CN115701823A - 一种充电设备和充电系统 - Google Patents

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CN115701823A CN202211282017.1A CN202211282017A CN115701823A CN 115701823 A CN115701823 A CN 115701823A CN 202211282017 A CN202211282017 A CN 202211282017A CN 115701823 A CN115701823 A CN 115701823A
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高强
丘永琪
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Abstract

本申请提供了一种充电设备和充电系统,涉及能源技术领域,以解决充电设备中的散热结构复杂、成本高等问题。本申请提供的充电设备包括复合换热器、第一电子器件、第二电子器件和壳体;复合换热器包括第一换热体和第二换热体,第一换热体具有导热部和散热部;第二换热体具有蒸发端和冷凝端,第二换热体内具有腔室,腔室内设有冷却介质,且冷却介质可在蒸发端和冷凝端之间流通;第一电子器件与导热部导热连接;第二电子器件与蒸发端导热连接;壳体与导热部和蒸发端连接,并形成密闭的容纳腔;第一电子器件和第二电子器件均位于容纳腔内。本申请提供的充电设备具有结构简单、散热效果好等优势,并且能够保证第一电子器件和第二电子器件的密闭性。

Description

一种充电设备和充电系统
技术领域
本申请涉及能源技术领域,尤其涉及一种充电设备和充电系统。
背景技术
随着新能源车辆的不断发展和普及,充电设备的部署数量也在逐步提升。充电设备中通常会包括多种不同类型的电气元件,一些电子器件在工作时会产生大量的热,为了保证充电设备处于正常的工作温度范围内,通常需要对充电设备中的一些电子器件进行散热。目前,通常采用风冷和液冷两种方式对电子器件进行散热。在风冷方式中,一般采用风扇产生气流,使气流快速经过发热器件的表面,从而带走热量。但是,这种方式容易使灰尘等杂质积累在电子器件的表面,会影响电子器件的可靠性和使用寿命。在液冷方式中,对液冷管道的密闭性和可靠性有着较高的要求,存在结构复杂,施工难度高、成本高等问题。
发明内容
本申请提供了一种结构简单,成本较低,能实现较高防护等级的充电设备和充电系统。
第一方面,本申请提供了一种充电设备,可以包括复合换热器、第一电子器件、第二电子器件和壳体。复合换热器包括固定连接的第一换热体和第二换热体,第一换热体具有导热部和散热部。其中,第一电子器件与导热部导热连接,因此,第一电子器件产生的热量能够通过导热部传递至散热部进行散热,从而对第一电子器件进行降温。另外,第二换热体具有蒸发端和冷凝端,第二换热体内具有腔室,腔室内设有冷却介质,且冷却介质可在蒸发端和冷凝端之间流通。其中,第二电子器件与蒸发端导热连接,第二电子器件产生的热量传递至蒸发端后,腔室内位于蒸发端附近的冷却介质受热蒸发,并在冷凝端放热冷凝。即第二换热体主要依靠冷却介质在蒸发端和冷凝端之间的循环流通实现其散热功能。壳体与导热部和蒸发端连接,并形成密闭的容纳腔,第一电子器件和第二电子器件均位于容纳腔内,从而能够保证第一电子器件、第二电子器件的密闭性。
在一种示例中,导热部和蒸发端可以导热连接,以提升复合换热器的散热效率。例如,在一些情况下,第一电子器件的热量不仅可以通过第一换热体进行散热,也可以通过第二换热体进行散热。另外,第二电子器件的热量不仅可以通过第二换热体进行散热,也可以通过第一换热体进行散热。从而可以有效的利用复合换热器的散热能力,有利于提升复合换热器的散热效率。
在具体设置时,导热部具有第一接触面,蒸发端具有第二接触面。第一电子器件与第一接触面导热连接,第二电子器件与第二接触面导热连接。
其中,第一接触面可以是平面,也可以曲面。例如,第一接触面可以具有凸起或凹槽,第一电子器件可以与凸起或凹槽导热连接,以对不同尺寸的第一电子器件进行良好的适配。
当然,在具体设置时,第二接触面也可以平面或曲面。或者,第二接触面也可以具有凸起或凹槽。
