JP3372313B2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

Info

Publication number
JP3372313B2
JP3372313B2 JP24636393A JP24636393A JP3372313B2 JP 3372313 B2 JP3372313 B2 JP 3372313B2 JP 24636393 A JP24636393 A JP 24636393A JP 24636393 A JP24636393 A JP 24636393A JP 3372313 B2 JP3372313 B2 JP 3372313B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
discharge
bonding
discharge electrode
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP24636393A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0778843A (ja
Inventor
規真 青木
裕一 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP24636393A priority Critical patent/JP3372313B2/ja
Publication of JPH0778843A publication Critical patent/JPH0778843A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3372313B2 publication Critical patent/JP3372313B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301—Capillary
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/787—Means for aligning
    • H01L2224/78703—Mechanical holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
    • H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
    • H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
    • H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/852—Applying energy for connecting
    • H01L2224/85201—Compression bonding
    • H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1015—Shape
    • H01L2924/1016—Shape being a cuboid
    • H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、放電によりワイヤ先端
に形成されたボールを用いてこのワイヤを被ボンディン
グ物にボンディングするワイヤボンディング装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置においては、キ
ャピラリより導出されたワイヤと放電電極との間で放電
を生じさせてワイヤ自由端にボールを形成し、このボー
ルを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームのリ
ードとの間をワイヤにて電気的に接続するようになって
いる。
【０００３】ところで、ワイヤボンディング作業の際に
は、作業時に加えられる超音波振動や熱が効率良くボン
ディング点に伝達されるように、例えば特開平４−１８
８７４３号公報に記載されているようなリードフレーム
押さえを用い、リードフレーム周辺をボンディングステ
ージに押圧保持するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のリー
ドフレーム押さえは、金属などの導電材料で形成されて
いた。このため、放電電極とリードフレーム押さえとの
間に充分な間隔が得られない場合に、放電電極とワイヤ
との間で起こるべき放電が、放電電極とリードフレーム
押さえとの間で生じてしまう虞があった。このような現
象が生じると、ワイヤ自由端にボールが形成されず、ボ
ンディング不良を生じ、安定したボンディング作業が行
なえない。
【０００５】本発明は、放電電極と押さえ部材との間の
放電を防止し、安定したボンディング作業が行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、押さえ部材の
少なくとも放電電極に対向する面にセラミック層を形成
するか、押さえ部材自体をセラミック材料で形成したこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、押さえ部材の少なくとも放電
電極に対向する面にセラミック層が形成されている、ま
たは押さえ部材自体がセラミック材料で形成されている
ため、放電電極と押さえ部材との間隔がたとえ少なくて
も、放電は放電電極とワイヤとの間で正常になされ、放
電電極と押さえ部材との間での放電発生が防止されるこ
とになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。図１は本発明のワイヤボンディング装置に
係わるボンディングステーション部分の斜視図、図２は
図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【０００９】図において、１はキャピラリで、ワイヤ２
を挿通保持するとともに、不図示のボンディングヘッド
によりＸＹＺ方向に移動させられる。またこのボンディ
ングヘッドには、放電電極３が、その放電部３ａがキャ
ピラリ１の直下に対して進退可能に支持される。４は押
さえ部材を構成するリードフレーム押さえで、駆動手段
５にて昇降動させられる。このリードフレーム押さえ４
は、略中央部に半導体ペレット６とリードフレーム７の
リード７ａを包囲可能な開口部４ａを有する平板状の導
電部材で、下降時にヒータブロックなどのボンディング
ステージ８との間でリードフレーム７を挟持するための
環状突起４ｂがその裏面に設けられ、さらには、放電電
極３と対向する上面に絶縁性被膜であるセラミック層９
を形成してある。
【００１０】次に上記構成による作動について説明す
る。
【００１１】リードフレーム７がボンディングステーシ
ョンに搬入されると、リードフレーム押さえ４が駆動手
段５によって下降し、リードフレーム７はリードフレー
ム押さえ４の環状突起４ｂとボンディングステージ８と
により挟持される。次に、放電電極３が移動し、その放
電部３ａがキャピラリ１の直下に位置付けられ、両者間
での放電によりキャピラリ１から導出しているワイヤ２
の自由端にボール２ａが形成される。この後、不図示の
ボンディングヘッドにてキャピラリ１が移動制御され、
半導体ペレット６上の電極とリード７ａとの間がワイヤ
２にて電気的に接続される。そして、ボンディング動作
が完了すると、リードフレーム押さえ４は上昇し、リー
ドフレーム７が所定量搬送される。
【００１２】上記実施の形態によれば、リードフレーム
押さえ４の上面に絶縁性被膜であるセラミック層９を形
成したため、放電電極３とリードフレーム押さえ４との
間隔が充分に得られない場合であっても、放電が放電電
極３とリードフレーム押さえ４との間で生じることが防
止される。このため、ワイヤ２と放電電極３との間で確
実に放電を生じさせることができ、安定したボンディン
グ作業を行なうことができる。
【００１３】また上記実施の形態では、リードフレーム
押さえ４における放電電極３と対向する上面にセラミッ
ク層９を形成した例を示したが、リードフレーム押さえ
４の表面全体をセラミック層で覆ってもよい。
【００１４】また、セラミック層に代えて、リードフレ
ーム押さえ自体をセラミック材料で形成するようにして
もよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、放電電極と押さえ部材
との間の放電が防止され、安定したボンディング作業が
行なえる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のワイヤボンディング装置に係るボンデ
ィングステーション部分の斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１ キャピラリ ２ ワイヤ ２ａ ボール ３ 放電電極 ４ リードフレーム押さえ ５ 駆動手段 ６ 半導体ペレット ７ リードフレーム ８ ボンディングステージ ９ セラミック層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 301

