JPH06101490B2 - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- JPH06101490B2 JPH06101490B2 JP1283335A JP28333589A JPH06101490B2 JP H06101490 B2 JPH06101490 B2 JP H06101490B2 JP 1283335 A JP1283335 A JP 1283335A JP 28333589 A JP28333589 A JP 28333589A JP H06101490 B2 JPH06101490 B2 JP H06101490B2
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ウエハチップとリードフレームとの間を接
続するワイヤボンディング方法の改良に関するものであ
る。
続するワイヤボンディング方法の改良に関するものであ
る。
従来のワイヤボンディング方法を第２図について説明す
る。図において、（１）はウエハチツプ、（２）はウエ
ハチツプ（１）上にアルミの部分で構成された第１のボ
ンディング点、（３）はウエハチップ（１）のエツジ
部、（４）はリードフレームのリード端子で構成された
第２のボンディング点、（５）はワイヤ、（６）はワイ
ヤ（５）を通すキャピラリー、（７）はボンディング完
了したワイヤ、（7a）はワイヤ（７）の折曲点であり、
この折曲点（7a）はワイヤ（５）のトーチスパーク入熱
の程度により高さは一定でない。（7b）はウエハチツプ
（１）とリードフレーム（４）との間を接続するワイヤ
（５）の折曲点、（８）はキャピラリー（６）の移動す
る軌跡であり、折曲点（8a），（8b）と最上端（8c）を
経由している。
る。図において、（１）はウエハチツプ、（２）はウエ
ハチツプ（１）上にアルミの部分で構成された第１のボ
ンディング点、（３）はウエハチップ（１）のエツジ
部、（４）はリードフレームのリード端子で構成された
第２のボンディング点、（５）はワイヤ、（６）はワイ
ヤ（５）を通すキャピラリー、（７）はボンディング完
了したワイヤ、（7a）はワイヤ（７）の折曲点であり、
この折曲点（7a）はワイヤ（５）のトーチスパーク入熱
の程度により高さは一定でない。（7b）はウエハチツプ
（１）とリードフレーム（４）との間を接続するワイヤ
（５）の折曲点、（８）はキャピラリー（６）の移動す
る軌跡であり、折曲点（8a），（8b）と最上端（8c）を
経由している。
なお、折曲点（8a）は第１のボンディング点（２）の真
上であり、折曲点（8b）は折曲点（8a）と同じ高さであ
る。折曲点（8a）の高さH1および折曲点（8b）の水平移
動距離L1により、ワイヤ（７）の第１のボンディング点
（２）より折曲部（7b）までのワイヤ長ω１は次式
（１）で設定される。
上であり、折曲点（8b）は折曲点（8a）と同じ高さであ
る。折曲点（8a）の高さH1および折曲点（8b）の水平移
動距離L1により、ワイヤ（７）の第１のボンディング点
（２）より折曲部（7b）までのワイヤ長ω１は次式
（１）で設定される。
また、ワイヤ（７）の折曲点（7b）より、第２のボンデ
ィング点（４）までのワイヤ長ω２は第１のボンディン
グ点（２）と第２のボンディング点（４）の距離をＬ、
高さをＳまたは第２のボンディング（４）と折曲点（7
b）の高さをS1とすると、次式（２）で求められる。
ィング点（４）までのワイヤ長ω２は第１のボンディン
グ点（２）と第２のボンディング点（４）の距離をＬ、
高さをＳまたは第２のボンディング（４）と折曲点（7
b）の高さをS1とすると、次式（２）で求められる。
折曲点（8b）より最上端（8c）の高さH2は次式（３）で
求められる。
求められる。
H2＝ω２ ……（３） キャピラリー（６）を軌跡（８）のように移動させるこ
とにより、上記式で決定されるワイヤ（７）のループを
形成する。
とにより、上記式で決定されるワイヤ（７）のループを
形成する。
次に動作について説明する。第２図において、第１のボ
ンディング点（２）でボンディング完了後、キャピラリ
ー（６）は折曲点（8a）まで上昇し、第２のボンディン
グ点（４）と反対方向に折曲点（8b）まで水平移動す
る。この水平移動により折曲げが形成される。次に、キ
ャピラリー（６）は最上端（8c）まで上昇し、第２のボ
ンディング点（４）まで移動と同時に下降し、第２のボ
ンディング点（４）にボンディングを行ない、ワイヤ
（７）のループを形成する。
ンディング点（２）でボンディング完了後、キャピラリ
ー（６）は折曲点（8a）まで上昇し、第２のボンディン
グ点（４）と反対方向に折曲点（8b）まで水平移動す
る。この水平移動により折曲げが形成される。次に、キ
ャピラリー（６）は最上端（8c）まで上昇し、第２のボ
