JP4822855B2 - 電子装置の放熱構造 - Google Patents
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[発明の効果]
a≧(b−c)
となる。fは熱伝導シート3が圧縮されるサイズを示す。熱伝導シート3は、基板2をねじ固定することによりfだけ圧縮される。
e>d
である必要があり、ボス7dとボス7eがつながらないように、ボスが占有しない領域を確保する。ボス配置上の単位領域において、ボスが占有する面積S1とボスが占有しない領域の面積S2の比率は3:7〜7:3の範囲がよい。
Claims (9)
- 電子部品で発生する熱を、筐体を介して放熱する電子装置の放熱構造において、内壁面に複数のボスが設けられた筐体と、前記筐体に対面する第1面と前記筐体に対面しない第2面とに電子部品が搭載されるための基板と、前記基板の前記第1面と前記筐体との間に挟み込まれる熱伝導シートとを有し、前記ボスが前記熱伝導シートの前記内壁面側の面に当接して前記熱伝導シートの前記内壁面側の面と前記内壁面との間に空間を形成し、前記ボスを介する前記筐体と前記第1面とによって前記熱伝導シートを圧縮するように構成され、前記熱伝導シートは前記第1面の前記電子部品が搭載される位置を除いて前記基板に接触することを特徴とする電子装置の放熱構造。
- 前記ボスの先端形状が半球状に形成されたものであることを特徴とする請求項1記載の電子装置の放熱構造。
- 前記ボスの形状が円柱状に形成されたものであることを特徴とする請求項1記載の電子装置の放熱構造。
- 前記第1面に搭載される前記電子部品の高さは、前記電子部品が前記筐体に接触しない高さであることを特徴とする請求項1に記載の放熱構造。
- 前記筐体は前記内壁面に前記基板を固定するための支柱をさらに有し、前記第1面に搭載される前記電子部品の高さは前記支柱より低いことを特徴とする請求項1に記載の放熱構造。
- 電子部品で発生する熱を、筐体を介して放熱する電子装置において、内壁面に複数のボスが設けられた筐体と、前記筐体に対面する第1面と前記筐体に対面しない第2面とに電子部品が搭載されるための基板と、前記基板の前記第1面と前記筐体との間に挟み込まれ、前記ボスを介する前記筐体と前記第1面とによって圧縮される熱伝導シートとを有し、前記ボスが前記熱伝導シートの前記内壁面側の面に当接して前記熱伝導シートの前記内壁面側の面と前記内壁面との間に空間を形成し、前記熱伝導シートは前記第1面の前記電子部品が搭載される位置を除いて前記基板に接触することを特徴とする電子装置。
- 前記ボスの先端形状が半球状に形成されたものであることを特徴とする請求項4記載の電子装置。
- 前記第1面に搭載される前記電子部品の高さは、前記電子部品が前記筐体に接触しない高さであることを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
- 前記筐体は前記内壁面に前記基板を固定するための支柱をさらに有し、前記第1面に搭載される前記電子部品の高さは前記支柱より低いことを特徴とする請求項6に記載の電子装置。
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