を印加した際に振動がリードの動揺に
よって吸収されてしまい、接合不良を生じる可能性が高
いためである。。
で固定されずに浮動状態になっていると、インナーリー
ド上に超音波振動を印加した際に振動がリードの動揺に
よって吸収されてしまい、接合不良を生じる可能性が高
いためである。。
この点につき、リード押さえ治具のリード押さえ部に凹
凸等を設けて一本ずつリードをボンディングステージ上
に押圧することも考えられるが、多様化するリードフレ
ームの形状に対処しきれず、またリード上の被ボンデイ
ング部位を直接治具で押圧することはワイヤボンディン
グの作業上不可能であるため、リードの確実な固定を行
うことが難しいことが本発明者によって明らかにされた
。
凸等を設けて一本ずつリードをボンディングステージ上
に押圧することも考えられるが、多様化するリードフレ
ームの形状に対処しきれず、またリード上の被ボンデイ
ング部位を直接治具で押圧することはワイヤボンディン
グの作業上不可能であるため、リードの確実な固定を行
うことが難しいことが本発明者によって明らかにされた
。
なお、超音波振動を利用したワイヤボンディングの技術
として詳しく述べである例としては、株式会社工業調査
会、１９８０年１月１５日発行、「ＩＣ化実装技術」
（日本マイクロエレクトロニクス協会線’）Ｐ１０２〜
Ｐ１０３がある。
として詳しく述べである例としては、株式会社工業調査
会、１９８０年１月１５日発行、「ＩＣ化実装技術」
（日本マイクロエレクトロニクス協会線’）Ｐ１０２〜
Ｐ１０３がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、ワイヤボンディングに際して、リード
を確実に固定して信頼性の高い接合を行うことのできる
ワイヤボンディング装置を提供することにある。
を確実に固定して信頼性の高い接合を行うことのできる
ワイヤボンディング装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ボンディングステージに磁力によるリードフ
レーム固定機構を備えることによって、ワイヤボンディ
ングに際してリードを確実に固定することができ、接合
の信頼性を高めることができる。
レーム固定機構を備えることによって、ワイヤボンディ
ングに際してリードを確実に固定することができ、接合
の信頼性を高めることができる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置のボンディングステージを示す概略断面図、第２図は
本実施例のワイヤボンディング装置の全体を示す概念図
である。
置のボンディングステージを示す概略断面図、第２図は
本実施例のワイヤボンディング装置の全体を示す概念図
である。
本実施例のワイヤボンディング装置１は熱圧着方式と超
音波方式を併用するいわゆるサーモソニック方式のワイ
ヤボンディング装置である。
音波方式を併用するいわゆるサーモソニック方式のワイ
ヤボンディング装置である。
被ボンデイング部材としてのリードフレーム２は例えば
、フラットパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置に用
いられるリードフレームであり、既にペレット３が取付
けられた状態のものである。
、フラットパッケージ形状の樹脂封止型半導体装置に用
いられるリードフレームであり、既にペレット３が取付
けられた状態のものである。
なお、本実施例ではリードフレーム２の材質はコバール
、４２アロイ等、鉄系の材質のものが望ましい。
、４２アロイ等、鉄系の材質のものが望ましい。
ワイヤボンディング装置１は上記リードフレーム２をベ
レット取付は面側を上向きに保持するボンディングステ
ージ４とボンディング機構部であるボンディングヘッド
５が搭載されたＸＹテーブル６とを備えており、ボンデ
ィングヘッド５には一端がアーム可動用偏心カム７と係
合してなるアーム８が取付けられている。上記アーム可
動用偏心カム７はＺ軸方向駆動モータ９により回転運動
がなされ、アーム８を上下動させる。
レット取付は面側を上向きに保持するボンディングステ
ージ４とボンディング機構部であるボンディングヘッド
５が搭載されたＸＹテーブル６とを備えており、ボンデ
ィングヘッド５には一端がアーム可動用偏心カム７と係
合してなるアーム８が取付けられている。上記アーム可
動用偏心カム７はＺ軸方向駆動モータ９により回転運動
がなされ、アーム８を上下動させる。
上記アーム８の他端側すなわち、ボンディングステージ
４側は軸支部ｌＯを経て先端に第一クランパ１１を有す
るツールリフタ１２と超音波ホーン１３とで構成されて
おり、通常はこのツールリフタ１２と超音波ホーン１３
とは一体となって軸支部１０を中心として前記Ｚ軸方向
駆動モータ９により上下動がなされる。このように、ボ
ンディングステージ４側のアームがツールリフタ１２と
超音波ホーン１３の二つのアーム部材で構成されている
のは、超音波ホーン１３の慣性動作を制御してペレット
３等の接合面への衝撃力を少なくするとともに、設定さ
