JPS6113377B2 - - Google Patents
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- JPS6113377B2 JPS6113377B2 JP55069283A JP6928380A JPS6113377B2 JP S6113377 B2 JPS6113377 B2 JP S6113377B2 JP 55069283 A JP55069283 A JP 55069283A JP 6928380 A JP6928380 A JP 6928380A JP S6113377 B2 JPS6113377 B2 JP S6113377B2
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- bonding tool
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 31
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical group [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はボンデイング方法に関する。
近年、集積回路素子をその外部回路であるパツ
ケージへ実装する組立工程における省力化が急激
に推進されつつある。特に、この組立工程中、ボ
ンデイング対象である集積回路素子の各電極や、
これに対応するパツケージ側の電極、すなわち各
リードとの間の電気的導通を得るためのボンデイ
ング工程の省力化、自動化は目ざましいものがあ
る。
ケージへ実装する組立工程における省力化が急激
に推進されつつある。特に、この組立工程中、ボ
ンデイング対象である集積回路素子の各電極や、
これに対応するパツケージ側の電極、すなわち各
リードとの間の電気的導通を得るためのボンデイ
ング工程の省力化、自動化は目ざましいものがあ
る。
自動ワイヤボンダーの出現がその一例である。
これはパツケージ上にあらかじめマウントされた
集積回路素子を、作業者が基準位置に目合せする
のみで、後のボンデイング動作はすべて自動的に
ボンダーが行なうものである。
これはパツケージ上にあらかじめマウントされた
集積回路素子を、作業者が基準位置に目合せする
のみで、後のボンデイング動作はすべて自動的に
ボンダーが行なうものである。
しかし、最近はこの作業者の目合せ作業をも自
動的に行なうフルオートボンダーが主流になりつ
つある。これはパターン認識装置を備え、集積回
路素子の偏位、あるいは必要ならば、パツケージ
側のリードの偏位をも自動的に読みとり、一連の
ボンデイング動作をまつたく人手を介さず行なう
ものである。
動的に行なうフルオートボンダーが主流になりつ
つある。これはパターン認識装置を備え、集積回
路素子の偏位、あるいは必要ならば、パツケージ
側のリードの偏位をも自動的に読みとり、一連の
ボンデイング動作をまつたく人手を介さず行なう
ものである。
このようなフルオートボンダーにおいては、
個々のボンデイング動作の高い信頼性が要求され
ると同時に、万一異常事態が発生した場合、すみ
やかに装置を停止可能な機能が要求される。
個々のボンデイング動作の高い信頼性が要求され
ると同時に、万一異常事態が発生した場合、すみ
やかに装置を停止可能な機能が要求される。
公知のワイヤーボンデイングは、一般に直径20
〜30μの金あるいはアルミニウムのボンデイング
ワイヤーが使用されるが、その剪断力は十数グラ
ムと非常に小さく、ボンデイングの途中でワイヤ
ースプールからボンデイング工具に到るワイヤー
ルートの摩擦抵抗、あるいはボンデイング工具と
ボンデイングワイヤー間の摩擦抵抗により、ボン
デイングワイヤーが切断されることがたびたび起
る。
〜30μの金あるいはアルミニウムのボンデイング
ワイヤーが使用されるが、その剪断力は十数グラ
ムと非常に小さく、ボンデイングの途中でワイヤ
ースプールからボンデイング工具に到るワイヤー
ルートの摩擦抵抗、あるいはボンデイング工具と
ボンデイングワイヤー間の摩擦抵抗により、ボン
デイングワイヤーが切断されることがたびたび起
る。
このような場合、前記のようなフルオートボン
ダーにおいては、このワイヤー切れ検知の機能を
