JP2021078260A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御基板に実装された電子部品を冷却しやすい電力変換装置を提供する。【解決手段】電力変換装置は、電力変換時の通電によって発熱する発熱部品と、発熱部品の通電制御を行うための複数の電子部品９５が実装されている制御基板９０とを備えている。電力変換装置は、発熱部品を冷却するための冷却器８５と、制御基板と冷却器とを互いに対向した状態で収納している収納ケースとを備えている。制御基板は、冷却器と対向する側の面である第１主面９１と、第１主面の反対側の面である第２主面９２とを備えている。電子部品の少なくとも一部は、第１主面に実装されている優先冷却部品９５ｃである。このため、制御基板に実装された電子部品を冷却しやすい電力変換装置を得ることができる。【選択図】図９

Description

この明細書における開示は、電力変換装置に関する。

特許文献１は、トランスの上面をケースの天井部に対向させた電力変換装置を開示している。これにより、トランスにおいて発熱した熱によって高温となった周囲の空気を天井部において放熱させている。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

特開２００７−１６６７９３号公報

先行技術文献の構成では、回路基板よりも下側に冷却器が配されており、トランスは、回路基板の上面に配されている。このため、トランスが冷却器による冷却効果を受けにくかった。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、電力変換装置にはさらなる改良が求められている。

開示される１つの目的は、制御基板に実装された電子部品を冷却しやすい電力変換装置を提供することにある。

ここに開示された電力変換装置は、電力変換時の通電によって発熱する発熱部品（８１）と、発熱部品の通電制御を行うための複数の電子部品（９５）が実装されている制御基板（９０）と、発熱部品を冷却するための冷却器（８５）と、制御基板と冷却器とを互いに対向した状態で収納している収納ケース（１０）とを備え、制御基板は、冷却器と対向する側の面である第１主面（９１）と、第１主面の反対側の面である第２主面（９２）とを備え、電子部品の少なくとも一部は、第１主面に実装されている優先冷却部品（９５ｃ、２９５ｃ）である。

開示された電力変換装置によると、電子部品の少なくとも一部は、第１主面に実装されている優先冷却部品である。このため、優先冷却部品を冷却器に近い位置に配して、優先冷却部品を効果的に冷却することができる。したがって、制御基板に実装された電子部品を冷却しやすい電力変換装置を提供できる。

この明細書における開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

電力変換装置の下面図である。 収納ケースの下面図である。 収納ケースの斜視図である。 電力変換装置の上面図である。 収納ケースの上面図である。 収納ケースの斜視図である。 図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面を示す断面図である。 半導体冷却器と優先冷却部品との位置関係を示す構成図である。 優先冷却部品の周辺構造を示す拡大断面図である。 第２実施形態における半導体冷却器と優先冷却部品との位置関係を示す構成図である。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に対応する部分および／または関連付けられる部分には同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。

第１実施形態
電力変換装置１は、電源が出力した電圧の大きさや周波数を所望の値に変換する装置である。電力変換装置１で電力を所望の値に変換することで、電気負荷を適切に駆動することが可能となる。電力変換装置１は、例えば車両に搭載され、走行用モータを駆動するための電力を提供する装置として使用可能である。ただし、電力変換装置１を電車や飛行機などに搭載してもよい。

図１において、電力変換装置１は、収納ケース１０とコンデンサユニット３０と電流センサ４０と半導体ユニット８０とを備えている。収納ケース１０は、アルミニウムなどの金属製である。収納ケース１０は、箱型形状である。収納ケース１０には、コンデンサユニット３０などの部品が内部に収納されている。各部品を収納した状態の収納ケース１０には、蓋が取り付けられることとなる。収納ケース１０は、内部に収納された部品を保護するとともに、各部品を適切な場所に固定して１つの電力変換装置１を構成している。

