JP2001189340A - ワイヤボンデイング方法及びその装置 - Google Patents
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】キャピラリの上昇スピードを落とさないで、ク
ランパ毎の差を無くして安定したテール長を得る。 【解決手段】テール２ｂを延在させた後、キャピラリ１
を電気トーチ３の上方のボール形成位置Ｚ１に移動さ
せ、キャピラリ１を下降させてテール２ｂの先端が電気
トーチ３に接触して該電気トーチ３に導通した時のキャ
ピラリ１の位置又はキャピラリ１が下降した長さを検知
し、電気トーチレベルＺ２、ボール形成位置Ｚ１、ワイ
ヤ２が電気トーチ３に接触した時のキャピラリ１の位置
とから又はボール形成位置Ｚ１における電気トーチレベ
ルＺ２からのキャピラリ１の高さと、キャピラリ１が下
降した長さＨ１からテール長Ｌを算出し、この算出結果
に基づいてクランパ６のクランプタイミングを補正す
る。
ランパ毎の差を無くして安定したテール長を得る。 【解決手段】テール２ｂを延在させた後、キャピラリ１
を電気トーチ３の上方のボール形成位置Ｚ１に移動さ
せ、キャピラリ１を下降させてテール２ｂの先端が電気
トーチ３に接触して該電気トーチ３に導通した時のキャ
ピラリ１の位置又はキャピラリ１が下降した長さを検知
し、電気トーチレベルＺ２、ボール形成位置Ｚ１、ワイ
ヤ２が電気トーチ３に接触した時のキャピラリ１の位置
とから又はボール形成位置Ｚ１における電気トーチレベ
ルＺ２からのキャピラリ１の高さと、キャピラリ１が下
降した長さＨ１からテール長Ｌを算出し、この算出結果
に基づいてクランパ６のクランプタイミングを補正す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１ボンド点と第
２ボンド点との間をワイヤで接続するワイヤボンデイン
グ方法及びその装置に係り、特にテール設定方法及びそ
の装置に関する。
２ボンド点との間をワイヤで接続するワイヤボンデイン
グ方法及びその装置に係り、特にテール設定方法及びそ
の装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンデイング方法には、種々の方
法が提案されているが、最も一般的な方法を図５に示
す。図５において、先ず、（ａ）に示すように、キャピ
ラリ１の下端より延在するワイヤ２に電気トーチ３によ
る放電によってボール２ａを作る。その後、電気トーチ
３は矢印方向へ移動する。次に（ｂ）に示すように、キ
ャピラリ１は半導体チップ４の第１ボンド点４ａの上方
に移動する。続いて（ｃ）に示すように、キャピラリ１
が下降し、ワイヤ２の先端のボール２ａを第１ボンド点
４ａに第１ボンディングする。
法が提案されているが、最も一般的な方法を図５に示
す。図５において、先ず、（ａ）に示すように、キャピ
ラリ１の下端より延在するワイヤ２に電気トーチ３によ
る放電によってボール２ａを作る。その後、電気トーチ
３は矢印方向へ移動する。次に（ｂ）に示すように、キ
ャピラリ１は半導体チップ４の第１ボンド点４ａの上方
に移動する。続いて（ｃ）に示すように、キャピラリ１
が下降し、ワイヤ２の先端のボール２ａを第１ボンド点
４ａに第１ボンディングする。
【０００３】その後、（ｄ）に示すように、キャピラリ
１は上昇する。続いて（ｅ）に示すように、キャピラリ
１はリード５の第２ボンド点５ａの上方に移動する。次
に（ｆ）に示すように、キャピラリ１が下降して第２ボ
ンド点５ａにワイヤ２を第２ボンディングする。その
後、キャピラリ１が一定の位置へ上昇した後、クランパ
６が閉じ、キャピラリ１とクランパ６が共に上昇して
（ｇ）に示すように第２ボンド点５ａの付け根よりワイ
ヤ２をカットし、キャピラリ１の下端にはテール２ｂが
形成される。これにより、１本のワイヤ接続が完了す
る。なお、この種のワイヤボンデイング方法に関連する
ものとして、例えば特開昭５７−８７１４３号公報、特
公平１−２６５３１号公報等があげられる。
１は上昇する。続いて（ｅ）に示すように、キャピラリ
１はリード５の第２ボンド点５ａの上方に移動する。次
に（ｆ）に示すように、キャピラリ１が下降して第２ボ
ンド点５ａにワイヤ２を第２ボンディングする。その
後、キャピラリ１が一定の位置へ上昇した後、クランパ
６が閉じ、キャピラリ１とクランパ６が共に上昇して
（ｇ）に示すように第２ボンド点５ａの付け根よりワイ
ヤ２をカットし、キャピラリ１の下端にはテール２ｂが
形成される。これにより、１本のワイヤ接続が完了す
る。なお、この種のワイヤボンデイング方法に関連する
ものとして、例えば特開昭５７−８７１４３号公報、特
公平１−２６５３１号公報等があげられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記した第２ボンド点
５ａの付け根よりワイヤ２をカットする動作は、キャピ
ラリ１が上昇する途中でクランパ６が閉じ、キャピラリ
１と共にクランパ６が上昇することにより行われる。こ
のため、ワイヤボンディング装置に取付けるクランパ６
毎に該クランパ６の開き量にバラツキがあると、前記し
たようにワイヤ２をカットするためのワイヤ２のクラン
プ開始タイミングが同じであっても、クランパ６が閉じ
てワイヤ２をクランプする時間にずれが生じ、テール２
ｂの長さが異なってしまう。このことを図６により説明
する。
５ａの付け根よりワイヤ２をカットする動作は、キャピ
ラリ１が上昇する途中でクランパ６が閉じ、キャピラリ
１と共にクランパ６が上昇することにより行われる。こ
のため、ワイヤボンディング装置に取付けるクランパ６
毎に該クランパ６の開き量にバラツキがあると、前記し
たようにワイヤ２をカットするためのワイヤ２のクラン
プ開始タイミングが同じであっても、クランパ６が閉じ
てワイヤ２をクランプする時間にずれが生じ、テール２
ｂの長さが異なってしまう。このことを図６により説明
する。
【０００５】ワイヤ２の線径が例えば３０μｍ、クラン
パ６の１μｍ移動当たりの開閉制御を例えば０．０２５
ｍｓで出力制御するものとする。また、クランパ６Ａの
