JPH06181232A - ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ - Google Patents
ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダInfo
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- lsi
- bonding
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- leads
- wire bonder
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- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/1016—Shape being a cuboid
- H01L2924/10161—Shape being a cuboid with a rectangular active surface
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安定したボールボンディングを可能にする。
【構成】 LSIとリードの位置を認識(ステップ1
1)後、LSI側の1点目にボンディングを行い(ステ
ップ14)、LSI上のパッドの高さを測定する(ステ
ップ15)。次に、リード側の1点目のボンディングを
行い(ステップ16)、リードの高さを測定する(ステ
ップ17)。同様にして、2点目、3点目のLSIおよ
びリードの高さを測定する(ステップ19)。その後、
測定したLSI上のパッドの3点の高さから、測定して
いないLSI上のその他のパッドの高さを計算により求
める(ステップ21)。同様に、残りのリードの高さを
計算により求める(ステップ22)。以降は、計算によ
り求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し順次ボン
ディングを行う(ステップ23)。
1)後、LSI側の1点目にボンディングを行い(ステ
ップ14)、LSI上のパッドの高さを測定する(ステ
ップ15)。次に、リード側の1点目のボンディングを
行い(ステップ16)、リードの高さを測定する(ステ
ップ17)。同様にして、2点目、3点目のLSIおよ
びリードの高さを測定する(ステップ19)。その後、
測定したLSI上のパッドの3点の高さから、測定して
いないLSI上のその他のパッドの高さを計算により求
める(ステップ21)。同様に、残りのリードの高さを
計算により求める(ステップ22)。以降は、計算によ
り求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し順次ボン
ディングを行う(ステップ23)。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンダに関し、
特に、ボンドレベルを自動的に調整する機能を有するワ
イヤボンダに関するものである。
特に、ボンドレベルを自動的に調整する機能を有するワ
イヤボンダに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、ワイヤボンダのボンディング工
程図である。ボンディング開始時には、ワイヤ4の先端
にボール5が形成された状態にある(図3(a))。こ
の状態からキャピラリ1が高速で降下し、サーチレベル
に達すると低速に切り替わり、LSI2側のボンディン
グを行う(図3(b))。次に、キャピラリ1は所定の
高さまで上昇し、リード3上に移動する(図3
(c))。そして、キャピラリ1が降下してリード3側
のボンディングを行う(図3(d))。続いて、キャピ
ラリ1が上昇しカットクランパ6を閉じてワイヤ4を引
きちぎる(図3(e))。引きちぎられたワイヤ4は、
放電等によって先端が加熱されボール5を形成する(図
3(f))。その後、カットクランパ6を開き、図3
(a)〜図3(f)の動作を繰り返す。
程図である。ボンディング開始時には、ワイヤ4の先端
にボール5が形成された状態にある(図3(a))。こ
の状態からキャピラリ1が高速で降下し、サーチレベル
に達すると低速に切り替わり、LSI2側のボンディン
グを行う(図3(b))。次に、キャピラリ1は所定の
高さまで上昇し、リード3上に移動する(図3
(c))。そして、キャピラリ1が降下してリード3側
のボンディングを行う(図3(d))。続いて、キャピ
ラリ1が上昇しカットクランパ6を閉じてワイヤ4を引
きちぎる(図3(e))。引きちぎられたワイヤ4は、
放電等によって先端が加熱されボール5を形成する(図
3(f))。その後、カットクランパ6を開き、図3
(a)〜図3(f)の動作を繰り返す。
【0003】図4は、従来におけるワイヤボンダの一例
を示す外観図である。図4において、認識用のCCDカ
メラ8でLSI2およびリード3の認識を行う。その
後、キャピラリ1は、あらかじめ与えられたボンドレベ
ルに従って下降し、タッチセンサ7によりLSI2の接
触を検出後、一定荷重を印加してボールボンディングを
行う構造になっている。
を示す外観図である。図4において、認識用のCCDカ
メラ8でLSI2およびリード3の認識を行う。その
後、キャピラリ1は、あらかじめ与えられたボンドレベ
ルに従って下降し、タッチセンサ7によりLSI2の接
触を検出後、一定荷重を印加してボールボンディングを
行う構造になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来におけるワイヤボ
ンダのヘッド部制御方法は、あらかじめ設定したボンド
レベルに従って高さの制御を行っていた。しかしなが
ら、実際のボンディングでは、LSI搭載時の接着剤の
厚みのばらつき、LSI搭載部の厚みのばらつき、LS
Iの傾きなどの要因により事前に測定したボンドレベル
と一致せず、ボール径の不安定化、ループ形状の変形、
加圧力の変動による接合状態の信頼性低下を生じるとい
う課題があった。
ンダのヘッド部制御方法は、あらかじめ設定したボンド
レベルに従って高さの制御を行っていた。しかしなが
ら、実際のボンディングでは、LSI搭載時の接着剤の
厚みのばらつき、LSI搭載部の厚みのばらつき、LS
Iの傾きなどの要因により事前に測定したボンドレベル
と一致せず、ボール径の不安定化、ループ形状の変形、
加圧力の変動による接合状態の信頼性低下を生じるとい
う課題があった。
【0005】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規なワイヤ
ボンダを提供することにある。
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした新規なワイヤ
ボンダを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為
に、本発明に係るボンドレベル自動調整機能付きワイヤ
ボンダは、先ず3箇所にボンディングを行い、ボンドレ
ベルを測定後に計算によりLSI上の各パッドおよびリ
ードの高さを求め、適切なボンドレベルでボンディング
を行えるように制御している。
に、本発明に係るボンドレベル自動調整機能付きワイヤ
ボンダは、先ず3箇所にボンディングを行い、ボンドレ
ベルを測定後に計算によりLSI上の各パッドおよびリ
ードの高さを求め、適切なボンドレベルでボンディング
を行えるように制御している。
【0007】
【実施例】次に、本発明をその好ましい一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
【0008】図1は本発明の一実施例を示すフロー図、
図2は3箇所のボンドレベル測定時の斜視図である。
図2は3箇所のボンドレベル測定時の斜視図である。
【0009】図2を参照するに、図4に示されたワイヤ
ボンダのボンディングヘッド部において、認識用のCC
Dカメラ8で基板9とLSI2及びリ−ド3を認識後
に、配線するワイヤ4の内、先ず3箇所(例えば対角辺
隅)にボンディングを行う。その際、ボンディングを実
行したLSI2およびリード3の高さを測定する。その
後、測定した3点の高さから測定していないLSI2上
のその他のパッドおよびその他のリード3の高さを計算
により求める。以降は、計算により求めたボンドレベル
に従い、ヘッドを制御し順次ボンディングを行う。
ボンダのボンディングヘッド部において、認識用のCC
Dカメラ8で基板9とLSI2及びリ−ド3を認識後
に、配線するワイヤ4の内、先ず3箇所(例えば対角辺
隅)にボンディングを行う。その際、ボンディングを実
行したLSI2およびリード3の高さを測定する。その
後、測定した3点の高さから測定していないLSI2上
のその他のパッドおよびその他のリード3の高さを計算
により求める。以降は、計算により求めたボンドレベル
に従い、ヘッドを制御し順次ボンディングを行う。
【0010】続いて図1を参照しながら本発明の一実施
例を詳細に説明する。LSIとリードの位置を認識(ス
テップ11)後、LSI側の1点目にボンディングを行
い(ステップ14)、LSI上のパッドの高さを測定す
る(ステップ15)。次に、リード側の1点目のボンデ
ィングを行い(ステップ16)、リードの高さを測定す
る(ステップ17)。同様にして、2点目、3点目のL
SIおよびリードの高さを測定する(ステップ19)。
その後、測定したLSI上のパッドの3点の高さから、
測定していないLSI上のその他のパッドの高さを計算
により求める(ステップ21)。同様に、残りのリード
の高さを計算により求める(ステップ22)。以降は、
計算により求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し
順次ボンディングを行う(ステップ23)。
例を詳細に説明する。LSIとリードの位置を認識(ス
テップ11)後、LSI側の1点目にボンディングを行
い(ステップ14)、LSI上のパッドの高さを測定す
る(ステップ15)。次に、リード側の1点目のボンデ
ィングを行い(ステップ16)、リードの高さを測定す
る(ステップ17)。同様にして、2点目、3点目のL
SIおよびリードの高さを測定する(ステップ19)。
その後、測定したLSI上のパッドの3点の高さから、
測定していないLSI上のその他のパッドの高さを計算
により求める(ステップ21)。同様に、残りのリード
の高さを計算により求める(ステップ22)。以降は、
計算により求めたボンドレベルに従い、ヘッドを制御し
順次ボンディングを行う(ステップ23)。
【0011】次に計算方法の一例について説明する。
【0012】座標軸は、ボンディングステージと平行な
面にx、y軸を、垂直な方向にz軸を設定する。
面にx、y軸を、垂直な方向にz軸を設定する。
【0013】パッド及びリードのx、y座標は既知であ
るから高さを測定すれば、座標が決まる。
るから高さを測定すれば、座標が決まる。
【0014】前述したパッド(あるいはリード)3点の
座標をA1 (x1 ,y1 ,z1 )、A2 (x2 ,y2 ,
z2 )、A3 (x3 ,y3 ,z3 )とすれば、3点を通
