JP5423654B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 78
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 69
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 69
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 33
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 43
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1,1,1-trifluoroethane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Cl OHMHBGPWCHTMQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/112—Mixed assemblies
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
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Description
そして、これらの半導体モジュール921等の電子部品、冷却器93、制御回路基板96は、ケース94に固定され、ケース94内に密封されている。
仮に、単に下蓋941を廃止して、ケース94を、底部のあるケース本体と上蓋とによって構成すれば、シール面を一つにできるが、この場合は、メンテナンス性がさらに低下することとなるし、ケース94の剛性がさらに低下することにもなる。
上記電子部品の少なくとも一部と上記冷却器とは、これらが固定されるフレームと共に一体化されて一つの内部ユニットを構成し、
該内部ユニットは、上記フレームにおいて上記ケース内に固定され、
上記フレームは、上記内部ユニットを構成する上記電子部品の少なくとも一部を内側に配置するように形成され、かつ、上記ケース内に配置されると共に上記ケースの内側にて固定され、
上記内部ユニットは、スイッチング素子を内蔵すると共に該スイッチング素子を制御する制御電流が入力される制御端子を有する複数の半導体モジュールを上記電子部品として上記フレームの内側に備えると共に、上記スイッチング素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板を備え、
上記フレームは、上記半導体モジュール、及び上記冷却器の少なくとも一部を四方から囲むように形成されており、
上記冷却器は内部に冷媒流路を備える複数の冷却管を有し、該複数の冷却管と上記複数の半導体モジュールとが互いに積層された積層体が上記内部ユニットに含まれており、
上記積層体は、上記冷却管と上記半導体モジュールとを交互に積層してなり、
上記半導体モジュールは、上記制御端子を、上記積層体の積層方向に直交する方向であって上記フレームによって囲まれた方向に直交する高さ方向に突出形成してなり、
上記フレームは、上記制御回路基板を固定する基板固定部を、上記制御端子の突出方向に突出形成してなり、
該基板固定部は、上記制御端子の先端よりも上記フレームに近い上記高さ方向の位置に、上記制御回路基板と当接する基板当接面を有していることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記電子部品の少なくとも一部と上記冷却器とは、これらが固定されるフレームと共に一体化されて一つの内部ユニットを構成し、
該内部ユニットは、上記フレームにおいて上記ケース内に固定され、
上記フレームは、上記内部ユニットを構成する上記電子部品の少なくとも一部を内側に配置するように形成され、かつ、上記ケース内に配置されると共に上記ケースの内側にて固定され、
上記内部ユニットは、スイッチング素子を内蔵すると共に該スイッチング素子を制御する制御電流が入力される制御端子を有する複数の半導体モジュールを上記電子部品として上記フレームの内側に備えると共に、上記スイッチング素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板を備え、
上記フレームは、上記半導体モジュール、及び上記冷却器の少なくとも一部を四方から囲むように形成されており、
上記フレームは、上記内部ユニットを上記ケースに固定するユニット固定部を有し、該ユニット固定部は、上記制御回路基板の外縁よりも外側に配置されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項6)。
そして、これによって、ケース自体の肉厚を特に大きくしたり、補強リブを形成したりしなくても、充分な剛性を得ることができるため、ケースの材料コストや製造コストを低減することができると共に、その重量を低減することが可能となる。
また、メンテナンス時においても、内部ユニットごとケースから取り出して、ケースの外でメンテナンスを行うことができるため、その作業性を向上させることができる。
また、上記内部ユニットは上記ケース内に密封されている。すなわち、フレームを含めて内部ユニット全体をケース内に密封してあるため、シール面を一箇所とすることができる。
しかし、ユニット固定部を上記制御回路基板の外縁よりも外側に配置しておくことにより、このような不具合を招くおそれがない。
また、高さ方向から見た上記フレームの形状としては、例えば、上記電子部品の少なくとも一部を四方から囲む四角形状、三方から囲むコ字形状、あるいは、間に電子部品を配置した略平行な一対の壁部と両者をつなぐ壁部とからなるH字形状とすることができる。
この場合には、上記半導体モジュールに対する上記制御回路基板の位置決めを正確に行うことができるため、半導体モジュールと制御回路基板との接続を確実に行うことができる。また、位置決めピンの先端は、上記制御端子の先端よりも上記フレームに近い上記高さ方向の位置に配置されている。これにより、複数の半導体モジュールの制御端子を、制御回路基板における所定の接続部に挿入して、制御回路基板を基板固定部に固定する作業が容易となる。すなわち、複数の制御端子を制御回路基板における複数の接続部に挿入するにあたっては、位置決めピンを位置決め穴に挿嵌させるよりも先に、制御端子を制御回路基板における接続部に挿入しないと、その挿入作業がきわめて困難となる。そこで、位置決めピンの先端を、制御端子の先端よりもフレームに近い高さ方向の位置に配置しることにより、位置決めピンと位置決め穴との嵌合よりも先に、制御回路基板の接続部への制御端子の挿入を先に行うことができる。これにより、内部ユニットへの制御回路基板の取付を容易に行うことができる。
この場合には、上記内部ユニットを上記ケースに容易に組み付けることができる。すなわち、仮に、上記ユニット固定部が上記制御回路基板の外縁よりも内側に配置されていたとすると、上記制御回路基板が邪魔になって、該制御回路基板を組み付けた後の内部ユニットを上記ケースに固定する作業を容易に行うことができなくなる。例えば、ケースの壁に孔をあけて、そこにボルト等を挿通して内部ユニットをケースに固定するなどの方法を採らざるをえなくなるが、その場合、作業性が低下するばかりでなく、ケース内外の水密性を確保するためのシール材の配設部分が増えてしまうという問題も生じる。
しかし、ユニット固定部を上記制御回路基板の外縁よりも外側に配置しておくことにより、このような不具合を招くおそれがない。
この場合には、上記制御回路基板を上記フレームに容易に固定することができると共に、上記内部ユニットを上記ケースに容易に組み付けることができる。
この場合には、上記制御回路基板の外形を小さくすることができると共に、フレームの外形を小さくすることができる。すなわち、前方壁部に設けた上記基板固定部を上記冷媒導入管と上記冷媒排出管との並び方向の外側に配置すると、そこに固定する制御回路基板の外形を大きくする必要が生じるし、フレームも大きくせざるを得ない。特に、冷媒導入管及び冷媒排出管をクランプするクランプ部材を前方壁部に固定する場合、このクランプ部材と上記基板固定部との干渉を避ける必要がある。この場合、一対の基板固定部を上記冷媒導入管と上記冷媒排出管との並び方向の外側に配置しようとすると、一対の基板固定部の間の距離が特に長くなり、その結果、制御回路基板の外形およびフレームの外形を大きくする必要が生じる。
そこで、基板固定部を上記冷媒導入管と上記冷媒排出管との間に配置することにより、制御回路基板及びフレームの大型化を防ぎ、電力変換装置の小型化を容易にすることができる。
この場合には、上記制御回路基板を上記フレームに容易に固定することができると共に、上記内部ユニットを上記ケースに容易に組み付けることができる。
本発明の実施例にかかる電力変換装置につき、図1〜図19を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1に示すごとく、電力変換回路を構成する複数の電子部品(半導体モジュール21、コンデンサ22等)と、少なくとも一部の電子部品(本例においては半導体モジュール21)を冷却する冷却器3とを、ケース4内に収容してなる。
半導体モジュール21と冷却器3とは、これらが固定されるフレーム5と共に一体化されて一つの内部ユニット10を構成している。
内部ユニット10は、ケース4に固定されると共にケース4内に密封されている。
