JPH0794556A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPH0794556A
JPH0794556A JP5257644A JP25764493A JPH0794556A JP H0794556 A JPH0794556 A JP H0794556A JP 5257644 A JP5257644 A JP 5257644A JP 25764493 A JP25764493 A JP 25764493A JP H0794556 A JPH0794556 A JP H0794556A
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capillary
bond point
point
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義光 寺門
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一夫 杉浦
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亨 持田
Tatsunari Mitsui
竜成 三井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ルーピング直線性の向上及びボンデイング性の
向上を図る。 【構成】第２ボンド点２ａへのボンデイング時の超音波
振動印加と同時にキヤピラリ４をルーピング方向に移動
させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は第１ボンド点と第２ボン
ド点との間をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ等の半導体組立装置の製造工程に、
ワイヤボンデイング工程がある。この工程により、図２
に示すように、ペレット１のパッド（第１ボンド点）１
ａとリードフレーム２のリード（第２ボンド点）２ａに
ワイヤ３が接続される。なお、矢印Ａはルーピング方向
を示す。
【０００３】前記ワイヤボンデイング工程におけるワイ
ヤボンデイング方法には、種々の方法が提案されている
が、最も一般的な方法を図３に示す。図３において、ま
ず、（ａ）に示すように、キヤピラリ４の下端より延在
するワイヤ３に電気トーチ５による火花放電によってボ
ール３ａを作る。その後、電気トーチ５は矢印方向へ移
動する。次に（ｂ）に示すように、キヤピラリ４は第１
ボンド点１ａの上方に移動する。続いて（ｃ）に示すよ
うに、キヤピラリ４が下降し、ワイヤ３の先端のボール
３ａを第１ボンド点１ａに押し付け、キヤピラリ４を保
持するホーンにより該キヤピラリ４に超音波振動を印加
してボール３ａをボンデイングする。
【０００４】その後、（ｄ）に示すように、キヤピラリ
４は上昇する。続いて（ｅ）に示すように、キヤピラリ
４はルーピング方向Ａの第２ボンド点２ａの上方に移動
する。次に（ｆ）に示すように、キヤピラリ４が下降し
て第２ボンド点２ａにワイヤ３を押し付け、ホーンによ
りキヤピラリ４に超音波振動を印加してワイヤ３をボン
デイングする。その後、キヤピラリ４が一定の位置へ上
昇した後、クランパ６が閉じ、キヤピラリ４とクランパ
６が共に上昇して（ｇ）に示すようにワイヤ３を切断す
る。これにより、１本のワイヤ接続が完了する。なお、
この種のワイヤボンデイング方法に関連するものとし
て、例えば特開昭５７−８７１４３号公報、特公平１−
２６５３１号公報等があげられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のワイヤ
ボンデイング方法では、第２ボンド点２ａへのボンデイ
ングにおける超音波振動印加時にワイヤ３が第１ボンド
点１ａ側に押し出され、ワイヤ曲がりが発生し、ルーピ
ング直線性（第１ボンド点から第２ボンド点に張られた
ワイヤを平面より見た形状）が悪くなる。また第２ボン
ド点２ａ側は、一般にリードであり、リード幅が細く、
またリード表面状態が悪い（ペースト等により汚染酸化
等している）場合には、超音波振動印加だけではボンデ
イング性（着き性）が悪く、安定的なボンデイング性能
が得られない。
【０００６】本発明の目的は、ルーピング直線性の向上
及びボンデイング性の向上が図れるワイヤボンデイング
方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、第１ボンド点と第２ボンド点との間
をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、
第２ボンド点へのボンデイング時の超音波振動印加と同
時にキヤピラリをルーピング方向に移動させることを特
徴とする。
【０００８】
【作用】超音波振動印加と同時にルーピング方向にキヤ
ピラリを移動させると、ワイヤを第１ボンド点方向に押
し戻すのが抑えられ、直線性の良いルーピングが得られ
る。またワイヤを押し付けた状態でキヤピラリを移動さ
せるので、第２ボンド点のリードとワイヤとの接合強度
が上がり、リード表面状態の悪い場合や細いリードも安
定した接合強度が得られる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図３を参照しなが
ら図１により説明する。なお、本発明は、第２ボンド点
２ａにワイヤをボンデイングする時における課題を解決
するものであるので、第１ボンド点１ａから第２ボンド
