JPH1145967A - ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 - Google Patents

ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置

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JPH1145967A
JPH1145967A JP9301991A JP30199197A JPH1145967A JP H1145967 A JPH1145967 A JP H1145967A JP 9301991 A JP9301991 A JP 9301991A JP 30199197 A JP30199197 A JP 30199197A JP H1145967 A JPH1145967 A JP H1145967A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、ヒートシンクに関し、詳しくは、
主としてノートブックパソコン等の携帯用電子機器等で
使用されているマイクロプロセッサ等の集積回路パッケ
ージやハードデイスク装置からの熱を逃がすために使用
されるヒートシンクに関するものである。 【解決手段】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、
該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと
駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有す
るヒートシンク本体とから構成され、前記空間の下に位
置する前記伝熱部材の前記保持部が部分的に切除されて
いることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクに関
し、詳しくは、主としてノートブック型コンピュータ等
の携帯用電子機器等で使用されているマイクロプロセッ
サ等の集積回路パッケージやハードディスク装置からの
熱を逃がすために使用されるヒートシンクに関するもの
である。
【０００２】近年の携帯用電子機器等においては処理速
度の高速化，および処理能力のアップのために高性能の
マイクロプロセッサが搭載されており、このマイクロプ
ロセッサから発生する熱も他の電子部品から発生される
熱に比べ高い。このため、ヒートシンクを用いて発熱量
の高いマイクロプロセッサを主として部分的に空冷する
局所冷却が行われている。
【０００３】
【従来の技術】その局所冷却を行うためのヒートシンク
として、冷却能力のアップのために自然空冷によるヒー
トシンクの上に強制空冷を行うための冷却ファンを積み
重ねたものがあり、また装置のダウンサイジングに伴っ
て、特開平６−２６８１２５号公報に示されるように、
ヒートシンクの中に冷却ファンを埋め込んだものもあ
る。
【０００４】しかし、特開平６−２６８１２５号公報で
示される従来技術では、発熱部品の上にファンが内蔵さ
れたヒートシンクを取り付けているので、高さが高くな
る欠点があった。このため、ヒートシンクから離れた位
置に実装された発熱部品をヒートパイプでつないで、こ
のヒートパイプを使って発熱部品から発生された熱を伝
熱し、ヒートシンクで冷却するヒートパイプを使った技
術が知られている。この場合では、発熱部品とヒートシ
ンクを例えば横並び配置とすることができるので、高さ
を低くすることができる。
【０００５】このヒートパイプを用いた従来技術におい
ても、近年の発熱部品の高発熱に対処するために、高冷
却性能を有するヒートシンクの改良が要求されており、
ヒートシンクに冷却ファンを組み合わせて、ヒートシン
クを自然空冷から強制空冷で冷却する技術が知られてい
る。この従来技術におけるヒートシンクと冷却ファンと
の組み合わせ方は、既存のヒートシンクの先端に既存の
冷却ファンを積み重ねるように取り付けられたものであ
った。そして、ヒートシンクから離れた位置に実装され
た発熱部品をヒートパイプでつないで、この伝熱部材を
使って発熱部品から発生された熱を伝熱し、冷却ファン
により強制空冷となったヒートシンクで冷却を行うもの
である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このヒ
ートパイプを用いた従来技術では、ヒートシンクに冷却
ファンを積み重ねて配置するために、冷却ファンを搭載
するためのスペースをヒートシンクの他に設ける必要が
あった。更に、このヒートパイプを用いた例では、ヒー
トパイプの全周をヒートシンクの底板で囲んでいたこ
と、およびヒートシンクの底板の厚みよりヒートパイプ
の直径が大きかったとの理由により、ヒートシンクの高
さ内でのヒートパイプの取り付けのためのスペースが大
きくなり、ヒートシンク内に埋設する冷却ファンの設置
スペースを確保することが難しくなる。この冷却ファン
の設置スペースがヒートシンク内に確保できないことは
ヒートシンクの高さを超えて冷却ファンが設置されるこ
ととなり、ヒートシンクの薄型に悪影響を及ぼすと共
に、装置の薄型化を実現できないものである。
【０００７】仮に、ヒートシンクの高さを高くして冷却
ファンを埋設したとしても、近年ますます薄型化されつ
つある携帯用情報処理装置で規格されている定められた
高さ制限に対応することができない。また、発熱部品の
上に冷却ファンが埋め込まれたヒートシンクを搭載する
のでは、発熱部品の上に必ずヒートシンク分のスペース
が必要となる。更に、発熱部品が実装されたプリント基
板上にヒートシンクを実装しようにも、近年の装置の薄
型化に伴った部品実装の高密度化によりヒートシンク実
装のためのスペースを確保することが難しい状況にあ
る。
【０００８】従って、本発明はヒートシンクの薄型化を
実現することを目的とするものである。また、本発明の
別の目的は装置の薄型化も実現することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１の発明
は、発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、少なくとも
ブレードと駆動モータから構成される冷却ファンと、該
伝熱部材を保持する保持部と、該冷却ファンが埋設され
る空間を有するヒートシンク本体とから構成され、前記
空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が切除さ
れていることを特徴とする。
【００１０】すなわち、請求項１の発明によれば、伝熱
部材を保持するヒートシンクの保持部の厚みを無くすこ
とで、その分だけ冷却ファンをヒートシンクに深く埋設
することができ、ヒートシンクの薄型化が可能となる。
【００１１】また、請求項２の発明は、前記冷却ファン
により生ずる風の流れを制御する箱の中に、前記ヒート
シンク本体を収納したことを特徴とする。すなわち、請
求項２の発明によれば、ヒートシンクの周囲に実装され
たその他の電子部品に効率良く風を当てることが可能と
なると共に、冷却ファンの保護も可能となる。
【００１２】また、請求項３の発明は、前記冷却ファン
を保持するプリント基板を備え、該プリント基板には前
記ファン組立体により生ずる風を通過させる通風孔が設
けられると共に、前記駆動モータの駆動回路の一部が搭
載されていることを特徴とする。すなわち、請求項３の
発明によれば、駆動モータを駆動させるために必要なプ
リント基板を冷却ファンを保持するカバー部材として兼
用することにより、カバー部材が必要無くなり、よって
この分だけヒートシンクの薄型化が実現できる。更に、
プリント基板の実装表面の空きスペースに駆動回路の一
部を搭載しておくことにより、プリント基板の有効利用
が図れる。
【００１３】また、請求項４の発明は、前記ヒートシン
ク本体に積み重ねられるカバーを備え、該カバーには、
ヒートシンク本体の表面にエアギャップを形成する程度
の高さを有するスペーサが形成されていると共に、前記
冷却ファンの軸受けを固定する孔が形成されていること
を特徴とする。すなわち、請求項４の発明によれば、ヒ
ートシンクとカバーとの間にエアギャップが形成され、
このエアギャップが冷却ファンに対する風の流路とな
り、カバーの上にその他の部品等が隙間なく実装された
としても流路を確保することができると共に、冷却ファ
ンの固定をプリント基板とカバーの二カ所で固定するこ
とにより、冷却ファンを強固に固定することができる。
【００１４】また、請求項５の発明は、前記ブレードの
深さ方向の周囲がベンチュリにより囲まれていることを
特徴とする。すなわち、請求項５の発明によれば、冷却
ファンにより吸い込まれる風の流れを整え、渦流損失を
減らして冷却ファンを効率よく駆動させることができ
る。
【００１５】また、請求項６および７の発明は、発熱部
品からの熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する
保持部と、少なくともブレードと駆動モータから構成さ
れる冷却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク
本体とを備え、該ヒートシンク本体と該発熱部品の実装
位置が異なっており、該発熱部品からの熱は該伝熱部材
を経由して該ヒートシンク本体で冷却されることを特徴
とする。すなわち、請求項６および７の発明によれば、
発熱部品とヒートシンクをずらして実装することで発熱
部品を冷却するときのヒートシンクの高さを低くするこ
とができ、また冷却ファンをヒートシンク内に埋め込ん
で搭載するために、冷却ファンの高さ分をヒートシンク
の高さ内にオーバーラップして収納することができるた
め、ヒートシンクの薄型化が可能である。更に、ヒート
シンクが薄型化することはそれを搭載している情報処理
装置についても薄型化が可能となる。
【００１６】また、請求項８の発明は、発熱部品からの
熱を伝える伝熱部材と、該伝熱部材を保持する保持部
と、少なくともブレードと駆動モータから構成された冷
却ファンが埋設される空間を有するヒートシンク本体と
を少なくとも備え、前記ヒートシンク本体は、装置のフ
レームに埋め込まれていることを特徴とする。すなわ
ち、請求項８の発明によれば、冷却ファンが埋め込まれ
ることで薄型化が実現できたヒートシンクを、装置のフ
レームに更に埋め込むことで、ヒートシンクの厚さ分
（高さ分）を装置のフレームの厚さ内にオーバーラップ
して収納することができるため、発熱部品の上または近
傍に必要であったヒートシンクの搭載場所が制限される
ことなく、その他の実装部品のレイアウトに応じて自由
に選ぶことができ、ヒートシンク設置のための自由度が
増すと共に、装置の小型化が可能である。
【００１７】また、請求項９の発明は、請求項８の発明
において、前記ヒートシンク本体に埋設された前記冷却
ファンの通風孔を部分的に塞ぐ棒状フィンを形成したこ
とを特徴とする。すなわち、請求項９の発明によれば、
風の流路の途中に別途棒状フィンを設けることで、この
棒状フィンからも放熱が行われるため、更なる冷却性能
の向上が期待できる。
【００１８】また、請求項１０の発明は、請求項８の発
明において、前記ブレードの深さ方向の周囲がベンチュ
リにより囲まれていることを特徴とする。すなわち、請
求項１０の発明によれば、冷却ファンにより吸い込まれ
る風の流れを整え、渦流損失を減らして冷却ファンを効
率よく駆動させることができる。
【００１９】また、請求項１１の発明は、請求項８の発