有することが必要不可欠のものである。
ダーにおいては、このワイヤー切れ検知の機能を
有することが必要不可欠のものである。
最近のワイヤーボンダーのフルオート化への移
行と共にそのメカニズムも新らしい方向へと移行
しつつある。すなわちデジタルヘツドボンダーの
開発である。これはボンデイング動作、すなわち
ボンデイング工具の上下動作をカムを利用するこ
とにより行つていたものを、ネジを利用して行な
うものであり、自由に上下動量、上下スピード等
を変更可能なメカニズムである。また、これは適
当なサーボ制御系を使用することにより容易に前
記上下動量、スピード等を数値制御可能なもので
ある。
行と共にそのメカニズムも新らしい方向へと移行
しつつある。すなわちデジタルヘツドボンダーの
開発である。これはボンデイング動作、すなわち
ボンデイング工具の上下動作をカムを利用するこ
とにより行つていたものを、ネジを利用して行な
うものであり、自由に上下動量、上下スピード等
を変更可能なメカニズムである。また、これは適
当なサーボ制御系を使用することにより容易に前
記上下動量、スピード等を数値制御可能なもので
ある。
しかしながら、従来のボンデイング装置は、ボ
ンデイング工具がボンデイング位置まで移動した
か否かを検出することができないため、ワイヤー
切れを検出することができず、フルオートボンダ
ーを製作することができないという欠点があつ
た。
ンデイング工具がボンデイング位置まで移動した
か否かを検出することができないため、ワイヤー
切れを検出することができず、フルオートボンダ
ーを製作することができないという欠点があつ
た。
本発明の目的は、１個の集積回路素子における
ボンデイング作業を、そのワイヤー切れを確実に
検出しながら行える有効な方法を提供することで
ある。
ボンデイング作業を、そのワイヤー切れを確実に
検出しながら行える有効な方法を提供することで
ある。
本発明の特徴は、ボンデイング工具がボンデイ
ングワイヤを介してボンデイングパツドに接した
ときの該ボンデイング工具の上下方向の位置を記
憶しておき、この値と該ボンデイング工具がボン
デイングパツドに直接接したときの該ボンデイン
グ工具の上下方向の位置の値とを比較して、前記
ボンデイングパツドに直接接したときにワイヤー
切れ信号を発生させる手段を有するボンデイング
方法であつて、１個の集積回路素子における各ボ
ンデイング毎に前にボンデイングしたときのボン
デイング工具の接触までの距離を記憶しこれと次
のボンデイングのときのボンデイング工具の接触
までの位置を比較し、ここで該次のボンデイング
時にワイヤー切れのないときは前記前のボンデイ
ング時の記憶を消去しそのかわりに該次のボンデ
イングにおける距雄を記憶させ、このようにして
順次、記憶−比較−消去−記憶をくり返して該１
個の集積回路のボンデイングを行つていくボンデ
イング方法である。このように本発明では常に新
しい状態の値を記憶させそれを比較しながらボン
デイングを行うから、ワイヤー切れを正確に検知
できる。すなわち、各集積回路素子には厚さのバ
ラツキがあり、パツケージとの関係である程度は
傾いている。一方ボンデイング作業は、一方向に
配列された複数のボンデイングパツドについて順
次一方向に行なわれる。したがつて素子がある程
度傾いていてもとなり合うボンデイングパツドど
うしの高低の差は小であり、本発明の方法によれ
ば常に一番正しい値と比較されることとなる。
ングワイヤを介してボンデイングパツドに接した
ときの該ボンデイング工具の上下方向の位置を記
憶しておき、この値と該ボンデイング工具がボン
デイングパツドに直接接したときの該ボンデイン
グ工具の上下方向の位置の値とを比較して、前記
ボンデイングパツドに直接接したときにワイヤー
切れ信号を発生させる手段を有するボンデイング
方法であつて、１個の集積回路素子における各ボ
ンデイング毎に前にボンデイングしたときのボン
デイング工具の接触までの距離を記憶しこれと次
のボンデイングのときのボンデイング工具の接触
までの位置を比較し、ここで該次のボンデイング
時にワイヤー切れのないときは前記前のボンデイ
ング時の記憶を消去しそのかわりに該次のボンデ
イングにおける距雄を記憶させ、このようにして
順次、記憶−比較−消去−記憶をくり返して該１
