JPS58123734A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS58123734A JPS58123734A JP57005712A JP571282A JPS58123734A JP S58123734 A JPS58123734 A JP S58123734A JP 57005712 A JP57005712 A JP 57005712A JP 571282 A JP571282 A JP 571282A JP S58123734 A JPS58123734 A JP S58123734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- arm
- deflection
- wire
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はワイヤボンディング装置に関し、特にワイヤボ
ンディング装置におけるボンディング時間制御の丸めの
ボンディング開始検出機構に関するものである。
ンディング装置におけるボンディング時間制御の丸めの
ボンディング開始検出機構に関するものである。
（２） 技術の背景
半導体ＩＯ等の電子部品組立て１檻においては微小径の
金属ワイヤによって素子と容器側リード等の間を接続す
るワイヤボンディング装置が多用される。このワイヤボ
ンディング装置としては熱圧着方式や超音波圧着方式等
種々の形式のものがあるが、いずれにおいても良好なワ
イヤ接続を尚信頼度をもって実施するのには、ボンディ
ングアームに取付けられ九キャピラリがワイヤを工０チ
ップ等の被圧着箇所へ圧接している時間（ボンディング
時間）は重要なパラメーーの１つである。
金属ワイヤによって素子と容器側リード等の間を接続す
るワイヤボンディング装置が多用される。このワイヤボ
ンディング装置としては熱圧着方式や超音波圧着方式等
種々の形式のものがあるが、いずれにおいても良好なワ
イヤ接続を尚信頼度をもって実施するのには、ボンディ
ングアームに取付けられ九キャピラリがワイヤを工０チ
ップ等の被圧着箇所へ圧接している時間（ボンディング
時間）は重要なパラメーーの１つである。
その丸め何らかの手段によってボンディング開始時刻を
検出し、ボンディング時間を制御する必要がある。
検出し、ボンディング時間を制御する必要がある。
（３） 従来技術と問題点
従来ボンディング開始時刻の検出には、接点を用いてボ
ンディングアームの変位から検出Ｍ号を得る機構が用い
られている。この方式ではボンデ、イング開始時のアー
ムの変位量を予め求め、そこで検出信号が生ずるような
設定作業が必要であって、禎処堀チップの種類が変わる
都度再Ｓ＊が必要となり九ｐ、同種のチップでも高さの
バラツキにより検知時間に誤差が入って来る欠点があっ
た・ （→ 発明の目的 本発明は以上の欠点を解消し、設定や再ｇ１１が不要で
且つボンディング開始を正確に検出できるようにし、そ
の正確な検出信号でもりてがンディ／グ時間を制御する
ことにより、信頼性の高いボンディングを行なうワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
ンディングアームの変位から検出Ｍ号を得る機構が用い
られている。この方式ではボンデ、イング開始時のアー
ムの変位量を予め求め、そこで検出信号が生ずるような
設定作業が必要であって、禎処堀チップの種類が変わる
都度再Ｓ＊が必要となり九ｐ、同種のチップでも高さの
バラツキにより検知時間に誤差が入って来る欠点があっ
た・ （→ 発明の目的 本発明は以上の欠点を解消し、設定や再ｇ１１が不要で
且つボンディング開始を正確に検出できるようにし、そ
の正確な検出信号でもりてがンディ／グ時間を制御する
ことにより、信頼性の高いボンディングを行なうワイヤ
ボンディング装置を提供することを目的とする。
（５） 発明の構成
本発明によるワイヤボンディング装置は、ワイヤボンデ
ィングアームの九わみを検出する検知−を該アームに項
付け、該検知器によりボンディング開始時を検知してボ
ンディング時間を制御するようにし九ことを特徴とする
ものである。
ィングアームの九わみを検出する検知−を該アームに項
付け、該検知器によりボンディング開始時を検知してボ
ンディング時間を制御するようにし九ことを特徴とする
ものである。
（６） 発明の実施例
ｊｇ１図は本発明の一実廁例のワイヤボンディング装置
を概略的に示す図であって、１はダンディングアーム、
２はキャピラリ、３はボンディングワイヤ、 ４ａ、
４ｂはボンディングアームｌｏ九わみを検知する検知器
で、５はアーＡ１の上下機構、６は駆動モータ、フはＩ
Ｃチップ等のポンディングパッドである。駆動モータ６
により上下機構６が働き、ボ／ディ／グアームｌＫ＊付
けられたキャビツリ２の先端がボンディングバ、ドフに
当接すると、アームＩＫは微少なえゎみが生じる。
を概略的に示す図であって、１はダンディングアーム、
２はキャピラリ、３はボンディングワイヤ、 ４ａ、
４ｂはボンディングアームｌｏ九わみを検知する検知器
で、５はアーＡ１の上下機構、６は駆動モータ、フはＩ
Ｃチップ等のポンディングパッドである。駆動モータ６
により上下機構６が働き、ボ／ディ／グアームｌＫ＊付
けられたキャビツリ２の先端がボンディングバ、ドフに
当接すると、アームＩＫは微少なえゎみが生じる。
４ｍ、４）はこの微少な九わみを検出する検知器で、特
に歪ゲージを用いることがＭましい。アーム１の九わみ
によってそこに貼着され九歪ゲージは第２図に示すよう
な信号を発生する。即ち第２図は横軸に時間、縦軸に電
圧を採り、アーム１にたわみが生じた瞬間に歪ゲージ４
ａ又は番すより出力される電圧信号８ｔ−表わす。この
信号を適宜の回路で処理して、ボンディング開始を表わ
すトリガ信号とする。ＷＮ２図はその信号処理回路の一
例を示し、４ａ、 ４にはボンディングアームに取付け
られ九歪ゲージ、１０．１１はブリ、ジ抵抗、１２は電
源、１３は増幅器、１４はトリガ信号を得る丸めの波形
整形回路である。
に歪ゲージを用いることがＭましい。アーム１の九わみ
によってそこに貼着され九歪ゲージは第２図に示すよう
な信号を発生する。即ち第２図は横軸に時間、縦軸に電
圧を採り、アーム１にたわみが生じた瞬間に歪ゲージ４
ａ又は番すより出力される電圧信号８ｔ−表わす。この
信号を適宜の回路で処理して、ボンディング開始を表わ
すトリガ信号とする。ＷＮ２図はその信号処理回路の一
例を示し、４ａ、 ４にはボンディングアームに取付け
られ九歪ゲージ、１０．１１はブリ、ジ抵抗、１２は電
源、１３は増幅器、１４はトリガ信号を得る丸めの波形
整形回路である。
ボンディングアームの剛性が高く、アームの九わみが極
小で検知困＃ｉ１遍場合には、ボンディングアームの一
部を切欠く等によ〕、その部分でたわみを発生し易くシ
、そζへ歪ゲージ等のたわみ検知−を壜付けるようにす
れば、ダンディング開始（１号を得ることができる。そ
のように構成し九ボンディングアーム部の一例を第４図
に示す。第４図において、２１はボンディングアーム、
２２はキャピラリ、２３はボンディングワイヤ、２４は
歪ゲージ対の一万、２６はボンディングアームの一？４
切欠き部で、九わみを発生し易くした箇所である。
小で検知困＃ｉ１遍場合には、ボンディングアームの一
部を切欠く等によ〕、その部分でたわみを発生し易くシ
、そζへ歪ゲージ等のたわみ検知−を壜付けるようにす
れば、ダンディング開始（１号を得ることができる。そ
のように構成し九ボンディングアーム部の一例を第４図
に示す。第４図において、２１はボンディングアーム、
２２はキャピラリ、２３はボンディングワイヤ、２４は
歪ゲージ対の一万、２６はボンディングアームの一？４
切欠き部で、九わみを発生し易くした箇所である。
以上の構成から理解されるように、本発明ではボンディ
ング開始時を、ボンディング−作に即したアームの九わ
みから検出する丸め、事前の設定や再、１１１壷は不安
であり、且つ検知すべきボンディング開始時刻を直接的
に正確に検知できるものである。特に歪ゲージを検知−
として用い九場合、機械的動作１に伴わない非接触式の
高信頼性の検出が賃現できる。かくして得られる正確な
ボンディング開始便号ｔ−もってボンディング時間を制
御するようにすれば、信頼度の高い曳好なボンディング
処理を実施できる。
ング開始時を、ボンディング−作に即したアームの九わ
みから検出する丸め、事前の設定や再、１１１壷は不安
であり、且つ検知すべきボンディング開始時刻を直接的
に正確に検知できるものである。特に歪ゲージを検知−
として用い九場合、機械的動作１に伴わない非接触式の
高信頼性の検出が賃現できる。かくして得られる正確な
ボンディング開始便号ｔ−もってボンディング時間を制
御するようにすれば、信頼度の高い曳好なボンディング
処理を実施できる。
（７） 発明の効果
本発明に工れば、設定やＩＩｌ整なしにボンディング開
始時を正確に検出できるため、良好なボンディング動作
を人手を要さず一部でき、轡に全自動ワイヤボンダ等に
適用しての効果は大きい。
始時を正確に検出できるため、良好なボンディング動作
を人手を要さず一部でき、轡に全自動ワイヤボンダ等に
適用しての効果は大きい。
第１図は本発明夾施例鋏直の概略図、第２図は検知器の
出力信号波形を示す図、第３図は検知器出力信号の処理
回路の例を示す回路図、第４図は本発＃４実施例の一部
変形ｆ１１に示す図である。 １．２１・・・・・・ボンディングアーム２．２２・・
・・・・キャピラリ ３．３３・・・・・・ボンディングワイヤ第 １目 寮２Ｂ２１ 寮４目 ：：（
出力信号波形を示す図、第３図は検知器出力信号の処理
回路の例を示す回路図、第４図は本発＃４実施例の一部
変形ｆ１１に示す図である。 １．２１・・・・・・ボンディングアーム２．２２・・
・・・・キャピラリ ３．３３・・・・・・ボンディングワイヤ第 １目 寮２Ｂ２１ 寮４目 ：：（
Claims (1)
- ワイヤボンディングアームの九わみを検出する検知器を
該ボンディングアームに取付け、該検知器によシボンデ
ィング開始時を検知してボンディング時１−ｔ−制御す
るようにし九ことを特徴とするワイヤボンディング装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005712A JPS58123734A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005712A JPS58123734A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123734A true JPS58123734A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11618724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005712A Pending JPS58123734A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113154U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-07-31 | ||
| JPH07321176A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 基板搬送方法 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP57005712A patent/JPS58123734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01113154U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-07-31 | ||
| JPH07321176A (ja) * | 1994-05-20 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 基板搬送方法 |
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