CN102350560B - 用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺 - Google Patents

用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提出了一种用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺，焊接治具包含：一固定片及一弹片。固定片包含：一基部，具有一开口，开口的底部具有多个等间距凸块，开口的两侧分别延伸出一操作端；以及一承载体，固定于基部上，并位于基部的开口内，具有多个通孔，通孔与凸块相对应，当多个凸块对应位于多个通孔中时，每两个凸块间形成一容置区间，容置区间用以放置平面磁性元件。弹片，固定于固定片上，当平面磁性元件放置于固定片中的容置区间里时，弹片覆盖在平面磁性元件之上，且所述平面磁性元件与弹片的两侧边的内侧相抵靠。本发明所提出的焊接治具及焊接工艺，可以节省时间与人力成本及避免因焊锡对平面磁性元件所产生的质量隐患问题。

Description

用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺
技术领域
本发明内容是有关于焊接，且特别是有关于用于一种新型平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺。
背景技术
平面磁性元件，如平面变压器，相对于传统变压器，其用单层或多层印刷线路板(Printed Wiring Board，PWB)、铜箔等材料替代了传统变压器中铜导线，平面变压器中的导线实际上是平面的导体，电流会远离中心趋于边缘流动，但电流仍会全部流经导体，所以可以得到很高的电流密度。另，由于平面变压器所使用的磁芯体积小、面积大、外形扁平，散热效果好，这样可以得到更高的效率。再，由于平面变压器具有结构紧凑、耦合好、漏感小、绝缘性能优良等优点，使平面变压器适应了产品小型化，功率密度高的发展趋势，所以已经应用在诸多领域。
参照图7，图7绘示了现有的用于平面磁性元件的PIN针的前视图。如图7所示，现有PIN针73为长直圆柱体状。而利用现有PIN针制作平面磁性元件，其制作方式一般为，首先，提供半成品平面磁性元件，然后，将此现有PIN针穿入平面磁性元件中的印刷线路板的PIN脚中并放入治具，之后，手动用电烙铁对平面磁性元件的正反面的PIN针与PIN脚的接合处进行焊锡(每次只能焊一个PIN脚的一端)，最后，剪除PIN针多余部分。但采用如上方式制作平面磁性元件，至少具有如下不足之处：
1)手动用电烙铁焊锡，作业空间小，并且作业时间较长；
2)手动用电烙铁焊锡每次只能焊一个PIN脚的一端，将使产线的流水速度减慢；
3)由于采用手动焊锡，即人工方式，将增加人力成本；以及
4)剪PIN针时将使已焊好在印刷线路板上的锡有锡裂的可能，从而造成后续的质量隐患。
有鉴于此，如何设计一种应用于平面磁性元件的焊接治具及焊接工艺，以使平面磁性元件的PIN脚焊接过程能够节省时间与人力成本，并且能够消除平面磁性元件的质量隐患，是业内相关技术人员亟待解决的一技术问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的一方面提出了一种用于平面磁性元件的焊接治具，包含：一固定片及一弹片。固定片包含：一基部，具有一开口，所述开口的底部具有多个等间距凸块，所述开口的两侧分别延伸出一操作端；以及一承载体，固定于所述基部上，并位于所述基部的开口内，具有多个通孔，所述通孔与所述凸块相对应，当所述多个凸块对应位于所述多个通孔中时，每两个凸块间形成一容置区间，所述容置区间用以放置所述平面磁性元件。弹片，固定于所述固定片上，当所述平面磁性元件放置于所述固定片中的所述容置区间里时，所述弹片覆盖在所述平面磁性元件之上，且所述平面磁性元件与所述弹片的两侧边的内侧相抵靠。
优选地，所述操作端靠近所述开口侧各具有一螺栓，所述弹片的两端各具有一第一贯穿孔，以供所述螺栓穿过，所述螺栓穿过所述第一贯穿孔并旋入一螺母以使所述弹片固定于所述固定片上。
优选地，焊接治具还包含：一压片，位于所述弹片上，其两端各具有一第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔在同一轴向上，以供所述螺栓穿过，当所述螺栓穿过所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔并旋入所述螺母以使所述压片及弹片固定于所述固定片上。
优选地，通过一夹子夹持在所述固定片的所述基部与所述压片处以使所述焊接治具固定于所述夹子中，并将所述夹子固定于一锡炉中以对所述平面磁性元件进行焊锡。