其中,第一接触面和第二接触面可以相邻设置,且第一接触面和第二接触面的朝向相同。以使第一接触面和第二接触面能够形成大致平整的表面。
或者,在一些示例中,第一接触面和第二接触面也可以相背离设置或者呈夹角设置。
另外,在一些示例中,第一换热体的散热部可以具有第一凹陷部,第二换热体的冷凝端位于第一凹陷部内,以便于降低整个复合换热器的体积,有利于实现复合换热器的小型化设置。
在一些示例中,第二换热体的冷凝端可以具有第二凹陷部,第一换热体的散热部位于第二凹陷部内。
或者,可以理解的是,在进行设置时,第一换热体和第二换热体可以采用并排的位置布局进行设置,也可以采用堆叠的方式进行设置。
另外,散热部具有第一气流通道,冷凝端具有第二气流通道。充电设备还可以包括风扇,风扇可以使空气较快速的流过第一气流通道和第二气流通道,从而提升复合换热器的换热效率。
在具体设置时,第一气流通道和第二气流通道相连通,或者,第一气流通道和第二气流通道也可以并列设置。
当第一气流通道和第二气流通道相连通时,第一气流通道可以位于第二气流通道的下游。即冷却气流可以首先经过第二气流通道再经过第一气流通道,以优先保证第二电子器件的散热效果。
另外,在一些示例中,第一电子器件和第二电子器件还可以与壳体导热连接。即第一电子器件和第二电子器件产生的热量还可以通过壳体进行散发。
第二方面,本申请还提供了一种充电系统,可以包括上述的充电设备和充电终端,充电设备可以具有输出端口,充电终端可以与输出端口连接,经充电设备处理后的电能可以提供给充电终端,以便于向受电设备(如车辆)补充电能。
在具体设置时,充电设备可以是用于安装在地面上,也可以安装在墙面等位置,本申请对充电设备的具体安装位置和形态不作限制。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种充电设备的应用场景示意图;
图2为本申请实施例提供的一种充电设备的侧面的结构简图;
图3为本申请实施例提供的另一种充电设备的侧面结构简图;
图4为图3的俯视图;
图5为本申请实施例提供的又一种充电设备的侧面结构简图;
图6为图5的俯视图;
图7为本申请实施例提供的又一种充电设备的侧面结构简图;
图8为本申请实施例提供的一种显示散热端和冷凝端位置布局的结构示意图;
图9为本申请实施例提供的一种复合换热器的分解结构示意图;
图10为本申请实施例提供的一种充电系统的结构简图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
为了方便理解本申请实施例提供的充电设备,下面首先介绍一下其应用场景。
如图1所示,在本申请提供的一种示例中,充电设备10可以应用在对车辆20进行充电的场景中。具体的,充电设备10具体可以是充电桩,充电设备10可以安装在停车位附近。在实际应用中,充电设备10的输入端可以与电网30进行连接,充电设备10的输出端可以通过一段线缆40与充电枪50进行连接,以便于对车辆20进行充电。其中,电网30中的电能可以是工业用电(如交流电压为380V),也可以是民用电(如交流电压为22V)等。
在实际应用中,充电设备10可具备过载保护、功率转换等功能。在充电设备10中通常会包括晶体管、变压器、电感、电容或继电器等电子器件。其中,一些电子器件在正常工作时会产生热量,为了使得充电设备10处于正常的工作温度范围内,需要对电子器件进行散热。
在目前的充电设备中,一般采用风冷或液冷两种不同的方式对充电设备进行散热。
例如,在采用风冷方式的充电设备中,一般采用风扇产生气流,使气流快速经过电子器件的表面,从而带走热量。但是,这种方式容易使灰尘等杂质积累在电子器件的表面,会影响电子器件的可靠性和使用寿命。
在采用液冷方式的充电设备中,对液冷管道的密闭性和可靠性有着较高的要求,存在结构复杂,施工难度高、成本高等问题。
有鉴于此,本申请实施例提供了一种结构简单,成本较低,能实现较高防护等级的充电设备10以及应用该充电设备10的充电系统。
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图和具体实施例对本申请作进一步地详细描述。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的,而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样,单数表达形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式,除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解,在本申请以下各实施例中,“至少一个”是指一个、两个或两个以上。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此,在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施方式中”、“在另外的实施方式中”等不是必然都参考相同的实施例,而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”,除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”,除非是以其他方式另外特别强调。
如图2所示,在本申请提供的一种示例中,充电设备10可以包括复合换热器11、第一电子器件12、第二电子器件13和壳体14。复合换热器11包括固定连接的第一换热体111和第二换热体112,第一换热体111具有导热部1111和散热部1112。其中,第一电子器件12与导热部1111导热连接,因此,第一电子器件12产生的热量能够通过导热部1111传递至散热部1112进行散热,从而对第一电子器件12进行降温。另外,第二换热体112具有蒸发端1121和冷凝端1122,第二换热体112内具有腔室1123,腔室1123内设有冷却介质(图2中未示出),且冷却介质可在蒸发端1121和冷凝端1122之间流通。其中,第二电子器件13与蒸发端1121导热连接,第二电子器件13产生的热量传递至蒸发端1121后,腔室1123内位于蒸发端1121附近的冷却介质受热蒸发,并在冷凝端1122放热冷凝。即第二换热体112主要依靠冷却介质在蒸发端1121和冷凝端1122之间的循环流通实现其散热功能。壳体14与导热部1111和蒸发端1121连接,并形成密闭的容纳腔110,第一电子器件12和第二电子器件13均位于容纳腔110内,从而能够保证第一电子器件12、第二电子器件13的密闭性。另外,在具体设置时,第一电子器件12和第二电子器件13也可以与壳体14导热连接。即第一电子器件12和第二电子器件13的热量也可以通过壳体14进行散发。
在本申请提供的示例中,复合换热器11中包括两种不同类型的换热体,从而可以实现不同的散热特性和散热效果。具体来说,第一换热体111主要依靠材料本身的热传递进行散热,可以由钢、铜或铝等热传导性较好的材料制作,第一换热体111具有便于部署、结构简单、成本较低、可靠性较高的优势。第二换热体112主要依靠冷却介质的汽-液转换,以及在蒸发端1121和冷凝端1122之间的循环流通进行散热,第二换热体112具有散热效率高等优势,因此,可用于对发热量较大的电子器件进行散热。
例如,在本申请提供的充电设备10中,第一电子器件12的热流密度小于第二电子器件13的热流密度。其中,热流密度指的是,在单位时间内通过单位面积的热能。即在相同时间和单位面积下,第一电子器件12产生的热量小于第二电子器件13产生的热量。因此,在实际应用中,第一换热体111的导热部1111可以与第一电子器件12进行导热连接,从而对第一电子器件12进行散热,以便于降低复合换热器11的应用成本。第二换热体112的蒸发端1121可以与第二电子器件13进行导热连接,从而对第二电子器件13进行散热,以保证第二电子器件13处于正常的工作温度范围内。
概括来说,在本申请提供的充电设备10中,通过应用复合换热器11,可以有效降低散热结构的部署难度和应用成本,同时,还能够具有较高的散热效率,能满足较大发热量的电子器件的散热需求。
另外,通过应用复合换热器11后,第一电子器件12和第二电子器件13可以设置在密闭的容纳腔110内,能够对第一电子器件12和第二电子器件13起到良好的保护作用,防止第一电子器件12和第二电子器件13受空气中的灰尘、水汽等杂质的影响。
需要说明的是,上述的第一电子器件12和第二电子器件13是为了便于区分描述。第一电子器件12和第二电子器件13的类型可以相同也可以不相同,本申请对此不作限定。另外,在实际应用中,充电设备10中可以包括多种不同类型的电子器件,从而实现其充电功能。