れた加重を正確に接合面に加えるためである。なお、前
記のＺ軸方向駆動モータ９およびＸＹテーブル６の動作
については制御部１４により電気的に制御されている。
４側は軸支部ｌＯを経て先端に第一クランパ１１を有す
るツールリフタ１２と超音波ホーン１３とで構成されて
おり、通常はこのツールリフタ１２と超音波ホーン１３
とは一体となって軸支部１０を中心として前記Ｚ軸方向
駆動モータ９により上下動がなされる。このように、ボ
ンディングステージ４側のアームがツールリフタ１２と
超音波ホーン１３の二つのアーム部材で構成されている
のは、超音波ホーン１３の慣性動作を制御してペレット
３等の接合面への衝撃力を少なくするとともに、設定さ
れた加重を正確に接合面に加えるためである。なお、前
記のＺ軸方向駆動モータ９およびＸＹテーブル６の動作
については制御部１４により電気的に制御されている。
一方、超音波ホーン１３の先端にはボンディングツール
としてのキャピラリ１５が超音波ホーン１３に対して略
垂直方向に取付けられており、このキャピラリ１５には
ワイヤスプール１６に巻装されたワイヤ１７が第二クラ
ンパ１８および第一クランパ１１を経て端部をキャピラ
リ１５の先端から突出させた状態で挿通されている。
としてのキャピラリ１５が超音波ホーン１３に対して略
垂直方向に取付けられており、このキャピラリ１５には
ワイヤスプール１６に巻装されたワイヤ１７が第二クラ
ンパ１８および第一クランパ１１を経て端部をキャピラ
リ１５の先端から突出させた状態で挿通されている。
ボンディングステージ４はリードフレーム２を載置した
ステージ板１９がキャピラリ１５の先端と対向する位置
に取付けられており、該ステージ板１９はステージ板を
支持するボンディングステージ本体２０に埋設されたヒ
ータ２１により常に所定温度（本実施例では２００℃前
後）を維持するよう温度制御がなされている。ここで、
ステージ板１９は例えばステンレス等のように、耐熱性
があり、非磁性の材質のものであればいかなるものであ
ってもよい。また、ステージ板１９の下面側にはばね２
２によってボンディングステージ本体２０に係止される
ブロック状の永久磁石２３が取付けられ、該永久磁石２
３は偏心カム２４と係合して上下動する従節部２５と連
結されている。
ステージ板１９がキャピラリ１５の先端と対向する位置
に取付けられており、該ステージ板１９はステージ板を
支持するボンディングステージ本体２０に埋設されたヒ
ータ２１により常に所定温度（本実施例では２００℃前
後）を維持するよう温度制御がなされている。ここで、
ステージ板１９は例えばステンレス等のように、耐熱性
があり、非磁性の材質のものであればいかなるものであ
ってもよい。また、ステージ板１９の下面側にはばね２
２によってボンディングステージ本体２０に係止される
ブロック状の永久磁石２３が取付けられ、該永久磁石２
３は偏心カム２４と係合して上下動する従節部２５と連
結されている。
すなわち、前記永久磁石２３は永久磁石駆動用モータ２
６の回転により、上下動がなされ、ステージ板１９との
接触状態もしくは非接触状態を所定位置で維持するよう
になっている。
６の回転により、上下動がなされ、ステージ板１９との
接触状態もしくは非接触状態を所定位置で維持するよう
になっている。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、ボンディングステージ４のステージ板１９上に被
ボンデイング部材であるリードフレーム２を載置する。
ボンデイング部材であるリードフレーム２を載置する。
このリードフレーム２の載置作業時にはステージ板１９
の下の永久磁石２３は下降した状態で停止しており、ス
テージ板１９と永久磁石２３とは非接触の状態となって
いる。したがって、磁石の磁力の影響を受けることなく
、リードフレーム２をステージ板１９上に載置すること
ができる。その後、永久磁石駆動モータ２６の回転によ
り永久磁石２３が上昇し、ステージ板１９と永久磁石２
３は接触した状態となり停止する。
の下の永久磁石２３は下降した状態で停止しており、ス
テージ板１９と永久磁石２３とは非接触の状態となって
いる。したがって、磁石の磁力の影響を受けることなく
、リードフレーム２をステージ板１９上に載置すること
ができる。その後、永久磁石駆動モータ２６の回転によ
り永久磁石２３が上昇し、ステージ板１９と永久磁石２
３は接触した状態となり停止する。
このとき、ステージ板１９上のリードフレーム２は永久
磁石２３の磁力によりステージ板１９のステージ面に吸
着され、固定状態となる。
磁石２３の磁力によりステージ板１９のステージ面に吸
着され、固定状態となる。
次に、図示しない放電トーチにより、キャピラリ１５の
先端から突出したワイヤ１７の先端との間に高電圧を印
加し、ワイヤ１７の先端にボールを形成し、該ボール部
分をペレフト３の所定位置に加圧して接合を行う。
先端から突出したワイヤ１７の先端との間に高電圧を印
加し、ワイヤ１７の先端にボールを形成し、該ボール部
分をペレフト３の所定位置に加圧して接合を行う。
