JP2015133433A - 積層ユニット - Google Patents
積層ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015133433A JP2015133433A JP2014004788A JP2014004788A JP2015133433A JP 2015133433 A JP2015133433 A JP 2015133433A JP 2014004788 A JP2014004788 A JP 2014004788A JP 2014004788 A JP2014004788 A JP 2014004788A JP 2015133433 A JP2015133433 A JP 2015133433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooler
- power
- coolers
- power card
- refrigerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】本明細書は、樹脂製の筐体を備える冷却器とパワーカードの積層ユニットに関し、冷却器とパワーカードの密着性を高める技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する積層ユニット2は、半導体素子を収容した2個のパワーカード20a、20bと、内部に流路が形成された樹脂製の筐体を有する2個の冷却器10a、10bを備える。2個のパワーカードは、2個の冷却器の間に挟まれている。夫々のパワーカードは夫々の冷却器と接している。2個の冷却器は、冷媒が流れる樹脂製の連結管によって連結されている。そして、2個のパワーカードの間に、夫々のパワーカードを夫々の冷却器に押し付ける弾性部材が挿入されている。【選択図】図1A
Description
本発明は、半導体素子を収容したパワーカードと冷却器を積層した積層ユニットに関する。
電気自動車の走行用モータに電力を供給する電力変換器など、大電流を扱う電力変換器は、発熱量の大きい多数の半導体素子を備える。そのような半導体素子の典型は、電圧変換回路、あるいは、インバータ回路に用いられるIGBTなどのスイッチング素子である。多数のスイッチング素子を集約して効率よく冷却する構造が特許文献1−3に開示されている。
特許文献1、2に開示された技術は、半導体素子を樹脂で封止した複数のパワーカードと平板型の複数の冷却器を交互に積層した積層ユニットを採用する。積層ユニットは、小さなスペースで、冷却器とパワーカードの大きな接触面積を確保することができ、スペースに対する冷却効率が良い。なお、複数の冷却器同士は、パワーカードの横を通過する冷媒を送る(排出する)連結管で連結されている。
また、冷却器とパワーカードの間の熱伝達の効率を高めるため、積層ユニットはその積層方向に荷重される。このとき、連結管が荷重に抗してしまって冷却器とパワーカードの密着度を阻害しないように、特許文献2では、連結管と冷却器をアルミニウムで作り、積層ユニットを積層方向に荷重する。冷却器は、連結管との接続部の付近の剛性が低くなっている。その構造によると、連結管との接続部に近い冷却器の部位が変形し、冷却器とパワーカードの密着性が保たれる。また、特許文献2では、積層ユニットの両側からバネで荷重するタイプと、隣接する一対の冷却器の間にパワーカードではなくバネを配置し、積層ユニットの積層方向の内側から外側に向けて荷重するタイプが開示されている。
なお、本発明は、積層ユニットに用いる冷却器の筐体を樹脂製とするものであり、樹脂製の筐体を有する冷却器に関する先行技術文献として、特許文献3、4を挙げておく。特許文献3に開示された技術は、パワーカードを冷却器の樹脂製の筐体内に組み込み、その冷却器を積層する。ただし、特許文献3に開示されたデバイスは、樹脂製の筐体内でパワーカードが直接に冷媒に晒される。すなわち、そのデバイスは、積層ユニットのようにパワーカードと冷却器を積層するものではなく、パワーカードと冷却器の密着性が問題となることはない。特許文献4は、樹脂製の筐体の冷却器に絶縁基板等を介して半導体チップを取り付けるものである。
前述したように、複数の冷却器と複数のパワーカードを積層し、隣接する冷却器を連結管で連結する積層ユニットを採用する場合、積層ユニットを荷重する際に連結管が荷重の一部を支えてしまって冷却器とパワーカードの密着性を阻害しないようにしなければならない。特許文献2の技術では、冷却器と連結管がアルミニウム板で作られており、連結管との接続部位の付近の剛性が低く、荷重に応じて変形するので、冷却器とパワーカードの密着性を阻害しない。
他方、冷却器の筐体と連結管を樹脂で作る場合、アルミニウムの板ほどには剛性が低くないので、積層方向の荷重に抗してしまい、パワーカードと冷却器の密着性を阻害する虞がある。本明細書は、樹脂製の筐体を備える冷却器とパワーカードの積層ユニットに関し、冷却器とパワーカードの密着性を高める技術を提供する。
本明細書が開示する積層ユニットは、半導体素子を収容した2個のパワーカードと、内部に流路が形成された樹脂製の筐体を有する2個の冷却器を備える。2個のパワーカードは、2個の冷却器の間に挟まれている。夫々のパワーカードは夫々の冷却器と接している。2個の冷却器は、冷媒が流れる樹脂製の連結管によって連結されている。連結管は、積層ユニットの積層方向に伸びているとともに、積層ユニットの積層方向からみたときにパワーカードの脇を通過している。2個のパワーカードの間に、夫々のパワーカードを夫々の冷却器に押し付ける弾性部材が挿入されている。
上記の積層ユニットは、弾性部材が夫々のパワーカードを夫々の冷却器に押し付けることによってパワーカードと冷却器の密着度を高める。それゆえ、積層方向の両端から荷重を加えるタイプの場合に、連結管が荷重を支持してしまってパワーカードと冷却器の十分な密着度が確保できない、という課題そのものが解消する。なお、本明細書が開示する技術は、3個以上のパワーカードあるいは冷却器を積層した積層ユニットに適用することも可能である。3個以上のパワーカードのいずれか2枚を連続して積層し、それらの間に弾性部材を挿入すれば、本明細書が開示する技術の効果が得られる。
また、前述したように、特許文献2に開示された積層ユニットは、隣接する2枚の冷却器の間にバネ(弾性部材)を配置するものであるが、バネは、冷却器に接しており、冷却器をパワーカードに押し付ける。即ち、特許文献2に開示された積層ユニットは、パワーカードを挟持する2個の冷却器をその積層方向の外側から荷重を加える点で、2個の冷却器間の連結管の剛性がパワーカードと冷却器の密着性を阻害する虞がある。本明細書が開示する技術は、バネを冷却器に当接させるのではなく、パワーカードに当接させ、パワーカードを冷却器に押し付けることで、冷却器を連結する連結管の剛性に関わらず、パワーカードと冷却器との密着性を高める。
弾性部材を挟んで隣接する冷却器の一方から伸びる連結管と他方から伸びる連結管は、締結部材によって連結されているとよい。2個の冷却器は、相互に離れる方向に荷重を受けるので、両者の夫々から伸びる連結管にも離間する方向に力が加わる。双方から伸びる2個の連結管を締結部材で連結することによって、2個の連結管を接着剤等で連結するよりも高い水密性を確保することができる。
本明細書が開示する技術によれば、樹脂製の筐体を備える冷却器とパワーカードの積層ユニットに関して冷却器とパワーカードの密着性を高めることができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
図面を参照して実施例の積層ユニット2を説明する。実施例の積層ユニット2は、電気自動車に搭載される電力変換器の部品であり、多数の半導体素子を集積して効率よく冷却するデバイスである。図1Aに、積層ユニット2の平面図を示し、図1Bに積層ユニット2の側面図を示す。積層ユニット2は、2個のパワーカード20a、20bを2個の冷却器10a、10bで挟持・積層した構造を有する。
パワーカード20a、20bは、発熱量の大きい半導体素子(後述するトランジスタ23a、23b)を樹脂で封止したデバイスであり、その筐体の一面(図中の上面)からは3本の端子91が延出している。図1Bに示すように、筐体の別の面(図中の下面)からは別の端子92が延出している。パワーカード20a、20bの内部構造は後に説明する。
冷却器10a、10bは、内部に冷媒が通る流路が設けられた略直方体の筐体を有する。2個の冷却器10a、10bは、積層方向(図中のX軸方向)を向く側面を対向させて並んでおり、それらの間にパワーカード20a、20bが配置されている。パワーカード20aと冷却器10aは、絶縁板8を挟んで密着している。パワーカード20bと冷却器10bは、絶縁板8を挟んで密着している。パワーカード20a(20b)と絶縁板8との間には、熱伝導性を高めるためにグリースが塗布されることがある。
2個のパワーカード20a、20bの間には、圧縮コイルバネ7a、7bが配置されている。圧縮コイルバネ7a、7bは、2個のパワーカード20a、20bを互いに離間する方向に荷重を加える。ただし、2個のパワーカード20a、20bは、その積層方向の両側に冷却器10a、10bが位置している。それゆえ、2個のパワーカード20a、20bの夫々は、冷却器10a、10bに対して押し付けられることになり、パワーカードと冷却器の密着性が高まる。
冷却器10a(10b)は、積層方向から見たときにパワーカード20a(20b)の両側に、積層方向に伸びる連結管が設けられている。図1Aに示すように、冷却器10aには、積層方向の両側に伸びる4本の連結管6a、6b、6c、6dが設けられている。冷却器10bには、積層方向の一方の側に伸びる2本の連結管6e、6fが設けられている。冷却器10aと連結管6a−6dは、ともに樹脂製であり、射出成形で一体に作られる。
冷却器10aの積層方向を向く一方の面の一方の連結管6bには締結部材5を介して冷媒供給管4が連結されており、他方の連結管6aには締結部材5を介して冷媒排出管3が連結されている。なお、締結部材5は、2本のパイプを接続する継手である。冷却器10aの積層方向を向く他方の面の一方の連結管6dには締結部材5を介して冷却器10bの一方の連結管6fが連結しており、他方の連結管6cには締結部材5を介して冷却器10bの他方の連結管6eが連結している。別言すれば、2個のパワーカード20a、20bを挟持する2個の冷却器10a、10bは、パワーカードの側方を通り積層方向に伸びる連結管6c、6d、6e、6fで連結されている。
積層方向からみると、冷媒供給管4、連結管6b、6d、6fが一直線に並び、それらは冷媒の供給路を構成する。また、積層方向からみたときにパワーカードを挟んで冷媒の供給路とは反対側にて、冷媒排出管3、連結管6a、6b、6eが一直線に並び、それらは冷媒の排出路を構成する。
冷媒の流れについて説明する。冷媒供給管4を通じて積層ユニット2に供給される冷媒は、連結管6b、6d、6fを通じて全ての冷却器10a、10bに分配される。冷却器10a(10b)の内部は空洞(流路)になっており、一方の連結管6b(6f)から流入した冷媒は、冷却器10a(10b)の長手方向(図中のY軸方向)に沿って流れる。冷却器10a(10b)の内部を流れる間に冷媒は隣接して密着しているパワーカード20a(20b)から熱を吸収する。冷却器10a(10b)を通過した冷媒は、他方の連結管6a(6e)から排出される。冷却器10a、10bから排出された冷媒は、冷媒排出管3を通じて積層ユニット2の外部へと排出される。なお、冷媒は不図示のラジエータで冷却され、再び積層ユニット2へと循環する。また、積層ユニット2が使う冷媒は液体であり、典型的には、水、あるいは、LLC(Long Life Coolant)である。
積層ユニット2の利点を説明する。積層ユニット2は、2個のパワーカード20a、20bを、2個の冷却器10a、10bで挟持するとともに、2個のパワーカード20a、20bの間に圧縮コイルバネ7a、7bを配置し、夫々のパワーカード20a、20bを夫々の冷却器10a、10bに押し当てている。圧縮コイルバネ7a、7bの荷重は、全てパワーカード20a(20b)と冷却器10a(10b)に伝わり、それらの密着性を高める。このことは、冷却器10a(10b)の筐体、及び、連結管6a−6fが樹脂で作られている積層ユニット2において次の利点を与える。
従来の積層ユニットは、複数の冷却器と複数のパワーカードを交互に積層し、積層ユニットの両側から荷重を加えていた。そうすると、荷重は、2枚の冷却器の間でパワーカードと連結管とに分散する。連結管がアルミニウム等の薄い金属板で作られている場合は、連結管の剛性、あるいは、連結管との接続部付近の冷却器の剛性をパワーカードの剛性よりも低くすることができるので、連結管に加わる荷重をパワーカードに加わる荷重よりも小さくでき、荷重の大部分はパワーカードと冷却器の密着性に寄与する。他方、冷却器の筐体と連結管が樹脂で作られている場合、金属板の場合ほどには連結管の剛性を下げることができず、積層ユニットの両側から加えられた荷重の一部は連結管が支えることとなる。その結果、パワーカードと冷却器を密着させることに寄与する荷重が低くなる。パワーカードと冷却器の密着性が高ほどパワーカードの冷却効率が高まるので、冷却効率の観点では、連結管が支える荷重分が無駄となってしまう。
一方、実施例の積層ユニット2では、冷却器側から荷重を加えるのではなく、圧縮コイルバネ7a、7bが、パワーカード20a(20b)を冷却器10a(10b)に押し付けるように荷重を加える。従来の積層ユニットと異なり、圧縮コイルバネ7a、7bの荷重が全てパワーカードに伝わるので、圧縮コイルバネ7a、7bの荷重が無駄なくパワーカード20a(20b)と冷却器10a(10b)の密着性の向上に寄与する。従って積層ユニット2は、加えられる荷重の観点では冷却効率がよい。
一方、圧縮コイルバネ7a、7bが加える荷重は、一方の冷却器10aから伸びる連結管6c、6dと、これと連結されている他方の冷却器10bから伸びる連結管6e、6fを離間させる方向に作用する。ここで、冷却器10aから伸びる連結管6c(6d)と、冷却器10bから伸びる連結管6e(6f)は、締結部材5によって強固に連結されている。締結部材5は、圧縮コイルバネ7a、7bの荷重に抗して、連結管同士の間の高い水密性を保持する。
次に、図2を参照して積層ユニット2の内部構造、即ち、冷却器10a(10b)の内部構造とパワーカード20a(20b)の内部構造を説明する。なお、図2では、一方の冷却器10aと一方のパワーカード20aだけに細かく符号を付し、他方の冷却器10bと他方のパワーカード20bには符号を省略した。以下、パワーカード20aと冷却器10aについて説明するが、他方のパワーカード20bと冷却器10bも同様の構造を有している。
まず、パワーカード20aについて説明する。パワーカード20aは、2個のトランジスタ23a、23bを樹脂でモールドしたデバイスである。トランジスタは、典型的にはIGBTである。2個のトランジスタ23a、23bは、樹脂のパッケージ24の内部で直列に接続されている。2個のトランジスタの直列回路は、インバータの上アームと下アームの回路に適用されたり、あるいは、チョッパ式の昇降圧コンバータの昇圧用スイッチング素子と降圧用スイッチング素子の直列接続に適用される。図1Aに示した3本の端子91は、2個のトランジスタの直列回路の高電位側端子、低電位側端子、及び、中間点の端子に相当する。また、図1Bに示した別の端子92は、トランジスタのゲート電極に導通する端子である。
2個のトランジスタ23a、23bは平板型のチップであり、その幅広面に電極が露出している。図2に示されているように、2個のトランジスタ23a、23bの夫々の幅広面に金属板21が当接しており、この金属板21が、一方のトランジスタの低電位側電極と他方のトランジスタの高電位側電極を接続している。即ち、金属板21が2個のトランジスタを直列に接続している。なお、金属板21とトランジスタ23a、23bの間に導電性のスペーサが挿入される場合もある。
金属板21は、前述した3本の端子91の一つと連続している。金属板21の一方の面は、平板型のパッケージ24の幅広い側面に露出している。そして、この金属板21が、絶縁板8を介して冷却器10aと接している。即ち、金属板21は、トランジスタ23a、23bの電極に通じる端子の役割を果たすとともに、放熱板(ヒートスプレッダ)としても機能する。
冷却器10aの内部構造について説明する。前述したように、冷却器10aの筐体17は樹脂製である。筐体17から伸びている連結管6a−6dも樹脂製である。筐体17と連結管6a−6dは、射出成形により一体的に製造される。樹脂の筐体は射出成形で作ることができるので、複雑な形状が低コストで製造できるという利点を有する。筐体17と連結管6a−6dを一体成形することも、樹脂の射出成形法により低コストで実現できる。冷却器10aは、その筐体17は樹脂であるが、絶縁板8を挟んでパワーカード20aと接する側面には金属板14が配置されている。より具体的には、樹脂製の筐体17は、パワーカードと対向する面に大きな開口17aを有しており、金属板14は、その開口17aを閉塞する。なお、開口17aの周囲と金属板14は不図示のガスケットによって封止されている。筐体17の内部は冷媒が通る流路となっており、金属板14は、その流路の内壁を構成する。冷却器10aは、パワーカード20aと対向する面に金属板14を配することによって、筐体17が樹脂製であってもパワーカードの高い冷却効率を実現している。金属板14の裏面(筐体内側を向く面)には、複数のフィン15が設けられている。複数のフィン15も冷却性能を高めることに寄与している。
冷却器10aは、衝突噴流型と呼ばれる構造を有している。その構造を説明する。筐体17の内部空間は、積層方向と直交する仕切板12によって2層の流路に区画されている。パワーカード20aから遠い側の流路を冷媒供給路Paと称し、パワーカード20aに近い側の流路を冷媒排出路Pbと称する。仕切板12には、筐体17の長手方向(図中のY軸方向)に細長いノズル13が設けられている。ノズル13は、仕切板12から金属板14へ向かって伸びており、その先端はフィン15に当接している。冷媒供給管4と連結管6bを通じて供給される冷媒は、冷媒供給路Paへと流れる。冷媒供給路Paの下流は閉塞しており、冷媒は、ノズル13を通じて冷媒排出路Pbへと流れる。ノズル13の図中Z軸方向の幅は狭く、冷媒はノズル13から勢いよく噴出する。図2の符号A1が示す矢印太線が、冷媒供給路Paからノズル13を通る冷媒の流れを示している。
ノズル13の先端は金属板14に向いているので、ノズル13から噴出した冷媒は、金属板14に衝突し、その後、フィン15に沿って流れる。冷媒は、冷媒排出路Pbから連結管6aへと流れ、最後は冷媒排出管3を通じて積層ユニット2から排出される。図2中の符号A2が示す矢印太線が、金属板14に衝突した後の冷媒の流れを示している。
衝突噴流型の冷却器は、冷却対象(この場合はパワーカード20a)と接している筐体側板(この場合は金属板14)の裏面に冷媒を勢いよく衝突させることで高い冷却効率を実現する。
以上、パワーカード20a、冷却器10aについて説明したが、パワーカード20b、冷却器10bについても同様である、図2において冷却器10bに描かれている矢印太線も冷媒の流れを示している。矢印太線が示すように、冷却器10bにおいて、冷媒は、ノズルを通過し、パワーカード20bに面している金属板の裏面に衝突し、その後、フィンに沿って流れ、連結管6eを通り排出される。
なお、冷却器10aの連結管6aと冷媒排出管3は、ガスケット9を挟んで密着しているとともに、ガスケット9を覆うように締結部材5で強固に連結されている。連結管6bと冷媒供給管4についても同様である、また、連結管6cと6e、及び、連結管6dと6fも、ガスケット9と締結部材5によって高い水密性を保持しながら、強固に連結されている。
実施例に関する留意点を述べる。実施例の積層ユニット2は、2個のパワーカードと2個の冷却器が積層されたデバイスである。本明細書が開示する技術は、3個以上のパワーカードあるいは3個以上の冷却器が積層された積層ユニットに適用することもできる。3個以上のパワーカードと冷却器の中で、隣接する一対のパワーカードの間に圧縮弾性部材を挿入すれば、それらのパワーカードに本明細書が開示する効果を期待することができる。また、積層ユニット2の積層方向の端に冷却器が位置するが、その冷却器に接するように別のデバイスを配置することも好適である。
実施例では2個の圧縮コイルバネ7a、7bを採用した。圧縮コイルバネ7a、7bは、それぞれ、積層ユニット2を積層方向からみたときに、パワーカード内部のトランジスタ23a、23bと重なる位置に配置される(図2参照)。そのような配置は、発熱源であるトランジスタ23a、23bの近傍でパワーカードと冷却器の密着性を高めるので、トランジスタの冷却効率がさらに高まる。また、一対のパワーカードに荷重を加える弾性部材は、コイルバネに限られず、板バネであってもよい。
実施例の積層ユニット2では、冷却器は衝突噴流型であった。本明細書が開示する技術は、冷却器内部を冷媒が単純に平行に流れるタイプの冷却器を使った積層ユニットにも適用することができる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2:積層ユニット
3:冷媒排出管
4:冷媒供給管
5:締結部材
6a−6f:連結管
7a、7b:圧縮コイルバネ
8:絶縁板
9:ガスケット
10a、10b:冷却器
12:仕切板
13:ノズル
14:金属板
15:フィン
17:筐体
17a:開口
20a、20b:パワーカード
21:金属板
23a、23b:トランジスタ
24:パッケージ
91、92:端子
Pa:冷媒供給路
Pb:冷媒排出路
3:冷媒排出管
4:冷媒供給管
5:締結部材
6a−6f:連結管
7a、7b:圧縮コイルバネ
8:絶縁板
9:ガスケット
10a、10b:冷却器
12:仕切板
13:ノズル
14:金属板
15:フィン
17:筐体
17a:開口
20a、20b:パワーカード
21:金属板
23a、23b:トランジスタ
24:パッケージ
91、92:端子
Pa:冷媒供給路
Pb:冷媒排出路
Claims (1)
- 半導体素子を収容した2個のパワーカードと、
内部に流路が形成されている樹脂製の筐体を有する2個の冷却器と、
を備えており、
前記2個のパワーカードは前記2個の冷却器に挟まれており、
前記2個の冷却器は、冷媒が流れる樹脂製の連結管によって連結されており、
2個のパワーカードの間に、夫々のパワーカードを夫々の冷却器に押し付ける弾性部材が挿入されている、
ことを特徴とする積層ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004788A JP2015133433A (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 積層ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014004788A JP2015133433A (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 積層ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015133433A true JP2015133433A (ja) | 2015-07-23 |
Family
ID=53900425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014004788A Pending JP2015133433A (ja) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 積層ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015133433A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019106820A1 (ja) * | 2017-12-01 | 2020-02-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-01-15 JP JP2014004788A patent/JP2015133433A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2019106820A1 (ja) * | 2017-12-01 | 2020-02-27 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN111418058A (zh) * | 2017-12-01 | 2020-07-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
JP7027021B2 (ja) | 2017-12-01 | 2022-03-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US11621213B2 (en) | 2017-12-01 | 2023-04-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device including a spring plate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6187448B2 (ja) | 積層ユニット | |
WO2014083976A1 (ja) | インバータ装置 | |
JP6500756B2 (ja) | 電力変換装置 | |
WO2015107870A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015213143A (ja) | 電力変換器とその製造方法 | |
JP5531992B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6887521B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6686848B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2014120720A (ja) | 半導体積層冷却ユニット | |
JP5838759B2 (ja) | 半導体モジュール | |
JP2014127691A (ja) | 半導体積層ユニット | |
JP2016127774A (ja) | 電力変換器 | |
JP2014143273A (ja) | 積層冷却ユニット | |
CN109565095B (zh) | 蓄电模块 | |
JP2015133433A (ja) | 積層ユニット | |
JP6398889B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP6469604B2 (ja) | 絶縁基板及び絶縁基板を備える電力変換装置 | |
CN110120389B (zh) | 半导体装置 | |
JP5434862B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2017011161A (ja) | 電力変換装置 | |
JP6468095B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7136139B2 (ja) | 電力変換器 | |
JP7234783B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2018049878A (ja) | 半導体装置 | |
JP2017011920A (ja) | 電力変換装置 |