JP6424750B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
3、3a―3d、103b:半導体モジュール
10:パワーユニット
19:絶縁板
20:本体
22:筒部
25:ガスケット
26:ピンフィン
31、131:樹脂モールド
51:供給管
52:排出管
53:ハウジング
54:板バネ
55:リアクトル
56:コンデンサ
57a、57b、57c:放熱板
58a、58b:パワートランジスタ
59a、59b、59c:パワー端子
62:スペーサ
63、164:空洞
100:インバータ
201:流路
211、212:開口
241、242:ガスケット
251、252:金属板
Claims (1)
- 半導体素子を収容しているカード型の半導体モジュールと、当該半導体モジュールを挟んでいる一対の冷却器とを備える積層型のパワーユニットと、
前記半導体モジュールと前記冷却器の積層方向に前記パワーユニットを加圧する弾性部材と、
を備えており、
一対の前記冷却器のそれぞれは、
冷媒が流れる流路が内部に設けられており、前記半導体モジュールと対向する側面に前記流路と連通する開口が設けられている本体と、
前記積層方向からみたときに前記開口を囲むように前記側面に配置されているガスケットと、
一方の面が前記ガスケットを挟んで前記開口を塞いでおり、他方の面が前記半導体モジュールと対向している金属板と、
を備えており、
前記弾性部材の加圧力によって前記開口と前記金属板の間の封止が確保されており、
前記積層方向からみたときに、前記半導体モジュールが前記ガスケットの全周よりも外側まで拡がっており、
前記冷却器は、前記積層方向と直交する第1方向の長さが前記積層方向及び前記第1方向の双方と直交する第2方向の長さよりも長く、
前記半導体モジュールは、前記第2方向に延びる端子を有しており、
前記半導体モジュールは、前記積層方向からみたときに、前記第1方向の両端で前記ガスケットと重なる部位に空洞を有している、ことを特徴とする電力変換装置。
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