コンデンサユニット３０は、平滑コンデンサやノイズ除去用コンデンサなどのコンデンサを構成するコンデンサ素子を複数備えている。複数のコンデンサ素子は、コンデンサケースに収納されて、一体のコンデンサとして取り扱い可能に構成されている。コンデンサ素子に電流が流れるとジュール熱が発生してコンデンサユニット３０全体の温度が上昇する。ただし、コンデンサユニット３０を必ずしも１つの装置としなくてもよい。例えば、平滑コンデンサとノイズ除去用コンデンサを別々のユニットとして構成してもよい。この場合、コンデンサユニット３０が複数のユニットで構成されることとなる。

半導体ユニット８０は、半導体モジュール８１と半導体冷却器８５とを備えている。半導体モジュール８１は、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどのスイッチング素子を含んでいる。半導体モジュール８１は、矩形の薄板状である。半導体モジュール８１は、複数枚並んで設けられている。以下、複数の半導体モジュール８１の並び方向をＸ方向と示す。

半導体モジュール８１に電流が流れるとジュール熱が発生して半導体モジュール８１とその周辺の温度が上昇する。半導体モジュール８１に流れる電流は、ノイズ電流などに比べて大きいため、発生するジュール熱も大きくなる。したがって、半導体モジュール８１の温度が上昇し過ぎないように、半導体モジュール８１を冷却する必要がある。半導体モジュール８１は、発熱部品の一例を提供する。

半導体冷却器８５は、半導体モジュール８１を冷却するための冷却媒体が内部を流れる冷却器である。半導体冷却器８５は、扁平状の流路をなす複数の扁平管８７を備えている。半導体冷却器８５は、複数の扁平管８７同士を連結する流路をなす２本の連結管８６を備えている。連結管８６は、円管状の流路をなしている。連結管８６内部の冷却媒体の流れ方向は、Ｘ方向である。１枚の半導体モジュール８１は、２つの扁平管８７に挟まれて両面が冷却されることとなる。半導体冷却器８５は、積層型冷却器と呼ばれる冷却器である。扁平管８７における冷却媒体の流れ方向は、Ｘ方向に直交する方向である。以下では、扁平管８７における冷却媒体の流れ方向をＹ方向と示す。また、Ｘ方向とＹ方向との２つの方向に直交する方向をＺ方向と示す。半導体冷却器８５は、冷却器の一例を提供する。

２本の連結管８６のうち、扁平管８７に流入する前の冷却媒体が流れている方の連結管８６は、上流側連結管８６ｕである。一方、扁平管８７から流出した後の冷却媒体が流れている方の連結管８６は、下流側連結管８６ｄである。冷却媒体は、半導体冷却器８５を流れる過程で半導体モジュール８１と熱交換して温度が上昇する。このため、上流側連結管８６ｕは、下流側連結管８６ｄよりも温度の低い冷却媒体が流れることとなる。

コンデンサユニット３０と半導体ユニット８０とは、正極バスバや負極バスバを介して接続されている。正極バスバには、電源の高電位側が接続されている。負極バスバには、電源の低電位側が接続されている。正極バスバと負極バスバとは、電力変換装置１で電力を変換する際に大きな電流が流れるため、発熱しやすい電流経路である。

電力変換装置１は、正極バスバや負極バスバなどのバスバに流れる電流の大きさを計測する電流センサ４０を備えている。バスバに電流が流れるとジュール熱が発生する。このため、発生したジュール熱で温度の上昇したバスバによって、電流センサ４０が加熱されることとなる。電流センサ４０としては、シャント抵抗の両端の電圧を測定することで電流値を計測する電流計を採用可能である。電流センサ４０としては、ホール素子やＧＭＲ素子やＴＭＲ素子などの磁界を電流に変換する磁気抵抗効果素子を用いたセンサを採用可能である。電流センサ４０における電流計測方法は上述の方法に限られず、様々な計測方法を適宜採用可能である。

図２において、収納ケース１０には、内部空間をＺ方向に仕切るためのベースプレート１１が設けられている。ベースプレート１１によってＺ方向に仕切られた一方の空間は、冷却器収納空間であり、他方の空間は、基板収納空間である。ベースプレート１１は、主にＺ方向に直交する面を提供している。ベースプレート１１には、複数の凹凸形状や開口部が形成されている。ベースプレート１１の外周縁には、Ｚ方向に立設した外周壁部１２が設けられている。外周壁部１２は、ベースプレート１１に対して、Ｚ方向の両側に突出している。外周壁部１２は、金属製であり、収納ケース１０から連続して一体に形成されている。

ベースプレート１１には、冷却器収納空間を複数の空間に区画するための区画壁１５が形成されている。区画壁１５は、半導体ユニット８０が収納される部分を他の部分と区切る機能を備えている。区画壁１５は、外周壁部１２と交差してＸ方向に沿って延びている交差壁部１５ｘを２本備えている。区画壁１５は、２本の交差壁部１５ｘ同士の端を連結している連結壁部１５ｙを備えている。連結壁部１５ｙは、ベースプレート１１の略中央部においてＹ方向に沿って延びている。収納ケース１０の内部空間は、２本の交差壁部１５ｘと１本の連結壁部１５ｙと外周壁部１２の一部とによって、矩形状に区画されている。区画壁１５は、交差壁部１５ｘから連続して設けられ、交差壁部１５ｘと交差している外周壁部１２とは反対の外周壁部１２に向かって延びる延長壁部１５ａを備えている。区画壁１５は、金属製であり、収納ケース１０から連続して一体に形成されている。区画壁１５は、収納ケース１０の剛性を高めることに寄与している。

ベースプレート１１のうち、区画壁１５で区画された内側の部分には、接続用開口部１９が形成されている。接続用開口部１９は、矩形状の開口部である。接続用開口部１９は、ベースプレート１１に形成された複数の開口部のうち、最も開口面積の大きな開口部である。区画壁１５で周りから区画された空間は、半導体ユニット８０が配置される空間である。接続用開口部１９は、半導体ユニット８０からＺ方向に延びている半導体用信号線を挿通するための開口部である。

図３において、区画壁１５は、Ｚ方向の突出量が外周壁部１２よりも小さい。区画壁１５は、収納ケース１０の内部空間をＺ方向の全体にわたって区画しているのではなく、Ｚ方向の一部までの空間を区画している。したがって、収納ケース１０の内部空間において、区画壁１５で区画されている空間と区画されていない空間とは、一部で連通可能な状態である。

区画壁１５のＺ方向の突出量や形状は、場所によって異なる。一方の交差壁部１５ｘは、突出量の小さい部分と大きい部分とが設けられ、Ｚ方向において段差が形成された形状である。連結壁部１５ｙは、Ｙ方向における中央部分が切り欠かれた形状である。交差壁部１５ｘのＹ方向における厚さは、連結壁部１５ｙのＸ方向における厚さよりも小さい。

図４において、電力変換装置１は、制御基板９０を備えている。制御基板９０には、電力変換装置１の通電制御を行うための複数の電子部品９５が実装されている。電子部品９５の実装位置は、適宜選択可能である。ただし、電子部品９５同士の熱干渉を低減するために、電子部品９５同士を互いに離間して実装することが好ましい。制御基板９０は、一部分が切り欠かれた矩形の板状である。制御基板９０は、Ｚ方向に直交する面を提供している。制御基板９０においては、実装されている電子部品９５や電流経路に電流が流れることでジュール熱が発生する。

制御基板９０には、半導体モジュール８１からＺ方向に突出している半導体用信号線が接続されている。制御基板９０は、半導体用信号線を介して信号のやり取りを行い、半導体モジュール８１のスイッチングを制御している。制御基板９０で発生した熱は、半導体用信号線を介して半導体モジュール８１に伝導し得る。また、半導体モジュール８１で発生した熱は、半導体用信号線を介して半導体モジュール８１に伝導し得る。言い換えると、半導体モジュール８１と制御基板９０との間では、半導体用信号線を介した熱のやり取りが行われ得る。ここで、制御基板９０は、半導体モジュール８１以外の部品とも接続して対象となる部品を制御する。このため、制御基板９０は、半導体モジュール８１以外の部品とも信号線を介した熱のやり取りが行われ得る。

図５において、ベースプレート１１には、区画壁１５の突出方向とは反対方向に凹んでいる冷却溝２５が形成されている。冷却溝２５は、外周壁部１２と交差してＸ方向に沿って延びている交差溝部２５ｘを２本備えている。交差溝部２５ｘは、交差壁部１５ｘのＺ方向における反対の位置に対応して設けられている。冷却溝２５は、連結壁部１５ｙのＺ方向における反対の位置に対応して設けられている連結溝部２５ｙを備えている。連結溝部２５ｙは、ベースプレート１１の略中央部においてＹ方向に沿って延びている。

図６において、冷却溝２５のＺ方向の凹み量は略同一である。言い換えると、２本の交差溝部２５ｘと１本の連結溝部２５ｙとは、互いに略同一の凹み量の溝部である。冷却溝２５は、短手方向に沿う断面形状が半円形状である。交差溝部２５ｘの一部には、開口部が形成されている。

図７において、制御基板９０は、半導体冷却器８５と対向する側の面である第１主面９１と、第１主面９１の反対側の面である第２主面９２とを備えている。電子部品９５は、第１主面９１と第２主面９２とのそれぞれの面に実装されている。言い換えると、制御基板９０の両面に電子部品９５が実装されている。第１主面９１の法線方向は、Ｚ方向である。

第１主面９１において、交差溝部２５ｘのＺ方向の投影面には、優先冷却部品９５ｃが実装されている。優先冷却部品９５ｃは、電子部品９５のうち、発熱量が多いことや許容される上限温度が低いことなどの理由により優先的に冷却する必要のある部品である。優先冷却部品９５ｃは、制御基板９０の基板厚さよりも大きな突出量を有している部品である。優先冷却部品９５ｃは、例えば絶縁トランスである。ただし、優先冷却部品９５ｃは、絶縁トランスに限られず、電解コンデンサや半導体部品などの部品としてもよい。絶縁トランスや電解コンデンサ等の部品は、発熱量が多く高温になりやすい。このため、熱寿命が問題となりやすい部品である。

冷却溝２５の一部は、半導体冷却器８５の形状に沿った形状である。より詳細には、交差溝部２５ｘは、連結管８６の円管形状に沿って半導体冷却器８５に近づく向きに傾斜している傾斜面を備えている。仮にベースプレート１１に交差溝部２５ｘが形成されておらず、ベースプレート１１が平坦な板状であった場合には、平坦なベースプレート１１と円筒形状の連結管８６との間にデッドスペースが生じることとなる。交差溝部２５ｘは、このデッドスペースを埋めるように連結管８６に近づく向きに凹んでいる。

半導体冷却器８５は、半導体モジュール８１を冷却するとともに半導体冷却器８５の周囲を冷却する。より詳細には、半導体冷却器８５が半導体冷却器８５とＺ方向に対向しているベースプレート１１を冷却する。さらに、半導体冷却器８５は、半導体冷却器８５とＹ方向やＸ方向に対向している区画壁１５を冷却する。ベースプレート１１と区画壁１５とは連続する一体の部品であるため、区画壁１５や冷却溝２５を含むベースプレート１１全体が冷却されやすい。ただし、ベースプレート１１の中でも半導体冷却器８５に近い部分が冷却されやすく、半導体冷却器８５から離れるほど冷却されにくくなる。

ベースプレート１１が冷却されることで、ベースプレート１１の周囲にも冷熱が伝達される。これにより、制御基板９０において特に第１主面９１が冷却されることとなる。言い換えると、制御基板９０は、ベースプレート１１を介して半導体冷却器８５によって間接的に冷却されている。仮に、ベースプレート１１を備えない構成であれば、制御基板９０が半導体冷却器８５によって直接冷却されることとなる。

図８において、第１主面９１のうち、半導体冷却器８５とＺ方向に対向している領域は優先冷却領域９１ｃである。優先冷却領域９１ｃは、第１主面９１において、半導体冷却器８５からの距離が近い領域である。言い換えると、優先冷却領域９１ｃは、半導体冷却器８５によって冷却されやすい領域である。

優先冷却部品９５ｃの一部は、優先冷却領域９１ｃに実装されている。優先冷却部品９５ｃの一部は、優先冷却領域９１ｃのうち、連結管８６と第１主面９１とが対向している領域に設けられている。ここで、半導体冷却器８５においては、半導体モジュール８１と熱交換する前の冷却媒体が流れている上流側連結管８６ｕが最も温度が低くなりやすい。優先冷却領域９１ｃのうち連結管８６と対向している領域は、優先冷却領域９１ｃのうち扁平管８７と対向している領域に比べて、通電に伴い発熱する半導体モジュール８１からの熱の影響を受けにくい。

図９において、優先冷却部品９５ｃの一部は、冷却溝２５の一部をなす交差溝部２５ｘに挿入されている。言い換えると、優先冷却部品９５ｃの一部と交差溝部２５ｘとがＹ方向に対向している。優先冷却部品９５ｃは、交差溝部２５ｘに対してＺ方向とＹ方向との２つの方向について対向している。

ベースプレート１１は、半導体冷却器８５によって冷却される。このため、ベースプレート１１に一体に形成されている冷却溝２５も冷却されやすい。このため、優先冷却部品９５ｃは、交差溝部２５ｘとの各対向面が交差溝部２５ｘによって冷却されることとなる。一方、第１主面９１に実装された電子部品９５のうち、冷却溝２５に挿入されていない電子部品９５は、ベースプレート１１と対向しているＺ方向から冷却されることとなる。また、第２主面９２に実装されている電子部品９５は、制御基板９０を介して冷却されることとなる。

第１主面９１から優先冷却部品９５ｃの端部までのＺ方向の距離は、第１主面９１からベースプレート１１の冷却溝２５が形成されていない部分までのＺ方向の距離よりも大きい。言い換えると、制御基板９０の場所によっては、第１主面９１からベースプレート１１までの距離が、第１主面９１からの優先冷却部品９５ｃの突出量よりも小さい。

上述した実施形態によると、電子部品９５の少なくとも一部は、第１主面９１に実装されている優先冷却部品９５ｃである。このため、優先冷却部品９５ｃを半導体冷却器８５に近い面に実装して、効果的に冷却することができる。よって、制御基板９０に実装された電子部品９５である優先冷却部品９５ｃを冷却しやすい電力変換装置１を提供できる。これにより、優先冷却部品９５ｃの温度が過度に上昇することを抑制して、適切な動作を安定して維持させることができる。

また、優先冷却部品９５ｃを第１主面９１に備えているため、電力変換装置１に配されている半導体冷却器８５などの各部品の重心と優先冷却部品９５ｃの重心とを近い状態としやすい。したがって、電力変換装置１が外力によって振動した場合であっても、収納ケース１０内の各部品の位置を適切な状態に維持しやすい。例えば、第１主面９１を重力方向の下方向とした場合には、全ての電子部品９５を第２主面９２に実装した場合に比べて、重心を低い位置にすることができる。これにより、電力変換装置１の耐振性を向上させることができる。電力変換装置１を車両などの移動体に搭載した場合には、走行時に大きな振動が加えられることがある。このため、耐振性を向上できる構成は、電力変換装置１を移動体に搭載した場合に非常に重要である。

優先冷却部品９５ｃは、優先冷却領域９１ｃに配されている。このため、優先冷却部品９５ｃを半導体冷却器８５に近い位置に配することとなる。したがって、ベースプレート１１を介した半導体冷却器８５による冷却によって優先冷却部品９５ｃを効果的に冷却することができる。

優先冷却領域９１ｃは、連結管８６と対向している部分、または、積層された複数の扁平管８７のうち積層方向における端に位置している扁平管８７と対向している部分である。このため、優先冷却領域９１ｃに配した優先冷却部品９５ｃを連結管８６や端に位置する扁平管８７と対向させて冷却することができる。特に、半導体モジュール８１と熱交換する前の冷却媒体が流れる上流側連結管８６ｕに対向する位置に配した優先冷却部品９５ｃを効果的に冷却することができる。

優先冷却部品９５ｃは、制御基板９０に実装されている複数の電子部品９５のうち、半導体冷却器８５に最も近接している部品である。このため、他の電子部品９５に比べて優先冷却部品９５ｃを半導体冷却器８５によって効果的に冷却することができる。

ベースプレート１１は、半導体冷却器８５で冷却されるとともに、第１主面９１に向かって冷熱を伝達する。このため、ベースプレート１１を介して半導体冷却器８５によって第１主面９１を間接的に冷却することができる。特に、ベースプレート１１を半導体冷却器８５とＺ方向に重ならない位置まで広く確保することで、半導体冷却器８５の冷熱を広い範囲に伝達させることができる。例えば、制御基板９０全体に冷熱を伝達させることができる。これにより、制御基板９０における温度分布の違いを低減しやすい。

優先冷却部品９５ｃの一部は、冷却溝２５に挿入されている。このため、優先冷却部品９５ｃを半導体冷却器８５と制御基板９０との並び方向であるＺ方向以外の方向であるＹ方向からも冷却することができる。したがって、優先冷却部品９５ｃを効果的に冷却することができる。また、第１主面９１からベースプレート１１における冷却溝２５以外の部分までの距離を、第１主面９１から優先冷却部品９５ｃの端部までのＺ方向の距離よりも小さくできる。言い換えると、半導体冷却器８５とベースプレート１１との間のデッドスペースを低減し、電力変換装置１全体を小型化しやすい。

冷却溝２５を優先冷却部品９５ｃの形状に合わせて区切ってもよい。例えば、交差溝部２５ｘを複数の矩形状に区切って構成する。これによると、優先冷却部品９５ｃを矩形状の交差溝部２５ｘの１つに挿入した状態とすることができる。この状態では、優先冷却部品９５ｃから交差溝部２５ｘまでのＸ方向の距離を短くして近接させることができる。このため、優先冷却部品９５ｃをＺ方向とＹ方向とＸ方向との３つの方向から囲むように冷却することができる。したがって、優先冷却部品９５ｃを効果的に冷却できる。

優先冷却部品９５ｃは、複数の電子部品９５のうち、最も体格の大きな電子部品９５である。このため、優先冷却部品９５ｃを体格の小さな電子部品９５とした場合に比べて、優先冷却部品９５ｃから半導体冷却器８５までの距離を短くしやすい。したがって、第１主面９１に設けられた他の体格の大きな電子部品９５によって、優先冷却部品９５ｃから半導体冷却器８５までの距離を長く確保せざるを得ないといった事態を抑制できる。

第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、優先冷却部品２９５ｃを端に位置する扁平管８７と対向する位置に備えている。

図１０において、優先冷却部品２９５ｃは、Ｘ方向に積層されている複数の扁平管８７のうち、Ｘ方向の両端に位置している扁平管８７と対向する位置に設けられている。ここで、Ｘ方向の両端に位置している扁平管８７は、片側のみが半導体モジュール８１と接触しており、反対側が半導体モジュール８１と接触していない。このため、Ｘ方向の両端に位置していない扁平管８７に比べて内部を流れる冷却媒体が温まりにくい。したがって、優先冷却部品２９５ｃを温度の低い扁平管８７を用いて効果的に冷却しやすい。

優先冷却部品２９５ｃは、外周壁部１２に対して近接させた位置に設けることが好ましい。これによると、ベースプレート１１を介したＺ方向からの冷却効果に加えて、外周壁部１２を介したＸ方向からの冷却効果を得ることができる。

他の実施形態
発熱部品と冷却器の例として、それぞれ半導体モジュール８１と半導体冷却器８５を説明したが、発熱部品と冷却器は、上述の例に限られない。例えば、発熱部品としてリアクトルを備え、冷却器としてリアクトル冷却器を備えてもよい。

電子部品９５を第１主面９１と第２主面９２とのそれぞれの面に設けた場合を例に説明を行ったが、全ての電子部品９５を第１主面９１に設けてもよい。これによると、制御基板９０に対して電子部品９５を実装する作業を片面で完結できる。このため、制御基板９０の両面に電子部品９５を実装する場合に比べて、電子部品９５の実装作業における作業性を高めやすい。

この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、１つの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

１ 電力変換装置、 １０ 収納ケース、 １１ ベースプレート、 ２５ 冷却溝、 ２５ｘ 交差溝部、 ２５ｙ 連結溝部、 ８０ 半導体ユニット、 ８１ 半導体モジュール（発熱部品）、 ８５ 半導体冷却器（冷却器）、 ８６ 連結管、 ８６ｕ 上流側連結管、 ８６ｄ 下流側連結管、 ８７ 扁平管、 ９０ 制御基板、 ９１ 第１主面、 ９１ｃ 優先冷却領域、 ９２ 第２主面、 ９５ 電子部品、 ９５ｃ 優先冷却部品、 ２９５ｃ 優先冷却部品

Claims (7)

1. 電力変換時の通電によって発熱する発熱部品（８１）と、
   前記発熱部品の通電制御を行うための複数の電子部品（９５）が実装されている制御基板（９０）と、
   前記発熱部品を冷却するための冷却器（８５）と、
   前記制御基板と前記冷却器とを互いに対向した状態で収納している収納ケース（１０）とを備え、
   前記制御基板は、
   前記冷却器と対向する側の面である第１主面（９１）と、
   前記第１主面の反対側の面である第２主面（９２）とを備え、
   前記電子部品の少なくとも一部は、前記第１主面に実装されている優先冷却部品（９５ｃ、２９５ｃ）である電力変換装置。
2. 前記第１主面は、前記第１主面の法線方向において前記冷却器と対向している部分である優先冷却領域（９１ｃ）を備え、
   前記優先冷却部品は、前記優先冷却領域に配されている請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記冷却器は、連結管（８６）で連結されている複数の扁平管（８７）が前記発熱部品を挟んだ状態で積層されている積層型冷却器であって、
   前記優先冷却領域は、前記連結管と対向している部分、または、積層された複数の前記扁平管のうち積層方向における端に位置している前記扁平管と対向している部分である請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記優先冷却部品は、前記制御基板に実装されている複数の前記電子部品のうち、前記冷却器に最も近接している前記電子部品である請求項１から請求項３のいずれかに記載の電力変換装置。
5. 前記収納ケースは、前記収納ケースの内部を、前記制御基板を収納している基板収納空間と、前記冷却器を収納している冷却器収納空間とに仕切る金属製のベースプレート（１１）を備え、
   前記ベースプレートは、前記冷却器で冷却されるとともに、前記第１主面に向かって冷熱を伝達する請求項１から請求項４のいずれかに記載の電力変換装置。
6. 前記ベースプレートは、前記制御基板との対向面に、前記冷却器に近づく方向に凹んでいる冷却溝（２５）を備え、
   前記優先冷却部品の一部は、前記冷却溝に挿入されている請求項５に記載の電力変換装置。
7. 前記優先冷却部品は、複数の前記電子部品のうち、最も体格の大きな前記電子部品である請求項１から請求項６のいずれかに記載の電力変換装置。

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