JP2002009105A - パターンの認識方法及びこのためのクランプ - Google Patents

パターンの認識方法及びこのためのクランプ

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松 學 金
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤボンディング工程中、リードフレーム
（ＬＦ）のオリエンテーションを正確に検出し、また、
対称形のダイ（半導体チップ）のオリエンテーションも
正確に検出し得るパターン認識方法及びこのためのクラ
ンプを提供する。 【解決手段】 ヒートブロック上にＬＦをクランピング
する前に、クランプの観察孔４１に通じるＬＦのゲート
１６とクランプの外周縁に位置するＬＦの支持バー５に
て正確な方向及び位置に安着されたかを判断するＬＦの
オリエンテーション検出段階と、ＬＦをクランピングし
た後、ＬＦのゲートと支持バーにてＬＦが正確な位置に
安着されたかを再判断するＬＦインデックス段階と、Ｌ
Ｆの各リード位置をカメラで新しく読取ってメモリする
ＶＬＬ段階と、ダイ３０の角の特定パターン３２にてダ
イが正確な方向に搭載されたかを判断するダイのオリエ
ンテーション検出段階とを包含してなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンの認識方
法及びこのためのクランプに関するもので、より詳しく
は、ワイヤボンディング工程中、ノーマルリードフレー
ムまたはインバートリードフレーム（ｉｎｖｅｒｔｅｄ
ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）のオリエンテーションを正確
に検出し、また、対称形のダイ（半導体チップ）のオリ
エンテーションも正確に検出することのできるパターン
認識方法及びこのためのクランプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、ダイのワイヤボンディングは、ダ
イの表面に形成されたボンダーパッドと回路基板（印刷
回路基板、回路テープ（ｃｉｒｃｕｉｔ ｔａｐｅ）、
回路フイルム（ｃｉｒｃｕｉｔ ｆｉｌｍ）、リードフ
レーム等、以下、リードフレームを一例として説明す
る）に具備されたリードとを微細な導電性ワイヤで相互
連結させることによって、ダイとリードフレームが相互
電気的に導通されるようにする工程である。
【０００３】このようなワイヤボンディングのためのワ
イヤボンディング装置の構成は、図１２に図示したよう
に、画像を読取るカメラと、カメラの画像を表示するモ
ニタと、最初の作業者によりリードフレーム及びダイの
各種位置が入力されると、これを記憶（貯蔵）するメモ
リ（ｍｅｍｏｒｙ）と、データの処理及び入出力等の全
般的な制御を担当する中央処理装置（ＣＰＵ）と、リー
ドフレームを移送する移送部（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｕｎ
ｉｔ）と、キャピラリー（ｃａｐｉｌｌａｒｙ）及びカ
メラが装着されたボンダーヘッド（ｂｏｎｄ ｈｅａ
ｄ）をＸ、Ｙ、Ｚ軸の方向に移動させ、制御するワイヤ
ボンダー制御部（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄ ｃｏｎｔｒｏｌ
ｕｎｉｔ）等とで構成されており、このような構成は
すでに周知の事項である。
【０００４】前記ワイヤボンディング装置によるワイヤ
ボンディング方法中、従来のリードフレーム及びダイの
パターンの認識方法を説明すれば、以下のとおりであ
る。まず、リードフレーム及びワイヤボンディング中に
使用されるクランプの構造を説明することにする。
【０００５】図１３を参照すると、通常的なノーマルリ
ードフレーム（ＮＬＦ）は、中央に一定の大きさの空間
部３を有し、空間部３の両側には全体的な構造を維持及
び支持するほぼ板状のフレーム本体２が形成されてい
る。空間部３の中央には、製造工程中、ダイ３０が搭載
されるほぼ四角板形状のダイパッド４が配置されてい
る。ダイパッド４は四つの角にタイバー５の一端が連結
されており、タイバー５の中、３個のタイバー５は他の
端が緩衝用連結板１８に連結され、連結板１８は再びフ
レーム本体２に連結されている。また、他の１個のタイ
バー５は他の端が製造工程（モールディング（ｍｏｌｄ
ｉｎｇ）工程）中、樹脂がダイパッド４の方へ容易に流
入されるようにするゲート１６（図１３で左上部の角に
図示する）に連結され、前記ゲート１６は再びフレーム
本体２に連結されている。
【０００６】ここで、ゲート１６の一側にはデント（ｄ
ｅｎｔ：くぼみ）部１６ａが形成されており、これはゲ
ート１６の形成位置を表示すると共に、次後、説明する
インバートリードフレーム（ＩＬＦ）との容易な区別の
ために形成されている。また、タイバー５は一定の領域
が所定の傾斜を有し、また、下向折曲されているから、
前記タイバー５に連結されて支持されるダイパッド４は
フレーム本体２に比べて低い領域に位置している。
【０００７】一方、ダイパッド４の外周縁には、ダイパ
ッド４と一定の距離に離隔されたままで多数の内部リー
ド６がダイパッド４を中心にほぼ放射状に配列されてい
る。また、各々の内部リード６には外部リード１０が連
結されており、外部リード１０の終端は一体の直線形支
持バー１２に全部連結されている。また、直線形支持バ
ー１２は多数の折曲形支持バー１４に連結されており、
折曲形支持バー１４はまた、フレーム本体２に連結され
ている。
【０００８】各内部リード６と外部リード１０との間に
は、内部リード６または外部リード１０の長さ方向とは
ほぼ垂直の方向にダムバー８が形成されており、このダ
ムバー８はモールディングの時、樹脂が外部リード１０
まで流出されないようにする役割をする。
【０００９】一方、図１４は通常的なインバートリード
フレーム（ＩＬＦ）の一例を図示した平面図であり、樹
脂注入のためのゲート１６が前記ノーマルリードフレー
ム（ＮＬＦ）とは対称の右側の上部の角に具備されてい
る。
【００１０】図１３及び図１４で、未説明の符号２２は
内部リード６相互間のショート（ｓｈｏｒｔ）や曲がり
等を防止するための接着テープであり、符号１は次後、
説明するリードフレームのオリエンテーション検出や、
固定するためのインデックスホールであり、符号３３は
ダイ３０の表面にコーティングされたガラスを示す。
【００１１】一方、図１５は従来のクランプ（ＣＬ’）
を図示した斜視図である。クランプ（ＣＬ’）はダイ３
０が搭載されたリードフレーム（ＮＬＦまたはＩＬＦ、
以下の説明ではＮＬＦを基準に説明する）が移送部によ
りワイヤボンディング装置のヒートブロック（図示せ
ず）上に安着された状態で、ワイヤボンディング工程
中、リードフレーム（ＮＬＦ）が動かないように固定す
る役割をする。このようなクランプ（ＣＬ’）は図示し
たように、リードフレーム（ＮＬＦ）のダイパッド４、
リード６及びタイバー５の一定領域が外部にオープン
（ｏｐｅｎ）されるようにほぼ四角形形状のウィンドウ
４０’が形成されている。
【００１２】続いて、図１６の順次説明図及び図１７、
図１８、図１９を参照して従来のワイヤボンディングの
ためのパターン認識方法を説明する。
【００１３】段階１。リードフレームのオリエンテーシ
ョン検出段階（ステップＳ１’）であり、移送部により
ヒートブロック上にローディングされたリードフレーム
（ＮＬＦ）のホール１をセンサー（ｓｅｎｓｏｒ）で感
知して、リードフレーム（ＮＬＦ）が正確な方向にロー
ディングされているかを判断する。ここで、リードフレ
ーム（ＮＬＦ）が異方向等にローディングされた場合
は、ホール１の位置または数が異なるので、リードフレ
ームのローディング状態に誤謬があったのを感知し得
る。また、ここでは、リードフレーム（ＮＬＦ）は完全
にクランプ（ＣＬ’）でクランピングされた状態ではな
い。
【００１４】段階２。リードフレームの第１インデック
ス段階（ステップＳ２’）であり、カメラ及びＰＲＳ
（Ｐａｔｔｅｒｎ Ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎ Ｓｙｓｔ
ｅｍ、カメラで読取った画像を電気的信号（データ）で
変換するシステム（ｓｙｓｔｅｍ））を用いてリードフ
レーム（ＮＬＦ）のいずれか一つのタイバー５（例え
ば、クランプ（ＣＬ’）のウィンドウ（４０’）内側に
位置された左側上端のタイバー５、図１７のＡ’にて表
示）にリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント
（ＬＥＰ）を設定してその画像を読取り、この画像がメ
モリに既に記憶された画像（最初にローディングされた
リードフレームのタイバー領域は作業者によりメモリに
既に記憶されている）と許容範囲内で一致するかを判断
する。前記判断の結果、カメラで読取った画像がメモリ
に既に記憶された画像と完全に一致すると、次の段階を
進行し、許容範囲内で一致すると、リードフレーム（Ｎ
ＬＦ）をＸ、Ｙ軸に移動して、読取った画像がメモリの
画像と一致するようにする。また、許容範囲以上に画像
が相異した場合、進行を中止し、作業者の入力を待機す
る（図１７参照）。
【００１５】ここで、ＰＲＳは、現在、画像情報処理シ
ステムの中、最も最新の技術で、ＰＲＳは半導体のみな
らず、測定機器、物質分析、医学及び軍事用に広く使用
している。このようなＰＲＳは半導体分野中、特に、ワ
イヤボンディング装置に適用され、その原理は、既に記
憶された画像とカメラを通じて読取った画像を比較し
て、その読取った画像がメモリの画像と一致するかを判
断するものである。また、判断結果、許容範囲内で一致
すると、リードフレームまたはカメラをＸ、Ｙ方向に移
動して前記リードフレームの位置をメモリに既に記憶さ
れた位置に一致させるものである。
【００１６】段階３。リードフレームの第２インデック
ス段階（ステップＳ３’）であり、クランプ（ＣＬ’）
でリードフレーム（ＮＬＦ）をヒートブロック上に完全
にクランピングした状態で、再びカメラ及びＰＲＳを利
