JP7006464B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電力変換装置に関する。
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載される電力変換装置として、筐体内に、半導体ユニットやコンデンサなどの複数の構成ユニットを配置してなるものがある。そして、特許文献1には、3個以上の構成ユニットを、筐体内に設けた冷媒流路に対して3方向に隣接して配置したものが開示されている。これにより、3個以上の構成ユニットを、効率的に冷却することができるようにした、電力変換装置が提案されている。
しかしながら、例えば、構成ユニットとしては、そのユニット本体自体の表面部分が、樹脂等によって構成されているものが多い。すなわち、構成ユニットの表面部分は、熱伝導率の低い部材にて構成されていることが多い。
それゆえ、構成ユニットを、冷媒流路に隣接して配置しても、構成ユニットの熱を冷媒流路に放熱することが、必ずしも効率的ではない場合もある。つまり、上記特許文献1の電力変換装置においては、さらなる放熱性向上の余地があるといえる。
それゆえ、構成ユニットを、冷媒流路に隣接して配置しても、構成ユニットの熱を冷媒流路に放熱することが、必ずしも効率的ではない場合もある。つまり、上記特許文献1の電力変換装置においては、さらなる放熱性向上の余地があるといえる。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、構成ユニットの放熱性を向上させることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、発熱部を備えた3個以上の構成ユニット(10)と、
該3個以上の構成ユニットを内側に収容する筐体(2)と、
該筐体内に形成されると共に冷媒流路(30)を内側に設けた金属製の冷却器(3)と、を備え、
上記3個以上の構成ユニットは、上記冷却器に対して少なくとも3方向に隣接して配置されており、
上記構成ユニットは、上記発熱部を備えたユニット本体(100)と、該ユニット本体内において上記発熱部に接続されると共に上記ユニット本体から突出した金属配線(4)とを有し、
少なくとも一つの上記構成ユニットの上記金属配線は、上記ユニット本体よりも上記冷却器に近い位置において、該冷却器の外表面に沿って延びる近接沿面部(41)を有することを特徴とする電力変換装置(1)にある。
該3個以上の構成ユニットを内側に収容する筐体(2)と、
該筐体内に形成されると共に冷媒流路(30)を内側に設けた金属製の冷却器(3)と、を備え、
上記3個以上の構成ユニットは、上記冷却器に対して少なくとも3方向に隣接して配置されており、
上記構成ユニットは、上記発熱部を備えたユニット本体(100)と、該ユニット本体内において上記発熱部に接続されると共に上記ユニット本体から突出した金属配線(4)とを有し、
少なくとも一つの上記構成ユニットの上記金属配線は、上記ユニット本体よりも上記冷却器に近い位置において、該冷却器の外表面に沿って延びる近接沿面部(41)を有することを特徴とする電力変換装置(1)にある。
上記電力変換装置においては、少なくとも一つの上記構成ユニットの上記金属配線は、上記ユニット本体よりも上記冷却器に近い位置において、該冷却器の外表面に沿って延びる近接沿面部を有する。すなわち、3個以上の構成ユニットが冷却器に対して3方向以上から隣接することに加え、少なくとも一つの構成ユニットが、金属配線の一部を、より冷却器に近い位置において、冷却器の外表面に沿うように配置している。これにより、熱伝導性に優れた金属配線を介して、構成ユニットから冷却器への放熱を、効率的に行うことができる。
以上のごとく、上記態様によれば、構成ユニットの放熱性を向上させることができる電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
(実施形態1)
電力変換装置に係る実施形態について、図1~図8を参照して説明する。
本形態の電力変換装置1は、図1~図3に示すごとく、3個以上の構成ユニット10と、筐体2と、金属製の冷却器3と、を備えている。構成ユニット10は、発熱部を備えている。発熱部は、例えば、通電によって発熱する電気素子である。筐体2は、3個以上の構成ユニット10を内側に収容する。冷却器3は、筐体2内に形成されると共に冷媒流路30を内側に設けてなる。
電力変換装置に係る実施形態について、図1~図8を参照して説明する。
本形態の電力変換装置1は、図1~図3に示すごとく、3個以上の構成ユニット10と、筐体2と、金属製の冷却器3と、を備えている。構成ユニット10は、発熱部を備えている。発熱部は、例えば、通電によって発熱する電気素子である。筐体2は、3個以上の構成ユニット10を内側に収容する。冷却器3は、筐体2内に形成されると共に冷媒流路30を内側に設けてなる。
図2、図3に示すごとく、3個以上の構成ユニット10は、冷却器3に対して少なくとも3方向に隣接して配置されている。
構成ユニット10は、発熱部を備えたユニット本体100と、ユニット本体100から突出した金属配線4とを有する。金属配線4は、ユニット本体100内において発熱部に接続されている。
構成ユニット10は、発熱部を備えたユニット本体100と、ユニット本体100から突出した金属配線4とを有する。金属配線4は、ユニット本体100内において発熱部に接続されている。
図3、図4に示すごとく、少なくとも一つの構成ユニット10の金属配線4は、近接沿面部41を有する。近接沿面部41は、金属配線4のうち、ユニット本体100よりも冷却器3に近い位置において、冷却器3の外表面に沿って延びる部位である。
冷却器3は、図5~図7に示すごとく、外側へ突出したフィン31を有する。図3、図4に示すごとく、金属配線4の近接沿面部41は、フィン31に対向している。フィン31は、冷却器3の一部として、板状に形成されている。また、金属配線4は、金属板を曲げ加工して形成されている。近接沿面部41は、その主面を、フィン31の主面に対向させている。近接沿面部41は、フィン31と略平行に形成されている。
構成ユニット10の少なくとも一つは、フィルタコンデンサ12である。フィルタコンデンサ10bの金属配線4が、近接沿面部41を有する。
本形態の電力変換装置1は、図1~図3に示すごとく、構成ユニット10として、半導体ユニット11と、フィルタコンデンサ12と、平滑コンデンサ13と、昇降圧コンバータ14と、リアクトル15と、電流センサ16とを有する。
半導体ユニット11は、複数個の半導体モジュール110を有する。また、半導体ユニット11は、複数の半導体モジュール110を複数の冷却管119と共に積層した積層体を構成している。これにより、半導体モジュール110を両面から冷却できるよう構成されている。
電力変換装置1は、図8の回路図に示すように、直流電源BATと回転電機MGとの間に接続され、直流電力と交流電力との間の電力変換を行うよう構成されている。
半導体ユニット11における複数の半導体モジュール110のうちの一部が、インバータ部INVを構成している。また、半導体ユニット11における複数の半導体モジュール110のうちの他の一部が、リアクトル15と共に第1の昇降圧部を構成している。なお、第1の昇降圧部を構成する半導体モジュール110とリアクトル15とは、部品としては別体となっており、別々の構成ユニット10に属する。なお、リアクトル15は、一つの構成ユニット10を構成している。
半導体ユニット11における複数の半導体モジュール110のうちの一部が、インバータ部INVを構成している。また、半導体ユニット11における複数の半導体モジュール110のうちの他の一部が、リアクトル15と共に第1の昇降圧部を構成している。なお、第1の昇降圧部を構成する半導体モジュール110とリアクトル15とは、部品としては別体となっており、別々の構成ユニット10に属する。なお、リアクトル15は、一つの構成ユニット10を構成している。
そして、第2の昇降圧部である昇降圧コンバータ14が、構成ユニット10の一つとして、設けてある。第2の昇降圧部(すなわち昇降圧コンバータ14)は、第1の昇降圧部と、並列に接続されている。
第1の昇降圧部及び第2の昇降圧部と、インバータ部INVとの間において、構成ユニット10の一つとして、平滑コンデンサ13が接続されている。平滑コンデンサ13は、インバータ部INVへ入力される電圧を平滑化する。
また、筐体2の外部に配された直流電源BATと電気的に接続される入力コネクタ5と、第1の昇降圧部及び第2の昇降圧部との間に、構成ユニット10の一つとして、フィルタコンデンサ12が接続されている。フィルタコンデンサ12は、直流電源BATからの入力配線における、正極と負極との間に接続されている。フィルタコンデンサ12は、入力電流のリプルを吸収する。
また、構成ユニット10の一つとして、電流センサ16が、インバータ部INVと回転電機MGとの間の出力配線に設けてある。具体的には、電力変換装置1の出力コネクタ(図示略)の近傍において、出力配線に電流センサ16が配設してある。
このように電力変換装置1を構成する複数の構成ユニット10が、図1~図3に示すごとく、筐体2内に配設されている。筐体2内には、冷却器3が配設されている。本形態においては、冷却器3は、筐体2と一体的に形成されている。冷却器3は、略直方体形状の筐体2内の空間を仕切るように、略平板状に形成されている。
冷却器3によって仕切られた空間のうち、半導体ユニット11が配置された空間を、適宜、第1空間21という。冷却器3を挟んで第1空間21と反対側の空間を、適宜、第2空間22という。第1空間21と第2空間22の並び方向を、適宜、Z方向という。半導体ユニット11における複数の半導体モジュール110の積層方向を、適宜、X方向という。X方向とZ方向との双方に直交する方向を、適宜、Y方向という。また、便宜的に、Z方向において、冷却器3に対して、半導体ユニット11が配置される側を上側、その反対側を下側という。
第1空間21には、構成ユニット10として、半導体ユニット11のほか、平滑コンデンサ13、リアクトル15、電流センサ16が配置されている。これらの構成ユニット10は、いずれも、Z方向において、上側から冷却器3に隣接している。
第2空間22には、構成ユニット10として、昇降圧コンバータ14が配置されている。昇降圧コンバータ14は、Z方向において、下側から冷却器3に隣接している。昇降圧コンバータ14は、冷却器3に当接している。すなわち、冷却器3の下面に、昇降圧コンバータ14の上面が接触するように配置されている。
また、フィルタコンデンサ12は、図3、図4に示すごとく、第1空間21と第2空間22とに跨るように配置されている。すなわち、筐体2内の空間は、冷却器3によって完全に仕切られているわけではなく、互いに連結されている。その連結部分が、冷却器3における、X方向の一端側にあり、そこにフィルタコンデンサ12が配置されている。
すなわち、フィルタコンデンサ12以外の2つの構成ユニット10が、冷却器3における互いに反対側の外表面である第1冷却面321と第2冷却面322とに、それぞれ隣接配置されている。フィルタコンデンサ12は、冷却器3における第3冷却面323に隣接配置されている。第3冷却面323は、第1冷却面321及び第2冷却面322に対して交差する面である。
本形態においては、第3冷却面323は、X方向を向いている。そして、冷却器3は、X方向の端部からZ方向の上側に向って、平板状のフィン31を突出している。フィン31は、第3冷却面323と連続するように、形成されている。すなわち、このフィン31は、X方向に主面を向けて形成されている。このフィン31を、特に、フィン31xともいう。
また、本形態においては、図5~図7に示すごとく、フィン31として、フィン31xの他に、Y方向に主面を向けたフィン31yを設けてある。このフィン31yも、冷却器3からZ方向の上側に突出している。フィン31yは、フィン31xと連続して形成されている。フィン31yは、冷却器3の第1冷却面321から直接突出している部分を有するが、当該部分からX方向において冷却器3から離れた位置まで形成された部分をも有する。
図4に示すごとく、フィン31yの主面には、リアクトル15及びフィルタコンデンサ12が隣接している。また、フィン31xの主面にも、リアクトル15及びフィルタコンデンサ12が隣接している。フィン31xは、X方向において、リアクトル15とフィルタコンデンサ12との間に配置されている。そして、フィルタコンデンサ12が、X方向において、半導体ユニット11から遠い側から、フィン31xに対面している。
そして、フィルタコンデンサ12の金属配線4が、近接沿面部41を有する。フィルタコンデンサ12は、ユニット本体100に、発熱部であるコンデンサ素子を内蔵している。フィルタコンデンサ12のユニット本体100は、樹脂製のケース内にコンデンサ素子を配置すると共に、封止樹脂によってコンデンサ素子を封止している。そして、コンデンサ素子の電極に接続された金属配線4が、封止樹脂のポッティング面から突出している。すなわち、金属配線4が、ユニット本体100から突出している。
フィルタコンデンサ12のユニット本体100は、ポッティング面がフィン31xに対向するように配置されている。ユニット本体100から突出した金属配線4は、Z方向の上側に屈曲して、近接沿面部41を形成している。近接沿面部41の上側から、さらに、X方向における半導体ユニット11と反対側に屈曲して、端子部42を構成している。
フィルタコンデンサ12の金属配線4は、端子部42において、平滑コンデンサ13の金属配線4に接続されている。
フィルタコンデンサ12の金属配線4の近接沿面部41は、ユニット本体100とフィン31(31x)との間に介在している。ただし、近接沿面部41は、フィン31との間に隙間を設けつつ、対向配置されている。
フィルタコンデンサ12の金属配線4の近接沿面部41は、ユニット本体100とフィン31(31x)との間に介在している。ただし、近接沿面部41は、フィン31との間に隙間を設けつつ、対向配置されている。
また、図3、図4に示すごとく、フィルタコンデンサ12は、平滑コンデンサ13との接続とは別に、昇降圧コンバータ14とも接続されている。それゆえ、フィルタコンデンサ12は、昇降圧コンバータ14との接続のための金属配線4をも有する。図4に示すごとく、この金属配線4も、その一部に、近接沿面部41を有する。この近接沿面部41は、フィルタコンデンサ12のユニット本体100と、冷却器3との間に配置されている。また、この近接沿面部41は、冷却器3のフィン31ではなく、冷却器3の本体(すなわち、冷媒流路30を形成する壁部)の外表面に近接して対向している。
また、昇降圧コンバータ14との接続のための金属配線4は、近接沿面部41からさらにZ方向下方へ延びて、X方向における昇降圧コンバータ14側へ延び、端子部42を形成している。この端子部42において、昇降圧コンバータ14の金属配線4に接続されている。
図1、図2に示すごとく、平滑コンデンサ13と電流センサ16とが、半導体ユニット11を挟んでY方向の両側に配置されている。平滑コンデンサ13及び電流センサ16は、それぞれ、冷却器3に隣接すると共に、半導体ユニット11を構成する複数の冷却管119にも、隣接している。また、図2、図3に示すごとく、半導体ユニット11は、Z方向の上側に制御基板113を配設してある。制御基板113には、半導体モジュール110の制御端子114が接続されている。制御基板113には、半導体モジュール110を制御する制御回路が形成されている。制御基板113の主面は、Z方向を向いている。
図1~図3に示すごとく、半導体ユニット11における複数の冷却管119は、互いに連結されており、内部に冷媒が流れるよう構成されている。これらの冷却管119へ冷媒を導入する導入管117と、冷却管119から冷媒を排出する排出管118とが、X方向の一端の冷却管119に接続され、筐体2の外側へ突出している。
また、冷却器3にも、冷媒を導入するための導入管337と、冷媒を排出するための排出管338とが設けてある。本形態においては、半導体ユニット11における導入管117及び排出管118と、冷却器3における導入管337及び排出管338とは、X方向における同じ側において、筐体2から突出している。なお、例えば、排出管118と導入管337とを連結して、半導体ユニット11における複数の冷却管119と、冷却器3とに、冷媒が連続して流れるよう構成することもできる。
フィン31を含めた冷却器3、冷却管119、筐体2は、例えば、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属によって構成されている。また、金属配線4は、例えば、銅など、導電性に優れると共に熱伝導性にも優れた金属によって構成することができる。
本形態においては、6個の構成ユニット10(すなわち、半導体ユニット11、フィルタコンデンサ12、平滑コンデンサ13、昇降圧コンバータ14、リアクトル15、電流センサ16)が、冷却器3に対して、5つの方向(すなわち、Z方向の両側、Y方向の両側、X方向の一方側)に、分散して隣接配置されている。
また、半導体ユニット11を除いた5個の構成ユニット10(すなわち、フィルタコンデンサ12、平滑コンデンサ13、昇降圧コンバータ14、リアクトル15、電流センサ16)に着目しても、これらは、冷却器3に対して、5つの方向(すなわち、Z方向の両側、Y方向の両側、X方向の一方側)に、分散して隣接配置されている。すなわち、半導体ユニット11を除いても、構成ユニット10が、冷却器3に対して、少なくとも3方向に隣接して配置されていることになる。
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置1においては、少なくとも一つの構成ユニット10の金属配線4が、ユニット本体100よりも冷却器3に近い位置において、冷却器3の外表面に沿って延びる近接沿面部41を有する。すなわち、3個以上の構成ユニット10が冷却器3に対して3方向以上から隣接することに加え、少なくとも一つの構成ユニット10が、金属配線4の一部を、より冷却器3に近い位置において、冷却器3の外表面に沿うように配置している。これにより、熱伝導性に優れた金属配線4を介して、構成ユニット10から冷却器3への放熱を、効率的に行うことができる。
上記電力変換装置1においては、少なくとも一つの構成ユニット10の金属配線4が、ユニット本体100よりも冷却器3に近い位置において、冷却器3の外表面に沿って延びる近接沿面部41を有する。すなわち、3個以上の構成ユニット10が冷却器3に対して3方向以上から隣接することに加え、少なくとも一つの構成ユニット10が、金属配線4の一部を、より冷却器3に近い位置において、冷却器3の外表面に沿うように配置している。これにより、熱伝導性に優れた金属配線4を介して、構成ユニット10から冷却器3への放熱を、効率的に行うことができる。
冷却器3は、外側へ突出したフィン31を有し、金属配線4の近接沿面部41は、フィン31に対向している。これにより、冷却器3の外表面を広げることができ、金属配線4の近接沿面部41を広い範囲にわたり、対向させることができる。その結果、金属配線4から冷却器3への放熱をより効率的に行うことができる。また、フィン31を設けて冷却器3の外表面を拡げることにより、これに隣接して配置される近接沿面部41の配置自由度を向上させることができる。その結果、筐体2内の省スペース化を図りつつ、構成ユニット10の放熱性を向上させることができる。
また、フィルタコンデンサ12の金属配線4が、近接沿面部41を有する。これにより、フィルタコンデンサ12の放熱を効率的に行うことができる。
フィルタコンデンサ12以外の2つの構成ユニット10が、第1冷却面321と第2冷却面322とに、それぞれ隣接配置されており、フィルタコンデンサ12は、第3冷却面323に隣接配置されている。これにより、フィルタコンデンサ12と、上記2つの構成ユニット10(本形態においては、平滑コンデンサ13及び昇降圧コンバータ14)との接続を短くすることができると共に、これらを冷却器3に隣接配置することができる。その結果、フィルタコンデンサ12及びこれらに接続される2つの構成ユニット10を、積極的に冷却しつつ、省スペース化を図ることができる。
構成ユニット10としての昇降圧コンバータ14は、冷却器3に当接している。これにより、昇降圧コンバータ14を、より積極的に冷却することができる。
以上のごとく、本実施形態によれば、構成ユニットの放熱性を向上させることができる電力変換装置を提供することができる。
(実施形態2)
本実施形態は、図9、図10に示すごとく、筐体2内における構成ユニット10の配置を、実施形態1と異ならせた形態である。
そして、本形態においては、電力変換装置1における入力コネクタ5の配設位置を、冷却器3の第3冷却面323よりもフィルタコンデンサ12に近い側に配置している。
本実施形態は、図9、図10に示すごとく、筐体2内における構成ユニット10の配置を、実施形態1と異ならせた形態である。
そして、本形態においては、電力変換装置1における入力コネクタ5の配設位置を、冷却器3の第3冷却面323よりもフィルタコンデンサ12に近い側に配置している。
入力コネクタ5は、フィルタコンデンサ12に接続されている。図10に示すごとく、第1冷却面321と第2冷却面322の並び方向、すなわちZ方向から見たとき、入力コネクタ5は、第3冷却面323よりも、フィルタコンデンサ12が配置された側に配置されている。入力コネクタ5は、Z方向において、フィルタコンデンサ12の直上に配置されている。そして、接続配線51によって、フィルタコンデンサ12と入力コネクタ5とが接続されている。
また、本形態においては、冷却器3の上面(すなわち第1冷却面321)に、2つの構成ユニット10が当接している。図10においては、冷却器3の第1冷却面321に当接配置された構成ユニット10として、半導体ユニット11とリアクトル15とを表している。なお、本形態において、半導体ユニット11は、実施形態1に示したものとは異なり、例えば、第1の昇降圧部を構成する複数の半導体素子と、インバータ部INVを構成する複数の半導体素子とが、樹脂等によって一体化されたものとすることができる。
冷却器3の下面(すなわち第2冷却面322)には、実施形態1と同様に、昇降圧コンバータ14が当接している。また、フィルタコンデンサ12も、実施形態1と同様に、第3冷却面323に対向するように配置されている。
フィルタコンデンサ12は、半導体ユニット11に接続される金属配線4も、昇降圧コンバータ14に接続される金属配線4も、近接沿面部41を有する。
また、本形態においては、冷却器3のフィン31が、X方向の上下両側に突出している。すなわち、冷却器3は、フィン31として、第1冷却面321よりもX方向の上側に突出したフィン31xuと、第2冷却面322よりもX方向の下側に突出したフィン31xdとを有する。そして、上側のフィン31xuに、フィルタコンデンサ12の金属配線4の一方の近接沿面部41が近接し、下側のフィン31xdに、フィルタコンデンサ12の金属配線4の他方の近接沿面部41が近接している。
また、本形態においては、冷却器3のフィン31が、X方向の上下両側に突出している。すなわち、冷却器3は、フィン31として、第1冷却面321よりもX方向の上側に突出したフィン31xuと、第2冷却面322よりもX方向の下側に突出したフィン31xdとを有する。そして、上側のフィン31xuに、フィルタコンデンサ12の金属配線4の一方の近接沿面部41が近接し、下側のフィン31xdに、フィルタコンデンサ12の金属配線4の他方の近接沿面部41が近接している。
その他の構成は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本形態においては、入力コネクタ5が、第3冷却面323よりも、フィルタコンデンサ12が配置された側に配置されている。これにより、フィルタコンデンサ12に近い位置に、入力コネクタ5を配置することができる。その結果、フィルタコンデンサ12と入力コネクタ5との間の接続配線51を短くすることができ、電力変換装置1の小型化を図ることができる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
上記実施形態は、例示であり、各構成ユニット10の配置は、種々の位置関係とすることができる。例えば、実施形態2において、半導体ユニット11の配置位置に、半導体ユニット11の代わりに、平滑コンデンサ13を配置してもよい。また、冷却器3は、筐体2と一体的に形成されていてもよいし、筐体2とは別体に形成されたものを、筐体2に固定してもよい。
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
1 電力変換装置
10 構成ユニット
100 ユニット本体
2 筐体
3 冷却器
30 冷媒流路
4 金属配線
41 近接沿面部
10 構成ユニット
100 ユニット本体
2 筐体
3 冷却器
30 冷媒流路
4 金属配線
41 近接沿面部
Claims (6)
- 発熱部を備えた3個以上の構成ユニット(10)と、
該3個以上の構成ユニットを内側に収容する筐体(2)と、
該筐体内に形成されると共に冷媒流路(30)を内側に設けた金属製の冷却器(3)と、を備え、
上記3個以上の構成ユニットは、上記冷却器に対して少なくとも3方向に隣接して配置されており、
上記構成ユニットは、上記発熱部を備えたユニット本体(100)と、該ユニット本体内において上記発熱部に接続されると共に上記ユニット本体から突出した金属配線(4)とを有し、
少なくとも一つの上記構成ユニットの上記金属配線は、上記ユニット本体よりも上記冷却器に近い位置において、該冷却器の外表面に沿って延びる近接沿面部(41)を有することを特徴とする電力変換装置(1)。 - 上記冷却器は、外側へ突出したフィン(31)を有し、上記金属配線の上記近接沿面部は、上記フィンに対向している、請求項1に記載の電力変換装置。
- 上記構成ユニットの少なくとも一つは、フィルタコンデンサ(12)であり、該フィルタコンデンサの上記金属配線が、上記近接沿面部を有する、請求項1又は2に記載の電力変換装置。
- 上記フィルタコンデンサ以外の2つの上記構成ユニットが、上記冷却器における互いに反対側の外表面である第1冷却面(321)と第2冷却面(322)とに、それぞれ隣接配置されており、上記フィルタコンデンサは、上記冷却器における上記第1冷却面及び上記第2冷却面に対して交差する第3冷却面(323)に隣接配置されている、請求項3に記載の電力変換装置。
- 上記筐体の外部に配された直流電源(BAT)と電気的に接続される入力コネクタ(5)を有し、該入力コネクタは、上記フィルタコンデンサに接続されており、上記第1冷却面と上記第2冷却面の並び方向(Z)から見たとき、上記入力コネクタは、上記第3冷却面よりも、上記フィルタコンデンサが配置された側に配置されている、請求項4に記載の電力変換装置。
- 上記構成ユニットの少なくとも一つは、昇降圧コンバータ(14)であり、該昇降圧コンバータは、上記冷却器に当接している、請求項1~5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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