KR100548010B1 - 다이 어태치 여부 판단 방법 - Google Patents

다이 어태치 여부 판단 방법 Download PDF

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KR100548010B1
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Abstract

본 발명은 다이 어태치 공정에서 다이가 리드 프레임에 어태치 되었는지 여부를 정확하고 신속하게 판단할 수 있는 다이 어태치 여부 판단 방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 다이의 설정 인식 마크 위치에서 인식 마크를 탐색하는 (S1) 단계와, 인식 마크가 탐색되지 않은 경우, 디바이스의 실제 높이를 측정하는 (S2) 단계와, 측정된 디바이스의 실제 높이와 다이의 설정된 본딩 패드 높이간의 높이 차를 계산하는 (S3) 단계와, 계산된 높이 차가 다이 두께와 동일하거나 큰 경우에는 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 (S4) 단계를 포함하는 다이 어태치 여부 판단 방법을 제공한다.

Description

다이 어태치 여부 판단 방법{Method for decision if die is attached on lead frame}
도 1은 종래의 통상적인 와이어 본딩 장치 및 리드프레임 자재를 도시한 단면도이고,
도 2는 도 1에서 리젝(reject) 인식 마크가 형성된 리드 프레임을 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다이 어태치 여부 판단 방법을 채택한 와이어 본딩 장치를 도시한 블록도이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다이 어태치 여부 판단 방법의 흐름도이고,
도 5는 도 4의 (S2) 단계를 도시한 단면도이고,
도 6a 및 도 6b는 도 4의 다이 어태치 되지 않고, 접착재가 형성된 디바이스에서 (S2) 단계를 도시한 단면도이고,
도 7은 LOC 디바이스의 (S2) 단계를 도시한 단면도이고,
도 8은 도 4의 (S2) 단계에서 디바이스 실제 높이 측정 원리를 도시한 그래프이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
20: 디바이스 21: 리드 프레임
22: 패들 23: 리드
30: 다이 32: 다이 패드
35: 인식 마크 113: 캐필러리
C1: 패들 중앙점 C2: 오프셋점
D: 다이 두께 Hr: 디바이스 실제 높이
Hi: 본딩 패드 높이 L1, L2: 설정 인식 마크 위치
Po: 기준위치
본 발명은 다이 어태치 여부 판단 방법에 관한 것으로서, 보다 더 상세하게는 와이어 본딩 장치를 사용하여 리드 프레임과 다이로 이루어진 디바이스가 다이 어태치(die attach)되었는지 여부를 판단하여 와이어 본딩 작업의 수행 여부를 결정하는 다이 어태치 여부 판단 방법에 관한 것이다.
리드 프레임은 반도체 칩(다이)과 반도체 조립과정(semiconductor assembly process)을 거쳐 반도체 팩키지를 이룬다. 이 반도체 조립 과정에는 다이 어태치(die attach) 공정과 와이어 본딩 공정이 포함된다.
다이 어태치 공정은 다이를 리드 프레임의 패들(paddle)에 부착시키는 공정이다. 와이어 본딩 공정은, 다이 상면에 마련된 패드(pad)와 리드 프레임(lead frame)의 리드 사이에 전도성 매질, 예컨대 고순도 와이어를 캐필러리(capillary) 를 이용하여 초음파와 열로 접합하여 연결하는 공정이다.
그런데, 상기 다이 어태치 공정을 거치면서 불량 다이가 부착되거나, 다이가 부착되지 않는 경우가 발생한다. 이러한 경우를 대비하여 와이어 본딩 장치는 와이어 본딩 작업을 수행하기 앞서서, 비전 시스템(vision system)을 사용하여 다이 어태치 여부를 판단하고 와이어 본딩 공정을 수행할 것인지 여부를 결정한다.