用して、リードフレーム（ＮＬＦ）のいずれか一つのタ
イバー５、（図面１７のＡ’にて表示）に第１リードア
イボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設
定してその画像を読取り、この画像がメモリに既に記憶
された画像と許容範囲内で一致するかを判断する。前記
判断結果、読取った画像とメモリ画像が完全に一致する
と、次の段階を進行し、許容範囲内で一致すると、前記
カメラをＸ、Ｙ軸に移動して２個の画像が完全に一致さ
せるようにする。
【００１７】次いで、リードフレーム（ＮＬＦ）の他の
タイバー５、（図面１７でＢ’にて表示）に第２リード
アイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を
設定して、その画像を読取り、この画像がメモリに既に
記憶された画像と許容範囲内で一致するかを判断する。
前記判断結果、読取った画像とメモリ画像が完全に一致
すれば、次の段階を進行し、許容範囲内で一致すると、
前記カメラをＸ、Ｙ軸に移動して二つの画像が完全に一
致させるようにする。
【００１８】ここで、第１リードアイボックス（ＬＥ
Ｂ）及び第２リードアイボックス（ＬＥＢ）の設定時、
その読取った画像がメモリ画像と許容範囲以上に相異し
た場合は、次の進行を中止し、作業者の入力を待機す
る。即ち、作業者が手動にてアイボックス及びアイポイ
ントを設定してリードフレームが正確な位置に設定され
るようにする（図１７参照）。
【００１９】段階４。ＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ
Ｌｏｃａｔｏｒ）段階（ステップＳ４’）であり、リー
ドフレーム（ＮＬＦ）の個別的なリード６位置をカメラ
で全部新しく読んで、これをメモリに記憶させた。この
ように、ＶＬＬ段階を実施する理由は、リードフレーム
の製造過程での公差と、内部リードの変形等により最初
にメモリに記憶されたリード位置と実際のリード位置間
に差異があるためである。
【００２０】段階５。ダイのオリエンテーション検出段
階（ステップＳ５’）であり、ダイ３０の角（図１８の
Ｃ’にて表示）及びその周辺に形成された２〜３個のボ
ンダーパッド（Ｐ１、Ｐ２）を第１ダイアイボックス
（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）で設定して読取
り、この画像をメモリに既に記憶された画像と比較す
る。前記比較の結果、読取った画像がメモリに既に記憶
された画像と一致すると、次の段階を進行し、許容範囲
内で一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動して完全に一
致するようにした後、次の段階を進行する。比較結果、
一致しないと、次の進行を中止し作業者の入力（作業者
が手動でリードアイボックス及びアイポイントを捜して
入力する作業）を待機する。
【００２１】次いて、ダイ３０の他の角（図１８のＤ’
にて表示）周辺に前記のような方法により第２ダイアイ
ボックス（ＥＢ）及びダイアイポイント（ＤＥＰ）を設
定し、同様に、前記のような作業を遂行して読取った画
像がメモリ画像と完全に一致すると、次の段階を進行
し、許容範囲内で一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動
して完全に一致させた後、次の段階を進行し、一致しな
いと、次の進行を中止し、作業者の入力を待機する（図
１８参照）。
【００２２】続いて、前記２個のダイアイポイント（Ｄ
ＥＰ）の間に仮想の直線３５を引き、その中心点とメモ
リに既に記憶された中心点（中心点も最初にダイがロー
ディングされた時、作業者によりメモリに記憶されてい
る）とを比較して、許容値以内で一致すると、次の段階
を進行し、一致しないと、進行を中止し、作業者の入力
を待機する。
【００２３】次いで、中心点を基準に、ダイ３０のすべ
てのボンダーパッド（Ｐ１、．．．、Ｐｎ）に対する位
置または座標を計算する。例えば、中心点から第１ボン
ダーパッドＰ１の位置または座標を計算すると、他のボ
ンダーパッド（Ｐ２、Ｐ３、．．．、Ｐｎ）の位置を全
部計算することもできる。より具体的に説明すれば、す
べてのボンダーパッドの相対的または絶対的な位置は、
既に最初にメモリに記憶されているため、第１ボンダー
パッドＰ１の位置だけ正確に把握されれば、他のボンダ
ーパッドの座標は自動的にわかる。
【００２４】図面中、未説明の符号３１はダイ３０の電
気的性能テスト時にプローブ（Ｐｒｏｖｅ）との接触に
より形成されたプローブマーク（ｍａｒｋ）であり、３
３はダイ３０の上面を外部環境から保護するためにコー
ティング（ｃｏａｔｉｎｇ）されたガラスである（図１
９参照）。
【００２５】段階６。ワイヤボンディングの段階（ステ
ップＳ６’）であり、ダイ３０及びリードフレーム（Ｎ
ＬＦ）の位置及び座標とボンダーヘッドのキャピラリー
を用いて各ダイ３０のボンダーパッドとリードフレーム
（ＮＬＦ）のリード６を導電性ワイヤでボンディングす
る。ボンディングの順序は通常、ダイ３０の１番のボン
ダーパッド（Ｐ１）とリードフレーム（ＮＬＦ）の一番
のリード６から進行される。
【００２６】上述のように、リードフレーム（ＮＬＦ）
またはダイ３０が傾斜されるか、または位置に誤差があ
る場合でも、許容の範囲以内であれば、ダイ３０のボン
ダーパッドとリードフレーム（ＮＬＦ）のリードは全部
ワイヤボンディングが可能となる。しかし、このような
従来のパターン認識方法及びクランプは以下のような問
題点がある。
【００２７】問題点１。リードフレームの第１、２イン
デックスのためのリードアイボックス及びアイポイント
がクランプのウィンドウ内側に位置したタイバーに設定
されているため、対称形リードフレーム（ノーマルリー
ドフレーム及びインバートリードフレーム）に対するワ
イヤボンディングの工程時、リードフレームが１８０°
に回転したままで投入されても、これを全然感知するこ
とができないという問題点がある。
【００２８】実際に、図１７及び図１８に図示したよう
に、クランプのウィンドウでみられるダイパッド及びこ
れに連結されたタイバーの構造は完全な対称形に形成さ
れ、リードフレームが１８０°に回転されたまま投入さ
れた場合は装置がこれを全然感知することができない。
このような問題は前記ノーマルリードフレーム及びイン
バートリードフレームが混合されたまま作業する場合、
もっとも頻繁に発生する。
【００２９】たとえリードフレームのオリエンテーショ
ン検出段階で、ホールをカウント（ｃｏｕｎｔ）してそ
の方向性を検査しても、リードフレームの汚染やセンサ
ーの汚染によって、その検出が不正確であると、リード
フレームはオリエンテーション段階をそのままで通過し
て、前記のような不良が発生する可能性が非常に大き
い。
【００３０】問題点２。リードアイボックス及びアイポ
イントは熱が集中されるヒットブロック（ｈｅａｔ ｂ
ｌｏｃｋ）の中心部に位置するため、熱によりリードフ
レームが急速に酸化し、これによって、リードフレーム
の色彩がヒットブロックの色彩とほぼ同一となって画像
が正確に読取ることができないという問題が起こる。即
ち、画像の認識率が低下されるようになる。
【００３１】問題点３。ダイがダイパッド上で９０°、
１８０°、２７０°に回転された状態で接着された場
合、このようなダイの位置の不良状態を全然検出するこ
とができなく、そのままワイヤボンディングを進行して
しまうようになる問題がある。
【００３２】即ち、最近のダイは、ボンダーパッドが
左、右、上、下を通じて相互対称された形態が多いし、
ダイの付着工程でダイが一定の角度（例えば、９０°、
１８０°、２７０°）を有し、回転された状態で付着さ
れる場合がある。このような場合、当然にダイの１番の
ボンダーパッドの位置が変更されるが、前記のようなパ
ターンの認識方法では、これを全然検出しないという欠
点がある。よって、中央処理装置はダイが正確な位置に
接着されたものと判断し、プログラム（ｐｒｏｇｒａ
ｍ）されたままでワイヤボンディングを遂行するように
なる。しかし、実際に１番のボンダーパッドは他の領域
に位置しているので、すべてのボンダーパッドとリード
のワイヤボンディングに誤謬が発生し、よって半導体装
置の製造完了後に遂行される電気的テストでフェイル
（Ｆａｉｌ）される不良を惹起し、生産収率を大幅に低
下させるようになる。
【００３３】問題点４。ボンダーパッドのファインピッ
チ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化により、ダイアイボック
ス及びアイポイントの設定時、ＰＲＳによる画像の認識
率が低下される問題点がある。即ち、ボンダーパッド相
互間の距離が狭くなり、これによって通常、その面積が
小さくなるが、ダイの電気的テストの時に形成されるプ
ローブマークの大きさは減少することなくそのままであ
る。よって、ダイアイボックス内の画像を電気的信号に
変換すれば、プローブマークの色彩（例えば、黒色）が
ボンダーパッドの色彩（例えば、白色）より占有する面
積が多いため、確率的にボンダーパッド全体が黒色に該
当する電気的信号に変換し得るので、画像の認識率が低
下してしまうようになる。よって、作業者がダイのオリ
エンテーション検出を手動で作業しなければならないと
いう問題が起こる。ここで、プローブマークはダイの電
気的性能及び不良テストの時にプローブの接触により形
成された黒色のマークである。
【００３４】問題点５。通常、ダイの表面にはボンダー
パッドが形成された列の内側へ各種回路を保護するため
にガラスでカバー（ｃｏｖｅｒ）するが、これにより、
その表面の色彩が多様な色に見られる現象がある。この
ような現象は特に、ウェーハ（ｗａｆｅｒ）の切断工程
や各種製造工程中、提供される熱によりもっとも深化さ
れ、このような色彩の変化によりダイアイボックス内の
画像をカメラが正確に認識されず、結局、画像の認識率
が低下されるようになるものである。
【００３５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は上記