また、ケース4も、例えば、アルミニウム、鉄等の金属又は合金からなる。
なお、図2、図7に示すごとく、支承ピン14を配置する領域付近においては、側方壁部54の内向部542が他の部分よりも内側に突出している。
なお、前後や横などの表現も、同様に便宜的なものであることは言うまでもない。
基板固定部56は、前方壁部52と後方壁部53とのそれぞれから2本ずつ高さ方向Z(上方)へ突出形成されたボスによって構成されている。これらの基板固定部56にはネジ孔が形成されており、4個所の基板固定部56においてビス561によって制御回路基板6をフレーム5に固定してある(図13〜図15)。
基板固定部56は、図12、図14、図15に示すごとく、半導体モジュール21の制御端子213の突出方向に突出形成してなり、制御端子213の先端214よりもフレーム5に近い側に、制御回路基板6と当接する基板当接面562を有している。
コンデンサ固定部57は、前方壁部52と後方壁部53とのそれぞれから2本ずつ、基板固定部56とは反対側の高さ方向Z(下方)へ突出形成されたボスによって構成されている。これらのコンデンサ固定部57にはネジ孔が形成されており、4個所のコンデンサ固定部57においてボルト571によってコンデンサ22をフレーム5に固定してある。
端子台7は、フレーム5における一方の側方壁部54から外方へ突出形成された2本の支持アーム543に、ボルト544によって固定されている。
入出力端子71は、バスバーの一端に形成され、該バスバーの他端がコンデンサ22や半導体モジュール21に接続されている。
フレーム5は、図3、図14、図15に示すごとく、バスバーアッセンブリ72を固定するバスバー固定部58を複数有する。本例においては、バスバー固定部58は3個形成されている。そして、バスバー固定部8のうちの2個は、フレーム5の中央よりも端子台7に近い位置に配置されている。
また、図1に示すごとく、ケース4は、上方が開口したケース本体40と、該ケース本体40の開口部を閉塞する蓋体400とからなる。上記ユニット支承部41は、ケース本体40と一体成形されている。
次いで、フレーム5の内側に、図7、図10に示すごとく、複数の半導体モジュール21と複数の冷却管31とを積層してなる積層体11を配置する。なお、この段階より前に、複数の冷却管31は連結管32によって連結されていると共に冷媒導入管331及び冷媒排出管332が接合された冷却器3が既に組み立てられている。積層体11をフレーム5の内側に配置したとき、冷媒導入管331及び冷媒排出管332は、図7に示すごとく、フレーム5に形成した管用凹面522(図2、図6)に載置される。
そして、冷媒導入管331及び冷媒排出管332は、前方壁部52に固定されるクランプ部材16によって上方からフレーム5に向かって押さえつけられるようにクランプされる。
次いで、加圧部材12の両端部付近を積層方向Xの前方へ、押圧治具によって押し込むことによって、加圧部材12を弾性変形させつつ、積層体11を圧縮する。加圧部材12を所定量変形させた時点で、加圧部材12の両端部とフレーム5の後方壁部53との間に、円柱状の支承ピン14を挿入する。その後、上記押圧治具を後方へ移動させながら加圧部材12から離すことにより、一対の支承ピン14が加圧部材12と後方壁部53との間に挟持された状態となる。この状態は、すなわち、加圧部材12の付勢力によって積層体11が積層方向に所定の圧力によって圧縮された状態でもある。
次いで、バスバー70を樹脂モールドしてなるバスバーアッセンブリ72をフレーム5に取り付けると共に、バスバー70を半導体モジュール21の主電極端子212に溶接する。また、バスバー70における出力端子71U、71V、71Wを端子台7に載置する。バスバーアッセンブリ72は、フレーム5の3箇所のバスバー固定部58において、ボルト581によって固定する。
また、コンデンサ22における一対のコンデンサ端子71P、71Nを端子台7に載置する。
以上により、内部ユニット10が完成する。
すなわち、ケース本体40に形成されたユニット支承部41の上面に、内部ユニット10の外郭を構成するフレーム5のユニット固定部51を載置する。このとき、冷却器3の冷媒導入管331及び冷媒排出管332に取り付けた環状パッキン333を、ケース本体40に形成された凹部44に嵌め込む。
この状態で、ボルト511を、ユニット固定部51に設けた挿通孔に挿通すると共にユニット支承部41に設けたネジ孔にねじ込むことによって、ケース本体40に内部ユニット10を固定する。
以上により、電力変換装置1を完成させる。
上記電力変換装置1においては、電子部品(半導体モジュール21、コンデンサ22等)と冷却器3とをフレーム5に固定し、これらの電子部品と冷却器3とフレーム5とを一体化した一つの内部ユニット10を構成している。そして、該内部ユニット10をケース4内に固定している。そのため、内部ユニット10がケース4の内部において梁の役割を果たし、ケース4の剛性を高めることができる。