즉, 도 1에 도시된 같이, 다이(30)가 리드 프레임(21)에 부착된 하나의 디바이스(20)가 복수로 연결되어 형성된 리드 프레임 자재(이하 자재; 2)가 본딩존(Z) 내로 이동되면 클램프(15) 및 히터 블록(16)에 의하여 하나의 디바이스(20)가 고정되고, 상기 와이어 본딩 장치에 구비된 CCD 카메라(12)가 다이의 설정 인식 마크(L) 위치에서 인식 마크(35)를 탐색하게 된다.
만약 인식 마크(35) 탐색이 성공할 경우에는, 다이 어태치가 성공한 것으로 판단하고, 이에 따라서 상기 다이(30)를 정 위치에 정렬시킨 후에, 캐필러리(13)가 구비된 와이어 본딩 장치(12)로 다이(30)와 리드(23)간에 와이어 본딩 작업을 수행하게 된다.
이와 달리 인식 마크(35) 탐색을 실패할 경우에는, 상기 와이어 본딩 장치에 구비된 CCD 카메라(12)가 상기 설정 인식 마크 위치(L) 주위를 이동하면서 실제 다이상의 인식 마크(35)를 탐색하게 된다.
이 경우 실제 다이상의 인식 마크(35)가 탐색되지 않는다면, 도 2에 도시된 바와 같이 패들(22) 상에 형성된 리젝(reject) 인식 마크(R)를 탐색하게 된다.
상기, 리젝 인식 마크(R)가 탐색된 경우에는 다이(30)가 패들(22) 상에 어태 치 되지 않았다고 판단하게 되고, 이에 따라서 상기 디바이스(20_a)에서의 와이어 본딩 작업을 수행하지 않는다. 이와 동시에 후속하는 디바이스(20_b)가 본딩존으로 이동되고, 상기 CCD 카메라(12)가 상기 후속 디바이스(20_b)에서 다이 어태치 여부를 판단하게 되는 이런바 디바이스 스킵(device skip) 단계를 거치게 된다.
이와 달리 리젝 인식 마크(R)가 탐색되지 않은 경우에는, 에러를 표시부에 표시하고, 와이어 본딩 장치가 작업을 정지하게 된다.
그런데, 이러한 방법에서는 처음 다이의 설정 인식 마크 위치(L)를 탐색하는 시기로부터 최종 디바이스 스킵 단계를 거치는 시기까지 장시간이 소요된다. 특히, 상기 디바이드 스킵 단계를 거치기 위해서는 패들(22) 상의 리젝 인식 마크(R)를 탐색하는 단계를 거쳐야 하며, 이 단계에서 소요되는 시간이 크며, 이와 함께 상기 패들(22) 상에 리젝 인식 마크(R)를 설계하고 삽입하여야 하는 부가적인 작업이 필요하게 된다.
이 경우, MCP(multi-chip package) 자재와 같이 복수층으로 반도체 칩이 적층된 구조에 있어서는 리젝 인식 마크(R)를 별도의 장소에 별도의 방법으로 형성시켜야 되고, 메탈(metal) 계열의 자재인 경우에는 리젝 인식 마크(R)를 형성시킬 수 없다는 문제점이 있다.
더욱이 종래의 다이 어태치 여부 판단 방법은 비전 시스템을 사용함으로써 근본적으로 물리적인 방법에 비하여 판단의 신뢰도가 낮다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 다이 어태치 공정에서 다이가 리드 프레임에 어태치 되었는지 여부를 정확하고 신속하게 판단할 수 있는 다이 어태치 여부 판단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 디바이스의 종류에 관계없이 간편하게 다이 어태치 여부 판단 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 리젝 인식 마크를 사용하지 않으면서 다이 어태치 여부 판단 방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 어태치 여부 판단 방법은 와이어 본딩 장치를 사용하여 리드 프레임과 다이로 이루어진 디바이스가 다이 어태치(die attach) 되었는지 여부를 판단하여 와이어 본딩 작업 수행 여부를 결정하는 다이 어태치 여부 판단 방법이다.