次に、ワイヤ１７を挿通した状態のままキャピラリ１５
を上昇させ、所定量移動させた後、超音波振動を印加し
ワイヤ１７の途中部分をリードフレーム２のインナーリ
ード２ａの所定位置に接合する。このとき、インナーリ
ード２ａの被接合部位は永久磁石２３によりステージ板
１９のステージ面に吸着された状態で固定されているた
め、超音波振動の印加によりインナーリード２ａが揺動
することなく接合を確実に行うことができる。
を上昇させ、所定量移動させた後、超音波振動を印加し
ワイヤ１７の途中部分をリードフレーム２のインナーリ
ード２ａの所定位置に接合する。このとき、インナーリ
ード２ａの被接合部位は永久磁石２３によりステージ板
１９のステージ面に吸着された状態で固定されているた
め、超音波振動の印加によりインナーリード２ａが揺動
することなく接合を確実に行うことができる。
その後、キャピラリ１５を再度上昇させワイヤＩ７の金
線部分を切断して１サイクルのワイヤボンディング工程
を完了する。なお、ワイヤ１７の切断の際にもインナー
リード２ａが永久磁力２３による磁力で確実に固定され
ているため、切断のためにワイヤ１７にかかる応力によ
ってインナーリード２ａがはね上がったりすることはな
い、したがって、インナーリードのはね上がりによって
生じるインナーリードの変形およびワイヤショートの発
生も防止される。
線部分を切断して１サイクルのワイヤボンディング工程
を完了する。なお、ワイヤ１７の切断の際にもインナー
リード２ａが永久磁力２３による磁力で確実に固定され
ているため、切断のためにワイヤ１７にかかる応力によ
ってインナーリード２ａがはね上がったりすることはな
い、したがって、インナーリードのはね上がりによって
生じるインナーリードの変形およびワイヤショートの発
生も防止される。
上記のワイヤボンディングを完了した後は、永久磁石２
３は下降してステージ板１９と被接触の状態となり、載
置されたリードフレーム２は磁力から開放されるため、
容易に次工程に移送することができる。
３は下降してステージ板１９と被接触の状態となり、載
置されたリードフレーム２は磁力から開放されるため、
容易に次工程に移送することができる。
［効果］
（１）、ボンディングステージに磁力によるリードフレ
ーム固定機構を備えたワイヤボンディング装置構造とす
ることにより、ワイヤボンディングに際してリードを確
実に固定することができるため、信頼性の高い接合が可
能となる。
ーム固定機構を備えたワイヤボンディング装置構造とす
ることにより、ワイヤボンディングに際してリードを確
実に固定することができるため、信頼性の高い接合が可
能となる。
（２）、前記ｆｌ）により、被ボンデイング部位の固定
を確実に行うことができるため、特に超音波振動を用い
たワイヤボンディングに際して接合強度を高めることが
できる。
を確実に行うことができるため、特に超音波振動を用い
たワイヤボンディングに際して接合強度を高めることが
できる。
（３）、前記（１）および（２）により、微細なリード
であっても確実にボンディングステージ上に固定するこ
とができるため、多ビンのリードフレームへのワイヤボ
ンディングが可能となり、半導体装置の高集積化を促進
することができる。
であっても確実にボンディングステージ上に固定するこ
とができるため、多ビンのリードフレームへのワイヤボ
ンディングが可能となり、半導体装置の高集積化を促進
することができる。
（４）、永久磁石をボンディングステージ方向に対して
可動な状態で取付けることにより、リードフレームの載
置・移送時には磁力の影響を回避することができ、リー
ドフレームの移動を容易に行うことができる。
可動な状態で取付けることにより、リードフレームの載
置・移送時には磁力の影響を回避することができ、リー
ドフレームの移動を容易に行うことができる。
（５）、ボンディングステージにリードを密着した状態
で固定することができるため、被ボンデイング部位への
ヒータによる加熱を効率良く行うことができ、熱不足に
よるボンディング不良を防止することができる。
で固定することができるため、被ボンデイング部位への
ヒータによる加熱を効率良く行うことができ、熱不足に
よるボンディング不良を防止することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では磁力によるリードフレーム固定機
構として永久磁石を用いた場合についてのみ説明乙たが
、永久磁石の代わりに電磁石をボンディングステージの
裏面側に取付けてもよい。
構として永久磁石を用いた場合についてのみ説明乙たが
、永久磁石の代わりに電磁石をボンディングステージの
裏面側に取付けてもよい。
この場合、リードフレームの移動時には電気的に磁力の
発生を停止することによって、前記実施例で述べたのと
同様の効果を得ることができる。
発生を停止することによって、前記実施例で述べたのと
同様の効果を得ることができる。
また、実施例では磁力によるリードフレームの固定につ
いてのみ説明したが、ボンディングステージ上面からの