個の集積回路のボンデイングを行つていくボンデ
イング方法である。このように本発明では常に新
しい状態の値を記憶させそれを比較しながらボン
デイングを行うから、ワイヤー切れを正確に検知
できる。すなわち、各集積回路素子には厚さのバ
ラツキがあり、パツケージとの関係である程度は
傾いている。一方ボンデイング作業は、一方向に
配列された複数のボンデイングパツドについて順
次一方向に行なわれる。したがつて素子がある程
度傾いていてもとなり合うボンデイングパツドど
うしの高低の差は小であり、本発明の方法によれ
ば常に一番正しい値と比較されることとなる。
次に、本発明の実施例について図面を用い詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図で、ワイヤ
ー切れ検知機能を有するデジタルヘツドボンダー
の一例を示す図である。
ー切れ検知機能を有するデジタルヘツドボンダー
の一例を示す図である。
ボンデイング工具１はボンデイングに必要な超
音波振動をボンデイング工具１に与える超音波振
動子２を有する超音波ホーン３の先端部に固定さ
れている。ボンデイングワイヤー４はワイヤース
プール（図示しない）より超音波ホーン３の貫通
穴５を通つてボンデイング工具１の下方に導びか
れている。さらに、超音波ホーン３はボンデイン
グアーム６により保持されている。他方、パルス
モーター７にカツプリング８を介して親ネジ９が
取りつけられており、この親ネジ９が回転するこ
とにより雌ネジ組立体１０が上下動可能となる。
音波振動をボンデイング工具１に与える超音波振
動子２を有する超音波ホーン３の先端部に固定さ
れている。ボンデイングワイヤー４はワイヤース
プール（図示しない）より超音波ホーン３の貫通
穴５を通つてボンデイング工具１の下方に導びか
れている。さらに、超音波ホーン３はボンデイン
グアーム６により保持されている。他方、パルス
モーター７にカツプリング８を介して親ネジ９が
取りつけられており、この親ネジ９が回転するこ
とにより雌ネジ組立体１０が上下動可能となる。
この雌ネジ組立体１０は親ネジ９の回転により
ラジアル方向に回転しないように、直線ローラー
ガイド１１により保持されており上下の方向のみ
にスムーズに動作できるようになつている。ボン
デイングアーム６の後方にはそれと一体の検出ア
ーム１２を有し、かつ、ボンデイングアーム６は
雌ネジ組立体１０の先端部に取り付られているシ
ヤフト１３により回転自在に雌ネジ組立体１０に
取りつけられている。検出アーム１２にはボンデ
イング加圧用バネ１４、および、接触検出用マグ
ネツト１５が取り付けられており、雌ネジ組立体
１０の後方にはＬ型アーム１６が固定され、それ
にはボンデイング加圧用バネ１４の一端、およ
び、検出用コイル１７が取り付けられている。
ラジアル方向に回転しないように、直線ローラー
ガイド１１により保持されており上下の方向のみ
にスムーズに動作できるようになつている。ボン
デイングアーム６の後方にはそれと一体の検出ア
ーム１２を有し、かつ、ボンデイングアーム６は
雌ネジ組立体１０の先端部に取り付られているシ
ヤフト１３により回転自在に雌ネジ組立体１０に
取りつけられている。検出アーム１２にはボンデ
イング加圧用バネ１４、および、接触検出用マグ
ネツト１５が取り付けられており、雌ネジ組立体
１０の後方にはＬ型アーム１６が固定され、それ
にはボンデイング加圧用バネ１４の一端、およ
び、検出用コイル１７が取り付けられている。
ここで、接触検出用マグネツト１５、および、
検出用コイル１７は一組でボンデイング工具１の
集積回路素子２０の表面の接触、すなわち、ボン
デイング工具１がボンデイング位置まで移動した
ことを検出する検出器を構成するもので、市販の
マグネツトセンサーを使用してもよい。
検出用コイル１７は一組でボンデイング工具１の
集積回路素子２０の表面の接触、すなわち、ボン
デイング工具１がボンデイング位置まで移動した
ことを検出する検出器を構成するもので、市販の
マグネツトセンサーを使用してもよい。
これは接触検出用マグネツト１５と検出用コイ
ル１７よりなり、接触検出用マグネツト１５の変
位により、その変位置に応じた電気的出力を検出
用コイル１７より取り出すことが可能なものであ
り、その検出可能な最小変位は公称数μである。