이 다이 어태치 여부 판단 방법은 다이의 설정 인식 마크 위치에서 인식 마크를 탐색하는 (S1) 단계와, 상기 인식 마크가 탐색되지 않은 경우, 상기 디바이스의 실제 높이를 측정하는 (S2) 단계와, 상기 측정된 디바이스의 실제 높이와 상기 다이의 설정된 본딩 패드 높이간의 높이 차를 계산하는 (S3) 단계와, 상기 계산된 높이 차가 상기 다이 두께와 동일하거나 큰 경우에는 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 (S4) 단계를 포함한다.
이 경우, 상기 (S2) 단계는, 상기 캐필러리를 상기 리드 프레임의 패들 중앙점 상의 기준위치로 이동시키는 단계 및 상기 캐필러리가 하강하면서 상기 디바이 스와 접촉하여서, 상기 기준위치로부터 상기 디바이스의 실제 높이를 측정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 패들 중앙점은, 상기 다이의 제1 모서리에 형성된 제1 설정 인식 마크 위치 및 상기 제1 모서리와 대각선 방향의 제2 모서리에 형성된 제2 설정 인식 마크 위치의 중간 지점인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (S2) 단계는:
상기 캐필러리가 상기 리드 프레임의 패들 중앙점 상의 제1 기준위치로 이동하는 단계;
상기 캐필러리가 상기 제1 기준위치에서 하강하면서 상기 디바이스와 접촉하여서, 상기 제1 기준위치로부터 상기 디비이스의 중앙점 높이를 측정하는 단계;
상기 캐필러리가 상기 제1 기준위치로부터 다이 폭의 15% 내지 40%의 간격을 가지고 이격된 제2 기준위치로 이동하고, 그 지점에서 하강하면서 상기 디바이스와 접촉하여서, 상기 제2 기준위치로부터 상기 디비이스의 오프셋점 높이를 측정하는 단계; 및
상기 중앙점과 오프셋점의 높이차가 다이 두께보다 작은 경우에는, 상기 높이가 낮은 지점에서의 높이를 상기 디바이스의 실제 높이로 판단하는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 디바이스가 패들이 형성되지 않은 리드 프레임을 구비하는 구조인 경우에는, 상기 기준위치로부터 상기 본딩 패드까지의 높이에 상기 칩 두께의 1.1배를 더한 경계 높이만큼 상기 캐필러리가 하강하면서 상기 (S2) 단계를 수행하 고, 상기 경계 높이까지 상기 캐필러리가 하강해도 상기 디바이스와 접하지 않는 경우에는 (S4) 단계에서 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 것이 바람직하다.
상기 (S1) 단계에서 상기 인식 마크를 탐색한 경우에는 다이 어태치 되었다고 판단하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (S4) 단계에서 상기 높이 차가 다이 두께와 동일하거나 큰 경우에는 상기 디바이스의 와이어 본딩 작업을 스킵(skip)하고, 상기 (S4) 단계에서 상기 높이 차가 다이 두께보다 작은 경우에는 에러를 표시하고 상기 와이어 본딩 장치의 작동을 중단하는 것이 바람직하다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도 3에는 본 발명의 실시예에 따른 다이 어태치 여부 판단 방법을 수행하는 와이어 본딩 장치(100)의 블록도가 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 와이어 본딩 장치(100)는 캐필러리(113)와, 엔코더(116)와, 비전 시스템(112)과, 중앙처리장치(150)와, 모터 제어 장치(153)를 구비한다.
캐필러리(113)는 스풀(spool; 미도시)로부터의 와이어(103)를 통과시키고, 트랜스듀스 혼(123)에서 발생한 초음파를 이용하여 와이어 단부에 FAB(Free Air Ball)이 형성되도록 하며, 다이(30) 및 리드 프레임(21)의 리드와 접촉하여서 상기 다이(30)와 리드 프레임(21) 사이를 와이어 본딩하는 기능을 한다.
