JP2007295765A - 電力変換装置 - Google Patents
電力変換装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007295765A JP2007295765A JP2006122885A JP2006122885A JP2007295765A JP 2007295765 A JP2007295765 A JP 2007295765A JP 2006122885 A JP2006122885 A JP 2006122885A JP 2006122885 A JP2006122885 A JP 2006122885A JP 2007295765 A JP2007295765 A JP 2007295765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water channel
- base plate
- power module
- power
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
Abstract
【解決手段】自動車に搭載される電力変換器に冷却水を流す水路を並列に配置し、前記水路にそれぞれ開口を設け、開口からパワーモジュールの放熱フィンを突出させると共に開口をパワーモジュールのベース板で塞ぐ構造とした。またパワーモジュールのベース板に銅以外の金属を混ぜることで前記ベース板の硬度を増し、フィンのロー付け工程での平面度の劣化を抑える構成とした。
【選択図】図14
Description
〔第1の実施例〕
《電気自動車100》
図1は、本発明による電力変換装置が備えられるハイブリッド型の電気自動車の一実施例を示す構成図である。なお本発明による電力変換装置200は純粋な電気自動車にもハイブリッド型の電気自動車に適用できるが、以下代表してハイブリッド型の電気自動車の実施例を説明する。
170はまたエンジン120と第1や第2の回転電気130,140の出力トルクを管理し、エンジンと前記第1や第2の回転電機130,140の出力トルクの総合トルクあるいはトルク分配比を演算処理し、処理結果に基づく制御指令を変速機制御装置154やエンジン制御装置124や電力変換装置200へ送信する。トルク指令に基づき電力変換装置200は第1の回転電機130と第2の回転電機140を制御し、どちらか一方の回転電機であるいは両方の回転電機で指令のトルク出力を、あるいは発電電力を発生するようにこれらの回転電機を制御する。
130と第2の回転電機140が電動機としてあるいは発電機として運転される。
《電力変換装置の全体構成》
図2,図3および図4は、前述した電力変換装置200の分解斜視図であり、該電力変換装置200の全体的な構成を概略的に示している。図2と図3と図4は前記電力変換装置200をそれぞれ異なる方向から見た分解斜視図である。また図5,図6および図7は電力変換装置200の外観図であり、図6と図7は図5と異なる方向の外観図である。
220が設けられている。前記ハウジング210の底部には、前記冷却水路216に冷却水を供給するための入口管212および出口管214が該ハウジング210の外側へ突出している。水路形成体220は冷却通路を形成する冷却通路形成体としての機能を持ち、この実施例では冷媒としてエンジン冷却水を使用しており、構成220は冷却水路形成体としての機能を有している。
502と第2のパワーモジュール504が固定される。第1と第2のパワーモジュール
502,504に設けられた放熱フィンが水路に突出することで効率の良い冷却が成されると共に、金属製の前記水路形成体220に第1と第2のパワーモジュール502,504の放熱面が密着することで効率の良い放熱構造を実現できる。さらに前記開口218,
219は第1と第2のパワーモジュール502,504の放熱面でそれぞれ塞がれるので、構造が小型になると共に冷却効果が向上する。
520が配置されている。前記ノイズ除去基板560および第2の放電基板520の取り付け面が、前記第1のパワーモジュール502,第2のパワーモジュール504等の取り付け面と平行の面となるように、これらは取り付けられている。
《電力変換装置200の各構成部材》
次に、前記図2ないし図7に示した電力変換装置200の詳細な構成について説明をする。
〈ハウジング210〉
上記図面および図5のI−I線における断面を示す図8において、ハウジング210は、金属材料例えばアルミで作られており、略方形状の箱体である。ハウジング210の底部に冷却水路を備えた水路形成体220を有していて、上部は開口している。ハウジング210の底部の冷却水路は出入り口の反対部分で折り返されることにより、2つの冷却水路が併設され、これら冷却水路を冷却水が循環するように構成されている。上記折り返される冷却水路は該冷却水が流れる空間部を中央に挟んだ二重構造からなる水路形成体220を備えている。前記水路形成体220の上側板に、図示の如く、水路に沿って開口218と開口219が形成されている。
は効率よく冷却される。また、各第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504の各放熱フィン506と507が前記開口218と219に沿って挿入される構成となることにより、ハウジング210に対する各第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504の位置決めの効果を有する。
〈パワーモジュール500およびスイッチ駆動回路基板600〉
図9は、前記ハウジング210の内部にパワーモジュール500とスイッチ駆動回路基板600を配置させた状態を示す平面図である。
OT2が互いに前記ハウジング210の側壁側に配置されている。第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504は、それぞれの直流端子にIT1、IT2において対応するもの同士を近接配置させるため、第1と第2のパワーモジュール502と
504は互いに長手方向に若干ずれた配置となっている。
IT2は前記コンデンサモジュール302と304との各端子と電気的に接続され、各第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504の交流端子OT1とOT2は前記端子ボックス800内の交流用の端子台820に接続されている。
〈コンデンサモジュール300〉
図10は、複数の平滑コンデンサを備えたコンデンサモジュール300を前記ハウジング210の内部に配置した状態を示す平面図である。
502と504の直流端子に接続部JN(JN1とJN2を含む)により電気的に接続されている。
〈保持板320〉
図11は、前記ハウジング210の内部に保持板320を配置させた状態を示す平面図で、該保持板320に搭載された回転電機制御回路基板700を示している。回転電機制御回路基板700を備えた制御基板ブラケットとして構成される保持板320は、前記ハウジング210の内部において、前記コンデンサモジュール300の上側に位置した状態で前記ハウジング210に固定されている。
(図9と図10参照)が形成され、該突起体PRの上端面が前記保持板320をその周辺において支持し、該保持板320の周辺に形成されたねじ孔を通して前記突出体PRの上端面に螺入されるねじSC4によって保持板320が固定される。周辺に設けられた数多くの上記突起体の上面の広い面積で上記保持板を受けるので、ハウジング210と保持板320とは良好な熱伝導状態となる。保持板320は、その機械的強度を向上するため、ハウジング210と同様熱伝達の良い金属材料、例えばアルミ材料で作られている。また、前記回転電機制御回路基板700が載置される面においてパターン化された凹凸面が形成されている。
〈回転電機制御回路基板700〉
図11は、前記ハウジング210内の保持板320上に搭載させた回転電機制御回路基板700を示した平面図である。
〈カバー290〉
カバー290は、前記ハウジング210の内部に、前記第1のパワーモジュール502,第2のパワーモジュール504,スイッチ駆動回路基板602,604,第1のコンデンサモジュール302と第2のコンデンサモジュール304,保持板320,回転電機制御回路基板700を順次収納させた後に、該ハウジング210の開口を閉塞させる蓋材からなっている。
〈第1と第2のパワーモジュール502と504の冷却構造〉
上述のごとく、電力変換装置200の底部には冷却水路が形成されている。図12は、ハウジング210の底から上を見た構造図であり、水路形成体220の一部である水路保持部材902を示す。前記水路保持部材902は他の水路形成体220である底板934を取り付けるための外周部904を有し、外周部904にはねじ止め用の孔SC9が多数設けられている。一部だけ符号を付し、他は符号を省略する。外周部904の内側に水漏れを防ぐためのシール溝906が設けられ、前記シール溝906の内側の前記水路保持部材902には、両サイドに外側領域部912が設けられ、さらに前図で冷却水路216として説明した第1と第2の水路922と924と中央部908とが設けられている。前記シール溝にオーリングまたはゴムなどのシール部材を嵌め、ねじ孔SC9をねじで締めつけることでシール機能を持つ。水路922(先に216として説明)の入口部916に冷却水が供給され、第1の水路922を矢印の方向に冷却水が流れ、折り返し通路924で冷却水の流れがU字状に変わり、第2の水路924を矢印の方向に流れ、水路924の出口部918から排出される。第1と第2の水路922と924には孔である開口218と219とが設けられている。以下に説明する図13に記載の底板934を取り付けることで水路922と924が形成されると共に、開口218と219が水路に上記水路の開口構造となる。
(A)の矢印の如く、水が流れる。底板934にはねじ孔SC9が多数設けられており、前記水路保持部材902の外周部904のねじ孔SC9を介してねじで締め付けられる。底板934には第1の凸部935と第2の凸部936とが設けられており、この凸部935が水路922に挿入され、凸部936が水路926に挿入される。なお、窪み938はアルミダイキャストの肉厚を薄くするために設けられている。
12に示す如く入口管の後水路の幅が徐々に広がり、一方水路の深さが徐々に浅くなっている、これにより冷却水の流れがスムーズとなり、渦が生じにくく、流体抵抗が少ない。入口部から水は開口部を有する水路に導かれる。開口部を有する水路では、水路の底に図13に示す凸部935を設けることで水路の底が盛り上がり、水路の深さは放熱フィンの高さよりやや深い形状となる。放熱フィンの高さは6ミリメータから8ミリメータであり、水路の深さは10ミリメータ以下、望ましくは9ミリメータ以下である。
〈パワーモジュール〉
図17にパワーモジュール502あるいは504をフィン側から見た状態を示し、パワーモジュール502あるいは504の樹脂ケース946を外した状態を図16に示す。また図18に図16のIV―IV断面を示す。実際の断面図では、半導体部分の断面が3個表示されるが、説明を分かり易くするために、半導体チップ3個の内2個についてはこれを省略し、半導体チップの1個のみを実際より拡大して記載した。
944で水路922(216)や926(216)の開口を塞ぎ、前記シール部材986により、水路内の冷却水の水漏れが防止できる。
〈半導体モジュールの製造〉
図18で上記条件を満足する、銅を主成分とする合金のベース板に、金属製の放熱フィン506を摂氏600度から700度でロー付けされる。場合によっては800度乃至
900度になる可能性がある。ベース板944が柔らかいとこのロー付け作業で平面度が悪くなり、その後の絶縁基板956の接着が困難になる。不純物の含有割合を適度に選定することで、ロー付け作業後の特性が硬度に関しHV50以上で、またロー付け作業後の熱伝導率が200W/mK以上の特性を確保できる。図16に示すようにこの作業で3個のフィン506A〜506Cがロー付けされる。
506とベース板944との接着温度が一番高く、ロー材を使用して接着される。次に高い温度の接着は、半導体チップ952と絶縁基板956との接着で高温半田を使用して行われる。一番低い温度の接着が絶縁基板956とベース板との接着で、低温半田を使用して行われる。上記ロー材による放熱フィン506の接着温度が高いので、ベース板944の金属が純粋な銅より硬い金属を使用しないと、ロー付けにより、ベース板944の反対面の平面度が低下し、絶縁基板の接着が困難になる。上述のように不純物となる金属の含有量を増やすと平面度を維持し易くなるが、熱伝導率が低下し、絶縁基板956の冷却効果が低下する。両方の特性を両立する条件が上述した、ロー付け作業後の特性が硬度に関しHV50以上で、またロー付け後の熱伝導率が200W/mK以上の特性である。また各絶縁基板956の領域での平面度が0.1mm以下であることが最適で、平面度が0.2mm以下であることが望ましい。またベース板944の6個の絶縁基板が接着されるエリアの平面度が高く維持できることが望ましく、6個の絶縁基板の接着されるエリア(全絶縁基板の接着エリア)で平面度0.3mm以下が最適で、これに近い0.4mm以下が望ましい。
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)チップとダイオードチップであり、図18のチップ952がIGBTチップである。またIGBTチップに隣接するダイオードチップ954は図18の構造と同じ構造であり、同じ製造方法で絶縁基板956に接着される。違いは半導体チップ952がダイオードチップ954に代わる点である。各絶縁基板に対し3個のIGBTチップ952と3個のダイオードチップ954とが高温半田で接着され、これら6個のチップを備えた絶縁基板956が6個、図16に示す配列でベース板944に低温半田で接着される。
mmから1.5mm で、さらにそれより高い部分の直径は2mmから3mmである。これらのピンは千鳥状に配置されている。
506は図16と図17ではピン形状ではなく波型フィンになっている。図20(A)に示す平面図において、一方の端に回転電機と接続する交流用端子OT1u,OT1v,
OT1wが設けられている。反対側である他の端部には直流電源に接続する直流用端子
IT1NとIT1Pとが3組設けられている。これらの端子は、図9の如く配置され、コンデンサの端子と接続される。なお、端子IT1Nは直流電源の負側に接続され、端子
IT1Pは直流電源の正側に接続される。図20の3組の直流端子IT1NとIT1Pは正側端子どうしおよび負側端子どうしがそれぞれ電気的に並列接続される。
〈電気回路の説明〉
図22は本実施例の電力変換装置200の回路図であり、電力変換装置200には、インバータ装置を構成する第1のパワーモジュール502とインバータ装置を構成する第2のパワーモジュール504とコンデンサジュール300とインバータ装置の第1の駆動回路基板602に実装された駆動回路92とインバータ装置の第2の駆動回路基板604に実装された駆動回路94と回転電機制御回路基板700に実装された制御回路93とコネクタ基板72に実装されたコネクタ73及びコンデンサジュール300の放電回路(図示省略)を駆動する駆動回路91と電流センサ95や96が設けられている。
〈第2のパワーモジュール504の説明〉
第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504とは図22に示す如く、回路構成が同じであり、第2のパワーモジュール504で代表して説明する。本実施例では、スイッチング用パワー半導体素子としてIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)21を用いている。IGBT21は、コレクタ電極,エミッタ電極及びゲート電極の3つの電極を備えている。IGBT21のコレクタ電極とエミッタ電極との間にはダイオード38が電気的に接続されている。ダイオード38は、カソード電極及びアノード電極の2つの電極を備えており、IGBT21のエミッタ電極からコレクタ電極に向かう方向が順方向となるように、カソード電極がIGBT21のコレクタ電極に、アノード電極がIGBT21のエミッタ電極にそれぞれ電気的に接続されている。上記IGBT21のチップは図16と図18と図19の半導体チップ952に対応し、ダイオード38は上記図のダイオードチップ954に対応する。先に説明したとおり、スイッチング用パワー半導体素子としてはMOSFET(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ)を用いてもよい。MOSFETは、ドレイン電極,ソース電極及びゲート電極の3つの電極を備えている。尚、MOSFETは、ソース電極とドレイン電極との間に、ドレイン電極からソース電極に向かう方向が順方向となる寄生ダイオードを備えているので、IGBTのように、別途、ダイオードを設ける必要がない。
OT1w,OT2u,OT2v,OT2wとして示す。
93から出力された制御信号に基づいて、IGBT21を駆動させるための駆動信号を発生する。それぞれの回路92や94で発生した駆動信号は、対応する第1のパワーモジュール502や第2のパワーモジュール504に出力される。駆動回路92,94は、各相の各上下アームに対応する複数の回路を1つの回路に集積した、6個のIGBTを駆動する回路を1ブロックに収めた集積回路により構成されている。各相の各上下アームに対応する回路としては、インターフェース回路,ゲート回路,異常検出回路などを備えている。
〈第2の実施例〉
次に、図23乃至図28を用いて、第2の実施例を説明する。第2の実施例と、先に説明した図22に示す回路図および図16から図21に示すパワーモジュールの構造および図12から図15で説明した冷却水路の基本的構造は、基本的考え方は同じであり、同じ作用と効果を有している。相違する点は、第1の実施例では電力変換装置200の底部に冷却水路922と926を備えているのに対し、第2の実施例では電力変換装置200の中段に冷却水路を設けた点である。第2の実施例では、冷却水路の形成体の両面にパワーモジュール502,504やコンデンサモジュール302や304などの冷却すべき電気部品を装着でき、両面を利用して冷却できる。例えば冷却水路形成体の一方の面に半導体モジュールであるパワーモジュール502と504を装着してこれらを冷却すると共に、上記冷却水路形成体の他方の面でコンデンサモジュール302と304を冷却する構造とすることが可能である。
502と第2のパワーモジュール504が図24や図28に示すように並設されている。上記冷却水路922と926には図12と図13で説明したように、それぞれ開口218と219とが形成されており、この開口からパワーモジュー502と504の放熱フィンが水路内に突出している。また開口218と219は上記パワーモジュー502と504のベース板23の放熱面で塞がれ、これにより第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504は効率良く冷却される。また第1のパワーモジュール502と第2のパワーモジュール504から放出された熱が下部の室に熱的影響を及ぼすのを抑制できる。
219(図28参照)が設けられ、パワーモジュール502と第2のパワーモジュール
504に設けられた放熱フィンがこの開口218と219から水路内に突出し、上記開口
218と219はパワーモジュール502とパワーモジュール504のベース板23で塞がれる。上記フィンが冷媒で直接冷却され、上記ベース板23は冷媒流路(水路922や926)を流れる冷媒によって効率的に冷却される。
926の放熱フィン507が突出している部分で浅くなる。第2の水路926の出口部で水路は放熱フィンの突出している部分に比べ深くなり、出口管214につながる。この水路の形状および作用効果は図12や図13,図14で説明した形状と同じであり、放熱フィンの突出しているところでは冷却水全体ができるだけ効率的にフィンと熱交換でき、フィンの無い部分はできるだけ流体抵抗を小さくし、冷却システム全体としての冷却効率を向上するものである。
20の樹脂ケース946と同じものである。なお、図23や図24,図28では第1のパワーモジュール502の内部が理解できるように、本来設けられている第1のパワーモジュール502の樹脂ケース24の上蓋を意図的に取り除いて記載している。また図24の右側の列に示す第1のパワーモジュール502の6個の絶縁基板22の上に接着されている半導体チップと配線構造は中央の2つについてのみ具体的に記載しており、他の4個は絶縁基板22に接着されている半導体素子を省略している。
(図24参照)及び直流負極側のモジュール端子33(図24参照)が収納室毎に対応して設けられている。直流正極側のモジュール端子33及び直流負極側のモジュール端子
26は樹脂ケース24の側部から上方に突出している。直流正極側のモジュール端子33及び直流負極側のモジュール端子26の突出側とは反対側は収納室の内部に至り、その表面が樹脂ケースの表面に露出している。これにより、各収納室の内部には直流正極側のモジュール電極36及び直流負極側のモジュール電極37が形成される。上記端子26は第1の実施例を説明する図20と図21のIT1PやIT2Pと同じ端子であり、端子33は図20と図21のIT1NやIT2Nと同じ端子である。
(水路922や926)が熱伝導性の優れた状態で熱的に接続され、コンデンサジュール300を十分に冷却できる。
502や504の直流端子とを接続でき、冷却効率の向上とインダクタンスの低減の両課題を両立できる。
33,42に、直流負極側接続端子85は直流負極側モジュール端子26,41にそれぞれ電気的に接続されている。
22,956…絶縁基板、23,944…ベース板、24…樹脂ケース、100…電気自動車,180…バッテリ、200…電力変換装置、218,219…開口、300…コンデンサモジュール、502,504…パワーモジュール、506,507…放熱フィン、922,926…水路、924…水路の折り返し部、948…ロー付け層、958…第1の半田層、962…第2の半田層。
Claims (20)
- 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置されたパワーモジュールと前記ハウジングの内部に配置されたコンデンサモジュールと冷却通路を形成する冷却通路形成体とを備え、
前記冷却通路に開口が形成されており、
前記パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面にロー付けにて固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に保持される複数の半導体チップとを有し、
前記パワーモジュールの前記放熱フィンが前記開口から前記冷却通路内に突出すると共に、前記パワーモジュールの前記ベース板で前記開口が塞がれるようにして前記パワーモジュールが冷却通路形成体に固定されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 金属製のハウジングと、前記ハウジングの低部に配置された冷却通路を形成するための冷却通路形成体と、前記ハウジングの内部に配置されたパワーモジュールおよびコンデンサモジュールとを備え、
前記冷却通路に開口が形成されており、
前記パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面にロー付けにて固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に保持される複数の半導体チップとを有し、
前記パワーモジュールの前記放熱フィンが前記開口から前記冷却通路内に突出するようにして前記パワーモジュールが冷却通路形成体に固定され、
前記ハウジングには冷媒を取り込む入口管と冷媒を排出する出口管とが固定され、前記冷却通路の入口部は、前記冷却通路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらに前記冷却通路の出口部は、前記冷却通路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項1あるいは請求項2に記載の電力変換装置において、前記金属のベース板の他方の面に絶縁基板が半田層により固定され、前記絶縁基板に複数のチップが半田層により固定されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置された複数のパワーモジュールと前記ハウジングの内部に配置されたコンデンサモジュールと冷却水路を形成する水路形成体とを備え、
前記水路形成体は並列に配置された冷却水路を有しており、
前記並列の冷却水路にはそれぞれ開口が形成されており、
前記各パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面に固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に固定された複数の半導体チップとを有し、
一方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された一方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、一方のパワーモジュールが前記水路形成体に保持され、
他方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された他方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、他方のパワーモジュールが前記水路形成体に保持され、
前記ハウジングに金属製の板状の保持体が固定されており、前記板状の保持体に前記コンデンサモジュールが固定され、
前記水路形成体が前記ハウジングに固定されていて、前記水路形成体が前記水路内を流れる冷却水により冷却されることで、前記パワーモジュールと共に前記ハウジングが冷却され、前記金属製の板状の保持体が冷却され、前記コンデンサモジュールが冷却されるように構成されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置された複数のパワーモジュールと前記ハウジングの内部に配置されたコンデンサモジュールと冷却水路を形成する水路形成体とを備え、
前記水路形成体は並列に配置された冷却水路を有しており、
前記並列の冷却水路にはそれぞれ開口が形成されており、
前記各パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面に固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に固定された複数の半導体チップとを有し、
一方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された一方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、一方のパワーモジュールが前記水路形成体に保持され、
他方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された他方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、他方のパワーモジュールが前記水路形成体に保持され、
前記ハウジングには冷却水を取り込む入口管と冷却水を排出する出口管とが固定され、
前記冷却水路の前記入口管とつながる前記冷却水路の入口部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらに前記冷却水路の前記出口管とつながる前記冷却水路の出口部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらに並列に配置された冷却水路をつなぐ冷却水路の折り返し部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項4あるいは請求項5に記載の電力変換装置において、前記各パワーモジュールの各ベース板の他方の面には絶縁基板が固定され、前記絶縁基板に複数のチップが固定されていて、
前記並列に配置された複数のパワーモジュールはそれぞれ、コンデンサへの接続端子が前記並列配置の内側に設けられ、回転電機につながる交流端子は前記並列配置の外側に配置されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項4あるいは請求項5に記載の電力変換装置において、前記各パワーモジュールの各ベース板の他方の面には絶縁基板が半田層により固定され、前記絶縁基板に複数のチップが半田層により固定されていて、
前記並列に配置された複数のパワーモジュールはそれぞれ、コンデンサへの接続端子が前記並列配置の内側に設けられ、回転電機につながる交流端子は前記並列配置の外側に配置されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項1乃至請求項7の内の1の請求項に記載の電力変換装置において、前記パワーモジュールのベース板は銅を主成分として他の金属を含有する合金であり、前記ベース板に前記放熱フィンが固定された状態で前記他方の面の前記銅合金の硬度がHV50以上であることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 請求項8に記載の電力変換装置において、前記ベース板の一方の面にはロー付けにより前記放熱フィンが固定されており、前記ベース板の厚さは2ミリメータ〜4ミリメータの厚さを有し、熱伝導率が200W/mK以上であることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 請求項8に記載の電力変換装置において、前記ベース板には厚さが3μm以上9μm以下のニッケルメッキが施されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置されたパワーモジュールとコンデンサモジュールと冷却通路を形成する冷却通路形成体とを備え、
前記冷却通路に開口が形成されており、
前記パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面にロー付けにて固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に保持される複数の半導体チップとを有し、
前記パワーモジュールの前記放熱フィンが前記開口から前記冷却通路内に突出すると共に、前記パワーモジュールの前記ベース板で前記開口が塞がれるようにして前記パワーモジュールが冷却通路形成体の一方の面に固定されていて、前記コンデンサモジュールが前記冷却通路形成体の他方の面に固定されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 金属製のハウジングと、前記ハウジングに固定された冷却通路を形成するための冷却通路形成体と、前記ハウジングの内部に配置されたパワーモジュールおよびコンデンサモジュールとを備え、
前記冷却通路には開口が形成されており、
前記パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面にロー付けにて固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に保持される複数の半導体チップとを有し、
前記パワーモジュールの前記放熱フィンが前記開口から前記冷却通路内に突出するようにして前記パワーモジュールが冷却通路形成体の一方の面に固定され、前記コンデンサモジュールが前記冷却通路形成体の他方の面に固定され、
前記ハウジングには冷媒を取り込む入口管と冷媒を排出する出口管とが固定され、前記入口管につながる前記冷却通路の入口部は、前記冷却通路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらに前記出口管につながる前記冷却通路の出口部は、前記冷却通路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項11あるいは請求項12に記載の電力変換装置において、前記金属のベース板の他方の面に絶縁基板が半田層により固定され、前記絶縁基板に複数のチップが半田層により固定されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置された複数のパワーモジュールとコンデンサモジュールと冷却水路を形成する水路形成体とを備え、
前記水路形成体は前記ハウジングに固定されており、内部に並列に配置された冷却水路を有しており、
前記並列の冷却水路にはそれぞれ開口が形成されており、
前記各パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面に固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に固定された複数の半導体チップとを有し、
一方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された水路の一方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、一方のパワーモジュールが前記水路形成体の一方の面に固定され、
他方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された他方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、他方のパワーモジュールが前記水路形成体の一方の面に固定され、