ンディング点（４）まで移動と同時に下降し、第２のボ
ンディング点（４）にボンディングを行ない、ワイヤ
（７）のループを形成する。
従来のワイヤボンディング方法は以上のように行なわれ
ているので、トーチスパークの入熱条件によりループ高
さのコントロールができず、一定した均一なループ高さ
の生成が困難で、ループ高さのバラツキ精度が±10μｍ
以内の安定したワイヤリングの形状が生成できないなど
の問題点があつた。
ているので、トーチスパークの入熱条件によりループ高
さのコントロールができず、一定した均一なループ高さ
の生成が困難で、ループ高さのバラツキ精度が±10μｍ
以内の安定したワイヤリングの形状が生成できないなど
の問題点があつた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ループ高さ及びループの水平部分の長さを設
定することで、キャピラリー移動で２点の折曲を付け、
常に一定のループ高さ及びループの水平部の長さを保
ち、安定したワイヤリングの形状が生成できるワイヤボ
ンディング方法を得ることを目的とする。
たもので、ループ高さ及びループの水平部分の長さを設
定することで、キャピラリー移動で２点の折曲を付け、
常に一定のループ高さ及びループの水平部の長さを保
ち、安定したワイヤリングの形状が生成できるワイヤボ
ンディング方法を得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤボンディング方法は、半導体装置
の第１のボンディング点でボンディングした後、ワイヤ
の第１の折り曲げ点まで第１のボンディング点を離れる
方向にキャピラリーを上昇するとともに第２のボンディ
ング点と逆方向にキャピラリーを横方向移動する工程
と、ワイヤの第１の折り曲げ点よりさらに第１のボンデ
ィング点を離れた位置にあるワイヤの第２の折り曲げ点
までキャピラリーを上昇するとともに第２のボンディン
グ点と逆方向にキャピラリーを横方向移動する工程と、
第１のボンディング点から半導体装置の第２のボンディ
ング点までの所定のループ長さになるまでキャピラリー
を上昇するとともにキャピラリーを第２のボンディング
点まで移動しボンディングする工程とを備えることで安
定したワイヤボンディングの形状を生成するものであ
る。
の第１のボンディング点でボンディングした後、ワイヤ
の第１の折り曲げ点まで第１のボンディング点を離れる
方向にキャピラリーを上昇するとともに第２のボンディ
ング点と逆方向にキャピラリーを横方向移動する工程
と、ワイヤの第１の折り曲げ点よりさらに第１のボンデ
ィング点を離れた位置にあるワイヤの第２の折り曲げ点
までキャピラリーを上昇するとともに第２のボンディン
グ点と逆方向にキャピラリーを横方向移動する工程と、
第１のボンディング点から半導体装置の第２のボンディ
ング点までの所定のループ長さになるまでキャピラリー
を上昇するとともにキャピラリーを第２のボンディング
点まで移動しボンディングする工程とを備えることで安
定したワイヤボンディングの形状を生成するものであ
る。
この発明においては、半導体装置の第１のボンディング
点でボンディングした後、ワイヤの第１の折り曲げ点ま
で第１のボンディング点を離れる方向にキャピラリーを
上昇するとともに第２のボンディング点と逆方向にキャ
ピラリーを横方向移動する工程と、ワイヤの第１の折り
曲げ点よりさらに第１のボンディング点を離れた位置に
あるワイヤの第２の折り曲げ点までキャピラリーを上昇
するとともに第２のボンディング点と逆方向にキャピラ
リーを横方向移動する工程と、第１のボンディング点か
ら半導体装置の第２のボンディング点までの所定のルー
プ長さになるまでキャピラリーを上昇するとともにキャ
ピラリーを第２のボンディング点まで移動しボンディン
グする工程とを備えることにより、二つの折れ曲がりの
くせを付け、この部分よりワイヤが折れ曲がり、ループ
高さと長さが均一になるので均一なループが高精度で生
成される。
点でボンディングした後、ワイヤの第１の折り曲げ点ま
で第１のボンディング点を離れる方向にキャピラリーを
上昇するとともに第２のボンディング点と逆方向にキャ
ピラリーを横方向移動する工程と、ワイヤの第１の折り
曲げ点よりさらに第１のボンディング点を離れた位置に
あるワイヤの第２の折り曲げ点までキャピラリーを上昇
するとともに第２のボンディング点と逆方向にキャピラ
リーを横方向移動する工程と、第１のボンディング点か
ら半導体装置の第２のボンディング点までの所定のルー
プ長さになるまでキャピラリーを上昇するとともにキャ
ピラリーを第２のボンディング点まで移動しボンディン
グする工程とを備えることにより、二つの折れ曲がりの
くせを付け、この部分よりワイヤが折れ曲がり、ループ
高さと長さが均一になるので均一なループが高精度で生
成される。
この発明の一実施例を第１図について説明する。図にお