상기 캐필러리(113) 상에는 와이어 클램프(115)가 형성될 수 있다. 상기 와이어 클램프(115)는 이를 통과하는 와이어(103)를 전기적 신호에 따라 구속하거나 석방시키면서 장력을 주어 FAB이 본딩 지점의 센터에서 벗어나지 않도록 하는 역할 을 하게 된다
상기 캐필러리(113)는 Z축 모터(143)에 의하여 상하 운동을 한다. 상기 Z축 모터(143)는 엔코더(encoder; 116)의 위치신호에 따른 모터 제어 장치(153)의 제어에 의하여 캐필러리(113)를 상하로 이동하게 된다. 이와 더불어 도시되지는 않으나, 캐필러리(113)는 X-Y축 모터에 의하여 전후, 좌우로 이동이 가능하다.
이와 더불어 본 발명에 따른 와이어 본딩 장치(100)에는 비전 시스템(112)이 구비된다. 상기 비전 시스템(112)은 CCD 카메라(112a)와 화상처리장치(112b)를 구비하며, 중앙처리장치(CPU; 150)와 연결된다.
본 발명의 실시예에 따른 와이어 본딩 장치(100)는 와이어 본딩 작업과 더불어, 리드 프레임(21)과 다이(30)로 이루어진 디바이스(20)가 다이 어태치(die attach) 되었는지 여부를 판단하여 와이어 본딩 작업 수행 여부를 결정하는 기능을 한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기와 같은 구조를 가진 와이어 본딩 장치에 채택된 다이 어태치 여부를 판단하는 방법은, 다이(30)의 설정 인식 마크 위치(L1, L2)에서 인식 마크(35)를 탐색하는 (S1) 단계와, 상기 인식 마크(35)가 탐색되지 않은 경우, 상기 디바이스(20)의 실제 높이(Hr)를 측정하는 (S2) 단계와, 상기 측정된 디바이스(20)의 실제 높이(Hr)와 상기 다이의 설정된 본딩 패드 높이(Hi)간의 높이 차(Hr-Hi)를 계산하는 (S3) 단계와, 상기 계산된 높이 차(Hr-Hi)가 상기 다이 두께(D)와 동일하거나 큰 경우에는 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 (S4) 단계를 포함한다.
상기 다이 어태치 여부 판단 방법을 상세히 설명하면, 다이 어태치(die attach) 공정을 거친 리드 프레임 자재(2)가 순차적으로 이송되어서 실질적인 와이어 본딩 작업이 이루어지는 장소인 본딩존(bonding zone; Z)에 안착된다.
다이(30) 상에는 인식 마크(35)가 형성되어 있다. 상기 인식 마크(35)는 상기 다이(30)가 리드 프레임(21)의 정확한 위치에 부착되었는지 여부를 확인하고, 또한 상기 다이(30)와 이와 대응되는 리드(23)의 위치에 따라서 본딩 포인트를 결정하는 기능을 한다.
따라서 본딩존(Z)에 안착된 자재(2)에서, 상기 다이의 설정 인식 마크 위치(L1, L2)에 실재로 인식 마크(35)가 위치하는지를 비전 시스템(112; 도 3 참조)을 사용하여서 탐색하게 된다.
상기 (S1) 단계에서 상기 인식 마크(35)를 탐색한 경우에는 다이 어태치가 성공되었다고 판단한다. 따라서, 상기 패드(32) 상에 표시된 마크와 이와 대응되는 리드(23) 상에 표시된 마크의 위치를 탐색하여서 실제로 본딩하는 본딩 포인트를 계산하게 되고, 상기 본딩 포인트를 따라서 와이어 본딩을 수행하게 된다.
이와 달리, 상기 인식 마크(35)가 설정 인식 마크 위치(L1, L2)에서 탐색되지 않은 경우, 상기 디바이스의 실제 높이(Hr)를 측정하는 (S2) 단계를 거치게 된다. 상기 (S2) 단계는, 상기 캐필러리(113)가 상기 리드 프레임(21)의 패들 중앙점(C1) 상의 기준위치(Po)로 이동하는 (S21) 단계 및 상기 캐필러리(113)가 하강하면서 상기 디바이스(20) 상면과 접촉하여서, 상기 기준위치(Po)로부터 상기 디바이스의 실제 높이(Hr)를 측정하는 (S22) 단계를 거친다.