従来のパターンの認識方法及びこのためのクランプにお
ける問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の一
番目の目的は、リードフレームが所定の角度（例えば、
１８０°）に回転されるか、またはノーマルリードフレ
ーム及びインバートリードフレームが混合されて作業す
る時、そのリードフレームのオリエンテーションを正確
に検出することができるパターン認識方法の提供にあ
る。
【００３６】本発明の二番目の目的は、熱が集中される
リードフレームの中央部分を回避してリードアイボック
ス及びアイポイントを設定することによって、その画像
の認識率を向上することができるパターン認識方法の提
供にある。
【００３７】本発明の三番目の目的は、ダイが一定の角
度即ち、９０°、 １８０°、 ２７０°に回転した状
態でダイパッドに接着された場合にも、これを、正確に
検出することができるパターン認識方法の提供にある。
【００３８】本発明の四番目の目的は、ボンダーパッド
のファインピッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化により、
そのボンダーパッドの面積が小さくなっても、ダイのオ
リエンテーションを正確に検出することができるパター
ン認識方法の提供にある。
【００３９】本発明の五番目の目的は、ダイのボンダー
パッドの列の内側に形成されたガラスによる色彩の変化
によるエラー（ｅｒｒｏｒ）がある画像情報を提供する
心配がなく、ダイのオリエンテーションを検出し得るパ
ターン認識方法の提供にある。
【００４０】本発明の六番目の目的は、本発明のパター
ン認識方法（リードフレームのオリエンテーション及び
第１、２インデックス）ができるようにリードフレーム
をクランピングするクランプの提供にある。
【００４１】
【課題を解決するための手段】上記本発明の一番目及び
二番目の目的を達成するためになされた本発明のパター
ン認識方法は、ヒートブロック上に安着されたリードフ
レームをクランプでクランピングする前に、前記クラン
プの観察孔に通じる前記リードフレームのゲートとクラ
ンプの外周縁に位置するリードフレームの支持バーにカ
メラでリードアイボックス及びアイポイントを設定して
リードフレームが正確な方向及び位置に安着されたかを
判断するリードフレームのオリエンテーション検出段階
と、前記リードフレームを前記クランプでクランピング
した後、前記リードフレームのゲートと支持バーにカメ
ラでリードアイボックス及びアイポイントを設定して前
記リードフレームが正確な位置に安着されたかを再判断
するリードフレームインデックス段階と、前記リードフ
レームの各リード位置をカメラで新しく読取ってメモリ
するＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ Ｌｏｃａｔｅ）段
階と、ダイ（ｄｉｅ）の角の特定ボンダーパッドの領域
の２カ所にカメラでダイアイボックス及びアイポイント
を設定して前記ダイが正確な方向に搭載されたかを判断
するダイのオリエンテーション検出段階とを包含してな
ることを特徴とする。
【００４２】ここで、前記リードフレームのオリエンテ
ーション検出段階とリードフレームのインデックス段階
の、ゲートに設定されるリードアイボックス及びアイポ
イントは、ゲートに形成された鍍金層またはデント部
中、いずれか一つであることが望ましい。
【００４３】また、前記リードフレームのオリエンテー
ション検出段階は、カメラで読取ったリードアイボック
ス内の画像が既に記憶された画像と許容された範囲内で
一致する場合、前記リードフレームをＸ、Ｙ軸に一定の
距離に移動させて、既に記憶された画像と完全に一致す
るようにする段階をさらに包含することが望ましい。
【００４４】また、前記リードフレームのインデックス
段階は、カメラで読取ったリードアイボックス内の画像
が既に記憶された画像と許容された範囲内で一致する場
合、前記カメラをＸ、Ｙ軸に一定の距離に移動させて、
既に記憶された画像と完全に一致するようにする段階を
さらに包含することが望ましい。
【００４５】また、前記リードフレームのオリエンテー
ション検出段階及びリードフレームのインデックス段階
は、カメラで読取った画像が既に記憶された画像と許容
された範囲以上の差異がある場合、作業を中止し、作業
者の入力を待機する段階をさらに包含することが望まし
い。
【００４６】前記本発明の三番目及び五番目の目的を達
成するためになされた本発明のパターン認識方法は、ヒ
ートブロック上に安着されたリードフレームのホール
（ｈｏｌｅ）の数をセンサーで感知して前記リードフレ
ームが正確な方向に安着されたかを判断するリードフレ
ームのオリエンテーション検出段階と、前記リードフレ
ームをクランプでクランピングする前に、前記リードフ
レームのいずれか一つのタイバーにカメラでリードアイ
ボックス及びアイポイントを設定して前記リードフレー
ムが正確な位置に安着されたかを判断するリードフレー
ムの第１インデックス段階と、前記リードフレームを前
記クランプでクランピングした後、前記リードフレーム
の二つのタイバーにカメラでリードアイボックス及びア
イポイントを設定して前記リードフレームが正確な位置
に安着されたかを再判断するリードフレームの第２イン
デックス段階と、前記リードフレームの各リードの位置
をカメラで新しく読取ってメモリするＶＬＬ（Ｖｉｄｅ
ｏ Ｌｅａｄ Ｌｏｃａｔｅ）段階と、ダイの角の特定
パターンの２カ所にカメラでダイアイボックス及びアイ
ポイントを設定して前記ダイが正確な方向及び位置に搭
載されたかを判断するダイのオリエンテーション検出段
階とを包含してなることを特徴とする。
【００４７】また、本発明の三番目及び五番目の目的を
達成するためになされた本発明のパターン認識方法は、
ヒートブロック上に安着されたリードフレームをクラン
プでクランピングする前に、前記クランプの観察孔に通
じる前記リードフレームのゲートとクランプの外周縁に
位置するリードフレームの支持バーにカメラでリードア
イボックス及びアイポイントを設定して前記リードフレ
ームが正確な方向及び位置に安着されたかを判断するリ
ードフレームのオリエンテーション検出段階と、前記リ
ードフレームをクランプでクランピングした後、前記リ
ードフレームのゲートと支持バーにカメラでリードアイ
ボックス及びアイポイントを設定して前記リードフレー
ムが正確な位置に安着されたかを再判断するリードフレ
ームのインデックス段階と、前記リードフレームの各リ
ード位置をカメラで新しく読取ってメモリするＶＬＬ
（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ Ｌｏｃａｔｅ）段階と、ダイ
の角の特定パターンの２カ所にカメラでダイアイボック
ス及びアイポイントを設定して前記ダイが正確な方向に
搭載されたかを判断するダイのオリエンテーション検出
段階とを包含してなることを特徴とする。
【００４８】ここで、前記ダイのオリエンテーション検
出段階は、前記ダイアイボックス及びアイポイントは、
ダイのボンダーパッド外側に位置する角の周辺の特定パ
ターンに設定されるようにすることが望ましい。
【００４９】また、前記特定パターンは絵、図形、文字
または数字中、いずれか一つであることが望ましい。
【００５０】また、前記ダイのオリエンテーション検出
段階は、前記ダイアイボックスの内側に前記特定パター
ンが位置されていない場合、進行を中止し作業者の入力
を待機するようにすることが望ましい。
【００５１】また、本発明の六番目の目的を達成するた
めになされた本発明のクランプは、リードフレームのダ
イパッドに搭載されたダイとその外周縁のリードがワイ
ヤボンディングの工程中、ヒートブロック上で上部にオ
ープン（ｏｐｅｎ）されるように一定の大きさのウィン
ドウが形成され、前記ウィンドウの外周縁にはリードフ
レームのゲートがリードアイボックス及びアイポイント
として設定ができる少なくとも一つ以上の観察孔が形成
されていることを特徴とする。
【００５２】ここで、前記クランプは、ノーマルリード
フレーム（ｎｏｒｍａｌ ｌｅａｄｆｒａｍｅ）のみな
らず、インバートリードフレーム（ｉｎｖｅｒｔｅｄ
ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）のオリエンテーションを検出す
ることもできるように、ウィンドウの外周縁である、互
いに対向する位置に観察孔が各々形成されることが望ま
しい。
【００５３】上記のようになされた本発明によるパター
ン認識方法及びこのためのクランプによれば、リードフ
レームが所定の角度（例えば、１８０°）に回転される
か、またはノーマルリードフレーム及びインバートリー
ドフレームが混合されて作業する場合にも、対称になっ
ている部分でない特定の形状、即ち、リードフレームの
ゲートに形成されたデント部または鍍金層と支持バーに
リードアイボックス及びアイポイントを設定することに
よって、そのリードフレームのオリエンテーションを正
確に検出することができるようになる。
【００５４】また、熱が集中されるリードフレームの中
央部分を回避してリードアイボックス及びアイポイント
を設定することによって、熱によりリードフレームの色
彩が変色されていない部分に対する画像を読取ってＰＲ
Ｓによる画像の認識率が向上される。
【００５５】また、ボンダーパッドを基本画像で設定す
ることなく、ダイの角に形成された特定パターンを基本
画像で採択することによって、対称形ダイが一定の角度
即ち、９０°、１８０°、２７０°に回転した状態で接
着された場合にも、これを即時に検出することができ
る。
【００５６】また、ボンダーパッドがいくらファインピ
ッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化されても、前記のよう
にダイアイボックス及びアイポイントがボンダーパッド
を基準にすることなく、その外側に形成された特定のパ
ターンを基準画像で採択することによって、正確な画像
