CN116137774A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，包括散热部、多个电子器件及固定电位部。电子器件固定于散热部，且电子器件与散热部之间设置有绝缘垫。固定电位部具备固定电位，散热部与固定电位部电性连接。在采用上述结构时，散热部具备固定电位，电子器件与散热部之间的电位差变小，电子器件与散热部之间的安全距离要求会变小，电子器件与散热部之间可以比较靠近，且散热部周围的带电器件也可以比较靠近散热部，可以提高空间利用率，有利于电子设备的功率密度的提升。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

在大功率或者高温场景下，电子设备内部的电子器件需要连接散热器来进行辅助散热，散热器通常采用导热性能良好的金属材质。由于金属材质的散热器容易积累电荷，容易对周围的电子器件形成高压差而造成放电打火，导致电子器件发生失效等故障，所以需要保证电子器件与散热器之间具有较大的安全距离。目前，对于电子器件，特别是与散热器连接的电子器件，通常通过增加电子器件与散热器之间的物理距离的方式来满足电子器件与散热器之间的安全距离要求。然而，这种保证电子器件与散热器之间安全距离的方式却降低了空间利用率，限制了电子设备的功率密度，使得电子设备的功率密度难以提升。

发明内容

本申请提供了一种电子设备，使得电子设备可以具备较高的功率密度。

本申请提供的电子设备可以包括散热部、多个电子器件及固定电位部。电子器件可以固定于散热部，且电子器件与散热部之间可以设置有绝缘垫。固定电位部具备固定电位，散热部可以与固定电位部电性连接，以具备固定电位。

本申请提供的技术方案，散热部可以与固定电位部电性连接，从而散热部可以具备固定电位，进而电子器件与散热部之间的电位差变小，电子器件与散热部之间的安全距离要求会变小，电子器件与散热部之间的安全距离要求容易满足，电子器件与散热部之间可以比较靠近，电子器件与散热部可以比较紧凑地排布，空间利用率较高，有利于电子设备的功率密度的提升。并且，散热部与固定电位部电性连接，可以避免散热部累积电荷，从而可以避免散热部对周围带电器件形成高压差而造成放电打火，导致器件发生失效等故障，使得散热部周围的带电器件可以更靠近散热部，也有利于电子设备的功率密度的提升。本申请提供的电子设备不仅可以应用于低电压等级场景，还可以应用于中高电压等级场景，生产成本较低，EMI性能较好，可靠性较高。

在一个具体的可实施方案中，电子设备还可以包括电路板，电子器件及固定电位部设置于电路板。固定电位部具体可以为电路板上具有固定电位的引脚或其他元件，这样散热部与固定电位部电性连接可以实现散热部具备固定电位。

在具体连接散热部与固定电位部时，散热部与固定电位部可以通过导电件连接。这样便于散热部与固定电位部的连接。

在一个具体的可实施方案中，散热部可以具有第一定位孔，第一定位孔内可以设置有导电固定件，导电件可以与导电固定件连接，实现导电件与散热部连接。这样便于导电件与散热部的连接，进而便于固定电位部与散热部的连接。

在一个具体的可实施方案中，电子器件可以具有第二定位孔，第二定位孔内可以设置有第一定位件，电子器件可以通过第一定位件与散热部连接，具体地，第一定位件可以穿过第二定位孔将电子器件与散热部连接。这样便于实现电子器件与散热部固定连接。

在一个具体的可实施方案中，散热部可以具有第三定位孔，第一定位件可以插接于第三定位孔。第三定位孔的设置可以增加散热部与电子器件之间的安全距离，减小散热部与电子器件之间的安全距离要求，散热部与电子器件之间的物理距离可以更近，电子设备的功率密度可以得到提升。并且，实现电子器件与散热部通过第一定位件与第三定位孔配合的方式的固定连接，可以增强电子器件与散热部连接的稳定性，避免在振动等极端情形下电子器件与散热部分离而导致散热效果不理想。

