JP2007184633A - 熱圧着方法および熱圧着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱圧着条件に応じて伸び量が変化するフィルムキャリア52上に形成されたアウターリード54を透明板56に形成された電極58に熱圧着する前に、フィルムキャリア52上に形成された第1のマークMAと第2のマークMBの位置を測定する。そして、これらマーク間の距離を求め、この求められた距離に基づいて熱圧着条件を決定し、決定された条件下で熱圧着を行う熱圧着方法及び装置。
【選択図】図3
Description
図1はマーク間距離測定部の部分斜視図、図2は圧着部の部分斜視図、図3は熱圧着条件の決定方法を説明するためのフローチャート、図4は図3に示した「設計値+X1」等の大小関係を示す図、図5は熱圧着条件の具体例を示すテーブルである。なお、図6に示す従来例と同一要素には、同一符号を付し、説明を省略する。
図4に、「設計値+X2」、「設計値+X1」、「設計値」、「設計値−X3」、「設計値−X4」の大小関係を示す。ここで、X1,X2,X3,X4は正数であり、X1<X2,X3<X4とする。
まず、ステップS301において、測定結果(第1のマークMAと第2のマークMBとの距離D1(図6の(a))が、「設計値+X1よりも大きく、かつ設計値+X2よりも小さい」か否かを判定する。
3、4 カメラ
51 電子部品
52 フィルムキャリア
53 ベアチップ
54 アウターリード
56 透明板
58 電極
MA 第1のマーク
MB 第2のマーク
Claims (4)
- 熱圧着条件に応じて伸び量が変化する第1の部品と、第2の部品とを圧着ツールを用いて熱圧着する熱圧着方法であって、
前記第1の部品に形成された第1のマークと第2のマークを撮像する撮像工程と、
この撮像工程による取込み画像を基に前記第1のマークと前記第2のマークとの間の距離を求める画像処理工程と、
この画像処理工程にて求めた前記第1の部品のマーク間の距離に基づいて前記圧着ツールに対する熱圧着条件を決定し、前記圧着ツールによる熱圧着動作を制御する制御工程と、を備え、
前記熱圧着条件が、標準的な圧着条件である条件1と、前記条件1と比較して、圧着温度が高く、圧着時間が短く、圧着荷重が大きく、前記圧着ツールの下降速度が速い条件2と、前記条件1と比較して、圧着温度が低く、圧着時間が長く、圧着荷重が小さく、圧着ツールの下降速度が遅い条件3とからなり、
前記熱圧着条件の決定が、前記第1のマークと前記第2のマークとの間の絶対距離が、「設計値+X1よりも大きく、かつ設計値+X2よりも小さい」場合は、前記条件2とされ、「設計値−X4よりも大きく、かつ設計値−X3よりも小さい」場合は、前記条件3とされ、「設計値−X3以上、かつ設計値+X1以下」の場合は、前記条件1とされる(ここで、X1,X2,X3,X4は正数であり、X1<X2,X3<X4とする)、ことを特徴とする熱圧着方法。 - 熱圧着条件に応じて伸び量が変化する第1の部品と、第2の部品とを圧着ツールを用いて熱圧着する熱圧着方法であって、
前記第1の部品に形成された第1のマークと第2のマーク、および前記第2の部品に形成された前記第1の部品の第1のマークに対応する第1のマークと前記第1の部品の第2のマークに対応する第2のマークを撮像する撮像工程と、
この撮像工程による取込み画像を基に、前記第1の部品の第1のマークと第2のマークとの間の距離D1を求めるとともに、前記第2の部品の第1のマークと第2のマークとの間の距離D2を求める画像処理工程と、
この画像処理工程にて求めた前記第1の部品のマーク間の距離D1と前記第2の部品のマーク間の距離D2とに基づいて前記圧着ツールに対する熱圧着条件を決定し、前記圧着ツールによる熱圧着動作を制御する制御工程と、を備え、
前記熱圧着条件が、標準的な圧着条件である条件1と、前記条件1と比較して、圧着温度が高く、圧着時間が短く、圧着荷重が大きく、前記圧着ツールの下降速度が速い条件2と、前記条件1と比較して、圧着温度が低く、圧着時間が長く、圧着荷重が小さく、圧着ツールの下降速度が遅い条件3とからなり、
前記熱圧着条件の決定が、前記距離D2−前記距離D1が、「基準値+X1よりも大きく、かつ基準値+X2よりも小さい」場合は、前記条件3とされ、「基準値−X4よりも大きく、かつ基準値−X3よりも小さい」場合は、前記条件2とされ、「基準値−X3以上、かつ基準値+X1以下」の場合は、前記条件1とされる(ここで、X1,X2,X3,X4は正数であり、X1<X2,X3<X4とする)、ことを特徴とする熱圧着方法。 - 熱圧着条件に応じて伸び量が変化する第1の部品と、第2の部品とを圧着ツールを用いて熱圧着する熱圧着装置であって、
前記第1の部品に形成された第1のマークと第2のマークを撮像する撮像装置と、
この撮像装置による取込み画像を基に前記第1のマークと前記第2のマークとの間の距離を求める画像処理装置と、
この画像処理装置にて求めた前記第1の部品のマーク間の距離に基づいて前記圧着ツールに対する熱圧着条件を決定し、前記圧着ツールによる熱圧着動作を制御する制御装置と、を備え、
前記熱圧着条件が、標準的な圧着条件である条件1と、前記条件1と比較して、圧着温度が高く、圧着時間が短く、圧着荷重が大きく、前記圧着ツールの下降速度が速い条件2と、前記条件1と比較して、圧着温度が低く、圧着時間が長く、圧着荷重が小さく、圧着ツールの下降速度が遅い条件3とからなり、