いて、（7A）はボンディング完了したワイヤであり、
（ａ）は設定されるループ高さで、（ｂ）は設定される
ループの水平部分の長さである。（7a）はワイヤ（７）
の折曲点であり、第１のボンディング点（２）の上に位
置し、高さは（ａ）である。（7b）はウエハチップ
（１）とリードフレーム（４）との間を接続するワイヤ
の折曲点であり、高さは（ａ）で、折曲点（7a）との距
離は（ｂ）である。
いて、（7A）はボンディング完了したワイヤであり、
（ａ）は設定されるループ高さで、（ｂ）は設定される
ループの水平部分の長さである。（7a）はワイヤ（７）
の折曲点であり、第１のボンディング点（２）の上に位
置し、高さは（ａ）である。（7b）はウエハチップ
（１）とリードフレーム（４）との間を接続するワイヤ
の折曲点であり、高さは（ａ）で、折曲点（7a）との距
離は（ｂ）である。
（8A）はキャピラリー（６）の移動する軌跡であり、折
曲点（8a），（8b），（8c），（8d）と最上端（8e）を
経由している。なお折曲点（8a）は第１のボンディング
点（２）の真上である。折曲点（8b）は折曲点（8a）と
同じ高さである。折曲点（8c）は折曲点（8b）の真上で
ある。折曲点（8d）は折曲点（8c）と同じ高さである。
曲点（8a），（8b），（8c），（8d）と最上端（8e）を
経由している。なお折曲点（8a）は第１のボンディング
点（２）の真上である。折曲点（8b）は折曲点（8a）と
同じ高さである。折曲点（8c）は折曲点（8b）の真上で
ある。折曲点（8d）は折曲点（8c）と同じ高さである。
上記折曲点（8b）及び（8d）より、ワイヤ（7A）にくせ
がつけられ、それにあたる部分が折曲点（7a）及び（7
b）である。
がつけられ、それにあたる部分が折曲点（7a）及び（7
b）である。
その他の符号の説明は従来方法と同様につき省略する。
次に動作について説明する。第１図において、第１のボ
ンディング点（２）でボンディング完了後、キャピラリ
ー（６）は折曲点（8a）まで上昇し、第２のボンディン
グ点（４）と反対方向に折曲点（8b）まで水平移動す
る。この水平移動により、ワイヤ（7A）にくせがつき、
その部分が折曲点（7a）の部分となる。
ンディング点（２）でボンディング完了後、キャピラリ
ー（６）は折曲点（8a）まで上昇し、第２のボンディン
グ点（４）と反対方向に折曲点（8b）まで水平移動す
る。この水平移動により、ワイヤ（7A）にくせがつき、
その部分が折曲点（7a）の部分となる。
次に、キャピラリー（６）は折曲点（8c）まで上昇し、
第２のボンディング点（４）と反対方向に折曲点（8d）
まで水平移動する。この水平移動により、ワイヤ（7A）
にくせがつき、その部分が折曲点（7b）の部分となる。
第２のボンディング点（４）と反対方向に折曲点（8d）
まで水平移動する。この水平移動により、ワイヤ（7A）
にくせがつき、その部分が折曲点（7b）の部分となる。
次にキャピラリー（６）は最上端（8e）まで上昇し、第
２のボンディング点（４）まで移動と同時に下降し、第
２のボンディング点（４）にボンディングを行なう。
２のボンディング点（４）まで移動と同時に下降し、第
２のボンディング点（４）にボンディングを行なう。
キャピラリー（６）を軌跡（8A）のように移動させるこ
とによりワイヤ（7A）のループを形成する。
とによりワイヤ（7A）のループを形成する。
以上のように、この発明によれば半導体装置の第１のボ
ンディング点でボンディングした後、ワイヤの第１の折
り曲げ点まで第１のボンディング点を離れる方向にキャ
ピラリーを上昇するとともに第２のボンディング点と逆
方向にキャピラリーを横方向移動する工程と、ワイヤの
第１の折り曲げ点よりさらに第１のボンディング点を離
れた位置にあるワイヤの第２の折り曲げ点までキャピラ
リーを上昇するとともに第２のボンディング点と逆方向
にキャピラリーを横方向移動する工程と、第１のボンデ
ィング点から半導体装置の第２のボンディング点までの
所定のループ長さになるまでキャピラリーを上昇すると
ともにキャピラリーを第２のボンディング点まで移動し
ボンディングする工程とを備えることにより、二つの折
れ曲がりのくせを付け、この部分よりワイヤを折れ曲
げ、ループ高さと長さを均一にすることで安定したワイ
ヤリングの形状が生成できるという効果が得られる。
ンディング点でボンディングした後、ワイヤの第１の折
り曲げ点まで第１のボンディング点を離れる方向にキャ
ピラリーを上昇するとともに第２のボンディング点と逆
方向にキャピラリーを横方向移動する工程と、ワイヤの
第１の折り曲げ点よりさらに第１のボンディング点を離
れた位置にあるワイヤの第２の折り曲げ点までキャピラ
リーを上昇するとともに第２のボンディング点と逆方向
にキャピラリーを横方向移動する工程と、第１のボンデ
ィング点から半導体装置の第２のボンディング点までの