開き量が８０μｍ、クランパ６Ｂの開き量が６０μｍと
して考察する。開き量８０μｍのクランパ６Ａが３０μ
ｍ径のワイヤ２をクランプする場合の閉じ量は（８０−
３０）＝５０μｍであるので、クランプ時間ＴＡは、Ｔ
Ａ＝５０μｍ×０．０２５ｍｓ／μｍ＝１．２５ｍｓと
なる。開き量６０μｍのクランパ６Ｂが３０μｍ径のワ
イヤ２をクランプする場合の閉じ量は（６０−３０）＝
３０μｍであるので、クランプ時間ＴＢは、ＴＢ＝３０
μｍ×０．０２５ｍｓ／μｍ＝０．７５ｍｓとなる。即
ち、クランパ６Ｂは、クランパ６ＡよりもＴｂ＝（１．
２５−０．７５）＝０．５ｍｓ分早くワイヤ２をクラン
プすることになる。
パ６の１μｍ移動当たりの開閉制御を例えば０．０２５
ｍｓで出力制御するものとする。また、クランパ６Ａの
開き量が８０μｍ、クランパ６Ｂの開き量が６０μｍと
して考察する。開き量８０μｍのクランパ６Ａが３０μ
ｍ径のワイヤ２をクランプする場合の閉じ量は（８０−
３０）＝５０μｍであるので、クランプ時間ＴＡは、Ｔ
Ａ＝５０μｍ×０．０２５ｍｓ／μｍ＝１．２５ｍｓと
なる。開き量６０μｍのクランパ６Ｂが３０μｍ径のワ
イヤ２をクランプする場合の閉じ量は（６０−３０）＝
３０μｍであるので、クランプ時間ＴＢは、ＴＢ＝３０
μｍ×０．０２５ｍｓ／μｍ＝０．７５ｍｓとなる。即
ち、クランパ６Ｂは、クランパ６ＡよりもＴｂ＝（１．
２５−０．７５）＝０．５ｍｓ分早くワイヤ２をクラン
プすることになる。
【０００６】今、例えば３６０μｍのテール２ｂの長さ
（テール長）を得るには、クランパ６Ａの場合には、図
５（ｆ）に示す状態よりキャピラリ１が上昇中の３６０
μｍに達する１．２５ｍｓ前からクランプ動作を開始す
れば良い。しかし、クランパ６Ｂも同じように１．２５
ｍｓ前からクランプ動作を開始すると、クランパ６Ｂで
はワイヤ２をクランプする位置（タイミング）がＴｂ＝
０．５ｍｓ分早いため、テール長が短くなる。キャピラ
リ１が例えば７２μｍ／ｍｓの定速動作（７．２μｍ／
パルス）をしている場合、クランパ６Ｂは７２（μｍ／
ｍｓ）×０．５ｍｓ＝３６μｍの長さだけ短くなる。即
ち、クランパ６Ａの場合のテール長ＬＡが３６０μｍと
すると、クランパ６Ｂの場合のテール長ＬＢは３６０−
３６＝３２４μｍとなる。
（テール長）を得るには、クランパ６Ａの場合には、図
５（ｆ）に示す状態よりキャピラリ１が上昇中の３６０
μｍに達する１．２５ｍｓ前からクランプ動作を開始す
れば良い。しかし、クランパ６Ｂも同じように１．２５
ｍｓ前からクランプ動作を開始すると、クランパ６Ｂで
はワイヤ２をクランプする位置（タイミング）がＴｂ＝
０．５ｍｓ分早いため、テール長が短くなる。キャピラ
リ１が例えば７２μｍ／ｍｓの定速動作（７．２μｍ／
パルス）をしている場合、クランパ６Ｂは７２（μｍ／
ｍｓ）×０．５ｍｓ＝３６μｍの長さだけ短くなる。即
ち、クランパ６Ａの場合のテール長ＬＡが３６０μｍと
すると、クランパ６Ｂの場合のテール長ＬＢは３６０−
３６＝３２４μｍとなる。
【０００７】クランパ６を交換した場合等においては、
そのクランパ６（６Ａ、６Ｂ）の開き量により、図５
（ｆ）から（ｇ）の工程におけるクランパ６（６Ａ、６
Ｂ）の閉じタイミングを調整する必要がある。そこで従
来は、次の２つの方法が行われている。第１の方法は、
キャピラリ１がテール長分上昇した位置でキャピラリ１
を停止させ、クランパ６を閉じてから再上昇させてい
る。第２の方法は、所定の長さのテール位置の直前から
クランパ６の上昇スピードを遅くし、テール長のバラツ
キ量を少なくする。
そのクランパ６（６Ａ、６Ｂ）の開き量により、図５
（ｆ）から（ｇ）の工程におけるクランパ６（６Ａ、６
Ｂ）の閉じタイミングを調整する必要がある。そこで従
来は、次の２つの方法が行われている。第１の方法は、
キャピラリ１がテール長分上昇した位置でキャピラリ１
を停止させ、クランパ６を閉じてから再上昇させてい
る。第２の方法は、所定の長さのテール位置の直前から
クランパ６の上昇スピードを遅くし、テール長のバラツ
キ量を少なくする。
【０００８】上記従来技術の方法は、停止動作又は低速
動作をさせるので、ボンディングサイクルが遅くなり、
生産性が落ちるという問題があった。なお、前記説明で
はキャピラリ１の上昇スピードを７２μｍ／ｍｓとして
いるが、実際には生産性を上げるため３６０〜７２０μ
ｍ／ｍｓとすることがあり、この条件でもテール長が安
定していることが望ましい。
動作をさせるので、ボンディングサイクルが遅くなり、
生産性が落ちるという問題があった。なお、前記説明で
はキャピラリ１の上昇スピードを７２μｍ／ｍｓとして
いるが、実際には生産性を上げるため３６０〜７２０μ
ｍ／ｍｓとすることがあり、この条件でもテール長が安
定していることが望ましい。
【０００９】本発明の課題は、キャピラリの上昇スピー
ドを落とさないで、クランパ毎の差を無くして安定した
テール長を得ることができるワイヤボンディング方法及
びその装置を提供することにある。
ドを落とさないで、クランパ毎の差を無くして安定した
テール長を得ることができるワイヤボンディング方法及
びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の方法の第１の手段は、第２ボンド点にワイヤ
をボンディング後、キャピラリが所定量上昇した後にク
ランパを閉じ、キャピラリとクランパを共に上昇させて
第２ボンド点の付け根よりワイヤをカットし、キャピラ
リの下端にボールを形成させるためのテールを延在させ
るワイヤボンディング方法において、前記テールを延在
させた後、キャピラリをテール長測定部材の上方の測定
位置に移動させ、キャピラリを下降させてテールの先端
が前記テール長測定部材に接触して該テール長測定部材
に導通した時のキャピラリの位置又はキャピラリが下降
した長さを検知し、前記テール長測定部材のレベル、前
記キャピラリがテール測定のために下降する前のキャピ
ラリの位置、ワイヤがテール長測定部材に接触した時の
キャピラリの位置とから又はキャピラリがテール測定の
ために下降する前における前記テール長測定部材からの
