JP2018006522A - 導電部材および電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数の増加抑制と放熱能力の向上とを両立できる導電部材を提供する。【解決手段】導電部材６，７は、導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域６４ａ，７４ａと、第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域６４ｂ，７４ｂとを有する。導電部材は、他の部品と電気的に接続される端子部６２，７２を有し、第二の表面領域は、少なくとも他の部品との接触面６２ａ，７２ａを除いた領域であってもよい。第二の表面領域は、周囲の空間に向けて露出していてもよい。【選択図】図２

Description

本発明は、導電部材および電気接続箱に関する。

従来、電気接続箱等において、放熱部材が用いられることがある。例えば、特許文献１には、電子部品が搭載された制御回路基板とバスバーとを備える回路構成体と、バスバーにおいて制御回路基板に対向する面とは逆側の面に絶縁層を介して設けられた放熱部材と、回路構成体と放熱部材とを収容するケースとを備えた電気接続箱の技術が開示されている。

特開２００６−９３４０４号公報

電子部品等の温度上昇を抑制する技術について、なお改良の余地がある。例えば、部品点数の増加を招くことなく放熱能力を向上できることが望ましい。放熱能力を確保しつつ放熱部材を省略したり、放熱部材の増加を抑制したりすることができれば、部品点数の増加を抑制することができる。

本発明の目的は、部品点数の増加抑制と放熱能力の向上とを両立できる導電部材および電気接続箱を提供することである。

本発明の導電部材は、導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域と、前記第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域とを有することを特徴とする。

上記導電部材において、他の部品と電気的に接続される端子部を有し、前記第二の表面領域は、少なくとも前記他の部品との接触面を除いた領域であることが好ましい。

上記導電部材において、前記第二の表面領域は、周囲の空間に向けて露出していることが好ましい。

上記導電部材において、前記第二の表面領域は、前記板状部材に対して面粗度を増加させる表面加工がなされた領域であることが好ましい。

上記導電部材において、前記表面加工は、エッチング加工であることが好ましい。

本発明の電気接続箱は、導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域と、前記第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域とを有する導電部材と、前記導電部材を収容する筐体と、を備えることを特徴とする。

上記電気接続箱において、前記筐体は、前記第二の表面領域と対向する通気孔を有することが好ましい。

本発明に係る導電部材は、導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域と、第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域とを有する。本発明に係る導電部材によれば、部品点数の増加抑制と放熱能力の向上とを両立できるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係る電気接続箱の平面図である。 図２は、実施形態に係る電気接続箱の分解斜視図である。 図３は、実施形態に係るバスバーの平面図である。 図４は、実施形態に係る第二の表面領域の拡大断面図である。 図５は、実施形態に係る第二の表面領域を簡略化した断面図である。 図６は、試料を用いた温度計測の説明図である。 図７は、温度計測に係る熱電対の配置図である。 図８は、温度計測の結果を示す図である。 図９は、比較例のバスバーの斜視図である。 図１０は、実施形態の第２変形例に係るバスバーの斜視図である。 図１１は、実施形態の第３変形例に係る電気接続箱の平面図である。

以下に、本発明の実施形態に係る導電部材および電気接続箱につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図８を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、導電部材および電気接続箱に関する。図１は、実施形態に係る電気接続箱の平面図、図２は、実施形態に係る電気接続箱の分解斜視図、図３は、実施形態に係るバスバーの平面図、図４は、実施形態に係る第二の表面領域の拡大断面図、図５は、実施形態に係る第二の表面領域を簡略化した断面図である。

図１等に示す実施形態の電気接続箱１は、複数の機器に対する電力の分配・供給を制御する。電気接続箱１は、図１に示すように、アッパーカバー２、ロアカバー３、ポスト４，５、およびバスバー６，７を有する。電気接続箱１は、ジャンクションボックス、ヒューズボックス、リレーボックスなどとも呼ばれる場合があるが、本実施形態ではこれらを総称して「電気接続箱」と呼ぶ。アッパーカバー２およびロアカバー３は、互いに組み合わせられることにより、図２に示す基板８、電子部品８１、およびバスバー６，７を収容する筐体を構成する。アッパーカバー２およびロアカバー３は、合成樹脂等の絶縁性の材料によって形成されている。

