JP2021019128A - コンデンサモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
コンデンサ素子(30)と、
コンデンサ素子の電極に接続された小片部(42e)を有するバスバー(40、42)と、
コンデンサ素子とバスバーの小片部を含む一部とを一体的に封止する封止樹脂体(50)と、
一面および一面とは板厚方向において反対の裏面を有する基板(61)と、少なくとも一面に実装された複数の抵抗素子(62)と、を有し、一面がコンデンサ素子の電極形成面に対向するように配置され、コンデンサ素子に並列接続された放電部品(60)と、を備え、
放電部品の発熱による基板の一面の温度が、板厚方向の平面視で小片部と電極との接続部と重なる基板の重なり領域(61c)において、接続部と重らない基板の非重なり領域(61d)よりも低くなるように、複数の抵抗素子が基板に配置されている。
先ず、図1に基づき、コンデンサモジュールが適用された車両の駆動システムの概略構成について説明する。
図1に示すように、車両の駆動システム1は、直流電源2と、モータジェネレータ3と、電力変換装置4を備えている。
次に、電力変換装置4の回路構成について説明する。図1に示すように、電力変換装置4は、高電位電源ライン5と、低電位電源ライン6と、インバータ7と、出力ライン8と、平滑コンデンサC1と、放電抵抗R1を備えている。
次に、図2、図3、図4、および図5に基づき、コンデンサモジュール10の概略構成について説明する。図3では、コンデンサ素子とバスバーとの接続構造を示すために、図2に対してコンデンサケースや封止樹脂体を省略して図示している。図4および図5では、はんだを省略している。以下において、基板61の板厚方向をZ方向と示す。また、Z方向に直交する一方向であり、コンデンサ素子30の並び方向をX方向、Z方向およびX方向の両方向に直交する方向をY方向と示す。特に断りのない限り、XY平面に沿う形状、すなわちZ方向から平面視した形状を、単に平面形状と示す。
次に、図4、図5、図6、および図7に基づき、複数の抵抗素子62の配置、および、抵抗素子62による回路構成について説明する。図6では、便宜上、一面側に配置された抵抗素子62および配線パターン63を、実線で示している。
本実施形態では、バスバー40、たとえばNバスバー42に小片部42eを設けており、小片部42eと対応する電極32とを接続している。小片部42eを設けることで、接続時に印加する熱、たとえばはんだ80を溶融させる熱が、Nバスバー42の大きな熱マスに逃げるのを抑制することができる。したがって、バスバー40と対応する電極31、32との接続性(接続しやすさ)や接続信頼性を向上することができる。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、すべての抵抗素子62を基板61の一面61aに配置していた。これに代えて、抵抗素子62の一部を裏面61bに配置し、残りを一面61aに配置してもよい。
本実施形態では、重なり素子62cが裏面61bされているため、抵抗素子62の発熱による基板61の一面61aの温度は、重なり領域61cにおいてさらに低くなる。また、小片部42eによる接続部と重なり素子62cとの距離は、先行実施形態よりも長くなる。したがって、小片部42eによる接続部と放電部品60(抵抗素子62)との熱干渉を効果的に抑制することができる。この結果、コンデンサモジュール10の信頼性をさらに高めることもできる。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。先行実施形態では、抵抗素子62の発熱による基板61の一面61aの温度が、重なり領域61cにおいて非重なり領域61dよりも低くなるように、重なり素子62cを含む抵抗素子62を配置する例を示した。これに代えて、抵抗素子62が重なり素子62cを含まない構成としてもよい。
本実施形態では、意図的に、基板61の重なり領域61cに抵抗素子62を配置していない。このような抵抗素子62の配置により、抵抗素子62の発熱による基板61の一面61aの温度が、重なり領域61cにおいて非重なり領域61dよりも低くなる。したがって、小片部42eによる接続部と放電部品60(抵抗素子62)との熱干渉を効果的に抑制することができる。この結果、コンデンサモジュール10の信頼性をさらに高めることもできる。
この明細書及び図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品及び/又は要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品及び/又は要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品及び/又は要素の置き換え、又は組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
Claims (6)
- コンデンサ素子(30)と、
前記コンデンサ素子の電極に接続された小片部(42e)を有するバスバー(40、42)と、
前記コンデンサ素子と前記バスバーの前記小片部を含む一部とを一体的に封止する封止樹脂体(50)と、
一面および前記一面とは板厚方向において反対の裏面を有する基板(61)と、少なくとも前記一面に実装された複数の抵抗素子(62)と、を有し、前記一面が前記コンデンサ素子の電極形成面に対向するように配置され、前記コンデンサ素子に並列接続された放電部品(60)と、を備え、
前記放電部品の発熱による前記基板の前記一面の温度が、前記板厚方向の平面視で前記小片部と前記電極との接続部と重なる前記基板の重なり領域(61c)において、前記接続部と重らない前記基板の非重なり領域(61d)よりも低くなるように、複数の前記抵抗素子が前記基板に配置されているコンデンサモジュール。 - 前記抵抗素子は、前記重なり領域に配置された重なり素子(62c)と、前記非重なり領域に配置された非重なり素子(62d)と、を含み、
複数の前記抵抗素子は、前記重なり素子を含む回路と、前記非重なり素子のみを含む回路との並列回路を構成し、
前記重なり素子の抵抗値が、前記非重なり素子の抵抗値よりも大きい請求項1に記載のコンデンサモジュール。 - すべての前記抵抗素子が、前記一面に実装されている請求項2に記載のコンデンサモジュール。
- 前記抵抗素子は、前記重なり領域に配置された重なり素子(62c)と、前記非重なり領域に配置された非重なり素子(62d)と、を含み、
複数の前記抵抗素子は、前記重なり素子を含む回路と、前記非重なり素子のみを含む回路との並列回路を構成し、
前記重なり素子は前記裏面に実装され、前記非重なり素子は前記一面に実装されている請求項1又は請求項2に記載のコンデンサモジュール。 - 前記バスバーは、前記封止樹脂体から外部に突出する突出部(41b、42b)を有し、
複数の前記重なり領域のそれぞれに配置された複数の前記重なり素子において、前記突出部に対して遠い第1重なり素子の抵抗値が、前記第1重なり素子よりも前記突出部に対して近い第2重なり素子の抵抗値よりも大きい請求項2〜4いずれか1項に記載のコンデンサモジュール。 - 前記抵抗素子は、前記基板において、前記重なり領域に配置されず、前記非重なり領域に配置されている請求項1に記載のコンデンサモジュール。
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JP2018170410A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | ニチコン株式会社 | コンデンサ装置 |
JP2019041482A (ja) * | 2017-08-24 | 2019-03-14 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2019195250A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-11-07 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
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