JP2019195250A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱部品からの第2コンデンサ素子の受熱を抑制しつつ、小型化を図ることができる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置1は、発熱部品5と、発熱部品5を挟んで互いに対向配置された第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4と、を有する。第1コンデンサモジュール3は、第1コンデンサ素子31と、第1コンデンサ素子31を収容する第1ケース32と、第1コンデンサ素子31に一端が接続された第1バスバー33と、を有する。第2コンデンサモジュール4は、第2コンデンサ素子41と、第2コンデンサ素子41を収容する第2ケース42と、第2コンデンサ素子41に一端が接続された第2バスバー43と、を有する。第2バスバー43は、第2コンデンサ素子41と発熱部品5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部431を有する。【選択図】図4
Description
本発明は、電力変換装置に関する。
例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等に搭載されるインバータ等の電力変換装置には、スイッチング回路部とともにコンデンサモジュールを備えたものがある。特許文献1には、コンデンサモジュールを複数個配置した電力変換装置が開示されている。これにより、コンデンサの全体の容量を大きくしつつ、省スペース化を図りやすくしている。
しかしながら、複数のコンデンサモジュールを配置した場合において、コンデンサモジュール内のコンデンサ素子への熱害についても考慮した設計を行う必要がある。すなわち、電力変換装置は、コンデンサモジュール以外にも、例えば放電抵抗などの発熱部品が配置されるが、発熱部品からコンデンサ素子への熱害を抑制する必要がある。その一方で、電力変換装置の小型化等の観点において、複数のコンデンサモジュールと発熱部品との位置関係にも制約が生じる。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、発熱部品からの第2コンデンサ素子の受熱を抑制しつつ、小型化を図ることができる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、発熱部品(5)と、
該発熱部品を挟んで互いに対向配置された第1コンデンサモジュール(3)及び第2コンデンサモジュール(4)と、を有し、
上記第1コンデンサモジュールは、第1コンデンサ素子(31)と、該第1コンデンサ素子を収容する第1ケース(32)と、上記第1コンデンサ素子に一端が接続された第1バスバー(33)と、を有し、
上記第2コンデンサモジュールは、第2コンデンサ素子(41)と、該第2コンデンサ素子を収容する第2ケース(42)と、上記第2コンデンサ素子に一端が接続された第2バスバー(43)と、を有し、
上記第2バスバーは、上記第2コンデンサ素子と上記発熱部品との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部(431)を有する、電力変換装置(1)にある。
該発熱部品を挟んで互いに対向配置された第1コンデンサモジュール(3)及び第2コンデンサモジュール(4)と、を有し、
上記第1コンデンサモジュールは、第1コンデンサ素子(31)と、該第1コンデンサ素子を収容する第1ケース(32)と、上記第1コンデンサ素子に一端が接続された第1バスバー(33)と、を有し、
上記第2コンデンサモジュールは、第2コンデンサ素子(41)と、該第2コンデンサ素子を収容する第2ケース(42)と、上記第2コンデンサ素子に一端が接続された第2バスバー(43)と、を有し、
上記第2バスバーは、上記第2コンデンサ素子と上記発熱部品との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部(431)を有する、電力変換装置(1)にある。
上記電力変換装置において、上記第2バスバーは、上記第2コンデンサ素子と上記発熱部品との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部を有する。これにより、第2バスバーの介在部によって、発熱部品から第2コンデンサ素子へ向かう熱を遮蔽することができる。その結果、第2コンデンサ素子の温度上昇を抑制することができる。
また、上述の熱の移動を遮蔽する介在部は、第2バスバーの一部である。それゆえ、特に部品点数を増やすことなく、第2コンデンサ素子の温度上昇を抑制することができる。それゆえ、電力変換装置の小型化を図ることもできる。
以上のごとく、上記態様によれば、発熱部品からの第2コンデンサ素子の受熱を抑制しつつ、小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
(実施形態1)
電力変換装置に係る実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、発熱部品としての放電抵抗5と、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4と、を有する。図3、図4に示すごとく、第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4とは、放電抵抗5を挟んで互いに対向配置されている。
電力変換装置に係る実施形態について、図1〜図8を参照して説明する。