ル１７よりなり、接触検出用マグネツト１５の変
位により、その変位置に応じた電気的出力を検出
用コイル１７より取り出すことが可能なものであ
り、その検出可能な最小変位は公称数μである。
本実施例においてはボンデイングは、以下のよ
うになされる。
うになされる。
パルスモーター７、親ネジ９、直線ローラーガ
イド１１は支持体１８により支持されており、こ
の支持体１８はパルスモーター駆動のＸ−Ｙステ
ージ（図示しない）上に固定されている。Ｘ−Ｙ
ステージはこの支持体１８、すなわち、ボンデイ
ング工具１をパツケージ１９上にマウントされて
いる集積回路素子２０の表面のボンデイングパツ
ド２１（第２図）上方に位置せしめるように動
く。次に、パルスモーター７の回転により、親ネ
ジ９が回転し雌ネジ組立体１０を基準位置より下
方に移動させることによりボンデイング工具１は
第２図に示すごとく、ボンデイングワイヤー４を
介して集積回路素子２０の表面のボンデイングパ
ツド２１に接触する。この状態よりさらに親ネジ
９が回転し、雌ネジ組立体１０を下降させればボ
ンデイング工具１は、集積回路素子２０により相
対的に上方に押し上げられる状態となり、ボンデ
イングアーム６、および、それと一体の検出アー
ム１２はシヤフト１３を回転中心として回転する
ことになる。この状態でボンデイングに必要な荷
重がボンデイング加圧用バネ１４により、ボンデ
イング工具１に与えられる。
イド１１は支持体１８により支持されており、こ
の支持体１８はパルスモーター駆動のＸ−Ｙステ
ージ（図示しない）上に固定されている。Ｘ−Ｙ
ステージはこの支持体１８、すなわち、ボンデイ
ング工具１をパツケージ１９上にマウントされて
いる集積回路素子２０の表面のボンデイングパツ
ド２１（第２図）上方に位置せしめるように動
く。次に、パルスモーター７の回転により、親ネ
ジ９が回転し雌ネジ組立体１０を基準位置より下
方に移動させることによりボンデイング工具１は
第２図に示すごとく、ボンデイングワイヤー４を
介して集積回路素子２０の表面のボンデイングパ
ツド２１に接触する。この状態よりさらに親ネジ
９が回転し、雌ネジ組立体１０を下降させればボ
ンデイング工具１は、集積回路素子２０により相
対的に上方に押し上げられる状態となり、ボンデ
イングアーム６、および、それと一体の検出アー
ム１２はシヤフト１３を回転中心として回転する
ことになる。この状態でボンデイングに必要な荷
重がボンデイング加圧用バネ１４により、ボンデ
イング工具１に与えられる。
さらに、この状態では検出アーム１２の先端に
取り付けられている接触検出用マグネツト１５が
検出用コイル１７に対して変位することとなる。
これによりボンデイング工具１がボンデイングワ
イヤ−４を介して、集積回路素子２０の表面に接
触したことを示す検出信号ｂを得ることが可能と
なる。すなわち、本実施例においてマグネセンサ
ー（接触検出用マグネツト１５、検出用コイル１
７）の検出精度は数μであるため、回転中心とな
るシヤフト１３から接触検出用マグネツト１５ま
での距離、すなわち検出アーム１２の長さを適当
に選べば、数μの精度で基準位置から集積回路素
子２０の表面までの距離を定量的に計測可能であ
る。この距離を、本実施例ではパルス数として得
るものとした。すなわち、パルスモーター７に距
離信号発生手段２３からパルスＰを与え距離信号
ａを発生する。このパルスＰは親ネジ９を駆動さ
せ接触までのパルス数、すなわち、検出信号ｂが
得られるまでパルスを与える。この距離信号ａ
は、比較手段２５により、記憶手段２４に記憶さ
れている記憶信号ｃと比較される。
取り付けられている接触検出用マグネツト１５が
検出用コイル１７に対して変位することとなる。
これによりボンデイング工具１がボンデイングワ
イヤ−４を介して、集積回路素子２０の表面に接
触したことを示す検出信号ｂを得ることが可能と
なる。すなわち、本実施例においてマグネセンサ
ー（接触検出用マグネツト１５、検出用コイル１
７）の検出精度は数μであるため、回転中心とな
るシヤフト１３から接触検出用マグネツト１５ま
での距離、すなわち検出アーム１２の長さを適当
に選べば、数μの精度で基準位置から集積回路素
子２０の表面までの距離を定量的に計測可能であ
る。この距離を、本実施例ではパルス数として得
