JPH07297223A - ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段 - Google Patents

ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段

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JPH07297223A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】作業時間の短縮及び位置合わせ精度の向上を図
る。 【構成】カメラ11で撮像した画像を処理してリード部
の画像の先端からの距離とリード幅の中心を算出する画
像処理部20の演算制御部21と、第1番目及び第2番
目のリード部は、手動入力手段45によって仮のボンデ
ィング座標を入力してカメラ11をリード部を撮像する
ように移動させ、撮像した画像の先端からの距離とリー
ド幅の中心を演算制御部24で算出、仮のボンディング
座標を修正し、第3番目以降のリード部は、検出するリ
ード部の前の2つの新たなボンディング座標の差を算出
してカメラを前のボンディング座標から移動させるか、
またはその差を加えて仮のボンディング座標とし必要な
距離を演算制御部24で算出し、カメラ11の座標また
は前記仮の座標を修正して新たな座標とする演算制御部
35と、前記新たなボンディング座標を記憶する座標メ
モリ36とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はボンデイング座標、特に
リード部のボンデイング座標のティーチング方法及びテ
ィーチング手段に関する。
【0002】
【従来の技術】図6に示すように、リードフレーム1に
半導体チップ2が付着された試料3は、図7に示すワイ
ヤボンデイング装置10により半導体チップ2のパッド
1 、P2 ・・・とリードフレーム1のリード部L1
2 ・・・との間にワイヤ4を接続する。
【0003】かかるワイヤボンデイング方法において
は、一般に、まずカメラ11によって半導体チップ2上
の少なくとも2つの定点、及びリードフレーム1上の少
なくとも2つの定点の正規の位置からのずれを検出し
て、この検出値に基づいて予め記憶されたボンデイング
座標を演算部で修正する。このカメラ11による検出の
場合は、カメラ11の中心軸11aが測定点の真上に位
置するようにX軸モータ12及びY軸モータ13が駆動
される。前記したようにボンデイング座標が修正された
後、キャピラリ15がXY軸方向及びZ軸方向に移動さ
せられ、キャピラリ15に挿通されたワイヤ4をワイヤ
ボンデイングする。この場合、カメラ11の中心軸11
aとキャピラリ15の中心軸15aとは距離Wだけオフ
セットされているので、X軸モータ12及びY軸モータ
13によってXYテーブル16がオフセット量Wだけ移
動させられ、キャピラリ15が試料3の第1ボンド点の
上方に位置させられる。その後、X軸モータ12及びY
軸モータ13によるXYテーブル16のXY軸方向の移
動と、Z軸モータ14によるキャピラリアーム17の上
下動(又は揺動)によるキャピラリ15のZ軸方向の移
動により、前記修正されたボンデイング座標にワイヤ4
がワイヤボンデイングされる。図6において、Xwは、
オフセット量WのX軸成分、Ywは、オフセット量Wの
Y軸成分をしめす。
【0004】ところで、かかるワイヤボンデイング方法
においては、前記ワイヤボンデイング動作に先立ち、ま
た試料3の品種変更の場合には、各ボンデイング座標を
ボンデイング装置の記憶部に入力する必要がある。各ボ
ンデイング座標には、パッドP1 、P2 ・・・のボンデ
イング座標とこれと対になるリード部L1 、L2 ・・・
のボンデイング座標とがあり、ボンデイング装置の各ボ
ンデイング座標の入力方法は、一般にティーチング方法
で行っている。
【0005】従来、リード部L1 、L2 ・・・の各ボン
デイング座標のティーチング方法は次のようにして行っ
ている。X軸モータ12及びY軸モータ13を駆動させ
るテンキー又はチェスマン等の手動入力手段を作業者が
手動操作して第1番目のリード部L1 の座標L
1 (x1 ,y1 )を入力し、テレビモニタに映し出す。
次に作業者がテレビモニタを見ながら手動入力手段を操
作してリード部L1 のボンデイング座標と思われる位置
をテレビモニタ中心に描かれたクロスラインマークに合
わせ、その座標位置を記憶部に記憶させる。この操作を
全てのリード部L1 、L2 ・・・において行う。なお、
パッドP1 、P2 ・・・のボンデイング座標のティーチ
ングも同様に行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ボン
