JP5655846B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
直流電圧を平滑化するためのコンデンサと、
該コンデンサおよび上記パワー端子を電気的に接続するバスバーとを備え、
上記バスバーは、互いに電気的に接続された複数枚の板状部材からなり、
個々の上記板状部材は、上記パワー端子の突出方向に対してその主面が直交するよう配された本体部と、該本体部から上記積層体の積層方向と上記突出方向との双方に直交する延出方向に延びた複数の延出部と、該延出部から上記突出方向に立設した端子接続部とを備え、
該端子接続部の主面は上記積層方向に直交しており、上記端子接続部は上記パワー端子に重ね合わせて接続してあり、
上記バスバーは、同一の上記板状部材に形成された上記端子接続部が上記積層方向において互いに隣り合うことがないように、それぞれの上記本体部を互いに重ね合わせると共に、上記延出部を同一方向に向けた状態で、上記複数の板状部材を組み合わせて構成されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
そのため、複数枚の板状部材を重ね合わせてバスバーを形成した状態では端子接続部のピッチが狭くても、個々の板状部材については、端子接続部のピッチ(積層方向における間隔)を広くすることができる。そのため、延出部の積層方向長さを長くすることができる。これにより、延出部が細長い形状になることを抑制でき、延出部に大きな寄生インダクタンスが付くことを抑制できる。
この場合には、正極端子および負極端子に付く寄生インダクタンスを、全ての端子対について均一にすることができる。すなわち、半導体モジュールのパワー端子(正極端子または負極端子)のうち、上記遠板状部材に接続するものは、封止部から遠板状部材までの長さが長いため、パワー端子に大きな寄生インダクタンスが付きやすい。また、上記近板状部材に接続するパワー端子は、封止部から近板状部材までの長さが短いため、寄生インダクタンスは小さくなりやすい。
したがって、仮に、上記端子対を構成する2つのパワー端子が両方とも遠板状部材に接続すると、両方のパワー端子の寄生インダクタンスが大きくなり、また、2つのパワー端子が両方とも近板状部材に接続すると、両方のパワー端子の寄生インダクタンスが小さくなる。寄生インダクタンスが大きい端子対と小さい端子対とが存在すると、これを考慮して電子回路を設計する必要が生じることがあり、設計者の負担が増大する。
そのため、端子対が上記第1接続状態と上記第2接続状態とのいずれかをとるようにすれば、これらの接続状態では、2つのパワー端子(正極端子または負極端子)のうち一方のパワー端子は近板状部材に接続し、他方のパワー端子は遠板状部材に接続しているため、パワー端子に付く寄生インダクタンスを均一化することができる。そのため、設計者が電子回路を設計しやすくなる。
この場合には、コンデンサ全体の寄生インダクタンスを小さくすることができる。すなわち、コンデンサを構成する個々の上記コンデンサ素子には、寄生インダクタンスが付いている。コンデンサ素子は、数が多い方が、全体の寄生インダクタンスを低減しやすい。例えば、n個のコンデンサ素子を上記板状部材によって並列接続した場合、個々のコンデンサ素子に付いた寄生インダクタンスをLとすると、全体の寄生インダクタンスはL/nになる。上述のように、複数の板状部材からなるバスバーを用い、個々の板状部材に別々のコンデンサ素子を接続すると、より多くのコンデンサ素子を接続することが可能になる。そのため、コンデンサ全体の寄生インダクタンスをより小さくすることができ、サージ電圧をより低減することができる。
上記電力変換装置に係る実施例について、図1〜図17を用いて説明する。図1、図16に示すごとく、本例の電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と冷却器11とを積層した積層体10と、コンデンサ3と、バスバー4(正バスバー4aおよび負バスバー4b)とを備える。コンデンサ3は、半導体モジュール2に加わる直流電圧を平滑化する。バスバー4は、コンデンサ3とパワー端子21とを電気的に接続している。
図7、図13に示すごとく、個々の板状部材40,41は、本体部42と、複数の延出部43と、複数の端子接続部44とを備える。図16に示すごとく、本体部42は、パワー端子21の突出方向(Z方向)に対してその主面429が直交するよう配されている。また、図1に示すごとく、延出部43は、本体部42から、積層体10の積層方向(X方向)とZ方向との双方に直交する延出方向(Y方向)に延びている。端子接続部44は、延出部43からZ方向に立設している。
端子接続部44の主面445は、X方向に直交している。この端子接続部44を、パワー端子21に重ね合わせて接続してある。なお、ここで「主面」とは、最も面積が大きい面を意味する。
同様に、図12、図13に示すごとく、負バスバー4bは、同一の板状部材40bに形成された端子接続部44(443)がX方向において互いに隣り合うことがないように、それぞれの本体部42を互いに重ね合わせると共に、延出部43を同一方向(Y方向)に向けた状態で、複数の板状部材40b,41bを組み合わせて構成されている。
したがって、複数枚の板状部材40,41を重ね合わせてバスバー4を形成した状態では端子接続部44のピッチが狭くても、個々の板状部材40,41については、端子接続部44のピッチを広くすることができる。そのため、延出部43のX方向長さを長くすることができる。これにより、延出部43が細長い形状になることを抑制でき、延出部43に大きな寄生インダクタンスが付くことを抑制できる。
このようにすると、正極端子22と負極端子23とに付く寄生インダクタンスを、全ての端子対49について均一にすることができる。すなわち、半導体モジュール2のパワー端子21(正極端子22または負極端子23)のうち、遠板状部材40に接続するものは、封止部20から遠板状部材40までの長さが長いため、大きな寄生インダクタンスが付きやすい。また、近板状部材41に接続するパワー端子21は、封止部20から近板状部材41までの長さが短いため、寄生インダクタンスは小さくなりやすい。
