JP7051774B2 - 電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 - Google Patents

電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法に関する。
従来、電気自動車に用いられる電気変換装置等において、コンデンサ素子や半導体素子といった発熱素子の放熱に係る技術が知られている。例えば特許文献1には、発熱素子と支持体との間に高熱伝導性シートを設けるとともに、支持体の裏面にはヒートパイプ等の高熱伝導部材を設ける構成が開示されている。例えば特許文献2には、応力緩和部を有する放熱板の応力緩和部を挟んだ位置に、樹脂シートを介して一対のバスバーを接合し、これら一対のバスバーに挟まれて接合される半導体素子を備える構成が開示されている。
特開2005-245149号公報 特開2012-054513号公報
ところで、発熱素子と冷却器との間には、部品公差に基づく隙間が必要となるが、空気の熱伝導率は低いため、前記隙間を埋めるための介在物が必要となる。前記介在物としては、柔らかく形状追従性がある放熱シート(熱伝導シート)が用いられる。熱伝導シートは、発熱素子および冷却器に挟圧されて圧縮されるが、このときのシート反力を低減するために、熱伝導シートを複数のシートに分割することが考えられる。
しかし、複数の分割シートを用いる場合、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間が可及的に少なくなることが望まれる。すなわち、前記分割シート間の隙間が大きいと、熱伝導シート全体の圧縮面積が減少して放熱性能に影響を与えてしまう。また、シート圧縮時に分割シート同士が干渉すると、シート反力を意図せず増加させて電装ケースを破損させる等の虞がある。熱伝導シートは、圧縮前後で単に相似形状をなすものではないので、圧縮後の形状を想定した工夫が望まれている。
そこで本発明は、シート反力の意図しない増加を抑制しながら、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間を減少させることができる、電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題の解決手段として、請求項1に記載した発明は、冷却器(88)と、前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の放熱構造であって、前記熱伝導シート(101)は、平面視で複数に分割された複数の分割シート(102)を備え、前記分割シート(102)の各々は、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、前記凸部(104)と凹部(103)とは、前記分割シート(102)の平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている。
この構成によれば、発熱素子および冷却器を互いに締結等により圧接させると、発熱素子および冷却器に複数の分割シートが挟圧されて圧し潰される。このとき、各分割シートは、平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する。このため、発熱素子および冷却器を組み付けて分割シートを圧縮した状態では、外周縁の凹部を埋めるように変化して、分割シートを概略多角形状に変化させる。この形状変化を見込んで複数の分割シートを配置することで、シート反力の意図しない増加を抑制することができる。また、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間を減少させて、発熱素子の放熱性能を高めることができる。
請求項2に記載した発明は、前記発熱素子(35)は、前記対向面(35A)に沿う面沿い方向に並ぶ複数の発熱素子(35b)を備え、前記複数の分割シート(102)は、前記複数の発熱素子(35b)にそれぞれ平面視で重なるように配置されている。
この構成によれば、熱源である発熱素子の直近に分割シートを配置可能となり、発熱素子の熱が分割シートを介して効率よく冷却器に放熱される。これにより、発熱素子の放熱性能を高めることができる。
請求項3に記載した発明は、前記発熱素子(35b)はコンデンサ素子であり、前記冷却器(88)における前記搭載面(88A)と反対側の第2搭載面(88B)には、半導体素子を含む第2発熱素子(37)が配置されている。
この構成によれば、冷却器におけるコンデンサ素子と反対側に半導体素子を配置することで、半導体素子に対するコンデンサ素子の熱影響を抑えながら、半導体素子の放熱も冷却器によって行うことができる。
請求項4に記載した発明は、前記凹部(103)は、前記凹部(103)における前記周方向の中央位置(P2)に近いほど、前記平面視形状の中心位置(P1)に近付くように形成されている。
この構成によれば、凹部における周方向の中央位置が、分割シートの平面視形状の中心位置に最も近くなるので、分割シートの挟圧時における変形代を確保しやすくなる。すなわち、分割シートが平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する際、凹部のシート外周側への広がり代を確保しやすくなる。このため、分割シートを十分に圧し潰して発熱素子と冷却器とを密接させることができる。
請求項5に記載した発明は、前記分割シート(102)の平面視形状の外周縁は、四つの前記凸部(104)と四つの前記凹部(103)とが交互に並んで形成され、個々の前記凹部(103)のシート外周側を閉じるように仮想線(103a)を描き、前記四つの凹部(103)に対応する四つの前記仮想線(103a)を相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される。
この構成によれば、分割シートが発熱素子および冷却器に挟圧されて変形すると、外周縁の凹部が直線状に変化して分割シートを概略矩形状に変化させる。これにより、分割シートが挟圧されて変形した際、発熱素子および冷却器の間に複数の分割シートを敷き詰めた状態を容易に形成することができる。
請求項6に記載した発明は、冷却器(88)と発熱素子(35)との間に配置されて、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される熱伝導シート(102)であって、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、前記凸部(104)と凹部(103)とは、平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている。
この構成によれば、熱伝導シートが、平面視で概略星型の多角形状(芒星形状)に形成される。この熱伝導シートを発熱素子および冷却器の間に配置して挟圧すると、熱伝導シートは、平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する。特に外周縁の凹部においては、平面視形状の外周側へ大きく広がるように変形する。このため、発熱素子および冷却器を組み付けて熱伝導シートを圧縮した状態では、熱伝導シートの外周縁の凹部が直線状に変化して、熱伝導シートを概略多角形状に変化させる。この形状変化により、熱伝導シートを配置形状に合わせて配置しやすくすることができる。
請求項7に記載した発明は、冷却器(88)と、前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の製造方法であって、前記熱伝導シート(101)の平面で複数に分割された複数の分割シート(102)を形成するとともに、各分割シート(102)の平面視形状の外周縁にはシート内周側に凹の凹部(103)を形成する第一工程と、複数の前記分割シート(102)を前記冷却器(88)の搭載面(88A)および前記発熱素子(35)の対向面(35A)の少なくとも一方に配置するとともに、前記各分割シート(102)の凹部(103)同士を隣り合わせて配置する第二工程と、前記発熱素子(35)および冷却器(88)で複数の前記分割シート(102)を挟圧するとともに、隣り合う前記凹部(103)を埋めるように複数の前記分割シート(102)の外周縁形状を変化させる第三工程と、を備えている。
この構成によれば、平面視形状の外周縁に凹部を有する複数の分割シートを、各々の凹部同士が隣接するように並べて、発熱素子および冷却器の間に配置して挟圧すると、各分割シートは、平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する。特に外周縁の凹部においては、平面視形状の外周側へ大きく広がるように変形する。このため、発熱素子および冷却器を組み付けて分割シートを圧縮した状態では、外周縁の凹部が直線状に変化して、分割シートを概略多角形状に変化させる。この形状変化を見込んで複数の分割シートを配置することで、シート反力の意図しない増加を抑制することができる。また、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間を減少させて(熱伝導シート全体の圧縮面積を可及的に広げて)、発熱素子の放熱性能を高めることができる。
本発明によれば、シート反力の意図しない増加を抑制しながら、シート圧縮後における隣り合う分割シート間の隙間を減少させることができる、電気部品組立体の放熱構造、熱伝導シート、電気部品組立体の製造方法を提供することができる。
実施形態における電気自動車の電気回路図である。 上記電動自動車のコンバータの構造の概略を示す断面図である。 上記コンバータのコンデンサおよび冷却器の組立体の側面図である。 上記コンデンサに熱伝導シートを配置した状態の斜視図であり、(a)は実施形態の熱伝導シート、(b),(c)はそれぞれ比較例の熱伝導シートをそれぞれ示す。 上記コンデンサの使用時の温度、およびコンデンサケースのシート圧縮時の応力を縦軸、熱伝導シートの圧縮時の面積を横軸に示すグラフである。 上記熱伝導シートの分割シートの圧縮前後の変形を示す平面図であり、(a)は実施形態の分割シート、(b)は比較例の分割シートをそれぞれ示す。 実施形態の分割シートの配列状態での圧縮前後の変形を示す平面図であり、(a)は圧縮前、(b)は圧縮後をそれぞれ示す。 実施形態の分割シートの平面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1に示すように、本発明に係る電気自動車1は、バッテリ2、コンバータ(電力変換装置)3、PDU(Power Drive Unit)6およびモータジェネレータ7を備えている。コンバータ3はDC/DCコンバータであり、PDU6はインバータである。コンバータ3およびPDU6は、ECU8によって制御されている。
バッテリ2の電力は、コンバータ3およびPDU6を介してモータジェネレータ7に供給される。モータジェネレータ7は、走行用の駆動力源であり、バッテリ2から電力の供給を受けて駆動し、電気自動車1の車輪を回転させる。モータジェネレータ7は、電気自動車1の減速時には発電機として作動し、車輪に対して制動力を与えると共に回生電力を発生する。回生電力は、PDU6およびコンバータ3を介してバッテリ2に供給(蓄電)される。
コンバータ3は、複数の電圧変換部15A~15Dを並列に接続した多相コンバータである。コンバータ3は、1次側正極線16と、2次側正極線17と、第1~第4電圧変換部15A~15Dと、負極線18と、を備えている。第1~第4電圧変換部15A~15Dは、1次側正極線16および2次側正極線17の間において並列に接続されている。
1次側正極線16の一端には1次側正端子21が設けられ、負極線18の一端には1次側負端子22が設けられている。1次側正端子21及び1次側負端子22は、コンバータ3の1次側接続部23を形成し、バッテリ2の正極及び負極に接続されている。2次側正極線17の一端には2次側正端子25が設けられ、負極線18の他端には2次側負端子26が設けられている。2次側正端子25及び2次側負端子26は、コンバータ3の2次側接続部27を形成し、PDU6に接続されている。
第1~第4電圧変換部15A~15Dは、リアクトル31及びダイオード32と、電力線におけるリアクトル31及びダイオード32の間の部分と負極線18とを接続するスイッチング素子33と、を備え、昇圧チョッパ回路を構成している。リアクトル31及びダイオード32は、1次側正極線16と2次側正極線17とを接続する電力線上に1次側正極線16側から順に直列に設けられている。2次側正極線17と負極線18との間には、平滑用の2次側コンデンサ35が接続されている。
第1~第4電圧変換部15A~15Dに含まれる全てのダイオード32及びスイッチング素子33は、1つのパワーモジュール(半導体モジュール、スイッチング部)37として集積されている。パワーモジュール37は、ダイオード32及びスイッチング素子33を支持する基板と、ダイオード32及びスイッチング素子33を覆ってパワーモジュール37の外形を形成するモールド樹脂と、を備えている。
パワーモジュール37は、第1電圧変換部15Aに対応した正極の1次側の端子である第1正端子41と、第2電圧変換部15Bに対応した正極の1次側の端子である第2正端子42と、第3電圧変換部15Cに対応した正極の1次側の端子である第3正端子43と、第4電圧変換部15Dに対応した正極の1次側の端子である第4正端子44と、正極の2次側の端子である第5正端子45と、負極線18と接続する負端子46と、各スイッチング素子33に対応する複数の接点を有して各スイッチング素子33への駆動信号が入力される駆動信号端子47と、を備えている。
負極線18には、第1電流センサ48が設けられ、各相の電圧変換部15の電力線には、各相を流れる電流を検出する第2電流センサ49が設けられている。第1電流センサ48及び第2電流センサ49は、検出対象である回路と電気的接点を有さないホール型の電流センサである。
コンバータ3は、ECU8からの信号を受けて各スイッチング素子33のオンオフを制御するコンバータECU51(制御装置)を備えている。コンバータECU51は、ゲートドライバ52を介して各スイッチング素子33に制御信号を出力する。ゲートドライバ52は、コンバータECU51から出力される制御信号に対応した駆動信号を各スイッチング素子33に出力し、各スイッチング素子33を駆動する。
各電圧変換部15は、コンバータECU51からの信号に応じたスイッチング素子33のオンオフによって電圧を昇圧し、2次側に供給する。コンバータECU51は、ECU8からの信号、ならびに第1電流センサ48及び第2電流センサ49からの信号に応じて、駆動する電力変換部の数、ならびに各スイッチング素子33のオンオフの位相及びデューティ比を決定する。
次に、コンバータ3の構造について説明する。
図2に示すように、コンバータ3の外殻は、ケース60によって構成されている。ケース60は、例えばアルミニウム等の金属材料によって形成されている。ケース60は、図中上下方向の厚さを抑えた偏平状をなしている。以下、図中上下方向(厚さ方向、例えば車載時における上下方向)をZ方向、Z方向に直交する第1の方向(例えば車載時における左右方向)をX方向、Z方向及びX方向に直交する第2の方向(例えば車載時における前後方向)をY方向と称する。
ケース60は、開口端同士を突き合わせる箱形の第1ケース63および第2ケース64を備えている。ケース60は、第1ケース63および第2ケース64の間に収容空間を形成している。第1ケース63および第2ケース64の一方(実施形態では図中下側の第1ケース63)は、平板状の底部61(第1部材、搭載部)と、底部61の外周部から図中上方に起立した側壁部62と、を備えている。
底部61は、X方向及びY方向を含む平面に沿う平板状をなし、Y方向の幅に対してX方向の幅が広い長方形状に形成されている。以下、底部61の図中右側の領域を第1領域73、底部61の図中左側の領域を第2領域74と称する。第1領域73には、図中右側の側壁部62よりもX方向の外側に張り出す延長部71が設けられている。
底部61の第1領域73には、図中上方に変位した凹部75が形成されている。凹部75の図中下方には、底部61と平行なカバー77が取り付けられている。カバー77は、凹部75と協働して第1流路78を形成している。第1流路78は、X方向に延びている。第1流路78は、Y方向で上流側と下流側とに仕切られている。第1流路78の上流側および下流側の各々には、冷媒導入部81および冷媒導出部82が連なっている。冷媒導入部81および冷媒導出部82は、底部61の延長部71に設けられている。
第2領域74の図中上方には、間隔を空けて支持板88が配置されている。支持板88は、底部61側(図中下側)を向く第1面(搭載面)88Aと、底部61と反対側(図中上側)を向く第2面(第2搭載面)88Bと、を有する板状に形成されている。支持板88の第1面88A側には2次側コンデンサ35が配置され、支持板88の第2面88B側にはパワーモジュール37が配置されている。
支持板88の内部には、第2流路91が形成されている。第2流路91は、第1流路78に対して、図中上方にオフセットしている。第2流路91は、X方向に延びている。第2流路91は、Y方向で上流側と下流側とに仕切られている。第2流路91は、支持板88の図中左側の端部で上流側と下流側とを連通させている。第2流路91は、上流側および下流側が図中左側の端部で折り返すように形成されている。第2流路91は、上流側および下流側の図中右側の端部が、第1流路78の上流側および下流側の図中左側の端部に各々連通している。
第1流路78および第2流路91は、冷却媒体が流通する一連の媒体流路93を形成している。冷却媒体は、例えば水である。冷媒導入部81および冷媒導出部82は、ホース等を介して冷却媒体の循環回路(不図示)に接続されている。冷媒導入部81は、前記循環回路から冷却媒体の供給を受ける。冷媒導出部82は、前記循環回路に冷却媒体を戻す。冷却媒体は、冷媒導入部81、第1流路78の上流側、第2流路91、第1流路78の下流側、および冷媒導出部82、の順にこれらを通過して流れる。
図1を併せて参照し、第1領域73の図中上面には、第1~第4電圧変換部15A~15Dに対応する複数のリアクトル31が配置されている。複数のリアクトル31は、Y方向に並んで配置されている。各リアクトル31は、軸線がX方向に延びるように配置されている。例えば、Y方向で隣り合うリアクトル31は、環状の鉄心を共有している。
各リアクトル31は、第1領域73の図中上面と接触している。第1領域73の図中上面には、各リアクトル31の巻き線部分を嵌合させる受容凹部95が形成されている。各リアクトル31の一部が受容凹部95に嵌合することによって、各リアクトル31と底部61との接触面積が増し、各リアクトル31と底部61との熱伝達が促進される。
図2、図3を参照し、支持板88の第1面88Aに配置される2次側コンデンサ35は、支持板88と平行な平板状をなしている。2次側コンデンサ35は、図中上面が支持板88の第1面88Aに高熱伝導性シート(以下、単に熱伝導シート101という。)101を介して接触している。支持板88、2次側コンデンサ35および熱伝導シート101を含んで、一体のコンデンサ組立体(電気部品組立体)35Kが構成されている。
以下、2次側コンデンサ35の図中上面を支持板88に対する対向面35Aと称する。2次側コンデンサ35は、支持板88と反対側の図中下面が、底部61の第2領域74の図中上面に接触するように配置してもよい。すなわち2次側コンデンサ35は、支持板88の第1面88Aと第2領域74の図中上面との間に配置され、支持板88及び第2領域74の両方に面接触して、放熱性能を高めてもよい。この場合、2次側コンデンサ35の図中下面も、熱伝導シート101を介して底部61の図中上面に接触してもよい。
支持板88の第2面88Bに配置されるパワーモジュール37は、モールド樹脂によって外殻が形成されている。パワーモジュール37は、図中上下方向の厚さを抑えた偏平状をなしている。パワーモジュール37の図中上面側には、ゲートドライバ52が固定されている。ゲートドライバ52は、プリント基板及び素子から形成された平板状の電子部品であり、ゲートドライブ回路を構成する。ゲートドライバ52は、パワーモジュール37と平行な平板状をなしている。互いに結合されたパワーモジュール37及びゲートドライバ52は、IPM(Intelligent Power Module)を構成している。
ゲートドライバ52の図中上面側には、コンバータECU51を支持するための支持部材97が配置されている。支持部材97は、絶縁性の樹脂材料によって形成されている。
コンバータECU51は、プリント基板及び素子によって形成された平板状の電子制御装置(ECU)である。コンバータECU51は、ゲートドライバ52と平行な平板状をなしている。
2次側コンデンサ35、支持板88、パワーモジュール37、ゲートドライバ52、支持部材97およびコンバータECU51は、底部61の第2領域74の図中上面側でZ方向に積層され、例えば一体のユニットを構成している。
図4を併せて参照し、2次側コンデンサ35は、Z方向の厚さを抑えた偏平な直方体状のコンデンサケース36を備えている。コンデンサケース36は、例えば絶縁樹脂材料によって形成されている。コンデンサケース36は、支持板88の第1面88Aに配置され、外周側に突出する締結部36aが支持板88にボルトBによって締結されている。コンデンサケース36ひいては2次側コンデンサ35は、支持板88の第1面88Aに面接触していることが好ましい。実施形態の2次側コンデンサ35は、発熱素子であるコンデンサ本体35bを複数備え、これらを対向面35Aに沿う面沿い方向に並べている。複数のコンデンサ本体35bは、X方向に3つ、Y方向に2つの計6つが格子状に配列されている。
2次側コンデンサ35の対向面35Aと支持板88の第1面88Aとの間には、2次側コンデンサ35の対向面35Aの全面に渡るように、熱伝導シート101が配置されている。熱伝導シート101は、例えばアクリルやシリコン等からなり、高い伝熱特性と柔軟性とを有している。この熱伝導シート101によって、冷却器(支持板88)に対する発熱モジュール(2次側コンデンサ35)の放熱経路を確保している。このため、耐熱性の低いコンデンサであっても積極的な冷却を可能として温度を上がり難くしている。なお、コンデンサ組立体35Kを組み立てる際、熱伝導シート101(分割シート102)を予め配置するので、支持板88の第1面88Aおよび2次側コンデンサ35の対向面35Aの何れでもよく、かつ第1面88Aおよび対向面35Aに振り分けて配置してもよい。
2次側コンデンサ35と支持板88との間には、部品公差に基づく隙間が必要となるが、空気の熱伝導率は低いため、前記隙間を埋めるための介在物が必要となる。そこで、介在物として柔らかく形状追従性がある放熱シート(熱伝導シート101)を用いることで、実質的に隙間をなくして2次側コンデンサ35の放熱(冷却)性能を確保している。
図5のグラフを参照し、熱伝導シート101を用いて2次側コンデンサ35を積極的に冷却するにあたり、熱伝導シート101の圧縮後のサイズと放熱性能およびシート反力との間には以下の関係がある。
すなわち、熱伝導シート101のサイズ(圧縮面積、図中TP面積)が大きいと、2次側コンデンサ35の放熱性能は高くなる。換言すれば、熱伝導シート101のサイズが大きいと、コンバータ3使用時の2次側コンデンサ35の温度が低く抑えられる(図中線C1参照)。コンバータ3使用時の2次側コンデンサ35の温度を図中左側の縦軸に示している。
熱伝導シート101の圧縮後のサイズは、スクエア形、スター形、非分割の順に大きくなる。非分割とは、全コンデンサ本体35bを包括するように2次側コンデンサ35の全面に渡るように設けた一枚の大判シートである(図4(c)の熱伝導シート101Cに相当)。スクエア形は図4(b)の熱伝導シート101B、スター形は図4(a)の熱伝導シート101Aにそれぞれ相当するが、これらの詳細については後述する。
熱伝導シート101のサイズが大きいと、シート反力も大きくなる(図中線C2参照)。シート反力に相当するケース最大主応力を図中右側の縦軸に示している。シート反力が大きいと、熱伝導シート101を必要寸法まで潰せなくなる虞がある。つまり、熱伝導シート101を必要寸法まで潰す前に、コンデンサケース36の締結部36a等を破損させる虞がある。これは、熱伝導シート101が非分割の場合に特に懸念される。
図7を参照し、実施形態では、熱伝導シート101を圧縮する際のシート反力を抑えるために、熱伝導シート101を、前記対向面35Aおよび第1面88Aに沿う面沿い方向で6つの分割シート102に分割している。これら複数の分割シート102は、シート圧縮前(図7(a)に符号102fで示す)において、規定の隙間s1fを空けて配置される。複数の分割シート102は、シート圧縮後(図7(b)に符号102gで示す)にも、シート間の隙間s1gが残存する設定であり、かつシート角部の周囲にも隙間s2gが生じる。このため、熱伝導シート101全体の圧縮面積は、隙間s1g,s2g分だけ小さくなる。
また、複数の分割シート102は、隙間s1fを空けて配置されることで、シート圧縮時において、シート配置領域の内側でも、各分割シート102の面方向の広がりを許容する。このため、複数の分割シート102を用いることで、非分割シートを用いる場合に比べて、圧縮面積が小さくなることも相まって、圧縮時のシート反力が抑えられる。
各分割シート102は、2次側コンデンサ35の各コンデンサ本体35bと平面視で重なるように、サイズおよび配置が設定されている。すなわち、複数の分割シート102は、X方向に3つ、Y方向に2つの計6つが格子状に配列されている。複数の分割シート102は、製造性を考慮して相互に同一形状であることが好ましい。
複数の分割シート102を配置する場合、シート間の隙間s1fが大きいと、各分割シート102の圧縮後にもシート間に想定以上の隙間s1gが残ってしまう。この場合、2次側コンデンサ35と支持板88との間に空間領域(熱伝導シート101が存在しない領域)を増やすこととなり、2次側コンデンサ35の放熱性能を低下させてしまう。一方、シート間の隙間s1fが小さいと、シート圧縮時に隣接するシート同士の干渉が生じることがあり、シート反力を想定以上に増加させてしまう。
圧縮前後の分割シート102の変化について、本出願人が鋭意検討した結果、以下の知見を得た。
図4(b)、図6(b)を参照し、まず、単に矩形状とした複数の分割シート102Bを格子状に並べて2次側コンデンサ35および支持板88の間に挟み込むことを想定する。分割シート102Bの配置後、2次側コンデンサ35と支持板88とを外周側の締結部36aにおいて締結固定すると、2次側コンデンサ35および支持板88の間で分割シート102Bが厚さ方向で圧し潰される(圧縮される)。圧縮前の分割シート102Bfに対し、圧縮後の分割シート102Bgは、平面視で矩形状から円形状に近付くように変形する。
換言すれば、圧縮後の分割シート102Bは、平面視形状の中心位置P1から放射状に広がるように(外周側に凸の湾曲状をなすように)変形する。ここで、分割シート102は、平面視形状の中心位置P1からの距離が短い部位ほど、圧縮後の外周側への広がりが大きい。矩形状の分割シート102Bであれば、4辺の長さ方向(周方向)の中央位置P2に近いほど、圧縮後の外周側への広がりが大きい。
矩形状の分割シート102Bは、圧縮前に直線状だった4辺が、圧縮後には各々外周側に凸の湾曲状に変化する。この場合、圧縮前の分割シート102B間の隙間s1fが小さいと、圧縮後には隣り合う分割シート102Bの湾曲した辺同士が干渉し合い、シート反力を想定以上に増加させてしまう。
一方、隣り合う分割シート102B同士が干渉しないように、圧縮前の分割シート102B間の隙間s1fを単に大きくしてしまうと、圧縮後にも隣り合う分割シート102Bの間に空間領域(熱伝導シート101が存在しない領域)が大きく残ることとなり、2次側コンデンサ35の放熱性能を低下させてしまう。
図4(a)、図6(a)を参照し、実施形態の分割シート102Aは、平面視形状を単に矩形状とするのではなく、矩形状の4辺に相当する部位をシート内周側に凹むように湾曲(又は屈曲)させた凹部103としている。換言すれば、実施形態の分割シート102Aは、平面視形状が概略星型の矩形状(四芒星形状)をなしている。これにより、シート圧縮時における隣り合う分割シート102A同士の干渉を、凹部103の設定により抑え、シート反力の意図せぬ増加を抑えている。実施形態では、前記した概略星型の分割シート102Aをスター形、図4(b)、図6(b)に示す比較例としての分割シート102Bをスクエア形、と称する。
図5のグラフに戻り、実施形態のスター形の分割シート102Aは、比較例のスクエア形の分割シート102Bよりも圧縮後のサイズが大きく、2次側コンデンサ35の放熱性能を高めているといえる。実施形態のスター形の分割シート102Aは、比較例のスクエア形の分割シート102Bよりも圧縮後のサイズが大きい分、シート反力が大きいが(図中線C2参照)、非分割シートに比べると大幅にシート反力が小さく、分割シート102Aを十分に圧縮可能である。
図8を参照し、圧縮前の分割シート102Aにおいて、平面視形状の4つの角部に相当する部位を、シート外周側に凸の凸部104とすると、圧縮前の分割シート102Aの平面視形状の外周縁には、凸部104と凹部103とが周方向で交互に並んで配置されている。
分割シート102Aは、平面視で各凹部103のシート外周側を閉じるように仮想線(直線)103aを描き、各凹部103に対応する四つの仮想線103aを相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される。前記仮想線103aは、シート周方向で隣り合う一対の凸部104に渡る接線に相当し、後述する直線L1と平行もしくは一致する直線である。
圧縮前の分割シート102Aにおいて、4つの凹部103の湾曲度合いは、例えば以下の通りである。
すなわち、例えば平面視形状の縦寸法および横寸法の比が約4:5の分割シート102において、縦方向両側の各凹部103の深さは、それぞれ縦寸法の5~10%、横方向両側の各凹部103の深さは、それぞれ横寸法の5~10%である。
図中線L1は、図中上下に隣接する凸部104を通過する直線、線L2は、シート中心位置P1を通り直線L1と平行な直線、をそれぞれ示している。直線L1が通る凸部104間の凹部103は、長さ方向(シート周方向)の中央位置P2に近付くほど、直線L2との距離が短くなる。すなわち、凹部103は、長さ方向の中央位置P2が最深部である。
図7を併せて参照し、上記形状の分割シート102Aは、2次側コンデンサ35の締結後(シート圧縮後)に所望の矩形状になるように、初期形状(圧縮前形状)を設定している。
図7(a)を参照し、シート圧縮前の分割シート102Aを四芒星形状とすることで、圧縮により潰した際の形状を所望の矩形状に近似させている。
図7(b)を参照し、シート圧縮後における分割シート102A間の隙間s1gは、金型公差等を含んでもシート同士が干渉しないように、例えば1mm弱に設定している。
なお、分割シート102Aの平面視形状の角部は、隣り合う角部の間で隙間s2gが生じることを抑えるためには、丸みがなく尖った角部であることが好ましい。しかし、シートカット金型の都合上、角部は円弧状に面取りしている。このため、分割シート102Aの平面視形状の角部周辺には、角部を面取りすることによって、熱伝導シート101が存在しない空間領域(隙間s2g)が存在している。
実施形態では、2次側コンデンサ35における冷却が必要な複数のコンデンサ本体35bの直上に、各コンデンサ本体35bと平面視で重なる最小の必要面積を有する分割シート102を配置する。これにより、各分割シート102を介して各コンデンサ本体35bの放熱性能を確保している。
そして、各分割シート102を前記スター形とすることで、各分割シート102を潰した際に、隣り合う分割シート102同士が干渉しない設定とし、かつこれらの分割シート102間における平面視の隙間s1gを狭める設定とする。
これにより、隣り合う分割シート102同士が干渉することによるシート反力の増加を抑えるとともに、シート圧縮面積を可及的に確保して高放熱性を実現することができる。すなわち、熱伝導シート101の熱成立性を保ったまま(必要放熱面積を保ったまま)、熱伝導シート101の圧縮荷重(シート反力)を低減することができる。
以上説明したように、上記実施形態における電気部品組立体の放熱構造は、冷却器としての支持板88と、前記支持板88の第1面88Aに配置される2次側コンデンサ35と、前記2次側コンデンサ35の前記支持板88側の対向面35Aと前記支持板88の第1面88Aとの間に配置される熱伝導シート101と、を備え、前記2次側コンデンサ35および支持板88で前記熱伝導シート101を挟圧した状態に組み付けられるコンデンサ組立体35Kの放熱構造であって、前記熱伝導シート101は、平面視形状を部分的に構成する複数の分割シート102を備え、前記分割シート102の各々は、前記2次側コンデンサ35および支持板88に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部104と、シート内周側に凹の凹部103と、をそれぞれ複数備え、前記凸部104と凹部103とは、前記分割シート102の平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている。
この構成によれば、複数の分割シート102の各々が、平面視で概略星型の多角形状(芒星形状)に形成される。これら複数の分割シート102を、各々の凹部103同士が隣接するように並べて、2次側コンデンサ35および支持板88の間に配置する。この状態で、2次側コンデンサ35および支持板88を互いに締結等により圧接させると、2次側コンデンサ35および支持板88に複数の分割シート102が挟圧されて圧し潰される。このとき、各分割シート102は、平面視形状の中心位置P1から放射状に広がるように変形する。特に外周縁の凹部103においては、平面視形状の外周側へ大きく広がるように変形する。このため、2次側コンデンサ35および支持板88を組み付けて分割シート102を圧縮した状態では、外周縁の凹部103が直線状に変化して、分割シート102を概略多角形状に変化させる。この形状変化を見込んで複数の分割シート102を配置することで、シート反力の意図しない増加を抑制することができる。また、シート圧縮後における隣り合う分割シート102間の隙間s1gを減少させて(熱伝導シート101全体の圧縮面積を可及的に広げて)、2次側コンデンサ35の放熱性能を高めることができる。
上記実施形態における電気部品組立体の放熱構造は、前記2次側コンデンサ35は、前記対向面35Aに沿う面沿い方向に並ぶ複数のコンデンサ本体35bを備え、前記複数の分割シート102は、前記複数のコンデンサ本体35bにそれぞれ平面視で重なるように配置されている。
この構成によれば、熱源であるコンデンサ本体35bの直近に分割シート102を配置可能となり、コンデンサ本体35bの熱が分割シート102を介して効率よく支持板88に放熱される。これにより、コンデンサ本体35bの放熱性能を高めることができる。
上記実施形態における電気部品組立体の放熱構造は、前記コンデンサ本体35bはコンデンサ素子であり、前記支持板88における前記第1面88Aと反対側の第2第2面88Bには、半導体素子を含むパワーモジュール37が配置されている。
この構成によれば、支持板88におけるコンデンサ素子と反対側に半導体素子を配置することで、半導体素子に対するコンデンサ素子の熱影響を抑えながら、半導体素子の放熱も支持板88によって行うことができる。
上記実施形態における電気部品組立体の放熱構造は、前記凹部103は、前記凹部103における前記周方向の中央位置P2に近いほど、前記平面視形状の中心位置P1に近付くように形成されている。
この構成によれば、凹部103における周方向の中央位置P2が、分割シート102の平面視形状の中心位置P1に最も近くなるので、分割シート102の挟圧時における変形代を確保しやすくなる。すなわち、分割シート102が平面視形状の中心位置P1から放射状に広がるように変形する際、凹部103のシート外周側への広がり代を確保しやすくなる。このため、分割シート102を十分に圧し潰して2次側コンデンサ35と支持板88とを密接させることができる。
上記実施形態における電気部品組立体の放熱構造は、前記分割シート102の平面視形状の外周縁は、四つの前記凸部104と四つの前記凹部103とが交互に並んで形成され、個々の前記凹部103のシート外周側を閉じるように仮想線103aを描き、前記四つの凹部103に対応する四つの前記仮想線103aを相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される。
この構成によれば、分割シート102が2次側コンデンサ35および支持板88に挟圧されて変形すると、外周縁の凹部103が直線状に変化して分割シート102を概略矩形状に変化させる。これにより、分割シート102が挟圧されて変形した際、2次側コンデンサ35および支持板88の間に複数の分割シート102を敷き詰めた状態を容易に形成することができる。
上記実施形態における熱伝導シート(分割シート102)は、冷却器としての支持板88と2次側コンデンサ35との間に配置されて、前記2次側コンデンサ35および支持板88に挟圧される熱伝導シートであって、前記2次側コンデンサ35および支持板88に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部104と、シート内周側に凹の凹部103と、をそれぞれ複数備え、前記凸部104と凹部103とは、平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている。
この構成によれば、熱伝導シート(分割シート102)が、平面視で概略星型の多角形状(芒星形状)に形成される。この熱伝導シートを2次側コンデンサ35および支持板88の間に配置して挟圧すると、熱伝導シートは、平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する。特に外周縁の凹部103においては、平面視形状の外周側へ大きく広がるように変形する。このため、2次側コンデンサ35および支持板88を組み付けて熱伝導シートを圧縮した状態では、熱伝導シートの外周縁の凹部103が直線状に変化して、熱伝導シートを概略多角形状に変化させる。この形状変化により、熱伝導シートを配置形状に合わせて配置しやすくすることができる。
上記実施形態における電気部品組立体の製造方法は、冷却器としての支持板88と、前記支持板88の第1面88Aに配置される2次側コンデンサ35と、前記2次側コンデンサ35の前記支持板88側の対向面35Aと前記支持板88の第1面88Aとの間に配置される熱伝導シート101と、を備え、前記2次側コンデンサ35および支持板88で前記熱伝導シート101を挟圧した状態に組み付けられるコンデンサ組立体35Kの製造方法であって、前記熱伝導シート101の平面視形状を部分的に構成する複数の分割シート102を形成するとともに、各分割シート102の平面視形状の外周縁にはシート内周側に凹の凹部103を形成する第一工程と、複数の前記分割シート102を前記支持板88の第1面88Aおよび前記2次側コンデンサ35の対向面35Aの少なくとも一方に配置するとともに、前記各分割シート102の凹部103同士を隣り合わせて配置する第二工程と、前記2次側コンデンサ35および支持板88で複数の前記分割シート102を挟圧するとともに、隣り合う前記凹部103を直線状に変化させる第三工程と、を備えている。
この構成によれば、平面視形状の外周縁に凹部103を有する複数の分割シート102を、各々の凹部103同士が隣接するように並べて、2次側コンデンサ35および支持板88の間に配置して挟圧すると、各分割シートは、平面視形状の中心位置から放射状に広がるように変形する。特に外周縁の凹部103においては、平面視形状の外周側へ大きく広がるように変形する。このため、2次側コンデンサ35および支持板88を組み付けて分割シート102を圧縮した状態では、外周縁の凹部103が直線状に変化して、分割シート102を概略多角形状に変化させる。この形状変化を見込んで複数の分割シート102を配置することで、シート反力の意図しない増加を抑制することができる。また、シート圧縮後における隣り合う分割シート102間の隙間s1gを減少させて(熱伝導シート101全体の圧縮面積を可及的に広げて)、2次側コンデンサ35の放熱性能を高めることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、例えば、冷却器は冷却水路を有する水冷式の支持板88に限らず、放熱フィンを有する空冷式の冷却器でもよい。
そして、上記実施形態における構成は本発明の一例であり、実施形態の構成要素を周知の構成要素に置き換える等、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
35 2次側コンデンサ(発熱素子)
35A 対向面
35b コンデンサ本体(発熱素子)
35K コンデンサ組立体(電気部品組立体)
37 パワーモジュール(第2発熱素子)
88 支持板(冷却器)
88A 第1面(搭載面)
101 熱伝導シート
102 分割シート(熱伝導シート)
103 凹部
103a 仮想線
104 凸部
P1 平面視形状の中心位置
P2 凹部の中央位置

Claims (7)

  1. 冷却器(88)と、
    前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、
    前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、
    前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の放熱構造であって、
    前記熱伝導シート(101)は、平面視で複数に分割された複数の分割シート(102)を備え、
    前記分割シート(102)の各々は、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、
    前記凸部(104)と凹部(103)とは、前記分割シート(102)の平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている、電気部品組立体の放熱構造。
  2. 前記発熱素子(35)は、前記対向面(35A)に沿う面沿い方向に並ぶ複数の発熱素子(35b)を備え、
    前記複数の分割シート(102)は、前記複数の発熱素子(35b)にそれぞれ平面視で重なるように配置されている、請求項1に記載の電気部品組立体の放熱構造。
  3. 前記発熱素子(35b)はコンデンサ素子であり、
    前記冷却器(88)における前記搭載面(88A)と反対側の第2搭載面(88B)には、半導体素子を含む第2発熱素子(37)が配置されている、請求項2に記載の電気部品組立体の放熱構造。
  4. 前記凹部(103)は、前記凹部(103)における前記周方向の中央位置(P2)に近いほど、前記平面視形状の中心位置(P1)に近付くように形成されている、請求項1から3の何れか一項に記載の電気部品組立体の放熱構造。
  5. 前記分割シート(102)の平面視形状の外周縁は、四つの前記凸部(104)と四つの前記凹部(103)とが交互に並んで形成され、
    個々の前記凹部(103)のシート外周側を閉じるように仮想線(103a)を描き、前記四つの凹部(103)に対応する四つの前記仮想線(103a)を相互に繋いだとき、平面視で矩形状が形成される、請求項1から4の何れか一項に記載の電気部品組立体の放熱構造。
  6. 冷却器(88)と発熱素子(35)との間に配置されて、前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される熱伝導シート(102)であって、
    前記発熱素子(35)および冷却器(88)に挟圧される前の状態において、平面視形状の外周縁に、シート外周側に凸の凸部(104)と、シート内周側に凹の凹部(103)と、をそれぞれ複数備え、
    前記凸部(104)と凹部(103)とは、平面視形状の周方向で交互に並んで配置されている、熱伝導シート。
  7. 冷却器(88)と、
    前記冷却器(88)の搭載面(88A)に配置される発熱素子(35)と、
    前記発熱素子(35)の前記冷却器(88)側の対向面(35A)と前記冷却器(88)の搭載面(88A)との間に配置される熱伝導シート(101)と、を備え、
    前記発熱素子(35)および冷却器(88)で前記熱伝導シート(101)を挟圧した状態に組み付けられる電気部品組立体(35K)の製造方法であって、
    前記熱伝導シート(101)の平面視で複数に分割された複数の分割シート(102)を形成するとともに、各分割シート(102)の平面視形状の外周縁にはシート内周側に凹の凹部(103)を形成する第一工程と、
    複数の前記分割シート(102)を前記冷却器(88)の搭載面(88A)および前記発熱素子(35)の対向面(35A)の少なくとも一方に配置するとともに、前記各分割シート(102)の凹部(103)同士を隣り合わせて配置する第二工程と、