押さえ治具によるリードの押圧を併用しても良好な効果
を得ることができる。
いてのみ説明したが、ボンディングステージ上面からの
押さえ治具によるリードの押圧を併用しても良好な効果
を得ることができる。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆるサーモソ
ニックボンディングに適用した場合について説明したが
、これに限定されるものではな（、たとえば超音波振動
のみによるボンディング装置、もしくは熱圧着のみによ
るボンディング装置に適用してもリードを確実に固定す
ることができ有効な技術である。
をその背景となった利用分野である、いわゆるサーモソ
ニックボンディングに適用した場合について説明したが
、これに限定されるものではな（、たとえば超音波振動
のみによるボンディング装置、もしくは熱圧着のみによ
るボンディング装置に適用してもリードを確実に固定す
ることができ有効な技術である。
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置のボンディングステージを示す概略断面図、 第２図は本実施例のワイヤボンディング装置の全体を示
す概念図である。 １・・・ワイヤボンディング装置、２・・・リードフレ
ーム、２ａ・・・インナーリード、３・・・ベレット、
４・・・ボンディングステージ、５・・・ボンディング
ヘッド、６・・・ＸＹテーブル、７・・・アーム駆動用
偏心カム、８・・・アーム、９・・・Ｚ軸方向駆動モー
タ、１０・・・軸支部、１１・・・第一クランパ、１２
・・・ツールリフタ、１３・・・超音波ホーン、１４・
・・制御部、１５・・・キャピラリ、１６・・・ワイヤ
スプール、１７・・・ワイヤ、１８・・・第二クランパ
、１９・・・ステージ板、２０・・・ボンディングステ
ージ本体、２１・・・ヒータ、２２・・・ばね、２３・
・・永久磁石、２４・・・偏心カム、２５・・・従節部
、２６・・・永久磁石駆動モータ。 第 １ 図 第 ２ 図。
置のボンディングステージを示す概略断面図、 第２図は本実施例のワイヤボンディング装置の全体を示
す概念図である。 １・・・ワイヤボンディング装置、２・・・リードフレ
ーム、２ａ・・・インナーリード、３・・・ベレット、
４・・・ボンディングステージ、５・・・ボンディング
ヘッド、６・・・ＸＹテーブル、７・・・アーム駆動用
偏心カム、８・・・アーム、９・・・Ｚ軸方向駆動モー
タ、１０・・・軸支部、１１・・・第一クランパ、１２
・・・ツールリフタ、１３・・・超音波ホーン、１４・
・・制御部、１５・・・キャピラリ、１６・・・ワイヤ
スプール、１７・・・ワイヤ、１８・・・第二クランパ
、１９・・・ステージ板、２０・・・ボンディングステ
ージ本体、２１・・・ヒータ、２２・・・ばね、２３・
・・永久磁石、２４・・・偏心カム、２５・・・従節部
、２６・・・永久磁石駆動モータ。 第 １ 図 第 ２ 図。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、磁力によるリードフレーム固定機構を備えたボンデ
ィングステージを有することを特徴とするワイヤボンデ
ィング装置。 ２、リードフレーム固定機構がボンディングステージ裏
面に取付けられた永久磁石であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のワイヤボンディング装置。 ３、永久磁石がボンディングステージ方向に対して可動
な状態で取付けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第２項記載のワイヤボンディング装置。 ４、リードフレーム固定機構がボンディングステージ裏
面に取付けられた電磁石であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137770A JPS61296730A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60137770A JPS61296730A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61296730A true JPS61296730A (ja) | 1986-12-27 |
Family