优选地，所述承载体与所述基部通过螺钉式固定。
优选地，所述弹片的两侧边为弧形。
优选地，所述承载体及所述弹片的材料为金属。
优选地，所述承载体及所述弹片的材料为钛合金。
优选地，所述平面磁性元件具有一印刷线路板，所述印刷线路板具有多个PIN脚，并且每一PIN脚贯穿有一电性导电的PIN针，其中，所述PIN针包含多个分段，所述多个分段中的至少两个分段的径向宽度不同，以便在焊锡操作之前，所述PIN针通过所述多个分段中的至少一分段预固定于所述PIN脚中。
优选地，所述PIN针依次包含一第一分段、一第二分段及一第三分段，其中，所述第三分段的径向宽度大于所述第二分段的径向宽度，以及所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。
优选地，所述PIN针的第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。
优选地，所述PIN针包含一第一分段及一第二分段，其中，所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。
优选地，所述第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。
优选地，所述第二分段的形状为耳朵状。
优选地，所述第二分段的形状为印花状。
优选地，所述PIN针的各个分段为一体成型。
优选地，所述平面磁性元件为平面变压器、平面电感或平面滤波器。
本发明的另一方面提出了一种焊接工艺，适于对一平面磁性元件中的印刷线路板上的PIN脚进行焊接，包含：a)将多个电性导电的PIN针对应地插入所述印刷线路板上的多个PIN脚，其中，所述每一PIN针包括多个分段，所述多个分段中的至少两个分段的径向宽度不同，并且所述PIN针通过所述多个分段中的至少一分段预固定于所述PIN脚中；b)将已插入所述PIN针的平面磁性元件放入一压平机，利用所述压平机对所述PIN脚进行平压，以使所述PIN针贯穿于所述PIN脚，并且所述PIN针的两端与所述PIN脚的两端平齐；c)将所述经压平处理后的平面磁性元件放入一焊锡治具；以及d)将已放入所述平面磁性元件的所述焊锡治具放入一锡炉，进行焊锡操作，以便所述PIN针与相应的PIN脚之间电性接触。
优选地，在步骤a)与步骤b)之间，还包含：将已插入所述PIN针的平面磁性元件放入一固定治具，用于固定所述平面磁性元件的印刷线路板。
优选地，在步骤c)与步骤d)之间，还包含：通过一夹子夹持住所述焊接治具，并将所述夹子固定于所述锡炉中以对所述平面磁性元件进行焊锡。
由上可知，本发明所提出的用于对平面磁性元件的PIN脚及其PIN针进行焊锡的焊接治具及焊接工艺，可以节省时间与人力成本。此外，基于此焊接治具及焊接工艺对平面磁性元件的PIN脚与PIN针进行焊锡进而所制作的平面磁性元件，还可以避免现有技术中的因剪PIN针导致焊锡裂进而致使后续的平面磁性元件的可能产生质量隐患的问题。
附图说明
图1绘示了本发明一实施方式的焊接治具的爆炸图；
图1A-1C绘示了将平面磁性元件组装于焊接治具中的示意图；
图2绘示了本发明一实施方式的平面磁性元件的结构示意图；
图3绘示了图2中的PIN针的前视图；
图4绘示了图2中的PIN针的前视图；
图5绘示了图2中的PIN针的前视图；
图6绘示了本发明另一实施方式的焊接工艺的流程图；以及
图7绘示了现有的用于平面磁性元件的PIN针的前视图。
具体实施方式
下文是举实施方式配合附图作详细说明，但所提供的实施方式并非用以限制本发明所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，皆为本发明所涵盖的范围。此外，图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。
关于本文中所使用的“约”、“大约”或“大致”一般通常是指数值的误差或范围于百分之二十以内，较好地是于百分之十以内，而更佳地则是于百分之五以内。文中若无明确说明，其所提及的数值皆视作为近似值，即如“约”、“大约”或“大致”所表示的误差或范围。
请参照图1及图1A-1C，图1绘示了本发明一实施方式的用于平面磁性元件的焊接治具的爆炸图，图1A-1C绘示了将平面磁性元件组装于焊接治具中的示意图。
在本实施方式中，焊锡治具1用于一平面磁性元件2，具体地说，此平面磁性元件2具有多个PIN脚，而每一PIN脚需贯穿一PIN针，并且需对相对应的PIN脚与PIN针进行焊锡以使其相电性连接。