在一个具体的可实施方案中，第二定位孔内可以设置有绝缘套，第一定位件可以穿过绝缘套与散热部连接。绝缘套的设置可以实现第一定位件与电子器件之间的电隔离，从而电子器件与散热部之间可以实现电隔离，且绝缘套的设置可以增加电子器件与散热部之间的安全距离，进一步减小电子器件与散热部之间的安全距离要求，电子器件与散热部之间的物理距离可以更近，电子设备的功率密度可以进一步提升。此外，由于散热部与固定电位部电性连接而具备固定电位，电子器件与散热部之间的电位差变小，电子器件到散热部的安全距离要求也变小，这使得绝缘套的尺寸可以做小，可以降低成本，且电子器件上的第二定位孔的孔径可以做小，可以减小在电子器件上开孔对电子器件性能的影响。

在一个具体的可实施方案中，第一定位件可以套设有绝缘环，绝缘环可以位于电子器件远离散热部的一侧，具体地，绝缘环可以位于第一定位件远离散热部的一端与电子器件之间。绝缘环的设置可以使第一定位件的头部不与电子器件直接接触，保证第一定位件与电子器件之间的电隔离。

在一个具体的可实施方案中，绝缘垫可以与散热部粘接，电子器件也可以与绝缘垫粘接，即绝缘垫的两侧可以分别与散热部及电子器件粘接。这样便于电子器件与散热部的连接。

在具体设置绝缘垫时，绝缘垫的面积可以大于电子器件与散热部连接面的面积。这样电子器件与散热部对接的整个连接面均可以与绝缘垫接触，电子器件与散热部对接的整个连接面均可以被绝缘垫电隔离，可以提高电子器件与散热部之间电隔离的稳定性。

在一个具体的可实施方案中，散热部及固定电位部的数量可以为至少一个，每个散热部可以与具有不同固定电位的固定电位部电性连接，每个散热部可以与至少一个电子器件连接，具体地，一个散热部上可以连接一个或多个电子器件。这样可以在多个电子器件之间的电位相差较大时将多个电子器件分成多组，每组电子器件连接一个散热部，每组电子器件之间的电位相近，便于减小每组电子器件与散热部之间的电位差，使得每组电子器件到散热部的安全距离要求均可以变小，可以实现电子设备功率密度的提升。并且，通过将每个散热部连接合适的固定电位部，可以使散热部之间的电位差变小，从而散热部之间可以比较靠近，也可以实现电子设备功率密度的提升。此外，散热部之间可以比较靠近，使得不同组的电子器件之间可以比较靠近，同样可以实现电子设备功率密度的提升。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子设备的电子器件与散热部连接情况示意图；

图3为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的电子设备的结构示意图。

附图标记：

1-散热部；2-电子器件；3-固定电位部；4-绝缘垫；5-电路板；6-导电件；7-导电固定件；

8-第一定位件；9-绝缘套；10-绝缘环。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请实施例进行详细描述。

为了方便理解，首先说明本申请涉及的电子设备的应用场景。本申请实施例提供的电子设备可以应用于多个领域，例如，可以作为电源模块，用于将一个给定的电压通过不同形式的电力电子拓扑转换为用户端所需求的电压或电流。电子设备内部可以包括多个电子器件，根据具体的使用场景及需求，电子器件可以为：绝缘栅双极型晶体管(insulatedgate bipolar transistor，IGBT)，金属-氧化物半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,MOSFET)(简称金氧半场效晶体管，或MOS管)，二极管(Diode)，双极结型晶体管(bipolar junction transistor，BJT)(又常称为双载子晶体管)，温度传感器(negative temperature coefficient sensor，NTC)等。

在一些具体的使用场景下，例如，在大功率或者高温场景下，电子设备内部的电子器件需要连接散热器来进行辅助散热，散热器通常采用导热性能良好的金属材料。当散热器上连接有多个电子器件，多个电子器件的电位又不同时，需要考虑不同电位的电子器件之间的安全距离，特别是不同电子器件的电位相差较大时，安全距离的要求较高。对于与散热器连接的电子器件，现有技术通常采用增加电子器件之间的物理距离的方式来满足电子器件之间的安全距离要求。然而，这种方式限制了电子设备的功率密度，对电子设备的功率密度提升造成了较大的障碍。

