JPH04330757A - ワイヤループ曲がり検査方法及びその装置 - Google Patents

ワイヤループ曲がり検査方法及びその装置

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JPH04330757A
JPH04330757A JP3029016A JP2901691A JPH04330757A JP H04330757 A JPH04330757 A JP H04330757A JP 3029016 A JP3029016 A JP 3029016A JP 2901691 A JP2901691 A JP 2901691A JP H04330757 A JPH04330757 A JP H04330757A
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    • H01L2924/14—Integrated circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はワイヤボンデイングされ
たワイヤループの曲がり検査方法及びその装置に関する
。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体組立装置の製造工程に、
ワイヤボンデイング工程がある。この工程は、図３に示
すワイヤボンデイング装置７によって、図４に示すよう
に、ペレット１のパッド１ａとリードフレーム２のリー
ド２ａにワイヤ３が接続される。
【０００３】ワイヤボンデイング装置７は、周知の構造
よりなるので、簡単に説明する。Ｘ軸モータ８とＹ軸モ
ータ９とによってＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル１
０上にボンデイングヘッド１１が搭載されている。ボン
デイングヘッド１１には、図示しないＺ駆動手段で上下
動させられるボンデイングアーム１２が設けられている
。このボンデイングアーム１２の先端には、ワイヤが挿
通されたボンデイングツール１３が取り付けられている
。またＸＹテーブル１０上には、カメラホルダ１４が固
定されており、このカメラホルダ１４には前記ボンデイ
ングツール１３より距離Ｌだけオフセットしてカメラ１
５が固定されている。このカメラ１５によって試料は撮
像され、この映像はモニター１７に写し出される。
【０００４】そこで、試料は試料フィーダ１６によって
間欠的に送られ、カメラ１５によって少なくとも２ケ所
の基準位置ずれが測定され、この測定結果によってボン
デイング（ボンド点）座標データが補正させる。この補
正されたボンド点座標データに前記オフセット量Ｌが加
算されてボンデイングツール１３が移動させられ、図４
に示すようにワイヤ３が接続される。
【０００５】ところで近年、半導体組立装置の微細ピッ
チ化等により近接するワイヤ３との間の距離が小さくな
る傾向にあり、ワイヤ３同志のショートの危険性が増加
している。このため、ワイヤループ曲がりの許容値が非
常に厳しくなっている。そこで、ワイヤボンデイング装
置７の調整を行なう際、必然的にワイヤループ曲がりの
測定を行なうことになる。
【０００６】従来のワイヤループ曲がり検査方法は、ボ
ンデイングが終了した試料をワイヤボンデイング装置７
から測定器までハンドリングし、図５に示すように、ワ
イヤ３の第１ボンド点３ａ（パッド１ａ）と第２ボンド
点３ｂ（リード２ａのボンデイング点）で最も曲がって
いると思われる点３ｃの第１ボンド点３ａと第２ボンド
点３ｂとを結ぶ直線４からの距離Ｓを顕微鏡で観察して
測定している。一般に最大曲がりは第１ボンド点３ａと
第２ボンド点３ｂの中点にあることが多いので、この中
点を点３ｃとして選んでいる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ワイ
ヤボンデイング装置７から測定器まで試料を移動させる
ときのハンドリング中にリードフレーム２が変形し、ペ
レット１のパッド１ａとリードフレーム２のリード２ａ
との間の距離が変動し、張り上がったワイヤループを圧
縮又は伸張させるため、ワイヤループの曲がりが変形す
る。
【０００８】このため、従来技術はハンドリングによる
ワイヤループ変形を含んだワイヤループ曲がりを測定す
ることになり、ワイヤボンデイングによる正確なワイヤ
ループ曲がり測定が得られないという問題点があった。 また測定も手動によるため、測定者の熟練及び長時間の
測定時間を要していた。
【０００９】本発明の目的は上記問題点を解決し、測定
精度及び作業性の向上が図れるワイヤループ曲がり検査