点２ａまでキヤピラリ４を移動させる軌跡については、
その説明を省略する。即ち、第１ボンド点１ａから第２
ボンド点２ａまでにキヤピラリ４を移動させる軌跡は、
どのような軌跡でもよい。
【００１０】キヤピラリ４が下降してワイヤ３をキヤピ
ラリ４で第２ボンド点２ａに押し付け、この押し付けた
状態でキヤピラリ４に超音波振動印加と同時に、ルーピ
ング方向Ａにキヤピラリ４を僅かに（ΔＬ＝２．５〜２
０μｍ）移動させてボンデイングする。第２ボンド点２
ａのボンデイング完了後は、従来と同様に、キヤピラリ
４が一定の位置へ上昇した後、クランパ６が閉じ、キヤ
ピラリ４とクランパ６が共に上昇してワイヤ３を切断す
る。
【００１１】このように、超音波振動印加と同時にルー
ピング方向Ａにキヤピラリ４をΔＬだけ移動させると、
ワイヤ３を第１ボンド点１ａ方向に押し戻すのが抑えら
れ、直線性の良いルーピングが得られる。またワイヤ３
を押し付けた状態でキヤピラリ４を移動させるので、第
２ボンド点２ａのリードとワイヤ３との接合強度が上が
り、リード表面状態の悪い場合や細いリードも安定した
接合強度が得られる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、第２ボンド点へのボン
デイング時の超音波振動印加と同時にキヤピラリをルー
ピング方向に移動させるので、ルーピング直線性の向上
及びボンデイング性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になるワイヤボンデイング方法の一実施
例を示すワイヤ接続状態図である。
【図２】ワイヤボンデイングされた試料の平面図であ
る。
【図３】最も一般的なワイヤボンデイング方法を示し、
（ａ）乃至（ｇ）は工程図である。
【符号の説明】
１ａ 第１ボンド点 ２ａ 第２ボンド点 ３ ワイヤ ４ キヤピラリ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成は、第１ボンド点と第２ボンド点との間
をワイヤで接続するワイヤボンデイング方法において、
第２ボンド点へのボンデイング時の超音波振動印加と同
時にキヤピラリを第１ボンド点と反対方向に移動させる
ことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【作用】第２ボンド点へのボンデイング時の超音波振動
印加と同時に第１ボンド点と反対方向にキヤピラリを移
動させると、ワイヤを第１ボンド点方向に押し戻すのが
抑えられ、直線性の良い第１ボンド点と反対が得られ
る。またワイヤを押し付けた状態でキヤピラリを移動さ
せるので、第２ボンド点のリードとワイヤとの接合強度
が上がり、リード表面状態の悪い場合や細いリードも安
定した接合強度が得られる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】キヤピラリ４が下降してワイヤ３をキヤピ
ラリ４で第２ボンド点２ａに押し付け、この押し付けた
状態でキヤピラリ４に超音波振動印加と同時に、第１ボ
ンド点１ａと反対方向Ａにキヤピラリ４を僅かに（ΔＬ
＝２．５〜２０μｍ）移動させてボンデイングする。第
２ボンド点２ａのボンデイング完了後は、従来と同様
に、キヤピラリ４が一定の位置へ上昇した後、クランパ
６が閉じ、キヤピラリ４とクランパ６が共に上昇してワ
イヤ３を切断する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】このように、超音波振動印加と同時に第１
ボンド点１ａと反対方向Ａにキヤピラリ４をΔＬだけ移
動させると、ワイヤ３を第１ボンド点１ａ方向に押し戻
すのが抑えられ、直線性の良いルーピングが得られる。
またワイヤ３を押し付けた状態でキヤピラリ４を移動さ
せるので、第２ボンド点２ａのリードとワイヤ３との接
合強度が上がり、リード表面状態の悪い場合や細いリー
ドも安定した接合強度が得られる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、第２ボンド点へのボン
デイング時の超音波振動印加と同時にキヤピラリを第１
ボンド点と反対方向に移動させるので、ルーピング直線
性の向上及びボンデイング性の向上が図れる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【作用】第２ボンド点へのボンデイング時の超音波振動
印加と同時に第１ボンド点と反対方向にキヤピラリを移
動させると、ワイヤを第１ボンド点方向に押し戻すのが
抑えられ、直線性の良いルーピングが得られる。またワ
イヤを押し付けた状態でキヤピラリを移動させるので、
第２ボンド点のリードとワイヤとの接合強度が上がり、
リード表面状態の悪い場合や細いリードも安定した接合
強度が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三井 竜成 東京都武蔵村山市伊奈平２丁目51番地の１ 株式会社新川内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１ボンド点と第２ボンド点との間をワ
    イヤで接続するワイヤボンデイング方法において、第２
    ボンド点へのボンデイング時の超音波振動印加と同時に
    キヤピラリをルーピング方向に移動させることを特徴と
    するワイヤボンデイング方法。
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