JPH0567643A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPH0567643A
JPH0567643A JP3225779A JP22577991A JPH0567643A JP H0567643 A JPH0567643 A JP H0567643A JP 3225779 A JP3225779 A JP 3225779A JP 22577991 A JP22577991 A JP 22577991A JP H0567643 A JPH0567643 A JP H0567643A
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wire
bonding
capillary
moving
loop
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Kazuhiro Kawabata
数博 川端
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワイヤボンディングを行うときに、ワイヤの
ループ高を一定にする。 【構成】 第１ボンディングを行なう前に、キャピラリ
７から突出するワイヤ１１をトーチスパークによって切
断する。第１ボンディング後、最初にキャピラリ７を接
合方向の反対方向へ移動させるときのキャピラリ移動寸
法を定めた。その寸法を、ワイヤ１１におけるトーチス
パークによる入熱部分となる部分がキャピラリ７の先端
に位置づけられる寸法とした。ワイヤ１１におけるトー
チスパークによって組成変形した部分に、キャピラリ７
の水平移動によって折り目が形成される。前記折り目部
分が折り返されてループの最上部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの電極と
リードフレームのインナーリード部とを金属細線によっ
て電気的に接続するワイヤボンディング方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップの電極とリードフレ
ームのインナーリード部とを金属細線で結線させるに当
たっては、半導体チップのエッジ部に金属細線が接触す
るのを防ぐために、金属細線でループを形成させて行な
っていた。この従来のワイヤボンディング方法を図２に
よって説明する。
【０００３】図２は従来のワイヤボンディング方法によ
ってワイヤボンディングされたリードフレームの側面図
である。同図において、１はリードフレームで、このリ
ードフレーム１のダイボンド部２にはウエハチップ３が
接合されている。なお、このウエハチップ３の上部には
第１ボンディング点としてのアルミ電極４が形成されて
いる。また、３ａはウエハチップ３のエッジ部で、この
エッジ部３ａを避けるようにして後述するワイヤがワイ
ヤボンディングされる。５は第２ボンディング点として
のインナーリード部である。
【０００４】６は前記ウエハチップ３のアルミ電極４と
リードフレーム１のインナーリード部５とを電気的に接
続するワイヤである。なお、図中６ａ，６ｂはこのワイ
ヤ６の折曲点を示す。
【０００５】７は前記ワイヤ６をボンディングするため
のキャピラリで、このキャピラリ７はワイヤ６を貫通保
持する構造とされ、不図示の駆動装置によって図中二点
鎖線Ａで示す軌跡に沿って移動されるように構成されて
いる。なお、このキャピラリ７から上方へ伸びるワイヤ
６は、ボンディング時にキャピラリ７へ導かれる部分を
示す。また、軌跡Ａ中のＡ1 およびＡ2 はキャピラリ７
の移動方向変更点（以下折曲点という）を示し、Ａ3 は
最上端位置を示す。
【０００６】次に、従来のワイヤボンディング方法につ
いて説明する。先ず、キャピラリ７をウエハチップ３の
アルミ電極４に押し付けるようにして第１ボンディング
を行なう。その後、キャピラリ７を折曲点Ａ1 まで上昇
させ、次いで、第２ボンディング点とは反対側へ向けて
折曲点Ａ2 まで水平移動させる。なお、前記折曲点Ａ1
は第１ボンディング点の真上であり、折曲点Ａ2 は前記
折曲点Ａ1 と同じ高さとなる位置である。
【０００７】その後、キャピラリ７を最上端位置Ａ3 ま
で上昇させ、リードフレーム１のインナーリード部５ま
で軌跡Ａが円弧を描くように下降させる。そして、イン
ナーリード部５にワイヤ６を押し付けて第２ボンディン
グを行なう。
【０００８】このようにキャピラリ７を移動させること
によって、ワイヤ６が折曲点６ａ，６ｂで折曲げられて
ループが形成される。なお、ワイヤ６の第１ボンディン
グ点から折曲点６ｂまでのワイヤ長ｗ1 は、下記の
（１）式によって求められる。（１）式においてＨ1 は
上述した折曲点Ａ1 の高さ、Ｌ1 は折曲点Ａ1 から折曲
点Ａ2 までの水平距離を示す。
【０００９】
【数１】