るものとした。すなわち、パルスモーター７に距
離信号発生手段２３からパルスＰを与え距離信号
ａを発生する。このパルスＰは親ネジ９を駆動さ
せ接触までのパルス数、すなわち、検出信号ｂが
得られるまでパルスを与える。この距離信号ａ
は、比較手段２５により、記憶手段２４に記憶さ
れている記憶信号ｃと比較される。
次にボンデイングワイヤー４が存在する場合は
第２図に示すごとく、接触した後、比較手段２５
からは記憶指示信号ｄが出力されて距離信号ａが
記憶手段２４に記憶されるとともに、充分なボン
デイング荷重が得られるまで、雌ネジ組立体１０
が下降し、その後ボンデイング工具１に超音波振
動子２により超音波振動が与えられる。このとき
の荷重はボンデイング加圧用バネ１４のバネ定数
を考慮し雌ネジ組立体１０の下降量をコントロー
ルすることにより適当な荷重が加えられるもので
ある。このようにして集積回路素子２０へのボン
デイングがなされた後、雌ネジ組立体１０が上昇
し、Ｘ−Ｙステージ（図示しない）が移動し、ワ
イヤーループを形成しながら、パツケージ１９の
ボンデイング位置へと移行し、同様のボンデイン
グ動作がなされ、１回のボンデイングが完了す
る。このような動作をくりかえし集積回路素子２
０のすべてのボンデイングがなされるものとす
る。
第２図に示すごとく、接触した後、比較手段２５
からは記憶指示信号ｄが出力されて距離信号ａが
記憶手段２４に記憶されるとともに、充分なボン
デイング荷重が得られるまで、雌ネジ組立体１０
が下降し、その後ボンデイング工具１に超音波振
動子２により超音波振動が与えられる。このとき
の荷重はボンデイング加圧用バネ１４のバネ定数
を考慮し雌ネジ組立体１０の下降量をコントロー
ルすることにより適当な荷重が加えられるもので
ある。このようにして集積回路素子２０へのボン
デイングがなされた後、雌ネジ組立体１０が上昇
し、Ｘ−Ｙステージ（図示しない）が移動し、ワ
イヤーループを形成しながら、パツケージ１９の
ボンデイング位置へと移行し、同様のボンデイン
グ動作がなされ、１回のボンデイングが完了す
る。このような動作をくりかえし集積回路素子２
０のすべてのボンデイングがなされるものとす
る。
これらの動作は、すべて適当な制御系（図示し
ない）により自動的になされる。
ない）により自動的になされる。
ここで、万一、ボンデイングの途中でワイヤー
が切れ第３図に示すごとく、ボンデイング工具１
の下方にボンデイングワイヤー４が存在しない場
合、前回のボンデイング時の接触までの距離、す
なわちパルス数として記憶した記憶信号ｃに比べ
ボンデイングワイヤー４の直径分だけパルス数が
多くなり、距離信号ａは検出信号ｂが得られる時
点が遅れて記憶信号ｃよりも予め定められた範囲
以上に大きくなる。このように前回の記憶手段２
４に記憶されているボンデイング時のパルス数で
ある記憶信号ｃとボンデイングワイヤー４がボン
デイング工具１の下方にない場合（第３図）のパ
ルス数である距離信号ａを比較手段２５により比
較すれば、予め定められた範囲内に差信号がない
ためワイヤ切れ指示信号ｅが発生し、容易にワイ
ヤー切れを検知可能となる。
が切れ第３図に示すごとく、ボンデイング工具１
の下方にボンデイングワイヤー４が存在しない場
合、前回のボンデイング時の接触までの距離、す
なわちパルス数として記憶した記憶信号ｃに比べ
ボンデイングワイヤー４の直径分だけパルス数が
多くなり、距離信号ａは検出信号ｂが得られる時
点が遅れて記憶信号ｃよりも予め定められた範囲
以上に大きくなる。このように前回の記憶手段２
４に記憶されているボンデイング時のパルス数で
ある記憶信号ｃとボンデイングワイヤー４がボン
デイング工具１の下方にない場合（第３図）のパ
ルス数である距離信号ａを比較手段２５により比
較すれば、予め定められた範囲内に差信号がない
ためワイヤ切れ指示信号ｅが発生し、容易にワイ
ヤー切れを検知可能となる。
上述の実施例においては、このパルス数の比較
を１個の集積回路素子２０のボンデイングにおい
て各ボンデイングワイヤー４のボンデイング毎に
常に１つ手前のボンデイングのときの接触までの
パルス数と比較する例を示している。すなわち、
一つ手前のボンデイングにおけるパルス数を記憶
信号ｃとして記憶しておき、次にボンデイングす