前記コンデンサモジュールが前記水路形成体の他方の面に固定されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 金属製のハウジングと前記ハウジングの内部に配置された複数のパワーモジュールとコンデンサモジュールと冷却水路を形成するための水路形成体とを備え、
前記水路形成体は内部に並列に配置された冷却水路を有しており、
前記並列の冷却水路にはそれぞれ開口が形成されており、
前記各パワーモジュールは金属のベース板と前記ベース板の一方の面に固定された放熱フィンと前記ベース板の他方の面に固定された複数の半導体チップとを有し、
一方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された水路の内の一方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、一方のパワーモジュールが前記水路形成体の一方の面に固定され、
他方のパワーモジュールの前記放熱フィンは、並列に配置された他方の水路の開口から前記水路内に突出し前記パワーモジュールのベース板で前記開口を閉じるようにして、他方のパワーモジュールが前記水路形成体の一方の面に固定され、
前記コンデンサモジュールは前記水路形成体の他方の面に固定され、
前記ハウジングには冷却水を取り込む入口管と冷却水を排出する出口管とが固定され、
前記冷却水路の前記入口管とつながる前記冷却水路の入口部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらに前記冷却水路の前記出口管とつながる前記冷却水路の出口部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっており、さらな並列に配置された冷却水路をつなぐ冷却水路の折り返し部は、前記冷却水路の前記放熱フィンが突出している部分に比べ深くなっていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項14あるいは請求項15に記載の電力変換装置において、前記各パワーモジュールの各ベース板の他方の面には絶縁基板が固定され、前記絶縁基板に複数のチップが固定されていて、
前記並列に配置された複数のパワーモジュールはそれぞれ、コンデンサへの接続端子が前記並列配置の内側に設けられ、回転電機につながる交流端子は前記並列配置の外側に配置されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項14あるいは請求項15に記載の電力変換装置において、前記各パワーモジュールの各ベース板の一方の面には放熱フィンがロー付けされており、前記各パワーモジュールの各ベース板の他方の面には絶縁基板が半田層により固定され、前記絶縁基板に複数のチップが半田層により固定されていて、
前記並列に配置された複数のパワーモジュールはそれぞれ、コンデンサへの接続端子が前記並列配置の内側に設けられ、回転電機につながる交流端子は前記並列配置の外側に配置されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。 - 請求項11乃至請求項17の内の1の請求項に記載の電力変換装置において、前記パワーモジュールのベース板は銅を主成分として他の金属を含有する合金であり、前記ベース板に前記放熱フィンが固定された状態で前記他方の面の前記銅合金の硬度がHV50以上であることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 請求項18に記載の電力変換装置において、前記ベース板の一方の面にはロー付けにより前記放熱フィンが固定されており、前記ベース板の厚さは2ミリメータ乃至4ミリメータの厚さを有し、熱伝導率が200W/mK以上であることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
- 請求項18に記載の電力変換装置において、前記ベース板には厚さが3μm以上9μm以下のニッケルメッキが施されていることを特徴とする、車両搭載の回転電機に接続される電力変換装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006122885A JP4857017B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 電力変換装置 |
US11/581,336 US7710721B2 (en) | 2006-04-27 | 2006-10-17 | Power inverter |
EP06022554.7A EP1858313B1 (en) | 2006-04-27 | 2006-10-27 | Power inverter |
CN2006101640848A CN101064289B (zh) | 2006-04-27 | 2006-12-07 | 电力变换装置 |
CN2010101294269A CN101783579B (zh) | 2006-04-27 | 2006-12-07 | 电力变换装置 |
US12/759,824 US8072760B2 (en) | 2006-04-27 | 2010-04-14 | Power inverter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006122885A JP4857017B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007295765A true JP2007295765A (ja) | 2007-11-08 |
JP4857017B2 JP4857017B2 (ja) | 2012-01-18 |
Family
ID=38468914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006122885A Active JP4857017B2 (ja) | 2006-04-27 | 2006-04-27 | 電力変換装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7710721B2 (ja) |
EP (1) | EP1858313B1 (ja) |
JP (1) | JP4857017B2 (ja) |
CN (2) | CN101064289B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010088165A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2010119300A (ja) * | 2008-03-11 | 2010-05-27 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
DE102011003307A1 (de) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Hitachi, Ltd. | Halbleiterleistungsmodul, Inverter/Konverter mit demselben und Verfahren zur Herstellung eines Kühlmantels für das Halbleiterleistungsmodul |
JP2011217553A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012064609A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール及び電力変換装置 |
US8472188B2 (en) | 2009-02-18 | 2013-06-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor power module, inverter, and method of manufacturing a power module |
JP2020507294A (ja) * | 2016-11-17 | 2020-03-05 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 直流−直流コンバータ |
KR20200025499A (ko) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 컨버터 |
JP2021083179A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 車載電力変換装置 |
Families Citing this family (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4848187B2 (ja) * | 2006-01-17 | 2011-12-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US8495890B2 (en) * | 2007-01-22 | 2013-07-30 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
US8149579B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
US8014110B2 (en) * | 2007-01-22 | 2011-09-06 | Johnson Controls Technology Company | Variable speed drive with integral bypass contactor |
JP4305537B2 (ja) * | 2007-03-15 | 2009-07-29 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP4452953B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2010-04-21 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5099431B2 (ja) * | 2008-02-15 | 2012-12-19 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータユニット |
KR100999263B1 (ko) * | 2008-05-27 | 2010-12-07 | 기아자동차주식회사 | 하이브리드 차량의 통합패키지 모듈의 케이스구조 |
JP4708459B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2011-06-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5419406B2 (ja) * | 2008-09-18 | 2014-02-19 | 三菱重工業株式会社 | インバータ装置 |
EP2179895B1 (en) * | 2008-10-24 | 2011-09-28 | Harman Becker Automotive Systems GmbH | Vehicle electronic system with fluid cooling |
ATE507711T1 (de) * | 2008-10-24 | 2011-05-15 | Fiat Ricerche | Kraftfahrzeugwechselrichtereinheit |
US8358516B2 (en) * | 2008-11-07 | 2013-01-22 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Method and apparatus for mounting a power converter |
DE102008061489A1 (de) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung |
DE102009005915B4 (de) * | 2009-01-23 | 2013-07-11 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung |
DE102009010256A1 (de) | 2009-02-24 | 2010-08-26 | Jungheinrich Aktiengesellschaft | Leiterplatte mit Kühlkörper |
DE102009010257A1 (de) | 2009-02-24 | 2010-08-26 | Jungheinrich Aktiengesellschaft | Leistungsteil für eine Motorsteuerung in einem Flurförderzeug |
JP4775475B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2011-09-21 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
US8169780B2 (en) * | 2009-06-18 | 2012-05-01 | Honda Motor Co., Ltd. | Power conversion device |
US8064198B2 (en) * | 2009-06-29 | 2011-11-22 | Honda Motor Co., Ltd. | Cooling device for semiconductor element module and magnetic part |
CN101697448B (zh) * | 2009-10-24 | 2012-09-05 | 永济新时速电机电器有限责任公司 | 变流器功率模块双面水冷散热基板 |
EP2323469A1 (en) * | 2009-11-13 | 2011-05-18 | LG Electronics, Inc. | Motor drive unit and vehicle including the same |
CN102612747B (zh) * | 2010-01-08 | 2014-12-03 | 丰田自动车株式会社 | 半导体模块 |
DE102010004713A1 (de) * | 2010-01-11 | 2011-07-14 | Dr. Ing. h.c. F. Porsche Aktiengesellschaft, 70435 | Hybridantrieb eines Hybridfahrzeuges |
US8336657B2 (en) * | 2010-02-12 | 2012-12-25 | Ford Global Technologies, Llc | Support structure for inverter system controller module |
JP2011192809A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | パワーコンディショナー装置およびこの装置に使用するモジュール基板構造 |
JP4983959B2 (ja) * | 2010-04-27 | 2012-07-25 | 株式会社デンソー | スイッチング電源 |
US8174831B2 (en) * | 2010-07-20 | 2012-05-08 | GM Global Technology Operations LLC | Heating circuit and electronics assembly |
KR20120017983A (ko) * | 2010-08-20 | 2012-02-29 | 현대자동차주식회사 | 하이브리드 전기 차량용 발열 부품 냉각 구조체 |
EP2447990B1 (en) * | 2010-11-02 | 2020-12-23 | ABB Power Grids Switzerland AG | Base plate |
JP5417314B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-02-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5488565B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5651079B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-01-07 | 矢崎総業株式会社 | 電池パック制御器 |
JP5506749B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2014-05-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
KR101338432B1 (ko) * | 2011-08-10 | 2013-12-10 | 현대자동차주식회사 | 자동차용 인버터 |
JP5529208B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2014-06-25 | トヨタ自動車株式会社 | パワーモジュールの構造及び成形方法 |
US9048721B2 (en) * | 2011-09-27 | 2015-06-02 | Keihin Corporation | Semiconductor device |
CN103023279B (zh) * | 2011-09-27 | 2015-05-13 | 株式会社京浜 | 半导体控制装置 |
JP5743851B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2015-07-01 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子装置 |
IN2014CN04093A (ja) * | 2011-11-30 | 2015-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | |
TWI456854B (zh) * | 2011-12-14 | 2014-10-11 | Timotion Technology Co Ltd | 線性傳動器之電源供應模組及其轉換模組 |
WO2013105166A1 (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-18 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
US8811015B2 (en) * | 2012-02-16 | 2014-08-19 | Mission Motor Company | Motor control device |
US9066453B2 (en) * | 2012-03-06 | 2015-06-23 | Mission Motor Company | Power electronic system and method of assembly |
CN103368359B (zh) * | 2012-04-11 | 2016-04-13 | 台达电子工业股份有限公司 | 变流器功率单元及其母线排 |
CN202799522U (zh) * | 2012-07-28 | 2013-03-13 | 中山大洋电机制造有限公司 | 一种电机控制器结构 |
DE102012215787B4 (de) * | 2012-09-06 | 2014-06-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungselektronisches System mit Flüssigkeitskühleinrichtung und Fahrzeug damit |
JP5851372B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-02-03 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5753829B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2015-07-22 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP5694278B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2015-04-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
KR20140078506A (ko) * | 2012-12-17 | 2014-06-25 | 엘에스산전 주식회사 | Dc 링크 커패시터 어셈블리 |
JP2014138445A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Toyota Motor Corp | 電力変換装置 |
CN103179843B (zh) * | 2013-02-22 | 2015-07-29 | 中国北方车辆研究所 | 一种高功率密度变频控制器的散热结构 |
JP5959719B2 (ja) * | 2013-03-14 | 2016-08-02 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造及び電気接続箱 |
JP6124742B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