明において、前記ヒートシンク本体の発熱部品側に位置
する面に通風孔が形成されていることを特徴とする。す
なわち、請求項１１の発明によれば、冷却ファンが埋め
込まれたヒートシンクに対する風の流路口を増加するこ
とで風量の増加が見込めることにより、更なる冷却性能
の向上が期待できる。
【００２０】また、請求項１２の発明は、請求項８の発
明において、前記装置のフレームに前記ヒートシンク本
体への吸気孔が形成され、該吸気孔に対応する該ヒート
シンク本体に通気孔が形成されていることを特徴とす
る。すなわち、請求項１２の発明によれば、フレームに
設けられた吸気口および吸気口に対応したヒートシンク
に設けられた通気孔によって、装置内より温度の低い風
を新たに取り込むことができるため、更なる冷却性能の
向上が期待できる。
【００２１】また、請求項１３の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータを有する
カバーおよび良熱伝導材料で作られるケーシングを持っ
た遠心式送風機部で構成され、前記熱輸送部材がケーシ
ング外周またはケーシング外周の一部に固着されたこと
を特徴とする。すなわち、請求項１３の発明によれば、
送風機のケーシングの外周または外周の一部に渡って伝
熱部材を固着することにより、風圧の高いケーシング部
で空気との熱交換面積を大きくできるため、冷却性能の
向上が可能となる。
【００２２】また、請求項１４の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良
熱伝導材料で作られるケーシングを持った横流式送風機
部で構成され、前記熱輸送部材がケーシング外周または
ケーシング外周の一部に固着されたことを特徴とする。
すなわち、請求項１４の発明によれば、横流式の送風機
を採用したため、風の吸排気が側面で行えるため、薄型
化が可能となる。
【００２３】また、請求項１５の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、前記熱輸送部材を固着して
熱交換を行なう熱交換部および軸流式送風機で構成さ
れ、送風機の高さ方向に内部に通風路を持つ熱交換部を
配置し、前記熱輸送部材が前記熱交換部に固着されたこ
とを特徴とする。すなわち、請求項１５の発明によれ
ば、熱交換部の内部に通風路を持つため、送風能力の低
下を最小限に、機器内部の排気と熱輸送部材からの発熱
を放熱できるため、機器の冷却効率の向上が可能とな
る。
【００２４】また、請求項１６の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良
熱伝導材料で作られるケーシングを持つ軸流式送風機部
および前記熱輸送部材を固着して熱交換を行なう熱交換
部で構成され、ケーシングの高さ方向にケーシングを延
長して熱交換部を形成し、該熱交換部へ前記熱輸送部材
が固着されたことを特徴とする。すなわち、請求項１６
の発明によれば、送風機部のケーシングと同一材料で熱
輸送部材を固着する熱交換部が作られているため、接触
熱抵抗が低減でき、冷却効率の向上が可能となる。
【００２５】また、請求項１７の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良
熱伝導材料で作られるケーシングを持った軸流式送風機
部で構成され、ケーシング外周またはケーシング外周の
一部に前記熱輸送部材が固着されたことを特徴とする。
すなわち、請求項１７の発明によれば、ケーシングの外
周に熱輸送部材が固着されているため、高さを低くでき
る効果がある。
【００２６】また、請求項１８の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良
熱伝導材料で作られるケーシングを持った軸流式送風機
部で構成され、そのケーシングが前記熱輸送部材で作ら
れたことを特徴とする。すなわち、請求項１８の発明に
よれば、熱輸送部材がファンのケーシングを兼ねている
ためファンとして必要なケーシングの厚さ分だけ小型化
が可能となる。
【００２７】また、請求項１９の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、ファンと放熱フィンを持っ
たファン内蔵ヒートシンクで構成され、ヒートシンクの
側面に前記熱輸送部材が固着されたことを特徴とする。
すなわち、請求項１９の発明によれば、ヒートシンクの
側面に熱輸送部材が固着されているため、接触抵抗を低
減でき、冷却効率の向上が可能となる。
【００２８】また、請求項２０の発明は、請求項１３，
１４，１７のヒートシンクにおいて、ケーシングと熱輸
送部材の固着部の高さ内で、ケーシングを分割したこと
を特徴とする。すなわち、請求項２０の発明によれば、
製造性・組立性が向上するため、低コスト化に寄与する
ことができる。
【００２９】また、請求項２１の発明は、請求項１３，
１５，１６，１７，２０のヒートシンクにおいて、熱輸
送部材を円筒形または一部を円筒形に加工して固着する
ことを特徴とする。すなわち、請求項２１の発明によれ
ば、熱交換の面積が向上するため、冷却効率の向上が可
能となる。
【００３０】また、請求項２２の発明は、請求項１３か
ら１７又は１９から２１のヒートシンクにおいて、熱輸
送部材を固着するケーシングまたはヒートシンクの熱輸
送部材を固着する溝の断面を円形にしたことを特徴とす
る。すなわち、請求項２２の発明によれば、熱交換の面
積が向上するため、冷却効率の向上が可能となる。
【００３１】また、請求項２３の発明は、請求項１３か
ら１７又は１９から２１のヒートシンクにおいて、熱輸
送部材を固着するケーシングおよびヒートシンクの断面
を矩形にしたことを特徴とする。すなわち、請求項２３
の発明によれば、熱交換の面積が向上するため、冷却効
率の向上が可能となる。
【００３２】また、請求項２４の発明は、請求項１３，
１４のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口近傍
にケーシングと同材料で放熱フィンを形成したヒートシ
ンク部を持ったことを特徴とする。すなわち、請求項２
４の発明によれば、吐き出し風を放熱フィンに当てるこ
とができるため、冷却効率の向上が可能となる。
【００３３】また、請求項２５の発明は、請求項１３，
１４，２４のヒートシンクにおいて、送風機の風圧の高
い方のケーシングとそれに続くヒートシンク部側面だけ
に熱輸送部材との熱交換部を設けたことを特徴とする。
すなわち、請求項２５の発明によれば、送風機の風圧が
高く、冷却効率の高い部分に熱輸送部材との熱交換部を
設けることで、性能の低下を最小限に抑えながら小型化
が可能となる。
【００３４】また、請求項２６の発明は、請求項１３，
２４，２５のヒートシンクにおいて、放熱フィンの高さ
を吸い込み部のエアギャップの高さまで高くしたことを
特徴とする。すなわち、請求項２６の発明によれば、風
の吸い込みに必要な部分のみ解放し、不要な部分を放熱
面積の増加に利用できるため、冷却効率の向上が可能と
なる。
【００３５】また、請求項２７の発明は、請求項２５，
２６のヒートシンクにおいて、ヒートシンク部の底面の
ベース厚さを熱輸送部材との熱交換部付近を厚くし、遠
ざかるに従い薄く変化させたことを特徴とする。すなわ
ち、請求項２７の発明によれば、高温の熱交換部の熱を
他方への拡散、伝導が行なえるため、冷却効率の向上が
可能となる。
【００３６】また、請求項２８の発明は、請求項２４〜
２７のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口部を
除くケーシングの内周の側面およびヒートシンク部の外
郭内面部に凹凸形状の放熱部を設けたことを特徴とす
る。すなわち、請求項２８の発明によれば、送風機の風
圧が最も高いところと高温の熱交換部に最も近いところ
で、凹凸状の放熱部によって乱流を発生するので冷却効
率の向上が可能となる。
【００３７】また、請求項２９の発明は、請求項２４〜
２８のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口近傍
に吐き出し風の方向に対しフィン間を結んだ線が平行に
なるようにフィンを配設したヒートシンク部を備えたこ
とを特徴とする。すなわち、請求項２９の発明によれ
ば、風の流れに対してフィンによるの抵抗が小さくなる
ため通風量が増えることにより冷却効率の向上が可能と
なる。
【００３８】また、請求項３０の発明は、請求項２４〜
２８のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口近傍
に吐き出し風の方向に対しランダムにフィンを配設した
ヒートシンク部を備えたことを特徴とする。すなわち、
請求項３０の発明によれば、風がランダムに配置したフ
ィンに当たるため、冷却効率の向上が可能となる。
【００３９】また、請求項３１の発明は、請求項２４〜
２９のヒートシンクにおいて、送風機の吸い込み口に、
外部空気と内部空気の吸い込み割合を決めるためのガイ
ドを設けたことを特徴とする。すなわち、請求項３１の
発明によれば、比較的温度の低い外部空気を取り入れる
ことで冷却効率を上げ、また、機器内部の電子部品やユ
ニットの発熱によって高温になった内部空気を排出でき
るため、機器の冷却効率の向上が可能となる。
【００４０】また、請求項３２の発明は、請求項２４〜
３１のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口付近
にあるヒートシンク部の送風機の高風圧側に、風の方向
に沿って縁の内側を張り出した形状にしたことを特徴と
する。すなわち、請求項３２の発明によれば、送風機の
風の弱い場所（デッドゾーン）に台を形成したため送風
能力の低下を最小にしながら張り出し部での固定が可能
となる。
【００４１】また、請求項３３の発明は、請求項２４〜
３２のヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口付近
にあるヒートシンク部の送風機の低風圧側の側面に風の
通過する孔を配設したことを特徴とする。すなわち、請
求項３３の発明によれば、熱交換に関係のない場所で送
風機からの風が通過する開口面積を大きくすることがで
きるため冷却性能の向上が可能となる。
【００４２】また、請求項３４の発明は、情報処理機器
のコーナ部の一面にヒートシンクの吸い込み口を配置
し、コーナ部の他方の面にヒートシンク吐き出し口を配
置させたことを特徴とする。すなわち、請求項３４の発
明によれば、本ヒートシンクを機器のコーナに配置して
いるためエアダクトが不要になり、機器の低コスト化に
寄与することができる。
【００４３】また、請求項３５の発明は、請求項１６の
ヒートシンクにおいて、熱交換部の近傍の縁に放熱用の
ヒートシンクを配設したことを特徴とする。すなわち、
請求項３５の発明によれば、高温の熱交換部に最も近い
ところに、放熱用のヒートシンクがあり、送風機の近傍
の渦状の風（旋風流）が当たるため冷却効率の向上が可
能となる。
【００４４】また、請求項３６の発明は、請求項１５，
１６のヒートシンクにおいて、送風機の羽根から熱交換
部までの間にエアギャップを設けたことを特徴とする。
すなわち、請求項３６の発明によれば、送風機部の羽根
から熱交換部までの間にエアギャップを設けているた
め、低騒音化が可能となる。
【００４５】また、請求項３７の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、前記熱輸送部材を固着して
