KR970067764A - 초음파 본딩용 개선된 리드프레임 클램프 - Google Patents

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Abstract

리드프레임/인터포저 본딩을 위한 리드프레임 배치가 본딩된 특정 프레임의 클램프 부분 사이에 놓인 본딩 영역과 떨어져 있는 두 위치에서 본딩될 리드를 클램프하는 것으로 개시되었다. 선택된 리드를 관련 트레이스에 본딩하는 동안 , 클램프 사이의 갭에 본딩가구 팁이 놓인다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 클램프 배치는 리드팁, 클램프 및 리드암 클램프를 포함한다. 임의의 실시예에서, 리드암 클램프가 윈도우 클램프 형태를 취하며, 리드팁 클램프가 윈도우 내에 놓인 스프링판을 포함하여 채널 형태의 갭이 스프링판과 윈도우 클램프 사이에 형성된다, 갭은 인터포저에 부착될 리드의 모든 본딩영역을 노출시킨다. 이러한 배치로,리드프레임에 방사상으로 놓인 모든 리드가 클램프의 재설정을 필요로 하지 않으면서 인터포저에 고착될 수 있다.

Description

초음파 본딩용 개선된 리드프레임 클램프
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 리드프레임 클램프의 분해 사시도.

Claims (16)

  1. 리드프레임의 제 1부분을 지지하며 선택된 리드의 제 1 세그먼트를 포함하는 리드팁 클램프 부재, 리드 프레임의 제 2부분을 지지하고 선택된 리드의 제 2 세그먼트를 포함하며, 선택된 리드의 상기 제 1세그먼트는 선택된 리드의 상기 제 2 세그먼트와 간격을 두고 있어 선택된 리드의 노출된 본딩영역이 선택된 리드의 상기 제 1 과 제2 세그먼트 사이에 놓이는 리드암 클램프 부재, 지지부재에 상기 리드암 클램프를 부착하는 조임기 형태를 구비하며, 선택된 리드를 관련 트레이스에 본딩하는 동안, 본딩기구 팁이 노출된 본딩 영역상에 놓여 선택된 리드를 노출된 본딩영역에서 관련 트레이스에 결합하는 것을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 리드프레임의 선택된 리드가 기판상의 관련 트레이스와 결합되는 동안 리드프레임을 지지하는 리드프레임 클램프.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 리드팁 클램프는 스프링판 및 홀더를 포함하며, 상기 스프링판은 상기 홀더에 고착되여 힘이 홀더에 가해질 경우, 힘을 홀더로부터 스프링으로 전달하여 스프링판을 리드프레임의 제 1부분과 접촉시키는 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  3. 제2항에 있어서, 상기 홀더는 리드암 클램프 및 스프링판에 부착되어 상기 조임기가 리드암 클램프를 지지부재에 고착시킬 경우, 상기 조임기가 상기 리드프레임의 제 1부분에 대해 상기 스프링판을 견고하게 당기는 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  4. 청구항 1 에 따른 리드프레임 클램ㅍ, 초음파 변환기, 변환기에 의해 구동되도록 배치되어 변환기의 발동이 본딩기구의 이동을 일으키는 본딩기구, 및 구동신호를 변환기에 인가시켜 한 개의 선택된 기판 트레이스를 한 개의 관련 리드프레임 리드에 본딩시키며, 초음파 본딩에 적당한 주파수에서 변환기의 발동을 허용하도록 배치되는 신호발생기를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판상의 관련 트레이스에 리드프레임 리드를 결합하는 와이어 본더.
  5. 제 2 항에 있어서, 상기 리드암 클램프는 내부에 윈도우를 갖는 윈도우 클램프이며, 상기 스프링판은 상기 윈도우 내에 놓여 사용하는 동안 스프링 판이 다수의 리드팁을 지지하며 리드프레임의 관련 리드가 인터포저 상에서 관련 본딩패드에 결합되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  6. 제 1 항에 있어서,상기 리드프레임의 제 1 부분과 상기 리드프레임의 제 2부분 사이의 거리는 약 20 내지 30 밀 범위인 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 리드프레임의 제 1 부분과 상기 리드프레임의 리드팁 사이의 간격은 약 40 밀 이상인 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  8. 제 1 항에 있어서 상기 기판은 인터포저, 인쇄회로보드, 및 트레이스를 갖는 기판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 한 개인 것을 특징으로 하는 리드프레임 클램프.