キャピラリの高さと、キャピラリが下降した長さからテ
ール長を算出することを特徴とする。
の本発明の方法の第１の手段は、第２ボンド点にワイヤ
をボンディング後、キャピラリが所定量上昇した後にク
ランパを閉じ、キャピラリとクランパを共に上昇させて
第２ボンド点の付け根よりワイヤをカットし、キャピラ
リの下端にボールを形成させるためのテールを延在させ
るワイヤボンディング方法において、前記テールを延在
させた後、キャピラリをテール長測定部材の上方の測定
位置に移動させ、キャピラリを下降させてテールの先端
が前記テール長測定部材に接触して該テール長測定部材
に導通した時のキャピラリの位置又はキャピラリが下降
した長さを検知し、前記テール長測定部材のレベル、前
記キャピラリがテール測定のために下降する前のキャピ
ラリの位置、ワイヤがテール長測定部材に接触した時の
キャピラリの位置とから又はキャピラリがテール測定の
ために下降する前における前記テール長測定部材からの
キャピラリの高さと、キャピラリが下降した長さからテ
ール長を算出することを特徴とする。
【００１１】上記課題を解決するための本発明の方法の
第２の手段は、前記方法の第１の手段において、前記テ
ール長測定部材は、前記テールにボールを形成させるた
めの電気トーチ又は半導体チップであることを特徴とす
る。
第２の手段は、前記方法の第１の手段において、前記テ
ール長測定部材は、前記テールにボールを形成させるた
めの電気トーチ又は半導体チップであることを特徴とす
る。
【００１２】上記課題を解決するための本発明の方法の
第３の手段は、前記方法の第１の手段によりテール長を
算出し、この算出結果に基づいて前記クランパのクラン
プタイミングを補正することを特徴とする。
第３の手段は、前記方法の第１の手段によりテール長を
算出し、この算出結果に基づいて前記クランパのクラン
プタイミングを補正することを特徴とする。
【００１３】上記課題を解決するための本発明の方法の
第４の手段は、前記方法の第３の手段において、前記ク
ランパのクランプタイミングの補正は、第２ボンド点に
ボンディング後にキャピラリが上昇する時の上昇スピー
ドと、測定されたテール長と基準のテール長との差によ
りクランプタイミングを補正することを特徴とする。
第４の手段は、前記方法の第３の手段において、前記ク
ランパのクランプタイミングの補正は、第２ボンド点に
ボンディング後にキャピラリが上昇する時の上昇スピー
ドと、測定されたテール長と基準のテール長との差によ
りクランプタイミングを補正することを特徴とする。
【００１４】上記課題を解決するための本発明の装置の
第１の手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、キャピラリが所定量上昇した後にクランパを閉じ、
キャピラリとクランパを共に上昇させて第２ボンド点の
付け根よりワイヤをカットし、キャピラリの下端にボー
ルを形成させるためのテールを延在させるワイヤボンデ
ィング装置において、ワイヤに微少電圧を印加する微少
電圧印加回路と、前記テールを延在させたキャピラリを
テール長測定部材の上方の測定位置に移動させ、キャピ
ラリを下降させてテールの先端が前記テール長測定部材
に接触した時の検知信号を出力する接触検知部と、前記
テール長測定部材のレベル、キャピラリがテール測定の
ために下降する前のキャピラリの位置、前記接触検知部
による検知時のキャピラリの位置とから又はキャピラリ
がテール測定のために下降する前における前記テール長
測定部材からのキャピラリの高さと、前記接触検知部の
検知信号出力までにキャピラリが下降した長さからテー
ル長を算出するコンピュータとを備えたことを特徴とす
る。
第１の手段は、第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、キャピラリが所定量上昇した後にクランパを閉じ、
キャピラリとクランパを共に上昇させて第２ボンド点の
付け根よりワイヤをカットし、キャピラリの下端にボー
ルを形成させるためのテールを延在させるワイヤボンデ
ィング装置において、ワイヤに微少電圧を印加する微少
電圧印加回路と、前記テールを延在させたキャピラリを
テール長測定部材の上方の測定位置に移動させ、キャピ
ラリを下降させてテールの先端が前記テール長測定部材
に接触した時の検知信号を出力する接触検知部と、前記
テール長測定部材のレベル、キャピラリがテール測定の
ために下降する前のキャピラリの位置、前記接触検知部
による検知時のキャピラリの位置とから又はキャピラリ
がテール測定のために下降する前における前記テール長
測定部材からのキャピラリの高さと、前記接触検知部の
検知信号出力までにキャピラリが下降した長さからテー
ル長を算出するコンピュータとを備えたことを特徴とす
る。
【００１５】上記課題を解決するための本発明の装置の
第２の手段は、前記装置の第１の手段において、前記テ
ール長測定部材は、前記テールにボールを形成させるた
めの電気トーチ又は半導体チップであることを特徴とす
る。
第２の手段は、前記装置の第１の手段において、前記テ
ール長測定部材は、前記テールにボールを形成させるた
めの電気トーチ又は半導体チップであることを特徴とす
る。
【００１６】上記課題を解決するための本発明の装置の
第３の手段は、前記装置の第１の手段において、前記コ
ンピュータは、前記テール長を算出すると共に、この算
出結果に基づいて前記クランパのクランプタイミングを
補正することを特徴とする。
第３の手段は、前記装置の第１の手段において、前記コ
ンピュータは、前記テール長を算出すると共に、この算
出結果に基づいて前記クランパのクランプタイミングを
補正することを特徴とする。
【００１７】上記課題を解決するための本発明の装置の
第４の手段は、前記装置の第３の手段において、前記コ
ンピュータによる前記クランパのクランプタイミングの
補正は、第２ボンド点にボンディング後にキャピラリが
上昇する時の上昇スピードと、測定されたテール長と基
準のテール長との差によりクランプタイミングを補正す
ることを特徴とする。