る場合の接触までのパルス数である距離信号ａと
比較する例である。このようにすれば、集積回路
素子２０の厚さのバラツキあるいはパツケージ１
９の（第１図）厚さのバラツキにより、集積回路
素子２０がわずかに傾いていても、個々のボンデ
イングパツド間の距離は非常に近接しているた
め、検出誤差を最小にならしめることが可能とな
るためである。また、このようにすれば、各パツ
ケージ１９間の厚さのバラツキ（集積回路素子２
０の厚さのバラツキも含めて）に影響を受けな
い。このように、１個の集積回路素子２０の中
の、１つ手前のボンデイングにおけるパルス数を
記憶し、次のボンデイングにおける接触までのパ
ルス数と比較し、ボンデイング工具１の下方にボ
ンデイングワイヤー４が存在していれば、すなわ
ち、ワイヤー切れしていなければ、一つ前のボン
デイングにおけるパルス数は消去され、今回のボ
ンデイングにおけるパルス数が記憶され、次のボ
ンデイングにそなえることとなる。このように順
次、記憶、比較、消去をくり返し、ワイヤー切れ
検知がなされる。ただし、この例の場合、１個の
集積回路素子２０の中の最初のボンデイングにお
いては、比較するパルス数がないため、上述の実
施例においては次のような手段を講じている。す
なわち、ボンダー本体より、ボンデイングされる
べきパツケージ１９の近辺に、ボンデイング面と
ほぼ等しい高さのロツド２２（第１図）を設置し
ておき、基準位置よりボンデイング工具１がボン
デイングワイヤー４を介して、ロツド２２の表面
に接触するまでのパルス数を記憶信号ｃとして前
記記憶手段２４とは別の記憶手段に記憶させてお
く。このようにして、１個の集積回路素子２０の
ボンデイング開始以前に、このロツド２２にボン
デイング工具１を接触させ、その時のパルス数と
あらかじめ記憶されているパルス数を比較すれ
ば、ボンデイング以前にボンデイングワイヤー４
が切れているか否かの検出が可能となる。
を１個の集積回路素子２０のボンデイングにおい
て各ボンデイングワイヤー４のボンデイング毎に
常に１つ手前のボンデイングのときの接触までの
パルス数と比較する例を示している。すなわち、
一つ手前のボンデイングにおけるパルス数を記憶
信号ｃとして記憶しておき、次にボンデイングす
る場合の接触までのパルス数である距離信号ａと
比較する例である。このようにすれば、集積回路
素子２０の厚さのバラツキあるいはパツケージ１
９の（第１図）厚さのバラツキにより、集積回路
素子２０がわずかに傾いていても、個々のボンデ
イングパツド間の距離は非常に近接しているた
め、検出誤差を最小にならしめることが可能とな
るためである。また、このようにすれば、各パツ
ケージ１９間の厚さのバラツキ（集積回路素子２
０の厚さのバラツキも含めて）に影響を受けな
い。このように、１個の集積回路素子２０の中
の、１つ手前のボンデイングにおけるパルス数を
記憶し、次のボンデイングにおける接触までのパ
ルス数と比較し、ボンデイング工具１の下方にボ
ンデイングワイヤー４が存在していれば、すなわ
ち、ワイヤー切れしていなければ、一つ前のボン
デイングにおけるパルス数は消去され、今回のボ
ンデイングにおけるパルス数が記憶され、次のボ
ンデイングにそなえることとなる。このように順
次、記憶、比較、消去をくり返し、ワイヤー切れ
検知がなされる。ただし、この例の場合、１個の
集積回路素子２０の中の最初のボンデイングにお
いては、比較するパルス数がないため、上述の実
施例においては次のような手段を講じている。す
なわち、ボンダー本体より、ボンデイングされる
べきパツケージ１９の近辺に、ボンデイング面と
ほぼ等しい高さのロツド２２（第１図）を設置し
ておき、基準位置よりボンデイング工具１がボン
デイングワイヤー４を介して、ロツド２２の表面
に接触するまでのパルス数を記憶信号ｃとして前
記記憶手段２４とは別の記憶手段に記憶させてお
く。このようにして、１個の集積回路素子２０の
ボンデイング開始以前に、このロツド２２にボン
デイング工具１を接触させ、その時のパルス数と
あらかじめ記憶されているパルス数を比較すれ
ば、ボンデイング以前にボンデイングワイヤー４
が切れているか否かの検出が可能となる。
このようにして、ボンデイングワイヤー４の存
在が確認された後、第１番目のボンデイングワイ
ヤー４のボンデイングを行い、その後、前記のよ