基于此，本申请实施例提供了一种电子设备，以提升电子设备的功率密度。

首先参考图1，图1示出了本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。如图1所示，本申请实施例提供的电子设备可以包括散热部1、电子器件2及固定电位部3。散热部1可以采用片状结构，散热部1的材质可以为铜、铝或合金等导热性能较理想的导电材质，且散热部1的数量可以为多个。电子器件2的数量可以为多个，图1中示意了电子器件2为三个的情况。电子器件2可以固定连接于散热部1，电子器件2与散热部1相接的一面可以是平面，相应地，散热部1与电子器件2相接的一面也可以是平面。电子器件2与散热部1之间设置有绝缘垫4，以使得电子器件2与散热部1之间不直接接触，从而使电子器件2与散热部1之间形成电隔离。散热部1可以与固定电位部3电性连接，从而散热部1可以具备固定电位，进而使电子器件2与散热部1之间的电位差变小，这样可以降低电子器件2与散热部1之间的安全距离(safety specification，主要指电气间隙和爬电距离)要求，使得电子器件2与散热部1之间可以比较靠近，有利于电子设备的功率密度的提升。功率密度的提高比较容易实现，使得研发投入可以得到降低。并且，得益于电子器件2与散热部1之间可以比较靠近，使得绝缘垫4的厚度可以比较薄，从而可以降低成本。并且，散热部1与固定电位部3电性连接，可以避免散热部1累积电荷，从而可以避免散热部1对周围带电器件形成高压差而造成放电打火，导致器件发生失效等故障，使得散热部1周围的带电器件可以更靠近散热部1，也有利于电子设备的功率密度的提升，另外还可以避免影响电子设备的电磁干扰(electromagneticinterference，EMI)等，提升电子设备的可靠性。

作为一种可能的实施例，电子设备还可以包括电路板5，电子器件2可以与电路板5电性连接，由此，可以通过电路板5实现各个电子器件2的供电及信号传输等。根据使用场景及实际需要，电路板5上还可以设置有上述未提及的其他电子器件或集成元件等，本申请实施例对此不作限制。具体实施时，电路板5可以采用印制电路板(printed circuit boards，PCB)。固定电位部3可以设置于电路板5上，示例性地，固定电位部3可以为电路板5上具有固定电位的引脚或其他元件。由此，散热部1与固定电位部3电性连接可以实现散热部1具备固定电位。可以理解，固定电位是一个相对的概念，在实际使用中，固定电位部3的电位可能会存在一定的波动，电位数值可能体现为一个范围，但这不影响散热部1与固定电位部3连接后，电子器件2与散热部1之间的电位差可以变小的效果。

在具体实施中，散热部1可以通过导电件6实现与固定电位部3电性连接。示例性地，导电件6可以为导线，即散热部1可以通过导线实现与电路板5电性连接。实际实施时，散热部1上可以设置有第一定位孔，第一定位孔内可以设置有导电固定件7，从而导电固定件7与散热部1可以在固定连接的基础上实现电性连接。在图1所示的视角下第一定位孔被导电固定件7遮挡，因此图中未示出。导电件6的第一端可以与固定电位部3电性连接，导电件6的第二端可以与散热部1电性连接，从而实现散热部1与固定电位部3电性连接。导电固定件7既起到固定导电件6，便于导电件6与散热部1连接的作用，又可以导电，示例性地，导电固定件7可以采用金属螺钉。当导电固定件7采用金属螺钉时，相匹配地，第一定位孔为螺纹孔，导电固定件7可以旋转接入第一定位孔内，实现导电固定件7与散热部1固定连接。当导电件6为导线时，导电件6可以缠绕在导电固定件7上，实现导电件6与导电固定件7的固定连接及电性连接。

可以理解，导电件6还可以采用其他具备导电性能的元件，例如，导电件6可以采用金属片。此时，导电件6的第二端可以具有通孔，导电固定件7可以由该通孔穿过，并接入第一定位孔内，导电固定件7将导电件6的第二端压接在散热部1上，实现导电件6与散热部1固定连接及电性连接。