方法及びその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の方法は、ワイヤが挿通されたボンデイングツ
ールをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、試料を撮
像するカメラと、このカメラによって撮像された映像を
写し出すモニターとを備えたワイヤボンデイング装置に
よって試料にワイヤを接続した後、ボンデイングステー
ションにて接続された被測定ワイヤをモニターに写し出
し、第１ボンド点のボンド座標と第２ボンド点のボンド
座標を結ぶボンド点直線に直交する直交直線上に両直線
の交点を中心としたスケールマークをモニターに表示さ
せ、前記交点の中心スケールマークを基準にして前記ス
ケールマーク上のワイヤ部を該スケールマークによって
読み取ることを特徴とする。
【００１１】上記目的を達成するための本発明の装置は
、ワイヤが挿通されたボンデイングツールをＸＹ方向に
移動させるＸＹテーブルと、試料を撮像するカメラと、
このカメラによって撮像された映像を写し出すモニター
とを備えたワイヤボンデイング装置によってワイヤボン
デイングされた試料をボンデイングステーションにて検
査する装置であって、被測定ワイヤの第１ボンド点と第
２ボンド点のボンド座標によって第１ボンド点と第２ボ
ンド点を結ぶボンド点直線上の測定部座標を演算するワ
イヤ座標演算部と、選択された測定部座標を中心として
前記ボンド点直線に直交する直交直線上にスケールマー
クを演算するスケールマーク座標演算部とを備え、前記
スケールマークを被測定ワイヤと共に前記モニターに表
示することを特徴とする。
【００１２】
【作用】ボンデイングステーションにてモニターに写し
出してワイヤループ曲がりを測定するので、他の要素を
含まないワイヤループ曲がりデータそのものが得られる
。また第１ボンド点と第２ボンド点とを結ぶボンド点直
線に直交する直交直線上にスケールマークが表示される
ので、このスケールマークを読み取るのみでよく、熟練
を要しないと共に、短時間に測定が可能である。
【００１３】
【実施例】以下、図面により本発明の一実施例を詳述す
る。図１は本発明の検査装置の一実施例を示すブロック
図である。データ記憶部２０には、ボンド点の座標デー
タが格納されている。ワイヤボンデイング時には、前記
データ記憶部２０のデータを総合制御部２１により読み
出し、ＸＹテーブル用モータ制御駆動部２２に出力する
。そして、ＸＹテーブル用モータ制御駆動部２２によっ
てＸ軸モータ８及びＹ軸モータ９が制御駆動され、図３
に示すＸＹテーブル１０がＸＹ方向に駆動され、ボンデ
イングツール１３が順次ボンド点上に位置させられ、ま
たボンデイングアーム１２が上下動させられ、図４に示
す第１ボンド点であるペレット１のパッド１ａと第２ボ
ンド点であるリードフレーム２のリード２ａに順次ボン
デイングされる。このボンデイング方法は、周知である
ので、これ以上の説明は省略する。
【００１４】次に前記したようにしてボンデイングが完
了した試料のワイヤループ曲がり検査を行う場合につい
て説明する。ボンド点呼出スイッチＳ１を押す毎にボン
ド点読込回路２３を通して総合制御部２１よりデータ記
憶部２０のボンド点が呼び出される。そして、この読み
出された座標データにカメラ１５のオフセット量Ｌを加
算して総合制御部２１よりＸＹテーブル用モータ制御駆
動部２２に信号が出力される。これにより、ＸＹテーブ
ル用モータ制御駆動部２２によってＸ軸モータ８及びＹ
軸モータ９が駆動され、ＸＹテーブル１０がＸＹ方向に
駆動されてカメラ１５は順次ボンド点の上方に位置させ
られる。即ち、ボンド点呼出スイッチＳ１　を押すこと
により、被測定ワイヤのボンド点を選択することができ
る。
【００１５】ボンド点呼出スイッチＳ１　を押して例え
ば図５に示す被測定ワイヤ３の第１ボンド点３ａを選択
すると、カメラ１５は第１ボンド点３ａの上方に位置し
、第１ボンド点３ａがカメラ１５によって撮像される。 この第１ボンド点３ａの映像はモニター制御部２４によ
りモニター１７に写し出される。モニター１７の中心マ
ークに第１ボンド点３ａがある場合には、その座標デー
タをそのままボンド点読込回路２５に取り込ませる。第
１ボンド点３ａの映像とモニター１７の中心マークとに
ずれがある場合には、周知のチェスマン２６を操作して
ＸＹテーブル１０を駆動させてカメラ１５を移動させ、
モニター１７の中心マークに第１ボンド点３ａを合わせ
る。そして、その座標をチェスマン読込回路２７に取り
込ませる。次に前記と同様の操作によって、第２ボンド
点３ｂの座標データを取り込む。以上は、従来のワイヤ
ボンデイング装置７が有する機能を操作することによっ
て行うことができる。