DE102014208499A1 (de) * | 2014-05-07 | 2015-11-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkreislauf mit Bypass-Fließpfad zur Kühlung eines Umrichterinnenraums |
CN103956888A (zh) * | 2014-05-21 | 2014-07-30 | 江铃汽车股份有限公司 | 一种一体式逆变器结构 |
KR101653453B1 (ko) * | 2014-11-03 | 2016-09-09 | 현대모비스 주식회사 | 전력반도체 양면 냉각방식 냉각장치 |
US9420724B2 (en) * | 2014-11-04 | 2016-08-16 | Ge Aviation Systems Llc | Power converter assembly |
US9680385B2 (en) * | 2014-11-04 | 2017-06-13 | Ge Aviation Systems Llc | Power converter |
CN204305547U (zh) * | 2014-11-29 | 2015-04-29 | 中山大洋电机股份有限公司 | 一种电机控制器 |
WO2016153085A1 (ko) * | 2015-03-20 | 2016-09-29 | 한온시스템 주식회사 | 전동압축기 인버터 냉각장치 및 이를 구비한 인버터 조립체 |
US10137798B2 (en) * | 2015-08-04 | 2018-11-27 | Ford Global Technologies, Llc | Busbars for a power module assembly |
US9241428B1 (en) * | 2015-08-31 | 2016-01-19 | Faraday & Future Inc. | Inverter assembly |
US11218080B2 (en) | 2015-08-31 | 2022-01-04 | Faraday & Future Inc. | Inverter AC bus bar assembly |
US10135355B2 (en) | 2015-08-31 | 2018-11-20 | Faraday&Future Inc. | Inverter DC bus bar assembly |
US9787254B2 (en) * | 2015-09-23 | 2017-10-10 | Nxp Usa, Inc. | Encapsulated semiconductor device package with heatsink opening, and methods of manufacture thereof |
US9762146B2 (en) | 2015-10-30 | 2017-09-12 | Faraday&Future Inc. | Methods and systems for interconnecting parallel IGBT modules |
US10253848B2 (en) | 2015-10-30 | 2019-04-09 | Faraday & Future Inc. | Thrust balanced planetary gear assemblies |
FR3043880B1 (fr) * | 2015-11-13 | 2017-12-29 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Boitier pour un equipement electrique |
US20180097265A1 (en) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | Faraday&Future Inc. | Sealed battery compartment in electric vehicle |
CN109416036A (zh) * | 2016-11-14 | 2019-03-01 | 株式会社Ihi | 电动压缩机 |
WO2018146816A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 新電元工業株式会社 | 電子機器 |
JP6705423B2 (ja) * | 2017-04-25 | 2020-06-03 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
NL2019308B1 (en) * | 2017-07-20 | 2019-02-12 | E Traction Europe Bv | Motor drive unit with liquid cooling |
KR102532313B1 (ko) * | 2018-03-07 | 2023-05-15 | 현대자동차주식회사 | 차량용 하이브리드 전력제어장치 |
CN112119579B (zh) * | 2018-05-14 | 2024-04-02 | 三菱电机株式会社 | 功率转换装置 |
DE212019000114U1 (de) * | 2018-10-15 | 2020-04-21 | Rohm Co., Ltd. | Steuermodul und Halbleitervorrichtung |
JP2020137392A (ja) * | 2019-02-26 | 2020-08-31 | 本田技研工業株式会社 | パワーコントロールユニットのシール構造 |
JP7239380B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-03-14 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
JP6990217B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2022-01-12 | 本田技研工業株式会社 | 車両 |
JP7051774B2 (ja) * | 2019-09-25 | 2022-04-11 | 本田技研工業株式会社 | 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 |
JP6854874B1 (ja) * | 2019-12-11 | 2021-04-07 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US11951857B2 (en) * | 2020-11-04 | 2024-04-09 | Ford Global Technologies, Llc | Liquid cooled electrical connectors |
CN112635419A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-09 | 国网智慧能源交通技术创新中心(苏州)有限公司 | 一种逆变器igbt模块的封装结构 |
DE102021106599A1 (de) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | Man Truck & Bus Se | Flüssigkeitsgekühlter Wechselrichter zur Ansteuerung eines elektrischen Antriebsmotors eines Fahrzeugs |
CN113382601B (zh) * | 2021-06-02 | 2022-08-16 | 潍坊佩特来电器有限公司 | 一种48v的bsg电机集成式逆变器 |
JP2023023518A (ja) * | 2021-08-05 | 2023-02-16 | 日本電産株式会社 | 液冷ジャケット、および冷却装置 |
WO2023188336A1 (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | キヤノンアネルバ株式会社 | 電気部品、x線発生装置およびx線撮像装置 |
DE102022123893A1 (de) | 2022-09-19 | 2024-03-21 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Pulswechselrichter und Verfahren zum Kühlen eines Pulswechselrichters |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000092858A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-31 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2001045601A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Hitachi Ltd | 自動車駆動装置 |
JP2001286156A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 基板実装インバータ装置 |
JP2001308246A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2002314281A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | 冷却水路を備えた電気装置 |
JP2002315358A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2004006811A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Hitachi Ltd | 電気機器及びその冷却システム並びに電動車両 |
JP2005191502A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nichicon Corp | 電子部品冷却装置 |
JP2005192296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
WO2005071824A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置 |
JP2005259748A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置,それを用いた電力変換装置,それを用いた電力変換装置3相インバータ装置,及びそれを搭載したハイブリット自動車 |
JP2006004961A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US661659A (en) * | 1899-04-24 | 1900-11-13 | Heinrich Goetz | Stopper for bottles containing volatile liquids. |
US5455458A (en) * | 1993-08-09 | 1995-10-03 | Hughes Aircraft Company | Phase change cooling of semiconductor power modules |
US5504378A (en) * | 1994-06-10 | 1996-04-02 | Westinghouse Electric Corp. | Direct cooled switching module for electric vehicle propulsion system |
JP3314256B2 (ja) * | 1994-07-20 | 2002-08-12 | 株式会社日立製作所 | 電気車の電力変換装置 |
DE19645636C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-03-12 | Telefunken Microelectron | Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren |
FR2757618B1 (fr) * | 1996-12-23 | 1999-03-05 | Valeo Climatisation | Echangeur thermique comportant un insert d'alimentation d'entree ou de sortie, notamment echangeur thermique de vehicule automobile |
US6245442B1 (en) * | 1997-05-28 | 2001-06-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo | Metal matrix composite casting and manufacturing method thereof |
JPH11346480A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
US6016007A (en) * | 1998-10-16 | 2000-01-18 | Northrop Grumman Corp. | Power electronics cooling apparatus |
JP2001148451A (ja) * | 1999-03-24 | 2001-05-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板 |
JP4355412B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2009-11-04 | 昭和電工株式会社 | ヒートシンクおよびその製造方法 |
US6414867B2 (en) * | 2000-02-16 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Power inverter |
FR2809281B1 (fr) * | 2000-05-22 | 2002-07-12 | Alstom | Dispositif electronique de puissance |
WO2002013267A1 (fr) * | 2000-08-09 | 2002-02-14 | Mitsubishi Materials Corporation | Module de puissance pouvant comporter un dissipateur thermique |
US6856080B2 (en) * | 2001-08-28 | 2005-02-15 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Carbonized resin coated anode |
FR2830008B1 (fr) * | 2001-09-21 | 2004-06-11 | Alstom | Procede pour ameliorer les proprietes d'adhesion d'un substrat ceramique de la famille des non-oxydes en vue de son collage |
JP3676719B2 (ja) * | 2001-10-09 | 2005-07-27 | 株式会社日立製作所 | 水冷インバータ |
US6865080B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-03-08 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Compact fluid cooled power converter supporting multiple circuit boards |
AU2003229644A1 (en) | 2002-04-12 | 2003-10-27 | Bombardier Transportation Gmbh | Power converter module |
DE10317580B4 (de) * | 2002-04-18 | 2010-09-16 | Hitachi, Ltd. | Elektrische Wechselrichtervorrichtung mit einem Flüssigkeitskanal sowie Elektrofahrzeug mit einer derartigen Wechselrichtervorrichtung |
WO2004025809A1 (ja) | 2002-09-13 | 2004-03-25 | Aisin Aw Co., Ltd. | 駆動装置 |
US6782745B1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Slosh supressor and heat sink |
JP3730968B2 (ja) * | 2003-03-26 | 2006-01-05 | Tdk株式会社 | スイッチング電源 |
US7505294B2 (en) * | 2003-05-16 | 2009-03-17 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Tri-level inverter |
US6987670B2 (en) * | 2003-05-16 | 2006-01-17 | Ballard Power Systems Corporation | Dual power module power system architecture |
FI117837B (fi) * | 2003-06-04 | 2007-03-15 | Vacon Oyj | Säädettävän sähkökäytön jäähdytysjärjestely |
JP2005094842A (ja) * | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Toshiba Corp | インバータ装置及びその製造方法 |
US6992887B2 (en) * | 2003-10-15 | 2006-01-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Liquid cooled semiconductor device |
US20050083655A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Dielectric thermal stack for the cooling of high power electronics |
JP4382445B2 (ja) | 2003-11-18 | 2009-12-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器の冷却構造 |
US7301755B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-11-27 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Architecture for power modules such as power inverters |
US7289329B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-10-30 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter |
US7190581B1 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-13 | Midwest Research Institute | Low thermal resistance power module assembly |
US20070236883A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Javier Ruiz | Electronics assembly having heat sink substrate disposed in cooling vessel |
JP4434181B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2010-03-17 | 株式会社日立製作所 | 電力変換装置 |
-
2006
- 2006-04-27 JP JP2006122885A patent/JP4857017B2/ja active Active
- 2006-10-17 US US11/581,336 patent/US7710721B2/en active Active
- 2006-10-27 EP EP06022554.7A patent/EP1858313B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-07 CN CN2006101640848A patent/CN101064289B/zh active Active
- 2006-12-07 CN CN2010101294269A patent/CN101783579B/zh active Active
-
2010
- 2010-04-14 US US12/759,824 patent/US8072760B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000092858A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-31 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2001045601A (ja) * | 1999-07-27 | 2001-02-16 | Hitachi Ltd | 自動車駆動装置 |
