JP7051774B2 - 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、複数の分割シートを用いる場合、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間が可及的に少なくなることが望まれる。すなわち、前記分割シート間の隙間が大きいと、熱伝導シート全体の圧縮面積が減少して放熱性能に影響を与えてしまう。また、シート圧縮時に分割シート同士が干渉すると、シート反力を意図せず増加させて電装ケースを破損させる等の虞がある。熱伝導シートは、圧縮前後で単に相似形状をなすものではないので、圧縮後の形状を想定した工夫が望まれている。
この構成によれば、熱源である発熱素子の直近に分割シートを配置可能となり、発熱素子の熱が分割シートを介して効率よく冷却器に放熱される。これにより、発熱素子の放熱性能を高めることができる。
この構成によれば、冷却器におけるコンデンサ素子と反対側に半導体素子を配置することで、半導体素子に対するコンデンサ素子の熱影響を抑えながら、半導体素子の放熱も冷却器によって行うことができる。
この構成によれば、凹部における周方向の中央位置が、分割シートの平面視形状の中心位置に最も近くなるので、分割シートの挟圧時における変形代を確保しやすくなる。すなわち、分割シートが平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する際、凹部のシート外周側への広がり代を確保しやすくなる。このため、分割シートを十分に圧し潰して発熱素子と冷却器とを密接させることができる。
この構成によれば、分割シートが発熱素子および冷却器に挟圧されて変形すると、外周縁の凹部が直線状に変化して分割シートを概略矩形状に変化させる。これにより、分割シートが挟圧されて変形した際、発熱素子および冷却器の間に複数の分割シートを敷き詰めた状態を容易に形成することができる。
図1に示すように、本発明に係る電気自動車1は、バッテリ2、コンバータ(電力変換装置)3、PDU(Power Drive Unit)6およびモータジェネレータ7を備えている。コンバータ3はDC/DCコンバータであり、PDU6はインバータである。コンバータ3およびPDU6は、ECU8によって制御されている。
図2に示すように、コンバータ3の外殻は、ケース60によって構成されている。ケース60は、例えばアルミニウム等の金属材料によって形成されている。ケース60は、図中上下方向の厚さを抑えた偏平状をなしている。以下、図中上下方向(厚さ方向、例えば車載時における上下方向)をZ方向、Z方向に直交する第1の方向(例えば車載時における左右方向)をX方向、Z方向及びX方向に直交する第2の方向(例えば車載時における前後方向)をY方向と称する。
コンバータECU51は、プリント基板及び素子によって形成された平板状の電子制御装置(ECU)である。コンバータECU51は、ゲートドライバ52と平行な平板状をなしている。
2次側コンデンサ35、支持板88、パワーモジュール37、ゲートドライバ52、支持部材97およびコンバータECU51は、底部61の第2領域74の図中上面側でZ方向に積層され、例えば一体のユニットを構成している。
すなわち、熱伝導シート101のサイズ(圧縮面積、図中TP面積)が大きいと、2次側コンデンサ35の放熱性能は高くなる。換言すれば、熱伝導シート101のサイズが大きいと、コンバータ3使用時の2次側コンデンサ35の温度が低く抑えられる(図中線C1参照)。コンバータ3使用時の2次側コンデンサ35の温度を図中左側の縦軸に示している。
図4(b)、図6(b)を参照し、まず、単に矩形状とした複数の分割シート102Bを格子状に並べて2次側コンデンサ35および支持板88の間に挟み込むことを想定する。分割シート102Bの配置後、2次側コンデンサ35と支持板88とを外周側の締結部36aにおいて締結固定すると、2次側コンデンサ35および支持板88の間で分割シート102Bが厚さ方向で圧し潰される(圧縮される)。圧縮前の分割シート102Bfに対し、圧縮後の分割シート102Bgは、平面視で矩形状から円形状に近付くように変形する。
一方、隣り合う分割シート102B同士が干渉しないように、圧縮前の分割シート102B間の隙間s1fを単に大きくしてしまうと、圧縮後にも隣り合う分割シート102Bの間に空間領域(熱伝導シート101が存在しない領域)が大きく残ることとなり、2次側コンデンサ35の放熱性能を低下させてしまう。
分割シート102Aは、平面視で各凹部103のシート外周側を閉じるように仮想線(直線)103aを描き、各凹部103に対応する四つの仮想線103aを相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される。前記仮想線103aは、シート周方向で隣り合う一対の凸部104に渡る接線に相当し、後述する直線L1と平行もしくは一致する直線である。
すなわち、例えば平面視形状の縦寸法および横寸法の比が約4:5の分割シート102において、縦方向両側の各凹部103の深さは、それぞれ縦寸法の5~10%、横方向両側の各凹部103の深さは、それぞれ横寸法の5~10%である。
図7(a)を参照し、シート圧縮前の分割シート102Aを四芒星形状とすることで、圧縮により潰した際の形状を所望の矩形状に近似させている。
図7(b)を参照し、シート圧縮後における分割シート102A間の隙間s1gは、金型公差等を含んでもシート同士が干渉しないように、例えば1mm弱に設定している。
そして、各分割シート102を前記スター形とすることで、各分割シート102を潰した際に、隣り合う分割シート102同士が干渉しない設定とし、かつこれらの分割シート102間における平面視の隙間s1gを狭める設定とする。
この構成によれば、熱源であるコンデンサ本体35bの直近に分割シート102を配置可能となり、コンデンサ本体35bの熱が分割シート102を介して効率よく支持板88に放熱される。これにより、コンデンサ本体35bの放熱性能を高めることができる。
この構成によれば、支持板88におけるコンデンサ素子と反対側に半導体素子を配置することで、半導体素子に対するコンデンサ素子の熱影響を抑えながら、半導体素子の放熱も支持板88によって行うことができる。
この構成によれば、凹部103における周方向の中央位置P2が、分割シート102の平面視形状の中心位置P1に最も近くなるので、分割シート102の挟圧時における変形代を確保しやすくなる。すなわち、分割シート102が平面視形状の中心位置P1から放射状に広がるように変形する際、凹部103のシート外周側への広がり代を確保しやすくなる。このため、分割シート102を十分に圧し潰して2次側コンデンサ35と支持板88とを密接させることができる。
この構成によれば、分割シート102が2次側コンデンサ35および支持板88に挟圧されて変形すると、外周縁の凹部103が直線状に変化して分割シート102を概略矩形状に変化させる。これにより、分割シート102が挟圧されて変形した際、2次側コンデンサ35および支持板88の間に複数の分割シート102を敷き詰めた状態を容易に形成することができる。
そして、上記実施形態における構成は本発明の一例であり、実施形態の構成要素を周知の構成要素に置き換える等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
35A 対向面
35b コンデンサ本体(発熱素子)
35K コンデンサ組立体(電気部品組立体)
37 パワーモジュール(第2発熱素子)
88 支持板(冷却器)
88A 第1面(搭載面)
101 熱伝導シート
102 分割シート(熱伝導シート)
103 凹部
103a 仮想線
104 凸部
P1 平面視形状の中心位置
P2 凹部の中央位置
Claims (7)
- 冷却器(88)と、
前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、
前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、
前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の放熱構造であって、
前記熱伝導シート(101)は、平面視で複数に分割された複数の分割シート(102)を備え、
前記分割シート(102)の各々は、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、
前記凸部(104)と凹部(103)とは、前記分割シート(102)の平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている、電気部品組立体の放熱構造。 - 前記発熱素子(35)は、前記対向面(35A)に沿う面沿い方向に並ぶ複数の発熱素子(35b)を備え、
前記複数の分割シート(102)は、前記複数の発熱素子(35b)にそれぞれ平面視で重なるように配置されている、請求項1に記載の電気部品組立体の放熱構造。 - 前記発熱素子(35b)はコンデンサ素子であり、
前記冷却器(88)における前記搭載面(88A)と反対側の第2搭載面(88B)には、半導体素子を含む第2発熱素子(37)が配置されている、請求項2に記載の電気部品組立体の放熱構造。 - 前記凹部(103)は、前記凹部(103)における前記周方向の中央位置(P2)に近いほど、前記平面視形状の中心位置(P1)に近付くように形成されている、請求項1から3の何れか一項に記載の電気部品組立体の放熱構造。
- 前記分割シート(102)の平面視形状の外周縁は、四つの前記凸部(104)と四つの前記凹部(103)とが交互に並んで形成され、
個々の前記凹部(103)のシート外周側を閉じるように仮想線(103a)を描き、前記四つの凹部(103)に対応する四つの前記仮想線(103a)を相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される、請求項1から4の何れか一項に記載の電気部品組立体の放熱構造。 - 冷却器(88)と発熱素子(35)との間に配置されて、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される熱伝導シート(102)であって、
前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、
前記凸部(104)と凹部(103)とは、平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている、熱伝導シート。 - 冷却器(88)と、
前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、
前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、
前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の製造方法であって、
前記熱伝導シート(101)の平面視で複数に分割された複数の分割シート(102)を形成するとともに、各分割シート(102)の平面視形状の外周縁にはシート内周側に凹の凹部(103)を形成する第一工程と、
複数の前記分割シート(102)を前記冷却器(88)の搭載面(88A)および前記発熱素子(35)の対向面(35A)の少なくとも一方に配置するとともに、前記各分割シート(102)の凹部(103)同士を隣り合わせて配置する第二工程と、
前記発熱素子(35)および冷却器(88)で複数の前記分割シート(102)を挟圧するとともに、隣り合う前記凹部(103)を埋めるように複数の前記分割シート(102)の外周縁形状を変化させる第三工程と、を備えている、電気部品組立体の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019174201A JP7051774B2 (ja) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 |
CN202010915983.7A CN112566446B (zh) | 2019-09-25 | 2020-09-03 | 电气部件组装体的散热结构、导热片、电气部件组装体的制造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019174201A JP7051774B2 (ja) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021052098A JP2021052098A (ja) | 2021-04-01 |
JP7051774B2 true JP7051774B2 (ja) | 2022-04-11 |
Family
ID=74882388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019174201A Active JP7051774B2 (ja) | 2019-09-25 | 2019-09-25 | 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11240940B2 (ja) |
JP (1) | JP7051774B2 (ja) |
CN (1) | CN112566446B (ja) |
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2019
- 2019-09-25 JP JP2019174201A patent/JP7051774B2/ja active Active
-
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- 2020-09-03 CN CN202010915983.7A patent/CN112566446B/zh active Active
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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