第４の手段は、前記装置の第３の手段において、前記コ
ンピュータによる前記クランパのクランプタイミングの
補正は、第２ボンド点にボンディング後にキャピラリが
上昇する時の上昇スピードと、測定されたテール長と基
準のテール長との差によりクランプタイミングを補正す
ることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１乃至
図３により説明する。なお、図５及び図６と同じ又は相
当部材には同一符号を付して説明する。図１に示すよう
に、クランパ６には切り換えスイッチ１０を介して微少
電圧印加回路１１が接続され、微少電圧印加回路１１は
接触検出部１２を経てコンピュータ１３の演算制御部に
接続されている。電気トーチ３は切り換えスイッチ１４
を介して電気トーチ電源装置１５に接続され、電気トー
チ電源装置１５はコンピュータ１３に接続されている。
図３により説明する。なお、図５及び図６と同じ又は相
当部材には同一符号を付して説明する。図１に示すよう
に、クランパ６には切り換えスイッチ１０を介して微少
電圧印加回路１１が接続され、微少電圧印加回路１１は
接触検出部１２を経てコンピュータ１３の演算制御部に
接続されている。電気トーチ３は切り換えスイッチ１４
を介して電気トーチ電源装置１５に接続され、電気トー
チ電源装置１５はコンピュータ１３に接続されている。
【００１９】そこで、クランパ６の閉じタイミングを調
整するために、図５（ａ）乃至（ｇ）の工程により図５
（ｇ）のようにテール２ｂを形成した後、キャピラリ１
をＸＹ方向及び上下（Ｚ）方向に移動させ、図２（ａ）
に示すように電気トーチ３の上方のボール形成位置Ｚ１
に位置させる。なお、キャピラリ１のボール形成位置Ｚ
１及び電気トーチレベルＺ２は、予めコンピュータ１３
の記憶部に記憶させておく。次に切り換えスイッチ１０
を微少電圧印加回路１１に切り換え、切り換えスイッチ
１４をアースに切り換え、クランパ６を通してワイヤ２
に微少電圧印加回路１１の微少電圧を印加する。
整するために、図５（ａ）乃至（ｇ）の工程により図５
（ｇ）のようにテール２ｂを形成した後、キャピラリ１
をＸＹ方向及び上下（Ｚ）方向に移動させ、図２（ａ）
に示すように電気トーチ３の上方のボール形成位置Ｚ１
に位置させる。なお、キャピラリ１のボール形成位置Ｚ
１及び電気トーチレベルＺ２は、予めコンピュータ１３
の記憶部に記憶させておく。次に切り換えスイッチ１０
を微少電圧印加回路１１に切り換え、切り換えスイッチ
１４をアースに切り換え、クランパ６を通してワイヤ２
に微少電圧印加回路１１の微少電圧を印加する。
【００２０】この状態で図示しないテール長測定開始ボ
タンを押すと、コンピュータ１３の指令によりキャピラ
リ１が１パルスづつ下降して行く。そして、図２（ｂ）
に示すようにテール２ｂの先端が電気トーチ３に接触す
ると、微少電圧印加回路１１はクランパ６、ワイヤ２、
電気トーチ３及び切り換えスイッチ１４を通してアース
に接続されるので、接触検出部１２はテール２ｂの先端
が電気トーチ３に接触したことを検知する。この接触検
出部１２の検知信号によりキャピラリ１の下降は停止す
ると共に、キャピラリ１の下降長さＨ１がコンピュータ
１３の記憶部に記憶される。そこで、コンピュータ１３
の演算記憶部は、〔数１〕に従ってテール長Ｌを算出す
る。
タンを押すと、コンピュータ１３の指令によりキャピラ
リ１が１パルスづつ下降して行く。そして、図２（ｂ）
に示すようにテール２ｂの先端が電気トーチ３に接触す
ると、微少電圧印加回路１１はクランパ６、ワイヤ２、
電気トーチ３及び切り換えスイッチ１４を通してアース
に接続されるので、接触検出部１２はテール２ｂの先端
が電気トーチ３に接触したことを検知する。この接触検
出部１２の検知信号によりキャピラリ１の下降は停止す
ると共に、キャピラリ１の下降長さＨ１がコンピュータ
１３の記憶部に記憶される。そこで、コンピュータ１３
の演算記憶部は、〔数１〕に従ってテール長Ｌを算出す
る。
【００２１】
【数１】Ｌ＝｜（Ｚ２−Ｚ１）｜−Ｈ１
【００２２】図３は本発明の他の実施の形態を示す。前
記実施の形態は電気トーチ３を利用してテール長さを測
定した場合を示す。本実施の形態は、図５に示す半導体
チップ４のボンディング面４ｂ又はリード５のボンディ
ング面５ｂを利用した場合を示す。この場合、ボンディ
ング面４ｂ又は５ｂはアースしておく。またボンディン
グ面４ｂ又は５ｂのボンディングレベルＺ３を予めコン
ピュータ１３の記憶部に記憶させておく。
記実施の形態は電気トーチ３を利用してテール長さを測
定した場合を示す。本実施の形態は、図５に示す半導体
チップ４のボンディング面４ｂ又はリード５のボンディ
ング面５ｂを利用した場合を示す。この場合、ボンディ
ング面４ｂ又は５ｂはアースしておく。またボンディン
グ面４ｂ又は５ｂのボンディングレベルＺ３を予めコン
ピュータ１３の記憶部に記憶させておく。
【００２３】そこで、前記実施の形態の場合と同様に、
図３（ａ）に示すように、キャピラリ１を電気トーチ３
の上方のボール形成位置Ｚ１に位置させる。次に切り換
えスイッチ１０を微少電圧印加回路１１に切り換え、ク
ランパ６を通してワイヤ２に微少電圧印加回路１１の微
少電圧を印加する。この状態で図示しないテール長測定
開始ボタンを押すと、コンピュータ１３の指令によりキ
ャピラリ１が１パルスづつ下降して行く。そして、図３
（ｂ）に示すようにテール２ｂの先端がボンディング面
４ｂ又は５ｂに接触すると、微少電圧印加回路１１はク
ランパ６、ワイヤ２及びボンディング面４ｂ又は５ｂを
通してアースに接続されるので、接触検出部１２はテー
ル２ｂの先端がボンディング面４ｂ又は５ｂに接触した
ことを検知する。この接触検出部１２の検知信号により
キャピラリ１の下降は停止すると共に、キャピラリ１の
下降長さＨ２がコンピュータ１３の記憶部に記憶され
る。そこで、コンピュータ１３の演算記憶部は、〔数
２〕に従ってテール長Ｌを算出する。
図３（ａ）に示すように、キャピラリ１を電気トーチ３
の上方のボール形成位置Ｚ１に位置させる。次に切り換
えスイッチ１０を微少電圧印加回路１１に切り換え、ク