【００１６】本実施例においては、ワイヤ座標演算部３
０、スケールマーク発生部３１、直交座標演算部３２、
マーク幅増加用変換スイッチＳ２　、マーク幅減少用変
換スイッチＳ３　及びマーク幅変更スイッチ用読込回路
３３を有している。
【００１７】ワイヤ座標演算部３０は、図２に示す被測
定ワイヤ３の第１ボンド点３ａと第２ボンド点３ｂとを
結ぶ直線（以下、ボンド点直線という）４０上の座標を
演算するもので、前記のようにして取り込まれた第１ボ
ンド点３ａの座標データと第２ボンド点３ｂの座標デー
タにより演算される。なお、ワイヤ曲がり測定時には、
前記ボンド点呼出スイッチＳ１　及びチェスマン２６は
、前記の場合と異なった機能を有する。即ち、ボンド点
呼出スイッチＳ１又はチェスマン２６を操作すると、ワ
イヤ座標演算部３０によって演算された座標に基づき、
総合制御部２１によりカメラ１５はボンド点直線４０上
のみ動くようにＸＹテーブル１０が駆動される。即ち、
図２に示すようにモニター１７の中心マーク１７ａに常
にボンド点直線４０が通ることになる。
【００１８】直交座標演算部３２は、総合制御部２１よ
りスケールマーク発生部３１を通して入力された前記ワ
イヤ演算部３０によって演算されたボンド点直線４０上
の座標データに基づき、ボンド点直線４０に直交する直
線（以下、直交直線という）４１に一定間隔に表示する
スケールマーク４２の座標を演算するものである。この
直交座標演算部３２によって演算されたスケールマーク
４２は、スケールマーク発生部３１を通してモニター１
７の中心マーク１７ａに一致した位置に中心スケールマ
ーク４２ａが表示され、この中心スケールマーク４２ａ
の両側に等しい数のスケールマーク４２が表示される。
【００１９】そこで、中心スケールマーク４２ａを基準
として、ワイヤ３までのスケールマーク４２の数を調べ
ることにより、ワイヤ曲がり量が測定できる。スケール
マーク４２の間隔は、例えば５０μｍ、１００μｍ等の
ように固定されている。ここで、５０μｍ、１００μｍ
の値は、モニター１７の画面上の長さではなく、測定さ
れるものの実際の長さを表す。
【００２０】今、図２の場合、スケールマーク４２の間
隔を５０μｍに設定すると、ワイヤ３は中心スケールマ
ーク４２ａから２番目と３番目のスケールマーク４２の
間にあるので、１００μｍと１５０μｍの間の約１２０
μｍであることが判る。
【００２１】このように、ボンデイングステーションに
てモニター１７に写し出してワイヤループ曲がりを測定
するので、他の要素を含まないワイヤループ曲がりデー
タそのものが得られる。また第１ボンド点３ａと第２ボ
ンド点３ｂとを結ぶボンド点直線４０に直交する直交直
線４１上にスケールマーク４２が表示されるので、この
スケールマーク４２を読み取るのみでよく、熟練を要し
ないと共に、短時間に測定が可能である。
【００２２】また本実施例においては、図２に示すよう
に、スケールマーク４２間に測定点（ワイヤ３）がある
場合、これを正確に測定できるように、図１に示すよう
に可変マーク発生部３４を有している。可変マーク発生
部３４は、直交座標演算部３２によって演算された直交
直線４１上を任意のピッチで移動させることができる可
変マーク４３を図１に示すモニター１７上に表示させる
ものである。図１には、説明の都合上、可変マーク４３
をバツ印で図示したが、スケールマーク４２と同様にド
ット印で表示される。またこの可変マーク４３の中心か
らの移動距離及び可変マーク４３のピッチの移動量は、
モニター１７上に数値としても表示される。また可変マ
ーク４３は、マーク幅増加用変換スイッチＳ２　又はマ
ーク幅減少用変換スイッチＳ３　お押すことにより、ワ
イヤ演算部３０上を１ピッチづつプラス方向又はマイナ
ス方向に移動させることができる。更に、可変マーク４
３の１ピッチの移動量は、マーク幅増加用変換スイッチ
Ｓ２　又はマーク幅減少用変換スイッチＳ３　を操作す
ることにより、例えば２．５μｍ、５μｍ等のように可
変することができる。
【００２３】そこで、図１において、可変マーク４３を
マーク幅増加用変換スイッチＳ２　又はマーク幅減少用
変換スイッチＳ３　を操作して直交直線４１を移動させ
、測定点（ワイヤ３部）に可変マーク４３を重ねること
により、ワイヤ曲がりを正確に測定することができる。
【００２４】
【発明の効果】上記のごとく本発明によれば、ボンデイ
ングステーションにてモニターに写し出してワイヤルー
プ曲がりを測定するので、測定精度が向上する。また第
１ボンド点と第２ボンド点とを結ぶボンド点直線に直交
する直交直線上にスケールマークが表示されるので、こ
のスケールマークを読み取るのみでよく、作業性の向上