デイング座標を作業者が決められた順番に手動入力手段
を操作してティーチングしていくので、記憶させるボン
デイング座標数だけ位置合わせ込みを繰り返さなければ
ならない。このため多大の時間がかかると共に、作業者
のミスや個人差などによる位置合わせの誤差が生じると
いう問題があった。また手動入力方法では、対象画像の
分解能がテレビモニタの分解能で決まってしまうため、
これより細かい位置が判断できなく、位置精度はピクセ
ル(画素)単位であった。
【0007】本発明の目的は、作業時間の短縮及び位置
合わせ精度の向上が図れるボンデイング座標のティーチ
ング方法及びティーチング手段を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の方法は、リードフレームに半導体チップが付
着された試料のパッドとリードとをワイヤで接続するキ
ャピラリと、試料を撮像するカメラと、キャピラリ及び
カメラを共に平面上で駆動するXYテーブルとを備えた
ワイヤボンデイング装置におけるボンデイング座標を教
示するティーチング方法において、リード部の第1番目
及び第2番目のティーチングは、手動入力手段によって
仮のボンデイング座標を入力してカメラをリード部を撮
像するように移動させ、撮像した第1番目及び第2番目
のリード部の画像のリード先端からの距離とリード幅の
中心を画像処理部の演算制御部で算出し、前記手動入力
した第1番目及び第2番目の仮のボンデイング座標を装
置駆動部の演算制御部で補正して新たなボンデイング座
標としてボンデイング座標メモリに記憶し、第3番目以
降のリード部のティーチングは、検出するリード部の前
とその前の2つの新たなボンデイング座標の差を装置駆
動部の演算制御部が算出してカメラをその差だけ検出す
るリード部の前のボンデイング座標から移動させるか、
又はその差を検出するリード部の前のボンデイング座標
に加えて仮のボンデイング座標とし、カメラで撮像した
該リード部のリード先端からの距離とリードの幅中心を
画像処理部の演算制御部で算出し、前記カメラが移動さ
せられた座標又は前記仮のボンデイング座標を装置駆動
部の演算制御部で補正して新たなボンデイング座標とし
てボンデイング座標メモリに記憶することを特徴とす
る。
【0009】上記目的を達成するための本発明の装置
は、リードフレームに半導体チップが付着された試料の
パッドとリードとをワイヤで接続するキャピラリと、試
料を撮像するカメラと、キャピラリ及びカメラを共に平
面上で駆動するXYテーブルと、ボンデイング座標を入
力する手動入力手段とを備えたワイヤボンデイング装置
において、前記カメラで撮像した画像を処理してリード
部の画像のリード先端からの距離とリード幅の中心を算
出する画像処理部の演算制御部と、第1番目及び第2番
目のリード部は、手動入力手段によって仮のボンデイン
グ座標を入力してカメラをリード部を撮像するように移
動させ、撮像した第1番目及び第2番目のリード部の画
像のリード先端からの距離とリード幅の中心を画像処理
部の演算制御部で算出し、前記第1番目及び第2番目の
リード部の仮のボンデイング座標を補正して新たなボン
デイング座標とし、第3番目以降のリード部は、検出す
るリード部の前とその前の2つの新たなボンデイング座
標の差を算出してカメラをその差だけ移動させ検出する
リード部の前のボンデイング座標から移動させるか、又
はその差を検出するリード部の前のボンデイング座標に
加えて仮のボンデイング座標とし、カメラで撮像した該
リード部のリード先端からの距離とリードの幅中心を画
像処理部の演算制御部で算出し、前記カメラが移動させ
られた座標又は前記仮のボンデイング座標を補正して新
たなボンデイング座標とする装置駆動部の演算制御部
と、前記新たなボンデイング座標を記憶するボンデイン
グ座標メモリとを備えたことを特徴とする。
【0010】
【作用】第1番目及び第2番目のリード部は、手動入力
手段を用いてカメラをリード部の真上に移動させ、その
座標を入力する。これにより、第1番目及び第2番目の
リード部のリード先端からの距離とリード幅中心からの
ずれ量は、画像処理部の演算制御部で算出される。装置
駆動部の演算制御部は、前記ずれ量により前記手動入力
した座標を補正し、第1番目及び第2番目のリード部の
それぞれの新たなボンデイング座標としてボンデイング
座標メモリに記憶させる。第3番目以降のリード部につ
いては、手動入力する必要はなく、検出するリード部の
前とその前の2つの新たなボンデイング座標を用いて装
置駆動部の演算制御部が自動的に処理する。即ち、前記
2つの新たなボンデイング座標の差だけリード部を移動
させ、該リード部のリード先端からの距離とリード幅中
心からのずれ量を画像処理部の演算制御部が算出する