そして、これによって、ケース4自体の肉厚を特に大きくしたり、補強リブを形成したりしなくても、充分な剛性を得ることができるため、ケース4の材料コストや製造コストを低減することができると共に、その重量を低減することが可能となる。
また、メンテナンス時においても、内部ユニット10ごとケース4から取り出して、ケース4の外でメンテナンスを行うことができるため、その作業性を向上させることができる。
また、内部ユニット10はケース4内に密封されている。すなわち、フレーム5を含めて内部ユニット10全体をケース4内に密封してあるため、シール面を一箇所とすることができる。
また、フレーム5は、導体からなり、複数の半導体モジュール21を四方から囲むように形成されているため、フレーム5によって、半導体モジュール21から生じる電磁ノイズを遮蔽することができる。ケース4も導体によって構成されているが、フレーム5とケース4とによって、半導体モジュール21の電磁ノイズを二重で遮蔽することができる。また、フレーム5は、半導体モジュール21を四方から囲むように形成されているため、電力変換装置1の四方への電磁ノイズの漏れを抑制することができる。
また、前方壁部52及び後方壁部53は、側方壁部54よりも、壁厚みが大きい。すなわち、図4、図5に示す板厚みt1、t2が、t1>t2である。これにより、加圧部材12の反力を受ける前方壁部52及び後方壁部53の剛性を高めることができると共に、加圧部材12の反力を直接受けない側方壁部54の軽量化を図ることができる。その結果、加圧部材12の反力に対抗するのに必要なフレーム5の剛性を確保しつつ、効果的にフレーム5の軽量化を図ることができる。
また、図5に示すごとく、側方壁部54は、断面略L字状のL型壁部によって構成してあるため、充分な剛性を確保しつつ側方壁部54の軽量化及び材料費の低減を図ることができる。
しかし、ユニット固定部51を制御回路基板6の外縁よりも外側に配置しておくことにより、このような不具合を招くおそれがない。
そして、特に、基板固定部56は、制御端子213の先端214よりもフレーム5に近い側に、制御回路基板56と当接する基板当接面562を有している。それゆえ、基板固定部56に制御回路基板6を固定したとき、半導体モジュール21の制御端子213と制御回路基板6との接続を容易かつ確実に行うことができる。
また、図3、図8に示すごとく、複数のバスバー固定部58のうちの2個は、フレーム5の中央よりも端子台7に近い位置に配置されている。これにより、バスバーアッセンブリ72をフレーム5に安定して固定することができると共に、端子台7に入出力端子71を安定して配置することができる。その結果、入出力端子71と外部端子との安定した接続状態を確保することができる。
本例は、図20〜図26に示すごとく、フレーム5に導電ワイヤー15を保持するワイヤー保持部59を設けた電力変換装置1の例である。
上記導電ワイヤー15は、少なくとも一方の端部がケース4内に配されている。本例においては、導電ワイヤー15は、ケース4内において、コンデンサ22と制御回路基板6との間を接続している。そして、この導電ワイヤー15を通じて、コンデンサ22にかかる電圧、すなわち電力変換装置1への入力電圧の信号を制御回路基板6へ送ることができるようにしてある。
導電ワイヤー15は、両端部を除いて樹脂によって被覆された被覆導線からなり、可撓性を有する。そして、導電ワイヤー15は、フレーム5の外側を通過して、制御回路基板6とコンデンサ22とを接続している。
また、ワイヤー保持部59は、導電ワイヤー15における制御回路基板6との接続部151と、略同等の横方向Yの位置に配置されている。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図27〜図34に示すごとく、フレーム5に設けた基板固定部56に、制御回路基板6の位置決めを行うための位置決めピン563を突出形成した例である。
すなわち、本例において、フレーム5は、図27〜図29に示すごとく、基板固定部56の基板当接面562から突出すると共に、制御回路基板6に設けた位置決め穴61(図28)に挿嵌される位置決めピン563を有する。図29に示すごとく、位置決めピン563の先端564は、半導体モジュール21の制御端子213の先端214よりもフレーム5に近い高さ方向Zの位置に配置されている。
この前方壁部52に形成した2個の基板固定部56のうちの一方と、後方壁部53に形成した2個の基板固定部56のうちの一方とに、それぞれ位置決めピン563が設けられている。
図29に示すごとく、半導体モジュール21の制御端子213は部分的に屈曲したベント部215を有する。そして、高さ方向Zにおいて、冷媒導入管331又は冷媒排出管332の上端面334を基準にして、環状パッキン333の上端面335までの距離d1と、制御端子213のベント部215の上端215tまでの距離d2と、基板固定部56の基板当接面562までの距離をd3としたとき、d3>d2>d1の関係が成り立つ。
すなわち、冷媒導入管331又は冷媒排出管332の上端面334を基準にして、基板固定部56の基板当接面562はベント部215の上端215tよりも高さ方向Zの上方に突出し、環状パッキン333はベント部215の上端215tよりも高さ方向Zの下方に収まっている。
その他は、実施例1と同様である。
そして、制御回路基板6が4個の基板固定部56における基板当接面562に当接し、この状態において、図33に示すごとく、ビス561にて制御回路基板6を4個の基板固定部56に固定する。
以上により、内部ユニット10に制御回路基板6が固定される。
そこで、基板固定部56を冷媒導入管331と冷媒排出管332との間に配置することにより、制御回路基板6及びフレーム5の大型化を防ぎ、電力変換装置1の小型化を容易にすることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
また、第2の発明に係る電力変換装置においては、必ずしも、基板固定部は、制御端子の先端よりもフレームに近い高さ方向の位置に、基板当接面を有していなくてもよく、例えば基板固定部の基板当接面が制御端子の先端よりもフレームから遠い高さ方向位置に形成されていてもよい。
10 内部ユニット
11 積層体
21 半導体モジュール
213 制御端子
214 先端
22 コンデンサ
3 冷却器
31 冷却管
4 ケース
5 フレーム
56 基板固定部
562 基板当接面
6 制御回路基板
7 端子台
Claims (7)
- 電力変換回路を構成する複数の電子部品と、少なくとも一部の上記電子部品を冷却する冷却器とを、ケース内に収容してなる電力変換装置であって、
上記電子部品の少なくとも一部と上記冷却器とは、これらが固定されるフレームと共に一体化されて一つの内部ユニットを構成し、
該内部ユニットは、上記フレームにおいて上記ケース内に固定され、
上記フレームは、上記内部ユニットを構成する上記電子部品の少なくとも一部を内側に配置するように形成され、かつ、上記ケース内に配置されると共に上記ケースの内側にて固定され、
上記内部ユニットは、スイッチング素子を内蔵すると共に該スイッチング素子を制御する制御電流が入力される制御端子を有する複数の半導体モジュールを上記電子部品として上記フレームの内側に備えると共に、上記スイッチング素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板を備え、
上記フレームは、上記半導体モジュール、及び上記冷却器の少なくとも一部を四方から囲むように形成されており、
上記冷却器は内部に冷媒流路を備える複数の冷却管を有し、該複数の冷却管と上記複数の半導体モジュールとが互いに積層された積層体が上記内部ユニットに含まれており、
上記積層体は、上記冷却管と上記半導体モジュールとを交互に積層してなり、
上記半導体モジュールは、上記制御端子を、上記積層体の積層方向に直交する方向であって上記フレームによって囲まれた方向に直交する高さ方向に突出形成してなり、
上記フレームは、上記制御回路基板を固定する基板固定部を、上記制御端子の突出方向に突出形成してなり、
該基板固定部は、上記制御端子の先端よりも上記フレームに近い上記高さ方向の位置に、上記制御回路基板と当接する基板当接面を有していることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項1に記載の電力変換装置において、上記フレームは、上記基板固定部の上記基板当接面から突出すると共に上記制御回路基板に設けた位置決め穴に挿嵌される位置決めピンを有し、該位置決めピンの先端は、上記制御端子の先端よりも上記フレームに近い上記高さ方向の位置に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置において、上記フレームは、上記内部ユニットを上記ケースに固定するユニット固定部を有し、該ユニット固定部は、上記制御回路基板の外縁よりも外側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項3に記載の電力変換装置において、上記基板固定部は、上記ユニット固定部よりも内側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置において、上記冷却器は、該冷却器に冷却媒体を導入する冷媒導入管と冷却媒体を排出する冷媒排出管とを、上記積層体の積層方向の前端から前方に突出形成してなり、上記冷媒導入管及び上記冷媒排出管は、上記フレーム及び上記ケースから突出しており、上記フレームは、上記積層体における積層方向の両側に配された前方壁部及び後方壁部と、上記前方壁部と上記後方壁部とをその両端において連結する一対の側方壁部とを有し、少なくとも一つの上記基板固定部は、上記前方壁部に形成されており、該前方壁部に形成した上記基板固定部は、上記冷媒導入管と上記冷媒排出管との間に配置していることを特徴とする電力変換装置。