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
    電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
    形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
    保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
    ボンディング装置において、前記押さえ部材の少なくと
    も前記放電電極に対向する面にセラミック層を形成する
    ことで、この押さえ部材と前記放電電極との間での放電
    発生を防止したことを特徴とするワイヤボンディング装
    置。
  2. 【請求項２】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
    電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
    形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
    保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
    ボンディング装置において、前記押さえ部材をセラミッ
    ク材料で形成することで、この押さえ部材と前記放電電
    極との間での放電発生を防止したことを特徴とするワイ
    ヤボンディング装置。
JP24636393A 1993-09-07 1993-09-07 ワイヤボンディング装置 Expired - Fee Related JP3372313B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24636393A JP3372313B2 (ja) 1993-09-07 1993-09-07 ワイヤボンディング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24636393A JP3372313B2 (ja) 1993-09-07 1993-09-07 ワイヤボンディング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0778843A JPH0778843A (ja) 1995-03-20
JP3372313B2 true JP3372313B2 (ja) 2003-02-04

Family

ID=17147445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24636393A Expired - Fee Related JP3372313B2 (ja) 1993-09-07 1993-09-07 ワイヤボンディング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3372313B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4686893B2 (ja) * 2001-04-23 2011-05-25 サンケン電気株式会社 ワイヤボンダ及びボンディング方法
JP2003037131A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Sanyo Electric Co Ltd ボンディング装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0778843A (ja) 1995-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS61125062A (ja) ピン取付け方法およびピン取付け装置
JP3018050B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP3455626B2 (ja) 半導体装置の製造方法および製造装置
JP3372313B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2722886B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JPH05109808A (ja) ワイヤボンデイング方法およびその装置
JPH0586857B2 (ja)
JP2846095B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP3202193B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0697350A (ja) リ−ドフレ−ム
JP3381910B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2703272B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2002313834A (ja) ボンディングステージ、ワイヤボンダ及び回路基板実装体の実装方法
JPS62140428A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH10199913A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH1154541A (ja) ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置
JPS6379331A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3289609B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH09232386A (ja) ワイヤボンダ
JPH04256330A (ja) ワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置
JPS61190951A (ja) ボンデイング装置
JPH01198038A (ja) 半導体製造装置
JPH05109809A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH06104263A (ja) バンプ形成用ツ−ルおよびバンプ形成方法
JP2000243780A (ja) ワイヤボンダ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees