WO2018198522A1 - 電子部品及び電力変換装置 - Google Patents

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WO2018198522A1
WO2018198522A1 PCT/JP2018/007316 JP2018007316W WO2018198522A1 WO 2018198522 A1 WO2018198522 A1 WO 2018198522A1 JP 2018007316 W JP2018007316 W JP 2018007316W WO 2018198522 A1 WO2018198522 A1 WO 2018198522A1
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bus bar
terminal
terminal block
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新谷　貴範
功 岡
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富士電機株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component and a power conversion device in which a terminal block that supports terminals is integrated.
  • a plurality of electronic components such as a power semiconductor module for power conversion are housed in a casing.
  • a current detector that also serves as a terminal block of a power converter is known (for example, Patent Document 1).
  • a bus bar having a bolt connected thereto by pressure bonding is resin-molded together with a core, a magnetic flux density detection element, and a circuit board.
  • the current detector of Patent Document 1 can also serve as a terminal block, thereby reducing the number of components of the power conversion device and reducing the size of the device.
  • the power conversion device generates a large amount of heat due to power loss in the connection portion that electrically connects the power semiconductor module and the current detector. Can be stored in However, if the cooling component is stored between the power semiconductor module and the current detector, the storage space for the cooling component may be expanded and the power converter may be downsized. Accordingly, the present invention provides an electronic component that can be reduced in size even with a cooling structure, and a power conversion device that can be reduced in size even with a cooling structure in an electronic component in which a terminal block is integrated. The purpose is to do.
  • an electronic component includes an electronic component body, a bus bar disposed inside the electronic component body, an electronic component body embedded in one end surface, and a heat source. And a heat dissipating member having the other end surface exposed to the outside of the electronic component main body.
  • the power converter device which concerns on 1 aspect of this invention is equipped with the housing
  • a terminal block that supports the heat sink is integrally formed with the component body, and a heat dissipation member that thermally connects the connection end and the heat sink is integrated, and the heat dissipation member is provided inside the terminal block. It is thermally connected to the heat sink.
  • the electronic component according to the present invention can be downsized even with a cooling structure. Moreover, according to the power converter device which concerns on this invention, even if it equips the electronic component which integrated the terminal block with a cooling structure, size reduction can be achieved.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a power conversion device including an electronic component according to a first embodiment of the invention. It is a figure which shows the inner side of the bottom wall of the housing
  • FIG. 5 is a view taken along line AA in FIG. 4.
  • FIG. 5 is a view taken along line BB in FIG. 4. It is a figure which shows the state which has arrange
  • the power conversion device 1 includes a housing 2 and a cooling water circulation portion CL provided at the bottom of the housing 2.
  • the housing 2 includes a case 4 and a cover 5 that are cast products made of aluminum or aluminum alloy.
  • FIG. 2 shows the inside of the case 4 and FIG. 3 shows the case 4 from the outside.
  • the case 4 includes a rectangular bottom wall 4a, first to fourth side walls 4b1 to 4b4 rising from the entire circumference of the bottom wall 4a, and first to fourth side walls 4b1 to 4b4.
  • An opening 4c that opens at the upper end, and an entrance-side opening 9a and an exit-side opening 9b that communicate with the bottom wall 4a are provided.
  • the cooling water supply pipe 6a and the cooling water discharge pipe 6b are connected to the second side wall 4b2 by press-fitting or welding, and the external input connection port 4e and the external output connection port 4f are opened to the third side wall 4b3. .
  • a circumferential groove (not shown) is formed outside the entrance-side opening 9a, and an O-ring 16 is attached to the circumferential groove.
  • a circumferential groove (not shown) is also formed outside the outlet opening 9b, and an O-ring 16 is attached to the circumferential groove.
  • an entrance side groove extending in the left-right direction and an exit side groove extending in the left-right direction longer than the entrance side groove are formed outside the bottom wall 4 a of the case 4.
  • An entrance opening 9a is formed through the bottom wall 4a on the end side
  • an exit opening 9b is formed through the bottom wall 4a on the right end of the exit groove.
  • the flow path cover 17 is fixed so as to close the openings of the inlet side groove and the outlet side groove, the inlet side flow path 18a communicating with the cooling water supply pipe 6a and the inlet side opening 9a, the cooling water discharge pipe 6b,
  • An outlet side channel 18b communicating with the outlet side opening 9b is formed.
  • the cooling water circulation part CL mentioned above is comprised by the cooling water supply pipe 6a, the entrance side flow path 18a, the entrance side opening part 9a, the cooling water discharge pipe 6b, the exit side flow path 18b, and the exit side opening part 9b.
  • a first storage space S1 for storing the smoothing capacitor 12 and a DC input connector 13 that is an electronic component of the first embodiment according to one aspect of the present invention are stored.
  • 2 storage space S2, 3rd storage space S3 which stores the electric current detector 15 and the alternating current output connector 14, and 4th storage space S4 which stores the IGBT module 10 are provided.
  • the first storage space S1 extends along the first side wall 4b1 and is provided as a long space up to the second side wall b2 and the fourth side wall 4b4 facing each other.
  • the second storage space S2 is a long space extending along the fourth side wall 4b4. One end of the space in the lengthwise direction faces the first storage space S1, and the other end in the lengthwise direction is the third.
  • the side walls 4b3 are provided.
  • the third storage space S3 is a long space extending along the fourth side wall 4b4. One end of the space in the longitudinal direction faces the second storage space S2, and the other end in the longitudinal direction is the second.
  • the side walls 4b2 are provided.
  • the fourth storage space S4 is a space surrounded by the first storage space S1, the second storage space S2, the third storage space S3, and the second side wall 4b2.
  • a rising portion 36 that protrudes from a part of the bottom wall 4a and has a flat upper surface is formed between the third storage space S3 and the fourth storage space S4.
  • FIG. 5 and 6 show the IGBT module 10. Cooling in which cooling water circulates by connecting to the module main body 19 and the cooling water circulation part CL provided integrally with the module main body 19 and provided in the housing 2. And a container 3.
  • the module body 19 includes a rectangular parallelepiped resin package 19a and a metal base plate (not shown) disposed on the bottom surface of the resin package 19a, and the cooler 3 is integrally provided on the metal base plate side.
  • the resin package 19a includes three unillustrated IGBT upper arm semiconductor chips, upper arm wiring pattern portions, upper arm wiring conductor plates, lower arm semiconductor chips, lower arm wiring pattern portions, and lower arm wiring conductor plates.
  • the ground wiring pattern portion and the like are embedded, and the upper arm semiconductor chip and the lower arm semiconductor chip are in contact with the metal base plate.
  • the plate-shaped positive side terminals 21U, 21V, 21W and the negative side terminals 22U, 22V, 22W face each other in the plate width direction from one side surface 20a in the longitudinal direction.
  • the flat output terminals 23U, 23V, 23W project in a row from the other side surface 20b in the longitudinal direction with the end portions in the plate width direction facing each other. Is provided.
  • the positive side terminals 21U, 21V, and 21W are connected to the collector of the upper arm semiconductor chip through the upper arm wiring pattern portion, and the negative side terminals 22U, 22V, and 22W are connected to the ground wiring pattern portion and the lower arm wiring.
  • the output terminals 23U, 23V, and 23W are connected to the emitter of the upper arm semiconductor chip via the lower arm wiring pattern portion and the upper arm wiring conductor plate. It is connected to the collector of the lower arm semiconductor chip.
  • a plurality of upper arm lead frames 24U, 24V, 24W connected to a plurality of control electrodes for the upper arm and a plurality of leads connected to the plurality of control electrodes for the lower arm.
  • Lower arm lead frames 25U, 25V, and 25W are provided to protrude upward.
  • the cooler 3 is joined to the bottom surface of the resin package 19a.
  • the bottom wall 3a of the cooler 3 is formed with an inlet side opening 3e connected to the inlet side opening 9a of the case 4 and an outlet side opening 3f connected to the outlet side opening 9b of the case 4. .
  • the smoothing capacitor 12 is a device that smoothes the DC voltage input from the DC input connector 13, and as shown in FIG. 7, the capacitor body 12a having a substantially rectangular parallelepiped shape, and the longitudinal direction (arrow B direction) of the capacitor body 12a. And a plurality of terminals provided so as to protrude from the side surface 12b.
  • the plurality of terminals of the smoothing capacitor 12 are provided at positions close to the right side of the side surface 12b.
  • the flat plate-like positive output terminals 26U, 26V, 26W and the negative output terminals 27U, 27V, 27W are mutually connected to each other. In a state where the end portions in the width direction are opposed to each other, they are provided so as to protrude in a line along the longitudinal direction.
  • a positive input terminal 28 and a negative input terminal 29 are provided so as to protrude from the left side of the side surface 12b.
  • the negative electrode side input terminal 29 is a flat plate-like terminal, and is provided so that the planar direction extends in the longitudinal direction.
  • the positive electrode side input terminal 28 is bent in a longitudinal direction from a flat plate-shaped base portion 28a protruding in a plane direction extending in a direction orthogonal to the longitudinal direction from the side surface 12b, and a distal end side of the base portion 28a. And a formed connection portion 28b.
  • the DC input connector 13 includes a resin-molded input connector main body 13a and two plate-like positive electrode sides disposed in the input connector main body 13a so as to extend in the longitudinal direction.
  • Two cooling terminals 40, 40 arranged inside the input connector main body 13 a so as to contact the bus bar 30 and the negative electrode side bus bar 31, one ends 30 a, 31 a of the positive electrode side bus bar 30 and the negative electrode side bus bar 31, and the positive electrode side
  • a discharge resistor 41 electrically connected to the midway portions 30c and 31c in the longitudinal direction of the bus bar 30 and the negative electrode side bus bar 31.
  • Terminal blocks 13b1 and 13b2 are formed at one end in the longitudinal direction of the input connector main body 13a.
  • the cooling terminal 40 is a round bar-shaped member made of brass having good thermal conductivity, and is insert-molded in the terminal blocks 13b1 and 13b2 with the upper and lower end surfaces exposed to the outside.
  • a reduced diameter portion 40a is formed in the central portion of the cooling terminal 40 in the axial direction, and the reduced diameter portion 40a functions as a retainer when the input connector body 13a is insert-molded.
  • the positive electrode side bus bar 30 is a capacitor side terminal (hereinafter referred to as a capacitor side terminal 30a) whose one end 30a is connected to the positive electrode side input terminal 28 of the smoothing capacitor 12, and the other end is a positive electrode side terminal of an external input converter (not shown).
  • the external input side terminal 30b to be connected, and the capacitor side terminal 30a is placed on the terminal block 13b1.
  • the negative electrode side bus bar 31 is a capacitor side terminal (hereinafter referred to as a capacitor side terminal 31a) whose one end 31a is connected to the negative electrode side input terminal 29 of the smoothing capacitor 12, and the other end is connected to the negative electrode side terminal of the external input converter. It is an external input side terminal 31b, and the capacitor side terminal 31a is placed on the terminal block 13b2.
  • the discharge resistor 41 is a device that controls to discharge the electric charge accumulated in the smoothing capacitor 12, and includes a connection terminal 41 a that is connected to the midway portion 30 c in the longitudinal direction of the positive bus bar 30 and a midway in the longitudinal direction of the negative bus bar 31. And a connection terminal 41b connected to the portion 31c.
  • the current detector 15 is a device that detects the AC output current of the IGBT module 10, and is arranged so as to be spaced apart in the longitudinal direction of the rectangular parallelepiped detector body 32 and the detector body 32 as shown in FIG. 12. And three plate-like detector bus bars 33U, 33V, and 33W.
  • the detector body 32 is integrally formed with a terminal block 42 on which the output terminals 33Ub, 33Vb, 33Wb of the detector bus bars 33U, 33V, 33W are placed.
  • one end of the detector bus bar 33V is an IGBT side terminal 33Va connected to the output terminal 23V of the IGBT module 10, and the other end of the detector bus bar 33V is an output terminal 33Vb of the AC output connector 14.
  • the other two detector bus bars 33U and 33W also have IGBT-side terminals 33Ua and 33Wa formed at one end and output terminals 33Ub and 33Wb formed at the other end.
  • a DBC (Direct-Bonded-Copper) substrate 43 is integrally provided on the lower surface of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa of the three detector bus bars 33U, 33V, 33W.
  • the DBC substrate 43 is a member formed by laminating a ceramic layer 43a made of aluminum oxide or aluminum nitride and a copper layer 43b made of oxygen-free copper or tough pitch copper, and the copper layer 43b is an IGBT side terminal 33Ua, It is joined to the lower surfaces of 33Va and 33Wa.
  • the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa of the three detector bus bars 33U, 33V, 33W are connected to the bottom wall via the DBC board 43 fixed to the lower surface. It contacts the rising portion 36 protruding from a part of 4a.
  • the AC output connector 14 includes a rectangular parallelepiped output connector main body 44 and three AC output bars 45U, 45V, and 45W that are arranged with the longitudinal direction of the output connector main body 44 spaced apart.
  • the AC output bars 45U, 45V, 45W are connected to the output terminals 33Ub, 33Vb, 33Wb of the detector bus bars 33U, 33V, 33W by connecting screws 46.
  • the electrically insulating heat transfer sheet 70 is placed on the bottom wall 4a of the second storage space S2 that stores the DC input connector 13 in the case 4 shown in FIG. 2 (see FIG. 11). Then, the DC input connector 13 is stored in the second storage space S2, the AC output connector 14 and the current detector 15 are stored in the third storage space S3, and the IGBT module 10 is stored in the fourth storage space S4.
  • the smoothing capacitor 12 is stored in the storage space S1, and these components are fixed to the bottom wall 4a.
  • the side opening 9a is opposed, the O-ring 16 attached to the peripheral groove 9a1 outside the entrance side opening 9a is crushed by the peripheral wall of the entrance side opening 3e of the cooler 3, so that the entrance side opening 3e. , 9a are connected in a state where liquid tightness is maintained.
  • the O-ring 16 attached to the outer circumferential groove 9a1 outside the outlet side opening 9b is also provided in the outlet side opening 3f of the cooler 3 and the outlet side opening 9b of the fourth storage space S4 that face each other. By being crushed by the peripheral wall of the outlet side opening 3f of the cooler 3, the outlet side openings 3f and 9b are connected in a state in which liquid tightness is maintained.
  • the cooling water supplied from the cooling water supply pipe 6a of the cooling water circulation part CL described above passes through the inlet side openings 3e and 9a and is supplied to the inside of the cooler 3 of the IGBT module 10, and from the cooler 3
  • the discharged water can pass through the outlet openings 3f and 9b and be discharged to the outside from the cooling water discharge pipe 6b.