    前記発熱素子(35)および冷却器(88)で複数の前記分割シート(102)を挟圧するとともに、隣り合う前記凹部(103)を埋めるように複数の前記分割シート(102)の外周縁形状を変化させる第三工程と、を備えている、電気部品組立体の製造方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113286486B (zh) * 2021-04-14 2023-04-28 天津七六四通信导航技术有限公司 一种通信设备接收机用散热辅助装置及其散热方法
CN113321928A (zh) * 2021-06-02 2021-08-31 深圳市黑金工业制造有限公司 一种电动汽车电源用石墨烯绝缘导热片的制备方法
TWI833311B (zh) * 2022-08-02 2024-02-21 緯創資通股份有限公司 浸沒式冷卻單元及電子設備

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186958A (ja) 2007-01-29 2008-08-14 Honda Motor Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2013105875A (ja) 2011-11-14 2013-05-30 Ud Trucks Corp 蓄電装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1131767A (ja) * 1997-07-10 1999-02-02 Toyota Motor Corp 変形可能な伝熱体
JP2000092847A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Denso Corp コンデンサ付き半導体モジュール装置
US7416922B2 (en) * 2003-03-31 2008-08-26 Intel Corporation Heat sink with preattached thermal interface material and method of making same
US7063127B2 (en) * 2003-09-18 2006-06-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for chip-cooling
JP2005245149A (ja) 2004-02-27 2005-09-08 Hitachi Ltd 電力変換装置
US7755184B2 (en) * 2004-12-03 2010-07-13 Chris Macris Liquid metal thermal interface material system
JP4402602B2 (ja) * 2005-01-27 2010-01-20 株式会社日立製作所 キャパシタの冷却構造及び電力変換装置
JP4822855B2 (ja) * 2006-01-25 2011-11-24 株式会社日立製作所 電子装置の放熱構造
JP4857017B2 (ja) * 2006-04-27 2012-01-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
US7547582B2 (en) * 2006-09-26 2009-06-16 International Business Machines Corporation Method of fabricating a surface adapting cap with integral adapting material for single and multi chip assemblies
US7855452B2 (en) * 2007-01-31 2010-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor module, method of manufacturing semiconductor module, and mobile device
US7709951B2 (en) * 2007-03-16 2010-05-04 International Business Machines Corporation Thermal pillow
JP4860552B2 (ja) * 2007-06-08 2012-01-25 日本オプネクスト株式会社 半導体装置
JP2012054513A (ja) 2010-09-03 2012-03-15 Toshiba Corp 半導体パッケージ
JP5795648B2 (ja) * 2011-12-09 2015-10-14 本田技研工業株式会社 バッテリの冷却構造
US9615486B2 (en) * 2014-03-26 2017-04-04 General Electric Company Thermal interface devices
US9445528B2 (en) * 2014-07-03 2016-09-13 Apple Inc. Thermal gap pad
US10182514B2 (en) * 2016-06-27 2019-01-15 International Business Machines Corporation Thermal interface material structures
WO2018048831A1 (en) * 2016-09-07 2018-03-15 Rogers Corporation Compressible thermally conductive articles
EP3410472A1 (en) * 2017-05-31 2018-12-05 ABB Schweiz AG Power electronic module cooling arrangement

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008186958A (ja) 2007-01-29 2008-08-14 Honda Motor Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2013105875A (ja) 2011-11-14 2013-05-30 Ud Trucks Corp 蓄電装置

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