熱交換を行う熱交換部および軸流式送風機で構成され、
送風機の側面に熱交換部の一部を配置し、送風機の吸い
込みまたは吐き出し口にフィン部分を配置させ、前記熱
輸送部材が前記熱交換部に固着されたことを特徴とす
る。すなわち、請求項３７の発明によれば、熱交換部の
内部に通風路を持つため、送風能力の低下を最小限に、
機器内部の排気と熱輸送部材からの発熱を放熱できるた
め、機器の冷却効率の向上が可能となる。
【００４６】また、請求項３８の発明は、発熱部品から
の熱を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良
熱伝導材料で作られるケーシングを持ち、且つ吸い込み
風と吐き出し風の流れが同一方向となる横流式送風機部
で構成され、前記熱輸送部材がケーシング外周またはケ
ーシング外周の一部に固着されたことを特徴とする。す
なわち、請求項３８の発明によれば、吸い込み風と吐き
出し風の流れが一直線となるので、筐体内の周壁に接す
る部分であるならば何処にでも設置することができ、機
器内での実装位置の制限が少なくなる。
【００４７】また、請求項３９の発明は、請求項２４の
ヒートシンクにおいて、送風機の吐き出し口近傍にケー
シングと同材料で、高さが吐き出し口の高さより低い放
熱フィンを形成し、該放熱フィンの上部に空間部を設け
たことを特徴とする。すなわち、請求項３９の発明によ
れば、放熱フィンの上部に空間を設けたことにより風量
が増加し、放熱フィンの高さと放熱フィンの上部空間の
高さとの比を適切に選ぶことにより冷却効率の向上が可
能となる。
【００４８】また、請求項４０の発明は、請求項２４，
３９のヒートシンクにおいて、ケーシングの外側に沿わ
して熱輸送部材を設けるとき、該熱輸送部材の加工可能
な最小曲率半径となるようにケーシングを形成したこと
を特徴とする。すなわち、請求項４０の発明によれば、
ケーシングと熱輸送部材との接触長さ、即ち接触面積を
最大限に大きくとることができ冷却効率の向上が可能と
なる。
【００４９】また、請求項４１の発明は、請求項１３，
１４，１５のヒートシンクにおいて、発熱部品からの熱
を伝える熱輸送部材と、羽根と駆動モータおよび良熱伝
導材料で作られるケーシングを持ち、該ケーシングのフ
ァンブレードと同等か大きい大きさで底を切除したこと
を特徴とする。すなわち、請求項４１の発明によれば、
底部がないため、その厚さ分だけケーシングの高さを低
くでき薄型化が可能となる。
【００５０】また、請求項４２の発明は、請求項４１の
ヒートシンクにおいて、前記ケーシングの底面に複数の
突起またはスペーサを設けたことを特徴とする。すなわ
ち、請求項４２の発明によれば、ケーシングの底面と設
置物との間に隙間ができ、該隙間を冷却風が通るため冷
却性能が向上する。
【００５１】また、請求項４３の発明は、請求項４１の
ヒートシンクにおいて、前記ケーシングの底面にフラッ
ト型の熱輸送部材を、その熱輸送領域が当接するように
装着したことを特徴とする。すなわち、請求項４３の発
明によれば、熱輸送部材がフラットであるためケーシン
グとの接触面積が大きくなり、そのため熱輸送部材の熱
輸送量も大となり冷却性能が向上する。
【００５２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）
は正面図、（ｄ）は側面図である。同図において１０は
ヒートシンク本体、１１は特許請求の範囲における伝熱
部材に対応したヒートパイプ、１２は冷却ファンであ
る。そして、ヒートシンク本体は矩形板状をなし、その
上方に冷却ファン１２が例えばヒートシンク本体１０の
上に搭載されるカバーに軸を固定されることで支持され
た状態で空間１０ａ内に埋設されている。また、ヒート
シンク本体１０の対向する２辺を横切ってヒートパイプ
１１が挿入されるトンネル状のヒートパイプ収容部１３
が形成されている。このヒートパイプ収納部１３が特許
請求の範囲における保持部に対応する。
【００５３】冷却ファン１２がヒートシンク本体１０に
埋設される部分に相当する空間１０ａの下に位置するヒ
ートパイプ収納部１３はヒートパイプ１１が露出するよ
うにトンネル状部分が部分的に削除されている。更に、
その削除された部分および冷却ファン１２を埋設するた
めの空間１０ａを除いたヒートシンク本体の表面上には
ピン状の多数のフィン１４が立設されている。
【００５４】このヒートパイプ１１を収納するトンネル
状部分が部分的に削除されていることにより、ヒートシ
ンク本体１０内に埋設される冷却ファンを削除したトン
ネル状部分の厚み分だけ深く埋設することができる。こ
の厚み分がネックとなって従来冷却ファンが埋め込まれ
たヒートシンクを装置に実装することが難しかったが、
冷却ファンをより深く埋設することができる本発明によ
れば、冷却ファンの表面より突出するフィンを削ること
でヒートシンクをより薄型にすることが可能となり、あ
らかじめ規格化された実装上の高さ方向の制限に対応し
て装置に実装することができる。
【００５５】ヒートパイプ１１にはＭＰＵやハードディ
スク等の発熱部品が接続されており、その接続はヒート
パイプ１１に発熱部品の放熱形状に応じた形状を有する
熱伝導製に優れた金属等で形成されたプレートを接続
し、発熱部品からの熱はそのプレートを介してヒートパ
イプ１１に伝熱される。また、発熱部品とヒートシンク
は例えばプリント基板上で離れた位置に実装されてお
り、発熱部品から離れた位置にヒートシンクを実装する
ことによって互いの設置位置の自由度が高くなる。ヒー
トパイプ１１を経由して発熱部品から発生された熱がヒ
ートシンクへと伝わり、そして、冷却ファン１２を駆動
することにより冷却ファン１２からの風がヒートシンク
本体１０およびフィン１４を冷却し、同時にヒートパイ
プ収納部１３から露出しているヒートパイプ１１に直接
冷却ファン１２からの風を当てることができる。しかも
発熱部品とヒートシンクを接続するヒートパイプ１１に
おいてもその途中で放熱作用が期待できる。このように
して発熱部品を効率良く冷却することができる。
【００５６】なおヒートシンク本体１０はアルミニュウ
ム等の高熱伝導材料または熱伝導性の良い樹脂（例え
ば、ウエイクフィールドエンジニアリング（株）製の商
品名Ａｍｏｃｏ Ｘｙｄａｒ樹脂にカーボンファイバを
混入したもの）を用い、金属の場合はダイカスト、鍛
造、押し出し等の加工方法により、樹脂の場合は射出成
形により形成される。また、フィン１４の形状は図にお
いては円柱状であるが、角柱状またはその他の形状であ
ってもよい。
【００５７】図２は本発明の第２の実施の形態を示す斜
視図である。本第２の実施の形態は、高熱伝導材料また
は熱伝導性の良い樹脂で形成された箱１５の対向する側
面にヒートパイプ挿通用の孔１６と、冷却ファン１２の
風の吸い込みまたは吐き出し用のスリット１７を設けて
いる。そして、箱１５に前述の第１の実施の形態のヒー
トシンク本体１０を収容してヒートパイプ１１を保持し
ている。
【００５８】なお、図２に示すように箱１５に収納され
るヒートシンク１０’にヒートパイプ収納部１３は交差
する形で設けておき、ヒートパイプ１１を交差してヒー
トシンク本体１０’に取り付けても良い。その場合は、
箱１５にもヒートパイプ１１を交差して収納するための
孔１６を対向する側面に追加しておく必要がある。そし
て、ヒートシンク１０’において、ヒートパイプ１１が
交差する部分は冷却ファン１２を埋設するための空間１
０’ａを第１の実施の形態と同様に設けておき、更に、
ヒートパイプ収納部１３が交差する部分で冷却ファン１
２の下に位置する部分は部分的に切除しておく必要があ
る。
【００５９】箱１５が金属で形成された場合は板金プレ
スまたは曲げ加工により、樹脂で形成された場合は射出
形成により形成される。また、ヒートパイプ１１の保持
は圧入、圧着、接着等により確実に行われ、圧着，接着
等の機械的な固定ではサーマルグリースをヒートパイプ
とヒートシンク本体、箱の隙間に充填することが好まし
い。また、冷却ファン１２の風の吸い込み、または吐き
出し用のスリット１７は冷却性能または騒音のバランス
の良い形状のスリットとし、箱の１面でもあるいは２〜
４面に設けても良い。
【００６０】ヒートシンク本体１０を箱１５に収納する
ことにより、設計者はヒートシンクを一つのユニットと
して捉えることができるため、装置に搭載するときのレ
イアウトとしてのイーメジをつかみやすい。また、箱１
５に設けられるスリット１７は、ヒートシンクの周辺に
設けられるその他の発熱部品に対して風を意図的に送る
ことができ、装置全体しての冷却効率がアップする。
【００６１】図３は本発明の第３の実施の形態を示す図
で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図である。上述した第１の実施の形態では冷却
ファン１２をカバーにて支持するとして説明したが、第
３の実施の形態では本来冷却ファン１２内に搭載されて
いたファンモータ駆動用のプリント基板を冷却ファン１
２の外部に出し、そして、このプリント基板１８に冷却
ファン１２を支持するようにしている。
【００６２】プリント基板１８は風の通過する通風用の
孔１９をブレード１２ａの円周に沿って設け、且つその
内側に２本以上のリブ２０によりプリント基板１８の一
部（島状部分２１）を残し、該島状部分２１の上面に、
ファンモータ２４の駆動回路の一部２４および軸受ハウ
ジング２５を保持させ、下面にファンモータ２４のコイ
ル２２および磁石２３を保持させたものである。
【００６３】第３の実施の形態では、冷却ファン１２を
支持するカバーをプリント基板と兼用しているため、冷
却ファン内の従来プリント基板を配置する部分のスペー
スをも削除することができ、冷却ファンを含めたヒート
シンクの更なる薄型化も可能である。カバーと兼用して
いるプリント基板１８に冷却ファン１２を支持させるだ
けでは空きスペースが発生するので、その空きスペース
を有効利用するために、従来ファンモータの中に搭載さ
れていた駆動回路の一部をプリント基板の上面に配置す
ることができる。ファンモータを駆動する回路をファン
モータ内とプリント基板の上面とに分散して配置するこ
とにより、冷却ファンの薄型化も可能である。なおこの
プリント基板はヒートシンク本体を収納する箱１５の上
蓋としても使われる。
【００６４】図４は本発明の第４の実施の形態を示す斜
視図である。本第４の実施の形態ではファンモータの駆
動回路の一部をその上面に搭載したプリント基板１８’
に空きスペースがあれば、その空きスペースに冷却ファ
ンの駆動回路の一部２７と、冷却ファンの各種制御用回
路２８とを配置することもできる。更に空きスペースが
あるのであれば冷却対象装置の回路２９、ファンの駆動
電源、制御信号等の授受のためのコネクタ３０等を配置
してもよい。これら回路は本来はマザーボード上に実装
されていたものであり、プリント基板１８’上に配置す
ることでその分マザーボードを小さくすることができ、
装置の小型化が期待できる。
【００６５】図５は本発明の第５の実施の形態を示す斜
視図である。本第５の実施の形態は、図３で示した第３
の実施の形態のプリント基板１８の上にカバー３１を設
けたものである。このカバー３１はプリント基板１８上
に搭載された各種回路部品を保護するため、プラスチッ
ク、または表面に絶縁処理を施した板金、または絶縁処
理を施したダイキャスト等で形成される。また該カバー
３１はプリント基板１８に支持される軸受ハウジング２
６をさらに強固に支持するための孔３２が設けられ、且
つ冷却ファン１２の風の吸い込みまたは吐き出しのため
のエアギャップを確保するように四隅にスペーサ３３が
設けられている。
【００６６】このスペーサ３３はプリント基板１８の上
面に例えば接着剤等で固定され、スペーサ３３の高さ分
がエアギャップの高さとなる。装置にヒートシンクを搭
載する際に、装置の小型化および高密度実装によりヒー
トシンクの周辺にその他の部品が配置されたとしても、
このエアギャップを確保しておくことで、冷却ファン１
２に対する風の吸い込みまたは吐き出しが十分に行われ
る。また、カバー３１に設けられた孔３２に支持される
軸受ハウジング２６はほぼこのエアギャップ以上の突出
長を有している。
【００６７】図６は本発明の第６の実施の形態を示す斜
視図である。本第６の実施の形態は、第５の実施の形態
でのスペーサの形状の変形例を示すものであり、折曲部
３３ａまたは円柱３３ｂ等である。特に折曲部３３ａと
することで、冷却ファン１２に対する風の吸い込みまた
は吐き出しに方向性を持たせることが可能である。すな
わち図６に示すように箱１５に形成されたスリット１７
の壁に対応した壁を折曲部３３ａによって塞ぐことで、
吸い込み側と吐き出し側とをずらすことができ、風の回
り込みを防止することができる。
【００６８】図７は本発明の第７の実施の形態を示す斜
視図である。この箱型カバー３１はプリント基板１８に
対して伏せた状態で取り付けられ、スリット１７が形成
された箱１５の面と異なる一面以上に長孔３４を設けた
ものである。スリット１７と長孔３４が形成された面を
互いにずらすことにより、吸い込み側と吐き出し側とを
ずらすことができ、風の回り込みを防止することができ
る。
【００６９】図８は本発明の第８の実施の形態を示す図
で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は分解斜視図、（ｃ）
はベンチュリの他の例を示す斜視図である。プリント基
板１８に支持された冷却ファン１２のブレード深さ方向
の円周に沿って、且つそのブレードを囲むようにベンチ
ュリ３５が設けられている。このベンチュリ３５は冷却
ファン１２の静圧を高めるためのもので、風の流れを整
え、渦流損失を減らして冷却ファンを効率よく駆動させ
ることができる。
【００７０】ベンチュリ３５は、リング３６に形成され
た溝３６ａに、プリント基板１８に設けられた通風用の
孔１９の内側に設けられた複数の突起３７を嵌合させる
ことで構成される。なお、ベンチュリ３５とは、ブレー
ドの深さ方向の円周に位置するリング３６のブレード側
の内側の部分を呼ぶ。ベンチュリを構成する別の手段と
して、リング３６をプリント基板１８と一体化して構成
してもよい。
【００７１】図９および図１０は本発明の第９の実施の
形態を示す図で、図９はヒートシンク本体を示し、同図
（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図、（ｃ）
は（ｂ）のＹ矢視図であり、図１０はカバーを示し、
（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、
（ｄ）は組立斜視図である。
【００７２】本第９の実施の形態はヒートシンク本体４
０とカバー４７とから構成され、ヒートシンク本体４０
はアルミニュウム等の高熱伝導材料または熱伝導性の良
い樹脂（例えば、ウエイクフィールドエンジニアリング
（株）製の商品名ＡｍｏｃｏＸｙｄａｒ樹脂にカーボン
ファイバを混入したもの）で形成された矩形板状のヒー
トシンクベース４１に多数の角柱状のフィン４２が立設
されている。そして、ヒートシンク本体４０の中央部に
は冷却ファンを埋設する空間が設けられ、且つその空間
に対応して冷却ファンのブレード深さ方向の円周を囲ん
で位置されるような配置でベンチュリ４４が形成されて
いる。ベンチュリ４４の先端には冷却ファンに対する通
風孔が形成されており、その通風孔を所定の間隔を残し
て部分的に塞ぐ棒状フィン４５が形成されている。
【００７３】ヒートシンクベース４１には（ｃ）に示す
ように、フィン４２の隙間を縫ってヒートパイプ１１が
挿入保持され、本例ではその両側からヒートパイプ１１
が突き合わせられ、且つ挿入保持されている。なお、ヒ
ートシンクベース４１にはカバーとの結合のために複数
のねじ孔４６が設けられている。カバー４７はヒートシ
ンクベースと同様の材料を用いて、図１０に示すように
ヒートシンクベース４１の背部を覆うことができるよう
に断面コの字形に形成され、冷却ファンがヒートシンク
本体４０内に埋設される位置に対応した部分に通風孔４
８および冷却ファンを固定するファン固定部４９が設け
られている。また、複数の結合用孔５０がヒートシンク
ベース４１のねじ孔４６に対応して設けられ、図１０
（ｄ）の如くヒートシンク本体４０にねじ５１で結合さ
れる。
【００７４】図１０（ｄ）のように構成されたヒートシ
ンク５２は、図１１に示される位置に配置される。つま
り、ノートブック型コンピュータ等の筺体の５４のフレ
ーム（側壁）に、補助ヒートシンク４３が露出するよう
にして配置される。このとき、冷却ファンが埋設される
ことで突出した補助ヒートシンク４３の高さ分は、装置
のフレームの厚さにオーバーラップした状態で収納され
ていることから、発熱部品の上または近傍で必要であっ
たヒートシンクの搭載場所が制限されることがなく、そ
の実装部品のレイアウトに応じて自由に設置場所を選ぶ
ことができる。またヒートシンク設置のための自由度が
増すと共に、装置の小型化が可能である。
【００７５】またヒートシンク５２に接続された２本の
ヒートパイプ１１はそれぞれ先端で発熱部品と熱伝導性
に優れたプレートを介して接続され、発熱部品からの熱
がこのヒートパイプ１１を経由してヒートシンク５２に
伝わる。ヒートパイプ１１に接続される発熱部品の種類
としてマイクロプロセッサであったり、ハードディスク
であったりする。あるヒートパイプはマイクロプロセッ
サに接続され、残りのヒートパイプはハードディスクに
接続されるように発熱部品の種類を変えてヒートパイプ
で接続してもよい。
【００７６】図１１にて示されるヒートシンク５２は冷
却ファン１２を駆動することで、ヒートシンク５２の背
面（発熱部品側に位置する面）に通風孔４８が形成され
ているため、この通風孔４８から風を吸い込み、ヒート
パイプ１１にて伝導された熱をヒートシンク５２内で冷
却することができる。また、ヒートシンク５２の通風孔
４８に到るまでのその流路途中にある装置内に実装され
た発熱ユニット５３を始めとするその他の発熱部品をも
空冷することができる。この場合は装置内を冷却するた
めの冷却ファンとヒートシンク５２内の冷却ファンとを
共用することができ、より装置の小型化を実現できる。
【００７７】図１２は本発明の第１０の実施の形態を示
す図である。このヒートシンク５２は背面（発熱部品側
に位置する面）に通風孔４８が設けられていない。この
場合は、ヒートシンク５２のヒートパイプ１１が挿入さ
れた両端から風を吸い込む。但し両端から風を吸い込む
場合はヒートシンク５２内のフィンによる風の流れの負
荷が大きいのでフィンを間引く等の加工を行う必要があ
る。
【００７８】図１３は本発明の第１１の実施の形態を示
す図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は使用状態を示す
図である。本第１１の実施の形態は、ヒートシンク本体
４１の前部左右に通気用の孔５５を設け、且つこの通風
用の孔５５に対応する位置、つまりヒートシンク５２を
装置のフレームに埋め込んだときに通風用の孔５５と接
する位置のフレームに、ヒートシンク本体への吸気孔を
設けている。従って、ヒートシンク５２には装置の外部
より常に新鮮な風を取り込むことができ、冷却効率が向
上する。
【００７９】図１４は本発明の第１２の実施の形態を示
す図で、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は使用状態を示す
図、（ｃ）は組立断面図である。本第１２の実施の形態
は、ケーシング６０とカバー６１と熱輸送部材６２とよ
り構成されている。そしてケーシング６０はアルミまた
はアルミ合金等の熱伝導の良好な金属を用いてダイキャ
スト、冷間鍛造により形成されるか、または板金或いは
熱伝導の良好な樹脂により形成され、内部には通風用の
空間６０ａが、外周には熱輸送部材６２を収容する溝６
０ｂが形成されている。
【００８０】また、カバー６１は駆動モータ６３ａと羽
根６３ｂとよりなる遠心式送風機６３を有しており、ね
じまたはカシメ等によりケーシング６０に取り付けられ
る。また熱輸送部材６２は例えば熱伝導性の良い銅等の
金属またはヒートパイブが用いられ、ケーシングの溝６
０ｂに圧入または熱伝導性接着材で固着される。なお、
圧入の場合には溝との隙間にサーマルグリースを充填し
てもよい。
【００８１】そして、熱輸送部材６２の一端がＭＰＵ等
の発熱部品６４にアルミ板６４ａ等を用いて接着または
カシメ等により固定される。このように構成された本実
施の形態は、上部から空気を吸い込み側面から吐き出す
ようになっており、風圧の高いケーシング部６０で空気
との熱交換面積を大きくできるため冷却性能が向上され
る。
【００８２】図１５は本発明の第１３の実施の形態を示
す図で、（ａ）はカバーを除いた状態の斜視図、（ｂ）
は組立斜視図、（ｃ）は動作説明図である。本第１３の
実施の形態は、ケーシング６０と横流式送風機６５とカ
バー６１と熱輸送部材６２とより構成されている。そし
てケーシング６０はアルミまたはアルミ合金等の熱伝導
の良好な金属を用いてダイキャスト、冷間鍛造により形
成されるか、または熱伝導の良好な樹脂により形成さ
れ、横流式送風機６５を保持したベース６０ｃの一辺に
該横流式送風機６５に沿う曲面を持つ壁体６０ｄが立設
され、該壁体６０ｄの外側に熱輸送部材６２を収容する
溝６０ｂが形成され、該溝６０ｂに熱輸送部材６２が圧
入または熱伝導性接着材で固着される。なお６０ｅは通
風用のガイドである。
【００８３】そして、（ｃ）図の如く、横流式送風機６
５は３面から空気を吸い込みこの３面の内の１面より吐
き出すようになっている。このように本実施の形態は風
の吸排気が側面部で行えるため、薄型化が可能となり，
また前実施の形態と同様な効果を有する。
【００８４】図１６は本発明の第１４の実施の形態を示
す図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）
の変形例を示す図である。本第１４の実施の形態は、ケ
ーシング６０を有する軸流式送風機６６と、該ケーシン
グ６０の上に設けられた熱交換部６７と熱輸送部材６２
とより構成されている。そして、ケーシング６０および
熱交換部６７はアルミまたはアルミ合金等の熱伝導の良
好な金属を用いてダイキャスト、冷間鍛造により形成さ
れるか、または熱伝導の良好な樹脂により形成され、熱
交換部６７は送風機６６の高さ方向に通風路６８が形成
され、また該通風路６８の周囲に熱輸送部材６２を収容
する溝６７ａが形成され、該溝６７ａに熱輸送部材６２
が圧入または熱伝導性接着材で固着される。
【００８５】なお、熱交換部６７は（ｂ）図または
（ｃ）図の如く外周縁部を切り落として小型化しても良
く、あるいは（ｄ）図の如く熱輸送部材６２を一周させ
ても良い。このように構成された本実施の形態は熱交換
部６７の内部に通風路を持つため、送風能力の低下を最
小限にとどめ、機器内部の排気と熱輸送部材６２からの
発熱を放熱できるため、機器の冷却効率の向上が可能と
なる。
【００８６】図１７は本発明の第１５の実施の形態を示