情報と共にＰＲＳによる画像の認識率が向上される。
【００５７】また、ダイアイボックス及びアイポイント
が、ガラスが形成されない、ボンダーパッドの外周縁に
設定されることによって、色彩の変化によるエラー（ｅ
ｒｒｏｒ）がある画像情報を提供する心配がなくなるの
で、ＰＲＳによる画像の認識率を向上することができ
る。
【００５８】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる、パターン
の認識方法及びこのためのクランプの実施の形態の具体
例を図面を参照しながら説明する。
【００５９】図１は、本発明の第１実施例によるパター
ン認識方法を図示した順次説明図であり、これを用いて
本発明の第１実施例を説明する。
【００６０】段階１。リードフレーム（ＮＬＦ）オリエ
ンテーション検出段階（ステップＳ１−１）であり、ヒ
ートブロック上に安着されたリードフレーム（ＮＬＦ）
をクランプ（ＣＬ）で完全にクランピングする前に、ク
ランプ（ＣＬ）の観察孔４１ａを通じて見られるリード
フレーム（ＮＬＦ）のゲート１６とクランプ（ＣＬ）の
外周縁に位置するリードフレーム（ＮＬＦ）の支持バー
１４にカメラを用いて、リードアイボックス（ＬＥＢ）
及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定して、リードフレー
ム（ＮＬＦ）が正確な方向及び位置に安着されたかを判
断する（図４及び図５参照）。
【００６１】即ち、まず最初にリードフレーム（ＮＬ
Ｆ）のゲート１６に形成されたデント部１６ａまたは鍍
金層１６ｂにリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポ
イント（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、この
読取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容され
た範囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が完
全に一致すると、次の段階を進行し、許容された範囲内
で一致すると、リードフレーム（ＮＬＦ）をＸ、Ｙ軸に
移動して、読取った画像とメモリ画像が完全に一致する
ようにする。一方、読取った画像がメモリ画像と許容さ
れた範囲以上の差異がある場合は、作業を中止し、作業
者の入力を待機する。前記のような状態になれば、作業
者は手動でリードフレーム（ＮＬＦ）のゲート１６を捜
してリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント
（ＬＥＰ）を設定するようにする。
【００６２】ここで、鍍金層１６ｂはアルミニウム（Ａ
ｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、
ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）及び錫（Ｓｎ）の合金
中、少なくとも一つを用いて形成できる。
【００６３】そして次に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
支持バー１２にリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイ
ポイント（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、こ
の読取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容範
囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が完全に
一致すると、次の段階を進行し、許容範囲内で一致する
と、リードフレーム（ＮＬＦ）をＸ、Ｙ軸に移動させて
読取った画像とメモリ画像が完全に一致するようにす
る。読取った画像がメモリの画像と許容された範囲以上
の差異がある場合は、作業を中止し、作業者の入力を待
機する。前記のような状態になれば、作業者は手動でリ
ードフレーム（ＮＬＦ）の支持バー１２を捜してリード
アイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を
設定するようにする。
【００６４】段階２。リードフレームのインデックス段
階（ステップＳ１−２）であり、リードフレーム（ＮＬ
Ｆ）をヒートブロック上にクランプ（ＣＬ）で完全にク
ランピングした後、リードフレーム（ＮＬＦ）のゲート
１６と支持バー１２にカメラでリードアイボックス（Ｌ
ＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を再び設定して、リ
ードフレーム（ＮＬＦ）が正確な位置に安着されたかを
再判断する。このような段階を遂行する理由は、リード
フレーム（ＮＬＦ）をクランプでクランピングする途
中、そのリードフレーム（ＮＬＦ）に若干の位置変動の
発生が生じるので、これを補償するためである。
【００６５】即ち、まず最初にリードフレーム（ＮＬ
Ｆ）のゲート１６に形成されたデント１６ａまたは鍍金
層１６ｂにリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイ
ント（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、この読
取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容された
範囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が完全
に一致すると、次の段階を進行し、許容された範囲内で
一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させて読取った画
像とメモリ画像が完全に一致するようにする。一方、読
取った画像がメモリ画像と許容された範囲以上の差異が
ある場合には作業を中止し、作業者の入力を待機する。
前記のような状態になれば、作業者は手動でリードフレ
ーム（ＮＬＦ）のゲート１６を捜してリードアイボック
ス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定するよ
うにする。
【００６６】そして次に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
支持バー１２にリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイ
ポイント（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、こ
の読取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容さ
れた範囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が
完全に一致すると、次の段階を進行し、許容された範囲
内で一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させて読取っ
た画像とメモリ画像が完全に一致するようにする。読取
った画像がメモリ画像と許容された範囲以上に差異があ
る場合には作業を中止し、作業者の入力を待機する。前
記のような状態になれば、作業者は手動でリードフレー
ム（ＮＬＦ）の支持バー１２を捜してリードアイボック
ス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定するよ
うにする。
【００６７】段階３。ＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ
Ｌｏｃａｔｏｒ）の段階（ステップＳ１−３）であり、
リードフレーム（ＮＬＦ）の各リード６の位置をカメラ
で新しく読取ってメモリに記憶させる。このようなＶＬ
Ｌ段階は従来と同一である。
【００６８】段階４。ダイのオリエンテーション検出段
階（ステップＳ１−４）であり、リードフレーム（ＮＬ
Ｆ）のダイパッド４に搭載されたダイ３０の角の特定ボ
ンダーパッド（Ｐ１、Ｐ２、．．．）領域の２カ所にカ
メラでダイアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント
（ＤＥＰ）を設定してダイ３０が正確な方向に搭載され
たかを判断する。ダイのオリエンテーション検出段階は
従来と同一であるので、その説明は省略することとす
る。
【００６９】段階５。ワイヤボンディング段階（ステッ
プＳ１−５）であり、前記のように、リードフレームの
位置及び方向とダイの位置及び方向が所定の位置に設定
された状態で、通常のワイヤボンディングを遂行する。
【００７０】上記のようにすることにより、本発明の第
１実施例によれば、リードフレームが所定の角度（例え
ば、１８０°）で回転されるか、またはノーマルリード
フレーム及びインバートリードフレームが混合されて作
業する場合にも、対称になっている部分でない特定の形
状、即ち、リードフレームのゲートに形成されたデント
部または鍍金層と支持バーにリードアイボックス及びア
イポイントを設定することによって、そのリードフレー
ムのオリエンテーションを正確に検出することができる
ようになる。
【００７１】また、熱が集中されるリードフレームの中
央部分を回避してリードアイボックス及びアイポイント
を設定することによって、熱によりリードフレームの色
彩が変色されていない部分に対する画像を読取ってＰＲ
Ｓによる画像の認識率が向上される。
【００７２】図２は、本発明の第２実施例によるパター
ン認識方法を図示した順次説明図で、これを参照して本
発明の第２実施例を説明する。
【００７３】段階１。リードフレームのオリエンテーシ
ョン検出段階（ステップＳ２−１）であり、ヒートブロ
ック上に安着されたリードフレーム（ＮＬＦ）のホール
１の数をセンサーで感知してリードフレーム（ＮＬＦ）