ランパ６を通してワイヤ２に微少電圧印加回路１１の微
少電圧を印加する。この状態で図示しないテール長測定
開始ボタンを押すと、コンピュータ１３の指令によりキ
ャピラリ１が１パルスづつ下降して行く。そして、図３
（ｂ）に示すようにテール２ｂの先端がボンディング面
４ｂ又は５ｂに接触すると、微少電圧印加回路１１はク
ランパ６、ワイヤ２及びボンディング面４ｂ又は５ｂを
通してアースに接続されるので、接触検出部１２はテー
ル２ｂの先端がボンディング面４ｂ又は５ｂに接触した
ことを検知する。この接触検出部１２の検知信号により
キャピラリ１の下降は停止すると共に、キャピラリ１の
下降長さＨ２がコンピュータ１３の記憶部に記憶され
る。そこで、コンピュータ１３の演算記憶部は、〔数
２〕に従ってテール長Ｌを算出する。
【００２４】
【数２】Ｌ＝｜（Ｚ３−Ｚ１）｜−Ｈ２
【００２５】前記した方法によりテール２ｂの長さＬを
測定した場合、その測定長さが基準（所定）のテール長
でない場合には、コンピュータ１３により自動的にクラ
ンパ６がワイヤ２をクランプするタイミング（位置）が
補正され、基準のテール長を得るように制御される。こ
の方法を次に説明する。
測定した場合、その測定長さが基準（所定）のテール長
でない場合には、コンピュータ１３により自動的にクラ
ンパ６がワイヤ２をクランプするタイミング（位置）が
補正され、基準のテール長を得るように制御される。こ
の方法を次に説明する。
【００２６】図５（ｆ）から（ｇ）のようにキャピラリ
１が上昇する時の上昇スピードを予めコンピュータ１３
に入力しておき、基準のテール長からのテール長差分を
基準のワイヤクランプ位置に加算した位置を目標に実際
にワイヤ２をクランプする位置にするようにコンピュー
タ１３の演算制御部が演算して制御するようにする。
１が上昇する時の上昇スピードを予めコンピュータ１３
に入力しておき、基準のテール長からのテール長差分を
基準のワイヤクランプ位置に加算した位置を目標に実際
にワイヤ２をクランプする位置にするようにコンピュー
タ１３の演算制御部が演算して制御するようにする。
【００２７】図４に示すように、クランパ６Ａの場合の
テール長ＬＡ（μｍ）が基準のテール長であり、クラン
プ６Ａの場合、前記方法でテール長を測定して求められ
たテール長の差をΔＬ（μｍ）とする。またキャピラリ
１の上昇スピードをＳ（μｍ／ｍｓ）とする。クランプ
６Ｂの場合にはΔＬ（μｍ）分遅い（高い）位置で該ク
ランパ６Ｂのクランプを開始すればよいので、クランプ
開始補正時間ΔＴはΔＴ＝ΔＬ÷Ｓとなる。即ち、コン
ピュータ１３は、前記した方法によって測定されたテー
ル長と基準のテール長とを比較し、クランパ６Ｂのクラ
ンプを開始するタイミングを補正することにより、基準
のテール長が得られる。
テール長ＬＡ（μｍ）が基準のテール長であり、クラン
プ６Ａの場合、前記方法でテール長を測定して求められ
たテール長の差をΔＬ（μｍ）とする。またキャピラリ
１の上昇スピードをＳ（μｍ／ｍｓ）とする。クランプ
６Ｂの場合にはΔＬ（μｍ）分遅い（高い）位置で該ク
ランパ６Ｂのクランプを開始すればよいので、クランプ
開始補正時間ΔＴはΔＴ＝ΔＬ÷Ｓとなる。即ち、コン
ピュータ１３は、前記した方法によって測定されたテー
ル長と基準のテール長とを比較し、クランパ６Ｂのクラ
ンプを開始するタイミングを補正することにより、基準
のテール長が得られる。
【００２８】前記したことを具体的な数値によって説明
する。前記した図１乃至図３の方法によりテール２ｂの
長さを測定し、図６の場合と同様に、クランパ６Ａは設
計通りの開き量８０μｍで基準のテール長３６０μｍが
得られ、クランパ６Ｂはテール長３２４μｍが得られた
と仮定する。そこで、クランパ６Ｂにおいても基準のテ
ール長３６０μｍを得るには、クランパ６がワイヤ２を
クランプする位置（タイミング）の補正を次の方法によ
って行う。
する。前記した図１乃至図３の方法によりテール２ｂの
長さを測定し、図６の場合と同様に、クランパ６Ａは設
計通りの開き量８０μｍで基準のテール長３６０μｍが
得られ、クランパ６Ｂはテール長３２４μｍが得られた
と仮定する。そこで、クランパ６Ｂにおいても基準のテ
ール長３６０μｍを得るには、クランパ６がワイヤ２を
クランプする位置（タイミング）の補正を次の方法によ
って行う。
【００２９】キャピラリ１をＳ＝７２μｍ／ｍｓの定速
動作によるキャピラリ１の１パルス当たりの上昇量Ｐ＝
７．２μｍとする。クランパ６Ｂによるテール長は前記
したように基準のテール長ＬＡ＝３６０μｍよりΔＬ＝
３６μｍ短いので、テール長ＬＡ＝３６０μｍの基準の
クランプ開始タイミングからΔＬ＝３６μｍ分遅い（高
い）位置でクランプを開始すればよい。このクランプ開
始補正時間ΔＴは、ΔＴ＝ΔＬ÷Ｓ＝３６μｍ÷７２μ
ｍ／ｍｓ＝０．５ｍｓとなる。即ち、基準のクランプ開
始タイミングより０．５ｍｓ遅くクランプを開始すれば
よい。
動作によるキャピラリ１の１パルス当たりの上昇量Ｐ＝
７．２μｍとする。クランパ６Ｂによるテール長は前記
したように基準のテール長ＬＡ＝３６０μｍよりΔＬ＝
３６μｍ短いので、テール長ＬＡ＝３６０μｍの基準の
クランプ開始タイミングからΔＬ＝３６μｍ分遅い（高
い）位置でクランプを開始すればよい。このクランプ開
始補正時間ΔＴは、ΔＴ＝ΔＬ÷Ｓ＝３６μｍ÷７２μ
ｍ／ｍｓ＝０．５ｍｓとなる。即ち、基準のクランプ開
始タイミングより０．５ｍｓ遅くクランプを開始すれば
よい。
【００３０】前記の方法はキャピラリ１の上昇スピード
やクランパ６の閉じる閉じるスピードが一定であり、線
形の特性を持つものとしたが、実際の動きには非線形部
分があるので、補正が完全には行われない場合もある。
その場合には、前記の方法でテール長を測定して求めら
れたテール長の差をΔＬ（μｍ）に対する補正を加え
て、実験により求められたデータに基づいてコンピュー
タ１３の演算式の調整を行うことが好ましい。
やクランパ６の閉じる閉じるスピードが一定であり、線
形の特性を持つものとしたが、実際の動きには非線形部
分があるので、補正が完全には行われない場合もある。
その場合には、前記の方法でテール長を測定して求めら
れたテール長の差をΔＬ（μｍ）に対する補正を加え
て、実験により求められたデータに基づいてコンピュー
タ１３の演算式の調整を行うことが好ましい。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、テールを延在させた後、キャ
ピラリをテール長測定部材の上方の測定位置に移動さ
せ、キャピラリを下降させてテールの先端がテール長測
定部材に接触して該テール長測定部材に導通した時のキ
ャピラリの位置又はキャピラリが下降した長さを検知
し、前記テール長測定部材のレベル、前記キャピラリが
テール測定のために下降する前のキャピラリの位置、ワ
イヤがテール長測定部材に接触した時のキャピラリの位
置とから又はキャピラリがテール測定のために下降する
前における前記テール長測定部材からのキャピラリの高
さと、キャピラリが下降した長さからテール長を算出す
るので、キャピラリの上昇スピードを落とさないで、ク
ランパ毎の差を無くして安定したテール長を得ることが
できる。
ピラリをテール長測定部材の上方の測定位置に移動さ
せ、キャピラリを下降させてテールの先端がテール長測
定部材に接触して該テール長測定部材に導通した時のキ
ャピラリの位置又はキャピラリが下降した長さを検知
し、前記テール長測定部材のレベル、前記キャピラリが
テール測定のために下降する前のキャピラリの位置、ワ
イヤがテール長測定部材に接触した時のキャピラリの位
置とから又はキャピラリがテール測定のために下降する
前における前記テール長測定部材からのキャピラリの高
さと、キャピラリが下降した長さからテール長を算出す
るので、キャピラリの上昇スピードを落とさないで、ク
ランパ毎の差を無くして安定したテール長を得ることが
できる。
【図１】本発明のワイヤボンディング装置の一実施の形
態を示す説明図である。
態を示す説明図である。
【図２】テール長測定方法の一実施の形態を示す説明図
である。
である。
【図３】テール長測定方法の他の実施の形態を示す説明
図である。
図である。
【図４】クランパのクランプ開始タイミングの補正の説
明図である。
明図である。
【図５】一般的なワイヤボンディング方法の工程を示す
説明図である。
説明図である。
【図６】クランパの開き量によるテール長の変化を説明
するための図である。
するための図である。
１ キャピラリ ２ ワイヤ ２ａ ボール ２ｂ テール ３ 電気トーチ ４ 半導体チップ ４ｂ ボンディング面 ５ リード ５ｂ ボンディング面 ６、６Ａ、６Ｂ クランパ １０ 切り換えスイッチ １１ 微少電圧印加回路 １２ 接触検出部 １３ コンピュータ １４ 切り換えスイッチ １５ 電気トーチ電源装置 Ｚ１ ボール形成位置 Ｚ２ 電気トーチレベル Ｚ３ ボンディングレベル Ｈ１ 下降長さ Ｈ２ 下降長さ Ｌ テール長 ＬＡ テール長 ＴＡ 時間 ΔＬ テール補正量 ΔＴ クランプ開始補正時間
フロントページの続き (72)発明者 平井 信昭 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内 Ｆターム(参考） 5F044 BB11 BB15 CC05
Claims (8)
- 【請求項１】 第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、キャピラリが所定量上昇した後にクランパを閉じ、
キャピラリとクランパを共に上昇させて第２ボンド点の
付け根よりワイヤをカットし、キャピラリの下端にボー
ルを形成させるためのテールを延在させるワイヤボンデ
ィング方法において、前記テールを延在させた後、キャ
ピラリをテール長測定部材の上方の測定位置に移動さ
せ、キャピラリを下降させてテールの先端が前記テール
長測定部材に接触して該テール長測定部材に導通した時
のキャピラリの位置又はキャピラリが下降した長さを検
知し、前記テール長測定部材のレベル、前記キャピラリ
がテール測定のために下降する前のキャピラリの位置、
ワイヤがテール長測定部材に接触した時のキャピラリの
位置とから又はキャピラリがテール測定のために下降す
る前における前記テール長測定部材からのキャピラリの
高さと、キャピラリが下降した長さからテール長を算出
することを特徴とするワイヤボンデイング方法。 - 【請求項２】 前記テール長測定部材は、前記テールに
ボールを形成させるための電気トーチ又は半導体チップ
であることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンデイ
ング方法。 - 【請求項３】 請求項１の方法によりテール長を算出
し、この算出結果に基づいて前記クランパのクランプタ
イミングを補正することを特徴とする請求項１記載のワ
イヤボンデイング方法。 - 【請求項４】 前記クランパのクランプタイミングの補
正は、第２ボンド点にボンディング後にキャピラリが上
昇する時の上昇スピードと、測定されたテール長と基準
のテール長との差によりクランプタイミングを補正する
ことを特徴とする請求項３記載のワイヤボンデイング方
法。 - 【請求項５】 第２ボンド点にワイヤをボンディング
後、キャピラリが所定量上昇した後にクランパを閉じ、
キャピラリとクランパを共に上昇させて第２ボンド点の
付け根よりワイヤをカットし、キャピラリの下端にボー
ルを形成させるためのテールを延在させるワイヤボンデ
ィング装置において、ワイヤに微少電圧を印加する微少
電圧印加回路と、前記テールを延在させたキャピラリを
テール長測定部材の上方の測定位置に移動させ、キャピ
ラリを下降させてテールの先端が前記テール長測定部材
に接触した時の検知信号を出力する接触検知部と、前記
テール長測定部材のレベル、キャピラリがテール測定の
ために下降する前のキャピラリの位置、前記接触検知部
による検知時のキャピラリの位置とから又はキャピラリ
がテール測定のために下降する前における前記テール長
測定部材からのキャピラリの高さと、前記接触検知部の
検知信号出力までにキャピラリが下降した長さからテー
