JP5900260B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体モジュールと、コンデンサ素子と、これらを冷却する冷却器とを備えた電力変換装置に関する。
例えば、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却する冷却器と、半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化する複数のコンデンサ素子とを備えたものが知られている(下記特許文献1参照)。
上記冷却器の内部には冷媒流路が形成されている。この冷却器の冷却面に半導体モジュールを載置することにより、該半導体モジュールを冷却するよう構成されている。
半導体モジュールとコンデンサ素子とは、バスバーによって電気的に接続されている。上記電力変換装置では、コンデンサ素子と冷却面との間にバスバーを介在させている。これにより、冷却面の法線方向から見たときにコンデンサ素子とバスバーとが重なるようにし、電力変換装置を小型化している。
特開2003−259656号公報
しかしながら、電力変換装置を使用すると、半導体モジュールの他に、コンデンサ素子も発熱するという問題がある。上記電力変換装置は、コンデンサ素子と冷却面との間にバスバーが介在しているため、コンデンサ素子から冷却面までの距離が長く、コンデンサ素子を効率的に冷却しにくい。
また、上記電力変換装置は、冷却面の法線方向において、バスバーの一方側にのみコンデンサ素子が配されているため、バスバーに接続できるコンデンサ素子の数が少ないという問題がある。
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、コンデンサ素子の冷却効率を高めることができ、かつ、バスバーに多くのコンデンサ素子を接続できる電力変換装置を提供しようとするものである。
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールと、
該半導体モジュールに加わる直流電圧を平滑化する複数のコンデンサ素子と、
上記半導体モジュール及び上記コンデンサ素子を冷却する冷却器とを備え、
該冷却器の冷却面に、上記半導体モジュール及び上記複数のコンデンサ素子を載置してあり、
上記コンデンサ素子は、素子本体部と、該素子本体部から突出する正極端子および負極端子とを有し、
上記正極端子と上記半導体モジュールとは正極バスバーによって電気的に接続され、上記負極端子と上記半導体モジュールとは負極バスバーによって電気的に接続され、
2個の上記コンデンサ素子を一対にして上記冷却面に載置してあり、上記一対のコンデンサ素子のうち一方の上記コンデンサ素子の上記正極端子及び上記負極端子は、他方の上記コンデンサ素子に向って突出し、該他方のコンデンサ素子の上記正極端子及び上記負極端子は、上記一方のコンデンサ素子に向って突出しており、
上記正極バスバー及び上記負極バスバーは、上記正極端子及び上記負極端子の突出方向において、一対の上記素子本体部の間に配されており、
上記冷却面の法線方向と上記突出方向との双方に直交する配列方向に、複数対の上記コンデンサ素子を配列してあり、
上記法線方向において、全ての上記コンデンサ素子が上記冷却面に隣り合うよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある(請求項1)。
上記電力変換装置においては、2個のコンデンサ素子を一対にして配置してあり、それぞれのコンデンサ素子の電極端子(正極端子及び負極端子)が、相手側のコンデンサ素子に向って突出するようにしてある。そして、これら一対のコンデンサ素子の、素子本体部の間にバスバー(正極バスバー及び負極バスバー)が設けられている。すなわち、バスバーに対して、上記突出方向における両側に、それぞれコンデンサ素子が設けられている。
そのため、バスバーに接続できるコンデンサ素子の数を多くすることができる。また、バスバーは、コンデンサ素子と冷却面との間に介在していないため、コンデンサ素子を冷却面に近づけることができる。そのため、コンデンサ素子の冷却効率を向上させることができる。
以上のごとく、本発明によれば、コンデンサ素子の冷却効率を高めることができ、かつ、バスバーに多くのコンデンサ素子を接続できる電力変換装置を提供することができる。