【００１０】また、ワイヤ６の折曲点６ｂからインナー
リード部５（第２ボンディング点）までのワイヤ長ｗ2
は、第１ボンディング点から第２ボンディング点までの
距離をＬ，高低差をＳとし、第２ボンディング点と折曲
部６ｂとの高低差をＳ1 とすると、下記の（２）式から
求められる。
【００１１】
【数２】
【００１２】さらに、折曲点Ａ2 から最上端位置Ａ3 ま
での高さＨ2 は下記の（３）式で求められる。
【００１３】
【数３】
【００１４】上述したようにキャピラリ７を軌跡Ａに沿
って移動させることによって、上記各式で決定されるワ
イヤ６のループが形成される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上述したよ
うに行なう従来のワイヤボンディング方法では、第２ボ
ンディング後にワイヤ６を切断するときに行なうトーチ
スパークの入熱条件によりループ高さを調節することが
できず、均一なループ高さをもってワイヤボンディング
を行なうことができないという問題があった。特に、ル
ープ高さのばらつき精度を±１０μｍ以内にすることが
できない。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤボン
ディング方法は、第１ボンディングを行なう前に、キャ
ピラリから突出する金属細線をトーチスパークによって
切断し、第１ボンディング後、最初にキャピラリを接合
方向の反対方向へ移動させるときのキャピラリ移動寸法
を、金属細線におけるトーチスパークによる入熱部分と
なる部分がキャピラリの先端に位置づけられる寸法とし
たものである。
【００１７】
【作用】金属細線におけるトーチスパークによる入熱部
分となる部分は組成変形されており、この組成変形部分
に、キャピラリの移動によって折り目が形成される。そ
して、キャピラリから金属細線が引き出された後にキャ
ピラリを第２ボンディング点へ移動させることによっ
て、前記折り目部分が折り返されてループの最上部を形
成する。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１によって詳細
に説明する。図１は本発明に係るワイヤボンディング方
法によってワイヤボンディングされたリードフレームの
側面図である。同図において前記図２で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。図１において、１１は本発明に係る
ワイヤボンディング方法によってワイヤボンディングさ
れたワイヤである。また、１１ａはワイヤ１１の折曲点
であり、第１ボンディング点としてのアルミ電極４の上
方に位置している。
【００１９】ａは本発明に係るワイヤボンディング方法
を実施するに当たって設定されるループ高さで、このル
ープ高さａは、ワイヤ１１におけるトーチスパーク時に
組成変化した範囲で設定される。
【００２０】次に、本発明に係るワイヤボンディング方
法によってワイヤ１１をワイヤボンディングする手順に
ついて説明する。
【００２１】ワイヤボンディングを行なうに当たって
は、先ず、キャピラリ７の先端から突出するワイヤ１１
をトーチスパークによって切断する。この操作は、第２
ボンディング点でのボンディングが終了した後にワイヤ
を切断するときの操作である。
【００２２】先ず、従来と同様にして第１ボンディング
を行ない、キャピラリ７を折曲点Ａ1 まで上昇させる。
このときのキャピラリ７の移動寸法は、ワイヤ１１にお
けるトーチスパークによる入熱部分となる部分がキャピ
ラリ７の先端に位置づけられる寸法であって、予め定め
られた一定の寸法とされている。
【００２３】次に、キャピラリ７を折曲点Ａ1 から第２
ボンディング点とは反対方向へ水平移動させ、折曲点Ａ
2 で停止させる。この水平移動によってワイヤ１１に折
り目がつく。
【００２４】しかる後、キャピラリ７を最上端位置Ａ3
まで上昇させ、従来と同様にして第２ボンディング点へ
移動させる。このようにキャピラリ７を移動させること
で、上述した折り目部分が折り返され、その部分がルー
プの最上部となる。そして、第２ボンディング点でワイ
ヤ１１をインナーリード部５に接合させてワイヤボンデ
ィング動作が終了する。
【００２５】したがって、ワイヤ１１におけるトーチス
パークによる入熱部分となる部分は組成変形されてお
り、この組成変形部分に、キャピラリ７の移動によって
折り目が形成される。そして、キャピラリ７からワイヤ
１１が引き出された後にキャピラリ７を第２ボンディン
グ点へ移動させることによって、前記折り目部分が折り
返されてループの最上部を形成する。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るワイヤ
ボンディング方法は、第１ボンディングを行なう前に、
キャピラリから突出する金属細線をトーチスパークによ