と、このずれ量によって前記カメラが移動した座標を補
正して新たなボンデイング座標としてボンデイング座標
メモリに記憶させる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1乃至図7によ
り説明する。図1に示すように、制御回路部は、主とし
てカメラ11の映像を画像処理する画像処理部20と、
図7に示すワイヤボンデイング装置10を駆動する装置
駆動部30と、座標等のデータを装置駆動部30に手動
で入力する手動入力手段45とからなっている。
【0012】画像処理部20は、カメラ11より画像入
力手段21を介して入力された映像の画像形状を記憶す
る画像メモリ22と、この画像メモリ22の画像処理手
順が記憶された制御メモリ23と、この制御メモリ23
の手順に従って画像メモリ22の画像を処理して画像の
リード先端からの距離とリード幅中心からのずれ量を演
算する演算制御部24とからなっている。また前記画像
メモリ22の画像はテレビモニタ25に写し出される。
【0013】装置駆動部30は、X軸モータ12、Y軸
モータ13、Z軸モータ14を制御するX軸モータ制御
部31、Y軸モータ制御部32、Z軸モータ制御部33
と、このX軸モータ制御部31、Y軸モータ制御部3
2、Z軸モータ制御部33の制御手順及びボンデイング
座標の算出手順が記憶された制御メモリ34と、X軸モ
ータ制御部31、Y軸モータ制御部32、Z軸モータ制
御部33及び制御メモリ34を制御すると共に、前記演
算制御部24によって算出された中心ずれ量と手動入力
手段45により入力されたボンデイング座標データによ
り実際のボンデイング座標を算出する演算制御部35
と、この演算制御部35で算出されたボンデイング座標
を記憶するボンデイング座標メモリ36と、このボンデ
イング座標メモリ36と同じデータを記憶するバッテリ
ーバックアップ37されたボンデイング座標メモリ38
とからなっている。ここで、ボンデイング座標メモリ3
6、38には、従来の技術の項で説明した数1のオフセ
ット量Wが記憶されている。また前記手動入力手段45
は、テンキー46及びチェスマン47よりなり、座標は
そのいずれかを使用して装置駆動部30に入力する。
【0014】次にボンデイング座標のティーチング方法
について説明する。本実施例は、リード部L1 、L2
・・のボンデイング座標をティーチングするもので、パ
ッドP1 、P2 ・・・のボンデイング座標のティーチン
グが完了した後に行う。即ち、パッドP1 、P2 ・・・
のボンデイング座標のティーチング方法は、特に限定さ
れるものではなく、従来と同じ方法で行ってもよい。ま
た本実施例は、図5及び図6に示すように、同一方向に
連続して並んでいるパッドP1 〜P4 と対になるリード
部L1 〜L4 、P5 〜P8 と対になるリード部L5 〜L
8 、P9 〜P12と対になるリード部L9 〜L12、P13
16と対になるリード部L13〜L16をそれぞれグループ
別に一括処理するようになっている。
【0015】まず、リード部L1 〜L4 のティーチング
方法を図2を参照しながら説明する。リード部L1 〜L
4 の数、即ち4を入力する。次に手動入力手段45によ
ってXYテーブル16を移動させ、カメラ11を第1番
目のリード部L1 が撮像される位置に位置させ、その仮
の座標G1 (x1 ,y1 )を演算制御部35に入力す
る。これにより、前記仮の座標G1 (x1 ,y1 )が画
面中心(テレビモニタ25上のクロスライン)となる。
この撮像された映像は、画像入力手段21によってデジ
タル信号に変換されて画像メモリ22に記憶される。こ
の画像メモリ22に記憶された画像形状は、演算制御部
24によって画像処理され、リード部L1の座標及びず
れ量を算出する。
【0016】図3はリード部L1 がテレビモニタ25に
映っている撮像画像例を示す。リード部L1 と対になる
パッドP1 の座標Pc1 (x1 ' ,y1 ' )は既に確定
しているので、座標Pc1 と画面中心G1 (テレビモニ
タ25上のクロスライン)を結ぶ角度θ1 を有する直線
1 が求まる。次に直線T1 と直角な直線でパッドP1
に最も近い輪郭点e1 (いわゆるリード部L1 の先端)
を通る直線T2 及び直線T2 が直線T1 に交わる点e2
を求める。続いて直線T2 に平行で画面中心G1 を通る
直線T3 を求める。即ち、リード部先端からの距離d
は、手動入力した第1番目のリード部の仮のボンデイン
グ座標G1 (x1 ,y1 )とカメラ11で撮像した該リ
ード部L1 の先端点(e2 )の座標との距離を画像処理
部20の演算制御部24で算出する。ここで、長さd
は、リード部Lの先端からどの程度入り込んだ点にボン
デイングするかの距離で、特に長さdの規定はないが、
一般にリード部Lの幅が100〜200μmの場合、長
さdは150〜300μmに設定している。
【0017】そして、直線T3 の線上におけるリード部
1 の輪郭点e3 、e4 を求め、更に輪郭点e3 、e4
2点間の中心点(リード幅H1 のH1 /2)、即ち画面
上におけるボンデイング座標Lc1 (X1 ' ,Y1 ’)
が求められる。この時、算出される位置座標はサブピク
セル(副画素)精度をもって検出できる。サブピクセル
演算については、多値化(階調付画像)相関処理に加
え、HILL−CLIMB技法及び補間法演算などを用
いることにより、副画素精度で最大の相関値を持つ点を
見つけ出せることが知られている。前記輪郭点e3 、e
4 の中心点(リード幅H1 の中心)は、パッド部P1
ボンデイング座標Pc1 (x1 ' ,y1 ')とリード部
1 の仮のボンデイング座標G1 (x1 ,y1 )を結ぶ
直線T1 に直角の方向(直線T3 )にカメラ11で撮像
したリード部の画像を幅として画像処理部20の演算制
御部24で算出する。
【0018】演算制御部24は、前記のようにして画面
上のボンデイング座標Lc1 (X1 ' ,Y1 ’)を算出
し、カメラ11の中心軸11a(画像中心)、即ち手動
入力した座標G1 (x1 ,y1 )からボンデイング座標
Lc1 (X1 ' ,Y1 ’)のずれ量Δx1 ,Δy1 を数
1で算出する。
【数1】Δx1 =x1 −X1 ' Δy1 =y1 −Y1 ' このずれ量Δx1 ,Δy1 は画像メモリ22のピクセル
数として求まるが、カメラ11の倍率により、1ピクセ
ル当たりの実寸法は装置の固有値であるので、XYテー
ブル16の移動量に換算することができ、この換算の係
数をkx,kyとすると、実寸法ずれ量dx1 ,dy1
は数2で算出され、数3によりリード部L1 のボンデイ
ング座標Lc1 (X1 ,Y1 )が算出される。このdx
1 ,dy1 及びボンデイング座標Lc1 (X1 ,Y1
は演算制御部35によって算出し、リード部L1 のボン
デイング座標としてボンデイング座標メモリ36に記憶
される。
【数2】dx1 =kx・Δx1 dy1 =ky・Δy1
【数3】X1 =x1 +dx11 =y1 +dy1
【0019】次に手動入力手段45によってXYテーブ
ル16を移動させ、カメラ11を第2番目のリード部L
2 の真上に位置させ、その座標G2 (x2 ,y2 )を演
算制御部35に入力する。図4はリード部L2 がテレビ
モニタ25に映っている撮像画像例を示す。ところで、
第1番目のリードL1 では、リード先端からの距離dを
手動入力した仮のボンデイング座標G1 (x1 ,y1
とカメラ11で撮像した該リードL1 の先端の座標との
距離を用いたため、座標G1 (x1 ,y1 )は直線T3
上にあったが、第2番目からのリードL2 、L3 ・・・
では座標G2 (x2 ,y2 )(テレビモニタ25のクロ
スラインの中心)は図4のようになる。
【0020】リード部L2 と対になるパッドP2 の座標
Pc2 (x2 ' ,y2 ' )は既に確定しているので、座
標Pc2 と画面中心G2 (テレビモニタ25上のクロス
ライン)を結ぶ角度θ2 を有する直線T1 が求まる。次
に直線T1 と直角な直線でパッドP2 に最も近い輪郭点
1 (いわゆるリード部L2 の先端)を通る直線T2
び直線T2 が直線T1 に交わる点e2 を求める。続いて
直線T2 に平行でリード部先端からの距離dだけ移動し
た直線T3 を求める。ここで、リード部先端からの距離
dは、第1番目のリード部L1 で確定しておいたものを
そのまま用いる。
【0021】そして、直線T3 の線上におけるリード部
2 の輪郭点e3 、e4 を求め、更に輪郭点e3 、e4
2点間の中心点(リード幅H2 のH2 /2)、即ち画面
上におけるボンデイング座標Lc2 (X2 ' ,Y2 ’)
が求められる。前記輪郭点e3 、e4 の中心点(リード
幅Hの中心)は、パッド部P2 のボンデイング座標Pc
2 (x2 ' ,y2 ' )とリード部L2 の仮のボンデイン
グ座標G2 (x2 ,y2 )を結ぶ直線T1 に直角の方向
(直線T3 )にカメラ11で撮像したリード部の画像を
幅として画像処理部20の演算制御部24で算出する。
【0022】演算制御部24は、前記のようにして画面
上のボンデイング座標Lc2 (X2 ' ,Y2 ’)を算出
し、カメラ11の中心軸11a(画像中心)、即ち手動
入力した座標G2 (x2 ,y2 )からボンデイング座標
Lc2 (X2 ' ,Y2 ’)のずれ量Δx2 ,Δy2 を数
4で算出する。
【数4】Δx2 =x2 −X2 ' Δy2 =y2 −Y2 ' このずれ量Δx2 ,Δy2 をリード部L1 の場合と同様