す図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図の断面
図、（ｃ）は（ａ）図の変形例をを示す図である。本第
１５の実施の形態は、軸流式送風機６６のケーシング６
０を高さ方向に延長して熱交換部６７を形成し、この熱
交換部６７の上面または側面に（ｂ）図または（ｃ）図
に示すように通風路６８の外周に沿って溝を形成し、該
溝に熱輸送部材６２を圧入または熱伝導性接着材で固着
したものである。なお、ケーシング６０および熱交換部
６７は前実施の形態と同様な材料で形成される。このよ
うに構成された本実施の形態は、熱交換部６７が送風機
のケーシング６０と一体に形成されているため、接触熱
抵抗がなくなり、冷却効率の向上が可能になる。
【００８７】図１８は本発明の第１６の実施の形態を示
す図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図のａ−
ａ線における断面図である。本実施の形態は、前実施の
形態の熱交換部を廃止して、軸流式送風機６６のケーシ
ング６０の外周に溝６０ｂを形成して該溝６０ｂに熱輸
送部材６２を圧入または熱伝導性接着材で固着したもの
である。なお、ケーシング６０は前実施の形態と同様な
材料で形成される。このように構成された本実施の形態
は、ケーシング６０の外周に熱輸送部材６２が固着され
ているため、高さを低くできる効果がある。
【００８８】図１９は本発明の第１７の実施の形態を示
す図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−
ｂ線における断面図、（ｃ）は変形例を示す斜視図であ
る。本実施の形態は、軸流式送風機６６のケーシング６
０を断面が偏平な熱輸送部材６２により形成し、軸流式
送風機６６のカバー６１の通風路に冷却効果を向上する
ための凹凸６９を設けたものである。また（ｃ）図はカ
バー６１を４角形としてその４隅をケーシング６０に嵌
合させたものである。このように構成された本実施の形
態は熱輸送部材６２がファンのケーシングを兼ねている
ため小型化が可能になる。
【００８９】図２０は本発明の第１８の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は、放熱フィン７０を有
するケーシング６０とファンを持ったファン内蔵ヒート
シンク７１の側面に溝を設けて、該溝に熱輸送部材６２
を固着したものである。このように構成された本実施の
形態はファン内蔵ヒートシンク７１の側面に熱輸送部材
６２が固着されているため、接触熱抵抗を低減でき、冷
却効率の向上が可能となる。
【００９０】図２１は本発明の第１９の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はケーシングの斜
視図、（ｃ）は（ａ）図の一部断面図である。本実施の
形態は、第１２，１３，１６の各実施の形態のケーシン
グ６０を、溝部分において水平に２分割したもので、他
は同様である。本実施の形態は熱輸送部材６２の組付け
が容易となり、製造性、組立性が向上し低コスト化に寄
与することができる。
【００９１】図２２は本発明の第２０の実施の形態を示
す図であり、（ａ）〜（ｅ）は第１２，１４，１５，１
６，１９の各実施の形態のケーシングまたは熱交換部材
を示す図である。本実施の形態は第１２，１４，１５，
１６，１９の各実施の形態において、（ａ）図の如く、
熱輸送部材６２を予め円形または円形の一部となるよう
に形成しておき、ケーシングまたは熱交換部材に固着し
たものである。本実施の形態によれば熱交換の面積が向
上するため、冷却効率の向上が可能となる。
【００９２】図２３は本発明の第２１の実施の形態を示
す図である。本実施の形態は、前記第１３〜１７および
１９〜２１の実施の形態において、その熱輸送部材６２
を固着するケーシング６０または熱交換部材６７の溝の
断面を（ａ），（ｂ）または（ｃ）図に示すように半円
形にしたものである。本実施の形態によれば熱交換の面
積が向上するため、冷却効率の向上が可能となる。
【００９３】図２４は本発明の第２２の実施の形態を示
す図である。本実施の形態は、前記第１３〜１７および
１９〜２１の実施の形態において、その熱輸送部材６２
の断面を矩形とし、ケーシング６０または熱交換部材６
７の溝の断面を（ａ），（ｂ）または（ｃ）図に示すよ
うに熱輸送部材６２の断面に沿う形状としたものであ
り、本実施の形態によれば熱交換の面積が向上するた
め、冷却効率の向上が可能となる。
【００９４】図２５は本発明の第２３の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はカバーを除去し
て示した斜視図である。本実施の形態は、第１２，１３
の実施の形態において、送風機の吐き出し口近傍にケー
シング６０と同材料で放熱フィン７０を形成したもので
ある。本実施の形態によれば、吐き出し風を放熱フィン
７０に当てることができるため冷却効率の向上が可能と
なる。
【００９５】図２６は本発明の第２４の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は作用説明図であ
る。本実施の形態は、第１２，１３，２３の各実施の形
態において、送風機の風圧の高い方のケーシングとそれ
に続く部分の側面だけに熱輸送部材６２との熱交換部を
設け、反対側の側面をカットしたもので或る。本実施の
形態によれば、送風機の風圧が高く、冷却効率の高い部
分に熱輸送部材６２との熱交換部を設けることで、性能
の低下を最小限に抑えながら小型化が可能となる。
【００９６】図２７は本発明の第２５の実施の形態を示
す図であり、（ａ）はカバーを除去して示した斜視図、
（ｂ）は側面図である。本実施の形態は、第１２，２
３，２４の各実施の形態において、放熱フィン７０の高
さを要求する吸い込み部７１のエアギャップＡが確保で
きる高さまで高くしたものである。本実施の形態によれ
ば、風の吸い込みに必要な部分のみ開放し、不要な部分
を放熱面積の増加に利用できるため冷却効率の向上が可
能となる。
【００９７】図２８は本発明の第２６の実施の形態を示
す断面図である。本実施の形態は、第２４，２５の各実
施の形態において、放熱フィン７０を設けた部分の底面
のベース厚さを熱輸送部材６２との熱交換部付近を厚く
し、遠ざかるにしたがって薄く変化させたものである。
本実施の形態によれば、高温の熱交換部の熱を他方への
拡散、伝導が行えるため冷却効率の向上が可能となる。
【００９８】図２９は本発明の第２７の実施の形態を示
す図であり、（ａ）はカバーを除去して示した斜視図、
（ｂ）は一部拡大図である。本実施の形態は、第２３〜
２６の各実施の形態において、送風機の吐き出し口部を
除くケーシング６０の内周の側面および放熱フィンを設
けた部分の外郭内面部に凹凸状の放熱部７２を設けたも
のである。（ｂ）図は放熱部７２の他の例である。本実
施の形態によれば、送風機の風圧が最も高いところと高
温の熱交換部に最も近いところで、凹凸状の放熱部によ
って乱流を発生するので冷却効率の向上が可能となる。
【００９９】図３０は本発明の第２８の実施の形態をカ
バーを除去して示した平面図である。本実施の形態は、
第２３〜２７の各実施の形態において、送風機の吐き出
し口近傍に吐き出し風の方向に対してフィン間を結んだ
線が平行となるように放熱フィン７０を配設したもので
ある。本実施の形態によれば、風の方向に対して抵抗が
小さくなるため通風量が増えることにより冷却効率の向
上が可能となる。
【０１００】図３１は本発明の第２９の実施の形態をカ
バーを除去して示した平面図である。本実施の形態は、
第２３〜２７の各実施の形態において、送風機の吐き出
し口近傍に吐き出し風の方向に対して放熱フィン７０を
ランダムに配設したものである。本実施の形態によれ
ば、風の流れに対して抵抗は増えるが乱流により冷却効
率の向上が可能となる。
【０１０１】図３２は本発明の第３０の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は使用状態を示す
図である。本実施の形態は、第２３〜２８の各実施の形
態において、（ａ）図の如く送風機の吸い込み口に、機
器筐体の外部空気と内部空気の吸い込み割合をきめるた
め外部空気吸い込み用口７３ａと内部空気吸い込み用口
７３ｂとを有するガイド７３を設けたもので、（ｂ）図
の如く機器筐体７４に取り付けられて用いられる。
【０１０２】本実施の形態によれば、図３３（ａ）に示
すように、ＭＰＵ等の発熱部品の発熱が大きく、筐体内
部の温度が低い場合は、（ｂ）図に示すように外気の吸
い込み量を多くし、筐体内部からの吸い込み量を少なく
し、反対に（ｃ）図の如くＭＰＵ等の発熱部品の発熱が
少なく、筐体内部の温度が高い場合は、（ｄ）図に示す
ように外気の吸い込み量を少なくし、筐体内部からの吸
い込み量を多くすることにより、比較的温度の低い外部
空気を取り入れることで冷却効率を上げ、機器の冷却効
率の向上が可能となる。
【０１０３】図３４は本発明の第３１の実施の形態をカ
バーを除去して示した斜視図である。本実施の形態は、
第２３〜２９の実施の形態において、送風機の吐き出し
口付近にある放熱フィン７０形成部の送風機の高風圧側
に、風の方向に沿って縁を内側に張出した形状７４とし
たものである。本実施の形態によれば、送風機の風の弱
い場所（デッドゾーン）に張り出し部を形成したため送
風能力の低下を最小限にしながら該部にねじ孔７５等を
設けてカバーの固定が可能となる。
【０１０４】図３５は本発明の第３２の実施の形態をカ
バーを除去して示した斜視図である。本実施の形態は、
第２３〜３０の実施の形態において、送風機の吐き出し
口付近にある放熱フィン７０形成部の送風機の低風圧側
の側面に風の通過する孔７６を設けたものである。本実
施の形態によれば、熱交換に関係のない場所で送風機か
らの風が通過する開口面積を大きくすることができるた
め冷却効率の向上が可能となる。
【０１０５】図３６は本発明の第３３の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は、情報処理機器の実装
構造に関し、機器７７のコーナ部の一方の面にヒートシ
ンク７８の吸い込み口７９を配設し、他方の面に吐き出
し口８０を配設したものである。本実施の形態によれ
ば、ヒートシンクを筐体のコーナに配置しているためエ
アダクトが不要になり、機器の低コスト化に寄与でき
る。
【０１０６】図３７は本発明の第３４の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は、第１５の実施の形態
において、熱交換部６７の近傍の縁に放熱用の放熱フィ
ン７０を配設したものである。本実施の形態によれば高
温の熱交換部６７に最も近いところに、放熱用のフィン
７０があり、送風機の近傍の渦状の風（旋回流）が当た
るため冷却効率の向上が可能となる。
【０１０７】図３８は本発明の第３５の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は、第１４，１５の実施
の形態において、送風機部の羽根８１から熱交換部６７
までの間にエアギャップＡを設けたものである。本実施
の形態によれば送風機部の羽根８１から熱交換部６７ま
での間にエアギャップＡを設けているため、低騒音化が
可能となる。
【０１０８】図３９は本発明の第３６の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）はファンの斜視
図、（ｃ）は断面図、（ｄ）はフィンの他の例を示す図