前記熱圧着条件の決定が、前記第1のマークと前記第2のマークとの間の絶対距離が、「設計値+X1よりも大きく、かつ設計値+X2よりも小さい」場合は、前記条件2とされ、「設計値−X4よりも大きく、かつ設計値−X3よりも小さい」場合は、前記条件3とされ、「設計値−X3以上、かつ設計値+X1以下」の場合は、前記条件1とされる(ここで、X1,X2,X3,X4は正数であり、X1<X2,X3<X4とする)、であることを特徴とする熱圧着装置。 - 熱圧着条件に応じて伸び量が変化する第1の部品と、第2の部品とを圧着ツールを用いて熱圧着する熱圧着装置であって、
前記第1の部品に形成された第1のマークと第2のマーク、および前記第2の部品に形成された前記第1の部品の第1のマークに対応する第1のマークと前記第1の部品の第2のマークに対応する第2のマークを撮像する撮像装置と、
この撮像装置による取込み画像を基に、前記第1の部品の第1のマークと第2のマークとの間の距離D1を求めるとともに、前記第2の部品の第1のマークと第2のマークとの間の距離D2を求める画像処理装置と、
この画像処理装置にて求めた前記第1の部品のマーク間の距離D1と前記第2の部品のマーク間の距離D2とに基づいて前記圧着ツールに対する熱圧着条件を決定し、前記圧着ツールによる熱圧着動作を制御する制御装置と、を備え、
前記熱圧着条件が、標準的な圧着条件である条件1と、前記条件1と比較して、圧着温度が高く、圧着時間が短く、圧着荷重が大きく、前記圧着ツールの下降速度が速い条件2と、前記条件1と比較して、圧着温度が低く、圧着時間が長く、圧着荷重が小さく、圧着ツールの下降速度が遅い条件3とからなり、
前記熱圧着条件の決定は、前記距離D2−前記距離D1が、「基準値+X1よりも大きく、かつ基準値+X2よりも小さい」場合は、前記条件3とされ、「基準値−X4よりも大きく、かつ基準値−X3よりも小さい」場合は、前記条件2とされ、「基準値−X3以上、かつ基準値+X1以下」の場合は、前記条件1とされる(ここで、X1,X2,X3,X4は正数であり、X1<X2,X3<X4とする)、ことを特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007067245A JP4653132B2 (ja) | 2000-12-21 | 2007-03-15 | 熱圧着方法および熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000388532 | 2000-12-21 | ||
JP2007067245A JP4653132B2 (ja) | 2000-12-21 | 2007-03-15 | 熱圧着方法および熱圧着装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001386431A Division JP2002261117A (ja) | 2000-12-21 | 2001-12-19 | 熱圧着方法および熱圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007184633A true JP2007184633A (ja) | 2007-07-19 |
JP4653132B2 JP4653132B2 (ja) | 2011-03-16 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007067245A Expired - Lifetime JP4653132B2 (ja) | 2000-12-21 | 2007-03-15 | 熱圧着方法および熱圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4653132B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7394314B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897245A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体装置の組み立て方法とその装置 |
JPH0982764A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの熱圧着方法 |
JPH09330957A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | ボンデイング装置およびその方法 |
-
2007
- 2007-03-15 JP JP2007067245A patent/JP4653132B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JPH0897245A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Toshiba Microelectron Corp | 半導体装置の組み立て方法とその装置 |
JPH0982764A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップの熱圧着方法 |
JPH09330957A (ja) * | 1996-06-10 | 1997-12-22 | Toshiba Corp | ボンデイング装置およびその方法 |
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