所定のループ長さになるまでキャピラリーを上昇すると
ともにキャピラリーを第２のボンディング点まで移動し
ボンディングする工程とを備えることにより、二つの折
れ曲がりのくせを付け、この部分よりワイヤを折れ曲
げ、ループ高さと長さを均一にすることで安定したワイ
ヤリングの形状が生成できるという効果が得られる。
第１図はこの発明の一実施例によるキャピラリーの軌跡
とループ形状を示す図、第２図は従来のキャピリーの軌
跡とループ形状を示す図である。 図において、（１）はウエハチップ、（２）は第１のボ
ンディング点、（４）は第２のボンディング点、（５）
はワイヤ、（６）はキャピラリー、（7A）はワイヤ、
（7a），（7b）はワイヤ（7A）の折曲点、（8A）はキャ
ピラリー（６）の軌跡、（8a）〜（8e）はキャピラリー
（６）の折曲点を示す。 なお、図中同一符号は同一又は相当部を示す。
とループ形状を示す図、第２図は従来のキャピリーの軌
跡とループ形状を示す図である。 図において、（１）はウエハチップ、（２）は第１のボ
ンディング点、（４）は第２のボンディング点、（５）
はワイヤ、（６）はキャピラリー、（7A）はワイヤ、
（7a），（7b）はワイヤ（7A）の折曲点、（8A）はキャ
ピラリー（６）の軌跡、（8a）〜（8e）はキャピラリー
（６）の折曲点を示す。 なお、図中同一符号は同一又は相当部を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置の第１のボンディング点でボン
ディングした後、ワイヤの第１の折り曲げ点まで上記第
１のボンディング点を離れる方向にキャピラリーを上昇
するとともに第２のボンディング点と逆方向にキャピラ
リーを横方向移動する工程と、 上記ワイヤの第１の折り曲げ点よりさらに上記第１のボ
ンディング点を離れた位置にある上記ワイヤの第２の折
り曲げ点までキャピラリーを上昇するとともに第２のボ
ンディング点と逆方向にキャピラリーを横方向移動する
工程と、 上記第１のボンディング点から上記半導体装置の第２の
ボンディング点までの所定のループ長さになるまでキャ
ピラリーを上昇するとともにキャピラリーを第２のボン
ディング点まで移動しボンディングする工程と、 を備えたワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283335A JPH06101490B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1283335A JPH06101490B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03142941A JPH03142941A (ja) | 1991-06-18 |
| JPH06101490B2 true JPH06101490B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=17664144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1283335A Expired - Lifetime JPH06101490B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101490B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122587A (ja) * | 1993-10-28 | 1995-05-12 | Nec Corp | ワイヤボンディング方法 |
| JP4137061B2 (ja) | 2005-01-11 | 2008-08-20 | 株式会社カイジョー | ワイヤループ形状、そのワイヤループ形状を備えた半導体装置、ワイヤボンディング方法 |
| US7464854B2 (en) | 2005-01-25 | 2008-12-16 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Method and apparatus for forming a low profile wire loop |
| KR102520094B1 (ko) * | 2016-02-02 | 2023-04-10 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1283335A patent/JPH06101490B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03142941A (ja) | 1991-06-18 |
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