JP5725067B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
上記半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化するコンデンサと、
上記積層体および上記コンデンサを内側に固定する金属製のフレームと、
該フレーム、上記積層体および上記コンデンサを収容する収容ケースとを備え、
上記フレームは、上記積層体と上記コンデンサとの間に介在する中壁と、該中壁に連結し該中壁と共に上記制御端子の突出方向に直交する方向から上記積層体を取り囲む積層体囲繞外壁と、上記中壁に連結し該中壁と共に上記突出方向に直交する方向から上記コンデンサを取り囲むコンデンサ囲繞外壁とを有し、
上記突出方向における、上記コンデンサの一方の端部の少なくとも一部と、他方の端部の少なくとも一部とが、それぞれ上記コンデンサ囲繞外壁から露出していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
そのため、コンデンサ囲繞外壁を小さくすることができ、コンデンサ囲繞外壁と収容ケースとを干渉させずに、収容ケースを小型化することが可能になる。
この場合には、収容ケースの壁部とコンデンサ囲繞外壁との間に第1の空気層が形成され、コンデンサ囲繞外壁とコンデンサとの間に第2の空気層が形成されることになる。そのため、電力変換装置の近傍に存在する電子部品等から熱が発生し、収容ケースに伝わっても、上記2つの空気層によって熱を遮断することができる。そのため、熱がコンデンサにより伝わりにくくなり、コンデンサの温度上昇をより抑制することが可能になる。
この場合には、フレームを軽量化でき、また、電力変換装置をより小型化することができる。すなわち、積層体は、半導体モジュールと冷却器とを積層したものなので、これを一体化して固定するためには、上記加圧部材を使って積層体を強く押圧する必要がある。そのため、積層体囲繞外壁や中壁は、加圧部材の押圧力に耐えることができるように、厚肉にする必要がある。これに対して、コンデンサは一部品であるため、固定するために押圧する必要はない。したがってコンデンサ囲繞外壁は、積層体囲繞外壁や中壁よりも薄肉化することができる。これにより、フレームを軽量化することが可能になる。また、コンデンサ囲繞外壁をより小型化できるため、収容ケースをより小型化することが可能になる。
この場合には、コンデンサ囲繞外壁の一部を薄肉化するだけでなく、上記突出方向における長さを短くしてあるので、フレームをより軽量化することができる。また、コンデンサ囲繞外壁を小型化できるため、収容ケースをより小型化することができる。
この場合には、制御回路基板とコンデンサとの間隔が広いため、制御回路基板が、コンデンサから放射される電磁ノイズの影響を受けにくい。そのため、制御回路基板が誤動作することを抑制できる。
上記電力変換装置に係る実施例について、図1〜図7を用いて説明する。図1〜図3に示すごとく、本例の電力変換装置1は、積層体10と、コンデンサ4と、金属製のフレーム5と、収容ケース6とを備える。積層体20は、複数の半導体モジュール2と複数の冷却器3とを積層してなる。半導体モジュール2は、半導体素子20(図4参照)を内蔵する本体部21と、該本体部21から突出した制御端子22とを備える。冷却器3は、半導体モジュール2を冷却している。
そのため、コンデンサ囲繞外壁53を小さくすることができ、コンデンサ囲繞外壁53と収容ケース6とを干渉させずに、収容ケース6を小型化することが可能になる。つまり、仮に、コンデンサ囲繞外壁53によってコンデンサ4を全て取り囲んだとすると、コンデンサ囲繞外壁53が大きくなって、収容ケース6に干渉しやすくなる。そのため、収容ケース6が大型化しやすくなる。しかし、上述のようにコンデンサ囲繞外壁53によってコンデンサ4の一部(中央部41)のみ取り囲めば、コンデンサ囲繞外壁53が大型化しなくてすみ、収容ケース6を小型化することが可能になる。例えば図3に示すごとく、収容ケース6のうち、コンデンサ4の上記両端部42,43の近傍に位置する部位65,66を、コンデンサ4側に凹ますことができる。
このようにすると、収容ケース6の壁部60とコンデンサ囲繞外壁53との間に第1の空気層A1が形成され、コンデンサ囲繞外壁53とコンデンサ4との間に第2の空気層A2が形成されることになる。そのため、電力変換装置1の近傍に存在する電子部品等から熱が発生し、この熱が収容ケース6に伝わっても、2つの空気層A1,A2によって熱を遮断することができる。そのため、熱がコンデンサ4により伝わりにくくなり、コンデンサ4の温度上昇をより抑制することができる。
そのため、フレーム5を軽量化でき、また、電力変換装置1をより小型化することができる。すなわち、積層体10は、半導体モジュール2と冷却器3とを積層したものなので、これを一体化して固定するためには、加圧部材17を使って積層体10を強く押圧する必要がある。そのため、積層体囲繞外壁52や中壁51は、加圧部材17の強い押圧力に耐えることができるように、厚肉にする必要がある。これに対して、コンデンサ4は一部品であるため、固定するために押圧する必要はない。したがってコンデンサ囲繞外壁53は、積層体囲繞外壁52や中壁51よりも薄肉化することができる。これにより、フレーム5を軽量化することが可能になる。また、コンデンサ囲繞外壁53をより小型化できるため、収容ケース6をより小型化することが可能になる。
このようにすると、コンデンサ囲繞外壁53を薄肉化するだけでなく、Z方向における長さを短くしてあるので、フレーム5をより軽量化することができる。また、コンデンサ囲繞外壁53をより小型化できるため、収容ケース6をより小型化することが可能になる。
本例は、フレーム5の形状を変更した例である。図8に示すごとく、本例のコンデンサ囲繞外壁53は、Z方向における中壁51の中心位置Cよりも、制御回路基板7から離れた位置に形成されている。これにより、コンデンサ4を制御回路基板7から離し、コンデンサ4と制御回路基板7との間の間隔D1を広くしてある。この間隔D1は、制御回路基板7と中壁51との間の間隔D2よりも広い。
本例は、コンデンサ4及び制御回路基板7の大きさを変更した例である。図9に示すごとく、本例の制御回路基板7は、X方向において、中壁51よりも積層体10側にのみ設けられており、中壁51よりもコンデンサ4側には制御回路基板7を設けていない。また、本例のコンデンサ4は、実施例1のコンデンサ4よりも若干大きい。本例のコンデンサ4は、Z方向における一方の端面420が、Z方向において、制御回路基板7と略同じ高さに位置している。
本例は、フレーム5の形状を変更した例である。本例では図10に示すごとく、Z方向における、コンデンサ4の一方の端部42の一部分のみをコンデンサ囲繞外壁53から露出させている。すなわち、コンデンサ囲繞外壁53によって、上記一方の端部42の一部を覆っている。また、実施例1と同様に、Z方向における、コンデンサ4の他方の端部43は、全てコンデンサ囲繞外壁53から露出している。
10 積層体
2 半導体モジュール
20 半導体素子
21 本体部
22 制御端子
3 冷却器
4 コンデンサ
5 フレーム
51 中壁
52 積層体囲繞外壁
53 コンデンサ囲繞外壁
6 収容ケース
Claims (5)
- 半導体素子(20)を内蔵する本体部(21)から制御端子(22)が突出した複数の半導体モジュール(2)と、該半導体モジュール(2)を冷却する複数の冷却器(3)とを積層してなる積層体(10)と、
上記半導体モジュール(2)に加わる直流電圧を平滑化するコンデンサ(4)と、
上記積層体(10)および上記コンデンサ(4)を内側に固定する金属製のフレーム(5)と、
該フレーム(5)、上記積層体(10)および上記コンデンサ(4)を収容する収容ケース(6)とを備え、
上記フレーム(5)は、上記積層体(10)と上記コンデンサ(4)との間に介在する中壁(51)と、該中壁(51)に連結し該中壁(51)と共に上記制御端子(22)の突出方向に直交する方向から上記積層体(10)を取り囲む積層体囲繞外壁(52)と、上記中壁(51)に連結し該中壁(51)と共に上記突出方向に直交する方向から上記コンデンサ(4)を取り囲むコンデンサ囲繞外壁(53)とを有し、
上記突出方向における、上記コンデンサ(4)の一方の端部(42)の少なくとも一部と、他方の端部(43)の少なくとも一部とが、それぞれ上記コンデンサ囲繞外壁(53)から露出していることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、上記収容ケース(6)の壁部(60)と上記コンデンサ囲繞外壁(53)とは離隔しており、かつ、該コンデンサ囲繞外壁(53)と上記コンデンサ(4)とは離隔していることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1又は請求項2に記載の電力変換装置(1)において、加圧部材(17)を使って、上記積層体(10)を該積層体(10)の積層方向に押圧することにより、該積層体(10)を上記フレーム(5)内に固定してあり、上記コンデンサ囲繞外壁(53)の少なくとも一部は、上記積層体囲繞外壁(52)と上記中壁(51)とのうち最も薄い部位よりも、厚さが薄いことを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項3に記載の電力変換装置(1)において、上記コンデンサ囲繞外壁(53)のうち上記厚さを薄くした部位は、上記積層体囲繞外壁(52)と上記中壁(51)とのうち上記突出方向における長さが最も長い部位よりも、該突出方向における長さが短いことを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の電力変換装置(1)において、上記制御端子(22)に、上記半導体モジュール(2)のスイッチング動作を制御する制御回路基板(7)を接続してあり、上記突出方向から見たときに、上記制御回路基板(7)と上記コンデンサ(4)とが重なっており、上記突出方向における、上記コンデンサ(4)と上記制御回路基板(7)との間の間隔(D1)は、上記制御回路基板(7)と上記中壁(51)との間の間隔(D2)よりも広いことを特徴とする電力変換装置(1)。
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