に画像処理して座標G2 (x2 ,y2 )の実寸法ずれ量
dx2 ,dy2 及びボンデイング座標Lc2 (X2 ,Y
2 )が求まり、ボンデイング座標メモリ36に記憶され
る。
【0023】次にリード部L3 ,L4 のボンデイング座
標Lc3 (X3 ,Y3 )、Lc4 (X4 ,Y4 )の算出
を行うが、このリード部L3 以降の座標は入力しないで
も自動的に算出される。一般に、リード部L1 から
2 、L2 からL3 、L3 からL4 の間隔は、大きく変
化していない。即ち、L2 からL3 までの距離は、(X
2−X1 ),(Y2 −Y1 )だけカメラ11をボンデイ
ング座標Lc2 (X2 ,Y2 )より移動させた時に、カ
メラ11でリード部L3 を撮像できる範囲の距離であれ
ばよい。またカメラ11をL3 に移動させる方向は、リ
ード部L1 からL2に向かう方向であると演算制御部3
5は判断して実行する。そこで、前記算出されたボンデ
イング座標Lc1 (X1 ,Y1 )、Lc2 (X2
2 )により、数5によって仮のボンデイング座標G3
(x3 ,y3 )を演算制御部35が演算してX軸モータ
12及びY軸モータ13を駆動し、カメラ11の中心軸
11aは座標G3 (x3 ,y3 )に移動させられる。
【数5】x3 =X2 +(X2 −X1 ) y3 =Y2 +(Y2 −Y1
【0024】次に前記と同様に画像処理してリード部L
3 の実寸法ずれ量dx3 ,dy3 及びボンデイング座標
Lc3 (X3 ,Y3 )が求まり、ボンデイング座標メモ
リ36に記憶される。次のリード部L4 も前記リード部
3 と同様に処理されるので、その説明は省略する。
【0025】一般化したn番目に進んでいく仮の座標G
n(xn,yn)は数6で表され、またn番目のずれ量
をΔxn,Δynとすると、実寸法ずれ量dxn,dy
n及びリード部Lnのボンデイング座標Lcn(Xn,
Yn)は数7及び数8で表される。
【数6】xn=Xnー1 +(Xnー1 −Xnー2 ) yn=Ynー1 +(Ynー1 −Ynー2
【数7】dxn=kx・Δxn dyn=ky・Δyn
【数8】Xn=xn+dxn Yn=yn+dyn
【0026】なお、上記実施例は、リード部L3 のボン
デイング座標Lc3 (X3 ,Y3 )を算出するのに、ボ
ンデイング座標Lc1 (X1 ,Y1 )とLc1 (X2
2)の差を算出してカメラ11をその差だけ移動させ
てリード部L3 の仮のボンデイング座標G3 (x3 ,y
3 )を画面中心に位置させた。しかし、リード部L2
共にリード部L3 が画面に写っている場合は、特にカメ
ラ11を移動させないで、数4で求めた仮のボンデイン
グ座標G3 (x3 ,y3 )によって画像処理してリード
部L3 のボンデイング座標Lc3 (X3 ,Y3 )を算出
してもよい。
【0027】次にリード部L5 〜L8 のティーチング方
法について説明する。この場合は、前記したリード部L
1 〜L4 のティーチング方法と同様に、リード部L5
6の仮の座標G5 (x5 ,y5 )、G6 (x6
6 )とリード部L5 〜L8 の数を入力することによ
り、前記したリード部L1 〜L4 の場合と同様に処理さ
れる。リード部L9 〜L12、L13〜L16も同様であるの
で、その説明は省略する。
【0028】このように、連続して並んだリード部は、
第1番目と第2番目のリード部をカメラ11で撮像させ
てその第1番目と第2番目のリード部座標を入力すれ
ば、自動的に各リード部の座標が画像処理部20で算出
され、装置駆動部30でボンデイング座標が算出され
る。即ち、入力する座標の数が少なくてよく、また画像
のクロスラインにリード部中心に合わせ込む操作を必要
としないので、作業時間が大幅に短縮されると共に、作
業者のミスや個人差などによる位置合わせ誤差がなく、
ボンデイング座標の位置精度が向上する。またテレビモ
ニタ25の分解能は6μm/ピクセルであり、手動で位
置合わせする場合は、これより細かい位置の判断ができ
ない。本実施例においては、サブピクセル演算が可能で
あるので、1/32ピクセルの検出精度があり、外乱の
要因を含めても1/4ピクセル、即ち1.5μmの精度
が得られる。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、第1番目と第2番目の
リード部のリード部座標を入力すれば、自動的に各リー
ド部の座標が画像処理部で算出され、装置駆動部でボン
デイング座標が算出されるので、作業時間の短縮及び位
置合わせ精度の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になるティーチング方法に用いる制御回
路部の一実施例を示すブロック図である。