- 電力変換回路を構成する複数の電子部品と、少なくとも一部の上記電子部品を冷却する冷却器とを、ケース内に収容してなる電力変換装置であって、
上記電子部品の少なくとも一部と上記冷却器とは、これらが固定されるフレームと共に一体化されて一つの内部ユニットを構成し、
該内部ユニットは、上記フレームにおいて上記ケース内に固定され、
上記フレームは、上記内部ユニットを構成する上記電子部品の少なくとも一部を内側に配置するように形成され、かつ、上記ケース内に配置されると共に上記ケースの内側にて固定され、
上記内部ユニットは、スイッチング素子を内蔵すると共に該スイッチング素子を制御する制御電流が入力される制御端子を有する複数の半導体モジュールを上記電子部品として上記フレームの内側に備えると共に、上記スイッチング素子を制御する制御回路を形成した制御回路基板を備え、
上記フレームは、上記半導体モジュール、及び上記冷却器の少なくとも一部を四方から囲むように形成されており、
上記フレームは、上記内部ユニットを上記ケースに固定するユニット固定部を有し、該ユニット固定部は、上記制御回路基板の外縁よりも外側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。 - 請求項6に記載の電力変換装置において、上記基板固定部は、上記ユニット固定部よりも内側に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244592A JP5423654B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-10-29 | 電力変換装置 |
US13/021,931 US8514590B2 (en) | 2010-02-05 | 2011-02-07 | Power conversion apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010024557 | 2010-02-05 | ||
JP2010024557 | 2010-02-05 | ||
JP2010244592A JP5423654B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-10-29 | 電力変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011182626A JP2011182626A (ja) | 2011-09-15 |
JP5423654B2 true JP5423654B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=44353561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010244592A Active JP5423654B2 (ja) | 2010-02-05 | 2010-10-29 | 電力変換装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8514590B2 (ja) |
JP (1) | JP5423654B2 (ja) |
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- 2010-10-29 JP JP2010244592A patent/JP5423654B2/ja active Active
-
2011
- 2011-02-07 US US13/021,931 patent/US8514590B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8514590B2 (en) | 2013-08-20 |
US20110194248A1 (en) | 2011-08-11 |
JP2011182626A (ja) | 2011-09-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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