JP7156319B2 - 電力変換装置 - Google Patents
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Description
電力変換回路を構成する少なくともひとつの半導体素子(51)と、半導体素子に電気的に接続された複数の主端子(55)と、を有する半導体モジュール(50)を複数備える半導体モジュール群(50Gr)と、
半導体素子を有していない少なくともひとつのダミーモジュール(60)と、
冷媒が流通する流路をそれぞれ備え、半導体モジュールおよびダミーモジュールを含む複数のモジュールと交互に積層され、積層方向において、半導体モジュールおよびダミーモジュールのそれぞれを両面側から挟むように配置された複数の熱交換部(71)を有する冷却器(70)と、
コンデンサ(30)と、
コンデンサと主端子とを電気的に接続する少なくともひとつのバスバー(100)と、を備えている。
金属体は、ダミーモジュールにおいて熱交換部により挟まれる面の少なくとも一部をなしており、
ダミー端子は、バスバーにおけるコンデンサの接続部に対して、バスバーに接続されたすべての主端子よりも近い位置で、バスバーに接続されている。
先ず、図1に基づき、電力変換装置が適用される車両の駆動システムの概略構成について説明する。
図1に示すように、車両の駆動システム1は、直流電源2と、モータジェネレータ3と、電力変換装置4を備えている。
次に、図1に基づき、電力変換装置4の回路構成について説明する。電力変換装置4は、電力変換回路とコンデンサを少なくとも備えている。本実施形態の電力変換装置4は、平滑コンデンサ5と、インバータ6と、制御回路13と、駆動回路14を備えている。インバータ6が電力変換回路に相当し、平滑コンデンサ5がコンデンサに相当する。
次に、図2~図7に基づき、電力変換装置4の概略構造について説明する。以下では、積層体40の積層方向をX方向と示す。X方向に直交し、主端子55の延設方向をZ方向と示す。X方向およびZ方向に直交する方向をY方向と示す。
次に、図2および図4に基づき、積層体40を構成する各モジュール50、60の配置について説明する。
次に、図2、図4、図7~図9に基づき、端子34、主端子55、ダミー端子63Nの配置、すなわち対応するバスバー100および出力バスバー101との接続位置について説明する。
本実施形態の電力変換装置4は、ダミーモジュール60を備えている。ダミーモジュール60の金属体61は、熱交換部71により挟まれる面の少なくとも一部をなしている。よって、流路を有する熱交換部71により、金属体61が冷やされる。ダミーモジュール60のダミー端子63は、金属体61に連なるとともに、バスバー100に接続されている。よって、金属体61が冷やされると、ダミー端子63を介してバスバー100の温度も低下する。このように、金属体61、ダミー端子63、およびバスバー100を介してコンデンサモジュール30を冷却し、コンデンサモジュール30(コンデンサ素子32)の温度上昇を抑制することができる。この結果、コンデンサモジュール30の寿命が長い電力変換装置4を提供することができる。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、コンデンサモジュール30の端子34が、積層体40よりも冷媒の導入口に近い例を示した。これに代えて、端子34を冷媒の導入口から離れた位置に配置してもよい。
本実施形態では、半導体モジュール50HUが、冷媒の導入口にもっとも近い熱交換部71により挟まれている。冷えた冷媒を活用できる点では、先行実施形態に示す構成のほうが好ましい。それ以外の点については、先行実施形態と同等の効果を奏することができる。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、金属体61が、ダミーモジュール60において熱交換部71により挟まれる両面をなしていた。これに代えて、熱交換部71により挟まれる両面のうち、一方のみをなすようにしてもよい。
本実施形態では、ダミーモジュール60が片面冷却構造となっている。金属体61(61P、61N)は主として一面62a側の熱交換部71により冷却される。これにより、金属体61、ダミー端子63、およびバスバー100を介してコンデンサモジュール30を冷却し、コンデンサモジュール30(コンデンサ素子32)の温度上昇を抑制することができる。
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例であり、先行実施形態の記載を援用できる。先行実施形態では、2つの金属体61P、61Nが、互いに同じ面に露出していた。これに代えて、金属体61Pが熱交換部71による挟まれる両面のうちのひとつに露出し、金属体61Nが他のひとつに露出するようにしてもよい。
本実施形態では、金属体61Pが一面62aに露出し、金属体61Nが裏面62bに露出することで、ダミーモジュール60が両面冷却構造となっている。金属体61P、61Nは、互いに別の面で露出している。金属体61Pは、主として一面62a側の熱交換部71と熱交換し、金属体61Nは、主として裏面62b側の熱交換部71と熱交換することができる。これにより、ダミーモジュール60の冷却効果を高め、ひいては、コンデンサモジュール30の温度上昇を効果的に抑制することができる。
この明細書及び図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された部品及び/又は要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品及び/又は要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品及び/又は要素の置き換え、又は組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
Claims (8)