【図2】本発明になるティーチング方法の一実施例を示
すフローチャート図である。
【図3】テレビモニタの画像の1例を示す図である。
【図4】テレビモニタの画像の他の例を示す図である。
【図5】図6に示すリード部の一部の拡大平面図であ
る。
【図6】試料の1例を示す平面図である。
【図7】ワイヤボンデイング装置の1例を示す斜視図で
ある。
【符号の説明】
1 リードフレーム 2 半導体チップ 3 試料 10 ワイヤボンデイング装置 11 カメラ 15 キャピラリ 16 XYテーブル 20 画像処理部 24 演算制御部 30 装置駆動部 35 演算制御部 36 ボンデイング座標メモリ 45 手動入力手段 P1 乃至P16 パッド L1 乃至L16 リード部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームに半導体チップが付着さ
    れた試料のパッドとリードとをワイヤで接続するキャピ
    ラリと、試料を撮像するカメラと、キャピラリ及びカメ
    ラを共に平面上で駆動するXYテーブルとを備えたワイ
    ヤボンデイング装置におけるボンデイング座標を教示す
    るティーチング方法において、リード部の第1番目及び
    第2番目のティーチングは、手動入力手段によって仮の
    ボンデイング座標を入力してカメラをリード部を撮像す
    るように移動させ、撮像した第1番目及び第2番目のリ
    ード部の画像のリード先端からの距離とリード幅の中心
    を画像処理部の演算制御部で算出し、前記手動入力した
    第1番目及び第2番目の仮のボンデイング座標を装置駆
    動部の演算制御部で補正して新たなボンデイング座標と
    してボンデイング座標メモリに記憶し、第3番目以降の
    リード部のティーチングは、検出するリード部の前とそ
    の前の2つの新たなボンデイング座標の差を装置駆動部
    の演算制御部が算出してカメラをその差だけ検出するリ
    ード部の前のボンデイング座標から移動させるか、又は
    その差を検出するリード部の前のボンデイング座標に加
    えて仮のボンデイング座標とし、カメラで撮像した該リ
    ード部のリード先端からの距離とリードの幅中心を画像
    処理部の演算制御部で算出し、前記カメラが移動させら
    れた座標又は前記仮のボンデイング座標を装置駆動部の
    演算制御部で補正して新たなボンデイング座標としてボ
    ンデイング座標メモリに記憶することを特徴とするボン
    デイング座標のティーチング方法。
  2. 【請求項2】 リード先端からの距離は、手動入力した
    第1番目のリード部の仮のボンデイング座標とカメラで
    撮像した該リードの先端の座標との距離を画像処理部の
    演算制御部で算出することを特徴とする請求項1記載の
    ボンデイング座標のティーチング方法。
  3. 【請求項3】 リード幅の中心は、予めティーチングに
    より確定しておいたパッド部のボンデイング座標とリー
    ドを結ぶ直線に直角の方向にカメラで撮像したリード部
    の画像を幅として画像処理部の演算制御部で算出するこ
    とを特徴とする請求項1記載のボンデイング座標のティ
    ーチング方法。
  4. 【請求項4】 リードフレームに半導体チップが付着さ
    れた試料のパッドとリードとをワイヤで接続するキャピ
    ラリと、試料を撮像するカメラと、キャピラリ及びカメ
    ラを共に平面上で駆動するXYテーブルと、ボンデイン
    グ座標を入力する手動入力手段とを備えたワイヤボンデ
    イング装置において、前記カメラで撮像した画像を処理
    してリード部の画像のリード先端からの距離とリード幅
    の中心を算出する画像処理部の演算制御部と、第1番目
    及び第2番目のリード部は、手動入力手段によって仮の
    ボンデイング座標を入力してカメラをリード部を撮像す
    るように移動させ、撮像した第1番目及び第2番目のリ
    ード部の画像のリード先端からの距離とリード幅の中心
    を画像処理部の演算制御部で算出し、前記第1番目及び
    第2番目のリード部の仮のボンデイング座標を補正して
    新たなボンデイング座標とし、第3番目以降のリード部
    は、検出するリード部の前とその前の2つの新たなボン
    デイング座標の差を算出してカメラをその差だけ移動さ
    せ検出するリード部の前のボンデイング座標から移動さ
    せるか、又はその差を検出するリード部の前のボンデイ
    ング座標に加えて仮のボンデイング座標とし、カメラで
    撮像した該リード部のリード先端からの距離とリードの