本例では、端子対49が、第1接続状態Aと第2接続状態Bとのいずれかをとるようにしている。これらの接続状態では、2つのパワー端子21(正極端子22または負極端子23)のうち一方のパワー端子21は近板状部材41に接続し、他方のパワー端子21は遠板状部材40に接続している。そのため、パワー端子21に付く寄生インダクタンスを、全ての端子対49について均一にすることができる。したがって、設計者が回路の設計をしやすくなる。
本例では図17に示すごとく、隣り合う2個の半導体モジュール2の交流端子24を並列接続して、一方の交流負荷81aの入力端子89aに接続してある。このように、隣り合う2個の半導体モジュール2の交流端子24を並列接続する場合は、パワー端子21(正極端子22および負極端子23)に付く寄生インダクタンスを均一にすることが、特に好ましい。
本例は、バスバー4の形状、および端子対49の接続状態を変更した例である。図18に示すごとく、本例では、端子対49が第3接続状態Cと第4接続状態Dのいずれかをとるようにしている。第3接続状態Cでは、正極端子22は正バスバー4aの遠板状部材40aの端子接続部441に接続し、負極端子23は負バスバー4bの遠板状部材40bの端子接続部443に接続している。また、第4接続状態Dでは、正極端子22は正バスバー4aの近板状部材41aの端子接続部442に接続し、負極端子23は負バスバー4bの近板状部材41bの端子接続部444に接続している。
本例は、コンデンサ3の構成を変更した例である。図20、図21に示すごとく、本例のコンデンサ3は、互いに並列接続された複数のコンデンサ素子30(30a,30b)を備える。そして、バスバー4を構成する個々の板状部材40,41は、それぞれ別のコンデンサ素子30a,30bに接続している。
本例は、コンデンサ素子30a,30bの電極の位置を変えた例である。本例では、図22、図23に示すごとく、近コンデンサ素子30bの、Z方向における制御回路基板19に近い側の端面と、遠コンデンサ素子30aの、Z方向における制御回路基板19から遠い側の端面とを、それぞれ正電極33にしてある。また、近コンデンサ素子30bの、Z方向における制御回路基板19から遠い側の端面と、遠コンデンサ素子30aの、Z方向における制御回路基板19に近い側の端面とを、それぞれ負電極33にしてある。
2 半導体モジュール
20 封止部
21 パワー端子
29 半導体素子
3 コンデンサ
4 バスバー
40,41 板状部材
42 本体部
43 延出部
44 端子接続部
Claims (3)
- 半導体素子(29)を封止した封止部(20)からパワー端子(21)が突出した複数の半導体モジュール(2)と、該半導体モジュール(2)を冷却する冷却器(11)とを積層した積層体(10)と、
直流電圧を平滑化するためのコンデンサ(3)と、
該コンデンサ(3)および上記パワー端子(21)を電気的に接続するバスバー(4)とを備え、
上記バスバー(4)は、互いに電気的に接続された複数枚の板状部材(40,41)からなり、
個々の上記板状部材(40,41)は、上記パワー端子(21)の突出方向に対してその主面が直交するよう配された本体部(42)と、該本体部(42)から上記積層体(10)の積層方向と上記突出方向との双方に直交する延出方向に延びた複数の延出部(43)と、該延出部(43)から上記突出方向に立設した端子接続部(44)とを備え、
該端子接続部(44)の主面は上記積層方向に直交しており、上記端子接続部(44)は上記パワー端子(21)に重ね合わせて接続してあり、
上記バスバー(4)は、同一の上記板状部材(40,41)に形成された上記端子接続部(44)が上記積層方向において互いに隣り合うことがないように、それぞれの上記本体部(42)を互いに重ね合わせると共に、上記延出部(43)を同一方向に向けた状態で、上記複数の板状部材(40,41)を組み合わせて構成されていることを特徴とする電力変換装置(1)。 - 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、上記パワー端子(21)には、直流電圧が加わる正極端子(22)および負極端子(23)があり、上記バスバー(4)には、上記コンデンサ(3)の正電極(33)と上記正極端子(22)とを接続する正バスバー(4a)と、上記コンデンサ(3)の負電極(34)と上記負極端子(23)とを接続する負バスバー(4b)とがあり、上記正バスバー(4a)と上記負バスバー(4b)とは、上記突出方向において上記封止部(20)に近い位置に配された近板状部材(41a,41b)と、該近板状部材(41a,41b)よりも上記封止部(20)から遠い位置に配された遠板状部材(40a,40b)との、2枚の上記板状部材(40,41)によってそれぞれ構成され、上記延出方向に互いに隣接する位置に配された上記正極端子(22)と上記負極端子(23)とによって一組の端子対(49)が構成されており、該端子対(49)には、上記正極端子(22)が上記正バスバー(4a)の上記近板状部材(41a)に接続し上記負極端子(23)が上記負バスバー(4b)の上記遠板状部材(40b)に接続した第1接続状態をとるものと、上記正極端子(22)が上記正バスバー(4a)の上記遠板状部材(40a)に接続し上記負極端子(23)が上記負バスバー(4b)の上記近板状部材(41b)に接続した第2接続状態をとるものとがあり、上記積層方向において、上記第1接続状態をとる上記端子対(49)と上記第2接続状態をとる上記端子対(49)とが交互に繰り返されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
- 請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)において、上記コンデンサ(3)は互いに並列接続された複数のコンデンサ素子(30)を備え、上記バスバー(4)を構成する個々の上記板状部材(40,41)は、それぞれ別の上記コンデンサ素子(30a,30b)に接続していることを特徴とする電力変換装置(1)。
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