  9. (a) 제 1 접촉위치에서 리드프레임 리드의 제 1 부분을 클램프하는 단계, (b) 제 2 접촉위치에서 리드프레임 리드의 제 2부분을 클램프하는 단계, (c) 리드의 제 1 과 제 2부분 사이에 놓이는 리드의 제 3부분을 포함하는 본딩영역상에 초음파 변환기에 부착된 본딩기구를 놓는 단계, 및 (d) 리드상의 제 1 및 제 2 부분이 클램프되는 동안 실시되며 리드의 제 3 부분을 기판상의 관련 트레이스에 초음파 본딩하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판상에 리드프레임의 리드를 관련 트레이스에 부착하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 클램프단계는 복수개의 리드를 클램프하도록 배치되며, 상기 방법은 제 1 또는 제 2 클램프를 해제하지 않으면서 기판상에서 리드프레임의 부가적인 리드를 부가적인 관련 트레이스에 초음파 본딩하는 단계를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임 리드 부착방법.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 접촉위치는 리드의 리드팁으로부터 제 1 거리이며 제 2 접촉위치는 리드의 리드팀으로부터 제 2 거리이며,상기 제 1거리는 제 2 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 리드프레임 리드 부착방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 제 1 과 제 2 거리사이의 차이는 약 10 내지 50 밀의 범위인 것을 특징으로 하는 리드프레임 리드 부착방법.
  13. 제 9 항에 있어서, 한 개 이상의 기판 트레이스 및 본딩영역은 금 및 은으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 재료로 도금되는 것을 특징으로 하는 리드프레임 리드 부착방법.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 기판은 인터포저, 인쇄회로보드 및 트레이스를 갖는 기판으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 한 개 인 것을 특징으로 하는 리드프레임 리드 부착방법.
  15. (a)복수개의 리드를 갖는 리드프레임 형성단계, (b) 상부에 복수개의 트레이스를 가지며 다이부착영역을 한정하는 인터포저 형성단계, (c) 상기 리드프레임을 상기 인터포저 바로 위에 위치시켜 각 리드가 인터포저상의 복수 개의 트레이스중 한 개의 바로 위에 정렬되는 단계, (d) 제 1접촉위치에서 리드프레임 리드의 제 1 부분을 클램프하는 단계, (e) 제 2 접촉위치에서 리드프레임 리드의 제 2 부분을 클램프하는 단계, (f) 리드의 제 1 과 제 2부분 사이에 놓이는 리드의 제 3부분을 포함하는 본딩영역상에 초음파 변환기에 부착된 본딩기구를 놓는 단계, (g) 리드 상의 제 1 및 제 2 부분이 클램프되는 동안 리드의 제 3부분을 인터포저상의 관련 트레이스에 초음파 본딩하는 단계, (h) 본딩 와이어의 제 1 단을 관련 본딩패드 중 한 개에 초음파 본딩하며, 본딩 와이어의 제 2 단을 관련 리드에 와이어 본딩하는 단계, (i) 필요에 따라 상기 단계 (g) 및 (h)를 반복하여 기판상의 부가적인 트레이스를 부가적인 관련 리드에 접속하며 다이상의 부가적인 본딩패드를 부가적인 관련 리드에 접속하는 단계, (j) 다이 부착영역에서 다이를 고정하는 단계, 및 (k) 다이, 본딩 와이어, 인터포저 및 리드프레임의 내부를 캡슐화하여 보호패키지를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로하는 복수 개의 본딩 패드를 갖는 집적회로 다이를 패키지하는 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 제 1 접촉 위치는 리드의 리드팁으로부터 제 1 거리이며 제 2접촉위치는 리드의 리드팁으로부터 제 2거리어며, 제 1 거리는 제 2 거리보다 더 크며 제1과 제 2 거리사이의 차는 약 20 내지 60 밀의 범위 인 것을 특징으로 하는 집적회로 다이 패키지 방법.
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