즉, (S21) 단계에서는 먼저 Z축 모터(143; 도 3 참조) 및 X-Y축 모터(미도시)를 사용하여서 캐필러리(113)를 패들 중앙점(C1) 상의 기준위치(Po)로 이동시킨다. 이 경우, 상기 패들 중앙점(C1)은, 다이(30)가 패들(22)의 정확한 위치에 어태치 된 경우에 상기 다이(30)의 중심을 의미한다. 즉, 상기 패들 중앙점(C1)은 상기 다이의 제1 모서리에 형성된 제1 설정 인식 마크의 위치(L1) 및 상기 제1 모서리와 대각선 방향의 제2 모서리에 형성된 제2 설정 인식 마크의 위치(L2)의 중간 지점이다.
상기 기준위치(Po)에서 Z축 모터(143; 도 3 참조)의 구동에 의하여 캐필러리(113)가 하강하게 된다. 하강하는 캐필러리(113)가 디바이스(20)의 상면 일부와 접촉(touch)되는 순간 기준위치(Po)로부터 상기 디바이스(20) 상면까지의 디바이스 실제 높이(Hr)를 측정하게 된다.
한편, 다이 어태치 공정 시 상기 다이(30)를 부착시키기 위하여 패들(22) 상에 접착재(40)를 형성시키는 단계를 거치게 된다. 이 경우, 상기 접착재(40)가 패들(22) 상에 형성된 후에 다이(30)가 어태치 되지 않는다면, 상기 실재 패들(22)의 높이가 아닌 접착재(40)의 높이를 디바이스의 높이로 인식하게 되어서 디바이스의 실제 높이와 차이가 있게 된다.
따라서 이를 대비하여서, 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 캐필러리(113)가 상기 리드 프레임의 패들 중앙점(C1) 상의 제1 기준위치(Po1)로 이동한 다음, 상기 캐필러리(113)가 상기 다이의 제1 모서리에 형성된 제1 설정 인식 마크 위치(L1) 및 상기 제1 모서리와 대각선 방향의 제2 모서리에 형성된 제2 설정 인식 마크 위 치(L2)의 중간 지점으로 하강하여, 상기 제1 기준위치(Po1)로부터 상기 디비이스의 중앙점 높이(Hr1)를 측정하는 단계를 거친다.
그 후에 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 캐필러리(113)가 상기 제1 기준위치(Po1)로부터 다이 폭의 15% 내지 40%의 간격(W)을 가지고 이격된 제2 기준위치(Po2)로 이동하고, 그 지점에서 하강하여 상기 제2 기준위치(Po2)로부터 상기 디비이스 오프셋점(C2)까지의 높이(Hr2)를 측정하는 단계를 거친다.
그 후에 상기 중앙점(C1)과 오프셋점(C2)의 높이차가 다이 두께(D)보다 작은 경우에는, 상기 높이가 낮은 지점에서의 높이를 상기 디바이스의 실제 높이(Hr)로 판단함으로써, 정확한 디바이스 높이를 얻을 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 디바이스(20)가 LOC(lead on chip) 자재와 같이 다이(30)가 리드(23) 상에 부착되고 따라서 패들이 없는 경우가 있다. 이 경우 만약 다이(30)가 어태치 되지 않았다면, 캐필러리(113)가 아무리 하강하여도 디바이스(20)와 접촉하지 않게 된다. 특히 상기 디바이스(20)가 히터 블록(16)에 의하여 하측에서 고정되는데, 상기 캐필러리(20)가 과도하게 하강하는 경우에는 상기 히터 블록(16)과 부딪히게 되고 이 경우 캐필러리(113)가 파손되거나, 상기 디바이스(20)의 높이를 부정확하게 판단하게 된다.