在本实施方式中，焊接治具1，包含一固定片11及一弹片12。其中，固定片11包含一基部111及一承载体112；基部111具有一开口113，开口113的底部具有多个等间距凸块115，开口113的两侧分别延伸出一操作端117；承载体112固定于基部111上，并位于基部111的开口113内，具有多个通孔114，通孔114与凸块115相对应，当多个凸块115对应位于多个通孔114中时，每两个凸块115间形成一容置区间116，容置区间116用以放置平面磁性元件2。弹片12，固定于固定片11上，当平面磁性元件2放置于固定片11中的容置区间116里时，弹片12覆盖在平面磁性元件2之上，且平面磁性元件2与弹片12的两侧边121的内侧相抵靠。
需说明的是，图1中示意性画出了5个通孔114及与其相对应的5个凸块115，并且此5个凸块115间共形成4个容置区间116，但是，并不以此为限，即，通孔114及与其相对应的凸块115的个数可以多于5个或少于5个，相应地，容置区间116的个数也可以多于4个或少于4个。
在本实施方式中，操作端117靠近开口113这一侧各具有一螺栓119，相对应地，弹片12的两端各具有一第一贯穿孔122，此贯穿孔122可以用来供螺栓119穿过，并且，当螺栓119穿过第一贯穿孔122并旋入一螺母(未绘示)，将使弹片12固定于固定片11上。
在本实施方式中，焊锡治具1还可以包含一压片13，位于弹片12上，其两端各具有一第二贯穿孔131，第二贯穿孔131与第一贯穿孔122在同一轴向上，以供螺栓119穿过，当螺栓119穿过第一贯穿孔122及第二贯穿孔131并旋入螺母，可以使得压片13及弹片12固定于固定片11上。但是，需说明的是，在其他一些实施方式中，焊接治具1也可以不具有压片13。
在本实施方式中，承载体112与基部111，通过螺钉118固定，即采用螺钉式固定，但也可以采用其他方式固定，不以此为限。
在本实施方式中，弹片12的两侧边121为弧形状，以便更好地使平面磁性元件2与其侧边121相抵靠。
在本实施方式中，承载体112及弹片12的材料为金属，较佳地，为钛合金，但不以此为限。在本实施方式中，还可以将承载体112中的容置区间116中的中心部分材料采用含磁性金属，其能够与平面磁性元件2形成相吸关系，以便更好地固定平面磁性元件2。
下面将详细介绍将平面磁性元件2组装于焊接治具1中的具体过程。
首先，将多个平面磁性元件2对应放入多个容置区间116中(如图1A所示)。此时，平面磁性元件2位于两个凸块115之间，并与其相抵靠。
其次，将弹片12放在固定片11上(如图1B所示)。具体地说，将弹片12的贯穿孔122对位于固定片11中的螺栓119，以使螺栓119穿过，此时，弹片12的两侧边121的内侧将与平面磁性元件2相抵靠。由于平面磁性元件2与凸块115及弹片12的两侧边121的内侧都相抵靠，从而使得平面磁性元件2不易移动。此外，在本实施方式中，弹片12的侧边121的形状可以是弧形。
再次，将压片13放在弹片12之上并去其相固定(如图1C所示)。具体地说，将压片13中的贯穿孔131对位于弹片12的贯穿孔122及固定片11的螺栓119，以使螺栓119穿过贯穿孔122及131并旋入螺母中，此时，则使得压片13及弹片12都固定于固定片11上。
之后，在本实施方式中，可以通过一夹子夹持住上述已放入平面磁性元件2的焊接治具1，具体地说，通过夹子夹住固定片11的基部111与压片13处以使焊接治具1固定于夹子中。
继而，将夹子固定于一锡炉中，即可对平面磁性元件2的PIN脚进行焊锡。
在本实施方式中，通过采用焊锡治具1，可以实现在锡炉里对平面磁性元件2的PIN脚进行批量焊锡，从而节省了时间。
请参照图2，图2绘示了本发明一实施方式的平面磁性元件的结构示意图。如图2所示，平面磁性元件2具有一印刷线路板21，印刷线路板21中含有多个PIN脚22，每个PIN脚22中都对应设置有一个电性导电的PIN针23。在本实施方式中，平面磁性元件2可以是平面变压器、平面电感或平面滤波器等各种类似电子元件。
下面，请参照图3，图3绘示了图2中的PIN针的前视图。如图3所示，PIN针33包含：分段331、分段332及分段333，可称此PIN针33为三段式PIN针。其中，分段332的径向宽度大于分段331的径向宽度，分段333的径向宽度大于分段332的径向宽度。
在本实施方式中，当PIN针33插PIN脚22(如图2所示)中后，分段332可以预固定于PIN脚22中。
在本实施方式中，分段331为圆台状、分段332与分段333为圆柱体状，在其它一些实施方式中，分段331、分段332及分段333可以都为圆柱体状，或分段331、分段332及分段333的形状为其它形状组合，不以此为限。
在本实施方式中，分段331、分段332及分段333为一体成型。
在本实施方式中，PIN针33的长度约与PIN脚22的长度相等，在其它一些实施例中，PIN针33的长度可以约大于PIN脚22的长度。