  • the capacitor-side terminal 30a protruding on the smoothing capacitor 12 side of the DC input connector 13 and the connecting portion 28b of the positive-side input terminal 28 of the smoothing capacitor 12 are overlapped, and the capacitor-side terminal 31b of the DC input connector 13 is smoothed. Since the negative electrode side input terminal 29 of the capacitor 12 also overlaps, it is electrically connected by welding these overlapping portions.
  • the cooling terminal 40 is in thermal contact with the lower surface of the electrically connected portion of the DC input connector 13 and the smoothing capacitor 12 as shown in FIG. Furthermore, as shown in FIG. 12, the overlapping portions of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa protruding on the IGBT module 10 side of the current detector 15 and the output terminals 23U, 23V, 23W of the IGBT module 10 are overlapped. Are electrically connected by welding.
  • the lower surface of the electrically connected portion of the current detector 15 and the IGBT module 10 protrudes from a part of the bottom wall 4a via the DBC substrate 43 fixed to the lower surface of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa. It is in thermal contact with the rising portion 36.
  • the control circuit board 11 is arranged as shown in FIG. At this time, the upper arm lead frames 24U, 24V, 24W and the lower arm lead frames 25U, 25V, 25W protruding from the upper surface of the IGBT module 10 are inserted into through holes (not shown) having lands of the control circuit board 11. The lead frames and the through holes are soldered.
  • the cover 5 is fixed to the periphery of the opening 4c of the case.
  • the IGBT module 10, the control circuit board 11, the smoothing capacitor 12, the DC input connector 13, the AC output connector 14, and the current detector 15 housed in the housing 2 are liquid-tightly sealed with the outside air.
  • the smoothing capacitor 12 to which DC power is supplied from an external input converter (not shown) via the DC input connector 13 smoothes the input DC voltage and outputs it to the IGBT module 10.
  • a gate signal composed of, for example, a pulse width modulation signal
  • the IGBT module is controlled to be turned on / off by a gate signal shifted by 120 degrees with respect to the three IGBTs.
  • a three-phase alternating current of U phase, V phase and W phase is output from 10 to a load via the current detector 15 and the alternating current output connector 14.
  • the upper and lower arm semiconductor chips of the three IGBTs embedded in the resin package 19a are in a heat generating state. Further, the DC input connector 13 and the connection terminal of the smoothing capacitor 12 are also in a heat generation state with a large heat loss. Furthermore, the current detector 15 that detects the output current of the three-phase alternating current of the IGBT module 10 is also in a heat generating state.
  • the heat generated by the upper arm semiconductor chip and the lower arm semiconductor chip of the IGBT module 10 is thermally conducted to the cooler 3 provided integrally with the module main body 19 of the IGBT module 10. Since the heat transferred to the cooler 3 of the IGBT module 10 is moved by the cooling water circulating in the cooler 3, the upper arm semiconductor chip and the lower arm semiconductor chip of the IGBT module 10 are efficiently cooled.
  • a DC input is provided below the connection terminals of the DC input connector 13 and the smoothing capacitor 12 (the capacitor side terminals 30a and 31a of the DC input connector 13, the positive side input terminal 28 and the negative side input terminal 29 of the smoothing capacitor 12).
  • Cooling terminals 40 are embedded in the terminal blocks 13b1 and 13b2 integrated with the connector 13. For this reason, the heat generation of the positive electrode side bus bar 30 and the negative electrode side bus bar 31 is thermally conducted to the bottom wall 4a of the case 4 through the cooling terminal 40 and the resin heat transfer sheet 70 disposed under the cooling terminal 40 ( FIG. 11).
  • the ceramic layer 43a and the connection terminal of the IGBT module 10 and the current detector 15 (the output terminals 23U, 23V, 23W of the IGBT module 10 and the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa of the current detector 15)
  • a DBC substrate 43 made of a copper layer 43b is integrally provided, and a rising portion 36 protruding from the bottom wall 4a is in contact with the DBC substrate 43. Therefore, the heat generated at the connection terminals of the IGBT module 10 and the current detector 15 is thermally conducted to the bottom wall 4a via the DBC substrate 43 and the rising portion 36 (see FIG. 12).
  • the bottom wall 4a of the case 4 is provided with the inlet-side flow path 18a and the outlet-side flow path 18b of the cooling water circulation part CL through which the cooling water circulates, the heat dissipation of the bottom wall 4a is high. Therefore, the heat transmitted to the bottom wall 4a of the case 4 through the cooling terminal 40 and the heat transfer sheet 70, and the heat transmitted to the bottom wall 4a through the DBC substrate 43 and the rising portion 36 are bottoms with high heat dissipation. Since it moves to the wall 4a, the connection terminals of the IGBT module 10, the DC input connector 13 and the smoothing capacitor 12, and the connection terminals of the IGBT module 10 and the current detector 15 are efficiently cooled.
  • the electronic component according to the present invention corresponds to the DC input connector 13
  • the electronic component main body according to the present invention corresponds to the input connector main body 13a
  • the terminal block according to the present invention corresponds to the terminal blocks 13b1 and 13b2.
  • the connecting end portion of the bus bar according to the present invention corresponds to the capacitor side terminals 30a and 30b
  • the heat dissipating member according to the present invention corresponds to the cooling terminal 40
  • the heat sink portion according to the present invention corresponds to the case 4.
  • the cooling water circulation section corresponds to the cooling water circulation section provided.
  • connection terminals of the DC input connector 13 and the smoothing capacitor 12 are in a heat generating state
  • the DC The cooling terminal 40 embedded in the terminal blocks 13b1 and 13b2 integrated with the input connector 13 is conducted to the bottom wall 4a of the case 4 through the heat transfer sheet 70.
  • the bottom wall 4a is formed of cooling water. Since the inlet-side flow path 18a and the outlet-side flow path 18b of the cooling water circulation part CL in which the refrigerant circulates are provided and the heat dissipation is high, the connection part can be efficiently cooled.
  • connection terminals of the IGBT module 10 and the current detector 15 are in a heat generating state
  • the IGBT side terminals Since the DBC substrate 43 integrally provided at the lower part of 33Ua, 33Va, and 33Wa conducts heat to the bottom wall 4a having high heat dissipation of the case 4 through the rising part 36, the connection part can be efficiently cooled. it can.
  • the cooling terminal 40 of the DC input connector 13 is embedded in the terminal blocks 13b1 and 13b2, it is necessary to secure a space for the cooling function (cooling terminal 40) in the second storage space S2 in which the DC input connector 13 is stored. There is no. Further, the DBC substrate 43 of the current detector 15 is integrally provided on the lower surface of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, and 33Wa, so that it is not necessary to secure a space for the cooling function in the current detector 15.
  • the cooling terminal 40 of the DC input connector 13 is a member extending in a straight line and embedded in the terminal blocks 13b1 and 13b2.
  • the cooling terminal 40 is bent in an L shape and has one end on the capacitor side terminals 30a and 31a. 2, and the other end is in thermal contact with the side surface inside the case 4, for example, indicated by reference numeral 72 in FIG. 2. Efficiency is improved.
  • the DBC substrate 43 provided integrally on the lower surface of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa of the detector bus bars 33U, 33V, 33W is a copper layer bonded to the lower surface of the IGBT side terminals 33Ua, 33Va, 33Wa. 43b and a ceramic layer 43a bonded to the copper layer 43b.