따라서 이 경우에는 상기 기준위치(Po)로부터 상기 본딩 패드까지의 높이(H1)에 다이 두께(D)의 1.1배를 더한 경계 높이만큼 상기 캐필러리(113)가 하강하면서 상기 (S2) 단계를 수행하고, 상기 경계 높이까지 상기 캐필러리(113)가 하강해도 상기 디바이스(20)와 접하지 않는 경우에는 (S4) 단계에서 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 것이 바람직하다.
상기한 바와 같이, (S2) 단계에서 디바이스의 실제 높이(Hr)를 측정한 다음에는 상기 측정된 디바이스의 실제 높이(Hr)와 상기 다이의 설정된 본딩 패드 높이(Hi)간의 높이 차(Hr-Hi)를 계산하는 (S3) 단계를 거친다. 다이의 설정된 본딩 패드 높이(Hi)란 상기 다이(30)가 정확한 위치에 어태치 된 경우, 상기 다이 패드(32)와 리드(23)를 본딩하기 위하여 측정된 다이 패드(32)의 높이를 의미하고, 통상 제일 먼저 본딩되는 제1 패드의 높이를 의미한다. 따라서 디바이스(20)가 MCP(muti-chip package)와 같이 복수칩 적층 구조인 경우에는, 상기 본딩 패드 높이는 최후에 적층된 다이 상에 형성된 제1 패드의 높이를 의미한다.
이 경우, 본딩 패드 높이(Hi)는 다이 어태치 성공 판단을 한 경우에 측정된 값을 이용하거나, 미리 정확한 위치에서 다이를 부착시킨 다음 상기 기준위치에서 상기 다이상의 패드까지의 높이를 측정함으로써 이미 설정되어 있다.
만약 디바이스의 실제 높이(Hr)와 본딩 패드 높이(Hi)간의 높이 차(Hr-Hi)가 본딩 두께(D)보다 크거나 동일한 경우에는, 중앙처리장치(150; 도 3 참조)는 다이 어태치가 되지 않은 것으로 판단하게 되고, 이 경우, 상기 디바이스에서의 와이어 본딩 작업을 스킵하고 후속하는 디바이스의 다이 어태치 여부를 판단하게 되는 이런바 디바이스 스킵 단계를 거치게 된다.
이와 달리, 상기 디바이스의 실제 높이(Hr)와 본딩 패드 높이(Hi)간의 높이 차(Hr-Hi)가 본딩 두께(D)보다 작은 경우에는, 에러를 표시하고 상기 와이어 본딩 장치의 작동을 중지하게 된다.
한편, 상기 (S22) 단계에서 캐필러리(113)가 하강하면서 디바이스 실제 높이(Hr)를 측정하는 과정을 도 3 및 도 8을 참조하여 설명하면, 먼저 Z축 모터(143)의 구동에 의하여 캐필러리(113)가 기준위치로부터 정속(Vi)으로 하강된다. 이 때에 상기 캐필러리(113)의 위치는 엔코더(116)에 의하여 그 위치 신호가 중앙처리장치(150)에 전달됨으로써 파악된다.
상기 캐필러리(113)가 상기 디바이스(20)에 접촉하게 되면, 캐필러리 하강속도는 감소하게 되고, 이 때의 상기 엔코더(143)의 변화된 위치신호를 중앙처리장치(150)가 읽어서 디바이스의 실제 높이(Hr)를 파악하게 된다.
상기 디바이스의 실제 높이를 측정하는 하나의 의 예를 들면, 캐필러리가 하강 시에 단위 시간 간격(Δt)을 두고 상기 캐필러리 속도를 감지한다. 기준 속도(Vs)보다 빠른 속도를 가지고 정속(Vi)으로 하강하는 캐필러리(113)가 디바이스(20)에 접촉하면서 속도가 감소하게 된다.
이 경우, 일정 시간상에서 상기 기준 속도(Vr)보다 캐필러리 속도가 작은 경우의 횟수가 설정 기준 횟수보다 많은 경우 중앙처리장치(150)는 그 지점에서 캐필러리(113)가 디바이스(20)에 접촉되었다고 판단함으로써, 물리적 방법으로 간단하게 상기 디바이스의 실제 높이를 측정할 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 따른 다이 어태치 여부 판단 방법에 의하면, 디바이스의 실제 높이와 설정된 본딩 패드 높이를 비교함으로써, 다이가 리드 프레임에 어태치 되었는지 여부를 신속하게 판단할 수 있다.