って切断し、第１ボンディング後、最初にキャピラリを
接合方向の反対方向へ移動させるときのキャピラリ移動
寸法を、金属細線におけるトーチスパークによる入熱部
分となる部分がキャピラリの先端に位置づけられる寸法
としたため、金属細線におけるトーチスパークによる入
熱部分となる部分は組成変形されており、この組成変形
部分に、キャピラリの移動によって折り目が形成され
る。そして、キャピラリから金属細線が引き出された後
にキャピラリを第２ボンディング点へ移動させることに
よって、前記折り目部分が折り返されてループの最上部
を形成する。
【００２７】したがって、折り目をつける位置を一定と
することによって、ループ高さを一定とすることができ
ると共に、ループ高さのばらつき精度を±１０μｍとす
ることで安定した金属細線の形状が得られるという効果
がある。このため、本発明に係るワイヤボンディング方
法によって半導体装置を製造すると、製品の品質を高め
ることができ、しかも、生産性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るワイヤボンディング方法によって
ワイヤボンディングされたリードフレームの側面図であ
る。
【図２】従来のワイヤボンディング方法によってワイヤ
ボンディングされたリードフレームの側面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ３ ウエハチップ ４ アルミ電極 ５ インナーリード部 ７ キャピラリ １１ ワイヤ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年７月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るワイヤボン
ディング方法は、第１ボンディングを行なう前に、キャ
ピラリから突出する金属細線にトーチスパークによって
ボール生成し、第１ボンディング後、最初にキャピラリ
を接合方向の反対方向へ移動させるときのキャピラリ移
動寸法を、金属細線におけるトーチスパークによる入熱
部分となる部分がキャピラリの先端に位置づけられる寸
法としたものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２１】ワイヤボンディングを行なうに当たって
は、先ず、キャピラリ７の先端から突出するワイヤ１１
にトーチスパークによってボールを生成する。この操作
は、第２ボンディング点でのボンディングが終了した後
にワイヤにボールを生成するときの操作である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るワイヤ
ボンディング方法は、第１ボンディングを行なう前に、
キャピラリから突出する金属細線をトーチスパークによ
ってボール生成し、第１ボンディング後、最初にキャピ
ラリを接合方向の反対方向へ移動させるときのキャピラ
リ移動寸法を、金属細線におけるトーチスパークによる
入熱部分となる部分がキャピラリの先端に位置づけられ
る寸法としたため、金属細線におけるトーチスパークに
よる入熱部分となる部分は組成変形されており、この組
成変形部分に、キャピラリの移動によって折り目が形成
される。そして、キャピラリから金属細線が引き出され
た後にキャピラリを第２ボンディング点へ移動させるこ
とによって、前記折り目部分が折り返されてループの最
上部を形成する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ワイヤ貫通式キャピラリによって金属細
    線を半導体チップの電極に接合させて第１ボンディング
    を行なった後、このキャピラリを、接合方向の反対方向
    と、前記電極から第２ボンディング点としてのリードフ
    レームのインナーリード部とは反対側へ向かう方向と、
    接合方向の反対方向とに順次移動させて金属細線を引出
    し、しかる後、キャピラリをリードフレームのインナー
    リード部に移動させて第２ボンディングを行ない、金属
    細線でループを形成するワイヤボンディング方法におい
    て、第１ボンディングを行なう前に、キャピラリから突
    出する金属細線をトーチスパークによって切断し、第１
    ボンディング後、最初にキャピラリを接合方向の反対方
    向へ移動させるときのキャピラリ移動寸法を、金属細線
    におけるトーチスパークによる入熱部分となる部分がキ
    ャピラリの先端に位置づけられる寸法としたことを特徴
    とするワイヤボンディング方法。
JP3225779A 1991-09-05 1991-09-05 ワイヤボンデイング方法 Pending JPH0567643A (ja)

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