本実施形態の電力変換装置1は、図1、図2に示すごとく、発熱部品としての放電抵抗5と、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4と、を有する。図3、図4に示すごとく、第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4とは、放電抵抗5を挟んで互いに対向配置されている。
第1コンデンサモジュール3は、図3〜図6に示すごとく、第1コンデンサ素子31と、第1ケース32と、第1バスバー33と、を有する。第1ケース32は、第1コンデンサ素子31を収容する。第1バスバー33は、第1コンデンサ素子31に一端が接続されている。
第2コンデンサモジュール4は、図3、図4、図7に示すごとく、第2コンデンサ素子41と、第2ケース42と、第2バスバー43と、を有する。第2ケース42は、第2コンデンサ素子41を収容する。第2バスバー43は、第2コンデンサ素子41に一端が接続されている。
図3、図4に示すごとく、第2バスバー43は、第2コンデンサ素子41と放電抵抗5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部431を有する。すなわち、介在部431は、第2コンデンサ素子41と放電抵抗5との間に配置されているが、第2コンデンサ素子41と放電抵抗5とのいずれとも離隔している。つまり、第2コンデンサ素子41と放電抵抗5との並び方向において、第2コンデンサ素子41と介在部431との間にも、介在部431と放電抵抗5との間にも、間隙が設けてある。
図1、図2、図6に示すごとく、第1バスバー33は、スイッチング回路部20のパワー端子21に接続される端子接続部332を有する。スイッチング回路部20は、半導体モジュール2と半導体モジュール2を冷却する冷却器220とを有する。冷却器220は、複数の冷却管22からなる。そして、冷却管22が、半導体モジュール2に熱的に接触していることで、半導体モジュール2を冷却している。
本形態の電力変換装置1は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載され、図8の回路図に示すように、直流電源BATと交流の回転電機MGとの間に接続される。そして、電力変換装置1は、スイッチング回路部20におけるスイッチング動作によって、直流電力と交流電力との間の電力変換を行うことができるよう構成されている。
スイッチング回路部20は、スイッチング素子2u、2dを内蔵した半導体モジュール2を複数個備えている。複数の半導体モジュール2は、図1、図2に示すごとく、複数の冷却管22と共に積層配置されている。冷却管22は、内部に冷媒流路を有する。複数の冷却管22は互いの冷媒流路を連結して、冷却器220を構成している。
各半導体モジュール2は、パワー端子21を積層方向Xに直交する方向に突出している。これらのパワー端子21に、第1コンデンサモジュール3の第1バスバー33の端子接続部332が接続される。なお、以下において、積層方向Xを、単にX方向ともいう。また、パワー端子21の突出方向を、適宜、Z方向といい、X方向とZ方向との双方に直交する方向を、適宜Y方向という。
複数の半導体モジュール2は、第1コンデンサモジュール3に対してY方向に並ぶ位置に配置されている。第1コンデンサモジュール3は、X方向に長尺な形状を有している。この長手方向の略半分の領域において、第1コンデンサモジュール3に対して半導体モジュール2の積層体(すなわち、スイッチング回路部20)が、Y方向に対向している。また、第1コンデンサモジュール3は、第1ケース32の開口面321を、Y方向におけるスイッチング回路部20側に向けている。つまり、第1封止樹脂34のポッティング面(すなわち、第1樹脂面341)が、Y方向におけるスイッチング回路部20側を向いている。
各半導体モジュール2は、図8に示すごとく、スイッチング素子として、互いに直列接続された上アームスイッチング素子2uと下アームスイッチング素子2dとを内蔵している。そして、上アームスイッチング素子2uの高電位側が正極のパワー端子21に接続され、下アームスイッチング素子2dの低電位側が負極のパワー端子21に接続されている。上アームスイッチング素子2uと下アームスイッチング素子2dとの接続部は、図示を省略する出力用の交流端子に接続されている。この交流端子は、回転電機MGに接続されている。
図1、図5、図6、図8に示すごとく、第1バスバー33としては、第1コンデンサ素子31における互いに反対側の電極に接続された正極の第1バスバー33P及び負極の第1バスバー33Nがある。正極の第1バスバー33Pの端子接続部332が、正極のパワー端子21に接続され、負極の第1バスバー33Nの端子接続部332が、負極のパワー端子21に接続される。
また、第1バスバー33は、直流電源BAT側の接続部である電源接続部333を有する。正極の第1バスバー33Pの電源接続部333が、直流電源BATの正極に電気的に接続され、負極の第1バスバー33Nの電源接続部333が、直流電源BATの負極に電気的に接続される。
図1、図2に示すごとく、第2コンデンサモジュール4は、第1バスバー33の電源接続部333に接続されている。これにより、図8に示すごとく、第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4とは、互いに並列接続されている。図2に示すごとく、第2コンデンサモジュール4は、電源接続部333に、締結部材11によって着脱可能に固定されている。
図1、図2に示すごとく、第2コンデンサモジュール4は、第1コンデンサモジュール3に対してY方向に並ぶように配され、スイッチング回路部20に対してX方向に並ぶように配されている。図3、図4に示すごとく、Y方向において、放電抵抗5が、第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4との間に配置されている。そして、放電抵抗5と第2コンデンサ素子41との間に、第2バスバー43の介在部431が介在している。
本形態において、放電抵抗5は、基板上に放電抵抗素子を搭載したものである(図示略)。図3〜図5に示すごとく、この放電抵抗5の法線方向(すなわち基板の法線方向)がY方向を向いている。放電抵抗5は、図8に示すごとく、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4と並列接続されている。これにより、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4に充電された電荷を、放電抵抗5から放電することができるよう構成されている。
図3、図4、図7に示すごとく、第2コンデンサモジュール4も、第1コンデンサモジュール3と同様に、第2ケース42内に、第2コンデンサ素子41を内蔵してなる。第2コンデンサ素子41は、第2ケース42内において、第2封止樹脂44によって封止されている。第2ケース42は、開口面421を、Y方向における、第1コンデンサモジュール3側に向けている。すなわち、第2コンデンサモジュール4は、第2封止樹脂44の第2樹脂面441を、Y方向における第1コンデンサモジュール3側に向けている。
図3に示すごとく、第1コンデンサモジュール3も、複数の第1コンデンサ素子31を有し、第2コンデンサモジュール4も、複数の第2コンデンサ素子41を有する。
図3に示すごとく、第1コンデンサモジュール3も、複数の第1コンデンサ素子31を有し、第2コンデンサモジュール4も、複数の第2コンデンサ素子41を有する。
第2コンデンサモジュール4は、第2コンデンサ素子41の一対の電極にそれぞれ接続された、一対の第2バスバー43を有する。これらの第2バスバー43は、第2ケース42の外側面に延設されている。なお、正極側の第2バスバー43Pは、第2ケース42の開口面421から突出して、第2ケース42の外側面に延びている。図7には表れていないが、負極側の第2バスバー43Nも同様に、開口面421から突出して、第2ケース42の外側面に延びている。図2において主として破線にて示すごとく、第2バスバー43Nは、正極側の第2バスバー43Pと絶縁を保ちつつ厚み方向に重なってY方向に延びるY方向延設部43Nyを有する。また、第2バスバー43Nは、Y方向延設部43Nyの一部に重なると共に接続されて、X方向に延びるように、第2ケース42の外側面に配されたX方向延設部43Nxを有する。本形態においては、Y方向延設部43NyとX方向延設部43Nxとが、互いに別部材によって構成されている。
図2、図8に示すごとく、第1バスバー33の電源接続部333は、第2バスバー43を介して、直流電源BATに接続される。すなわち、第2バスバー43は、一方の端部に、第1バスバー33と接続されるインバータ側接続部432を有する。このインバータ側接続部432が、締結部材11によって、第1バスバー33の電源接続部333に接続されている。また、第2バスバー43の他方の端部に、直流電源BATからの接続配線が接続される電源側接続部433が形成されている。
図1、図2に示すごとく、電力変換装置1は、スイッチング回路部20、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4を収容する装置ケース12を有する。図1に示すごとく、第1コンデンサモジュール3は、固定部材133によって装置ケース12に固定されている。図2に示すごとく、第2コンデンサモジュール4は、固定部材135によって装置ケース12に固定されている。
第2コンデンサモジュール4を固定する固定部材135と、締結部材11とは、固定方向が互いに同一である。すなわち、固定部材135及び締結部材11は、図2における紙面の表から裏へ向かう方向に、締結されている。一方、図1に示す、第1コンデンサモジュール3を固定する固定部材133は、固定部材135及び締結部材11と反対向きの固定方向となっている。
なお、本形態においては、締結部材11も、固定部材133、135も、ボルトにて構成することができる。
なお、本形態においては、締結部材11も、固定部材133、135も、ボルトにて構成することができる。
上述のように、第1コンデンサモジュール3は、第1バスバー33として、正極の第1バスバー33P及び負極の第1バスバー33Nを有する。図5、図6に示すごとく、正極の第1バスバー33Pと負極の第1バスバー33Nとは、絶縁層336を介して厚み方向に対向配置した対向部335を有する。絶縁層336は、樹脂成形体からなる。対向部335から、Y方向における第1コンデンサ素子31と反対側に、複数の端子接続部332が突出している。
図3〜図5に示すごとく、放電抵抗5は、第1コンデンサモジュール3に搭載されている。本形態において、第1コンデンサモジュール3は、X方向における、第1バスバー33が突出していない領域の一部において、放電抵抗5を配設している。放電抵抗5は、第1コンデンサモジュール3内の第1コンデンサ素子31に電気的に接続されている。
放電抵抗5は、図示を省略したボルト等の固定部材によって、第1ケース32等に固定されている。
放電抵抗5は、図示を省略したボルト等の固定部材によって、第1ケース32等に固定されている。
第1コンデンサモジュール3は、第1ケース32内において第1コンデンサ素子31を封止する第1封止樹脂34を有する。第1封止樹脂34は、第1ケース32の開口面321に露出した第1樹脂面341を有する。第2コンデンサモジュール4は、第2ケース42内において第2コンデンサ素子41を封止する第2封止樹脂44を有する。第2封止樹脂44は、第2ケース42の開口面421に露出した第2樹脂面441を有する。第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4とは、第1樹脂面341と第2樹脂面441とが対向するように配置されている。放電抵抗5は、第1樹脂面341と第2樹脂面441との間に配置されている。
放電抵抗5の基板は、第1樹脂面341及び第2樹脂面441と略平行に配置されている。また、図3〜図6に示すごとく、第1樹脂面341は、第1ケース32の開口面321(すなわち、第1ケース32における第2コンデンサモジュール4側の端部)よりも、第1コンデンサ素子31側に後退している。図3、図4、図7に示すごとく、第2樹脂面441は、第2ケース42の開口面421(すなわち、第2ケース42における第1コンデンサモジュール3側の端部)よりも、第2コンデンサ素子41側に後退している。
介在部431の少なくとも一部は、第2封止樹脂44の外部に配置されている。図4、図7に示すごとく、本形態においては、介在部431は、第2封止樹脂44内に埋設された埋設介在部431aと、第2封止樹脂44から露出した露出介在部431bとを有する。本形態において、介在部431は、正極側の第2バスバー43Pの一部にて構成されている。正極側の第2バスバー43Pは、素子接続部434と、外部端子部435と、これらの間に形成された介在部431と、を有する。
素子接続部434は、第2コンデンサ素子41の正極に接続された部分であり、主面がZ方向を向いている。外部端子部435は、第2ケース42の外側面に配されている。外部端子部435は、素子接続部434に対して、第2コンデンサ素子41を挟んでZ方向の反対側に位置する。そして、外部端子部435の主面も、Z方向を向いている。
埋設介在部431aは、素子接続部434における、第2樹脂面441に近い側の端縁からZ方向に延びる。露出介在部431bは、外部端子部435における、第1コンデンサモジュール3側の端縁からZ方向に延びる。埋設介在部431aも露出介在部431bも、主面をY方向に向けて配置されている。埋設介在部431aと露出介在部431bとは、Z方向に主面を向けた連結部431cにて連結されている。連結部431cは、第2樹脂面441からY方向に突出している。
埋設介在部431aと第2コンデンサ素子41との間には、両者と密着した第2封止樹脂44が介在している。
露出介在部431bと第2樹脂面441との間には空間が介在している。
露出介在部431bと第2樹脂面441との間には空間が介在している。
図4に示すごとく、第1コンデンサモジュール3の第1バスバー33は、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部331を有する。
すなわち、第1バスバー33の介在部331は、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との間に配置されているが、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5とのいずれとも離隔している。つまり、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との並び方向(すなわちY方向)において、第1コンデンサ素子31と介在部331との間にも、介在部331と放電抵抗5との間にも、間隙が設けてある。
すなわち、第1バスバー33の介在部331は、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との間に配置されているが、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5とのいずれとも離隔している。つまり、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との並び方向(すなわちY方向)において、第1コンデンサ素子31と介在部331との間にも、介在部331と放電抵抗5との間にも、間隙が設けてある。
本形態において、介在部331は、負極側の第1バスバー33Nの一部にて構成されている。負極側の第1バスバー33Nは、第1コンデンサ素子31の負極に接続された素子接続部337を有する。第1コンデンサ素子31は、負極を、Y方向における、第1ケース32の開口面321と反対側の面に設けてある。第1バスバー33Nは、素子接続部337から、第1ケース32の開口面321側へ向かって延設した中間部338を有する。中間部における、開口面321側の端縁から、Z方向に演出するように、介在部331が形成されている。
介在部331は、第1封止樹脂34内に埋設されている。介在部331と第1コンデンサ素子31との間には、第1封止樹脂34が、両者に密着した状態で充填されている。
また、上述のように、第1コンデンサモジュール3は、図1、図2に示すごとく、冷却器220によって冷却される半導体モジュール2に、第1バスバー33において接続されている。そのため、第1コンデンサモジュール3は、比較的放熱しやすく、比較的温度上昇を抑制しやすい。さらに、第1バスバー33は、冷却器220に近接して配置されるため、これによっても、第1コンデンサモジュール3の放熱を促進させやすい。
一方、第2コンデンサモジュール4は、第2バスバー43と第1バスバー33と半導体モジュール2とを介した伝熱経路においては、冷却器220から離れているため、第1コンデンサモジュール3に比べて、比較的放熱し難い。さらに、第2コンデンサモジュール4の第2バスバー43が、直流電源BATからの入力電流が流れる入力配線を兼ねることになるため、温度上昇しやすい。それゆえ、本形態においては、仮に放電抵抗5からの受熱が同等に行われるとした場合、第1コンデンサモジュール3よりも第2コンデンサモジュール4の方が高温となりやすい構成となっている。
また、図2に示すごとく、電力変換装置1は、第1バスバー33と第2バスバー43とが互いに接続されたバスバー接続部110を有する。また、電力変換装置1は、その構成部品を冷却する冷却体を有する。本形態においては、この冷却体は、上述した冷却器220である。すなわち、冷却体は、電力変換装置1の構成部品としての半導体モジュール2を冷却する冷却器220である。バスバー接続部110は、バスバー接続部110において生じた熱を冷却器220へ放熱することができるよう配置されている。
つまり、バスバー接続部110は、冷却器220の近傍に配置されている。これにより、バスバー接続部110を冷却器220によって冷却することができるよう構成されている。例えば、冷却器220とバスバー接続部110との間には、電子部品等の発熱部材が配置されていない。また、バスバー接続部110は、例えば、第2ケース42の中央よりも冷却器220に近い位置に配置されている。
なお、本形態において、バスバー接続部110は、上述のように、ボルト等の締結部材11にて締結された締結部である。ただし、バスバー接続部110は、溶接によって形成された溶接部等とすることもできる。
冷却体の少なくとも一部は、バスバー接続部110と半導体モジュール2との間に配置されている。冷却体(すなわち冷却器220)は、複数の冷媒流路221を有する。複数の冷媒流路221は、半導体モジュール2と共に積層配置されて積層体200を構成している。積層体200における積層方向の一端に配された冷媒流路221rが、積層方向において、半導体モジュール2とバスバー接続部110との間に配置されている。
本形態においては、冷却器220におけるX方向の一端に配された冷却管22rが、バスバー接続部110と半導体モジュール2との間に配置されている。つまり、この冷却管22rの内部の冷媒流路221rが、バスバー接続部110と半導体モジュール2との間に配置されている。
換言すると、バスバー接続部110は、冷却管22rにおける、半導体モジュール2が配された側と反対側の位置に、配置されている。
次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記電力変換装置1において、第2バスバー43は、第2コンデンサ素子41と発熱部品である放電抵抗5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部431を有する。これにより、第2バスバー43の介在部431によって、放電抵抗5から第2コンデンサ素子41へ向かう熱を遮蔽することができる。その結果、第2コンデンサ素子41の温度上昇を抑制することができる。
上記電力変換装置1において、第2バスバー43は、第2コンデンサ素子41と発熱部品である放電抵抗5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部431を有する。これにより、第2バスバー43の介在部431によって、放電抵抗5から第2コンデンサ素子41へ向かう熱を遮蔽することができる。その結果、第2コンデンサ素子41の温度上昇を抑制することができる。
また、上述の熱の移動を遮蔽する介在部431は、第2バスバー43の一部である。それゆえ、特に部品点数を増やすことなく、第2コンデンサ素子41の温度上昇を抑制することができる。それゆえ、電力変換装置1の小型化を図ることもできる。
また、放電抵抗5は、第1コンデンサモジュール3に搭載されている。それゆえ、電力変換装置1における放電抵抗5の組付け工程を容易にすることができる。また、放電抵抗5の配置スペースを小さくしやすく、電力変換装置1の小型化を図りやすい。
第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4とは、第1樹脂面341と第2樹脂面441とが対向するように配置されている。これにより、第1樹脂面341と第2樹脂面441との間の空間を確保しやすい。すなわち、第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4との間に空気による断熱空間を形成しやすい。そして、放電抵抗5は、第1樹脂面341と第2樹脂面441との間に配置されている。これにより、第1コンデンサモジュール3及び第2コンデンサモジュール4と、放電抵抗5との間に、それぞれ断熱空間を形成しやすくなる。その結果、第1コンデンサ素子31又は第2コンデンサ素子41における、放電抵抗5からの受熱を抑制しやすい。
介在部431の少なくとも一部は、第2封止樹脂44の外部に配置されている。すなわち、介在部431が、露出介在部431bを有している。これにより、介在部431の熱を、外部へ放出しやすくなる。その結果、第2コンデンサ素子41の温度上昇を効果的に抑制することができる。
また、第1バスバー33は、第1コンデンサ素子31と放電抵抗5との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部331を有する。これにより、放電抵抗5からの第1コンデンサ素子31の受熱をも抑制することができる。
また、第1バスバー33は、スイッチング回路部20のパワー端子21に接続される端子接続部332を有し、スイッチング回路部20は冷却器220を有する。それゆえ、上述のように、第1コンデンサモジュール3は、比較的放熱しやすく、比較的温度上昇を抑制しやすい。そこで、第2コンデンサ素子41と放電抵抗5との間に設ける介在部431を、遮熱機能の優れたものとすることで、より効果的に第2コンデンサ素子41に対する熱害を抑制することができる。
また、バスバー接続部110は、バスバー接続部110において生じた熱を冷却体、すなわち冷却器220へ放熱することができるよう配置されている。これにより、電流経路の中で、特に発熱しやすいバスバー接続部110を効果的に冷却することができる。つまり、バスバー接続部110は、電気抵抗値が比較的高くなりやすいため、ジュール熱が生じやすい。かかる発熱量が大きくなりやすいバスバー接続部110を、冷却器220の近傍に配置する等して、冷却器220へ放熱しやすい構成とする。これにより、電力変換装置1の全体として、放熱性を向上させることができる。
冷却体、すなわち冷却器220の少なくとも一部は、バスバー接続部110と半導体モジュール2との間に配置されている。これにより、冷却器220の中でも、半導体モジュール2が配置されていない側に、バスバー接続部110を配置することができる。その結果、半導体モジュール2の冷却とともに、バスバー接続部110の冷却を効率的に行うことができる。
積層体200の一端に配された冷媒流路221rが、X方向において、半導体モジュール2とバスバー接続部110との間に配置されている。これにより、バスバー接続部110を効率的に冷却することができる。つまり、積層体200の一端に配された冷媒流路221rは、X方向の両側面のうちの一方のみから半導体モジュール2の熱を受ける。それゆえ、当該冷媒流路221rの冷媒の温度は比較的低く、冷却能力が高いといえる。そこで、この冷媒流路221rに、バスバー接続部110を近接配置することで、バスバー接続部110の放熱を効率的に行うことができる。
以上のごとく、本形態によれば、発熱部品からの第2コンデンサ素子の受熱を抑制しつつ、小型化を図ることができる電力変換装置を提供することができる。
(実施形態2)
本形態は、図9〜図11に示すごとく、積層体200と第2コンデンサモジュール4との位置関係等を、より具体的に示した形態である。
第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4との少なくとも一方は、冷却体に対向配置された冷却体対向モジュールである。そして、冷却体対向モジュールのケースに、バスバー接続部110が配設されている。
本形態は、図9〜図11に示すごとく、積層体200と第2コンデンサモジュール4との位置関係等を、より具体的に示した形態である。
第1コンデンサモジュール3と第2コンデンサモジュール4との少なくとも一方は、冷却体に対向配置された冷却体対向モジュールである。そして、冷却体対向モジュールのケースに、バスバー接続部110が配設されている。
本形態においては、図9、図10に示すごとく、第2コンデンサモジュール4が、冷却体対向モジュールとなっている。したがって、バスバー接続部110は、第2コンデンサモジュール4の第2ケース42に配設されている。
積層体200における、X方向の一端側に、積層体200を加圧する加圧部材141が配置されている。加圧部材141は、例えば板バネからなり、装置ケース12(図1参照)の一部に固定された支承部142に支承されている。加圧部材141及び支承部142は、金属製とすることができる。本形態においては、冷却器220へ冷媒を導入する冷媒導入部222及び冷媒排出部223が、X方向における、加圧部材141と反対側の端部に配された冷却管22に配設されている。
積層体200を構成する冷却器220と、第2コンデンサモジュール4とは、X方向において、互いに対向配置されている。すなわち、冷却器220の一端の冷却管22rが、第2コンデンサモジュール4と、X方向に近接して対向配置されている。ただし、冷却管22rと第2コンデンサモジュール4との間には、加圧部材141が配置されている。
冷却管22rと第2コンデンサモジュール4との間の距離は、例えば、X方向における第2ケース42の寸法の半分以下とすることができる。図9〜図11に示すごとく、第2コンデンサモジュール4において、冷却管22rと対向する面は、第2ケース42における一つの側壁部に形成されている。この側壁部を、以下において、対向壁部422という。
バスバー接続部110は、第2ケース42における、Z方向を向く天井壁部423において、対向壁部422との間の角部付近に配設されている。つまり、天井壁部423における、積層体200に近い側の端部付近に、バスバー接続部110が配置されている。
図11に示すごとく、第2コンデンサモジュール4の第2ケース42には、天井壁部423に、Z方向に突出した端子台424が設けてある。端子台424に、第2バスバー43の端子部が配置されている。そして、端子台424に配置された第2バスバー43の端子部(すなわちインバータ側接続部432)に重なるように、第1バスバー33の端子部(すなわち電源接続部333)が配置されている。そして、これら第1バスバー33の端子部と第2バスバー43の端子部とが、ボルト等の締結部材11によって締結されている。この締結部分が、バスバー接続部110となる。なお、図10等においては、端子台424を省略している。
その他は、実施形態1と同様である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本形態においては、冷却体に対向配置された冷却体対向モジュールである第2コンデンサモジュール4の第2ケース42に、バスバー接続部110が配設されている。これにより、より効果的に、バスバー接続部110を冷却することができる。すなわち、冷却器220に対向配置された第2コンデンサモジュール4の第2ケース42は、冷却器220によって冷却されやすい。それゆえ、この第2ケース42にバスバー接続部110を設けることで、バスバー接続部110の熱を、第2ケース42を介して放熱しやすくなる。
また、特に、バスバー接続部110が、第2ケース42の天井壁部423のうち、対向壁部422との間の角部に設けてある。これにより、バスバー接続部110から対向壁部422までの伝熱距離が短くなり、より効果的に、バスバー接続部110を冷却することができる。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
その他、実施形態1と同様の作用効果を有する。
(実施形態3)
本形態は、図12に示すごとく、第1バスバー33を、積層体200と第2コンデンサモジュール4との双方に対して、Z方向における同じ面側に配置した形態である。
その他は、実施形態2と同様である。
本形態は、図12に示すごとく、第1バスバー33を、積層体200と第2コンデンサモジュール4との双方に対して、Z方向における同じ面側に配置した形態である。
その他は、実施形態2と同様である。
この場合には、積層体200と第2コンデンサモジュール4との対向面積を大きくしやすい。それゆえ、第2コンデンサモジュール4の対向壁部422と、冷却管22rとの対向面積が大きくなりやすい。その結果、対向壁部422が冷却されやすく、この対向壁部422に近い位置に配されたバスバー接続部110も冷却されやすくなる。
その他、実施形態2と同様の作用効果を有する。
その他、実施形態2と同様の作用効果を有する。
上記実施形態においては、発熱部品として放電抵抗を配置する構成を示したが、発熱部品は特に限定されるものではない。発熱部品として、例えば、リアクトル、温度センサ(サーミスタなど)、電流センサ、電子回路基板等の電子部品を挙げることができる。
また、上記実施形態においては、第1バスバー33にも介在部331を設けた形態を示したが、第1バスバー33には介在部を設けない構成としてもよい。特に、第1コンデンサ素子31に比べて第2コンデンサ素子41が受ける熱害が懸念される場合において、第2バスバー43の介在部431を有し、第1バスバー33の介在部331を有さない形態とすることもできる。
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。
1 電力変換装置
3 第1コンデンサモジュール
31 第1コンデンサ素子
32 第1ケース
33 第1バスバー
4 第2コンデンサモジュール
41 第2コンデンサ素子
42 第2ケース
43 第2バスバー
431 介在部
5 放電抵抗(発熱部品)
3 第1コンデンサモジュール
31 第1コンデンサ素子
32 第1ケース
33 第1バスバー
4 第2コンデンサモジュール
41 第2コンデンサ素子
42 第2ケース
43 第2バスバー
431 介在部
5 放電抵抗(発熱部品)
Claims (10)
- 発熱部品(5)と、
該発熱部品を挟んで互いに対向配置された第1コンデンサモジュール(3)及び第2コンデンサモジュール(4)と、を有し、
上記第1コンデンサモジュールは、第1コンデンサ素子(31)と、該第1コンデンサ素子を収容する第1ケース(32)と、上記第1コンデンサ素子に一端が接続された第1バスバー(33)と、を有し、
上記第2コンデンサモジュールは、第2コンデンサ素子(41)と、該第2コンデンサ素子を収容する第2ケース(42)と、上記第2コンデンサ素子に一端が接続された第2バスバー(43)と、を有し、
上記第2バスバーは、上記第2コンデンサ素子と上記発熱部品との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部(431)を有する、電力変換装置(1)。 - 上記発熱部品は、上記第1コンデンサモジュールに搭載されている、請求項1に記載の電力変換装置。
- 上記第1コンデンサモジュールは、上記第1ケース内において上記第1コンデンサ素子を封止する第1封止樹脂(34)を有し、該第1封止樹脂は、上記第1ケースの開口面(321)に露出した第1樹脂面(341)を有し、上記第2コンデンサモジュールは、上記第2ケース内において上記第2コンデンサ素子を封止する第2封止樹脂(44)を有し、該第2封止樹脂は、上記第2ケースの開口面(421)に露出した第2樹脂面(441)を有し、上記第1コンデンサモジュールと上記第2コンデンサモジュールとは、上記第1樹脂面と上記第2樹脂面とが対向するように配置されており、上記発熱部品は、上記第1樹脂面と上記第2樹脂面との間に配置されている、請求項1又は2に記載の電力変換装置。
- 上記介在部の少なくとも一部は、上記第2封止樹脂の外部に配置されている、請求項3に記載の電力変換装置。
- 上記第1バスバーは、上記第1コンデンサ素子と上記発熱部品との間に、両者と離隔した状態にて介在した介在部(331)を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記第1バスバーは、スイッチング回路部(20)のパワー端子(21)に接続される端子接続部(332)を有し、上記スイッチング回路部は、半導体モジュール(2)と該半導体モジュールを冷却する冷却器(220)とを有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記第1バスバーと上記第2バスバーとが互いに接続されたバスバー接続部(110)と、上記電力変換装置の構成部品を冷却する冷却体(220)とを有し、上記バスバー接続部は、該バスバー接続部において生じた熱を上記冷却体へ放熱することができるよう配置されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電力変換装置。
- 上記冷却体は、半導体モジュール(2)を冷却するよう構成されており、上記冷却体の少なくとも一部は、上記バスバー接続部と上記半導体モジュールとの間に配置されている、請求項7に記載の電力変換装置。
- 上記冷却体は、複数の冷媒流路(221)を有し、該複数の冷媒流路は、上記半導体モジュールと共に積層配置されて積層体(200)を構成しており、該積層体における積層方向の一端に配された上記冷媒流路が、上記積層方向において、上記半導体モジュールと上記バスバー接続部との間に配置されている、請求項8に記載の電力変換装置。
- 上記第1コンデンサモジュールと上記第2コンデンサモジュールとの少なくとも一方は、上記冷却体に対向配置された冷却体対向モジュールであり、該冷却体対向モジュールのケースに、上記バスバー接続部が配設されている、請求項7〜9のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021019128A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
JP2021118665A (ja) * | 2020-01-29 | 2021-08-10 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2021220640A1 (ja) | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7363722B2 (ja) | 2020-09-02 | 2023-10-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011177024A (ja) * | 2011-06-01 | 2011-09-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2016149912A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2017060311A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5761028A (en) * | 1996-05-02 | 1998-06-02 | Chrysler Corporation | Transistor connection assembly having IGBT (X) cross ties |
US8008805B2 (en) * | 2006-12-07 | 2011-08-30 | Nissan Motor Co., Ltd. | Power conversion apparatus and motor drive system |
JP5471888B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-04-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5900260B2 (ja) * | 2012-09-11 | 2016-04-06 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6039356B2 (ja) * | 2012-10-22 | 2016-12-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
JP6060069B2 (ja) * | 2013-03-20 | 2017-01-11 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
CN106233601B (zh) * | 2014-04-25 | 2018-12-14 | 日立汽车系统株式会社 | 变换器以及电力变换装置 |
CN105099134B (zh) * | 2014-05-20 | 2018-07-06 | 维谛技术有限公司 | 电力电子变换系统中直流母线电容电压的泄放方法及装置 |
CN106063106A (zh) * | 2014-10-06 | 2016-10-26 | 株式会社安川电机 | 电力转换装置 |
JP6604173B2 (ja) * | 2015-12-02 | 2019-11-13 | 富士電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP6214710B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-18 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
2019
- 2019-01-29 JP JP2019012926A patent/JP6908061B2/ja active Active
- 2019-04-19 CN CN201980027844.6A patent/CN112042102B/zh active Active
- 2019-04-19 DE DE112019002162.1T patent/DE112019002162T5/de active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011177024A (ja) * | 2011-06-01 | 2011-09-08 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2016149912A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2017060311A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021019128A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
JP7192694B2 (ja) | 2019-07-22 | 2022-12-20 | 株式会社デンソー | コンデンサモジュール |
JP2021118665A (ja) * | 2020-01-29 | 2021-08-10 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7255506B2 (ja) | 2020-01-29 | 2023-04-11 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
WO2021220640A1 (ja) | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7363722B2 (ja) | 2020-09-02 | 2023-10-18 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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