である。本実施の形態は、発熱部品からの熱を伝える熱
輸送部材６２を固着して熱交換を行う熱交換部６７およ
び軸流式送風機６６で構成され、送風機６６の側面に熱
交換部６７の一部を配置し、同じく熱交換部６７の放熱
フィン７０を送風機６６の吸い込み口または吐き出し口
８０に配置させたものである。本実施の形態によれば熱
交換部６７の内部に通風路を持つため、送風能力の低下
を最小限に、機器内部の排気と熱輸送部材６２からの発
熱を放熱できるため、機器の冷却効率の向上が可能とな
る。
【０１０９】図４０は本発明の第３７の実施の形態を示
す図であり、（ａ）はカバーを除去した状態の斜視図、
（ｂ）はカバーを除去した状態の平面図、（ｃ）は機器
内での実装位置を説明するための図である。本実施の形
態は、（ａ）および（ｂ）図に示すように熱伝導の良好
な樹脂または金属で形成されたケーシング６０の長手方
向左右に壁が設けられ、その間に横流式送風機６５が配
置され、一方の壁の内側に送風機の羽根に近接した導風
用の突起６０ｆが設けられ、且つ左右の壁に溝６０ｂが
設けられて熱輸送部材６２が圧入または接着されてい
る。
【０１１０】そして、横流式送風機６５は矢印Ａの如く
空気を吸い込み他方より矢印Ｂの如く吐き出す。このよ
うに本実施の形態のヒートシンク９０は空気を吸い込み
方向と吐き出し方向が一直線となっているため、（ｃ）
図に示すように機器内の内壁に沿っていれば何処にでも
設置可能であり、機器９１内での実装位置の制限が少な
くなる。
【０１１１】図４１は本発明の第３８の実施の形態を示
す図であり、（ａ）はカバーを除去した状態の斜視図、
（ｂ）は断面図、（ｃ）は性能曲線図である。本実施の
形態は、図２５で説明した第２３の実施の形態のとほぼ
同様であり、異なるところは、放熱フィン７０を直線状
とし、且つその放熱フィン７０の高さを低くしフィン７
０の上部に空間を設けたものである。
【０１１２】そして（ｂ）図の如く、ケーシング６０内
の空間高さをＨ、フィン７０の高さをｈとして、（ｃ）
図の如く、フィン７０の高さｈを横軸に、性能を縦軸に
とると性能曲線は曲線Ａの如くになり、フィン７０の上
部にある程度の空間を設けた方が空間が無い場合より性
能が向上する。これは空気の流量が増加するためであ
る。
【０１１３】図４２は本発明の第３９の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は、図２５で説明した第
２３の実施の形態とほぼ同様であり、異なるところは、
ケーシング６０の外側に沿わしてパイプ状の熱輸送部材
６２を設けるとき、該熱輸送部材６２の加工可能な最小
曲率半径となるようにケーシング６０を形成したことで
ある。これにより熱輸送部材６２とケーシング６０との
接触面積が増大し、冷却性能が向上する。
【０１１４】図４３は本発明の第４０の実施の形態を示
す斜視図である。本実施の形態は図１４で説明した第１
２の実施の形態とほぼ同様であり、異なるところは、ケ
ーシング６０の底部を除去しファンの羽根径より大きい
穴６０ｇを設け、該穴にファンの羽根の一部が挿入され
るようにしたことである。そして、ケーシング６０の底
部を除去したことによりその分ケーシング６０の高さを
低くでき薄型化が可能となる。
【０１１５】図４４は本発明の第４１の実施の形態を示
す図であり、（ａ）は裏面から見た斜視図、（ｂ）は
（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、（ｃ）はすきまの
大小と性能の関係を示した性能曲線図である。本実施の
形態は前実施の形態とほぼ同様であり、異なるところは
ケーシング６０の底面に複数の突起６０ｈを設けたこと
である。なお、この突起６０ｈはケーシング６０と一体
に形成されたものでも、別体のスペーサを接着したもの
でも良い。そして（ｂ）図の如く、構造体９２の上に搭
載したときすきまｗが生じ、空気が流通するため（ｃ）
図の如く、すきまｗがある程度までは性能が向上する。
【０１１６】図４５は本発明の第４２の実施の形態を示
す図である。本実施の形態は図４３で説明した第４０の
実施の形態とほぼ同様であり、異なるところは、第４０
の実施の形態のパイプ状熱輸送部材６２をフラット型熱
輸送部材６２′に変えたことである。そして、フラット
型熱輸送部材６２′は（ａ）図の如く、ケーシング６０
の底部左右に嵌合溝９３，９３′を形成し、この嵌合溝
９３，９３′にフラット型熱輸送部材６２′を挿入し結
合するか、または（ｂ）図に示すように、フラット型熱
輸送部材６２′左右に立ち上がり部９４，９４′を設け
て熱輸送領域９３を形成し、この熱輸送領域９５にケー
シング６０を装着したものである。これにより、熱輸送
部材がフラットであるためケーシングとの接触面積が大
となり、従って熱輸送部材の熱輸送量も大となり冷却性
能は向上する。
【０１１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、伝熱部材を保持するヒートシンクの保持部の厚
みを無くすことで、その分だけ冷却ファンをヒートシン
クに深く埋設することができ、ヒートシンクの薄型化が
可能となる。また、請求項２の発明によれば、ヒートシ
ンクの周囲に実装されたその他の電子部品に効率良く風
を当てることが可能となると共に、冷却ファンの保護も
可能となる。
【０１１８】また、請求項３の発明によれば、駆動モー
タを駆動させるために必要なプリント基板を冷却ファン
を保持するカバー部材として兼用することにより、カバ
ー部材が必要無くなり、よってこの分だけヒートシンク
の薄型化が実現できる。更に、プリント基板の実装表面
の空きスペースに駆動回路の一部を搭載しておくことに
より、プリント基板の有効利用が図れる。
【０１１９】また、請求項４の発明によれば、ヒートシ
ンクとカバーときの間にエアギャップが形成され、この
エアギャップが冷却ファンに対する風の流路となり、カ
バーの上にその他の部品等が隙間なく実装されたとして
も流路を確保することができると共に、冷却ファンの固
定をプリント基板とカバーの二カ所で固定することによ
り、冷却ファンを強固に固定することができる。
【０１２０】また、請求項５の発明によれば、冷却ファ
ンにより吸い込まれる風の流れを整え、渦流損失を減ら
して冷却ファンを効率よく駆動させることができる。ま
た、請求項６および７の発明によれば、発熱部品とヒー
トシンクをずらして実装することで発熱部品を冷却する
ときのヒートシンクの高さを低くすることができ、また
冷却ファンをヒートシンク内に埋め込んで搭載するため
に、冷却ファンの高さ分をヒートシンクの高さ内にオー
バーラップして収納することができるため、ヒートシン
クの薄型化が可能である。更に、ヒートシンクが薄型化
することはそれを搭載している情報処理装置についても
薄型化が可能となる。
【０１２１】また、請求項８の発明によれば、冷却ファ
ンが埋め込まれることで薄型化が実現できたヒートシン
クを、装置のフレームに更に埋め込むことで、ヒートシ
ンクの厚さ分（高さ分）を装置のフレームの厚さ内にオ
ーバーラップして収納することができるため、発熱部品
の上または近傍に必要であったヒートシンクの搭載場所
が制限されることなく、その他の実装部品のレイアウト
に応じて自由に選ぶことができ、ヒートシンク設置のた
めの自由度が増すと共に、装置の小型化が可能である。
【０１２２】また、請求項９の発明によれば、風の流路
の途中に別途棒状フィンを設けることで、この棒状フィ
ンからも放熱が行われるため、更なる冷却性能の向上が
期待できる。また、請求項１０の発明によれば、冷却フ
ァンにより吸い込まれる風の流れを整え、渦流損失を減
らして冷却ファンを効率よく駆動させることができる。
【０１２３】また、請求項１１の発明によれば、冷却フ
ァンが埋め込まれたヒートシンクに対する風の流路口を
増加することで風量の増加が見込めることにより、更な
る冷却性能の向上が期待できる。また、請求項１２の発
明によれば、フレームに設けられた吸気口および吸気口
に対応したヒートシンクに設けられた通気孔によって、
装置内より温度の低い風を新たに取り込むことができる
ため、更なる冷却性能の向上が期待できる。
【０１２４】また、請求項１３の発明によれば、送風機
のケーシングの外周に熱輸送部材を固着したことにより
風圧の高いケーシング部で空気との熱交換面積を大きく
できるため冷却性能の向上が可能となる。また、請求項
１４の発明によれば、ケーシングの外周に熱輸送部材を
固着した送風機に横流式を採用したことにより風の吸排
気が側面部で行えるため、薄型化がかのうとなる。
【０１２５】また、請求項１５および１６の発明によれ
ば、熱輸送部材を固着した熱交換部を軸流式送風機の高
さ方向に配置し、熱交換部の内部に通風路持つため、機
器内部の排気と熱輸送部材からの発熱を放熱でき、機器
の冷却効率の向上が可能となる。また、請求項１７の発
明によれば、軸流式送風機のケーシング外周に熱輸送部
材を固着したことにより高さを低くできる効果がある。
また、請求項１８の発明によれば、ファンのケーシング
を熱輸送部材で形成したことにより、ケーシングの厚さ
分だけ小型化が可能となる。
【０１２６】また、請求項１９の発明によれば、ファン
内蔵ヒートシンクの側面に熱輸送部材を固着したことに
より、接触熱抵抗を低減でき、冷却効率の向上が可能と
なる。また、請求項２０の発明によれば、ケーシングを
熱輸送部材の固着部で分割したことにより製造性、組立
性が向上する。また、請求項２１の発明によれば、熱輸
送部材を円形または円形の一部に形成することにより、
熱交換の面積が向上するため、冷却効率の向上が可能と
なる。
【０１２７】また、請求項２２，２３の発明によれば、
熱輸送部材を固着する溝の断面を半円形または矩形とし
たことにより、熱交換面積が向上し、冷却効率の向上す
る。また、請求項２４の発明によれば、送風機の吐き出
し口近傍にケーシングと同材料で放熱フィンを形成した
ことにより、放熱フィンにより冷却効率の向上が可能と
なる。また、請求項２５の発明によれば、送風機のケー
シングの風圧の高い側に熱交換部を設け、他方の壁をカ
ットして薄くしたことにより、小型化が可能となる。
【０１２８】また、請求項２６の発明によれば、送風機
の放熱フィンの高さを高くしたことにより送風機の吸い
込み口上のエアギャップを設けたことにより、風の吸い
込みに不要な部分を放熱面積の増加に利用できるため、
冷却効率の向上が可能となる。また、請求項２７の発明
によれば、熱交換部のベース厚さを傾斜させたことによ
り、熱交換部の高温の熱を他方へ拡散、伝導ができ、冷
却効率の向上が可能となる。
【０１２９】また、請求項２８の発明によれば、送風機
のケーシングの内面に凹凸状の放熱部を設けたことによ
り、該凹凸状の放熱部で乱流を発生するため、冷却効率
の向上が可能となる。また、請求項２９の発明によれ
ば、送風機の吐き出し口近傍に設けられた放熱フィン
を、その放熱フィン間を結んだ線が吐き出し風の方向と
平行になるように配置したことにより、通風量が増え、
冷却効率の向上が可能となる。また、請求項３０の発明
によれば、送風機の吐き出し口近傍に設けられた放熱フ
ィンをランダムに配置したことにより、乱流が発生し、
冷却効率の向上が可能となる。
【０１３０】また、請求項３１の発明によれば、送風機
の吸い込み口に、外部空気と内部空気の吸い込み割合を
きめるためのガイドを設けたことにより、比較的温度の
低い筐体外部の空気を取り入れることで、機器の冷却効
率の向上が可能となる。また、請求項３２の発明によれ
ば、送風機の吐き出し口付近にある冷却フィン形成部の
送風機の高風圧側に、風の方向に沿って縁を内側に張出
した形状としたことにより、送風能力の低下を最小限に
しながら該部にねじ等によりカバーの固定が可能とな
る。
【０１３１】また、請求項３３の発明によれば、送風機
の吐き出し口付近にある冷却フィン形成部の送風機の低
風圧側の側面に風の通過する孔を設けたことにより、熱
交換に関係のない場所で送風機からの風が通過する開口
面積を大きくすることができるため冷却効率の向上が可
能となる。また、請求項３４の発明によれば、情報処理
機器の筐体のコーナ部の一方の面にヒートシンクの吸い
込み口を配設し、他方の面に吐き出し口を配設したこと
により、エアダクトが不要になり、機器の低コスト化に
寄与できる。
【０１３２】また、請求項３５の発明によれば、熱交換
部の近傍の縁に放熱用の放熱フィンを配設したことによ
り、高温の熱交換部に最も近いところに、放熱用のフィ
ンがあり、送風機の近傍の渦状の風が当たるため冷却効
率の向上が可能となる。 また、請求項３６の発明によ
れば、送風機部の羽根から熱交換部までの間にエアギャ
ップを設けたことにより、低騒音化が可能となる。
【０１３３】また、請求項３７の発明によれば、送風機
の側面に熱交換部の一部を配置し、同じく熱交換部の放
熱フィンを送風機の吸い込み口または吐き出し口に配置
させたことにより、熱交換部の内部に通風路を持つた
め、送風能力の低下を最小限にして、機器内部の排気と
熱輸送部材からの発熱を放熱できるため、機器の冷却効
率の向上が可能となる。
【０１３４】また、請求項３８の発明によれば、吸い込
み風と吐き出し風の流れが一直線となるので、筐体内の
周壁に接する部分であるならば何処にでも設置すること
ができ、機器内での実装位置の制限が少なくなる。ま
た、請求項３９の発明によれば、放熱フィンの上部に空
間を設けたことにより風量が増加し、放熱フィンの高さ
と放熱フィンの上部空間の高さとの比を適切に選ぶこと
により冷却効率を向上が可能となる。また、請求項４０
の発明によれば、ケーシングと熱輸送部材との接触長
さ、即ち接触面積を最大限に大きくとることができ冷却
効率の向上が可能となる。
【０１３５】また、請求項４１の発明によれば、ケーシ
ングの底部を除去したため、その分ケーシングの高さを
低くでき薄型化が可能となる。また、請求項４２の発明
によれば、ケーシングの底面と設置物との間に隙間がで
き、該隙間を冷却風が通るため冷却性能が向上する。ま
た、請求項４３の発明によれば、フラット型熱輸送部材
を用いることによりケーシングとの接触面積が大きくな
り、そのため熱輸送部材の熱輸送量も大となり冷却性能
が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
側面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は図（ａ）のｂ−ｂ線における断面図
である。
【図４】本発明の第４の実施の形態を示す図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態を示す図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態を示す図である。
【図７】本発明の第７の実施の形態を示す図である。
【図８】本発明の第８の実施の形態を示す図で、（ａ）
は組立斜視図、（ｂ）は分解斜視図、（ｃ）はベンチュ
リの他の例の斜視図である。
【図９】本発明の第９の実施の形態を示す図で、（ａ）
はヒートシンク本体の正面図、（ｂ）は図（ａ）のＺ矢
視図、（ｃ）は（ｂ）のＹ矢視図である。
【図１０】本発明の第９の実施の形態を示す図で、
（ａ）はカバーの上面図、（ｂ）正面図、（ｃ）は側面
図、（ｄ）は組立斜視図である。
【図１１】本発明の第９の実施の形態の使用状態を示す
図である。
【図１２】本発明の第１０の実施の形態を示す図であ
る。
【図１３】本発明の第１１の実施の形態を示す図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は使用状態を示す図であ
る。
【図１４】本発明の第１２の実施の形態を示す図で、
（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は使用状態を示す図、
（ｃ）は組立断面図である。
【図１５】本発明の第１３の実施の形態を示す図で、
（ａ）はカバーを除いた状態の斜視図、（ｂ）は組立斜
視図、（ｃ）は動作説明図である。
【図１６】本発明の第１４の実施の形態を示す図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）〜（ｄ）は（ａ）の変形例
を示す図である。
【図１７】本発明の第１５の実施の形態を示す図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図の断面図、
（ｃ）は（ａ）図の変形例をを示す図である。
【図１８】本発明の第１６の実施の形態を示す図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図のａ−ａ線にお
ける断面図である。
【図１９】本発明の第１７の実施の形態を示す図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線にお
ける断面図、（ｃ）は変形例を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第１８の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図２１】本発明の第１９の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）はケーシングの斜視図、
（ｃ）は（ａ）図の一部断面図である。
【図２２】本発明の第２０の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）〜（ｅ）は第１２，１４，１５，１６，１９
の各実施の形態のケーシングまたは熱交換部材を示す図
である。
【図２３】本発明の第２１の実施の形態を示す図であ
る。
【図２４】本発明の第２２の実施の形態を示す図であ
る。
【図２５】本発明の第２３の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）はカバーを除去して示した
斜視図である。
【図２６】本発明の第２４の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は作用説明図である。
【図２７】本発明の第２５の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）はカバーを除去して示した斜視図、（ｂ）は
側面図である。
【図２８】本発明の第２６の実施の形態を示す断面図で
ある。
【図２９】本発明の第２７の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）はカバーを除去して示した斜視図、（ｂ）は
一部拡大図である。
【図３０】本発明の第２８の実施の形態をカバーを除去
して示した平面図である。
【図３１】本発明の第２９の実施の形態をカバーを除去
して示した平面図である。
【図３２】本発明の第３０の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）は使用状態を示す図であ
る。
【図３３】本発明の第３０の実施の形態の使用方法を説
明するための図である。
【図３４】本発明の第３１の実施の形態をカバーを除去
して示した斜視図である。
【図３５】本発明の第３２の実施の形態をカバーを除去
して示した斜視図である。
【図３６】本発明の第３３の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図３７】本発明の第３４の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図３８】本発明の第３５の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図３９】本発明の第３６の実施の形態を示す図であ
り、（ａ）は斜視図、（ｂ）はファンの斜視図、（ｃ）
は断面図、（ｄ）はフィンの他の例を示す図である。
【図４０】本発明の第３７の実施の形態を示す図で、
（ａ）はカバーを除去した状態の斜視図、（ｂ）はカバ
ーを除去した状態の平面図、（ｃ）は機器内での実装位
置を説明するための図である。
【図４１】本発明の第３８の実施の形態を示す図で、
（ａ）はカバーを除去した状態の斜視図、（ｂ）は
（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図、（ｃ）はフィン高
さと性能の関係図である。
【図４２】本発明の第３９の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図４３】本発明の第４０の実施の形態を示す斜視図で
ある。
【図４４】本発明の第４１の実施の形態を示す図で、
（ａ）は裏面から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−
ｂ線における断面図、（ｃ）はすきまの大小と性能の関
係を示した性能曲線図である。
【図４５】本発明の第４２の実施の形態を示す図で、
（ａ）および（ｂ）はそれぞれ分解斜視図である。
【符号の説明】
１０…ヒートシンク本体 １１…ヒートパイプ １２…冷却ファン １３…ヒートパイプ収納部 １４…フィン １５…箱 １８…プリント基板 ２６…軸受ハウジング ３１，４７…カバー ３５，４４…ベンチュリ ３６…リング ４０…ヒートシンク本体 ４１…ヒートシンクベース ４２…フィン ４５…棒状フィン ５２…ヒートシンク ５４…フレーム ６０…ケーシング ６１…カバー ６２…熱輸送部材 ６３…遠心式送風機 ６４…発熱部品 ６５…横流式送風機 ６６…軸流式送風機 ６７…熱交換部 ６８…通風路 ６９…凹凸 ７０…放熱フィン ７３…ガイド ７９…吸い込み口 ８０…吹き出し口

Claims (43)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、 該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと
    駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有す
    るヒートシンク本体とから構成され、 前記空間の下に位置する前記伝熱部材の前記保持部が切
    除されていることを特徴とするヒートシンク。
  2. 【請求項２】 前記冷却ファンにより生ずる風の流れを
    制御する箱の中に、前記ヒートシンク本体を収納したこ
    とを特徴とする請求項１記載のヒートシンク。
  3. 【請求項３】 前記冷却ファンを保持するプリント基板
    を備え、 該プリント基板には前記ファン組立体により生ずる風を
    通過させる通風孔が設けられると共に、前記駆動モータ
    の駆動回路の一部が搭載されていることを特徴とする請
    求項１記載のヒートシンク。
  4. 【請求項４】 前記ヒートシンク本体に積み重ねられる
    カバーを備え、 該カバーには、ヒートシンク本体の表面にエアギャップ
    を形成する程度の高さを有するスペーサが形成されてい
    ると共に、前記冷却ファンの軸受けを固定する孔が形成
    されていることを特徴とする請求項１記載のヒートシン
    ク。
  5. 【請求項５】 前記ブレードの深さ方向の周囲がベンチ
    ュリにより囲まれていることを特徴とする請求項１記載
    のヒートシンク。
  6. 【請求項６】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、 該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと
    駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を備え
    ると共に、該発熱部品とは実装位置が異なっているヒー
    トシンク本体とから構成され、 該発熱部品からの熱は該伝熱部材を経由して該ヒートシ
    ンク本体で冷却されることを特徴とするヒートシンク。
  7. 【請求項７】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、 該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと
    駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を備え
    ると共に、該発熱部品とは実装位置が異なっているヒー
    トシンク本体とから構成され、 該発熱部品からの熱は該伝熱部材を経由し該ヒートシン
    ク本体で冷却されることを特徴とする情報処理装置。
  8. 【請求項８】 発熱部品からの熱を伝える伝熱部材と、 該伝熱部材を保持する保持部と、少なくともブレードと
    駆動モータを有する冷却ファンが埋設される空間を有す
    るヒートシンク本体とを少なくとも備え、 前記ヒートシンク本体が装置のフレームに埋め込まれて
    いることを特徴とする情報処理装置。
  9. 【請求項９】 前記ヒートシンク本体に埋設された前記
    冷却ファンの通風孔を部分的に塞ぐ棒状フィンを形成し
    たことを特徴とする請求項１０記載の情報処理装置。
  10. 【請求項１０】 前記ブレードの深さ方向の周囲がベン
    チュリにより囲まれていることを特徴とする請求項１０
    記載の情報処理装置。
  11. 【請求項１１】 前記ヒートシンク本体の発熱部品側に
    位置する面に通風孔が形成されていることを特徴とする
    請求項１０記載の情報処理装置。
  12. 【請求項１２】 前記装置のフレームに前記ヒートシン
    ク本体への吸気孔が形成され、該吸気孔に対応する該ヒ
    ートシンク本体に通気孔が形成されていることを特徴と
    する請求項１０記載の情報処理装置。
  13. 【請求項１３】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータを有するカバーおよび良熱伝導材
    料で作られるケーシングを持った遠心式送風機部で構成
    され、前記熱輸送部材がケーシング外周またはケーシン
    グ外周の一部に固着されたことを特徴とするヒートシン
    ク。
  14. 【請求項１４】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持った横流式送風機部で構成され、前記熱輸
    送部材がケーシング外周またはケーシング外周の一部に
    固着されたことを特徴とするヒートシンク。
  15. 【請求項１５】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、前記熱輸送部材を固着して熱交換を行なう熱交換部
    および軸流式送風機で構成され、送風機の高さ方向に内
    部に通風路を持つ熱交換部を配置し、前記熱輸送部材が
    前記熱交換部に固着されたことを特徴とするヒートシン
    ク。
  16. 【請求項１６】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持つ軸流式送風機部および前記熱輸送部材を
    固着して熱交換を行なう熱交換部で構成され、ケーシン
    グの高さ方向にケーシングを延長して熱交換部を形成
    し、該熱交換部へ前記熱輸送部材が固着されたことを特
    徴とするヒートシンク。
  17. 【請求項１７】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持った軸流式送風機部で構成され、ケーシン
    グ外周またはケーシング外周の一部に前記熱輸送部材が
    固着されたことを特徴とするヒートシンク。
  18. 【請求項１８】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持った軸流式送風機部で構成され、そのケー
    シングが前記熱輸送部材で作られたことを特徴とするヒ
    ートシンク。
  19. 【請求項１９】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、ファンと放熱フィンを持ったファン内蔵ヒートシン
    クで構成され、ヒートシンクの側面に前記熱輸送部材が
    固着されたことを特徴とするヒートシンク。
  20. 【請求項２０】 ケーシングと熱輸送部材の固着部の高
    さ内で、ケーシングを分割したことを特徴とする請求項
    １３，１４又は１７のいずれか一項記載のヒートシン
    ク。
  21. 【請求項２１】 熱輸送部材を円筒形または一部を円筒
    形に加工して固着することを特徴とする請求項１３，１
    ５，１６，１７又は２０のいずれか一項記載のヒートシ
    ンク。
  22. 【請求項２２】 熱輸送部材を固着するケーシングまた
    はヒートシンクの熱輸送部材を固着する溝の断面を円形
    にしたことを特徴とする請求項１３から１７又は１９か
    ら２１までのいずれか一項記載のヒートシンク。
  23. 【請求項２３】 熱輸送部材を固着するケーシングおよ
    びヒートシンクの断面を矩形にしたことを特徴とする請
    求項１３から１７又は１９から２１までのいずれか一項
    記載のヒートシンク。
  24. 【請求項２４】 送風機の吐き出し口近傍にケーシング
    と同材料で放熱フィンを形成したヒートシンク部を持っ
    たことを特徴とする請求項１３または１４記載のヒート
    シンク。
  25. 【請求項２５】 送風機の風圧の高い方のケーシングと
    それに続くヒートシンク部側面だけに熱輸送部材との熱
    交換部を設けたことを特徴とする請求項１３又は１４又
    は２４のいずれか一項記載のヒートシンク。
  26. 【請求項２６】 放熱フィンの高さを吸い込み部のエア
    ギャップの高さまで高くしたことを特徴とする請求項１
    ３又は２４又は２５記載のヒートシンク。
  27. 【請求項２７】 ヒートシンク部の底面のベース厚さを
    熱輸送部材との熱交換部付近を厚くし、遠ざかるに従い
    薄く変化させたことを特徴とする請求項２５又は２６記
    載のヒートシンク。
  28. 【請求項２８】 送風機の吐き出し口部を除くケーシン
    グの内周の側面およびヒートシンク部の外郭内面部に凹
    凸形状の放熱部を設けたことを特徴とする請求項２４か
    ら２７までのいずれか一項記載のヒートシンク。
  29. 【請求項２９】 送風機の吐き出し口近傍に吐き出し風
    の方向に対しフィン間を結んだ線が平行になるようにフ
    ィンを配設したヒートシンク部を備えたことを特徴とす
    る請求項２４から２８までのいずれか一項記載のヒート
    シンク。
  30. 【請求項３０】 送風機の吐き出し口近傍に吐き出し風
    の方向に対しランダムにフィンを配設したヒートシンク
    部を備えたことを特徴とする請求項２４から２８までの
    いずれか一項記載のヒートシンク。
  31. 【請求項３１】 送風機の吸い込み口に、外部空気と内
    部空気の吸い込み割合を決めるためのガイドを設けたこ
    とを特徴とする請求項２４から２９までのいずれか一項
    記載のヒートシンク。
  32. 【請求項３２】 送風機の吐き出し口付近にあるヒート
    シンク部の送風機の高風圧側に、風の方向に沿って縁の
    内側を張り出した形状にしたことを特徴とする請求項２
    ４から３１までのいずれか一項記載のヒートシンク。
  33. 【請求項３３】 送風機の吐き出し口付近にあるヒート
    シンク部の送風機の低風圧側の側面に風の通過する孔を
    配設したことを特徴とする請求項２４から３２までのい
    ずれか一項記載のヒートシンク。
  34. 【請求項３４】 機器のコーナ部の一面にヒートシンク
    の吸い込み口を配置し、コーナ部の他方の面にヒートシ
    ンク吐き出し口を配置させたことを特徴とする情報処理
    装置。
  35. 【請求項３５】 熱交換部の近傍の縁に放熱用のヒート
    シンクを配設したことを特徴とする請求項１６記載のヒ
    ートシンク。
  36. 【請求項３６】 送風機の羽根から熱交換部までの間に
    エアギャップを設けたことを特徴とする請求項１５又は
    １６記載のヒートシンク。
  37. 【請求項３７】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、前記熱輸送部材を固着して熱交換を行う熱交換部お
    よび軸流式送風機で構成され、送風機の側面に熱交換部
    の一部を配置し、送風機の吸い込みまたは吐き出し口に
    フィン部分を配置させ、前記熱輸送部材が前記熱交換部
    に固着されたことを特徴とするヒートシンク。
  38. 【請求項３８】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持ち、且つ吸い込み風と吐き出し風の流れが
    同一方向となる横流式送風機部で構成され、前記熱輸送
    部材がケーシング外周またはケーシング外周の一部に固
    着されたことを特徴とするヒートシンク。
  39. 【請求項３９】 送風機の吐き出し口近傍にケーシング
    と同材料で、高さが吐き出し口の高さより低い放熱フィ
    ンを形成し、該放熱フィンの上部に空間部を設けたこと
    を特徴とする請求項２４記載のヒートシンク。
  40. 【請求項４０】 ケーシングの外側に沿わして熱輸送部
    材を設けるとき、該熱輸送部材の加工可能な最小曲率半
    径となるようにケーシングを形成したことを特徴とする
    請求項２４または３９記載のヒートシンク。
  41. 【請求項４１】 発熱部品からの熱を伝える熱輸送部材
    と、羽根と駆動モータおよび良熱伝導材料で作られるケ
    ーシングを持ち、該ケーシングのファンブレードと同等
    か大きい大きさで底を切除したことを特徴とする請求項
    １３又は１４又は１５記載のヒートシンク。
  42. 【請求項４２】 前記ケーシングの底面に複数の突起ま
    たはスペーサを設けたことを特徴とする請求項４１記載
    のヒートシンク。
  43. 【請求項４３】 前記ケーシングの底面にフラット型の
    熱輸送部材を、その熱輸送領域が当接するように装着し
    たことを特徴とする請求項４１記載のヒートシンク。
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