うに、記憶、比較、消去を繰り返すことにより、
ワイヤー切れ検知動作を含んだボンデイングがな
されることとなる。
在が確認された後、第１番目のボンデイングワイ
ヤー４のボンデイングを行い、その後、前記のよ
うに、記憶、比較、消去を繰り返すことにより、
ワイヤー切れ検知動作を含んだボンデイングがな
されることとなる。
以上のように、基準位置よりボンデイング工具
１がボンデイングワイヤー４を介して、集積回路
素子２０の表面に接触するまでの距離を定量的に
測定することにより、ボンデイング工具１の下方
のボンデイングワイヤー４の存在を自動的に検知
し、ワイヤー切れか否かを認識可能な機能を有す
る、本発明による自動ワイヤーボンダーの集積回
路の生産に寄与する所は大である。
１がボンデイングワイヤー４を介して、集積回路
素子２０の表面に接触するまでの距離を定量的に
測定することにより、ボンデイング工具１の下方
のボンデイングワイヤー４の存在を自動的に検知
し、ワイヤー切れか否かを認識可能な機能を有す
る、本発明による自動ワイヤーボンダーの集積回
路の生産に寄与する所は大である。
なお、上述の実施例においては、超音波ボンデ
イングを対象にしているが、NTCボンデイング
にも本方式はまつたく同様に適用可能である。
イングを対象にしているが、NTCボンデイング
にも本方式はまつたく同様に適用可能である。
また、上述の実施例においては、距離発生手段
２３、記憶手段２４、比較手段２５としてそれぞ
れ、別個のものを示したが、これは、マイコンに
よつてすべて達成してもよいものである。
２３、記憶手段２４、比較手段２５としてそれぞ
れ、別個のものを示したが、これは、マイコンに
よつてすべて達成してもよいものである。
本発明に用いるボンデイング装置は、検出器を
追加することにより、距離信号が求められ、前回
の距離信号である記憶信号と比較して得られた差
信号が予め定められた範囲内にないときに、ワイ
ヤー切れ指示信号を発生できるので、ボンデイン
グワイヤーのワイヤー切れを自動的に検出できる
という効果がある。
追加することにより、距離信号が求められ、前回
の距離信号である記憶信号と比較して得られた差
信号が予め定められた範囲内にないときに、ワイ
ヤー切れ指示信号を発生できるので、ボンデイン
グワイヤーのワイヤー切れを自動的に検出できる
という効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は
第１図に示すボンデイング部におけるボンデイン
グの状態を示す図、第３図は第１図に示すボンデ
イング部におけるワイヤー切れの状態を示す図で
ある。 １……ボンデイング工具、２……超音波振動
子、３……超音波ホーン、４……ボンデイングワ
イヤー、５……貫通穴、６……ボンデイングアー
ム、７……パルスモーター、８……カツプリン
グ、９……親ネジ、１０……雌ネジ組立体、１１
……直線ローラーガイド、１２……検出アーム、
１３……シヤフト、１４……ボンデイング加圧用
バネ、１５……接触検出用マグネツト、１６……
Ｌ型アーム、１７……検出用コイル、１８……支
持体、１９……パツケージ、２０……集積回路素
子、２１……ボンデイングパツド、２２……ロツ
ド、２３……距離信号発生手段、２４……記憶手
段、２５……比較手段、ａ……距離信号、ｂ……
検出信号、ｃ……記憶信号、ｄ……記憶指示信
号、ｅ……ワイヤー切れ指示信号、Ｐ……パル
ス、Ａ……ボンデイング部。
第１図に示すボンデイング部におけるボンデイン
グの状態を示す図、第３図は第１図に示すボンデ
イング部におけるワイヤー切れの状態を示す図で
ある。 １……ボンデイング工具、２……超音波振動
子、３……超音波ホーン、４……ボンデイングワ
イヤー、５……貫通穴、６……ボンデイングアー
ム、７……パルスモーター、８……カツプリン
グ、９……親ネジ、１０……雌ネジ組立体、１１
……直線ローラーガイド、１２……検出アーム、
１３……シヤフト、１４……ボンデイング加圧用
バネ、１５……接触検出用マグネツト、１６……
Ｌ型アーム、１７……検出用コイル、１８……支
持体、１９……パツケージ、２０……集積回路素
子、２１……ボンデイングパツド、２２……ロツ
ド、２３……距離信号発生手段、２４……記憶手
段、２５……比較手段、ａ……距離信号、ｂ……
