JPH0778843A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0778843A JPH0778843A JP5246363A JP24636393A JPH0778843A JP H0778843 A JPH0778843 A JP H0778843A JP 5246363 A JP5246363 A JP 5246363A JP 24636393 A JP24636393 A JP 24636393A JP H0778843 A JPH0778843 A JP H0778843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- discharge
- discharge electrode
- wire
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/85009—Pre-treatment of the connector or the bonding area
- H01L2224/8503—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector
- H01L2224/85035—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball"
- H01L2224/85045—Reshaping, e.g. forming the ball or the wedge of the wire connector by heating means, e.g. "free-air-ball" using a corona discharge, e.g. electronic flame off [EFO]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10162—Shape being a cuboid with a square active surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 放電電極と押さえ部材との間の放電を防止
し、安定したボンディング作業が行なえること。 【構成】 リードフレーム押さえ4における少なくとも
放電電極3に対向する面に絶縁性被膜9を形成する。
し、安定したボンディング作業が行なえること。 【構成】 リードフレーム押さえ4における少なくとも
放電電極3に対向する面に絶縁性被膜9を形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、放電によりワイヤ先端
に形成されたボールを用いてこのワイヤを被ボンディン
グ物にボンディングするワイヤボンディング装置に関す
る。
に形成されたボールを用いてこのワイヤを被ボンディン
グ物にボンディングするワイヤボンディング装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置においては、キ
ャピラリより導出されたワイヤと放電電極との間で放電
を生じさせてワイヤ自由端にボールを形成し、このボー
ルを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームのリ
ードとの間をワイヤにて電気的に接続するようになって
いる。
ャピラリより導出されたワイヤと放電電極との間で放電
を生じさせてワイヤ自由端にボールを形成し、このボー
ルを用いて半導体ペレットの電極とリードフレームのリ
ードとの間をワイヤにて電気的に接続するようになって
いる。
【0003】ところで、ワイヤボンディング作業の際に
は、作業時に加えられる超音波振動や熱が効率良くボン
ディング点に伝達されるように、例えば特開平4−18
8743号公報に記載されているようなリードフレーム
押さえを用い、リードフレーム周辺をボンディングステ
ージに押圧保持するようにしている。
は、作業時に加えられる超音波振動や熱が効率良くボン
ディング点に伝達されるように、例えば特開平4−18
8743号公報に記載されているようなリードフレーム
押さえを用い、リードフレーム周辺をボンディングステ
ージに押圧保持するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のリー
ドフレーム押さえは、金属などの導電材料で形成されて
いた。このため、放電電極とリードフレーム押さえとの
間に充分な間隔が得られない場合に、放電電極とワイヤ
との間で起こるべき放電が、放電電極とリードフレーム
押さえとの間で生じてしまう虞があった。このような現
象が生じると、ワイヤ自由端にボールが形成されず、ボ
ンディング不良を生じ、安定したボンディング作業が行
なえない。
ドフレーム押さえは、金属などの導電材料で形成されて
いた。このため、放電電極とリードフレーム押さえとの
間に充分な間隔が得られない場合に、放電電極とワイヤ
との間で起こるべき放電が、放電電極とリードフレーム
押さえとの間で生じてしまう虞があった。このような現
象が生じると、ワイヤ自由端にボールが形成されず、ボ
ンディング不良を生じ、安定したボンディング作業が行
なえない。
【0005】本発明は、放電電極と押さえ部材との間の
放電を防止し、安定したボンディング作業が行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
放電を防止し、安定したボンディング作業が行なえるワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、押さえ部材の
少なくとも放電電極に対向する面に絶縁性被膜を形成す
るか、押さえ部材自体を絶縁性材料で形成したことを特
徴とする。
少なくとも放電電極に対向する面に絶縁性被膜を形成す
るか、押さえ部材自体を絶縁性材料で形成したことを特
徴とする。
【0007】
【作用】本発明によれば、押さえ部材の少なくとも放電
電極に対向する面に絶縁性被膜が形成されている、また
は押さえ部材自体が絶縁性材料で形成されているため、
放電電極と押さえ部材との間隔がたとえ少なくても、放
電は放電電極とワイヤとの間で正常になされ、放電電極
と押さえ部材との間での放電発生が防止されることにな
る。
電極に対向する面に絶縁性被膜が形成されている、また
は押さえ部材自体が絶縁性材料で形成されているため、