除上述的连接方式以外，散热部1与固定电位部3还可以采用其他连接方式，示例性地，散热部1上可以设置有引脚，引脚可以与固定电位部3直接焊接连接，从而实现散热部1与固定电位部3电性连接。

作为一种可能的实施例，电子器件2上可以设置有第二定位孔，第二定位孔内可以设置有第一定位件8，可以通过第一定位件8实现电子器件2与散热部1固定连接，即第一定位件8穿过第二定位孔将电子器件2与散热部1固定连接。相匹配地，散热部1上可以设置有第三定位孔，第一定位件8插接于第三定位孔。在图1所示的视角下第二定位孔被第一定位件8遮挡，第三定位孔被电子器件2遮挡，因此图中均未示出。第三定位孔的设置可以增加散热部1与电子器件2之间的电气间隙和爬电距离，从而可以增加散热部1与电子器件2之间的安全距离，减小散热部1与电子器件2之间的安全距离要求，使得散热部1与电子器件2之间的物理距离可以更近，电子设备的功率密度可以得到提升。具体实施时，第一定位件8可以为螺钉，此时，第三定位孔可以为螺纹孔，第一定位件8通过与第三定位孔螺纹联接，实现第一定位件8与散热部1固定连接，从而实现电子器件2与散热部1固定连接。通过第一定位件8与第三定位孔配合的方式实现电子器件2与散热部1的固定连接，可以增强电子器件2与散热部1连接的稳定性，避免在振动等极端情形下电子器件2与散热部1分离而导致散热效果不理想、器件碰撞受损等。

一并参考图2，图2示出了本申请实施例提供的电子设备的电子器件与散热部连接情况示意图，为了更加清楚地示意连接情况，图2中第一定位件8处于未完全装配到位状态。结合图1和图2所示，为了保证电子器件2与散热部1之间电隔离，第二定位孔内可以设置有绝缘套9，绝缘套9的中部具有通孔，绝缘套9的外壁可以与第二定位孔的孔壁抵接，从而绝缘套9在第二定位孔内的位置可以保持稳定。第一定位件8由绝缘套9的通孔穿过绝缘套9，并与散热部1固定连接。由于绝缘套9的设置，第一定位件8与电子器件2之间可以实现电隔离，从而电子器件2与散热部1之间可以实现电隔离。并且，绝缘套9的设置可以增加电子器件2与散热部1之间的电气间隙和爬电距离，从而可以增加电子器件2与散热部1之间的安全距离，进一步减小电子器件2与散热部1之间的安全距离要求，电子器件2与散热部1之间的物理距离可以更近，电子设备的功率密度可以进一步提升。可以理解，得益于散热部1与固定电位部3电性连接而具备固定电位，电子器件2与散热部1之间的电位差变小，电子器件2到散热部1的安全距离要求也变小，绝缘套9的尺寸可以较小，可以降低成本，电子器件2上的第二定位孔的孔径可以较小，可以减小开孔对电子器件2的影响。具体实施时，第一定位件8可以与绝缘套9的内壁抵接，即第一定位件8可以与绝缘套9上的通孔的孔壁抵接。由于绝缘套9已经使第一定位件8与电子器件2之间电隔离，因此本申请实施例对第一定位件8导电与否不予以限定。示例性地，当第一定位件8为螺钉时，第一定位件8可以是由不导电材质制成的螺钉，例如塑料螺钉，也可以是导电的金属螺钉。

作为一种可能的实施例，第一定位件8上可以套接有绝缘环10，绝缘环10的径向尺寸可以大于第二定位孔的孔径。在第一定位件8将电子器件2固定连接在散热部1上时，绝缘环10可以位于电子器件2远离散热部1的一侧，具体地，绝缘环10可以位于第一定位件8远离散热部1的一端与电子器件2之间，从而使得第一定位件8远离散热部1的一端不与电子器件2直接接触，保证当第一定位件8采用导电材质时能够与电子器件2之间实现电隔离。示例性地，第一定位件8将电子器件2固定连接在散热部1上，当第一定位件8为螺钉时，绝缘环10位于螺钉的头部与电子器件2之间。