が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示すワイヤループ曲がり検
査装置のブロック図である。
【図２】本発明の一実施例を示すワイヤループ曲がり検
査方法のモニター画面の説明図である。
【図３】ワイヤボンデイング装置の概略構成を示す平面
図である。
【図４】ワイヤボンデイングされた試料の平面図である
。
【図５】被測定ワイヤの拡大平面図である。
【符号の説明】
３　　　　ワイヤ ３ａ　　第１ボンド点 ３ｂ　　第２ボンド点 ７　　　　ワイヤボンデイング装置 １０　　ＸＹテーブル １３　　ボンデイングツール １５　　カメラ １７　　モニター ３０　　ワイヤ座標演算部 ３１　　スケールマーク発生部 ３２　　直交座標演算部 ４０　　ボンド点直線 ４１　　直交直線 ４２　　スケールマーク ４２ａ　　中心スケールマーク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　ワイヤが挿通されたボンデイングツー
    ルをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、試料を撮像
    するカメラと、このカメラによって撮像された映像を写
    し出すモニターとを備えたワイヤボンデイング装置によ
    って試料にワイヤを接続した後、ボンデイングステーシ
    ョンにて接続された被測定ワイヤをモニターに写し出し
    、第１ボンド点のボンド座標と第２ボンド点のボンド座
    標を結ぶボンド点直線に直交する直交直線上に両直線の
    交点を中心としたスケールマークをモニターに表示させ
    、前記交点の中心スケールマークを基準にして前記スケ
    ールマーク上のワイヤ部を該スケールマークによって読
    み取ることを特徴とするワイヤループ曲がり検査方法。
  2. 【請求項２】　　ワイヤが挿通されたボンデイングツー
    ルをＸＹ方向に移動させるＸＹテーブルと、試料を撮像
    するカメラと、このカメラによって撮像された映像を写
    し出すモニターとを備えたワイヤボンデイング装置によ
    ってワイヤボンデイングされた試料をボンデイングステ
    ーションにて検査する装置であって、被測定ワイヤの第
    １ボンド点と第２ボンド点のボンド座標によって第１ボ
    ンド点と第２ボンド点を結ぶボンド点直線上の測定部座
    標を演算するワイヤ座標演算部と、選択された測定部座
    標を中心として前記ボンド点直線に直交する直交直線上
    にスケールマークを演算するスケールマーク座標演算部
    とを備え、前記スケールマークを被測定ワイヤと共に前
    記モニターに表示することを特徴とするワイヤループ曲
    がり検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818958A (en) * 1994-10-14 1998-10-06 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bend inspection method and apparatus
CN102569104A (zh) * 2010-11-23 2012-07-11 库利克和索夫工业公司 用于导线键合系统的成像操作
CN106802374A (zh) * 2016-12-13 2017-06-06 王恩浩 一种基于机器人检测高压电缆的方法及机器人

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6212077B1 (en) 1999-01-25 2001-04-03 International Business Machines Corporation Built-in inspection template for a printed circuit
US6381016B1 (en) * 2000-07-14 2002-04-30 Advanced Micro Devices, Inc. Lead width inspection system and methods
US6810728B1 (en) * 2001-03-28 2004-11-02 Lectromechanical Design Company Kit-based wire evaluation
US20080289389A1 (en) * 2007-05-25 2008-11-27 Fitch Bradley A Wire-forming apparatus