이와 더불어 캐필러리를 하강시키며 물리적으로 디바이스와 접촉하여서 디바이스의 실제 높이를 측정할 수 있음으로써, 정확하게 다이 어태치 여부를 정확하게 판단할 수 있다.
또한, 리드 프레임의 패들 상에 리젝 인식 마크를 형성시킬 필요가 없으므로 다양한 디바이스에서 다이 어태치 여부를 판단할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 와이어 본딩 장치를 사용하여 리드 프레임과 다이로 이루어진 디바이스가 다이 어태치(die attach)되었는지 여부를 판단하여 와이어 본딩 작업 수행 여부를 결정하는 다이 어태치 여부 판단 방법으로서,
    (S1) 다이의 설정 인식 마크 위치에서 인식 마크를 탐색하는 단계;
    (S2) 상기 인식 마크가 탐색되지 않은 경우, 상기 디바이스의 실제 높이를 측정하는 단계;
    (S3) 상기 측정된 디바이스의 실제 높이와 상기 다이의 설정된 본딩 패드 높이간의 높이 차를 계산하는 단계; 및
    (S4) 상기 계산된 높이 차가 상기 다이의 두께와 동일하거나 큰 경우에는 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 (S2) 단계는:
    상기 캐필러리를 상기 리드 프레임의 패들 중앙점 상의 기준위치로 이동시키는 단계; 및
    상기 캐필러리가 하강하면서 상기 디바이스와 접촉하여서, 상기 기준위치로부터 상기 디바이스의 실제 높이를 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 패들 중앙점은, 상기 다이의 제1 모서리에 형성된 제1 설정 인식 마크 위치 및 상기 제1 모서리와 대각선 방향의 제2 모서리에 형성된 제2 설정 인식 마크 위치의 중간 지점인 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 (S2) 단계는:
    상기 캐필러리가 상기 리드 프레임의 패들 중앙점 상의 제1 기준위치로 이동하는 단계;
    상기 캐필러리가 상기 제1 기준위치에서 하강하면서 상기 디바이스와 접촉하 여서, 상기 제1 기준위치로부터 상기 디비이스의 중앙점 높이를 측정하는 단계;
    상기 캐필러리가 상기 제1 기준위치로부터 다이 폭의 15% 내지 40%의 간격을 가지고 이격된 제2 기준위치로 이동하고, 그 지점에서 하강하면서 상기 디바이스와 접촉하여서, 상기 제2 기준위치로부터 상기 디비이스의 오프셋점 높이를 측정하는 단계; 및
    상기 중앙점과 오프셋점의 높이차가 다이 두께보다 작은 경우에는, 상기 높이가 낮은 지점에서의 높이를 상기 디바이스의 실제 높이로 판단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 디바이스가 패들이 형성되지 않은 리드 프레임을 구비하는 구조인 경우에는:
    상기 기준위치로부터 상기 본딩 패드까지의 높이에 상기 칩 두께의 1.1배를 더한 경계 높이만큼 상기 캐필러리가 하강하면서 상기 (S2) 단계를 수행하고,
    상기 경계 높이까지 상기 캐필러리가 하강해도 상기 디바이스와 접하지 않는 경우에는 (S4) 단계에서 다이 어태치 되지 않았다고 판단하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 (S1) 단계에서 상기 인식 마크를 탐색한 경우에는 다이 어태치 되었다 고 판단하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 (S4) 단계에서 상기 높이 차가 다이 두께와 동일하거나 큰 경우에는 상기 디바이스의 와이어 본딩 작업을 스킵(skip)하고,
    상기 (S4) 단계에서 상기 높이 차가 다이 두께보다 작은 경우에는 에러를 표시하고 상기 와이어 본딩 장치의 작동을 중단하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 여부 판단 방법.
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