放電電極と押さえ部材との間隔がたとえ少なくても、放
電は放電電極とワイヤとの間で正常になされ、放電電極
と押さえ部材との間での放電発生が防止されることにな
る。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1は本発明のワイヤボンディング装置に係わるボンディ
ングステーション部分の斜視図、図2は図1におけるA
−A断面図である。
1は本発明のワイヤボンディング装置に係わるボンディ
ングステーション部分の斜視図、図2は図1におけるA
−A断面図である。
【0009】図において、1はキャピラリで、ワイヤ2
を挿通保持するとともに、不図示のボンディングヘッド
によりXYZ方向に移動させられる。またこのボンディ
ングヘッドには、放電電極3が、その放電部3aがキャ
ピラリ1の直下に対して進退可能に支持される。4は押
さえ部材を構成するリードフレーム押さえで、駆動手段
5にて昇降動させられる。このリードフレーム押さえ4
は、略中央部に半導体ペレット6とリードフレーム7の
リード7aを包囲可能な開口部4aを有する平板状の導
電部材で、下降時にヒータブロックなどのボンディング
ステージ8との間でリードフレーム7を挟持するための
環状突起4bがその裏面に設けられ、さらには、放電電
極3と対向する上面にセラミック層などの絶縁性被膜9
を形成してある。
を挿通保持するとともに、不図示のボンディングヘッド
によりXYZ方向に移動させられる。またこのボンディ
ングヘッドには、放電電極3が、その放電部3aがキャ
ピラリ1の直下に対して進退可能に支持される。4は押
さえ部材を構成するリードフレーム押さえで、駆動手段
5にて昇降動させられる。このリードフレーム押さえ4
は、略中央部に半導体ペレット6とリードフレーム7の
リード7aを包囲可能な開口部4aを有する平板状の導
電部材で、下降時にヒータブロックなどのボンディング
ステージ8との間でリードフレーム7を挟持するための
環状突起4bがその裏面に設けられ、さらには、放電電
極3と対向する上面にセラミック層などの絶縁性被膜9
を形成してある。
【0010】次に上記構成による作動について説明す
る。
る。
【0011】リードフレーム7がボンディングステーシ
ョンに搬入されると、リードフレーム押さえ4が駆動手
段5によって下降し、リードフレーム7はリードフレー
ム押さえ4の環状突起4bとボンディングステージ8と
により挟持される。次に、放電電極3が移動し、その放
電部3aがキャピラリ1の直下に位置付けられ、両者間
での放電によりキャピラリ1から導出しているワイヤ2
の自由端にボール2aが形成される。この後、不図示の
ボンディングヘッドにてキャピラリ1が移動制御され、
半導体ペレット6上の電極とリード7aとの間がワイヤ
2にて電気的に接続される。そして、ボンディング動作
が完了すると、リードフレーム押さえ4は上昇し、リー
ドフレーム7が所定量搬送される。
ョンに搬入されると、リードフレーム押さえ4が駆動手
段5によって下降し、リードフレーム7はリードフレー
ム押さえ4の環状突起4bとボンディングステージ8と
により挟持される。次に、放電電極3が移動し、その放
電部3aがキャピラリ1の直下に位置付けられ、両者間
での放電によりキャピラリ1から導出しているワイヤ2
の自由端にボール2aが形成される。この後、不図示の
ボンディングヘッドにてキャピラリ1が移動制御され、
半導体ペレット6上の電極とリード7aとの間がワイヤ
2にて電気的に接続される。そして、ボンディング動作
が完了すると、リードフレーム押さえ4は上昇し、リー
ドフレーム7が所定量搬送される。
【0012】上記実施例によれば、リードフレーム押さ
え4の上面に絶縁性被膜9を形成したため、放電電極3
とリードフレーム押さえ4との間隔が充分に得られない
場合であっても、放電が放電電極3とリードフレーム押
さえ4との間で生じることが防止される。このため、ワ
イヤ2と放電電極3との間で確実に放電を生じさせるこ
とができ、安定したボンディング作業を行なうことがで
きる。
え4の上面に絶縁性被膜9を形成したため、放電電極3
とリードフレーム押さえ4との間隔が充分に得られない
場合であっても、放電が放電電極3とリードフレーム押
さえ4との間で生じることが防止される。このため、ワ
イヤ2と放電電極3との間で確実に放電を生じさせるこ
とができ、安定したボンディング作業を行なうことがで
きる。
【0013】なお上記実施例では、絶縁性被膜としてセ
ラミック層を例にとったが、耐熱性硬質ゴム、耐熱性プ
ラスチック、カーボン等他のものであってもよい。
ラミック層を例にとったが、耐熱性硬質ゴム、耐熱性プ
ラスチック、カーボン等他のものであってもよい。
【0014】また上記実施例では、リードフレーム押さ
え4における放電電極3と対向する上面に絶縁性被膜9
を形成した例を示したが、リードフレーム押さえ4の表
面全体を絶縁性被膜で覆ってもよい。
え4における放電電極3と対向する上面に絶縁性被膜9
を形成した例を示したが、リードフレーム押さえ4の表
面全体を絶縁性被膜で覆ってもよい。
【0015】また、絶縁性被膜に代えて、リードフレー
ム押さえ自体を絶縁性材料で形成するようにしてもよ
い。
ム押さえ自体を絶縁性材料で形成するようにしてもよ
い。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、放電電極と押さえ部材
との間の放電が防止され、安定したボンディング作業が
行なえる。
との間の放電が防止され、安定したボンディング作業が
行なえる。
【図1】本発明のワイヤボンディング装置に係わるボン
ディングステーション部分の斜視図である。
ディングステーション部分の斜視図である。
【図2】図1におけるA−A断面図である。
1 キャピラリ 2 ワイヤ 2a ボール 3 放電電極 4 リードフレーム押さえ 5 駆動手段 6 半導体ペレット 7 リードフレーム 8 ボンディングステージ 9 絶縁性被膜
Claims (2)
- 【請求項1】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
ボンディング装置において、前記押さえ部材の少なくと
も前記放電電極に対向する面に絶縁性被膜を形成したこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項2】 キャピラリより導出されたワイヤと放電
電極との間で放電を生じさせてワイヤ自由端にボールを
形成し、このボールを用いてワイヤを押さえ部材で押圧
保持された被ボンディング物にボンディングするワイヤ
ボンディング装置において、前記押さえ部材が絶縁性材
料で形成されていることを特徴とするワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24636393A JP3372313B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24636393A JP3372313B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0778843A true JPH0778843A (ja) | 1995-03-20 |
JP3372313B2 JP3372313B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=17147445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24636393A Expired - Fee Related JP3372313B2 (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3372313B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002319598A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Sanken Electric Co Ltd | ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
JP2003037131A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ボンディング装置 |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP24636393A patent/JP3372313B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002319598A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-10-31 | Sanken Electric Co Ltd | ボンディングステージ、ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
JP4686893B2 (ja) * | 2001-04-23 | 2011-05-25 | サンケン電気株式会社 | ワイヤボンダ及びボンディング方法 |
JP2003037131A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ボンディング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3372313B2 (ja) | 2003-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0778843A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
WO2020208850A1 (ja) | 絶縁被覆線の接合方法、接続構造、絶縁被覆線の剥離方法及びボンディング装置 | |
JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH0586857B2 (ja) | ||
JPH05109808A (ja) | ワイヤボンデイング方法およびその装置 | |
JPS62140428A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JPH0682701B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法および装置 | |
JP2846095B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2703272B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH06232132A (ja) | バンプ形成装置 | |
JP3381910B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
JPH06104263A (ja) | バンプ形成用ツ−ルおよびバンプ形成方法 | |
JP2002313834A (ja) | ボンディングステージ、ワイヤボンダ及び回路基板実装体の実装方法 | |
JPH09232386A (ja) | ワイヤボンダ | |
JPS5925377B2 (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
JPH05136205A (ja) | ギヤングボンデイング方法および装置 | |
JP3082657B2 (ja) | バンプ形成装置およびバンプ形成方法 | |
JPS61190951A (ja) | ボンデイング装置 | |
JPH01198038A (ja) | 半導体製造装置 | |
JPS62123728A (ja) | ワイヤボンデイング方法および装置 | |
JPS5943537A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPH10199913A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
JPH05109809A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
JPH04256330A (ja) | ワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置 | |
JPH09162222A (ja) | ワイヤボンディング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101122 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |