JP2017011161A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本明細書は、半導体モジュールと冷却器が交互に積層されているパワーユニットを備える電力変換装置に関し、冷却器の開口を封止する金属板の封止性を高める技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する電力変換装置は、パワーユニットを加圧するバネ部材を備える。隣接する一対の冷却器の其々は、本体、ガスケット、金属板を備える。本体は、内部に流路が設けられており、半導体モジュールと対向する側面に開口を有する。ガスケットは、開口を囲むように配置されている。金属板は、一方の面がガスケットを挟んで開口を塞いでいる。ガスケットは、積層方向からみたときに、半導体モジュールと重ならない非重畳部を有している。一対の冷却器のそれぞれの金属板は、半導体モジュールを挟んで対向しており、ガスケットの非重畳部と対向する部位の裏側に相手の金属板に向けて突出する凸部を備えている。その凸部は相手の金属板の凸部と当接している。【選択図】図6
Description
本発明は、半導体素子を収容しているカード型の半導体モジュールと、その半導体モジュールを挟んでいる一対の冷却器を有するパワーユニットを備えた電力変換装置に関する。
例えば大容量のモータに電力を供給する電力変換装置は、発熱量の大きい複数の半導体素子を備えている。複数の半導体素子を効率よく冷却する構造の一つとして、電力変換装置は、半導体素子を収容しているカード型の半導体モジュールを一対の冷却器で挟み込んだパワーユニットを備えることがある。さらに、複数の半導体モジュールを効率よく冷却すべく、複数の半導体モジュールと複数の冷却器を一つずつ交互に積層したパワーユニットを備えた電力変換器が知られている(例えば特許文献1、2)。そのパワーユニットは、カード型の半導体モジュールをその両側から冷却するので冷却効率が高い。特許文献2の電力変換装置は、半導体モジュールと冷却器の密着性を高めて冷却効率をより高めるため、半導体モジュールと冷却器の積層方向にパワーユニットを加圧するバネ部材を備えている。
本願出願人は、上記のパワーユニットに、開口を有する本体とその開口を塞ぐ金属板によって構成される冷却器を採用することを提案した(特願2014−083469号、2014年4月15日出願、本願出願時には未公開)。その冷却器は、本体を樹脂で作ることができ、量産性に優れ、また、軽量である。その冷却器は、次の構造を備える。冷却器は、本体と金属板とガスケットを備えている。本体は、冷媒が流れる流路が内部に設けられており、半導体モジュールと対向する側面に流路と連通する開口が設けられている。ガスケットは、半導体モジュールと冷却器の積層方向からみて開口を囲むように開口の周囲の側面に配置されている。金属板は、一方の面がガスケットを挟んで開口を塞いでおり、他方の面が半導体モジュールと対向している。すなわち、金属板の一方の面は流路に面しており他方の面は半導体モジュールに対向している。なお、金属板と半導体モジュールは直接に接していてもよいし、絶縁板を挟んでいてもよい。電力変換装置は、カード型の半導体モジュールの両側に冷却器が積層されたパワーユニットとそのパワーユニットを積層方向に加圧するバネ部材を備えている。上記した冷却器は、バネ部材の加圧力によって開口と金属板の間の封止が確保される。例えば、冷却器の本体が熱伝導率の低い樹脂で作られていても、半導体モジュールの熱は金属板を通して冷却器内の冷媒に効率よく吸収される。
上記の電力変換装置では、本体の開口の周囲と金属板の間にガスケットが配置され、バネ部材の加圧力により、開口と金属板の間の封止(水密性)が確保される。金属板は、冷却器の本体と半導体モジュールに挟まれる。ここで、冷却効率の観点からは、金属板と冷媒が直接に触れる範囲である開口は大きい方がよい。一方、半導体モジュールの大きさに比べて開口が大きいと、半導体モジュールと冷却器の積層方向からみたときにガスケットの一部が半導体モジュールと重ならないことが生じ得る。積層方向からみたときにガスケットと半導体モジュールが重なっている部分では、金属板に加わるガスケットの反力は、半導体モジュールが受ける。一方、半導体モジュールとガスケットが重ならない領域では、ガスケットの反力で金属板が撓み、開口と金属板の間の封止が弱まる虞がある。本明細書は、金属板が撓むことなく、冷却器の開口と金属板の間の封止性(水密性)を高める技術を提供する。
本明細書が開示する電力変換装置は、上記したパワーユニットとバネ部材を備えている。本明細書が開示する電力変換装置では、ガスケットは、積層方向からみたときに、冷却器の長手方向に沿って半導体モジュールの一端から他端までの間では半導体モジュールと重なっている。一方、ガスケットは、冷却器の長手方向に沿って半導体モジュールの外側に半導体モジュールと重ならない非重畳部を有している。そして、一対の冷却器のそれぞれの金属板は、半導体モジュールを挟んで対向しており、ガスケットの非重畳部と対向する部位の裏側に相手の金属板に向けて突出する凸部を備えている。それぞれの金属板の凸部の頭頂面は、直接に、又は、弾性層を介して相手の金属板の凸部の頭頂部と当接している。
積層方向でガスケットと半導体モジュールが重ならない領域では、一対の冷却器の間で一方の金属板の凸部が他方の金属板の凸部と当接している。その結果、一方の金属板に加わるガスケットの反力と他方の金属板に加わるガスケットの反力が金属板の凸部の頭頂面で相殺し合う。よって、金属板が撓むことが防止される。この構造により、開口と金属板の封止性が高まる。なお、一方の金属板の凸部と他方の金属板の凸部との間には弾性層が挟まれていてもよい。
また、パワーユニットは、複数の半導体モジュールと複数の冷却器が一つずつ交互に積層されているものでもよいが、本明細書が開示する技術の適用先の電力変換装置は、一つの半導体モジュールとその両側に積層されている一対の冷却器で構成されているパワーユニットが積層方向に加圧されている構造を有していればよいことに留意されたい。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
図面を参照して実施例の電力変換装置を説明する。実施例の電力変換装置は、電気自動車に搭載され、バッテリの直流電力を交流電力に変換し、走行モータに供給するインバータ100である。インバータ100は、バッテリの直流電力を昇圧する昇圧回路と、直流を交流に変換するインバータ回路を備える。昇圧回路とインバータ回路は良く知られているので回路構成の説明は省略する。
図1にインバータ100の平面図を示す。図1は、インバータ100の上カバーを外した平面図であり、ハウジング53の内部の部品レイアウトを示している。
インバータ100は、ハウジング53の中に、パワーユニット10、リアクトル55、2個のコンデンサ56、制御基板(不図示)を収容している。リアクトル55は、昇圧回路の一部品である。2個のコンデンサ56は、それぞれ、昇圧回路の入力側と出力側に並列に接続されており、電流を平滑化する。不図示の制御基板は、パワーユニット10の上に配置される。
パワーユニット10は、複数の冷却器2a−2dと複数の半導体モジュール3a−3dが一つずつ交互に積層されたユニットである。半導体モジュール3a−3dのそれぞれは、電力変換用の半導体素子であるパワートランジスタを収容している。詳しい構造の説明は省略するが、1個の半導体モジュールに2個のパワートランジスタが収容されている。パワーユニット10は、4個の半導体モジュール3a−3dを備えており、合計で8個のパワートランジスタを収容している。複数のパワートランジスタが電力変換回路の主要部品、すなわち、前述した昇圧回路とインバータ回路の主要部品である。パワートランジスタは、典型的にはIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)である。図1で不図示の制御基板が、各パワートランジスタのオンオフを制御する。
以下、説明を簡単にするため、複数の半導体モジュール3a−3dのいずれか一つを区別なく示すときには半導体モジュール3と表記する。同様に、複数の冷却器2a−2eのいずれか一つを区別なく示すときには冷却器2と表記する。複数の半導体モジュール3a−3dと複数の冷却器2a−2eの積層方向の端に位置する冷却器2d、2eの形状は他の冷却器2a−2cとは異なるが、冷却器2a−2eを冷却器2と総称する。冷却器2d、2eと他の冷却器2a−2cとの相違は後に説明する。
図中の座標系について説明する。X方向は複数の冷却器2と複数の半導体モジュール3の積層方向に相当する。冷却器2は、積層方向(X方向)から見て長尺であり、X方向と直交するY方向の長さが、X方向とY方向とに直交するZ方向の長さよりも長い。説明の便宜上、Y方向を冷却器2の長手方向と称し、Z方向を冷却器2の短手方向と称する場合がある。
パワーユニット10は、ハウジング53の側壁53bと支柱53aの間に配置されている。パワーユニット10の積層方向の一端が側壁53bに当接しており、他端と支柱53aの間に板バネ54が挿入されている。板バネ54は、パワーユニット10に積層方向(図中のX方向)の圧力を加える。詳しくは後述するが、冷却器2の本体は半導体モジュール3と対向する側面に開口を有しており、その開口を金属板が封止している。板バネ54による圧力によって開口と金属板の間の封止(水密性)が確保される。
図2にパワーユニット10の斜視図を示す。半導体モジュール3は、上面に3個のパワー端子59a、59b、59cを備えている。半導体モジュール3の内部では2個のパワートランジスタが直列に接続されており、3個のパワー端子59a、59b、59cは、それぞれ、パワートランジスタの直列接続の高電位側端子、中点端子、低電位側端子に相当する。なお、図には示されていないが、半導体モジュール3の下面には、パワートランジスタのゲートに接続されているゲート端子が設けられている。別言すれば、半導体モジュール3は、Y方向に延びる端子群(パワー端子59a、59b、59c、及び、ゲート端子)を有している。
積層方向(X方向)の一方の端に位置する冷却器2dには各冷却器2に冷媒を供給する供給管51と各冷却器2を通過した冷媒を排出する排出管52が設けられている。図1に示すように、供給管51と排出管52はハウジング53の外へと延びており、これらの管には不図示の冷媒循環器がつながっている。パワーユニット10が用いる冷媒は液体であり、典型的には水あるいは不凍液である。冷却器2の構造と冷媒の流れについては後述する。
半導体モジュール3はカード型であり、各半導体モジュール3を一対の冷却器2が挟み込んでいる。別言すれば、隣接する一対の冷却器2の間にカード型の半導体モジュール3が挟まれている。また、半導体モジュール3と冷却器2の間には、絶縁板19が介挿されている。符号を省略しているが、全ての半導体モジュール3がパワー端子59a−59cを備える。また、全ての半導体モジュール3と冷却器の間に絶縁板19が介挿されている。
図3に、パワーユニット10の部分分解斜視図を示す。図3は、パワーユニット10において隣接する一対の冷却器2a、2bの分解図と、それらに挟まれる半導体モジュール3bを示している。なお、図示は省略しているが、冷却器2bの後方(X軸の負の方向)には半導体モジュール3cと冷却器2cが配置されている。隣接する冷却器2b、2cとそれらに挟まれる半導体モジュール3cの構造的関係は、冷却器2a、2b、半導体モジュール3bの構造的関係と同じである。また、図示は省略しているが、冷却器2aの前方(X軸の正の方向)には半導体モジュール3aと冷却器2dが配置されている。隣接する冷却器2d、2aとそれらに挟まれる半導体モジュール3aの構造的関係は、冷却器2a、2b、半導体モジュール3bの構造的関係と同じである。なお、パワーユニット10の一端に位置する冷却器2dは、半導体モジュール3aとは反対側の構造が他の冷却器と異なるが、半導体モジュール3aに面している側の構造は冷却器2a、2bと同じである。同様に、パワーユニット10の他端に位置する冷却器2eは、半導体モジュール3dとは反対側の構造が他の冷却器と異なるが、半導体モジュール3dに面している側の構造は冷却器2a、2bと同じである。冷却器2dの半導体モジュール3aとは反対側には、開口は設けられておらず、供給管51と排出管52が接続されている。冷却器2eの半導体モジュール3dとは反対側には、開口は設けられていない。
以下では、冷却器2aと2bの半導体モジュール3bの側の構造を説明する。冷却器2aの半導体モジュール3aの側の構造、及び、冷却器2bの半導体モジュール3cの側の構造も同じであることに留意されたい。
冷却器2bは、樹脂の射出成型で作られている本体20を備えている。本体20は、その内部に冷媒が通る流路201が設けられている。本体20の半導体モジュール3bと対向する側面231に開口211が設けられている。開口211は、内部の流路201と連通している。開口211を囲むように、本体20の側面231にリング状のガスケット241が配置される。開口211は、ガスケット241を介して金属板252で塞がれる。別言すれば、金属板252は、ガスケット241を挟んで開口211に取り付けられる。なお、金属板252は、本体20に取り付けられる前に絶縁板19を挟んで半導体モジュール3bに固定される。別言すれば、金属板252は、一方の面がガスケット241を挟んで開口211を塞いでおり、他方の面が絶縁板19を挟んで半導体モジュール3bと対向する。
冷却器2bの半導体モジュール3bとは反対側の構造を説明する前に、冷却器2aと半導体モジュール3bの構造的関係を説明する。冷却器2aも内部に流路201を備えており、半導体モジュール3bに対向する側面232に開口212が設けられている。開口212は流路201と連通する。開口212は、ガスケット242を挟んで金属板251で封止される。なお、金属板251も金属板252と同様に、本体20に取り付けられる前に絶縁板19を挟んで半導体モジュール3bに固定される。別言すれば、金属板251は、一方の面がガスケット242を挟んで開口212を塞いでおり、他方の面が絶縁板19を挟んで半導体モジュール3bと対向する。
冷却器2bの半導体モジュール3bとは反対側の構造は、冷却器2aの半導体モジュール3bの側の構造と同じである。また、冷却器2aの半導体モジュール3bとは反対側の構造は冷却器2bの半導体モジュール3bの側の構造と同じである。すなわち、冷却器2bの開口212もガスケットを挟んで別の金属板に封止される。冷却器2aの開口211もガスケットを挟んでさらに別の金属板に封止される。冷却器2a、2bは、積層方向の両側に開口211、212を備えており、それらの開口はガスケットを挟んで金属板で封止される。
金属板251、252は、ねじ等で本体20に固定されていない。図1を参照して説明したように、板バネ54がパワーユニット10を積層方向に加圧しており、板バネ54の加圧力によって開口211(212)と金属板252(251)との間の封止(水密性)が確保される。この構造はいずれの冷却器でも同じである。ただし、パワーユニット10の積層方向の両端面(冷却器2eの一方の側面と冷却器2dの一方の側面)には開口が設けられていない。
金属板251と金属板252は、半導体モジュール3bを挟んで対向する。Y方向(冷却器2a、2bの長手方向)で一方の金属板251の両端には、相手の金属板252に向かって突出する凸部251aが設けられている。凸部251aはZ方向(冷却器2a、2bの短手方向)に延びている。同様に、Y方向(冷却器2a、2bの長手方向)で他方の金属板252の両端には、相手の金属板251に向かって突出する凸部252aが設けられている。凸部252aはZ方向(冷却器2a、2bの短手方向)に延びている。金属板251の凸部251aの頭頂面は、金属板252の凸部252aの頭頂部と当接している。
冷却器2bの本体20のY方向の両側には、積層方向(X方向)に突出する筒部22が形成されている。筒部22は、リング状のガスケット25を挟んで隣接する冷却器2aの筒部22と接続される。すなわち、隣接する冷却器同士は筒部22でつながっている。筒部22の内側には、本体20を積層方向(X方向)に貫通する貫通孔221a(221b)が設けられており、その貫通孔221a(221b)は、本体20の内部で流路201と連通している。冷却器2bの後方には冷却器2cが配置されており、冷却器2bと冷却器2cの連結構造は、冷却器2aと冷却器2bの連結構造と同じである。パワーユニット10では、隣接する冷却器2同士が2個の貫通孔221a、221bで連通する。そして、供給管51(図1、図2参照)から供給された冷媒が一方の貫通孔221aを通じて各冷却器2に分配され、流路201をY方向に流れる。先に述べたように冷却器2bの本体20はY方向に長尺であり、冷媒は本体20の内部をその長尺方向に流れる。
冷媒は流路201を通過する間に隣接する半導体モジュール3の熱を、金属板251、252を介して吸収する。半導体モジュール3の熱を吸収した冷媒は、他方の貫通孔221bを通じて排出管52(図1、図2参照)から排出される。先に述べたようにパワーユニット10には不図示の冷媒循環器が接続されており、排出管52から排出された冷媒はラジエータなどで冷却されて再びパワーユニット10へと送られる。
金属板251(252)の本体20を向く面には多数のピンフィン26が設けられている。金属板251(252)は、開口212(211)を通じて流路201に面しており、冷媒に直接に触れる。すなわち、ピンフィン26の冷媒に直接触れる。半導体モジュール3bの熱は金属板251(252)とピンフィン26を介して流路201を通る冷媒に効率よく吸収される。
他の半導体モジュール3a、3c、3dも、半導体モジュール3bと同様にカード型であり、その両側から一対の冷却器2に挟まれている。半導体モジュール3a、3c、3dも、両側の冷却器2によって効果的に冷却される。冷却器2の本体20の上部には、軽量化のための溝204(肉抜き溝)が設けられている。
半導体モジュール3bと金属板251とそれらの間に挟まれるガスケット242の位置関係を説明する。図4に、積層方向(X方向)からみたときの半導体モジュール3bと金属板251とガスケット242の位置関係を示す模式図を示す。図4では、金属板251は破線で示してあり、冷却器2aは仮想線で示してある。冷却器2aの本体に設けられる開口212も仮想線で示してある。また、図を理解し易くするため、金属板251の凸部251aの範囲をハッチングで示してある。また、ガスケット242のうち、積層方向からみたときに半導体モジュール3bと重ならない部分をグレーで示してある。ガスケット242のうち、積層方向からみたときに半導体モジュール3bと重ならない部分(グレーで示した部分)を以下ではガスケット242の非重畳部242aと称する。また、記号Wが示す範囲は、Y方向(冷却器の長手方向)で半導体モジュール3bが占める範囲である。この範囲Wでは、ガスケット242は、半導体モジュール3bと重なる。別言すれば、ガスケット242は、X方向(積層方向)からみたときに、Y方向(冷却器3bの長手方向)に沿って半導体モジュール3bの一端から他端までの間では半導体モジュール3bと重なっており、Y方向(長手方向)に沿って半導体モジュール3bの外側に半導体モジュール3bと重ならない非重畳部242aを有している。この非重畳部242aは、X方向(積層方向)からみて、凸部251aと重なる。
なお、符号57a、57cは、半導体モジュール3bの表面に露出している放熱板である。放熱板57aは、半導体モジュール3bの内部でパワー端子59aと連続している導電板である。また、放熱板57aは、半導体モジュール3bの内部でパワートランジスタ58aのドレイン電極と接続している。放熱板57cは、半導体モジュール3bの内部でパワー端子59cと連続している導電板である。また、放熱板57cは、半導体モジュール3bの内部でパワートランジスタ58bのソース電極と接続している。半導体モジュール3bの裏面には放熱板57bが露出している。放熱板57bは、半導体モジュール3bの内部でパワー端子59bと連続している。また、放熱板57bは、半導体モジュール3bの内部で、導電体のスペーサ62(図5、図6参照)を介してパワートランジスタ58aのソース電極、及び、パワートランジスタ58bのドレイン電極と接続している。すなわち、放熱板57bは、2個のパワートランジスタ58a、58bを直列に接続する。
放熱板57a、57cは、内部のパワートランジスタ58a、58bの電極と接続しているため、パワートランジスタ58a、58bの熱をよく伝える。冷却器2の開口251は、積層方向からみて放熱板57a、57cの全領域と重なるように設けられている。別言すれば、開口212を塞ぐ金属板251は、不図示の絶縁板19を挟んで放熱板57a、57cと対向する。金属板251は、一方の面で不図示の絶縁板19を挟んで放熱板57a、57cと対向しており、他方の面は冷媒に直接に接する。金属板251の他方の面には前述したように多数のピンフィン26が設けられている。パワートランジスタ58a、58bの熱は、放熱板57a、57cと金属板251を通じて冷媒によく伝達される。半導体モジュール3bの図4に表された面とは反対側の面でも同様である。
冷却器2bのガスケット241と金属板252と半導体モジュール3bの関係も、図4に示した関係と同じである。そして、前述したように、金属板251の凸部251aの頭頂面と金属板252の凸部252aの頭頂面は当接している。
ガスケット242は、積層方向(X方向)からみて開口212を囲むように、開口212の周囲で本体20の側面に配置されている。半導体モジュール3bを効率よく冷却するため、開口212は大きく設けられている。図4に示すように、積層方向(X方向)からみたとき、ガスケット242は、半導体モジュール3bの一端から他端までの間では半導体モジュール3bと重なっている。半導体モジュールの外側の非重畳部242aは、半導体モジュール3bとは重なっていないが、金属板251の凸部251aと重なっている。先に述べたように、板バネ54(図1参照)によって金属板251はガスケット242に押しつけられており、金属板251は、ガスケット242から反力を受ける。積層方向からみて金属板251と半導体モジュール3bが重なっている範囲では、ガスケット242の反力は半導体モジュール3bが受けるので、金属板251が撓むことはない。一方、積層方向からみて金属板251と半導体モジュール3bが重なっていない範囲では、ガスケット242の反力は凸部251aに伝わる。他方、冷却器2bの金属板252とガスケット241も同様の関係にあり、積層方向からみて金属板252と半導体モジュール3bが重なっていない範囲では、ガスケット241の反力は凸部252aに伝わる。凸部251aの頭頂部と凸部252aの頭頂部は当接しており、ガスケット241の反力とガスケット242の反力は、頭頂部同士の当接面で相殺する。よって、積層方向からみて金属板251と半導体モジュール3bが重なっていない範囲でも金属板251が撓むことはない。
半導体モジュール3bが金属板251と、その反対側の金属板252の撓みを防止していることを、図5と図6の断面図を用いて再度説明する。図5は、隣接する一対の冷却器2a、2bとそれらに挟まれる半導体モジュール3bの積層体を、図4のV−V線に相当する断面でカットした図である。半導体モジュール3bにおいて樹脂用のハッチングを施した部分は、樹脂モールド31である。先に述べたように、半導体モジュール3bは、2個のパワートランジスタ58a、58bを樹脂で封止したものであり、その樹脂の部分が樹脂モールド31である。
図5に示されているように、積層方向(X方向)からみて、ガスケット241(242)と半導体モジュール3bが重なっている。先に述べたように、パワーユニット10は、板バネ54(図1参照)によって積層方向(X方向)に加圧されており、その加圧力によって、開口212(211)と金属板251(252)の封止が確保されている。金属板251(252)は、ガスケット242(241)から反力(板バネ54の加圧力に対する反力)を受ける。一方、金属板251(252)はガスケット242(241)の反対側を半導体モジュール3bによって支えらえている。よって、金属板251(252)は、ガスケット242(241)から反力を受けても撓むことはない。
なお、放熱板57cは、半導体モジュール3bの内部でパワー端子59cと連続しているとともに、パワートランジスタ58bのソース電極と接続している(ソース電極は、パワートランジスタ58bの放熱板57c側の表面に露出している)。放熱板57cの一方の面が金属板251と対向する位置で半導体モジュール3bから露出している。それゆえ、放熱板57cと金属板251との間を絶縁すべく、金属板251と半導体モジュール3bの間に絶縁板19が介挿される。半導体モジュール3bの放熱板57cと反対側の面には、放熱板57bが露出している。放熱板57bは、導電体のスペーサ62を介してパワートランジスタ58bのドレイン電極と接続している(ドレイン電極は、パワートランジスタ58bの放熱板57b側の表面に露出している)。それゆえ、放熱板57bと金属板252との間を絶縁すべく、金属板252と半導体モジュール3bの間に絶縁板19が介挿される。なお、図示されていないが、放熱板57bは、パワートランジスタ58aのソース電極とも接続している。
半導体モジュール3bは、パワートランジスタ58a、58bを樹脂で封止したデバイスであり、そのボディは樹脂モールド31で作られている。他の半導体モジュール3a、3c、3dについても同様である。図5において、符号26は金属板251(252)に設けられているピンフィンを示している。符号204は、先に説明したように、本体20を軽量化するための溝(肉抜き溝)を示している。符号205は、ガスケット241(242)を収めるための溝を示している。
図6は、隣接する一対の冷却器2a、2bとそれらに挟まれる半導体モジュール3bの積層体を、図4のVI−VI線に相当する断面でカットした図である。ただし、Y軸方向の一部を省略している。図6の断面において、図示されているガスケット242は、積層方向で半導体モジュール3bと重ならない非重畳部242aである。同様に、図6において図示されているガスケット241は、積層方向で半導体モジュール3bと重ならない非重畳部241aである。図6によく示されているように、金属板251は、ガスケット241の非重畳部241と対向する部位の裏側(ガスケット241との対向面の裏側)に相手の金属板252に向けて突出する凸部251aを備えている。その凸部251aの頭頂面が直接に相手の金属板252の凸部252aの頭頂部と当接している。この構造により、金属板251が非重畳部242aから受ける反力は、頭頂面同士の接触部分において、金属板252が非重畳部241aから受ける反力と相殺する。従って、金属板251(252)において非重畳部242a(241a)に押される部位が撓むことはない。ガスケット242(241)の全周にわたって、これに対向している金属板251(252)が撓むことがないので、開口212(211)と金属板251(252)の間の封止性が高まる。
なお、本体20の開口212、211の周囲には溝205が設けられており、その溝205にガスケット241、242が配置される。溝205は、図1〜図4では図示を省略してあった。また、冷却器2a、2bの筒部22の端面には、貫通孔221a(221b)を囲むように溝207が設けられており、その溝207にガスケット25が配置される。図1〜図4では溝207の図示を省略してあった。
図4に示されているように、積層方向からみて、凸部251aと半導体モジュール3bの間には隙間があり、この隙間の部分では、ガスケット242の反力に対して金属板251を支える部材は無い。しかし、凸部251aと半導体モジュール3bの間の隙間は小さいので、その隙間に対向する金属板251の部位がガスケット242の反力で撓むことはない。
上記した実施例では、凸部251aの頭頂面と凸部252aの頭頂面は直接に当接していた。凸部251aの頭頂面と凸部252aの頭頂面は、弾性層を挟んで間接的に当接していてもよい。その変形例を、図7を使って説明する。図7は、図6と同じ断面を示しており、金属板251の凸部351aと金属板252の凸部352aの高さ(X方向の長さ)が異なる以外は、図6と同じである。凸部351aの頭頂面と凸部352aの頭頂面は、弾性層64を挟んで間接的に当接している。このような構造も、図1−図6を使って説明した実施例の構造と同じ利点を得ることができる。さらに、図7の構造では、半導体モジュール3bの厚みのばらつきを、弾性層64が吸収する利点も得ることができる。弾性層64は、たとえば、熱硬化性樹脂あるいは、光硬化性樹脂を用いて実現することができる。
実施例の電力変換装置はバッテリの直流電力を交流電力に変換するインバータ100であった。本明細書が開示する技術は、インバータ以外の電力変換装置に適用することも好適である。また、本明細書が開示する技術は、一つの半導体モジュールが一対の冷却器に挟まれているパワーユニットだけでなく、複数の冷却器と複数の半導体モジュールを含んでおり隣接する冷却器の間に半導体モジュールが挿入されているパワーユニットを備えた電力変換装置にも適用することができる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2、2a―2d:冷却器
3、3a―3d、103b:半導体モジュール
10:パワーユニット
19:絶縁板
20:本体
22:筒部
25:ガスケット
26:ピンフィン
31、131:樹脂モールド
51:供給管
52:排出管
53:ハウジング
54:板バネ
55:リアクトル
56:コンデンサ
57a、57b、57c:放熱板
58a、58b:パワートランジスタ
59a、59b、59c:パワー端子
62:スペーサ
64:弾性層
100:インバータ
201:流路
211、212:開口
241、242:ガスケット
241a、242a:非重畳部
251、252:金属板
251a、252a、351a、352a:凸部
3、3a―3d、103b:半導体モジュール
10:パワーユニット
19:絶縁板
20:本体
22:筒部
25:ガスケット
26:ピンフィン
31、131:樹脂モールド
51:供給管
52:排出管
53:ハウジング
54:板バネ
55:リアクトル
56:コンデンサ
57a、57b、57c:放熱板
58a、58b:パワートランジスタ
59a、59b、59c:パワー端子
62:スペーサ
64:弾性層
100:インバータ
201:流路
211、212:開口
241、242:ガスケット
241a、242a:非重畳部
251、252:金属板
251a、252a、351a、352a:凸部
Claims (1)
- 半導体素子を収容しているカード型の半導体モジュールと、当該半導体モジュールを挟んでいる一対の冷却器とを備える積層型のパワーユニットと、
前記半導体モジュールと前記冷却器の積層方向に前記パワーユニットを加圧するバネ部材と、
を備えており、
一対の前記冷却器のそれぞれは、
冷媒が流れる流路が内部に設けられており、前記半導体モジュールと対向する側面に前記流路と連通する開口が設けられている本体と、
前記積層方向からみたときに前記開口を囲むように前記側面に配置されているガスケットと、
一方の面が前記ガスケットを挟んで前記開口を塞いでおり、他方の面が前記半導体モジュールと対向している金属板と、
を備えており、
前記バネ部材の加圧力によって前記開口と前記金属板の間の封止が確保されており、
前記ガスケットは、前記積層方向からみたときに、前記冷却器の長手方向に沿って前記半導体モジュールの一端から他端までの間では前記半導体モジュールと重なっており、前記長手方向に沿って前記半導体モジュールの外側に当該半導体モジュールと重ならない非重畳部を有しており、
一対の前記冷却器のそれぞれの前記金属板は、前記半導体モジュールを挟んで対向しており、前記ガスケットの前記非重畳部と対向する部位の裏側に相手の金属板に向けて突出する凸部を備えており、前記凸部の頭頂面が直接に、又は、弾性層を介して相手の金属板の凸部の頭頂部と当接している、
ことを特徴とする電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015126548A JP2017011161A (ja) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015126548A JP2017011161A (ja) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017011161A true JP2017011161A (ja) | 2017-01-12 |
Family
ID=57761832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015126548A Pending JP2017011161A (ja) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017011161A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017214487A1 (de) * | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Stapelbares Kühlkörpermodul |
DE102017214490A1 (de) * | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Herstellung eines Elektronikmoduls und Elektronikmodul |
-
2015
- 2015-06-24 JP JP2015126548A patent/JP2017011161A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102017214490A1 (de) * | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Herstellung eines Elektronikmoduls und Elektronikmodul |
CN109428132A (zh) * | 2017-08-21 | 2019-03-05 | Zf 腓德烈斯哈芬股份公司 | 电子模块的制造和电子模块 |
CN109428132B (zh) * | 2017-08-21 | 2024-03-15 | Zf 腓德烈斯哈芬股份公司 | 电子模块的制造和电子模块 |
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