下面，再请参照图4，图4绘示了图2中的PIN针的前视图。如图4所示，PIN针43包含：分段431及分段432。并且，分段432的径向宽度大于分段431的径向宽度。
在本实施方式中，当PIN针43插PIN脚22(如图2所示)中后，分段432可以预固定于PIN脚22中。
在本实施方式中，分段432的形状为耳朵状。在其它一些实施方式中，分段432的形状可以是其它形状。
在本实施方式中，分段431及分段432为一体成型。
在本实施方式中，PIN针43的长度约与PIN脚22的长度相等，在其它一些实施例中，PIN针43的长度可以约大于PIN脚22的长度。
再请参照图5，图5绘示了图2中的PIN针的前视图。如图5所示，PIN针53包含分段531及分段532，且分段532的径向宽度大于分段531的径向宽度。且分段531与分段532为一体成型。
在本实施方式中，PIN针53与PIN针43的差别在于分段532形状与分段432的形状有一定不同，即，分段532的形状为印花状，而有别于分段432为耳朵状。
在本实施方式中，当PIN针53插PIN脚22(如图2所示)中，分段532将预固定于PIN脚22中。
在本实施方式中，PIN针53的长度约与PIN脚22的长度相等，在其它一些实施例中，PIN针53的长度可以约大于PIN脚22的长度。
下面，再请参照图6，图6绘示了本发明另一实施方式的焊接工艺的流程图。
在本实施方式中，此焊接工艺中，用于对平面磁性元件中的印刷线路板上的PIN脚进行焊接。
在本实施方式中，优选地，以图3所示的PIN针为例进行说明，但不以此为限，比如，也可以是图4及图5所示的PIN针。
下面，结合图1、图1A-图1C、图2、图3及图6所示，将对本实施方式中对平面磁性元件2的PIN脚焊锡的焊接工艺作详细说明。
首先，在步骤610中，将多个PIN针33对应插入多个PIN脚22中，在本实施方式中，PIN针33中的分段332将预固定于PIN脚22中，以使PIN针33可以预固定于PIN脚中。
之后，进入步骤620，将已插PIN针33的平面磁性元件2放入一压平机(未绘示)中，压平机将对多个PIN针33进行平压，以使PIN针33贯穿于PIN脚22，并使得PIN针33的两端与PIN脚22的两端相对齐。
然后，进入步骤630，将上述经压平处理后的平面磁性元件2放入至焊锡治具1中。
最后，进入步骤640，将已放入平面磁性元件2的焊锡治具1放入一锡炉(未绘示)进行焊锡以使PIN针33与PIN脚22相固定，并使得PIN针33与其相对应的PIN脚电性接触。在本实施方式中，在焊锡中，可以实现同时对PIN脚33的两端同时进行焊锡。
在本实施方式中，在步骤610与步骤620之间，还可以将已插入PIN针33的平面磁性元件2放入一固定治具中(未绘示)，此固定治具可以用于固定平面磁性元件2中的印刷线路板21，以便后续压平机对PIN针进行平压。
在本实施方式中，在步骤630与步骤640之间，还可以用一夹子夹持住已放入平面磁性元件2的焊锡治具1，以使此焊锡治具1固定于夹子中，为了对焊锡治具1的固定更加稳定，也可以同时采用两个夹子夹持住焊锡治具1，当然也可以是更多个，不以此为限。
在现有技术中，采用的是手动电烙铁进行焊锡，而且一次只能焊一个PIN脚的一端，而在本实施方式中，由于采用本发明所提出的PIN针来制作平面磁性元件，可以使得在锡炉中可以同时对多个PIN脚的两端进行焊锡，而现有技术中，不能采用直接在锡炉中进行焊锡，因为现有PIN针会在PIN脚中上下滑动，从而可能会造成焊接不牢固或者虚焊。而本发明所提出的PIN针结构，可以使得PIN针预固定于PIN脚中，而在锡炉中进行焊锡时，PIN针不会上下滑动。并且，当PIN针长度约大于PIN脚长度时，可透过压平机直接将PIN针两端进行平压使得PIN脚两端与PIN脚两端对齐，从而使得平面磁性元件达到一定的平整度。此外，在锡炉里进行焊锡后，而不需做现有技术中的剪PIN针的操作，从而可以避免锡裂的可能，进而不会对平面磁性元件造成品质隐患。
下面再举具体参数来说明本发明相对于现有技术所具有的的优越性。
假如，一个平面磁性元件(含一印刷线路板)有10个PIN脚，如果采用电烙铁进行手动焊锡，那么将PIN脚两端焊锡完所需时间为0.5*2*10＝10s，以及，剪PIN针所需时间为0.3*10＝3s，则所需总时间为13s，即将每个印刷线路板焊锡完及剪完PIN针所需的时间为13s。
而采用本发明所提出的三段式PIN针并且在锡炉中进行焊锡，每次焊锡所需时间为2s，并且每次可以同时焊锡5个印刷线路板(含在平面磁性元件中)，也就是说，每个印刷线路板焊锡所需时间为2/5s，而相对于现有技术中的13s，其效率提高了32.5倍。而如果平面磁性元件所包含的PIN脚更多，那么效率也就更高。