JP2001308246A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2001286156A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 基板実装インバータ装置 |
JP2002314281A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | 冷却水路を備えた電気装置 |
JP2002315358A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2004006811A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Hitachi Ltd | 電気機器及びその冷却システム並びに電動車両 |
JP2005192296A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Hitachi Ltd | インバータ装置 |
JP2005191502A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Nichicon Corp | 電子部品冷却装置 |
WO2005071824A1 (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置 |
JP2005259748A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置,それを用いた電力変換装置,それを用いた電力変換装置3相インバータ装置,及びそれを搭載したハイブリット自動車 |
JP2006004961A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8917509B2 (en) | 2008-03-11 | 2014-12-23 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
JP2010119300A (ja) * | 2008-03-11 | 2010-05-27 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2010119299A (ja) * | 2008-03-11 | 2010-05-27 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
US9648791B2 (en) | 2008-03-11 | 2017-05-09 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
US9137932B2 (en) | 2008-03-11 | 2015-09-15 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
US10966355B2 (en) | 2008-03-11 | 2021-03-30 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
US8416574B2 (en) | 2008-03-11 | 2013-04-09 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
US9042101B2 (en) | 2008-03-11 | 2015-05-26 | Hitachi, Ltd. | Electric power conversion apparatus |
JP2010088165A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
US8472188B2 (en) | 2009-02-18 | 2013-06-25 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor power module, inverter, and method of manufacturing a power module |
DE102011003307B4 (de) | 2010-01-29 | 2022-11-24 | Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. | Inverter oder Konverter mit einem Halbleiterleistungsmodul |
US8564953B2 (en) | 2010-01-29 | 2013-10-22 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor power module, inverter/converter including the same, and method of manufacturing a cooling jacket for semiconductor power module |
JP2011177004A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法 |
DE102011003307A1 (de) | 2010-01-29 | 2011-08-04 | Hitachi, Ltd. | Halbleiterleistungsmodul, Inverter/Konverter mit demselben und Verfahren zur Herstellung eines Kühlmantels für das Halbleiterleistungsmodul |
JP2011217553A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2012064609A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール及び電力変換装置 |
JP2020507294A (ja) * | 2016-11-17 | 2020-03-05 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 直流−直流コンバータ |
US11251694B2 (en) | 2016-11-17 | 2022-02-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | DC-DC converter |
JP7055800B2 (ja) | 2016-11-17 | 2022-04-18 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 直流-直流コンバータ |
US11575313B2 (en) | 2016-11-17 | 2023-02-07 | Lg Innotek Co., Ltd. | DC-DC converter |
KR20200025499A (ko) * | 2018-08-30 | 2020-03-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 컨버터 |
KR102641305B1 (ko) * | 2018-08-30 | 2024-02-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 컨버터 |
JP2021083179A (ja) * | 2019-11-15 | 2021-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 車載電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070253164A1 (en) | 2007-11-01 |
EP1858313B1 (en) | 2013-09-11 |
CN101064289A (zh) | 2007-10-31 |
CN101783579B (zh) | 2012-08-08 |
US7710721B2 (en) | 2010-05-04 |
US8072760B2 (en) | 2011-12-06 |
US20110032676A1 (en) | 2011-02-10 |
CN101783579A (zh) | 2010-07-21 |
EP1858313A1 (en) | 2007-11-21 |
CN101064289B (zh) | 2010-06-09 |
JP4857017B2 (ja) | 2012-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4857017B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5521091B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4708459B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP4751810B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP3676719B2 (ja) | 水冷インバータ | |
JP5581131B2 (ja) | パワーモジュール及びそれを用いた電力変換装置 | |
JP5241344B2 (ja) | パワーモジュール及び電力変換装置 | |
JP2014113053A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2000092858A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2020018094A (ja) | 回転電機ユニット | |
JP2004128099A (ja) | 水冷インバータ | |
US20240215211A1 (en) | Power conversion device | |
JP2020014278A (ja) | 電力変換装置 | |
JP2009038842A (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080602 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110322 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110815 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111004 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111031 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4857017 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |