JP6458444B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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Description

本発明は、素子本体の両端面に設けられた一対の端面電極を有するコンデンサを備えた電力変換装置に関する。
半導体モジュールとコンデンサとを備えた電力変換装置がある。コンデンサは、ESR(等価直列抵抗)を有するため、コンデンサにリプル電流が流れることにより発熱する。さらに、電力変換装置の小型化の要請に伴いコンデンサにも小型化が求められているが、コンデンサを小型化すると、ESR値が大きくなりやすく、コンデンサが発熱しやすくなってしまう。
また、半導体モジュールは、スイッチング素子を内蔵しており、スイッチング素子に流れる被制御電流によって発熱する。かかる熱がバスバーを介してコンデンサに伝わり、コンデンサの温度が上昇することもある。
そこで、コンデンサを冷却すべく、特許文献1には、ヒートシンク上にコンデンサを配したものが示されている。特許文献1のコンデンサは、その底面がヒートシンクに接触する姿勢で固定されている。これにより、コンデンサをその底面から冷却している。
特開2002−83915号公報
しかしながら、特許文献1には、コンデンサの素子本体の両端面に設けられた一対の端面電極(いわゆるメタリコン面)の、ヒートシンクに対する向き、姿勢については何ら記載されていない。コンデンサの冷却性能向上の観点からは、特許文献1に記載のように単にコンデンサをヒートシンク上に載置するだけでは充分ではなく、改善の余地がある。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、コンデンサの冷却性能の向上を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、電力変換回路を構成する半導体モジュールと、
該半導体モジュールに電気的に接続されたコンデンサと、
該コンデンサを冷却する冷却体と、を備えた電力変換装置であって、
上記コンデンサは、正電荷を帯電させる正側内部電極及び負電荷を帯電させる負側内部電極を有する内部電極を備えた素子本体と、上記内部電極の上記正側内部電極と上記負側内部電極とのそれぞれに接続されると共に上記素子本体の両端面に設けられた一対の端面電極とを備え、
該一対の端面電極には、一対のバスバーがそれぞれ面接触した状態で接続されており、
上記半導体モジュールは、上記一対の端面電極の一方である第一電極との間の距離が、上記一対の端面電極の他方である第二電極との間の距離よりも短く、
上記コンデンサは、上記一対の端面電極のうちの上記第一電極のみを、上記冷却体に向けた状態で配置されており、
上記第一電極は、当該第一電極に接続された上記バスバーを介して上記冷却体に当接しており、
上記一対の端面電極に接続された上記一対のバスバーの双方が、上記冷却体に熱的に接触していることを特徴とする電力変換装置にある。
上記電力変換装置において、コンデンサは、一対の端面電極のうちの少なくとも一方を、冷却体に向けた状態で配置されている。そして、冷却体側を向いた端面電極は、バスバーを介して冷却体に当接している。これにより、コンデンサを、端面電極から冷却することができ、コンデンサ全体の冷却性能を向上させることができる。すなわち、コンデンサの素子本体の内部の熱は、熱伝導性の高い内部電極を通って端面電極に伝わる。これにより、コンデンサ全体から冷却体までの伝熱経路を短くすることができ、コンデンサ全体の冷却性能を向上させることができる。
また、バスバーを冷却体に当接させているため、半導体モジュールに生じた熱が、バスバーを介してコンデンサに伝わり難い。それゆえ、コンデンサの温度上昇を効果的に抑制することができる。
以上のごとく、本発明によれば、コンデンサの冷却性能の向上を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
実施例1における、電力変換装置の上面図。 図1の、II−II線矢視断面図。 実施例1における、コンデンサ及びバスバーの断面図。 実施例1における、コンデンサ及びバスバーの斜視図。 実施例2における、コンデンサ、バスバー、及び冷却体の断面図。 実施例2における、バスバーの上面図。 実施例3における、コンデンサ、バスバー、及び冷却体の正面図。 実施例3における、コンデンサ、バスバー、及び冷却体の上面図。 実施例4における、コンデンサ、バスバー、冷却体、本体押圧手段の正面図。 実施例4における、コンデンサ、バスバー、冷却体、本体押圧手段の上面図。 実施例5における、電力変換装置の上面図。 図11の、XII−XII線矢視断面図。 実施例6における、電力変換装置の上面図。 図13の、A−A線矢視断面図。 図13の、B−B線矢視断面図。 図13の、C−C線矢視断面図。
本発明の電力変換装置は、例えば電気自動車やハイブリッド自動車に使用することができる。
(実施例1)
上記電力変換装置1の実施例につき、図1〜図4を用いて説明する。
本例の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、電力変換回路を構成する半導体モジュール2と、半導体モジュール2に電気的に接続されたコンデンサ3と、コンデンサ33を冷却する冷却体4と、を有する。
図1〜図4に示すごとく、コンデンサ3は、内部電極31を備えた素子本体310と、内部電極31に接続されると共に素子本体310の両端面に設けられた一対の端面電極32とを有する。一対の端面電極32には、一対のバスバー5がそれぞれ面接触した状態で接続されている。図1、図2に示すごとく、コンデンサ3は、一対の端面電極32のうちの一方を、冷却体4に向けた状態で配置されている。冷却体4側を向いた端面電極32は、バスバー5を介して冷却体4に当接している。
半導体モジュール2は、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)等のスイッチング素子やFWD(フリーホイールダイオード)等のダイオードを内蔵してなる。また、図2に示すごとく、半導体モジュール2は、正極端子21、負極端子22、交流端子23と、これらと反対側に突出する制御端子24とを有する。
図示は省略したが、正極端子21、負極端子22は、バスバー5を介してコンデンサ3に電気的に接続されており、交流端子23は、交流負荷(図示略)に電気的に接続されている。また、制御端子24は、半導体モジュール2のスイッチング動作を制御する制御回路基板(図示略)に電気的に接続されている。
図1に示すごとく、冷却体4は、コンデンサ3だけではなく、半導体モジュール2も冷却するよう構成されている。冷却体4は、複数の冷却管41と、該複数の冷却管41を長手方向の両端部において互いに連結する複数の連結管42とを有する。そして、図1、図2に示すごとく、半導体モジュール2と冷却管41とは積層されており、半導体積層ユニット11が構成されている。すなわち、半導体モジュール2は、その両主面から一対の冷却管41によって挟持されている。本例において、冷却体4は、アルミニウム等、熱伝導性に優れた金属からなる。
なお、本例においては、半導体モジュール2と冷却管41との積層方向を単に「積層方向」という。積層方向の一端に配された冷却管41には、冷却管41に冷媒を導入、排出するための冷媒導入管43と冷媒排出管44とが積層方向に突出するように接続されている。そして、以下において、適宜、積層方向における冷媒導入管43及び冷媒排出管44が突出する側を前方、他方側を後方という。
冷媒導入管43から導入された冷却媒体は、連結管42を適宜通り、各冷却管41に分配されると共にその長手方向に流通する。そして、各冷却管41を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール2との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、下流側の連結管42を適宜通り、冷媒排出管44に導かれ、冷却体4から排出される。
冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート(商標)等のフッ化炭素系冷媒、HCFC123、HFC134a等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等を用いることができる。
図1に示すごとく、本例において、コンデンサ3は、冷媒導入管43と冷媒排出管44との間であって、冷却体4の前端に配された冷却管41の前方に配されている。そして、コンデンサ3は、一対の端面電極32のうちの一方を冷却体4に向けた状態で配置されており、冷却体4側を向いた端面電極32は、バスバー5を介して冷却体4の前面に当接している。
本例において、コンデンサ3はフィルムコンデンサである。図3に示すごとく、コンデンサ3の素子本体310は、正電荷を帯電させる内部電極31である正側内部電極311と負電荷を帯電させる内部電極31である負側内部電極312とが電気的絶縁性を有する誘電体フィルム12を介して対向するよう形成されると共に、これを巻回してなる。正側内部電極311と負側内部電極312とは、巻回軸方向にオフセットしている。内部電極31は、誘電体フィルム12に蒸着されている。
素子本体310における巻回軸方向の両端面に、一対の端面電極32が設けられている。一対の端面電極32は、内部電極31の巻回軸方向において、互いに対向している。そして、正側内部電極311の一端が、一方の端面電極32である正側端面電極321に接続されており、負側内部電極312の一端が、他方の端面電極32である負側端面電極322に接続されている。正側内部電極311は、負側端面電極322と離れており、負側内部電極312は、正側端面電極321と離れている。なお、以下においては、一対の端面電極32の並び方向を、単に「並び方向X」ともいう。
一対の端面電極32は、例えば、並び方向Xにおける素子本体310の両端にアルミニウム等の金属を溶射することによって形成される。図1、図2に示すごとく、本例において、コンデンサ3は、一対の端面電極32のうちの、正側端面電極321を冷却体4に向けた状態で配されている。
図4に示すごとく、一対の端面電極32の並び方向Xにおける素子本体310の寸法Hは、並び方向Xに直交する方向における素子本体310の外形寸法のうち、最大のものよりも小さい。例えば、並び方向Xから見たとき、素子本体310が図4に示すような楕円形状を有する場合、並び方向Xにおける素子本体310の寸法Hは、並び方向Xから見たときの素子本体310の長径Lよりも小さい。
一対の端面電極32における、素子本体310と反対側の主面には、それぞれ、バスバー5が接続されている。図4に示すごとく、一対の端面電極32は、それぞれ、素子本体310と反対側の全面が、バスバー5に接合されている。すなわち、バスバー5と端面電極32とは、端面電極32の全面に配された導電性接着剤等により接合されている。
正側端面電極321には、半導体モジュール2の正極端子21に電気的接続される正極バスバー51が接続されており、負側端面電極322には、半導体モジュール2の負極端子22に電気的接続される負極バスバー52が接続されている。
図1、図2に示すごとく、正極バスバー51における、コンデンサ3と反対側の面は、冷却体4の前端に配された冷却管41の前端面に当接している。これにより、冷却体4側を向いた端面電極32である正側端面電極321は、正極バスバー51を介して冷却体4に当接している。正側端面電極321と、正極バスバー51と、冷却体4の前端に配された冷却管41の前端面とは、互いの主面の法線方向を同じにして並んでいる。
なお、冷却体4におけるバスバー5との当接面には、熱伝導性を有する絶縁部材13が配されている。本例では、冷却体4の前端に配された冷却管41の前端面に、絶縁部材13が配されている。つまり、冷却体4とバスバー5との間には、絶縁部材13が介在している。絶縁部材13は、例えばセラミック板、樹脂フィルム等からなる。
すなわち、「バスバー5が、冷却体4に当接している」との表現は、バスバー5が直接冷却体4に当接している場合に限らず、バスバー5が熱伝導性を備えた部材を介して冷却体4に当接している場合をも含むものである。
次に、本例の作用効果につき説明する。
電力変換装置1において、コンデンサ3は、端面電極32を冷却体4に向けた状態で配置されている。そして、冷却体4側を向いた端面電極32は、バスバー5を介して冷却体4に当接している。これにより、コンデンサ3全体から冷却体4までの伝熱経路を短くすることができ、コンデンサ3全体の冷却性能を向上させることができる。
また、バスバー5を冷却体4に当接させているため、半導体モジュール2に生じた熱が、バスバー5を介して伝わり難い。それゆえ、コンデンサ3の温度上昇を効果的に抑制することができる。
また、端面電極32は、素子本体310と反対側の全面が、バスバー5に接合されている。それゆえ、端面電極32の熱を、バスバー5を介して冷却体4により効率よく放熱することができる。これにより、コンデンサ3全体の冷却性能を向上させることができる。
また、並び方向Xにおける素子本体310の寸法Hは、並び方向Xに直交する方向における素子本体310の外形寸法のうち、最大のもの(長径L)よりも小さい。それゆえ、コンデンサ3全体の並び方向Xにおける伝熱距離を短くすることができるため、コンデンサ3全体の冷却性能を向上させることができる。また、コンデンサ3内の電流経路を短くすることもできるため、コンデンサ3のESRを小さくでき、コンデンサ3の発熱自体を抑制することもできる。
以上のごとく、本例によれば、コンデンサの冷却性能の向上を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
(実施例2)
本例は、図5、図6に示すごとく、バスバー5が端面電極32内に埋設されている電力変換装置1の例である。
図6に示すごとく、本例のバスバー5における端面電極32に埋設されている部位である端子埋設部54は、メッシュ形状を有する。すなわち、バスバー5の端子埋設部54は、厚み方向に貫通した貫通孔50を複数有する。図5に示すごとく、端子埋設部54の周囲及び貫通孔50に、端面電極32が形成されている。
本例においては、冷却体4側を向いた端面電極32における、素子本体310と反対側の端面が、冷却体4に当接している。これにより、冷却体4側を向いた端面電極32は、内部に埋設された端子埋設部54を介して冷却体4に当接している。冷却体4における端面電極32との当接面には、絶縁部材13が配されている。
コンデンサ3へのバスバー5の端子埋設部54の接合は、例えば以下のように行うことができる。
端子埋設部54を、素子本体310の端面に配置する。次いで、端子埋設部54の上から素子本体310の端面に向かってアルミニウム等の金属を溶射する。これにより、溶射された金属が、貫通孔50を通って端子埋設部54と素子本体310との間に浸入すると共に、貫通孔50内及び端子埋設部54における素子本体310と反対側の面にも配置され、端子埋設部54が埋設された状態の端面電極32が形成される。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例においても、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例3)
本例は、図7、図8に示すごとく、一対の端面電極32に接続された一対のバスバー5の双方が、冷却体4に当接している例である。本例においても、端面電極32のうちの一方が、冷却体4側を向いている。
冷却体4の反対側を向いた端面電極32に接続されたバスバー5は、その一部を冷却体4に当接するように設けた伝熱部55を有する。すなわち、バスバー5における冷却体4の反対側を向いた端面電極32に面接触した部分から、冷却体4に当接するように冷却体4側に向かって伝熱部55が延設されている。そして、伝熱部55における冷却体4と当接している部分は、冷却体4に沿うように配されている。なお、伝熱部55と冷却体4との間には、絶縁部材13が配されている。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例の場合には、一対のバスバー5のうちの冷却体4と反対側のバスバー5からも、伝熱部55を介して、冷却体4へ放熱できる。それゆえ、バスバー5を介して一対の端面電極32の双方から、コンデンサ3を効率的に冷却することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例4)
本例は、図9、図10に示すごとく、コンデンサ3を冷却体4に押圧する本体押圧手段6を備えている電力変換装置1の例である。
本体押圧手段6は、例えば金属の帯状部材からなり、コンデンサ3を冷却体4の反対側の面から、冷却体4側へ押さえ付けると共に、両端部に形成されたフランジ部611において、冷却体4に対してボルト62によって締結されている。これにより、本体押圧手段6は、コンデンサ3を冷却体4側に押し付けられた状態で保持している。なお、本体押圧手段6とバスバー5との間に、弾性部材が配されていてもよい。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例の場合には、本体押圧手段6によって、コンデンサ3が冷却体4に向って押圧されているため、冷却体4とバスバー5との当接面積を大きくすることができる。それゆえ、コンデンサ3の冷却性能を一層向上させることができる。
また、本体押圧手段6を金属等の熱伝導性の高い部材で構成することにより、コンデンサ3における冷却体4と反対側の端面電極32からも、バスバー5、本体押圧手段6を介して、冷却体4へ放熱できる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例5)
本例は、図11、図12に示すごとく、冷却体4が、一対の端面電極32の双方に対向していると共に、一対の端面電極32が、それぞれ、バスバー5を介して冷却体4に当接している例である。
コンデンサ3は、正極端面電極321と負側端面電極322との双方に、冷却体4が対向する状態で配置されている。そして、正極バスバー51のコンデンサ3と反対側の主面と、負極バスバー52のコンデンサ3と反対側の主面との双方が、冷却体4に当接するようにコンデンサ3が配されている。
本例において、コンデンサ3は、並び方向Xに隣接する2つの冷却管41の間に介在している。すなわち、本例の電力変換装置1は、冷却体4を構成する複数の冷却管41のうち、並び方向Xに隣接する2つの冷却管41の間に、コンデンサ3を挟持させた構成を有する。
なお、本例においても、冷却体4におけるバスバー5(正極バスバー51、負極バスバー52)との当接面には、絶縁部材13が配されている。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
本例の場合には、コンデンサ3を、一対の端面電極32の双方から冷却することができ、コンデンサ3全体の冷却性能を一層向上させることができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
(実施例6)
本例は、図13〜図16に示すごとく、実施例1に対して、冷却体4、半導体モジュール2等の構造を変更した例である。
本例において、冷却体4は、略直方体形状を有し、その1つの表面に載置面45を有する。そして、冷却体4の載置面45に、3つの半導体モジュール2及びコンデンサ3が載置されている。図13に示すごとく、3つの半導体モジュール2と、コンデンサ3とは、一直線上に並んで配されている。以下において、適宜、3つの半導体モジュール2とコンデンサ3とが並んだ方向を横方向Yという。横方向Yにおけるコンデンサ3の一方側(以下において、適宜、Y1側という。)に、3つの半導体モジュール2が配されている。
図14、図15に示すごとく、コンデンサ3は、一対の端面電極32の並び方向Xが、冷却体4の載置面45の法線方向となるように配置されている。すなわち、一対の端面電極32のうちの一方が、冷却体4側を向いている。本例においても、実施例1と同様に、コンデンサ3は、正側端面電極321を冷却体4側に向けた状態で、冷却体4の載置面45に載置されている。
図13〜図15に示すごとく、バスバー5は、一対の端面電極32の並び方向Xに直交する方向に延設された延設部53を有する。図13、図14に示すごとく、正極バスバー51は、延設部53として、Y1側に延設された正極延設部531を有する。図13、図15に示すごとく、負極バスバー52は、延設部53として、Y1側に延設された負極延設部532を有する。負極延設部532は、第1負極延設部532aと、第1負極延設部532aの端部から冷却体4の載置面45まで延設された第2負極延設部532bと、第2負極延設部532bからY1側に延設された第3負極延設部532cとからなる。
図13に示すごとく、正極延設部531と負極延設部532とは、それぞれ横方向Yの一直線上に配置されている。また、正極延設部531と負極延設部532とは、並び方向Xから見たとき、横方向Yに直交する方向に並んで配されている。
図14、図15に示すごとく、バスバー5における正極延設部531と負極延設部532の第3負極延設部532cとは、冷却体4の載置面45に当接し、載置面45に沿って配設されている。つまり、一対の端面電極32に接続された一対のバスバー5の双方が、冷却体4に当接している。なお、図示は省略したが、バスバー5と冷却体4との間には、絶縁部材(図1等の符号13)が介在している。
図13〜図15に示すごとく、正極延設部531及び第3負極延設部532cの冷却体4と反対側の主面に、3つの半導体モジュール2が、横方向Yに一定間隔をあけて配置されている。すなわち、図14、図15に示すごとく、延設部53は、冷却体4と半導体モジュール2との間に介在されている。
図13、図16に示すごとく、延設部53は、半導体モジュール2を冷却体4側へ押圧することにより延設部53を冷却体4に押し付ける端子押圧手段7を備えている。端子押圧手段7は、例えば、金属の帯状部材からなり、半導体モジュール2を冷却体4の反対側の面から冷却体4側へ押さえ付けると共に、両端部に形成されたフランジ部711において、冷却体4に対してボルト72によって締結されている。
これにより、半導体モジュール2は、端子押圧手段7によって、冷却体4側に押し付けられた状態で固定されている。これに伴い、半導体モジュール2と冷却体4との間に介在している延設部53も、冷却体4側に押し付けられた状態で固定されている。なお、端子押圧手段7と半導体モジュール2との間に、弾性部材が配されていてもよい。
一対の端面電極32は、半導体モジュール2からの受熱量が互いに異なり、該受熱量が大きい方の端面電極32が、冷却体4側を向いている。本例においては、正側端面電極321の方が負側端面電極322よりも半導体モジュール2からの受熱量が大きい例を示す。したがって、図14、図15に示すごとく、本例においては、上述のごとく、一対の端面電極32のうちの正側端面電極321が冷却体4側を向くようにしている。以下において、正側端面電極321の方が負側端面電極322よりも半導体モジュール2からの受熱量が大きくなる要因となり得るものについて説明する。
図14、図15に示すごとく、本例においては、正極バスバー51の方が負極バスバー52よりも長さが短い。具体的には、正極バスバー51の方が、負極バスバー52の第2負極延設部532bの長さの分だけ短くなっている。よって、正側端面電極321の方が、負側端面電極322よりも、半導体モジュール2からの伝熱距離が短いため、正側端面電極321の方が半導体モジュール2から受熱する熱量が大きくなりやすい。
また、図16に示すごとく、本例の各半導体モジュール2は、モールド樹脂25内に、半導体素子261、262を有する。すなわち、半導体モジュール2は、正極バスバー51に接続されるハイサイド側の半導体素子261と、負極バスバー52に接続されるローサイド側の半導体素子262とを有する。
ハイサイド側の半導体素子261は、コレクタ電極26cが、冷却体4側に露出した正極端子27に接続され、エミッタ電極26eが、スペーサー28を介して、冷却体4と反対側に露出した出力端子29に接続されている。
一方、ロ―サイド側の半導体素子262は、コレクタ電極26cが、冷却体4と反対側に露出した正極端子27に接続され、エミッタ電極26eが、スペーサー28を介して、冷却体4側に露出した出力端子29に接続されている。
それゆえ、ハイサイド側の半導体素子261から正極バスバー51(延設部53)までの伝熱距離は、ローサイド側の半導体素子262から負極バスバー52(延設部53)までの伝熱距離よりも短い。かかる観点からも、正極バスバー51の方が、半導体モジュール2からの受熱量が大きくなりやすい。
以上のような要因で、正極バスバー51が接続された正側端面電極321の方が、負側端面電極322よりも受熱しやすくなる。
その他は、実施例1と同様である。なお、本例又は本例に関する図面において用いた符号のうち、実施例1において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
次に、本例の作用効果につき説明する。
本例では、半導体モジュール2からの受熱量が大きい方の端面電極32が、冷却体4側を向いている。それゆえ、コンデンサ3全体を効率的に冷却することができる。
また、電力変換装置1は、端子押圧手段7を有する。それゆえ、コンデンサ3を直接的に押圧しなくても、コンデンサ3に接続されたバスバー5を押圧することにより、コンデンサ3を固定できる。これにより、比較的強度の弱いコンデンサ3に負荷がかかることを防ぐことができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
なお、上記実施例においては、バスバーと冷却体との間に絶縁部材を配した例を示したが、例えば、冷却体を樹脂等の電気伝導性を有さない材料で成形した場合等においては、絶縁部材を用いなくてもよい。
また、上記実施例においては、コンデンサとしてフィルムコンデンサを用いた例を示したが、これに限られない。例えば、積層セラミックコンデンサとすることができる。つまり、コンデンサは、内部電極を備えた素子本体と、内部電極に接続されると共に素子本体の両端面に設けられた一対の端面電極とを備える構造であればよい。
また、冷却体は、内部に冷媒流路を有するものに限られない。例えば、冷却体を、内部に冷媒流路を有さないが、熱伝導性の高いヒートシンクによって構成することもできる。
また、上記実施例1、2において、コンデンサは、一対の端面電極のうちの正側端面電極を冷却体に向けた状態で配されている例を示したが、負側端面電極を冷却体に向けた状態で配してもよい。
また、上記複数の実施例を適宜組み合わせてもよい。例えば、実施例2と実施例4とを組み合わせたり、実施例3と実施例5とを組み合わせたりすることができる。
1 電力変換装置
2 半導体モジュール
3 コンデンサ
31 内部電極
310 素子本体
32 端面電極
4 冷却体
5 バスバー

Claims (8)

  1. 電力変換回路を構成する半導体モジュール(2)と、
    該半導体モジュール(2)に電気的に接続されたコンデンサ(3)と、
    該コンデンサ(3)を冷却する冷却体(4)と、を備えた電力変換装置(1)であって、
    上記コンデンサ(3)は、正電荷を帯電させる正側内部電極(311)及び負電荷を帯電させる負側内部電極(312)を有する内部電極(31)を備えた素子本体(310)と、上記内部電極(31)の上記正側内部電極(311)と上記負側内部電極(312)とのそれぞれに接続されると共に上記素子本体(310)の両端面に設けられた一対の端面電極(32)とを備え、
    該一対の端面電極(32)には、一対のバスバー(5)がそれぞれ面接触した状態で接続されており、
    上記半導体モジュールは、上記一対の端面電極(32)の一方である第一電極(321)との間の距離が、上記一対の端面電極(32)の他方である第二電極(322)との間の距離よりも短く、
    上記コンデンサ(3)は、上記一対の端面電極(32)のうちの上記第一電極(321)のみを、上記冷却体(4)に向けた状態で配置されており、
    上記第一電極(321)は、当該第一電極(321)に接続された上記バスバー(5)を介して上記冷却体(4)に当接しており、
    上記一対の端面電極(32)に接続された上記一対のバスバー(5)の双方が、上記冷却体(4)に熱的に接触していることを特徴とする電力変換装置(1)。
  2. 上記一対の端面電極(32)は、上記半導体モジュール(2)からの受熱量が互いに異なり、上記一対の端面電極(32)のうち、上記受熱量が大きい方の上記端面電極(32)である上記第一電極(321)のみが、上記冷却体(4)側を向いていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置(1)。
  3. 上記コンデンサ(3)を上記冷却体(4)に押圧する本体押圧手段(6)を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電力変換装置(1)。
  4. 上記バスバー(5)は、上記一対の端面電極(32)の並び方向(X)に直交する方向に延設された延設部(53)を有し、該延設部(53)は、上記冷却体(4)と上記半導体モジュール(2)との間に介在され、かつ、上記半導体モジュール(2)を上記冷却体(4)側へ押圧することにより上記延設部(53)を上記冷却体(4)に押し付ける端子押圧手段(7)を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
  5. 上記一対の端面電極(32)は、それぞれ、上記素子本体(310)と反対側の全面が、上記バスバー(5)に接合されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
  6. 上記一対の端面電極(32)の並び方向(X)における上記素子本体(310)の寸法(H)は、上記並び方向(X)に直交する方向における上記素子本体(310)の外形寸法のうち、最大のもの(L)よりも小さいことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
  7. 上記冷却体(4)の内部には、冷媒が流通できる冷媒流路が形成されており、上記冷却体(4)は、導電性を有し、上記冷却体(4)と上記第一電極(321)に接続された上記バスバー(5)との間には、絶縁部材(13)が介在していることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置(1)。
  8. 上記絶縁部材(13)は、上記冷却体(4)と上記第一電極(321)に接続された上記バスバー(5)とが並ぶ方向に直交する少なくとも1つの方向において、上記第一電極(321)に接続された上記バスバー(5)からはみ出た部位を有することを特徴とする、請求項7に記載の電力変換装置(1)。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9667040B2 (en) * 2013-10-30 2017-05-30 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Bus bar structure and power converter using bus bar structure
JP6187448B2 (ja) * 2014-12-24 2017-08-30 トヨタ自動車株式会社 積層ユニット
TWI573515B (zh) * 2015-06-01 2017-03-01 宜鼎國際股份有限公司 疊板構造
DE102015113873B3 (de) * 2015-08-21 2016-07-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Baugruppe mit Kondensatoreinrichtung
DK3206468T3 (en) * 2016-02-15 2019-04-01 Siemens Ag DC converter with DC voltage
DE102016216237A1 (de) 2016-08-29 2018-03-01 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Kondensator-Baugruppe
DE102016218151A1 (de) 2016-09-21 2018-03-22 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Integrierter Elektronikbausatz mit direkter aktiver Kondensatorkühlung über Sammelschienen
US10136564B2 (en) * 2016-09-30 2018-11-20 Denso Corporation Power converter
JP2018195694A (ja) * 2017-05-17 2018-12-06 株式会社Soken 電力変換器
JP6890750B6 (ja) * 2017-07-10 2021-07-28 株式会社アイシン 平滑コンデンサユニット
JP7087638B2 (ja) * 2018-04-27 2022-06-21 株式会社デンソー 電力変換装置
JP7099340B2 (ja) * 2019-01-21 2022-07-12 株式会社デンソー 電力変換ユニット
JP7156319B2 (ja) * 2020-01-22 2022-10-19 株式会社デンソー 電力変換装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2426229C3 (de) * 1974-05-29 1979-10-25 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Selbsttragender Träger für die Aufnahme von elektronischen Bauelementen
JPS55149938U (ja) * 1979-04-13 1980-10-29
SE511425C2 (sv) * 1996-12-19 1999-09-27 Ericsson Telefon Ab L M Packningsanordning för integrerade kretsar
EP2244289B1 (en) 2000-04-19 2014-03-26 Denso Corporation Coolant cooled type semiconductor device
JP3578335B2 (ja) 2000-06-29 2004-10-20 株式会社デンソー 電力用半導体装置
JP2005332863A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Denso Corp パワースタック
US7453114B2 (en) * 2005-08-05 2008-11-18 Sbe, Inc. Segmented end electrode capacitor and method of segmenting an end electrode of a capacitor
JP2007215396A (ja) * 2006-01-16 2007-08-23 Nissan Motor Co Ltd 半導体電力変換装置
US8178456B2 (en) * 2008-07-08 2012-05-15 Ian Burn Consulting, Inc. Sintered dielectric ceramic, composition for making, and use thereof in multilayer capacitor and energy storage device
JP2010251665A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Nippon Soken Inc 電力変換用半導体装置
JP5338803B2 (ja) * 2010-01-22 2013-11-13 株式会社デンソー 電力変換装置
JP4924750B2 (ja) * 2010-02-05 2012-04-25 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5738676B2 (ja) * 2011-05-30 2015-06-24 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
JP5747857B2 (ja) * 2012-04-06 2015-07-15 株式会社デンソー 電力変換装置
JP2014090629A (ja) * 2012-10-31 2014-05-15 Denso Corp 電力変換装置
JP5734364B2 (ja) * 2012-11-22 2015-06-17 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5655846B2 (ja) * 2012-12-04 2015-01-21 株式会社デンソー 電力変換装置
JP2014229782A (ja) * 2013-05-23 2014-12-08 株式会社豊田自動織機 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5747943B2 (ja) * 2013-05-30 2015-07-15 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6075227B2 (ja) * 2013-06-27 2017-02-08 株式会社デンソー 電力変換装置
JP6435905B2 (ja) * 2015-02-13 2018-12-12 株式会社デンソー 電力変換装置

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