由上可知，本发明所提出的用于对平面磁性元件的PIN脚及其PIN针进行焊锡的焊接治具及焊接工艺，可以节省时间与人力成本。此外，基于此焊接治具及焊接工艺对平面磁性元件的PIN脚与PIN针进行焊锡进而所制作的平面磁性元件，还可以避免现有技术中的因剪PIN针导致焊锡裂进而致使后续的平面磁性元件的可能产生质量隐患的问题。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (20)

1.一种用于平面磁性元件的焊接治具，其特征在于，包含：
一固定片，包含：
一基部，具有一开口，所述开口的底部具有多个等间距凸块，所述开口的两侧分别延伸出一操作端；以及
一承载体，固定于所述基部上，并位于所述基部的开口内，具有多个通孔，所述通孔与所述凸块相对应，当所述多个凸块对应位于所述多个通孔中时，每两个凸块间形成一容置区间，所述容置区间用以放置所述平面磁性元件；以及
一弹片，固定于所述固定片上，当所述平面磁性元件放置于所述固定片中的所述容置区间里时，所述弹片覆盖在所述平面磁性元件之上，且所述平面磁性元件与所述弹片的两侧边的内侧相抵靠。
2.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述操作端靠近所述开口侧各具有一螺检，所述弹片的两端各具有一第一贯穿孔，以供所述螺检穿过，所述螺检穿过所述第一贯穿孔并旋入一螺母以使所述弹片固定于所述固定片上。
3.根据权利要求2所述的焊接治具，其特征在于，还包含：
一压片，位于所述弹片上，其两端各具有一第二贯穿孔，所述第二贯穿孔与所述第一贯穿孔在同一轴向上，以供所述螺栓穿过，当所述螺检穿过所述第一贯穿孔及所述第二贯穿孔并旋入所述螺母以使所述压片及弹片固定于所述固定片上。
4.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，通过一夹子夹持在所述固定片的所述基部与所述压片处以使所述焊接治具固定于所述夹子中，并将所述夹子固定于一锡炉中以对所述平面磁性元件进行焊锡。
5.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述承载体与所述基部通过螺钉式固定。
6.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述弹片的两侧边为弧形。
7.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述承载体及所述弹片的材料为金属。
8.根据权利要求7所述的焊接治具，其特征在于，所述承载体及所述弹片的材料为钦合金。
9.根据权利要求1所述的焊接治具，其特征在于，所述平面磁性元件具有一印刷线路板，所述印刷线路板具有多个PIN脚，并且每一PIN脚贯穿有一电性导电的PIN针，其中，所述PIN针包含多个分段，所述多个分段中的至少两个分段的径向宽度不同，以便在焊锡操作之前，所述PIN针通过所述多个分段中的至少一分段预固定于所述PIN脚中。
10.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述PIN针依次包含一第一分段、一第二分段及一第三分段，其中，所述第三分段的径向宽度大于所述第二分段的径向宽度，以及所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。
11.根据权利要求10所述的焊接治具，其特征在于，所述PIN针的第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。
12.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述PIN针包含一第一分段及一第二分段，其中，所述第二分段的径向宽度大于所述第一分段的径向宽度。
13.根据权利要求12所述的焊接治具，其特征在于，所述第二分段用于将所述PIN针预固定于所述PIN脚。
14.根据权利要求12所述的焊接治具，其特征在于，所述第二分段的形状为耳朵状。
15.根据权利要求12所述的焊接治具，其特征在于，所述第二分段的形状为印花状。
16.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述PIN针的各个分段为一体成型。
17.根据权利要求9所述的焊接治具，其特征在于，所述平面磁性元件为平面变压器、平面电感或平面滤波器。
18.一种应用如权利要求1所述的焊接治具，以对平面磁性元件中的印刷线路板上的PIN脚进行焊接的焊接工艺，其特征在于，包含：
a）将多个电性导电的PIN针对应地插入所述印刷线路板上的多个PIN脚，其中，所述每一PIN针包括多个分段，所述多个分段中的至少两个分段的径向宽度不同，并且所述PIN针通过所述多个分段中的至少一分段预固定于所述PIN脚中；
b）将已插入所述PIN针的平面磁性元件放入一压平机，利用所述压平机对所述PIN脚进行平压，以使所述PIN针贯穿于所述PIN脚，并且所述PIN针的两端与所述PIN脚的两端平齐；
c）将所述经压平处理后的平面磁性元件放入如权利要求1所述的焊接治具；以及
d）将已放入所述平面磁性元件的所述焊接治具放入一锡炉，进行焊锡操作，以便所述PIN针与相应的PIN脚之间电性接触。
19.根据权利要求18所述的焊接工艺，其特征在于，在步骤a）与步骤b）之间，还包含：
将已插入所述PIN针的平面磁性元件放入一固定治具，用于固定所述平面磁性元件的印刷线路板。
20.根据权利要求18所述的焊接工艺，其特征在于，在步骤c）与步骤d）之间，还包含：
通过一夹子夹持住所述焊接治具，并将所述夹子固定于所述锡炉中以对所述平面磁性元件进行焊锡。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104551318A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种具有长条形散热孔的焊锡工装
CN104551295A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种手动焊锡系统
CN104607754A (zh) * 2014-12-19 2015-05-13 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种利用波浪形散热孔和导热孔进行散热的焊锡工装
CN104551322A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 用于电感器焊锡工艺过程的易于定位和清洗的焊锡工装
CN104646790A (zh) * 2014-12-19 2015-05-27 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种利用波浪形散热孔和导热孔进行散热的焊锡工装
CN104551297A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种电感器锡焊系统
CN104551299A (zh) * 2014-12-19 2015-04-29 贵阳高新金达电子科技有限公司 一种易于定位的电感器焊锡系统
CN108899189B (zh) * 2018-06-28 2020-08-11 佛山市川东磁电股份有限公司 一种用于平面磁性元件的焊接治具
CN109794713A (zh) * 2019-03-28 2019-05-24 武汉三工智能装备制造有限公司 压针组件及焊接装置
CN110695480B (zh) * 2019-11-27 2022-01-21 郴州宇晖电子科技有限公司 一种大功率变压器铜片绕组与汇流柱脚的焊接机
CN111633297B (zh) * 2020-06-10 2023-08-11 福建火炬电子科技股份有限公司 一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5074929A (en) * 1989-08-28 1991-12-24 General Motors Corporation Method of making a permanent magnet sensor element with a soft magnetic layer
CN2693396Y (zh) * 2004-01-07 2005-04-20 台北沛波电子股份有限公司 变压器焊锡治具结构
CN2810863Y (zh) * 2005-07-27 2006-08-30 孟晋科技股份有限公司 焊接治具结构
CN201493582U (zh) * 2009-09-03 2010-06-02 东莞市大忠电子有限公司 一种小型电感焊锡夹具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3643190A (en) * 1970-12-18 1972-02-15 Square D Co Structure for mounting an electromagnet in an electromagnetically operated switch
CA1078038A (en) * 1976-11-22 1980-05-20 Richard C. Holt Electrical interconnection boards with lead sockets mounted therein and method for making same
US4802862A (en) * 1981-03-30 1989-02-07 North American Specialties Corporation Solderable electrical contact
GB2146935B (en) * 1983-08-18 1986-10-22 Plessey Co Plc Jigs for locating electrical components
US4873757A (en) * 1987-07-08 1989-10-17 The Foxboro Company Method of making a multilayer electrical coil
US5154621A (en) * 1991-07-29 1992-10-13 Zierick Manufacturing Corporation Printed circuit board contact system
JPH07192953A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Taiyo Yuden Co Ltd 積層型電子部品の製造方法
US6000128A (en) * 1994-06-21 1999-12-14 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Process of producing a multi-layered printed-coil substrate
US5611478A (en) * 1996-03-11 1997-03-18 National Semiconductor Corporation Lead frame clamp for ultrasonic bonding
JP2000512065A (ja) * 1996-05-24 2000-09-12 テセラ，インコーポレイテッド 超小型電子素子のコネクタ
US6588090B1 (en) * 1999-06-03 2003-07-08 Nikon Corporation Fabrication method of high precision, thermally stable electromagnetic coil vanes
US7243038B2 (en) * 2004-03-04 2007-07-10 Dowtech, Inc. Method and apparatus for testing circuit boards
TWM302766U (en) 2006-07-21 2006-12-11 Mingtek Technology Corp Network communication transformer
TWM321824U (en) 2007-06-04 2007-11-11 Tz-Hau Huang Jig
TW201036011A (en) 2009-03-20 2010-10-01 Delta Electronics Inc Surface mount magnetic device, the winding thereof, and the method for fabricating the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5074929A (en) * 1989-08-28 1991-12-24 General Motors Corporation Method of making a permanent magnet sensor element with a soft magnetic layer
CN2693396Y (zh) * 2004-01-07 2005-04-20 台北沛波电子股份有限公司 变压器焊锡治具结构
CN2810863Y (zh) * 2005-07-27 2006-08-30 孟晋科技股份有限公司 焊接治具结构
CN201493582U (zh) * 2009-09-03 2010-06-02 东莞市大忠电子有限公司 一种小型电感焊锡夹具

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开平7-192953A 1995.07.28
侯一雪 等.混合电路基板与外壳的共晶焊技术.《电子与封装》.2007,第7卷(第8期),
混合电路基板与外壳的共晶焊技术;侯一雪 等;《电子与封装》;20070831;第7卷(第8期);第9-10、20页 *

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