    幅中心を画像処理部の演算制御部で算出し、前記カメラ
    が移動させられた座標又は前記仮のボンデイング座標を
    補正して新たなボンデイング座標とする装置駆動部の演
    算制御部と、前記新たなボンデイング座標を記憶するボ
    ンデイング座標メモリとを備えたことを特徴とするボン
    デイング座標のティーチング手段。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100321173B1 (ko) * 1999-10-25 2002-03-18 박종섭 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법
KR100910744B1 (ko) * 2007-03-26 2009-08-05 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 방법

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3235008B2 (ja) * 1994-07-16 2001-12-04 株式会社新川 ワイヤボンデイング部のボール検出方法及び検出装置
JP2786160B2 (ja) * 1996-05-30 1998-08-13 九州日本電気株式会社 ボンディング方法
JP3370556B2 (ja) * 1997-05-14 2003-01-27 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びその制御方法
CN1211178C (zh) * 2000-05-04 2005-07-20 德克萨斯仪器股份有限公司 减少集成电路焊接机焊接程序误差的系统与方法
US7069102B2 (en) * 2000-05-16 2006-06-27 Texas Instruments Incorporated System and method to customize bond programs compensating integrated circuit bonder variability
JP4247299B1 (ja) * 2008-03-31 2009-04-02 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
US8091762B1 (en) * 2010-12-08 2012-01-10 Asm Assembly Automation Ltd Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4972311A (en) * 1988-08-15 1990-11-20 Kulicke And Soffa Industries Inc. X-Y table error mapping apparatus and method
JPH039540A (ja) * 1989-06-07 1991-01-17 Shinkawa Ltd ワイヤボンデイング方法
US4984731A (en) * 1989-10-05 1991-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of packaging electronic component parts using a eutectic die bonder
US5119436A (en) * 1990-09-24 1992-06-02 Kulicke And Soffa Industries, Inc Method of centering bond positions
US5121870A (en) * 1991-04-29 1992-06-16 Hughes Aircraft Company Method for reducing time to place a tool onto a workpiece
US5350106A (en) * 1993-05-07 1994-09-27 Micron Semiconductor, Inc. Semiconductor wire bonding method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100321173B1 (ko) * 1999-10-25 2002-03-18 박종섭 와이어 본딩장치의 본딩 좌표 예측 및 그 자동 훈련방법
KR100910744B1 (ko) * 2007-03-26 2009-08-05 가부시키가이샤 신가와 와이어 본딩 방법

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