在一些可能的实施例中，当电子器件2与散热部1通过第一定位件8实现固定连接时，绝缘垫4可以采用陶瓷片或绝缘塑胶片，达到电子器件2与散热部1之间不直接接触，且电子器件2与散热部1之间电隔离的目的。

在其他一些可能的实施例中，电子器件2与绝缘垫4可以粘接实现固定连接，绝缘垫4与散热部1也可以粘接实现固定连接，示例性地，绝缘垫4的两侧可以分别与散热部1及电子器件2粘接，从而实现电子器件2与散热部1固定连接。实际实施中，电子器件2与绝缘垫4的粘接可以通过粘接层实现，具体地，粘接层可以由导热硅胶形成；相似地，绝缘垫4与散热部1的粘接也可以通过粘接层实现，粘接层也可以由导热硅胶形成。或者，绝缘垫4自身可以具有粘性，可以实现电子器件2与散热部1固定连接，需要说明的是，此时绝缘垫4还具有导热性能。可以理解，当电子器件2与绝缘垫4通过粘接的方式实现固定连接，绝缘垫4与散热部1也通过粘接的方式实现固定连接时，电子器件2与散热部1还可以通过第一定位件8实现固定连接，以增强电子器件2与散热部1固定连接的稳定性。

在具体实施中，为了保证电子器件2与散热部1之间电隔离的稳定性，绝缘垫4的面积可以大于电子器件2与散热部1连接面的面积，从而电子器件2与散热部1对接的整个连接面均可以与绝缘垫4接触，电子器件2与散热部1对接的整个连接面均可以被绝缘垫4电隔离。

以下结合电子器件2的电位说明电子器件2与散热部1的连接情况：

为了便于描述，示例性地，电子器件2的数量为三个，如图1所示，将三个电子器件2的电位分别定义为A1、A2和A3；

当多个电子器件2的电位相差较小时，具体地，当A1≈A2≈A3时，散热部1可以选择与电路板5上电位为B的固定电位部3电性连接，电位B满足B≈A1≈A2≈A3，从而任一个电子器件2与散热部1之间的电位差会变小，任一个电子器件2到散热部1的安全距离要求会变小，电子器件2与散热部1之间可以比较靠近，电子设备的功率密度可以得到提升；

当多个电子器件2的电位相差较大时，具体地，当A1＞A2≈A3时，散热部1可以选择与电路板5上电位为B的固定电位部3电性连接，电位B满足A1＞B＞A2≈A3，从而电位为A1的电子器件2与散热部1之间的电位差会变小，电位为A2及A3电子器件2与散热部1之间的电位差也会变小，即每个电子器件2与散热部1之间的电位差均会变小，每个电子器件2到散热部1的安全距离要求均会变小，电子器件2与散热部1之间可以比较靠近，也可以提升电子设备的功率密度；

当多个电子器件2的电位相差较大时，具体地，当A1＞A2＞A3时，散热部1可以选择与电路板5上电位为B的固定电位部3电性连接，电位B满足A1＞B≈A2＞A3，从而电位为A2的电子器件2与散热部1之间的电位差会变小，电位为A1及A3电子器件2与散热部1之间的电位差也会变小，即每个电子器件2与散热部1之间的电位差均会变小，每个电子器件2到散热部1的安全距离要求均会变小，电子器件2与散热部1之间可以比较靠近，同样可以提升电子设备的功率密度。

在实际应用时，可以根据电子器件2的电位情况将多个电子器件2与多个散热部1连接，具体说明如下：

同样为了便于描述，示例性地，电子器件2的数量为三个，将三个电子器件2的电位分别定义为A1、A2和A3；

当三个电子器件2的电位情况为A1＞A2≈A3时，即在三个电子器件2中，两个电子器件2的电位接近，另一个电子器件2的电位与前述两个电子器件2的电位相差较大，此时，可以将三个电子器件2分成两组，一组包括电位为A1的电子器件2，另一组包括电位为A2及A3的电子器件2。如图3所示，具体地，可以将电位为A1的电子器件2与一个散热部1连接，该散热部1与电路板上电位为B1的固定电位部3电性连接，电位B1满足B1≈A1，从而电位为A1的电子器件2与该散热部1之间的电位差会变小，到该散热部1的安全距离要求会变小；将电位为A2及A3的电子器件2与另一个散热部1连接，该散热部1与电路板上电位为B2的固定电位部3电性连接，电位B2满足B2≈A2≈A3，从而电位为A2及A3的电子器件2与该散热部1之间的电位差会变小，到该散热部1的安全距离要求会变小；

当三个电子器件2的电位情况为A1＞A2＞A3时，即三个电子器件2之间的电位相差均较大，此时，可以将三个电子器件2分成三组，每个电子器件2自成一组。如图4所示，具体地，可以将电位为A1的电子器件2与一个散热部1连接，该散热部1与电路板上电位为B1的固定电位部3电性连接，电位B1满足B1≈A1，从而电位为A1的电子器件2与该散热部1之间的电位差会变小，到该散热部1的安全距离要求会变小；将电位为A2的电子器件2与另一个散热部1连接，该散热部1与电路板上电位为B2的固定电位部3电性连接，电位B2满足B2≈A2，从而电位为A2的电子器件2与该散热部1之间的电位差会变小，到该散热部1的安全距离要求会变小；将电位为A3的电子器件2与又一个散热部1连接，该散热部1与电路板上电位为B3的固定电位部3电性连接，电位B3满足B3≈A3，从而电位为A3的电子器件2与该散热部1之间的电位差会变小，到该散热部1的安全距离要求会变小。

对于多个电子器件2与多个散热部1连接的情况，由于每个散热部1均与固定电位部3连接，所以可以通过将不同的散热部1与电位比较接近的不同的固定电位部3一一对应连接，即上述的固定电位部3的电位B1、B2、B3可以比较接近，来实现减小散热部1之间的电位差，使散热部1之间的安全距离要求变小，从而散热部1之间可以比较靠近，有利于进一步提高电子设备的功率密度。并且，散热部1之间可以比较靠近，使得不同组的电子器件2之间也可以比较靠近，也有利于进一步提高电子设备的功率密度。并且，当一个散热部1与多个电子器件2连接时，多个电子器件2可以分布在散热部1的同一侧，也可以分布在散热部1的不同侧。

需要说明的是，当一个散热部1与多个电子器件2连接时，多个电子器件2的种类可以相同，也可以不同，上述的A1、A2和A3仅表示电子器件2的电位，而不限制电子器件2的种类，即电位为A1、A2和A3的电子器件2的种类可以相同，也可以部分相同，还可以各不相同。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括散热部、多个电子器件及固定电位部；

所述电子器件固定于所述散热部，且所述电子器件与所述散热部之间设置有绝缘垫；

所述固定电位部具备固定电位，所述散热部与所述固定电位部电性连接。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电子器件及所述固定电位部设置于所述电路板。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述散热部与所述固定电位部通过导电件连接；所述散热部具有第一定位孔，所述第一定位孔内设置有导电固定件，所述导电件与所述导电固定件连接。

4.如权利要求1～3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子器件具有第二定位孔，所述第二定位孔内设置有第一定位件，所述电子器件通过所述第一定位件与所述散热部连接。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热部具有第三定位孔，所述第一定位件插接于所述第三定位孔。

6.如权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，所述第二定位孔内设置有绝缘套，所述第一定位件穿过所述绝缘套与所述散热部连接。

7.如权利要求4～6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一定位件套设有绝缘环，所述绝缘环位于所述第一定位件远离所述散热部的一端与所述电子器件之间。

8.如权利要求1～7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘垫的两侧分别与所述散热部及所述电子器件粘接。

9.如权利要求1～8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘垫的面积大于所述电子器件与所述散热部连接面的面积。

10.如权利要求1～9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热部及所述固定电位部的数量为至少一个，每个所述散热部与具有不同固定电位的所述固定电位部电性连接，每个所述散热部与至少一个所述电子器件连接。

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