- 電力変換回路を構成する少なくともひとつの半導体素子(51)と、前記半導体素子に電気的に接続された複数の主端子(55)と、を有する半導体モジュール(50)を複数備える半導体モジュール群(50Gr)と、
前記半導体素子を有していない少なくともひとつのダミーモジュール(60)と、
冷媒が流通する流路をそれぞれ備え、前記半導体モジュールおよび前記ダミーモジュールを含む複数のモジュールと交互に積層され、積層方向において、前記半導体モジュールおよび前記ダミーモジュールのそれぞれを両面側から挟むように配置された複数の熱交換部(71)を有する冷却器(70)と、
コンデンサ(30)と、
前記コンデンサと前記主端子とを電気的に接続する少なくともひとつのバスバー(100)と、を備え、
前記ダミーモジュールは、少なくともひとつの金属体(61)と、前記金属体に連なっており、前記バスバーに接続された少なくともひとつのダミー端子(63)と、を有し、
前記金属体は、前記ダミーモジュールにおいて前記熱交換部により挟まれる面の少なくとも一部をなしており、
前記ダミー端子は、前記バスバーにおける前記コンデンサの接続部に対して、前記バスバーに接続されたすべての前記主端子よりも近い位置で、前記バスバーに接続されている電力変換装置。 - 前記ダミーモジュールは、前記冷却器における前記冷媒の導入口に対してもっとも近い前記熱交換部により挟まれている請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記ダミーモジュールは、前記金属体を封止する封止樹脂体(62)を有し、
前記ダミー端子は、前記封止樹脂体の外に突出して前記バスバーに接続され、
前記金属体は、前記封止樹脂体における前記熱交換部により挟まれる両面の少なくともひとつから露出している請求項1または請求項2に記載の電力変換装置。 - 前記半導体モジュール群は、前記主端子として、複数の正極端子(55DP、55P)と、複数の負極端子(55SN、55N)と、有し、
前記コンデンサは、正極および負極を有し、
前記バスバーは、前記コンデンサの正極と前記正極端子とに接続された正極バスバー(100P)と、前記コンデンサの負極と前記負極端子とに接続された負極バスバー(100N)と、を有し、
前記ダミーモジュールは、前記金属体として、第1金属体(61P)と、前記第1金属体と電気的に分離された第2金属体(61N)と、有するとともに、前記ダミー端子として、前記第1金属体に連なり、前記封止樹脂体の外に突出して前記正極バスバーに接続された第1ダミー端子(63P)と、前記第2金属体に連なり、前記封止樹脂体の外に突出して前記負極バスバーに接続された第2ダミー端子(63N)と、を有し、
前記第1金属体および前記第2金属体のそれぞれは、前記封止樹脂体における前記熱交換部により挟まれる両面の少なくともひとつから露出している請求項3に記載の電力変換装置。 - 前記封止樹脂体は、前記両面のひとつである第1面(62a)と、前記両面の他のひとつであり、前記第1面とは反対の面である第2面(62b)と、を有し、
前記第1面および前記第2面のそれぞれにおいて、前記第1金属体と前記第2金属体とがともに露出している請求項4に記載の電力変換装置。 - 前記封止樹脂体は、前記両面のひとつである第1面(62a)と、前記両面の他のひとつであり、前記第1面とは反対の面である第2面(62b)と、を有し、
前記第1面および前記第2面のうち、前記第1面には前記第1金属体のみが露出し、前記第2面には前記第2金属体のみが露出している請求項4に記載の電力変換装置。 - 前記第1金属体および前記第2金属体は、厚肉部(610P、610N)と、前記厚肉部に連なり、前記厚肉部よりも前記積層方向の厚みが薄い薄肉部(611P、611N)と、をそれぞれ有し、
前記積層方向において、前記第1金属体の厚肉部(610P)が前記第2金属体の薄肉部(611N)と対向し、前記第1金属体の薄肉部(611P)が前記第2金属体の厚肉部(610N)と対向するように、前記第1金属体および前記第2金属体が配置され、
前記第1金属体の厚肉部および薄肉部が前記第1面から露出し、前記第2金属体の厚肉部および薄肉部が前記第2面から露出している請求項6に記載の電力変換装置。 - 前記封止樹脂体は、前記両面のひとつである第1面(62a)と、前記両面の他のひとつであり、前記第1面とは反対の面である第2面(62b)と、を有し、
前記第1金属体および前記第2金属体は、前記第1面および前記第2面のうち、前記第1面のみから露出している請求項4に記載の電力変換装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7499964B2 (ja) | 2021-05-25 | 2024-06-14 | 三菱電機株式会社 | リボン積層体、ハニカムコア前駆体、ハニカムコア、円筒状構造体、人工衛星用セントラルシリンダ、及び、リボン積層体製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021209724A1 (de) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | Zf Friedrichshafen Ag | Inverteranordnung für ein Fahrzeug sowie Fahrzeug mit der Inverteranordnung |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011125083A (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2016157850A (ja) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2016158358A (ja) | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
JP2020010560A (ja) | 2018-07-11 | 2020-01-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020010549A (ja) | 2018-07-11 | 2020-01-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4392153A (en) * | 1978-05-01 | 1983-07-05 | General Electric Company | Cooled semiconductor power module including structured strain buffers without dry interfaces |
EP1148547B8 (en) * | 2000-04-19 | 2016-01-06 | Denso Corporation | Coolant cooled type semiconductor device |
US6956742B2 (en) * | 2002-09-27 | 2005-10-18 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Compact liquid converter assembly |
JP2005332863A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Denso Corp | パワースタック |
JP5445507B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5488565B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2014-05-14 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5344013B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2013-11-20 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
FR2985597B1 (fr) * | 2012-01-05 | 2014-10-24 | Valeo Equip Electr Moteur | Dispositif d'assemblage de capacites pour convertisseur electronique |
JP2014090629A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP6458444B2 (ja) * | 2014-10-21 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6750514B2 (ja) * | 2017-01-18 | 2020-09-02 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6836201B2 (ja) * | 2017-12-19 | 2021-02-24 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP6915633B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2021-08-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP7167959B2 (ja) * | 2020-03-30 | 2022-11-09 | 株式会社デンソー | コンデンサ素子用バスバ、コンデンサ、および、電力変換装置 |
-
2020
- 2020-01-22 JP JP2020008622A patent/JP7156319B2/ja active Active
- 2020-11-27 WO PCT/JP2020/044189 patent/WO2021149352A1/ja active Application Filing
-
2022
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011125083A (ja) | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Denso Corp | 電力変換装置 |
JP2016158358A (ja) | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社デンソー | 半導体モジュール |
JP2016157850A (ja) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体モジュール、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2020010560A (ja) | 2018-07-11 | 2020-01-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP2020010549A (ja) | 2018-07-11 | 2020-01-16 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7499964B2 (ja) | 2021-05-25 | 2024-06-14 | 三菱電機株式会社 | リボン積層体、ハニカムコア前駆体、ハニカムコア、円筒状構造体、人工衛星用セントラルシリンダ、及び、リボン積層体製造方法 |
Also Published As
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