検出信号、ｃ……記憶信号、ｄ……記憶指示信
号、ｅ……ワイヤー切れ指示信号、Ｐ……パル
ス、Ａ……ボンデイング部。
Claims (1)
- １ ボンデイング工具がボンデイングワイヤを介
してボンデイングパツドに接したときの該ボンデ
イング工具の上下方向の位置を記憶しておき、こ
の値と該ボンデイング工具がボンデイングパツド
に直接接したときの該ボンデイング工具の上下方
向の位置の値とを比較して、前記ボンデイングパ
ツドに直接接したときにワイヤー切れ信号を発生
させる手段を有するボンデイング方法であつて、
１個の集積回路素子における各ボンデイング毎に
前にボンデイングしたときのボンデイング工具の
接触までの距離を記憶しこれと次のボンデイング
のときのボンデイング工具の接触までの位置を比
較し、ここで該次のボンデイング時にワイヤー切
れのないときは前記前のボンデイング時の記憶を
消去しそのかわりに該次のボンデイングにおける
距離を記憶させ、このようにして順次、記憶−比
較−消去−記憶をくり返して該１個の集積回路の
ボンデイングを行つていくことを特徴とするボン
デイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6928380A JPS56165334A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6928380A JPS56165334A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56165334A JPS56165334A (en) | 1981-12-18 |
| JPS6113377B2 true JPS6113377B2 (ja) | 1986-04-12 |
Family
ID=13398135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6928380A Granted JPS56165334A (en) | 1980-05-23 | 1980-05-23 | Bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56165334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63268175A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録デイスク |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4586642A (en) * | 1985-05-13 | 1986-05-06 | Kulicke And Soffa Industries Inc. | Wire bond monitoring system |
| JP2011206808A (ja) * | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 溶接装置 |
| JP6304882B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-04-04 | エリーパワー株式会社 | 電極積層体に対するクリップの装着方法 |
| JP7266299B2 (ja) * | 2019-09-30 | 2023-04-28 | 株式会社シンアペックス | 超音波接合装置 |
-
1980
- 1980-05-23 JP JP6928380A patent/JPS56165334A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63268175A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-04 | Hitachi Maxell Ltd | 光情報記録デイスク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56165334A (en) | 1981-12-18 |
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