US20120024089A1 (en) * 2008-02-29 2012-02-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Methods of teaching bonding locations and inspecting wire loops on a wire bonding machine, and apparatuses for performing the same
JP2011247792A (ja) * 2010-05-28 2011-12-08 Advantest Corp プローブ構造体、プローブ装置、プローブ構造体の製造方法、および試験装置
JP6461311B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-30 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
US11027323B2 (en) 2016-06-10 2021-06-08 Advanced Orthodontic Solutions Method and apparatus for auto-calibration of a wire bending machine

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5238896B2 (ja) * 1972-09-30 1977-10-01
US4445633A (en) * 1982-02-11 1984-05-01 Rockwell International Corporation Automatic bonder for forming wire interconnections of automatically controlled configuration
JPS6362242A (ja) * 1986-09-02 1988-03-18 Toshiba Corp ワイヤボンディング装置
US4872052A (en) * 1986-12-03 1989-10-03 View Engineering, Inc. Semiconductor device inspection system
JP2688361B2 (ja) * 1988-08-02 1997-12-10 正己 山川 光電センサ
US5060389A (en) * 1989-01-18 1991-10-29 Frederick Thomas J Semiconductor device inspection template
US4980763A (en) * 1989-06-12 1990-12-25 Welch Allyn, Inc. System for measuring objects viewed through a borescope
JPH07111998B2 (ja) * 1989-08-18 1995-11-29 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置
US5298989A (en) * 1990-03-12 1994-03-29 Fujitsu Limited Method of and apparatus for multi-image inspection of bonding wire
JP2851151B2 (ja) * 1990-10-12 1999-01-27 株式会社東芝 ワイヤボンディング検査装置
US5309229A (en) * 1991-09-18 1994-05-03 Consolidated Rail Corporation Dual optic video display bearing inspection system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5818958A (en) * 1994-10-14 1998-10-06 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wire bend inspection method and apparatus
CN102569104A (zh) * 2010-11-23 2012-07-11 库利克和索夫工业公司 用于导线键合系统的成像操作
CN106802374A (zh) * 2016-12-13 2017-06-06 王恩浩 一种基于机器人检测高压电缆的方法及机器人

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JP2913565B2 (ja) 1999-06-28

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