図２に示すように、ロアカバー３は、本体３１、第一端子保持部３２、および第二端子保持部３３を有する。本体３１は、直方体の一面が開口した箱状の構成部である。本実施形態の本体３１は、平面視における形状が長方形である。本体３１は、長さ方向において互いに対向する一対の側壁部３１ａ，３１ｂと、幅方向において互いに対向する一対の側壁部３１ｃ，３１ｄとを有する。側壁部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、基板８を収容する収容部を形成している。端子保持部３２，３３は、側壁部３１ａから長さ方向に向けて突出している。端子保持部３２，３３は、本体３１と一体に形成されている。第一端子保持部３２は、側壁部３１ａの幅方向の一端に配置され、第二端子保持部３３は、側壁部３１ａの幅方向の他端に配置されている。端子保持部３２，３３は、それぞれ保持面３２ａ，３３ａを有する。端子保持面３２ａ，３３ａは、バスバー６，７の端子部６２，７２、および端子Ｗ１１，Ｗ２１を保持する。端子保持面３２ａ，３３ａは、本体３１の開放方向を向く面、言い換えると、本体３１の長さ方向および幅方向のそれぞれと直交する面である。

第一ポスト４および第二ポスト５は、端子保持部３２，３３によって保持されており、かつ端子保持面３２ａ，３３ａから突出している。ポスト４，５は、端子保持面３２ａ，３３ａからアッパーカバー２側に向けて突出している。ポスト４，５の形状は、円柱形状であり、外周面にねじ部が形成されている。

アッパーカバー２は、ロアカバー３の本体３１の開口部を閉塞する蓋部材である。アッパーカバー２は、直方体の一面が開口した箱状の部材である。アッパーカバー２は、ロアカバー３と共に、基板８やバスバー６，７等を収容する収容空間を形成する。アッパーカバー２には、通気孔２ａ，２ｂが設けられている。通気孔２ａ，２ｂは、アッパーカバー２の天板部２１に設けられている。天板部２１は、バスバー６，７および基板８と対向する壁部である。

バスバー６，７の端子部６２，７２には、それぞれ挿通孔６２ｂ，７２ｂが設けられている。また、端子Ｗ１１，Ｗ２１には、それぞれ挿通孔Ｗ１２，Ｗ２２が設けられている。第一ポスト４には、端子部６２の挿通孔６２ｂ、および端子Ｗ１１の挿通孔Ｗ１２が挿通され、ナットＮ１が締め付けられる。端子部６２および端子Ｗ１１は、ナットＮ１によって共締めされ、互いに電気的に接続される。第二ポスト５には、端子部７２の挿通孔７２ｂ、および端子Ｗ２１の挿通孔Ｗ２２が挿通され、ナットＮ２が締め付けられる。端子部７２および端子Ｗ２１は、ナットＮ２によって共締めされ、互いに電気的に接続される。端子Ｗ１１には電線Ｗ１が電気的に接続されており、端子Ｗ２１には電線Ｗ２が電気的に接続されている。電線Ｗ１，Ｗ２の一方は、バッテリ等の電源に接続され、他方はアースに接続される。なお、電気接続箱１と電源との間や電気接続箱１とアースとの間には、他の電気接続箱や変圧器等が介在していてもよい。

アッパーカバー２およびロアカバー３からなる筐体の内部には、基板８およびバスバー６，７の本体６１，７１等が収容される。基板８は、電源からバスバー６，７を介して供給される電力を各電気負荷に分配する制御回路を有する。この制御回路は、各種の電子部品８１を含む。電子部品８１には、電子制御ユニット（ＥＣＵ）、リレー、ヒューズ等が含まれる。また、基板８には、コネクタ８２が配置されている。コネクタ８２には、複数の端子８３が固定されている。端子８３は、制御回路の出力端子であり、それぞれ対応する負荷に電気的に接続される。

第一バスバー６および第二バスバー７は、導電性の板状部材から形成されている。本実施形態のバスバー６，７は、銅等の導電性を有する金属板から形成されている。バスバー６，７は、例えば、母材としての金属板に対してプレス機械等によるせん断・折り曲げ加工がなされて形成される。

第一バスバー６は、本体６１、端子部６２、および複数の脚部６３を有する。本体６１、端子部６２、および脚部６３は、一体である。本体６１は、平板状の構成部である。本実施形態の本体６１の形状は、矩形である。端子部６２は、本体６１の長さ方向の一端から突出している平板状の構成部である。端子部６２の幅は、例えば、本体６１の幅と略同じである。端子部６２の接触面６２ａは、端子Ｗ１１と接触する面である。接触面６２ａは、端子Ｗ１１と面接触する平坦な面である。脚部６３は、本体６１に対して直交する方向に向けて折れ曲がっている。脚部６３は、本体６１の両側の長辺にそれぞれ設けられており、かつ長さ方向に沿って複数配置されている。脚部６３は、基板８の制御回路に対して溶接される。より具体的には、基板８には、脚部６３が挿通される挿通孔８４が複数設けられている。脚部６３は、挿通孔８４に挿通され、その先端部が溶接によって制御回路に対して電気的に接続される。従って、第一バスバー６は、基板８の制御回路と電線Ｗ１とを電気的に接続する導電部材である。

第二バスバー７は、第一バスバー６と同様に構成されている。第二バスバー７は、本体６１と同様の本体７１、端子部６２と同様の端子部７２、および脚部６３と同様の複数の脚部７３を有する。端子部７２の接触面７２ａは、端子Ｗ２１と接触する面である。接触面７２ａは、端子Ｗ２１と面接触する平坦な面である。脚部７３は、基板８に設けられた挿通孔８５に挿通される。脚部７３の先端部は、溶接によって基板８の制御回路に対して電気的に接続される。従って、第二バスバー７は、基板８の制御回路と電線Ｗ２とを電気的に接続する導電部材である。

図３に示すように、第一バスバー６は、第一の表面領域６４ａおよび第二の表面領域６４ｂを有する。第一の表面領域６４ａおよび第二の表面領域６４ｂは、第一バスバー６の表面における互いに異なる領域である。第一の表面領域６４ａは、第一バスバー６の表面における第二の表面領域６４ｂを除いた領域である。第二の表面領域６４ｂの面粗度は、第一の表面領域６４ａの面粗度よりも大きい。言い換えると、第二の表面領域６４ｂは、第一の表面領域６４ａと比較して表面の粗さの度合いが大きい。従って、第二の表面領域６４ｂは、第一の表面領域６４ａと比較して、領域の単位面積あたりの表面積が大きい。よって、第二の表面領域６４ｂは、放熱能力が高く、効率的に周辺の空間に向けて放熱することができる。

本実施形態の第一バスバー６では、本体６１の少なくとも一部の領域が第二の表面領域６４ｂとされている。より詳しくは、第二の表面領域６４ｂは、本体６１における外側面６１ａの全体に設けられている。ここで、外側面６１ａは、本体６１における基板８側とは反対側の面、言い換えるとアッパーカバー２と対向する面である。第二の表面領域６４ｂには、表面加工によって多数の微細な凹凸が形成されている。本実施形態では、第二の表面領域６４ｂには、多数の溝が形成されている。第二の表面領域６４ｂの溝は、第一バスバー６の幅方向に延在している。図２に示すように、第二バスバー７は、第一バスバー６と同様に、第一の表面領域７４ａおよび第二の表面領域７４ｂを有する。第二の表面領域７４ｂは、第二の表面領域６４ｂと同様の位置および範囲に設定されている。

図４に示すように、第一バスバー６の外側面６１ａには、複数の溝６６が形成されている。複数の溝６６は、第一バスバー６の長さ方向において互いに隣接している。また、溝６６は、長さ方向に所定のピッチＬ１で配置されている。本実施形態では、溝６６が等ピッチで配置されている。本実施形態の溝６６は、エッチングにより形成されている。外側面６１ａに対するエッチングにおいて、溝６６の間に平坦部６５を残すようにマスキングがなされる。これにより、平面視において、隣接する溝６６は平坦部６５によって仕切られている。

このように溝６６が形成された外側面６１ａは、溝６６が形成されない場合と比較して表面積が大きい。ここで、溝６６が形成されることによる放熱能力の増加について説明する。まず、溝６６が形成されることによる表面積の増加について説明する。第一の表面領域６４ａの表面積は、以下のようにして算出される。図５には、第一バスバー６の簡略化した断面が示されている。図４からわかるように、溝６６は、断面形状が略Ｕ字形状である。従って、溝６６の壁面は、図５に示すように一対の平面部６６ａと円弧部６６ｂとの組み合わせと見なすことができる。平面部６６ａは、第一バスバー６の長さ方向と直交する壁面である。円弧部６６ｂは、溝６６の底部の壁面である。円弧部６６ｂは、断面形状が円弧形状の壁面であり、一対の平面部６６ａをつないでいる。平面部６６ａが形成されることにより、外側面６１ａが平坦である場合と比べて表面積、言い換えると放熱面積が増加する。また、円弧部６６ｂが湾曲していることにより、外側面６１ａが平坦である場合と比べて表面積が増加する。

図４に示す撮像画像に基づいて、第一の表面領域６４ａの平面部６６ａ、円弧部６６ｂ、および平坦部６５の各寸法が計測された。撮像には、株式会社ミツトヨ製の光学顕微鏡MF-B2017Bが用いられた。平面部６６ａ、円弧部６６ｂ、および平坦部６５の各寸法から、第一の表面領域６４ａの表面積が算出できる。この表面積は、平面部６６ａの面積と、円弧部６６ｂの面積と、平坦部６５の面積との総和である。以下に示す温度計測では、表面積が領域面積の１．３倍である試料が用いられた。ここで、領域面積は、第一の表面領域６４ａが平滑であると仮定した場合の第一の表面領域６４ａの面積である。つまり、領域面積は、溝６６が形成されない場合の外側面６１ａの実質的な表面積である。

図６に示す平板状の試料１０を用いて、溝６６が設けられることによる放熱能力の変化について実測した。温度測定に用いられた試料１０は、第一バスバー６と同様に板状部材から形成されている。試料１０は、平面視における形状が矩形の平板である。試料１０の厚さは、０．５２［ｍｍ］である。試料１０の外側面１０ａには、第一バスバー６の第一の表面領域６４ａと同様に溝６６が全面に形成されている。

試料１０は、熱伝導材９を介して基板８に対して固定されている。熱伝導材９としては、利昌工業株式会社製の高熱伝導接着シートAD-7200TXが用いられた。熱伝導材９の厚さは、１．００［ｍｍ］である。基板８は、厚さが１．６［ｍｍ］のものであり、厚さが１．００［ｍｍ］のコア材の両面に銅箔、基材、銅箔、銅メッキ、レジストの順で積層されている。基板８、熱伝導材９、および試料１０の長さは１１６［ｍｍ］、幅は９４［ｍｍ］である。熱伝導材９の一方側の面に基板８が貼り付けられ、他方側の面に試料１０が貼り付けられている。

図７に示すように、基板８に対する加熱は、加熱器１２およびアルミ片１３によってなされる。アルミ片１３は、スポット的な熱源として用いられる。アルミ片１３の大きさは、２０×５０×５［ｍｍ］である。加熱器１２の発生する熱がアルミ片１３を介して基板８に伝達されることで、スポット的な熱源が発生する熱の放熱がシミュレーションされる。加熱器１２としては、CORNING社製のホットプレートPC-100が用いられた。図７に示すように、加熱器１２と基板８との間にアルミ片１３が介在した状態で、加熱器１２が熱を発生する。アルミ片１３は、加熱器１２の加熱面の中央部に配置されている。加熱器１２の発生する熱は、アルミ片１３から基板８の中央部に伝達される。基板８の熱は、熱伝導材９を介して試料１０に伝達され、試料１０から放熱される。

各部の温度は、熱電対１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅによって計測される。熱電対１１ａは、加熱器１２におけるアルミ片１３との接触部の近傍の温度を計測する。熱電対１１ｂは、アルミ片１３の温度を計測する。熱電対１１ｃは、基板８におけるアルミ片１３との接触部の近傍の温度を計測する。熱電対１１ｄは、試料１０の外側面１０ａにおける中央部の温度を計測する。熱電対１１ｅは、外側面１０ａにおける周縁部の温度を計測する。熱電対１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅの計測温度の取得には、日置電機株式会社製のデータロガーLR800が用いられた。データロガーによるデータの収集は、５秒おきになされた。温度の計測は、加熱器１２による加熱が開始されてから、基板８の温度が飽和するまで継続された。

また、溝６６による放熱効果を確認するために、溝６６が形成されていない試料１０についても同様の温度計測がなされた。試料１０の外側面１０ａに溝６６が形成されていない点を除いて、温度計測の方法や条件は上記と同様である。更に、熱伝導材９および試料１０が貼付けられていない基板８を加熱した場合の温度計測がなされた。加熱方法および熱電対１１ａ，１１ｂ，１１ｃによる温度計測は上記と同様である。熱電対１１ｄ，１１ｅは、試料１０の温度を計測することに代えて、基板８の温度を計測する。熱電対１１ｄは、基板８の外側面の中央部の温度を計測する。熱電対１１ｅは、基板８の外側面の周縁部の温度を計測する。

図８には、上記のように計測された各温度から算出された温度差の推移が示されている。図８において、横軸は加熱開始からの経過時間［秒］、縦軸は温度差［℃］を示す。ここで、温度差は、熱電対１１ｃによる計測温度と熱電対１１ｄによる計測温度との温度差である。温度差ΔＴ１は、溝６６が形成された試料１０が用いられた場合の温度差である。温度差ΔＴ２は、溝６６が形成されていない試料１０が用いられた場合の温度差である。温度差ΔＴ３は、熱伝導材９および試料１０が貼り付けられていない基板８について計測された温度差である。

図８に示すように、溝６６が形成された試料１０の場合（ΔＴ１）、溝６６が形成されていない試料１０の場合（ΔＴ２）と比較して、基板８の温度と試料１０の温度との温度差が大きくなる。つまり、溝６６を有する試料１０は、溝６６が形成されない場合と比較して放熱能力が高いことがわかる。温度差ΔＴ１，ΔＴ２が飽和したときの値は、それぞれ２６．８０［℃］と２０．８５［℃］であった。つまり、溝６６が形成されることで、温度差が約１．２９倍に増加したことになる。従って、外側面６１ａに溝６６が形成された第一バスバー６は、試料１０と同様に高い放熱性を有する。第二の表面領域７４ｂに溝６６が形成された第二バスバー７も同様に高い放熱性を有する。

また、本実施形態の電気接続箱１では、図１および図２に示すように、アッパーカバー２に通気孔２ａ，２ｂが設けられている。通気孔２ａは、第一バスバー６の第二の表面領域６４ｂと対向する領域に設けられており、通気孔２ｂは、第二バスバー７の第二の表面領域７４ｂと対向する領域に設けられている。これにより、第一バスバー６および第二バスバー７の周辺の温度低下が促進される。その結果、第一バスバー６および第二バスバー７による放熱能力が向上する。

以上説明したように、本実施形態の導電部材としての第一バスバー６および第二バスバー７は、第一の表面領域６４ａ，７４ａと、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂとを有する。第二の表面領域６４ｂ，７４ｂの面粗度は、それぞれ第一の表面領域６４ａ，７４ａの面粗度よりも大きい。領域面積に対する表面積の倍率が大きい第二の表面領域６４ｂ，７４ｂが設けられることで、バスバー６，７の放熱能力が向上する。溝６６が設けられた第二の表面領域６４ｂ，７４ｂは、放熱面積が大きいことで熱の伝わりやすさが増加し、熱輸送量が増え、放熱効果が大きい。一般的に、熱の輸送量（Ｗ）＝熱の伝わりやすさ（Ｗ／℃）×温度差（℃）である。熱の伝わりやすさは、表面積（放熱面積）に比例する。本実施形態のバスバー６，７は、放熱面積が大きくされていることで、熱輸送量が大きくなっている。よって、バスバー６，７は、バスバー６，７で発生する熱だけでなく、電気的に接続された他の部品や近傍に存在する他の部品の熱を効率良く放熱することができる。

バスバー６，７は、導電部材として電力の供給経路となるだけでなく、放熱部材として機能する。これにより、新たに放熱部材を追加することなく、基板８や電子部品８１に対する冷却性能をバスバー６，７によって向上させることができる。よって、部品点数の増加抑制により、コスト低減や電気接続箱１の小型化が実現される。また、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂに溝６６が形成されることで、バスバー６，７が軽量化される。これにより、電気接続箱１の軽量化が可能となる。

また、本実施形態のバスバー６，７は、他の部品と電気的に接続される端子部６２，７２を有する。第二の表面領域６４ｂ，７４ｂは、少なくとも他の部品との接触面６２ａ，７２ａを除いた領域に設定されている。これにより、端子部６２，７２と他の部品との電気的な接続の安定性が向上する。

また、本実施形態のバスバー６，７では、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂは、周囲の空間に向けて露出した領域である。このように周囲の空間に向けて露出した領域に第二の表面領域６４ｂ，７４ｂが配置されることで、適切に放熱能力を向上させることができる。

また、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂは、板状部材に対して面粗度を増加させる表面加工がなされた領域である。表面加工によって、バスバー６，７の放熱能力を適切にコントロールすることが可能となる。例えば、温度差ΔＴ１が要求値以上となるように、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂの位置や範囲等が設定されたり、溝６６の深さや幅、ピッチ等が定められたりする。なお、第一の表面領域６４ａ，７４ａは、表面加工がなされていても、なされていなくてもよい。例えば、第一の表面領域６４ａ，７４ａには、他の部品との電気的な接続の安定性を向上させるような表面加工がなされていてもよい。

本実施形態における第一の表面領域６４ａ，７４ａに対する表面加工は、エッチング加工である。エッチング加工は、深い溝６６を形成したり、溝６６のピッチを狭めたりしたい場合に有利である。

本実施形態の電気接続箱１は、導電部材としてのバスバー６，７と、筐体としてのアッパーカバー２およびロアカバー３を有する。第二の表面領域６４ｂ，７４ｂを有するバスバー６，７は、電気接続箱１の内部の基板８や電子部品８１の温度上昇を抑制する。よって、本実施形態の電気接続箱１は、内部に収容した部品の温度上昇を適切に抑制して、部品を保護することができる。また、導電部材であるバスバー６，７に対して第二の表面領域６４ｂ，７４ｂが設けられることで、専用の放熱部材を新たに追加することなく放熱能力の向上が可能である。

筐体を構成するアッパーカバー２は、第二の表面領域６４ｂ，７４ｂと対向する通気孔２ａ，２ｂを有する。第二の表面領域６４ｂ，７４ｂと通気孔２ａ，２ｂの相乗効果により、電気接続箱１内の部品の温度上昇をより適切に抑制することが可能となる。

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。第二の表面領域６４ｂ，７４ｂは、電気接続箱１の外部空間に露出した領域を含んでいてもよい。図２を参照し、第一バスバー６を例に説明する。第二の表面領域６４ｂは、端子部６２の一部を含んで設定されてもよい。端子部６２は、アッパーカバー２から外部に突出する部分である。端子部６２にも第二の表面領域６４ｂが設けられることで、第一バスバー６による放熱能力の更なる向上を図ることができる。端子部６２においては、端子Ｗ１１と接触する部分および端子保持面３２ａと接触する部分を除いて第二の表面領域６４ｂが設定されることが望ましい。また、第一バスバー６において、外側面６１ａおよび端子部６２以外の部分に第二の表面領域６４ｂが設定されてもよい。第二バスバー７についても同様に第二の表面領域７４ｂを設定することが可能である。

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。図９は、比較例のバスバーの斜視図、図１０は、実施形態の第２変形例に係るバスバーの斜視図である。第二の表面領域が設けられる導電部材は、図９に示すようなバスバー１００であってもよい。このバスバー１００は、電気接続箱１の筐体や内部のブロック等に対して、例えば矢印Ｙ１で示す方向に差し込まれて保持される。バスバー１００は、音叉端子部１０２を有する。音叉端子部１０２は、電子部品と電気的に接続される。音叉端子部１０２は、平板状の本体１０１の一辺から突出している。本体１０１は、電子部品で発生する熱を放熱する放熱部として機能する。

図１０に示す第２変形例に係るバスバー１４は、本体１５、音叉端子部１６、および端子部１７を有する。本体１５は、矩形の平板状の構成部である。端子部１７は、電源等に電気的に接続される。音叉端子部１６は、リレー等の電子部品に電気的に接続される。バスバー１４は、第一の表面領域１４ａおよび第二の表面領域１４ｂを有する。第二の表面領域１４ｂは、本体１５の少なくとも一部の領域である。第二の表面領域１４ｂは、本体１５の両面に設けられてもよい。第一の表面領域１４ａは、少なくとも端子部１７および音叉端子部１６を含む領域である。第二の表面領域１４ｂが設けられた本体１５は、比較例のバスバー１００の本体１０１と比べて放熱能力が高い。よって、本体１５を小型化しても、比較例の本体１０１と同じ放熱量を確保することができる。従って、第２変形例のバスバー１４は、放熱能力の確保と小型化とを両立可能とする。

［実施形態の第３変形例］
実施形態の第３変形例について説明する。図１１は、実施形態の第３変形例に係る電気接続箱の平面図である。図１１に示すアッパーカバー２は、上記実施形態（図１）のアッパーカバー２とは異なり、通気孔２ａ，２ｂを有していない。このように通気孔２ａ，２ｂが設けられていなくても、バスバー６，７の放熱能力を調整することによって電子部品８１や基板８の温度上昇を適切に抑制することが可能である。

［実施形態の第４変形例］
実施形態の第４変形例について説明する。第二の表面領域１４ｂ，６４ｂ，７４ｂに対する表面加工は、エッチングには限定されない。例えば、レーザ加工、サンドブラスト加工、型押し等による表面加工がなされてもよい。また、表面加工によって第二の表面領域１４ｂ，６４ｂ，７４ｂに形成される表面形状は、上記実施形態で例示された溝６６には限定されない。例えば、第二の表面領域１４ｂ，６４ｂ，７４ｂには、溝６６に加えて、溝６６と交差する他の溝が形成されてもよい。また、第二の表面領域１４ｂ，６４ｂ，７４ｂには、サンドブラスト加工等により多数の凹部が形成されてもよい。

第二の表面領域１４ｂ，６４ｂ，７４ｂが設けられる導電部材は、上記実施形態において例示されたバスバー６，７，１４には限定されない。導電部材は、所謂バスバーと称される部材に限らず、他の導電部材であってもよい。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

１ 電気接続箱
２ アッパーカバー
２ａ，２ｂ 通気孔
３ ロアカバー
４ 第一ポスト
５ 第二ポスト
６ 第一バスバー（導電部材）
７ 第二バスバー（導電部材）
８ 基板
９ 熱伝導材
１０ 試料
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ 熱電対
１２ 加熱器
１３ アルミ片
１４ バスバー（導電部材）
１５ 本体
２１ 天板部
３１ 本体
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ 側壁部
３２ 第一端子保持部
３２ａ 端子保持面
３３ 第二端子保持部
３３ａ 端子保持面
６１，７１ 本体
６１ａ 外側面
６２，７２ 端子部
６２ａ，７２ａ 接触面
６２ｂ，７２ｂ 挿通孔
６３，７３ 脚部
１４ａ，６４ａ，７４ａ 第一の表面領域
１４ｂ，６４ｂ，７４ｂ 第二の表面領域
６５ 平坦部
６６ 溝
８１ 電子部品
８２ コネクタ
８３ 端子
８４，８５ 挿通孔
１００ バスバー
Ｗ１，Ｗ２ 電線
Ｗ１１，Ｗ２１ 端子

Claims (7)

1. 導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域と、前記第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域とを有する
   ことを特徴とする導電部材。
2. 他の部品と電気的に接続される端子部を有し、
   前記第二の表面領域は、少なくとも前記他の部品との接触面を除いた領域である
   請求項１に記載の導電部材。
3. 前記第二の表面領域は、周囲の空間に向けて露出している
   請求項１または２に記載の導電部材。
4. 前記第二の表面領域は、前記板状部材に対して面粗度を増加させる表面加工がなされた領域である
   請求項１から３の何れか１項に記載の導電部材。
5. 前記表面加工は、エッチング加工である
   請求項４に記載の導電部材。
6. 導電性の板状部材から形成されており、第一の表面領域と、前記第一の表面領域の面粗度よりも面粗度が大きい第二の表面領域とを有する導電部材と、
   前記導電部材を収容する筐体と、を備える
   ことを特徴とする電気接続箱。
7. 前記筐体は、前記第二の表面領域と対向する通気孔を有する
   請求項６に記載の電気接続箱。