ID=15206421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60137770A Pending JPS61296730A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61296730A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179337A (ja) * | 1987-12-30 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| EP0807972A3 (en) * | 1996-05-09 | 2000-05-31 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method of its fabrication |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP60137770A patent/JPS61296730A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01179337A (ja) * | 1987-12-30 | 1989-07-17 | Sanken Electric Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| JPH0524665B2 (ja) * | 1987-12-30 | 1993-04-08 | Sanken Electric Co Ltd | |
| EP0807972A3 (en) * | 1996-05-09 | 2000-05-31 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device and method of its fabrication |
| US6258621B1 (en) | 1996-05-09 | 2001-07-10 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method of fabricating a semiconductor device having insulating tape interposed between chip and chip support |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5060841A (en) | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus | |
| KR100271995B1 (ko) | 초음파본딩용개선된리드프레임클램프,리드프레임부착방법,직접회로다이패키지방법,및와이어본더 | |
| GB2117299A (en) | Improvements in wire bonders | |
| JPS61296730A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPS6341217B2 (ja) | ||
| TW201308458A (zh) | 導線接合裝置及半導體裝置之製造方法 | |
| JPS62150854A (ja) | 電極形成方法および装置 | |
| JPS6218725A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2618279B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS62123728A (ja) | ワイヤボンデイング方法および装置 | |
| JPH0522384B2 (ja) | ||
| JPH01261836A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH08203945A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JP2007173355A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2904194B2 (ja) | ワイヤーボンディング装置 | |
| JPS6178128A (ja) | 半導体装置およびその製造において用いるボンデイングツ−ル | |
| JPH04211998A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置製造装置 | |
| JP2001068499A (ja) | ワイヤーボンディング装置およびワイヤーボンディング方法 | |
| KR19990016052A (ko) | 칩 접착 장치 및 그를 이용한 칩 접착 방법 | |
| JPS58182843A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS61190951A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPH01125852A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2539963B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| JPH04251948A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09191023A (ja) | ワイヤボンディング装置 |