ル長を算出するコンピュータとを備えたことを特徴とす
るワイヤボンデイング装置。 - 【請求項６】 前記テール長測定部材は、前記テールに
ボールを形成させるための電気トーチ又は半導体チップ
であることを特徴とする請求項５記載のワイヤボンデイ
ング装置。 - 【請求項７】 前記コンピュータは、前記テール長を算
出すると共に、この算出結果に基づいて前記クランパの
クランプタイミングを補正することを特徴とする請求項
５記載のワイヤボンデイング装置。 - 【請求項８】 前記コンピュータによる前記クランパの
クランプタイミングの補正は、第２ボンド点にボンディ
ング後にキャピラリが上昇する時の上昇スピードと、測
定されたテール長と基準のテール長との差によりクラン
プタイミングを補正することを特徴とする請求項７記載
のワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37263799A JP2001189340A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
| TW089124042A TW473884B (en) | 1999-12-28 | 2000-11-14 | Wire bonding method and apparatus |
| KR10-2000-0076978A KR100399472B1 (ko) | 1999-12-28 | 2000-12-15 | 와이어 본딩 방법 및 그 장치 |
| US09/750,544 US6467678B2 (en) | 1999-12-28 | 2000-12-28 | Wire bonding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37263799A JP2001189340A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189340A true JP2001189340A (ja) | 2001-07-10 |
Family
ID=18500790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37263799A Pending JP2001189340A (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | ワイヤボンデイング方法及びその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6467678B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001189340A (ja) |
| KR (1) | KR100399472B1 (ja) |
| TW (1) | TW473884B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007294581A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置のテールワイヤ切断方法及びプログラム |
| WO2008007940A1 (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Advance Solution Material Technology Sdn.Bhd.(594714-V) | Dissipative ceramic wire clamp |
| JP2013179255A (ja) * | 2011-10-25 | 2013-09-09 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | ワイヤーボンダのためのワイヤーテール自動調節システム |
| JP6067951B1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-01-25 | 株式会社カイジョー | ワイヤボンディング装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7086148B2 (en) * | 2004-02-25 | 2006-08-08 | Agere Systems Inc. | Methods and apparatus for wire bonding with wire length adjustment in an integrated circuit |
| DE102004009901B4 (de) * | 2004-02-26 | 2005-12-01 | Infineon Technologies Ag | Vorrichtung zum Singulieren und Bonden von Halbleiterchips und Verfahren zum Singulieren und Bonden |
| DE102005012992B4 (de) * | 2005-03-21 | 2014-01-02 | Infineon Technologies Ag | Verfahren, Bondeinrichtung und System zum Bonden eines Halbleiterelementes |
| JP4530984B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置、ボンディング制御プログラム及びボンディング方法 |
| US8919632B2 (en) * | 2012-11-09 | 2014-12-30 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Method of detecting wire bonding failures |
| JP5426000B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-02-26 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 |