実施例1における、電力変換装置の一部透視斜視図。 実施例1における、電力変換装置の一部透視平面図。 実施例1における、冷却器の平面図。 図2のIV-IV断面図。 図2のV-V断面図。 実施例1における、コンデンサ素子及びバスバーの拡大斜視図。 実施例1における、コンデンサ素子及びバスバーの拡大平面図。 実施例1における、正極バスバーを取り除いた状態における、コンデンサ素子及び負極バスバーの拡大平面図。 実施例1における、電力変換装置の回路図。 実施例2における、電力変換装置の一部透視平面図。 実施例2における、冷却器の平面図。 実施例3における、電力変換装置の断面図。 実施例4における、電力変換装置の断面図。
上記電力変換装置は、ハイブリッド車や電気自動車等の車両に搭載される車載用電力変換装置とすることができる。
また、上記電力変換装置では、上記冷却面の法線方向と上記突出方向との双方に直交する配列方向に、複数対の上記コンデンサ素子を配列してある
そのため、より多くのコンデンサ素子を、冷却面に近い位置に配置しつつ、上記バスバーに接続することができる。
また、上記冷却器は、金属製のベースプレートと、該ベースプレートの内部に形成された冷媒流路とを有し、上記冷却面の法線方向から見た場合に、上記半導体モジュールと上記複数のコンデンサ素子とが、上記冷媒流路と重なるよう構成されていることが好ましい(請求項)。
この場合には、半導体モジュールから冷媒流路までの距離、およびコンデンサ素子から冷媒流路までの距離を短くすることができる。そのため、これら半導体モジュールとコンデンサ素子の冷却効率をより高めることができる。
また、上記正極バスバーと上記負極バスバーと上記複数のコンデンサ素子とを封止して、一つの部品にしてあることが好ましい(請求項)。
この場合には、電力変換装置の製造時に、正極バスバーと負極バスバーと複数のコンデンサ素子とを一度に冷却器に取り付けることができる。そのため、これらの部品を別々に冷却器に取り付ける必要がなくなり、電力変換装置の製造工程を簡素にすることができる。
(実施例1)
上記電力変換装置に係る実施例について、図1〜図9を用いて説明する。図1、図2に示すごとく、本例の電力変換装置1は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール2と、半導体モジュール2に加わる直流電圧を平滑化する複数のコンデンサ素子3と、半導体モジュール2及びコンデンサ素子3を冷却する冷却器4とを備える。
冷却器4の冷却面42に、半導体モジュール2及び複数のコンデンサ素子3を載置してある。
コンデンサ素子3は、素子本体部30と、該素子本体部30から突出した正極端子31aおよび負極端子31bとを有する。素子本体部30は柱状に形成されている。正極端子31aおよび負極端子31bは、素子本体部30の両端面301,302のうち一方の端面301からそれぞれ突出している。
正極端子31aと半導体モジュール2とは正極バスバー5aによって電気的に接続されている。また、負極端子31bと半導体モジュール2とは負極バスバー5bによって電気的に接続されている。
本例では、2個のコンデンサ素子3を一対にして冷却面42に載置してある。図4に示すごとく、一対のコンデンサ素子3(3a,3b)のうち一方のコンデンサ素子3aの正極端子31a及び負極端子31bは、他方のコンデンサ素子3bに向って突出し、他方のコンデンサ素子3bの正極端子31a及び負極端子31bは、一方のコンデンサ素子3aに向って突出している。
図4、図7に示すごとく、正極バスバー5a及び負極バスバー5bは、正極端子31a及び負極端子31bの突出方向(X方向)において、一対の素子本体部30(30a,30b)の間に配されている。
図1、図2に示すごとく、冷却器4は、金属製のベースプレート40と、該ベースプレート40の内部に設けられた冷媒流路41とを有する。ベースプレート40の主面が上記冷却面40になっている。本例では、冷却面42の法線方向(Z方向)とX方向との双方に直交する配列方向(Y方向)に、4対のコンデンサ素子3を配列してある。そして、この複数のコンデンサ素子3と、正極バスバー5aと、負極バスバー5bとを封止部材によって封止し、1つの部品(コンデンサモジュール6)にしてある。
バスバー5は、Y方向に細長い形状をしている。正極バスバー5aの、Y方向における一方の端部には、正入力端子61が形成されている。また、負極バスバー5bの、Y方向における一方の端部には、負入力端子62が形成されている。これらの入力端子61,62は、直流電源70(図9参照)に接続される。Y方向における、バスバー5の、入力端子61,62を設けた側とは反対側には、半導体モジュール2が設けられている。
図1、図2に示すごとく、半導体モジュール2は、6個の半導体素子24(IGBT素子:図9参照)を封止する封止部26と、正端子21及び負端子22と、交流端子23(23U,23V,23W)と、制御端子25とを備える。正端子21及び負端子22は、封止部26からY方向におけるコンデンサモジュール6側に突出している。正端子21は正極バスバー5aに接続しており、負端子22は負極バスバー5bにしている。交流端子23は、封止部26からY方向におけるコンデンサモジュール6とは反対側に突出している。制御端子25は、封止部26の主面からZ方向に突出している。
制御端子25には、制御回路基板12(図4参照)が接続される。この制御回路基板12によって半導体素子24をスイッチング動作させることにより、正端子21と負端子22との間に加わる直流電圧を交流電圧に変換し、交流端子23から出力している。そして、得られた交流電圧を使って三相交流モータ(図9参照)を駆動するよう構成されている。
図4、図5に示すごとく、ベースプレート40の周辺部には、Z方向へ突出するリブ400が形成されている。このリブ400に蓋部13のフランジ130を重ね合わせ、ボルト締結してある。
図5に示すごとく、蓋部13には、貫通孔131,132が形成されている。一方の貫通孔131に入力コネクタ14を嵌合し、他方の貫通孔132に出力コネクタ15を嵌合してある。入力コネクタ14は、コンデンサモジュール6の正入力端子61及び負入力端子62に接続される。また、出力コネクタ15は、半導体モジュール2の交流端子23に接続される。
図3に示すごとく、ベースプレート40には、U字状の冷却管411が埋設されている。この冷却管411の内部が上記冷媒流路41になっている。冷却管411は、冷媒11を導入するための導入口412と、冷媒11を導出するための導出口413とを有する。導入口412及び導出口413は、長方形板状を呈するベースプレート40の、短辺を含む側面490からY方向に突出し、その先端がそれぞれX方向に折り曲げられている。
冷却管411は金属製であり、砂型鋳造法等により製造される。ベースプレート40はアルミニウム製である。このベースプレート40内に、冷却管411の一部を埋設してある。冷却管411のうち、ベースプレート40に埋設される部分は、導入口412又は導出口413よりも拡径している。
上述したように、冷却管411はU字状に形成されている。すなわち、冷却管411の内部に形成された冷媒流路41はU字状になっている。図2、図3に示すごとく、冷媒流路41には、一対のコンデンサ素子3a,3bのうち一方のコンデンサ素子3aを冷却する第1流路部41aと、他方のコンデンサ素子3bを冷却する第3流路部41cと、これら第1流路部41aと第3流路部41cとを繋ぎ半導体モジュール2を冷却する第2流路部41bとからなる。Z方向から見ると、第1流路部41aは一方のコンデンサ素子3aと重なり、第3流路部41cは他方のコンデンサ素子3bと重なる。また、第2流路部41bは半導体モジュール2と重なる。
一方、図6に示すごとく、正極バスバー5aは、バスバー本体部50と、該バスバー本体部50に形成された接続部55(55a,55b)とを備える。接続部55は一対に形成されている。一対の接続部55のうち、一方の接続部55aは一方のコンデンサ素子3aの正極端子31aに接続し、他方の接続部55bは他方のコンデンサ素子3bの正極端子31aに接続している。また、負極バスバー5bは、正極バスバー5aと同様の構造をしており、バスバー本体部51と、該バスバー本体部51に形成された接続部56(56a,56b)とを備える。負極バスバー5bの接続部56も、正極バスバー5aの接続部55と同様に、一対に形成さている。この一対の接続部56のうち、一方の接続部56aは一方のコンデンサ素子3aの負極端子31bに接続し、他方の接続部56bは他方のコンデンサ素子3bの負極端子31bに接続している。
正極バスバー5aのバスバー本体部50と負極バスバー5bのバスバー本体部51とは、互いに平行であり、それぞれの主面がZ方向に直交するように配されている。また、図6、図7に示すごとく、正極バスバー5aの接続部55は、バスバー本体部50からX方向に突出した第1部分52と、該第1部分52からY方向における半導体モジュール2側へ突出した第2部分53と、該第2部分53からZ方向における冷却面42側へ突出した第3部分54とからなる。この第3部分54の主面に正極端子31aを接触させ、これらを溶接してある。
図6、図8に示すごとく、負極バスバー5bの接続部56も、正極バスバー5aの接続部55と同様の構造をしている。すなわち、接続部56は、バスバー本体部51からX方向に突出した第1部分57と、該第1部分57からY方向における半導体モジュール2とは反対側へ突出した第2部分58と、該第2部分58からZ方向における冷却面42側へ突出した第3部分59とからなる。図7に示すごとく、Z方向から見ると、正極バスバー5aの接続部55の第1部分52と、負極バスバー5bの接続部56の第1部分57とが重なるよう構成されている。
図6に示すごとく、本例では、コンデンサ素子3の素子本体部30を円柱状に形成してある。コンデンサ素子3は電解コンデンサである。全ての素子本体部30は、平行に配されている(図1、図2参照)。また、図6に示すごとく、正極端子31aから冷却面42までの距離と、負極端子31bから冷却面42までの距離とは、略等しい。
図7に示すごとく、Y方向における、正極バスバー5aの半導体モジュール2側の端部には、X方向に突出した正端子接続部511が形成されている。この正端子接続部511を、半導体モジュール2の正端子21に重ね合わせ、ボルト締結してある。また、図8に示すごとく、負極バスバー5bも同様の構造になっている。すなわち、Y方向における、負極バスバー5bの半導体モジュール2側の端部に、負端子接続部512が形成されている。負端子接続部512は、X方向において、正端子接続部511の突出側とは反対側に突出している。
本例の作用効果について説明する。図1、図2に示すごとく、本例では、2個のコンデンサ素子3を一対にして配置してあり、それぞれのコンデンサ素子3の電極端子31(正極端子31a及び負極端子31b)が、相手側のコンデンサ素子3に向って突出するようにしてある。そして、一対のコンデンサ素子3の、素子本体部30の間にバスバー5(正極バスバー5a及び負極バスバー5b)が設けられている。すなわち、バスバー5に対して、X方向における両側に、それぞれコンデンサ素子3(3a,3b)が設けられている。
そのため、バスバー5に接続できるコンデンサ素子3の数を多くすることができる。また、バスバー5は、コンデンサ素子3と冷却面42との間に介在していないため、コンデンサ素子3を冷却面42に近づけることができる。そのため、コンデンサ素子3の冷却効率を向上させることができる。
また、上記構成にすると、コンデンサ素子3を冷却器4に直接、載置できるため、コンデンサ素子3を搭載するための専用の基板等を設ける必要がなくなる。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置1の製造コストを低減できる。
また、本例では、図1、図2に示すごとく、Z方向とX方向との双方に直交する方向(Y方向)に、複数対のコンデンサ素子3を配列してある。
そのため、より多くのコンデンサ素子3を、冷却面42に近い位置に配置しつつ、バスバー5に接続することができる。
また、本例では図2に示すごとく、Z方向から見た場合に、半導体モジュール2と複数のコンデンサ素子3とが、冷媒流路41と重なるよう構成されている。
そのため、半導体モジュール2から冷媒流路41までの距離、およびコンデンサ素子3から冷媒流路41までの距離を短くすることができる。したがって、半導体モジュール2とコンデンサ素子3の冷却効率をより高めることができる。
また、本例では図1、図2に示すごとく、正極バスバー5aと負極バスバー5bと複数のコンデンサ素子3とを封止して、一つの部品(コンデンサモジュール6)にしてある。
そのため、電力変換装置1の製造時において、正極バスバー5aと負極バスバー5bと複数のコンデンサ素子3とを、一度に冷却器4に取り付けることができる。したがって、これらの部品を別々に冷却器4に取り付ける必要がなくなり、電力変換装置1の製造工程を簡素にすることができる。
また、本例では図6に示すごとく、正極バスバー5aのバスバー本体部50と、負極バスバー5bのバスバー本体部51とを、冷却面42に平行に配してある。そのため、バスバー本体部50,51の、冷却面42に対向する面積を大きくすることができる。したがって、バスバー本体部50,51の冷却効率を高めることができる。
以上のごとく、本発明によれば、コンデンサ素子の冷却効率を高めることができ、かつ、バスバーに多くのコンデンサ素子を接続できる電力変換装置を提供することができる。
なお、本例では、図1、図2に示すごとく、正極バスバー5aと、負極バスバー5bと、複数のコンデンサ素子3とを封止して一部品化してあるが、これらを一部品化せず、別々に冷却器4に固定してもよい。例えば、冷却面42に爪状の固定部を設けておき、この固定部を使って個々のコンデンサ素子3を固定してもよい。
(実施例2)
本例は、冷媒流路41の向きを変更した例である。本例では、図10、図11に示すごとく、実施例1と同様に、U字状の冷却管411をベースプレート40に埋設してあり、この冷却管411の内部が冷媒流路41となっている。冷媒流路41は、半導体モジュール2を冷却する第1流路部41aと、コンデンサ素子3を冷却する第3流路部41cと、これら第1流路部41aと第3流路部41cとを繋ぐ第2流路部41bとからなる。
冷却管411は、実施例1と同様に、冷媒11を導入するための導入口412と、冷媒11を導出するための導出口413とを有する。これら導入口412と導出口413とは、長方形板状を呈するベースプレート40の、長辺を含む側面491からX方向に突出し、その先端がそれぞれY方向に折り曲げられている。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
(実施例3)
本例は、コンデンサモジュール6の構造を変更した例である。図12に示すごとく、本例では、コンデンサ素子3の素子本体部30と冷却面42との間に封止部材が介在しておらず、素子本体部30が冷却面42に直接、接触している。そのため、素子本体部30の冷却効率をより高めることができる。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
(実施例4)
本例は、冷却面42に対するバスバー5の向きを変更した例である。図13に示すごとく、本例では、正極バスバー5aのバスバー本体部50と、負極バスバー5bのバスバー本体部51とを、それぞれ冷却面42に直交するように配置してある。これら2つのバスバー本体部50,51は互いに平行である。実施例1と同様に、正極バスバー5aは、コンデンサ素子3の正極端子31aに接続し、負極バスバー5bは、コンデンサ素子3の負極端子31bに接続している。
このようにすると、2つの素子本体部30a,30bの、X方向における間隔を狭くすることができる。そのため、電力変換装置1を小型化できる。
その他は、実施例1と同様である。また、本例に関する図面に用いた符号のうち、実施例1において用いた符合と同一のものは、特に示さない限り、実施例1と同様の構成要素等を表す。
1 電力変換装置
2 半導体モジュール
3 コンデンサ素子
30 素子本体部
31a 正極端子
31b 負極端子
4 冷却器
42 冷却面
5a 正極バスバー
5b 負極バスバー

Claims (3)

  1. 半導体素子(24)を内蔵した半導体モジュール(2)と、
    該半導体モジュール(2)に加わる直流電圧を平滑化する複数のコンデンサ素子(3,3a,3b)と、
    上記半導体モジュール(2)及び上記コンデンサ素子(3)を冷却する冷却器(4)とを備え、
    該冷却器(4)の冷却面(42)に、上記半導体モジュール(2)及び上記複数のコンデンサ素子(3)を載置してあり、
    上記コンデンサ素子(3)は、素子本体部(30)と、該素子本体部(30)から突出する正極端子(31a)および負極端子(31b)とを有し、
    上記正極端子(31a)と上記半導体モジュール(2)とは正極バスバー(5a)によって電気的に接続され、上記負極端子(31b)と上記半導体モジュール(2)とは負極バスバー(5b)によって電気的に接続され、
    2個の上記コンデンサ素子(3a,3b)を一対にして上記冷却面(42)に載置してあり、上記一対のコンデンサ素子(3a,3b)のうち一方の上記コンデンサ素子(3a)の上記正極端子(31a)及び上記負極端子(31b)は、他方の上記コンデンサ素子(3b)に向って突出し、該他方のコンデンサ素子(3b)の上記正極端子(31a)及び上記負極端子(31b)は、上記一方のコンデンサ素子(3a)に向って突出しており、
    上記正極バスバー(5a)及び上記負極バスバー(5b)は、上記正極端子(31a)及び上記負極端子(31b)の突出方向において、一対の上記素子本体部(30)の間に配されており、
    上記冷却面(42)の法線方向と上記突出方向との双方に直交する配列方向に、複数対の上記コンデンサ素子(3)を配列してあり、
    上記法線方向において、全ての上記コンデンサ素子(3)が上記冷却面(42)に隣り合うよう構成されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
  2. 請求項1に記載の電力変換装置(1)において、上記冷却器(4)は金属製のベースプレート(40)と、該ベースプレート(40)の内部に設けられた冷媒流路(41)とを有し、上記冷却面(42)の法線方向から見た場合に、上記半導体モジュール(2)と上記複数のコンデンサ素子(3)とが、上記冷媒流路(41)と重なるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置(1)。
  3. 請求項1又は請求項2に記載の電力変換装置(1)において、上記正極バスバー(5a)と上記負極バスバー(5b)と上記複数のコンデンサ素子(3)とを封止して、一つの部品にしてあることを特徴とする電力変換装置(1)。
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