  • a DBC substrate having a copper layer bonded to the outside of the ceramic layer 43a is used, the durability of the ceramic layer 43a due to impact Can be improved.
  • the electronic component and the power conversion device according to the present invention are useful for reducing the size even if the cooling structure is provided.

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Abstract

冷却構造を備えても小型化を図ることができる電子部品（１３）を提供する。この電子部品は、電子部品本体（１３ａ）と、電子部品本体の内部に配置されているバスバー（３１）と、電子部品本体に埋め込まれ、一端面がバスバーと熱的に接触するとともに、他端面が電子部品本体の外部に露出している放熱部材（４０）とを備えている。

Description

電子部品及び電力変換装置
　本発明は、端子を支持する端子台を一体化した電子部品及び電力変換装置に関する。
　電力変換装置は、電力変換用のパワー半導体モジュールなどの複数の電子部品が筐体に収納されている。
　筐体に収納される電子部品として、電力変換装置の端子台を兼ねる電流検出器が知られている（例えば、特許文献１）。この特許文献１の電流検出器は、ボルトを圧着接続したバスバーが、コア、磁束密度検出素子や回路基板と一緒に樹脂モールドされている。
　この特許文献１の電流検出器は、端子台を兼ねることで電力変換装置の部品数の削減、装置の小型化を図ることができる。
特開２００６－１９４６５０号公報
　ここで、電力変換装置は、パワー半導体モジュールと電流検出器を電気的に接続する接続部の電力損失による発熱が大きいので、その接続部を冷却する冷却部品をパワー半導体モジュールと電流検出器の間に収納することが考えられる。しかし、冷却部品をパワー半導体モジュールと電流検出器の間に収納すると、冷却部品の収納空間が拡大して電力変換装置の小型化が損なわれるおそれがある。
　そこで、本発明は、冷却構造を備えても小型化を図ることができる電子部品と、端子台を一体化した電子部品に冷却構造を備えても小型化を図ることができる電力変換装置を提供することを目的としている。
　上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子部品は、電子部品本体と、電子部品本体の内部に配置されているバスバーと、電子部品本体に埋め込まれ、一端面がバスバーと熱的に接触するとともに、他端面が電子部品本体の外部に露出している放熱部材とを備えている。
　また、本発明の一態様に係る電力変換装置は、ヒートシンク部を有する筐体と、筐体に収納された電子部品と、を備え、電子部品は、部品本体から延在するバスバーの接続端部を支持する端子台が部品本体に一体に形成されているとともに、接続端部及びヒートシンク部を熱的に接続する放熱部材が一体化されており、放熱部材は、端子台の内部に設けられてヒートシンク部に熱的に接続されている。
　本発明に係る電子部品によれば、冷却構造を備えても小型化を図ることができる。また、本発明に係る電力変換装置によれば、端子台を一体化した電子部品に冷却構造を備えても小型化を図ることができる。
本発明に係る第１実施形態の電子部品を備えた電力変換装置の外観を示す斜視図である。 図１に示した電力変換装置の筐体の底壁の内側を示す図である。 図１に示した電力変換装置の筐体の底壁の外側に流路カバーを装着した状態を示す図である。 図１に示した電力変換装置の筐体の内部に、電力変換装置の主要部品を配置した状態を示す図である。 図１に示した電力変換装置を構成するパワー半導体モジュールの表側を示す斜視図である。 図５のパワー半導体モジュールの裏側を示す斜視図である。 図１に示した電力変換装置を構成する平滑コンデンサを示す斜視図である。 第１実施形態の電子部品である直流入力コネクタを示す斜視図である。 （ａ）は、直流入力部の入力コネクタ本体を示す図であり、（ｂ）は、入力コネクタ本体に放電抵抗器を装着した図である。 第１実施形態の直流入力部の端子台に内蔵されている放熱部材を示す図である。 図４のＡ－Ａ線矢視図である。 図４のＢ－Ｂ線矢視図である。 図１に示した電力変換装置の筐体の内部に主要部品を覆うように制御回路基板を配置した状態を示す図である。
　次に、図面を参照して、本発明の第１実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。
　また、以下に示す第１実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
　以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明で記載されている「上」、「下」、「底」、「前」、「後」、「左右」等の方向を示す用語は、添付図面の方向を参照して用いられている。
［第１実施形態の電子部品を備えた電力変換装置］
　以下、本発明の一態様に係る第１実施形態の電子部品である直流入力コネクタを備えた電力変換装置について、図面を適宜参照しつつ説明する。
　図１に示すように、電力変換装置１は、筐体２と、筐体２の底部に設けた冷却水循環部ＣＬとを備えている。筐体２は、アルミニウム、又はアルミニウム合金を材料とした鋳造品のケース４及びカバー５で構成されている。
　図２はケース４の内側を示し、図３はケース４を外側から示したものである。
　図２に示すように、ケース４は、長方形状の底壁４ａと、底壁４ａの全周から立ち上がる第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４と、第１側壁～第４側壁４ｂ１～４ｂ４の上端で開口する開口部４ｃと、底壁４ａに連通する入側開口部９ａ及び出側開口部９ｂと、を備えている。第２側壁４ｂ２に、冷却水供給パイプ６ａ及び冷却水排出パイプ６ｂが圧入或いは溶接で接続されているとともに、第３側壁４ｂ３に、外部入力接続口４ｅと外部出力接続口４ｆが開口している。そして、入側開口部９ａの外側には周溝（不図示）が形成されており、この周溝にＯリング１６が装着されている。また、出側開口部９ｂの外側にも周溝（不図示）が形成され、この周溝にＯリング１６が装着されている。
　図３に示すように、ケース４の底壁４ａの外側に左右方向に延在する入側溝と、入側溝より長尺に左右方向に延在する出側溝が形成されており、入側溝の右側端部側に底壁４ａを貫通して入側開口部９ａが形成され、出側溝の右側端部側に底壁４ａを貫通して出側開口部９ｂが形成されている。そして、入側溝及び出側溝の開口部を閉塞するように流路カバー１７が固定され、冷却水供給パイプ６ａ及び入側開口部９ａに連通する入側流路１８ａと、冷却水排出パイプ６ｂ及び出側開口部９ｂに連通する出側流路１８ｂとが形成される。
　これにより、前述した冷却水循環部ＣＬは、冷却水供給パイプ６ａ、入側流路１８ａ、入側開口部９ａ、冷却水排出パイプ６ｂ、出側流路１８ｂ及び出側開口部９ｂで構成されている。
　ケース４内には、図２に示すように、平滑コンデンサ１２を収納する第１収納空間Ｓ１と、本発明の一態様に係る第１実施形態の電子部品である直流入力コネクタ１３を収納する第２収納空間Ｓ２と、電流検出器１５及び交流出力コネクタ１４を収納する第３収納空間Ｓ３と、ＩＧＢＴモジュール１０を収納する第４収納空間Ｓ４と、が設けられている。
　第１収納空間Ｓ１は、第１側壁４ｂ１に沿って延在し、互いに対向する第２側壁ｂ２及び第４側壁４ｂ４まで長尺空間として設けられている。
　第２収納空間Ｓ２は、第４側壁４ｂ４に沿って延在する長尺空間であり、この空間の長尺方向の一端が第１収納空間Ｓ１に対向し、長尺方向の他端が第３側壁４ｂ３まで設けられている。
　第３収納空間Ｓ３は、第４側壁４ｂ４に沿って延在する長尺空間であり、この空間の長尺方向の一端が第２収納空間Ｓ２に対向し、長尺方向の他端が第２側壁４ｂ２まで設けられている。
　第４収納空間Ｓ４は、第１収納空間Ｓ１、第２収納空間Ｓ２、第３収納空間Ｓ３及び第２側壁４ｂ２に囲まれた空間である。
　ここで、第３収納空間Ｓ３と第４収納空間Ｓ４との間に、底壁４ａの一部から突出して上面が平坦な立上がり部３６が形成されている。
［ＩＧＢＴモジュール］
　図５及び図６は、ＩＧＢＴモジュール１０を示すものであり、モジュール本体１９と、モジュール本体１９に一体に設けられ、筐体２に設けた冷却水循環部ＣＬに接続して冷却水が循環する冷却器３と、を備えている。
　モジュール本体１９は、直方体形状の樹脂パッケージ１９ａと、樹脂パッケージ１９ａの底面に配置された金属ベース板（不図示）とを備え、金属ベース板側に冷却器３が一体に設けられている。
　樹脂パッケージ１９ａには、図示しない３個のＩＧＢＴの上アーム半導体チップ、上アーム用配線パターン部、上アーム配線用導体板、下アーム半導体チップ、下アーム用配線パターン部、下アーム配線用導体板及び接地用配線パターン部などが埋め込まれているとともに、上アーム半導体チップ及び下アーム半導体チップが金属ベース板に接触している。
　樹脂パッケージ１９ａには、長尺方向の一方の側面２０ａから平板形状の正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ及び負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で一列に突出して設けられているとともに、長尺方向の他方の側面２０ｂから平板形状の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で一列に突出して設けられている。
　正極側端子２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗは、上アーム用配線パターン部を介して上アーム半導体チップのコレクタに接続しており、負極側端子２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗは、接地用配線パターン部と下アーム配線用導体板を介して下アーム半導体チップのエミッタに接続しており、出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗは、下アーム用配線パターン部と上アーム配線用導体板を介して上アーム半導体チップのエミッタ及び下アーム半導体チップのコレクタに接続している。
　また、樹脂パッケージ１９ａの上面には、上アーム用の複数の制御電極に接続する複数本の上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗと、下アーム用の複数の制御電極に接続する複数本の下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗが上方に突出して設けられている。
　冷却器３は、図６に示すように、樹脂パッケージ１９ａの底面に接合されている。
　この冷却器３の底壁３ａには、ケース４の入側開口部９ａに接続する入側開口部３ｅと、ケース４の出側開口部９ｂに接続する出側開口部３ｆが形成されている。
［平滑コンデンサ］
　平滑コンデンサ１２は、直流入力コネクタ１３から入力した直流電圧を平滑化する装置であり、図７に示すように、略直方体形状のコンデンサ本体１２ａと、コンデンサ本体１２ａの長尺方向（矢印Ｂ方向）に延在する側面１２ｂから突出して設けられている複数の端子と、を備えている。
　平滑コンデンサ１２の複数の端子は、側面１２ｂの右側に寄った位置に設けられており、平板形状の正極側出力端子２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ及び負極側出力端子２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗが、互いの板幅方向の端部を対向させた状態で長尺方向に沿って一列に突出して設けられている。
　また、側面１２ｂの左側に寄った位置には、正極側入力端子２８と、負極側入力端子２９とが突出して設けられている。
　負極側入力端子２９は平板形状の端子であり、平面方向が長尺方向に延在して突出して設けられている。
　正極側入力端子２８は、側面１２ｂから長尺方向に直交した方向に平面方向が延在して突出している平板形状の基部２８ａと、この基部２８ａの先端側から長尺方向に折曲されて形成された接続部２８ｂと、を備えた端子である。
［直流入力コネクタ］
　図８から図１０は、直流入力コネクタ１３を示すものである。
　図８に示すように、直流入力コネクタ１３は、樹脂モールド製の入力コネクタ本体１３ａと、入力コネクタ本体１３ａの内部に長尺方向に延在して配置されている２本の板状の正極側バスバー３０及び負極側バスバー３１と、正極側バスバー３０及び負極側バスバー３１の一端３０ａ，３１ａに接触するように入力コネクタ本体１３ａの内部に配置される２本の冷却端子４０，４０と、正極側バスバー３０及び負極側バスバー３１の長手方向中途部３０ｃ，３１ｃに電気的に接続される放電抵抗器４１と、を備えている。
　入力コネクタ本体１３ａの長手方向一端には、端子台１３ｂ１，１３ｂ２が形成されている。
　冷却端子４０は、熱伝導性が良好な黄銅製などで形成された丸棒形状部材であり、上下端面を外部に露出させた状態で端子台１３ｂ１，１３ｂ２にインサート成形されている。  冷却端子４０の軸方向の中央部には縮径部４０ａが形成され、縮径部４０ａは、入力コネクタ本体１３ａにインサート成形した際の抜け止めとして機能する。
　正極側バスバー３０は、一端３０ａが平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８に接続するコンデンサ側端子（以下、コンデンサ側端子３０ａ）であり、他端が外部入力コンバータ（不図示）の正極側端子に接続する外部入力側端子３０ｂであり、端子台１３ｂ１上にコンデンサ側端子３０ａが載置されている。
　また、負極側バスバー３１は、一端３１ａが平滑コンデンサ１２の負極側入力端子２９に接続するコンデンサ側端子（以下、コンデンサ側端子３１ａ）であり、他端が外部入力コンバータの負極側端子に接続する外部入力側端子３１ｂであり、端子台１３ｂ２上にコンデンサ側端子３１ａが載置されている。
　放電抵抗器４１は、平滑コンデンサ１２の蓄積した電荷を放電させるために制御する装置であり、正極側バスバー３０の長手方向中途部３０ｃに接続する接続端子４１ａと、負極側バスバー３１の長手方向中途部３１ｃに接続する接続端子４１ｂと、を備えている。
［電流検出器及び交流出力コネクタ］
　電流検出器１５は、ＩＧＢＴモジュール１０の交流出力電流を検出する装置であり、図１２に示すように、直方体形状の検出器本体３２と、検出器本体３２の長手方向に離間して配置されている３本の板状の検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗと、を備えている。検出器本体３２には、検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗの出力端子３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂを載置する端子台４２が一体に形成されている。
　図１１に示すように、検出器バスバー３３Ｖの一端がＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｖに接続するＩＧＢＴ側端子３３Ｖａであり、検出器バスバー３３Ｖの他端が交流出力コネクタ１４の出力端子３３Ｖｂとなる。
　また、図示しないが他の２本の検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｗも、一端にＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｗａが形成され、他端に出力端子３３Ｕｂ，３３Ｗｂが形成されている。
　ここで、３本の検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３ＷのＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に、ＤＢＣ（Ｄirect-Ｂonded-Ｃopper）基板４３が一体に設けられている。
　このＤＢＣ基板４３は、酸化アルミニウム、又は窒化アルミニウムからなるセラミック層４３ａと、無酸素銅、又はタフピッチ銅からなる銅層４３ｂとが積層されてなる部材であり、銅層４３ｂがＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に接合されている。
　そして、電流検出器１５を第３収納空間Ｓ３に配置すると、３本の検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３ＷのＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａは、下面に固定したＤＢＣ基板４３を介して底壁４ａの一部から突出する立上がり部３６に接触する。
　さらに、交流出力コネクタ１４は、図１２に示すように、直方体形状の出力コネクタ本体４４と、出力コネクタ本体４４の長手方向を離間して配置されている３本の交流出力バー４５Ｕ，４５Ｖ，４５Ｗと、を備え、これら交流出力バー４５Ｕ，４５Ｖ，４５Ｗは、検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗの出力端子３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂに連結ねじ４６で接続される。
［電力変換装置の組み立て］
　次に、電力変換装置１の組み立てについて説明する。
　先ず、図２で示したケース４内の直流入力コネクタ１３を収納する第２収納空間Ｓ２の底壁４ａ上に、電気絶縁性の伝熱シート７０を載置する（図１１参照）。
　そして、第２収納空間Ｓ２に直流入力コネクタ１３を収納し、第３収納空間Ｓ３に交流出力コネクタ１４及び電流検出器１５を収納し、第４収納空間Ｓ４にＩＧＢＴモジュール１０を収納し、第１収納空間Ｓ１に平滑コンデンサ１２を収納し、これらの部品を底壁４ａに固定する。
　ＩＧＢＴモジュール１０を第４収納空間Ｓ４に収納して固定すると、ＩＧＢＴモジュール１０に一体化された冷却器３の入側開口部３ｅと、第４収納空間Ｓ４の底壁４ａに形成されている入側開口部９ａが対向するとともに、入側開口部９ａの外側の周溝９ａ１に装着したＯリング１６が冷却器３の入側開口部３ｅの周壁に押し潰されることで、入側開口部３ｅ、９ａは液密が保持された状態で接続される。また、図示しないが、互いに対向する冷却器３の出側開口部３ｆ及び第４収納空間Ｓ４の出側開口部９ｂも、出側開口部９ｂの外側の周溝９ａ１に装着したＯリング１６が冷却器３の出側開口部３ｆの周壁に押し潰されることで、出側開口部３ｆ、９ｂは液密が保持された状態で接続される。
　これにより、前述した冷却水循環部ＣＬの冷却水供給パイプ６ａから供給された冷却水が入側開口部３ｅ、９ａを通過してＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３の内部に供給され、冷却器３から排出された水が出側開口部３ｆ、９ｂを通過して冷却水排出パイプ６ｂから外部に排出可能とされる。
　次いで、直流入力コネクタ１３の平滑コンデンサ１２側で突出しているコンデンサ側端子３０ａと、平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８の接続部２８ｂとが重なり、直流入力コネクタ１３のコンデンサ側端子３１ｂと、平滑コンデンサ１２の負極側入力端子２９も重なるので、これらの重なっている部分を溶接することで電気的に接続する。
　これにより、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２の電気的に接続した部分の下面には、図１１に示したように、冷却端子４０が熱的に接触する。
　さらに、図１２に示したように、電流検出器１５のＩＧＢＴモジュール１０側で突出しているＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａと、ＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗとの重なっている部分を溶接することで電気的に接続する。
　これにより、電流検出器１５及びＩＧＢＴモジュール１０の電気的に接続した部分の下面は、ＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に固定したＤＢＣ基板４３を介して底壁４ａの一部から突出している立上がり部３６に熱的に接触する。
　次いで、図１３に示すように制御回路基板１１を配置する。この際、ＩＧＢＴモジュール１０の上面から突出している上アーム用リードフレーム２４Ｕ，２４Ｖ，２４Ｗ、下アーム用リードフレーム２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗが制御回路基板１１のランドを有するスルーホール（不図示）に挿通され、各リードフレームとスルーホールの間が半田付けされる。
　そして、カバー５をケースの開口部４ｃの周縁に固定する。これにより、筐体２に収納されたＩＧＢＴモジュール１０、制御回路基板１１、平滑コンデンサ１２、直流入力コネクタ１３、交流出力コネクタ１４及び電流検出器１５に対して、外気との液密封止が施される。
［電力変換装置の動作］
　この状態で、外部の入力コンバータ（図示せず）から直流入力コネクタ１３を介して直流電力が供給された平滑コンデンサ１２は、入力した直流電圧の平滑化を行ってＩＧＢＴモジュール１０に出力する。そして、制御回路基板１１から例えばパルス幅変調信号からなるゲート信号がＩＧＢＴモジュール１０に供給されることで３個のＩＧＢＴに対して１２０度ずれたゲート信号でオン・オフ制御されると、ＩＧＢＴモジュール１０からＵ相、Ｖ相及びＷ相の３相交流が、電流検出器１５及び交流出力コネクタ１４を介して負荷に出力される。
　ＩＧＢＴモジュール１０の３つのＩＧＢＴが動作状態となると、樹脂パッケージ１９ａに埋め込まれている３つのＩＧＢＴの上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップが発熱状態となる。
　また、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２の接続端子も熱損失が大きく発熱状態となる。さらに、ＩＧＢＴモジュール１０の３相交流の出力電流を検出している電流検出器１５も発熱状態となる。
　ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップの発熱は、ＩＧＢＴモジュール１０のモジュール本体１９に一体に設けた冷却器３に熱伝導される。
　ＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３に伝熱された熱は、冷却器３を循環する冷却水によって移動するので、ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップは、効率良く冷却されていく。
　また、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２の接続端子（直流入力コネクタ１３のコンデンサ側端子３０ａ，３１ａと、平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８、負極側入力端子２９）の下部には、直流入力コネクタ１３に一体化した端子台１３ｂ１，１３ｂ２の内部に冷却端子４０が埋め込まれている。このため、正極側バスバー３０及び負極側バスバー３１の発熱は、冷却端子４０、冷却端子４０の下部に配置した樹脂性の伝熱シート７０を介してケース４の底壁４ａに熱伝導される（図１１参照）。
　また、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子（ＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗと、電流検出器１５のＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａ）の下部には、セラミック層４３ａと銅層４３ｂとからなるＤＢＣ基板４３が一体に設けられており、これらＤＢＣ基板４３に、底壁４ａから突出する立上がり部３６が接触している。このため、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子の発熱は、ＤＢＣ基板４３、立上がり部３６を介して底壁４ａに熱伝導される（図１２参照）。
　そして、ケース４の底壁４ａは、冷却水が循環する冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられているので底壁４ａの放熱性が高い。したがって、冷却端子４０、伝熱シート７０を介してケース４の底壁４ａに伝達された熱、ＤＢＣ基板４３、立上がり部３６を介して底壁４ａに伝達された熱は、放熱性が高い底壁４ａに移動していくので、ＩＧＢＴモジュール１０、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２の接続端子、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子は、効率良く冷却されていく。
　ここで、本発明に係る電子部品が、直流入力コネクタ１３に対応し、本発明に係る電子部品本体が、入力コネクタ本体１３ａに対応し、本発明に係る端子台が、端子台１３ｂ１，１３ｂ２に対応し、本発明に係るバスバーの接続端部が、コンデンサ側端子３０ａ，３０ｂに対応し、本発明に係る放熱部材が、冷却端子４０に対応し、本発明に係るヒートシンク部が、ケース４に設けた冷却水循環部に対応している。
［第１実施形態の電子部品を備えた電力変換装置の効果］
　次に、第１実施形態の電子部品である直流入力コネクタ１３を備えた電力変換装置１の効果について説明する。
　ＩＧＢＴモジュール１０の３つのＩＧＢＴが動作状態となり、樹脂パッケージ１９ａに埋め込まれている３つのＩＧＢＴの上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップが発熱状態となっても、ＩＧＢＴモジュール１０の冷却器３に冷却水循環部ＣＬから冷却水を循環させることで、ＩＧＢＴモジュール１０の上アーム半導体チップ、下アーム半導体チップを効率良く冷却することができる。
　また、直流入力コネクタ１３及び平滑コンデンサ１２の接続端子（直流入力コネクタ１３のコンデンサ側端子３０ａ，３１ａと、平滑コンデンサ１２の正極側入力端子２８、負極側入力端子２９）が発熱状態になると、直流入力コネクタ１３に一体化した端子台１３ｂ１，１３ｂ２の内部に埋め込まれている冷却端子４０が伝熱シート７０を介してケース４の底壁４ａに伝導していくが、底壁４ａは、冷却水が循環する冷却水循環部ＣＬの入側流路１８ａ、出側流路１８ｂが設けられて放熱性が高くなっているので、接続部を効率良く冷却することができる。
　さらに、ＩＧＢＴモジュール１０及び電流検出器１５の接続端子（ＩＧＢＴモジュール１０の出力端子２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗと、電流検出器１５のＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａ）が発熱状態になると、ＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下部に一体に設けたＤＢＣ基板４３が立上がり部３６を介して熱をケース４の放熱性が高い底壁４ａに伝導していくので、接続部を効率良く冷却することができる。
　また、直流入力コネクタ１３の冷却端子４０は端子台１３ｂ１，１３ｂ２に埋め込まれているので、直流入力コネクタ１３を収納する第２収納空間Ｓ２に冷却機能（冷却端子４０）用のスペースを確保する必要がない。
　また、電流検出器１５のＤＢＣ基板４３は、ＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に一体に設けられており、電流検出器１５に冷却機能用のスペースを確保する必要がない。
　このように、直流入力コネクタ１３及び電流検出器１５は冷却機能用のスペースが不要でありコンパクトな構造としているので、電力変換装置１の小型化を図ることができる。
　なお、直流入力コネクタ１３の冷却端子４０は直線状に延在した部材で端子台１３ｂ１，１３ｂ２の内部に埋め込まれているが、Ｌ字状に曲がった形状とし、一端がコンデンサ側端子３０ａ，３１ａに熱的に接触し、他端が例えば図２の符号７２で示すケース４内部の側面に熱的に接触する構造にすると、冷却水が循環する冷却水循環部ＣＬに近い位置で接触するので冷却効率が向上する。
　また、検出器バスバー３３Ｕ，３３Ｖ，３３ＷのＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に一体に設けられているＤＢＣ基板４３は、ＩＧＢＴ側端子３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａの下面に接合されている銅層４３ｂと、この銅層４３ｂに接合されているセラミック層４３ａとの２層で構成されているが、セラミック層４３ａの外側に銅層を接合したＤＢＣ基板にすると、セラミック層４３ａの衝撃による耐久性を向上させることができる。
　以上のように、本発明に係る電子部品及び電力変換装置は、冷却構造を備えても小型化を図ることができるのに有用である。
１　電力変換装置
２　筐体
３　冷却器
３ａ　底壁
３ｅ　入側開口部
３ｆ　出側開口部
４　ケース
４ａ　底壁
４ｂ１～４ｂ４　第１側壁～第４側壁
４ｃ　開口部
４ｅ　外部入力接続口
４ｆ　外部出力接続口
５　カバー
６ａ　冷却水供給パイプ
６ｂ　冷却水排出パイプ
９ａ　入側開口部
９ｂ　出側開口部
１０　ＩＧＢＴモジュール
１１　制御回路基板
１２　平滑コンデンサ
１２ａ　コンデンサ本体
１２ｂ　側面
１３　直流入力コネクタ
１３ａ　入力コネクタ本体
１３ｂ１，１３ｂ２　端子台
１４　交流出力コネクタ
１５　電流検出器
１６　Ｏリング
１８ａ　入側流路
１８ｂ　出側流路
１９　モジュール本体
１９ａ　樹脂パッケージ
２０ａ，２０ｂ　側面
２１Ｕ，２１Ｖ，２１Ｗ　正極側端子
２２Ｕ，２２Ｖ，２２Ｗ　負極側端子
２３Ｕ，２３Ｖ，２３Ｗ　出力端子
２５Ｕ，２５Ｖ，２５Ｗ　下アーム用リードフレーム
２６Ｕ，２６Ｖ，２６Ｗ　正極側出力端子
２７Ｕ，２７Ｖ，２７Ｗ　負極側出力端子
２８　正極側入力端子
２８ａ　基部
２８ｂ　接続部
２９　負極側入力端子
３０　正極側バスバー
３０ａ　コンデンサ側端子
３０ｂ　外部入力側端子
３０ｃ，３１ｃ　長手方向中途部
３１　負極側バスバー
３１ａコンデンサ側端子
３１ｂ　外部入力側端子
３２　検出器本体
３３Ｕ，３３Ｖ，３３Ｗ　検出器バスバー
３３Ｕａ，３３Ｖａ，３３Ｗａ　ＩＧＢＴ側端子
３３Ｕｂ，３３Ｖｂ，３３Ｗｂ　出力端子
３６　立上がり部
４０　冷却端子
４１　放電抵抗器
４１ａ，４１ｂ　接続端子
４２　端子台
４３　ＤＢＣ基板
４３ａ　セラミック層
４３ｂ　銅層
４４　出力コネクタ本体
４５Ｕ，４５Ｖ，４５Ｗ　交流出力バー
４６　連結ねじ
７０　伝熱シート
ＣＬ　冷却水循環部
Ｓ１～Ｓ４　第１～第４収納空間

Claims (12)

  1. 　電子部品本体と、
    　前記電子部品本体の内部に配置されているバスバーと、
    　前記電子部品本体に埋め込まれ、一端面が前記バスバーと熱的に接触するとともに、他端面が前記電子部品本体の外部に露出している放熱部材とを備えることを特徴とする電子部品。
  2. 　前記電子部品本体に一体に形成されている端子台を有し、
    　前記バスバーの一端が前記端子台上に載置されており、
    　前記放熱部材の前記一端面が前記端子台の外部に露出して前記バスバーの前記一端と熱的に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記放熱部材は直線状の形状をしており、前記他端面は、前記一端面が外部に露出している面と反対側の面で前記端子台の外部に露出していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記放熱部材はＬ字状の形状をしており、前記他端面は、前記一端面が外部に露出している面と垂直の面で前記電子部品本体の外部に露出していることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  5. 　前記電子部品本体の内部に配置され、前記バスバーに電気的に接続されている電子素子を備えることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子部品。
  6. 　前記電子部品本体は開放面を有し、
    　前記電子素子は前記開放面を介して脱着可能であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
  7. 　前記電子部品本体に一体に形成されている外部接続部を有し、
    　前記バスバーの他端は前記外部接続部に露出していることを特徴とする請求項１から請求項６の何れか１項に記載の電子部品。
  8. 　前記バスバーの前記一端が発熱体と接しており、
    　前記放熱部材の前記一端面は前記バスバーの前記一端に熱的に接触していることを特徴とする請求項２から請求項７の何れか１項に記載の電子部品。
  9. 　ヒートシンク部を有する筐体と、
    　前記筐体に収納された電子部品と、を備え、
    　前記電子部品は、電子部品本体から延在するバスバーの接続端部を支持する端子台が前記電子部品本体に一体に形成されているとともに、前記接続端部及び前記ヒートシンク部を熱的に接続する放熱部材が一体化されており、
    　前記放熱部材は、前記端子台の内部に設けられて前記ヒートシンク部に熱的に接続されていることを特徴とする電力変換装置。
  10. 　前記放熱部材は、樹脂製の前記端子台に埋め込まれた金属部材であり、一端が前記接続端部に熱的に接触し、他端が絶縁シートを介して前記ヒートシンク部に熱的に接触していることを特徴とする請求項９に記載の電力変換装置。
  11. 　前記ヒートシンク部は、冷却媒体が流れる冷媒流路を設けた前記筐体の内壁であることを特徴とする請求項９又は１０に記載の電力変換装置。
  12. 　前記ヒートシンク部は、前記筐体に収納されているパワー半導体モジュールの冷却部材であることを特徴とする請求項９から請求項１１の何れか１項に記載の電力変換装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021152867A1 (ja) * 2020-01-31 2021-08-05 株式会社デンソー 電力変換器
JP2022047796A (ja) * 2020-09-14 2022-03-25 矢崎総業株式会社 電気接続箱

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019001113A1 (de) * 2018-03-05 2019-09-05 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Elektrogeräteanordnung, aufweisend eine an einem Tragelement, insbesondere Wand, befestigbares Elektrogerät
JP2020107847A (ja) * 2018-12-28 2020-07-09 住友電装株式会社 電子モジュール
TWI738221B (zh) * 2020-02-21 2021-09-01 唐虞企業股份有限公司 組合式電連接器
JP2022183480A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 日立Astemo株式会社 電力変換装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007166803A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Toyota Motor Corp 車両の駆動装置
JP2011113946A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Hitachi Cable Ltd 接続構造
JP2012151040A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 端子台及びナット
JP2015084609A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 三菱電機株式会社 接続導体の冷却装置及びそれを用いた電力変換装置

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872102A (en) * 1986-04-28 1989-10-03 Dimensions Unlimited, Inc. D.C. to A.C. inverter having improved structure providing improved thermal dissipation
US5532557A (en) * 1991-06-24 1996-07-02 Saidian; Jacob Electric light socket constructions
FR2809281B1 (fr) * 2000-05-22 2002-07-12 Alstom Dispositif electronique de puissance
US7443692B2 (en) * 2003-05-16 2008-10-28 Continental Automotive Systems Us, Inc. Power converter architecture employing at least one capacitor across a DC bus
JP2006194650A (ja) 2005-01-12 2006-07-27 Hitachi Ltd 電流センサ
JP4859443B2 (ja) * 2005-11-17 2012-01-25 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4848187B2 (ja) * 2006-01-17 2011-12-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP4751810B2 (ja) * 2006-11-02 2011-08-17 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US20080117602A1 (en) * 2006-11-20 2008-05-22 Korich Mark D Power inverter having liquid cooled capacitor and low inductance bus structure
JP4967988B2 (ja) * 2007-10-25 2012-07-04 株式会社豊田自動織機 半導体冷却装置
JP5289348B2 (ja) * 2010-01-22 2013-09-11 三菱電機株式会社 車載用電力変換装置
JP5550927B2 (ja) * 2010-01-29 2014-07-16 本田技研工業株式会社 電力変換装置
JP5740986B2 (ja) * 2010-03-17 2015-07-01 株式会社安川電機 電力変換装置
KR20110135233A (ko) * 2010-06-10 2011-12-16 현대자동차주식회사 자동차의 인버터용 커패시터
JP5508357B2 (ja) * 2011-07-29 2014-05-28 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US9030822B2 (en) * 2011-08-15 2015-05-12 Lear Corporation Power module cooling system
JP5344012B2 (ja) * 2011-09-02 2013-11-20 株式会社デンソー 電力変換装置
CN103023279B (zh) * 2011-09-27 2015-05-13 株式会社京浜 半导体控制装置
US9076593B2 (en) * 2011-12-29 2015-07-07 Lear Corporation Heat conductor for use with an inverter in an electric vehicle (EV) or a hybrid-electric vehicle (HEV)
US8811015B2 (en) * 2012-02-16 2014-08-19 Mission Motor Company Motor control device
WO2014030627A1 (ja) * 2012-08-21 2014-02-27 矢崎総業株式会社 電子部品組立体、電子部品組立体と端子金具との接続構造、電子部品組立体を有する電気接続箱
JPWO2014045766A1 (ja) * 2012-09-19 2016-08-18 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US9666968B2 (en) * 2013-01-17 2017-05-30 Lear Corporation Electrical busbar, electrical connector assembly and power converter
JP2014197658A (ja) * 2013-03-06 2014-10-16 株式会社デンソー 電子制御装置
JP6186143B2 (ja) * 2013-03-13 2017-08-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
JP5975916B2 (ja) * 2013-03-22 2016-08-23 株式会社日立製作所 コンデンサ装置および電力変換装置
KR20150002219U (ko) * 2013-12-03 2015-06-11 엘에스산전 주식회사 버스바 절연 결합 장치 어셈블리
WO2016031462A1 (ja) * 2014-08-28 2016-03-03 富士電機株式会社 パワー半導体モジュール
JP6413637B2 (ja) * 2014-10-30 2018-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 蓄電ユニット
JP6278243B2 (ja) * 2015-01-07 2018-02-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 蓄電ユニット
JP6252871B2 (ja) * 2015-01-16 2017-12-27 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び電気接続箱
JP6406036B2 (ja) * 2015-01-29 2018-10-17 株式会社デンソー 電動圧縮機
JP6287891B2 (ja) * 2015-02-24 2018-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱及び接続端子部品
JP6036894B2 (ja) * 2015-03-26 2016-11-30 日本電気株式会社 冷却装置および装置
JP6378714B2 (ja) * 2016-04-20 2018-08-22 矢崎総業株式会社 電気接続箱
US10175269B2 (en) * 2016-05-31 2019-01-08 Fuji Electric Co., Ltd. Current detector
JP6614451B2 (ja) * 2016-06-08 2019-12-04 株式会社オートネットワーク技術研究所 基板ユニット
JP6499124B2 (ja) * 2016-06-30 2019-04-10 矢崎総業株式会社 導電部材および電気接続箱
JP6604289B2 (ja) * 2016-08-30 2019-11-13 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接続箱
JP6589952B2 (ja) * 2016-10-14 2019-10-16 株式会社デンソー 接続部材、電気部品ユニットおよび電池装置
US10368465B2 (en) * 2017-09-07 2019-07-30 Lear Corporation Electrical unit
US20190369143A1 (en) * 2018-06-05 2019-12-05 Yazaki Corporation Current sensor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007166803A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Toyota Motor Corp 車両の駆動装置
JP2011113946A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Hitachi Cable Ltd 接続構造
JP2012151040A (ja) * 2011-01-20 2012-08-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd 端子台及びナット
JP2015084609A (ja) * 2013-10-25 2015-04-30 三菱電機株式会社 接続導体の冷却装置及びそれを用いた電力変換装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021152867A1 (ja) * 2020-01-31 2021-08-05 株式会社デンソー 電力変換器
JP2021125892A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 株式会社デンソー 電力変換器
JP7136139B2 (ja) 2020-01-31 2022-09-13 株式会社デンソー 電力変換器
JP2022047796A (ja) * 2020-09-14 2022-03-25 矢崎総業株式会社 電気接続箱
JP7267977B2 (ja) 2020-09-14 2023-05-02 矢崎総業株式会社 電気接続箱

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