が正確な方向に安着されたかを判断する。リードフレー
ムのオリエンテーション検出段階は従来と同一であるの
で、詳細な説明は省略することとする。
【００７４】段階２。リードフレームの第１インデック
ス段階（ステップＳ２−２）であり、リードフレーム
（ＮＬＦ）をヒートブロック上にクランプ（ＣＬ）で完
全にクランピングする前、リードフレーム（ＮＬＦ）の
いずれか一つのタイバー５にカメラでリードアイボック
ス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定してリ
ードフレーム（ＮＬＦ）が正確な位置に安着されたかを
判断する。これも又、従来と同一であるので、詳細な説
明は省略することとする。
【００７５】段階３。リードフレームの第２インデック
ス段階（ステップＳ２−３）であり、リードフレーム
（ＮＬＦ）をヒートブロック上にクランプ（ＣＬ）で完
全にクランピングした後、リードフレーム（ＮＬＦ）の
二つのタイバー５にカメラでリードアイボックス（ＬＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定してリードフレ
ーム（ＮＬＦ）が正確な位置に安着されたかを再判断す
る。これも又、従来と同一であるので、詳細な説明は省
略することとする。
【００７６】段階４。ＶＬＬ段階（ステップＳ２−４）
であり、リードフレーム（ＮＬＦ）の各リード６の位置
をカメラで新しく読取ってメモリする。これも又、従来
と同一であるので、詳細な説明は省略することとする。
【００７７】段階５。ダイのオリエンテーション検出段
階（ステップＳ２−５）であり、ダイ３０の角の特定パ
ターン３２の２カ所にカメラでダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）を設定してダイ３０が
正確な方向及び位置に搭載されたかを判断する（図６参
照）。
【００７８】上記を、より詳細に説明することにする。
まず、ダイ３０のいずれか一つの角（図６のＡにて表
示）にカメラを用いて第１ダイアイボックス（ＤＥＢ）
及びアイポイント（ＤＥＰ）を設定する。
【００７９】ここで、第１ダイアイボックス（ＤＥＢ）
の広さ（ダイ３０の角の周辺にダイアイボックスで設定
される広さ）は、従来とは他に、１×１ｍｉｌ〜６×６
ｍｉｌ以内の広さを有するように狭く設定するのが望ま
しい。即ち、従来には３０×３０ｍｉｌ〜４０×４０ｍ
ｉｌの広範囲の領域をダイアイボックス（ＤＥＢ）で設
定し、ダイアイボックス（ＤＥＢ）内の画像をデータ化
したが、本発明ではそれよりほぼ１／３０〜６／４０の
範囲に小さく設定し、その画像をデータ化するものであ
る。
【００８０】上記のように、読取って変換された画像は
メモリに既に記憶された画像と一致するかを比較、判断
する。比較判断の結果、２個の画像が完全に一致する
と、次の段階を進行し、許容された範囲内で一定の誤差
を有しながら一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させ
て、２個の画像が完全に一致するようにする。前記比較
結果、読取った画像がメモリ画像と許容範囲以上に一致
しないと、作業を中止し、作業者の入力を待機する。前
記のような場合には、作業者は手動でダイ３０の第１ダ
イアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）
を設定するようにする。
【００８１】継続して、カメラを用いてダイ３０の他の
角（図６のＢにて表示）の周辺に上記と同様な方法にて
第２ダイアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（Ｄ
ＥＰ）を設定し、同様に、上記のような作業を遂行して
一定の画像が得られる。このようにして読取った画像は
メモリに既に記憶された画像と一致するかを比較、判断
する。
【００８２】比較判断の結果、２個の画像が完全に一致
すると、次の段階を進行し、許容された範囲内で一定の
誤差を有しながら一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動
させて２個の画像が完全に一致させるようにする。前記
比較の結果、読取った画像がメモリ画像と許容範囲以上
に一致しないと、作業を中止し、作業者の入力を待機す
る。上記のような場合には、作業者は手動でダイ３０の
第２ダイアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（Ｄ
ＥＰ）を設定するようにする。
【００８３】この時、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）は従来とは他にダイ３
０のボンダーパッド（Ｐ１、．．．、Ｐｎ）外側に位置
する角の周辺に形成された特定のパターン３２に設定す
る。即ち、ダイ３０の角の周辺には通常、固有な色彩を
有する絵、図形、文字または数字等の特定パターン３２
が形成されており、これは各角毎に独特な形状で形成さ
れている。換言すれば、ダイ３０を中心に各角に形成さ
れたパターンは全部異なる形状で形成されている。よっ
て、ボンダーパッド（Ｐ１、．．．、Ｐｎ）が対称形に
なっているダイ３０が一定の角度、即ち、９０°、１８
０°、２７０°に回転されたまま付着された場合、最初
のメモリに記憶された画像とカメラで新しく読取った画
像は確実に相異するので、ダイ３０がまちがって搭載さ
れたものを直ちに確認することができる。
【００８４】また、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）はボンダーパッド（Ｐ
１、．．．、Ｐｎ）がなされる列の外側に設定させるの
が望ましい。よって、従来のようにボンダーパッド（Ｐ
１、．．．、Ｐｎ）に形成されたプローブマーク３１に
よりＰＲＳの画像の認識率が低下されないようになる。
即ち、ボンダーパッドがいくらファインピッチ（ｆｉｎ
ｅ ｐｉｔｃｈ）化し、そのボンダーパッドに形成され
るプローブマーク３１の面積とボンダーパッドの面積が
ほぼ同一になっても、本発明では第１、２ダイアイボッ
クス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）がボンダー
パッドを基本画像に採択することなく、その外側に形成
された特定のパターン３２を基本画像に採択することに
よって、ＰＲＳの画像の認識率が向上される。
【００８５】ここで、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）はボンダーパッドがな
される列の内側に形成されたガラス３３と重畳されない
ようにするのが望ましい。よって、従来のようにガラス
３３の色彩の変化によるＰＲＳ画像の認識率は低下され
ないようになる。
【００８６】継続して、第１、２ダイアイポイント（Ｄ
ＥＰ）間に仮想の直線３５を引き、その中心点を基準点
にして、これをメモリに既に記憶された基準点と比較す
る。比較結果、許容範囲以内で一致すると、次の段階を
進行し、一致しないと次後の進行を中止し、作業者の入
力を待機する。勿論、この時、作業者はカメラをＸ、Ｙ
軸に移動させてその中心点を手動で捜す。
【００８７】次いで、中心点を中心に１番のボンダーパ
ッド（Ｐ１）の位置または座標を計算する。即ち、図７
に図示されたように、２個のダイアイポイント（ＤＥ
Ｐ）から第１ボンダーパッド（Ｐ１）の位置を計算し、
他のボンダーパッド（Ｐ２、．．．、Ｐｎ）の位置も全
部計算する。これをより詳細に説明すれば、すべてのボ
ンダーパッドの相対的または絶対的な位置は既にメモリ
に記憶されているため、第１ボンダーパッド（Ｐ１）の
座標だけ正確に発見されば、他のボンダーパッドの座標
は自動的に得られる。前記のような方法により実際にボ
ンディングするすべてのボンダーパッドの座標を計算す
ることができる。
【００８８】図８は、ダイ３０が一定の角度に回転され
たままダイパッド４に接着されるので、第１ダイアイボ
ックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）と第２ダ
イアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）
に全然異なる（許容された範囲を超過する）画像が読取
られた状態を図示する。即ち、図６での第１ダイアイボ
ックス（ＤＥＢ）（“Ａ”で表示する）に設定された画
像と図８での第１ダイアイボックス（ＤＥＢ）（図８で
“Ｃ”で表示する）に設定された画像は全然相異するの
が分かる。また、図６での第２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）（図６の“Ｂ”にて表示する）と図８での第２ダイ
アイボックス（ＤＥＢ）（図８の“Ｄ”にて表示する）
に対する画像も全然相異する。よって、リードフレーム
（ＮＬＦ）に対称形ダイ３０が一定の角度即ち、９０
°、１８０°、２７０°中、いずれか一つの角度に回転
されたまま付着されており、この場合には、即時、作業
を中止するようになる。
【００８９】段階６。ワイヤボンディング段階（ステッ
プＳ２−６）であり、上記のようにリードフレームの位
置及び方向とダイの位置及び方向が所定の位置に設定さ
れた状態で通常のワイヤボンディングを遂行する。
【００９０】上記のようにすることにより、本発明の第
２実施例によれば、ボンダーパッドを基本画像で設定す
ることなく、ダイの角に形成された特定パターンを基本
画像で採択することによって、対称形ダイが一定の角度
即ち、９０°、１８０°、２７０°に回転した状態で接
着された場合にも、これを、即時に検出することができ
る。
【００９１】また、ボンダーパッドがいくらファインピ
ッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化されても、上記のよう
にダイアイボックス及びアイポイントがボンダーパッド
を基準にすることなく、その外側に形成された特定のパ
ターンを基準画像で採択することによって、正確な画像
情報と共にＰＲＳによる画像の認識率が向上され、ま
た、ダイアイボックス及びアイポイントが、ガラスが形
成されない、ボンダーパッドの外周縁に設定されること
によって、色彩の変化によるエラー（ｅｒｒｏｒ）があ
る画像情報を提供する心配がなくなる。
【００９２】図３は、本発明の第３実施例によるパター
ン認識方法を図示した順次説明図であり、これを用いて
本発明の第３実施例を説明する。
【００９３】段階１。リードフレーム（ＮＬＦ）オリエ
ンテーション検出段階（ステップＳ３−１）であり、ヒ
ートブロック上に安着されたリードフレーム（ＮＬＦ）
をクランプ（ＣＬ）で完全にクランピングする前、クラ
ンプ（ＣＬ）の観察孔４１ａを通じてみられるリードフ
レーム（ＮＬＦ）のゲート１６とクランプＣＬの外周縁
に位置するリードフレーム（ＮＬＦ）の支持バー１４に
カメラを利用してリードアイボックス（ＬＥＢ）及びア
イポイント（ＬＥＰ）を設定して、リードフレーム（Ｎ
ＬＦ）が正確な方向及び位置に安着されたかを判断する
（図４及び図５参照）。
【００９４】まず最初に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
ゲート１６に形成されたデント１６ａまたは鍍金層１６
ｂにリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント
（ＬＥＰ）を設定してその画像を読取り、この読取った
画像とメモリに既に記憶された画像が許容された範囲内
で一致するかを判断する。前記２個の画像が完全に一致
すると、次の段階を進行し、許容された範囲内で一致す
ると、リードフレーム（ＮＬＦ）をＸ、Ｙ軸に移動させ
て読取った画像とメモリ画像が完全に一致するようにす
る。一方、読取った画像がメモリ画像と許容された範囲
以上に差異がある場合は作業を中止し、作業者の入力を
待機する。前記のような状態になれば、作業者は手動で
リードフレーム（ＮＬＦ）のゲート１６を捜してリード
アイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を
設定するようにする。
【００９５】ここで、鍍金層１６ｂはアルミニウム（Ａ
ｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、
ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）及び錫（Ｓｎ）の合金
中、少なくとも一つを用いて形成することができる。
【００９６】そして次に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
支持バー１２にリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイ
ポイント（ＬＥＰ）を設定してその画像を読取り、この
読取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容され
た範囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が完
全に一致すると、次の段階を進行し、許容された範囲内
で一致すると、リードフレーム（ＮＬＦ）をＸ、Ｙ軸に
移動させて読取った画像とメモリ画像が完全に一致する
ようにする。読取った画像がメモリ画像と許容された範
囲以上に差異がある場合は、作業を中止し、作業者の入
力を待機する。前記のような状態になれば、作業者は手
動でリードフレーム（ＮＬＦ）の支持バー１２を捜して
リードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥ
Ｐ）を設定するようにする。
【００９７】段階２。リードフレームのインデックス段
階（ステップＳ３−２）であり、リードフレーム（ＮＬ
Ｆ）をヒートブロック上にクランプ（ＣＬ）で完全にク
ランピングした後、リードフレーム（ＮＬＦ）のゲート
１６と支持バー１２にカメラでリードアイボックス（Ｌ
ＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を再設定して、リー
ドフレーム（ＮＬＦ）が正確な位置に安着されたかを再
判断する。このような段階を遂行する理由はリードフレ
ーム（ＮＬＦ）をクランプでクランピングする途中、そ
のリードフレーム（ＮＬＦ）に若干の位置変動の発生が
生じるので、これを補償するためである。
【００９８】まず最初に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
ゲート１６に形成されたデント部１６ａまたは鍍金層１
６ｂにリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイポイント
（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、この読取っ
た画像とメモリに既に記憶された画像が許容された範囲
内で一致するかを判断する。前記２個の画像が完全に一
致すると、次の段階を進行し、許容された範囲内で一致
すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させて読取った画像と
メモリ画像が完全に一致するようにする。一方、読取っ
た画像がメモリ画像と許容された範囲以上に差異がある
場合は、作業を中止し、作業者の入力を待機する。前記
のような状態になれば、作業者は手動でリードフレーム
（ＮＬＦ）のゲート１６を捜してリードアイボックス
（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定するよう
にする。
【００９９】そして次に、リードフレーム（ＮＬＦ）の
支持バー１２にリードアイボックス（ＬＥＢ）及びアイ
ポイント（ＬＥＰ）を設定して、その画像を読取り、こ
の読取った画像とメモリに既に記憶された画像が許容さ
れた範囲内で一致するかを判断する。前記２個の画像が
完全に一致すると、次の段階を進行し、許容された範囲
内で一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させて読取っ
た画像とメモリ画像が完全に一致するようにする。読取
った画像がメモリ画像と許容された範囲以上に差異があ
る場合は、作業を中止し、作業者の入力を待機する。前
記のような状態になれば、作業者は手動でリードフレー
ム（ＮＬＦ）の支持バー１２を捜してリードアイボック
ス（ＬＥＢ）及びアイポイント（ＬＥＰ）を設定するよ
うにする。
【０１００】段階３。ＶＬＬ段階（ステップＳ３−３）
であり、リードフレーム（ＮＬＦ）の各リード６の位置
をカメラに新しく読取ってメモリに記憶させる。このよ
うなＶＬＬ段階は従来と同一である。
【０１０１】段階４。ダイのオリエンテーション検出段
階（ステップＳ３−４）であり、ダイ３０の角の特定パ
ターン３２領域の２カ所にカメラでダイアイボックス
（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）を設定してダイ
３０が正確な方向及び位置に搭載されたかを判断する
（図６参照）。
【０１０２】上記を、より詳細に説明することにする。
まず、ダイ３０のいずれか一つの角（図６のＡにて表
示）にカメラを利用して第１ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）を設定する。
【０１０３】ここで、第１ダイアイボックス（ＤＥＢ）
の広さ（ダイ３０の角の周辺にダイアイボックスで設定
される広さ）は、従来とは他に、１×１ｍｉｌ〜６×６
ｍｉｌ以内の広さを有するように狭く設定するのが望ま
しい。即ち、従来には３０×３０ｍｉｌ〜４０×４０ｍ
ｉｌの広範囲の領域をダイアイボックス（ＤＥＢ）で設
定し、前記ダイアイボックス（ＤＥＢ）内の画像をデー
タ化したが、本発明ではそれよりほぼ１／３０〜６／４
０倍の範囲に小さく設定し、その画像をデータ化するも
のである。
【０１０４】上記のように、読取って変換された画像は
メモリに既に記憶された画像と一致するかを比較、判断
する。比較判断の結果、２個の画像が完全に一致する
と、次の段階を進行し、許容された範囲内で一定の誤差
を有しながら一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動させ
て、２個の画像が完全に一致するようにする。前記比較
結果、読取った画像がメモリ画像と許容範囲以上に一致
しないと、作業を中止し、作業者の入力を待機する。前
記のような場合には、作業者は手動でダイ３０の第１ダ
イアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）
を設定するようにする。
【０１０５】継続して、カメラを用いてダイ３０の他の
角（図６のＢにて表示）の周辺に前記と同様な方法にて
第２ダイアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（Ｄ
ＥＰ）を設定し、同様に、上記のような作業を遂行して
一定の画像が得られる。このようにして読取った画像は
メモリに既に記憶された画像と一致するかを比較、判断
する。
【０１０６】比較判断の結果、２個の画像が完全に一致
すると、次の段階を進行し、許容された範囲内で一定の
誤差を有しながら一致すると、カメラをＸ、Ｙ軸に移動
させて２個の画像が完全に一致させるようにする。前記
比較の結果、読取った画像がメモリ画像と許容範囲以上
に一致しないと、作業を中止し、作業者の入力を待機す
る。上記のような場合には、作業者は手動でダイ３０の
第２ダイアイボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（Ｄ
ＥＰ）を設定するようにする。
【０１０７】この時、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）は従来とは他にダイ３
０のボンダーパッド（Ｐ１、．．．、Ｐｎ）外側に位置
する角の周辺に形成された特定のパターン３２に設定す
る。即ち、ダイ３０の角の周辺には通常、固有な色彩を
有する絵、図形、文字または数字等の特定パターン３２
が形成されており、これは各角毎に独特な形状で形成さ
れている。換言すれば、ダイ３０を中心に各角に形成さ
れたパターンは全部異なる形状で形成されている。よっ
て、ボンダーパッド（Ｐ１、．．．、Ｐｎ）が対称形に
なっているダイ３０が一定の角度、即ち、９０°、１８
０°、２７０°に回転されたまま付着された場合、最初
のメモリに記憶された画像とカメラで新しく読取った画
像は確実に相異するので、ダイ３０がまちがって搭載さ
れたものを直ちに確認することができる。
【０１０８】また、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）はボンダーパッド（Ｐ
１、．．．、Ｐｎ）がなされる列の外側に設定させるの
が望ましい。よって、従来のようにボンダーパッド（Ｐ
１、．．．、Ｐｎ）に形成されたプローブマーク３１に
よりＰＲＳの画像の認識率が低下されないようになる、
即ち、ボンダーパッドがいくらファインピッチ（ｆｉｎ
ｅ ｐｉｔｃｈ）化し、そのボンダーパッドに形成され
るプローブマーク３１の面積とボンダーパッドの面積が
ほぼ同一になったとしても、本発明では第１、２ダイア
イボックス（ＤＥＢ）及びアイポイント（ＤＥＰ）がボ
ンダーパッドを基本画像に採択されなく、その外側に形
成された特定のパターン３２を基本画像に採択すること
によって、ＰＲＳの画像の認識率が向上される。
【０１０９】ここで、第１、２ダイアイボックス（ＤＥ
Ｂ）及びアイポイント（ＤＥＰ）はボンダーパッドがな
される列の内側に形成されたガラス３３と重畳されない
ようにするのが望ましい。よって、従来のようにガラス
３３の色彩の変化によるＰＲＳ画像の認識率は低下され
ないようになる。
【０１１０】継続して、第１、２ダイアイポイント（Ｄ
ＥＰ）間に仮想の直線３５を引き、その中心点を基準点
にして、これをメモリに既に記憶された基準点と比較す
る。比較結果、許容範囲以内で一致すると、次の段階を
進行し、一致しないと次後の進行を中止し、作業者の入
力を待機する。勿論、この時、作業者はカメラをＸ、Ｙ
軸に移動させてその中心点を手動で捜す。
【０１１１】次いで、前記中心点を中心に１番のボンダ
ーパッド（Ｐ１）の位置または座標を計算する。即ち、
図７に図示されたように、２個のダイアイポイント（Ｄ
ＥＰ）から第１ボンダーパッド（Ｐ１）の位置を計算
し、他のボンダーパッド（Ｐ２、．．．、Ｐｎ）の位置
も全部計算する。これをより詳細に説明すれば、前記す
べてのボンダーパッドの相対的または絶対的な位置は既
にメモリに記憶されているため、第１ボンダーパッド
（Ｐ１）の座標だけ正確に発見されれば、他のボンダー
パッドの座標は自動的に得られる。前記のような方法に
より実際にボンディングするすべてのボンダーパッドの
座標を計算することができる。
【０１１２】段階５。ワイヤボンディング段階（ステッ
プＳ３−５）であり、上記のように、リードフレームの
位置及び方向とダイの位置及び方向が所定の位置に設定
された状態で、通常のワイヤボンディングを遂行する。
【０１１３】上記のようにすることにより、本発明の第
３実施例によれば、リードフレームが所定の角度（例え
ば、１８０°）で回転されるか、またはノーマルリード
フレーム及びインバートリードフレームが混合されて作
業する場合にも、対称になっている部分でない特定の形
状、即ち、リードフレームのゲートに形成されたデント
部または鍍金層と支持バーにリードアイボックス及びア
イポイントを設定することによって、そのリードフレー
ムのオリエンテーションを正確に検出することができる
ようになる。
【０１１４】また、熱が集中されるリードフレームの中
央部分を回避してリードアイボックス及びアイポイント
を設定することによって、熱によりリードフレームの色
彩が変色されていない部分に対する画像を読取ってＰＲ
Ｓによる画像の認識率が向上される。
【０１１５】また、ボンダーパッドを基本画像で設定す
ることなく、ダイの角に形成された特定パターンを基本
画像で採択することによって、対称形ダイが一定の角度
即ち、９０°、１８０°、２７０°に回転した状態で接
着された場合にも、これを、即時に検出することができ
る。
【０１１６】また、ボンダーパッドがいくらファインピ
ッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化されても、前記のよう
にダイアイボックス及びアイポイントがボンダーパッド
を基準にすることなく、その外側に形成された特定のパ
ターンを基準画像で採択することによって、正確な画像
情報と共にＰＲＳによる画像の認識率が向上される。
【０１１７】また、ダイアイボックス及びアイポイント
が、ガラスが形成されない、ボンダーパッドの外周縁に
設定されることによって、色彩の変化によるエラー（ｅ
ｒｒｏｒ）がある画像情報を提供する心配がなくなる。
【０１１８】図９乃至図１１は本発明によるクランプ
（ＣＬ）を図示した斜視図である。図に示されたよう
に、ダイ３０及びこれと隣接したリード６の終端が上部
に露出されるように中央にウィンドウ４０が形成され、
ウィンドウ４０の外周縁にはリードフレーム（ＮＬＦ）
中、ゲート１６（鍍金層１６ｂまたはデント部１６ａ）
が外部にオープン（ｏｐｅｎ）されるように少なくとも
一つ以上の観察孔４１ａ、４１ｂが形成されている。図
面では、２個の観察孔４１ａ、４１ｂが形成されている
が、これは１個を形成することができるし、その数を限
定することではない。
【０１１９】観察孔が２個で形成された場合は、一方の
観察孔４１ａはノーマルリードフレーム（ＮＬＦ）のゲ
ート１６を読取るためであり、他の方の観察孔４１ｂは
インバートリードフレーム（ＩＬＦ）のゲート１６を読
取るために形成されたものである。よって、クランプ
（ＣＬ）を用いてノーマルリードフレーム（ＮＬＦ）及
びインバートリードフレーム（ＩＬＦ）すべてに対する
オリエンテーション検出及びインデックスを遂行するこ
とができるようになる。
【０１２０】また、観察孔４１ａ、４１ｂは図９に図示
したように、２個の円形の貫通孔に形成するか、または
図１０に図示したように２個のスリット（ｓｌｉｔ）の
形態に形成することができる。また、図１１に図示した
ように一つの長孔の形態に観察孔４１を形成することも
できる。図８ｃに図示した観察孔４１はノーマルリード
フレーム（ＮＬＦ）及びインバートリードフレーム（Ｉ
ＬＦ）の各ゲート１６を全部観察し得る長さになされる
ようにする。
【０１２１】尚、本発明は、本実施例に限られるもので
はない。本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で多様に変
更実施することが可能である。即ち、本発明は半導体チ
ップが搭載されたリードフレームを中心に説明したが、
本発明は半導体チップが搭載された印刷回路基板、回路
テープ（ｃｉｒｃｕｉｔ ｔａｐｅ）、回路フイルム
（ｃｉｒｃｕｉｔ ｆｉｌｍ）等にも適用可能である。
【０１２２】
【発明の効果】上述のように本発明によるパターン認識
方法及びこのためのクランプによれば、リードフレーム
が所定の角度（例えば、１８０°）に回転されるか、ま
たはノーマルリードフレーム及びインバートリードフレ
ームが混合されて作業する場合にも、対称になっている
部分でない特定の形状、即ち、リードフレームのゲート
に形成されたデント部または鍍金層と支持バーにリード
アイボックス及びアイポイントを設定することによっ
て、そのリードフレームのオリエンテーションを正確に
検出し得る効果がある。
【０１２３】また、熱が集中されるリードフレームの中
央部分を回避してリードアイボックス及びアイポイント
を設定することによって、熱によりリードフレームの色
彩が変色されていない部分に対する画像を読取ってＰＲ
Ｓによる画像の認識率が向上される効果がある。
【０１２４】また、ダイがリードフレーム上で一定の角
度即ち、９０°、１８０°、２７０°に回転された状態
で接着された場合にも、これを即時に検出することがで
きるので、その以上の附加的な作業を行う必要がなく、
よって全体的な半導体装置の生産収率が向上されると共
に、ダイが正確な位置に付着されていないリードフレー
ムに諸般工程を附加的に遂行しなくてもよいので、生産
費も節減する効果がある。
【０１２５】また、ボンダーパッドがいくらファインピ
ッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ）化されても、前記のよう
にダイアイボックス及びアイポイントがボンダーパッド
を基準にすることなく、その外側に形成された特定のパ
ターンを基準画像で採択することによって、正確な画像
情報と共にＰＲＳによる画像の認識率が向上され、よっ
て、ダイのオリエンテーションを正確に検出し得る効果
がある。
【０１２６】また、ダイアイボックス及びアイポイント
が、ガラスが形成されない、ボンダーパッドの外周縁に
設定されることによって、色彩の変化によるエラー（ｅ
ｒｒｏｒ）がある画像情報を提供する憂いがなくなるの
で、ＰＲＳによる画像の認識率がもっとも向上され、よ
って、ダイのオリエンテーションを正確に検出し得る効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例によるパターン認識方法を
図示した順次説明図である。
【図２】本発明の第２実施例によるパターン認識方法を
図示した順次説明図である。
【図３】本発明の第３実施例によるパターン認識方法を
図示した順次説明図である。
【図４】本発明によるパターン認識方法中、リードフレ
ームのオリエンテーション及びインデックス方法を図示
したものである。
【図５】本発明によるパターン認識方法中、リードフレ
ームのオリエンテーション及びインデックス方法を図示
したものである。
【図６】本発明によるパターン認識方法中、ダイのオリ
エンテーション方法を図示したものである。
【図７】本発明によるパターン認識方法中、ダイに形成
された各ボンダーパッドの位置を計算する一例を図示し
たものである。
