JP3420904B2 - ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 - Google Patents
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Description
グ装置におけるリード線のループ形成方法に関する。 【0002】 【従来の技術】ワイヤボンディング装置では、半導体チ
ップ上のパッド(電極)とリードフレームのリード間を
結ぶリード線として、通常20〜38μmφ程度の金線
を用いている。このパッドとリード間を結ぶリード線の
ループ形状は製品品質に影響を及ぼすものであり、その
ループ形状は使用される金線の機械的性質、供給量、ボ
ンディング時のキャピラリーの移動軌跡などよって決定
される。中でも、キャピラリーの移動軌跡はループ形状
に重要な影響を与える。 【0003】図2〜図4を参照して、従来のワイヤボン
ディング装置におけるリード線のループ形成方法を説明
する。図2はワイヤボンディング時のキャピラリーの移
動軌跡図、図3は金線の供給量がループ長と同じ程度の
場合のループ形状図、図4は金線の供給量がループ長よ
りも長い場合のループ形状図である。 【0004】従来のワイヤボンディング装置において
は、図2に示すように、キャピラリー1は、第1ボンド
点(パッド)2に金線(図示せず)を接着した後、僅か
に引き上げられ、この引き上げ位置において第2ボンド
点3と反対方向へ僅かの距離引き戻された後(以後、こ
の動作を「リバース動作a」という)、第1ボンド点2
のほぼ真上のループアップ点4まで引き上げられる(以
後、この動作を「ループアップ動作b」という)。そし
て、さらに、このループアップ点4から第2ボンド点3
に向かって、ある点、例えば図示するように第1ボンド
点2を中心として半径rの円弧を描いて移動させた後
(以後、この動作を「ループダウン動作c」という)、
第2ボンド点3に金線を接着するものである。 【0005】キャピラリー1を図2のような軌跡に沿っ
て移動させた場合、形成される金線のループ形状は、そ
の供給量によって次のように変わる。すなわち、図3は
金線5の供給量をループ長と同じ程度とした場合のルー
プ形状図を示すもので、キャピラリー1は、ループダウ
ン動作c(図2参照)によって形成される基準円弧d上
を移動していくため、供給された金線5を常に引っ張る
形となる。このため、最終的に形成されるループ形状
は、リバース動作a(図2参照)によって形成した金線
5の曲がり癖6を引き延ばす形となり、十分なループ高
さを取ることができなくなる。 【0006】また、図4は金線5の供給量を曲がり癖6
を壊さない程度まで長くした場合のループ形状図を示す
もので、この時のループ形状は、金線5が余分に供給さ
れているために、曲がり癖6の部分の形状は維持できる
が、この曲がり癖6に続く直線部が垂れ下がってしま
い、金線5とチップエッジの間に十分なギャップをとる
ことができなくなる。 【0007】 【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のループ形成方法の場合、ループ形成能力に限界があ
り、多種多様の半導体デバイスへの対応が困難になって
いた。本発明は、このような問題を解決するためになさ
れたもので、ループ形成能力に優れ、多種多様の半導体
デバイスへの対応が可能なワイヤボンディング装置にお
けるループ形成方法を提供することを目的とする。 【0008】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明方法は、第1ボンド点にリード線を接着した
後、キャピラリーを僅かに引き上げてリバース動作を行
なわせ、次いでループアップ点まで引き上げた後、該ル
ープアップ点から第2ボンド点まで基準円弧に沿って移
動させるようにしたワイヤボンディング装置におけるリ
ード線のループ形成方法において、前記ループアップ点
と第2ボンド点を結ぶ基準円弧の中間適宜位置であって
当該基準円弧の内側適宜位置にステップ点を設定し、該
ステップ点とループアップ点との間は、任意に設定した
第1中心点を中心に形成される前記ステップ点とループ
アップ点を結ぶ第1の円弧に沿って前記基準円弧の内側
を移動させるとともに、前記ステップ点と第2ボンド点
との間は、任意に設定した第2中心点を中心に形成され
る前記ステップ点と第2ボンド点を結ぶ第2の円弧に沿
って前記基準円弧の内側から外側を通って第2ボンド点
に至るように移動せしめることを特徴とするものであ
る。 【0009】 【作用】上記のように構成した場合、ループアップ点か
らステップ点の間は、キャピラリーは基準円弧の内側を
通るので、リード線が引っ張られて曲がり癖が伸びるよ
うなことがなくなり、また、ステップ点から第2ボンド
点の間は、キャピラリーは基準円弧の内側から外側を通
って第2ボンド点に至るので、供給されたリード線を適
正量だけ引っ張ることができる。このため、ループ形成
時に余分な力で金線を引っ張ることがなく、また、余分
な金線を供給することもなくなるので、安定した形状の
ループを得ることができる。 【0010】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明に係るループ形成方
法の一実施形態の原理説明図である。なお、説明を分か
り易くするために、前述した従来例と同一の部分には同
一の符号を付して示した。 【0011】本発明方法が、前述した従来のループ形成
方法と異なる点は、ループアップ点4から第2ボンド点
6に至るループダウン動作の途中にステップ点7を設定
し、このステップ点7を中継点として、2段階のループ
ダウン動作e,fを行なわせるようにした点である。 【0012】すなわち、本発明方法は、従来のループダ
ウン動作cによって形成される基準円弧dの中間適宜位
置であって基準円弧dの内側に位置してステップ点7を
設定し、このステップ点7とループアップ点5との間
は、任意に設定した第1中心点C1 を中心に形成される
半径r1 の第1の円弧gに沿って第1のループダウン動
作eを行なわせ、キャピラリー1を基準円弧dの内側を
移動させるようにし、さらに、ステップ点7と第2ボン
ド点3との間は、任意の第2中心点C2 を中心に形成さ
れる半径r2 の第2の円弧hに沿って第2のループダウ
ン動作fを行なわせ、キャピラリー1を基準円弧dの内
側から外側を通って第2ボンド点3に至るように構成し
たものである。 【0013】前記第1中心点C1 の位置は、ループアッ
プ点5とステップ点7を円弧で結ぶことのできる半径位
置であればよく、また、前記第2中心点C2 の位置は、
ステップ点7と第2ボンド点3間を円弧で結ぶととも
に、該円弧が基準円弧の内側から外側を通って第2ボン
ド点に至るような半径位置であればよい。 【0014】このように、ステップ点7を中に挟んで2
段階のループダウン動作を行なわせると、ループアップ
点5からステップ点7に至る第1のループダウン動作e
時には、キャピラリー1は基準円弧dの内側を通るの
で、金線5が引っ張られて曲がり癖6が伸びることがな
くなり、また、ステップ点7から第2ボンド点3に至る
第2のループダウン動作f時には、キャピラリー1は基
準円弧dの内側から外側へ抜け出て第2ボンド点3に至
るように移動するので、金線5を適正量だけ引っ張るこ
とができる。 【0015】この結果、ループ形成時に余分な力で金線
を引っ張ることがなく、また、余分な金線を供給するこ
ともなくなるので、図4に示したように、最終的に金線
5のループ形状は曲がり癖6がそのまま残るとともに、
この曲がり癖6に続く金線部分が直線的に伸びた安定し
た形状のループを得ることができる。このため、十分な
ループ高さをとることができると同時に、金線とチップ
エッジ間にも十分なギャップをとることができ、どのよ
うな半導体デバイスに対しても用いることが可能とな
る。 【0016】なお、前記の例では、リード線として金線
を用いたが、他の金属線を用いた場合であっても同様に
実施できることは勿論である。 【0017】 【発明の効果】以上説明したように、本発明方法による
ときは、ループアップ点と第2ボンド点を結ぶ基準円弧
の中間適宜位置であって当該基準円弧の内側適宜位置に
ステップ点を設定し、該ステップ点とループアップ点と
の間は、任意に設定した第1中心点を中心に形成される
前記ステップ点とループアップ点を結ぶ第1の円弧に沿
って前記基準円弧の内側を移動させるとともに、前記ス
テップ点と第2ボンド点との間は、任意に設定した第2
中心点を中心に形成される前記ステップ点と第2ボンド
点を結ぶ第2の円弧に沿って前記基準円弧の内側から外
側を通って第2ボンド点に至るように移動せしめるよう
にしたので、ループ形成時に余分な力でリード線を引っ
張ることがなく、また、余分なリード線を供給すること
もなくなり、リード線が垂れることのない安定した形状
のループを形成することができる。このため、どのよう
な半導体デバイスに対しても適用することが可能とな
る。また、ループ形状が安定するため、不良品の発生率
が小さくなり、生産効率も向上できる。
移動軌跡図である。 【図3】従来のループ形成方法において金線の供給量が
ループ長と同じ程度の場合のループ形状図である。 【図4】従来のループ形成方法において金線の供給量が
ループ長よりも長い場合のループ形状図である。 【符号の説明】 1 キャピラリー 2 第1ボンド点(パッド) 3 第2ボンド点(リード) 4 リープアップ点 5 金線(リード線) 6 曲がり癖 7 ステップ点 8 金線(リード線) a リバース動作 b ループアップ動作 c ループダウン動作 d 基準円弧 e 第1のループダウン動作 f 第2のループダウン動作 g 第1の円弧 h 第2の円弧 C1 第1中心点 C2 第2中心点 r1 第1の円弧の半径 r2 第2の円弧の半径
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 第1ボンド点にリード線を接着した後、
キャピラリーを僅かに引き上げてリバース動作を行なわ
せ、次いでループアップ点まで引き上げた後、該ループ
アップ点から第2ボンド点まで基準円弧に沿って移動さ
せるようにしたワイヤボンディング装置におけるリード
線のループ形成方法において、 前記ループアップ点と第2ボンド点を結ぶ基準円弧の中
間適宜位置であって当該基準円弧の内側適宜位置にステ
ップ点を設定し、 該ステップ点とループアップ点との間は、任意に設定し
た第1中心点を中心に形成される前記ステップ点とルー
プアップ点を結ぶ第1の円弧に沿って前記基準円弧の内
側を移動させるとともに、 前記ステップ点と第2ボンド点との間は、任意に設定し
た第2中心点を中心に形成される前記ステップ点と第2
ボンド点を結ぶ第2の円弧に沿って前記基準円弧の内側
から外側を通って第2ボンド点に至るように移動せしめ
ることを特徴とするワイヤボンディング装置におけるリ
ード線のループ形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33442096A JP3420904B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33442096A JP3420904B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163244A JPH10163244A (ja) | 1998-06-19 |
JP3420904B2 true JP3420904B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=18277182
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33442096A Expired - Lifetime JP3420904B2 (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | ワイヤボンディング装置におけるリード線のループ形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3420904B2 (ja) |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP33442096A patent/JP3420904B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10163244A (ja) | 1998-06-19 |
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