| US9165842B2 (en) * | 2014-01-15 | 2015-10-20 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Short tail recovery techniques in wire bonding operations |
| CN105895543B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-09-13 | 恩智浦美国有限公司 | 接合引线进给系统及其方法 |
| US9889521B2 (en) * | 2014-12-02 | 2018-02-13 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Method and system for pull testing of wire bonds |
| TWI643276B (zh) * | 2016-08-23 | 2018-12-01 | Shinkawa Ltd. | 夾線裝置的校準方法以及打線裝置 |
| TWI649816B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-02-01 | 日商新川股份有限公司 | 打線方法與打線裝置 |
| KR102688263B1 (ko) * | 2021-12-29 | 2024-07-25 | 주식회사 에스에프에이 | 반도체 와이어본딩 공정 모니터링 장치 및 그 장치의 구동방법 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787143A (en) | 1980-11-19 | 1982-05-31 | Shinkawa Ltd | Method for wire bonding |
| US4422568A (en) * | 1981-01-12 | 1983-12-27 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Method of making constant bonding wire tail lengths |
| US4771930A (en) * | 1986-06-30 | 1988-09-20 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Apparatus for supplying uniform tail lengths |
| DE3703694A1 (de) * | 1987-02-06 | 1988-08-18 | Dynapert Delvotec Gmbh | Ball-bondverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung derselben |
| JPH0228587B2 (ja) | 1987-07-22 | 1990-06-25 | Nippon Light Metal Co | Shibosankuroraidonoseizohoho |
| JPS6433940A (en) * | 1987-07-29 | 1989-02-03 | Sanyo Electric Co | Ball forming method in wire bonder |
| US5176310A (en) * | 1988-11-28 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for wire bond |
| US5326015A (en) * | 1993-03-29 | 1994-07-05 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Wire bonder tail length monitor |
| JP3075100B2 (ja) * | 1994-10-06 | 2000-08-07 | 松下電器産業株式会社 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
| US5591920A (en) * | 1995-11-17 | 1997-01-07 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Diagnostic wire bond pull tester |
| JP3440190B2 (ja) * | 1997-03-06 | 2003-08-25 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング方法 |
| US6039234A (en) * | 1998-06-16 | 2000-03-21 | Kulicke & Soffa Investments, Inc. | Missing wire detector |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37263799A patent/JP2001189340A/ja active Pending
-
2000
- 2000-11-14 TW TW089124042A patent/TW473884B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-12-15 KR KR10-2000-0076978A patent/KR100399472B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-28 US US09/750,544 patent/US6467678B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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