【図８】本発明によるパターン認識方法中、ダイが一定
の角度に回転された状態を検出する一例を図示したもの
である。
【図９】本発明によるクランプを図示した斜視図であ
る。
【図１０】本発明によるクランプを図示した斜視図であ
る。
【図１１】本発明によるクランプを図示した斜視図であ
る。
【図１２】通常的なワイヤボンディング装置の構成を図
示したブロック図である。
【図１３】通常的なノーマルリードフレーム及びインバ
ートリードフレームにダイが搭載された状態を図示した
平面図である。
【図１４】通常的なノーマルリードフレーム及びインバ
ートリードフレームにダイが搭載された状態を図示した
平面図である。
【図１５】従来のクランプを図示した斜視図である。
【図１６】従来のパターン認識方法を図示した順次説明
図である。
【図１７】通常的なリードフレームのオリエンテーショ
ン及びインデックス方法を図示したものである。
【図１８】通常的なダイのオリエンテーション及びイン
デックス方法を図示した平面図である。
【図１９】従来のパターン認識方法中、ダイに形成され
た各ボンダーパッドの位置を計算する例を図示したもの
である。
【符号の説明】
ＮＬＦ ノーマルリードフレーム（ｎｏｒｍａｌ ｌｅ
ａｄ ｆｒａｍｅ） ＩＬＦ インバートリードフレーム（ｉｎｖｅｒｔｅｄ
ｌｅａｄ ｆｒａｍｅ） ＬＥＢ リードアイボックス ＬＥＰ リードアイポイント ＤＥＢ ダイアイボックス ＤＥＰ ダイアイポイント ＣＬ クランプ １ ホール ２ フレーム本体 ３ 空間部 ４ ダイパッド ５ タイバー ６ 内部リード ８ ダムバー １０ 外部リード １２ 直線形支持バー １４ 折曲形支持バー １６ ゲート（ｇａｔｅ） １６ａ デント（ｄｅｎｔ）部 １６ｂ 鍍金層 １８ 連結板 ３０ ダイ Ｐ１、．．．、Ｐｎ １番のボンダーパッド、．．．、
ｎ番のボンダーパッド ３１ プローブマーク ３２ 特定パターン ３３ ガラス ４０ ウィンドウ ４１、４１ａ、４１ｂ 観察孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F044 BB21 DD04 DD06 DD10 DD11 DD17 DD18 GG01

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ヒートブロック上に安着されたリードフ
    レームをクランプでクランピングする前に、前記クラン
    プの観察孔に通じる前記リードフレームのゲートとクラ
    ンプの外周縁に位置するリードフレームの支持バーにカ
    メラでリードアイボックス及びアイポイントを設定して
    リードフレームが正確な方向及び位置に安着されたかを
    判断するリードフレームのオリエンテーション検出段階
    と、 前記リードフレームを前記クランプでクランピングした
    後、前記リードフレームのゲートと支持バーにカメラで
    リードアイボックス及びアイポイントを設定して前記リ
    ードフレームが正確な位置に安着されたかを再判断する
    リードフレームインデックス段階と、 前記リードフレームの各リード位置をカメラで新しく読
    取ってメモリするＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ Ｌｏ
    ｃａｔｅ）段階と、 ダイ（ｄｉｅ）の角の特定ボンダーパッドの領域の２カ
    所にカメラでダイアイボックス及びアイポイントを設定
    して前記ダイが正確な方向に搭載されたかを判断するダ
    イのオリエンテーション検出段階とを包含してなること
    を特徴とするパターンの認識方法。
  2. 【請求項２】 ヒートブロック上に安着されたリードフ
    レームのホール（ｈｏｌｅ）の数をセンサーで感知して
    前記リードフレームが正確な方向に安着されたかを判断
    するリードフレームのオリエンテーション検出段階と、 前記リードフレームをクランプでクランピングする前
    に、前記リードフレームのいずれか一つのタイバーにカ
    メラでリードアイボックス及びアイポイントを設定して
    前記リードフレームが正確な位置に安着されたかを判断
    するリードフレームの第１インデックス段階と、 前記リードフレームを前記クランプでクランピングした
    後、前記リードフレームの二つのタイバーにカメラでリ
    ードアイボックス及びアイポイントを設定して前記リー
    ドフレームが正確な位置に安着されたかを再判断するリ
    ードフレームの第２インデックス段階と、 前記リードフレームの各リードの位置をカメラで新しく
    読取ってメモリするＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ Ｌ
    ｏｃａｔｅ）段階と、 ダイの角の特定パターンの２カ所にカメラでダイアイボ
    ックス及びアイポイントを設定して前記ダイが正確な方
    向及び位置に搭載されたかを判断するダイのオリエンテ
    ーション検出段階とを包含してなることを特徴とするパ
    ターンの認識方法。
  3. 【請求項３】 ヒートブロック上に安着されたリードフ
    レームをクランプでクランピングする前に、前記クラン
    プの観察孔に通じる前記リードフレームのゲートとクラ
    ンプの外周縁に位置するリードフレームの支持バーにカ
    メラでリードアイボックス及びアイポイントを設定して
    前記リードフレームが正確な方向及び位置に安着された
    かを判断するリードフレームのオリエンテーション検出
    段階と、 前記リードフレームをクランプでクランピングした後、
    前記リードフレームのゲートと支持バーにカメラでリー
    ドアイボックス及びアイポイントを設定して前記リード
    フレームが正確な位置に安着されたかを再判断するリー
    ドフレームのインデックス段階と、 前記リードフレームの各リード位置をカメラで新しく読
    取ってメモリするＶＬＬ（Ｖｉｄｅｏ Ｌｅａｄ Ｌｏ
    ｃａｔｅ）段階と、 ダイの角の特定パターンの２カ所にカメラでダイアイボ
    ックス及びアイポイントを設定して前記ダイが正確な方
    向に搭載されたかを判断するダイのオリエンテーション
    検出段階とを包含してなることを特徴とするパターンの
    認識方法。
  4. 【請求項４】 前記リードフレームのオリエンテーショ
    ン検出段階とリードフレームのインデックス段階の、ゲ
    ートに設定されるリードアイボックス及びアイポイント
    は、ゲートに形成された鍍金層またはデント部中、いず
    れか一つであることを特徴とする請求項１乃至３のいず
    れか一項に記載のパターンの認識方法。
  5. 【請求項５】 前記リードフレームのオリエンテーショ
    ン検出段階は、カメラで読取ったリードアイボックス内
    の画像が既に記憶された画像と許容された範囲内で一致
    する場合、前記リードフレームをＸ、Ｙ軸に一定の距離
    に移動させて、既に記憶された画像と完全に一致するよ
    うにする段階をさらに包含することを特徴とする請求項
    １乃至３のいずれか一項に記載のパターンの認識方法。
  6. 【請求項６】 前記リードフレームのインデックス段階
    は、カメラで読取ったリードアイボックス内の画像が既
    に記憶された画像と許容された範囲内で一致する場合、
    前記カメラをＸ、Ｙ軸に一定の距離に移動させて、既に
    記憶された画像と完全に一致するようにする段階をさら
    に包含することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
    一項に記載のパターンの認識方法。
  7. 【請求項７】 前記リードフレームのオリエンテーショ
    ン検出段階及びリードフレームのインデックス段階は、
    カメラで読取った画像が既に記憶された画像と許容され
    た範囲以上の差異がある場合、作業を中止し、作業者の
    入力を待機する段階をさらに包含することを特徴とする
    請求項１記載のパターンの認識方法。
  8. 【請求項８】 前記ダイのオリエンテーション検出段階
    は、前記ダイアイボックス及びアイポイントは、ダイの
    ボンダーパッド外側に位置する角の周辺の特定パターン
    に設定されるようにすることを特徴とする請求項２また
    は３記載のパターン認識方法。
  9. 【請求項９】 前記特定パターンは絵、図形、文字また
    は数字中、いずれか一つであることを特徴とする請求項
    ２、３または８記載のパターン認識方法。
  10. 【請求項１０】 前記ダイのオリエンテーション検出段
    階は、前記ダイアイボックスの内側に前記特定パターン
    が位置されていない場合、進行を中止し作業者の入力を
    待機するようにすることを特徴とする請求項２、３また
    は８記載のパターン認識方法。
  11. 【請求項１１】 リードフレームのダイパッドに搭載さ
    れたダイとその外周縁のリードがワイヤボンディングの
    工程中、ヒートブロック上で上部にオープン（ｏｐｅ
    ｎ）されるように一定の大きさのウィンドウが形成さ
    れ、前記ウィンドウの外周縁にはリードフレームのゲー
    トがリードアイボックス及びアイポイントとして設定が
    できる少なくとも一つ以上の観察孔が形成されているこ
    とを特徴とするクランプ。
  12. 【請求項１２】 前記クランプは、ノーマルリードフレ
    ーム（ｎｏｒｍａｌｌｅａｄ ｆｒａｍｅ）のみなら
    ず、インバートリードフレーム（ｉｎｖｅｒｔｅｄ ｌ
    ｅａｄ ｆｒａｍｅ）のオリエンテーションを検出する
    こともできるように、ウィンドウの外周縁である、互い
    に対向する位置に観察孔が各々形成されることを特徴と
    する請求項１１記載のクランプ。
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