る平面の方程式は、
座標をA1 (x1 ,y1 ,z1 )、A2 (x2 ,y2 ,
z2 )、A3 (x3 ,y3 ,z3 )とすれば、3点を通
る平面の方程式は、
【数1】
【0015】
【0016】で決まる。
【0017】任意のパッド(あるいはリード)のx、y
座標がA0 (x0 ,y0 )で与えられている場合にA0
のz座標は、上記数1式に(x0 ,y0 )を代入し、
座標がA0 (x0 ,y0 )で与えられている場合にA0
のz座標は、上記数1式に(x0 ,y0 )を代入し、
【数2】
【0018】
【0019】で与えられる。式数2を解くと、
【数3】
【0020】
【0021】となり、z座標が求められる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるボン
ドレベル自動調整機能付きワイヤボンダによれば、事前
に各パッドおよびリードのボンドレベルを測定および計
算により求めているために、LSI搭載時に接着剤の厚
みのばらつき、LSI搭載部の厚みのばらつき、LSI
の傾きなどの要因によりパッドの高さにばらつき(ボン
ドレベルのばらつき)が生じていても、ボール径の不安
定化、ループの形状の変形、加圧力の変動による接合状
態の信頼性の低下を惹き起こすことがなく、安定してボ
ンディングを行うことができる。
ドレベル自動調整機能付きワイヤボンダによれば、事前
に各パッドおよびリードのボンドレベルを測定および計
算により求めているために、LSI搭載時に接着剤の厚
みのばらつき、LSI搭載部の厚みのばらつき、LSI
の傾きなどの要因によりパッドの高さにばらつき(ボン
ドレベルのばらつき)が生じていても、ボール径の不安
定化、ループの形状の変形、加圧力の変動による接合状
態の信頼性の低下を惹き起こすことがなく、安定してボ
ンディングを行うことができる。
【0023】また、特別な機構および制御装置を付加す
る必要がなく、ソフトウェアの変更だけで対応できるた
めに、従来の装置を機械的な改造をすること無く適用す
ることができる。
る必要がなく、ソフトウェアの変更だけで対応できるた
めに、従来の装置を機械的な改造をすること無く適用す
ることができる。
【図1】本発明による一実施例を示すフロー図である。
【図2】本発明による一実施例を示す斜視図である。
【図3】ワイヤボンダのボンディング工程を示す図であ
る。
る。
【図4】従来装置を示す外観図である。
1…キャピラリ 2…LSI 3…リード 4…ワイヤ 5…ボール 6…カットクランパ 7…タッチセンサ 8…CCDカメラ 9…基板
Claims (1)
- 【請求項1】 LSIのパッドと外部リード間を導体線
で接続するワイヤボンダにおいて、ボンディング時にパ
ッドおよびリードの高さを測定する機能を備え、測定し
たパッド、リードの高さおよび座標から、測定した箇所
以外のパッドおよびリードの高さを計算により求め、適
切なボンドレベルによりボンディングを行うことを特徴
とするボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43A JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP43A JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06181232A true JPH06181232A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18281008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP43A Pending JPH06181232A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | ボンドレベル自動調整機能付きワイヤボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06181232A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190040501A (ko) | 2016-08-23 | 2019-04-18 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 방법 및 와이어 본딩 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP43A patent/JPH06181232A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6173339A (ja) * | 1984-09-18 | 1986-04-15 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190040501A (ko) | 2016-08-23 | 2019-04-18 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 방법 및 와이어 본딩 장치 |
US11004821B2 (en) | 2016-08-23 | 2021-05-11 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding method and wire bonding apparatus |
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