例如,如图3所示,充电设备10中可以包括第一电路板113以及设置在第一电路板113上的多个第一电子器件。具体的,多个第一电子器件具体可以是电感12a、电感12b、电容12c、电容12d、变压器12e和变压器12f。另外,充电设备10中还包括第二电路板114以及设置在第二电路板114上的第二电子器件13,其中第二电子器件13可以是绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)等功率器件,本申请对第二电子器件13的具体类型不作限制。
其中,第一电路板113可以是印制电路板(printed circuit board,PCB)也可以是柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)。另外,第二电路板114与第一电路板113的类型可以相同也可以不相同,本申请对第一电路板113和第二电路板114的具体类型不作限制。在实际应用中,第一电路板113和第二电路板114之间可以通过铜排115或线缆等实现导电连接。
在本申请提供的示例中,采用相互独立的第一电路板113和第二电路板114,并且,将通过第一换热体111进行散热的第一电子器件均设置在第一电路板113上,有利于实现第一换热体111与多个第一电子器件之间的适配,便于进行安装和位置定位。相应的,将通过第二换热体112进行散热的第二电子器件13均设置在第二电路板114上,有利于实现第二换热体112与第二电子器件13之间的适配,便于进行安装和位置定位。
当然,在其他的示例中,第一电路板113和第二电路板114也可以是一体结构,在此不作赘述。另外,充电设备10中也可以包括两个或者两个以上的第二电子器件13,本申请对第一电子器件和第二电子器件13的设置数量不作具体限制。
在具体设置时,第一换热体111和第二换热体112的结构类型以是多样的。
例如,如图3和图4所示,在本申请提供的一种示例中,第一换热体111为铲齿换热器。具体的,第一换热体111包括板状的导热部1111以及位于导热部1111的一侧的多个翅片,其中,该多个翅片可以理解为第一换热体111的散热部1112。导热部1111背离翅片的表面可以作为第一接触面11110,第一电子器件(如电感12a)可以与第一接触面11110进行导热连接。在具体设置时,电感12a可以通过导热材料(如导热硅胶)与第一接触面11110进行导热连接,从而保证电感12a与第一接触面11110之间的导热效率。
其中,第一换热体111可以是一体结构也可以是分体结构。
例如,可以采用压铸或数控机床加工等工艺将导热部1111与散热部1112进行一体成型。或者,也可以将导热部1111和散热部1112分别制作成型,然后采用焊接等工艺将导热部1111和散热部1112进行连接。
另外,相邻的翅片之间的间隙可以形成供空气流通的第一气流通道11120,当空气在第一气流通道11120内流通时,可以带走翅片的热量。在具体设置时,翅片的间距和数量可以根据实际情况进行合理选择,本申请对此不作限定。
在本申请提供的示例中,多个第一电子器件均设置在第一电路板113的同一个板面上(如图3中的上板面),因此,便于实现多个第一电子器件12与第一接触面11110之间的导热连接。
另外,在具体设置时,由于不同类型的第一电子器件的高度尺寸有所不同,因此,第一接触面11110可以针对不同第一电子器件的高度尺寸进行合理设置。
例如,在本申请提供的示例中,第一接触面11110具有多个凸起,第一电子器件可以通过凸起与导热部1111导热连接。具体来说,以凸起11111和凸起11112为例,电感12b的高度尺寸大于电容12c的高度尺度,因此,在进行设置时,凸起11111的高度尺寸可以小于凸起11112的高度尺寸,以保证电感12b能够与凸起11111进行良好的导热连接,同时,电容12c能够与凸起11112进行良好的导热连接。
在本申请提供的示例中,由于第一换热体111的结构比较简单,并且便于制作。因此,在进行应用时,第一换热体111的结构外形可以被制作的比较复杂,例如,凸起11111与第一换热体111的其他部分可以是一体的结构,可以采用压铸、切削等工艺进行制作。当然,在其他的示例中,凸起11111也可以是独立的结构件,凸起11111可以通过焊接等方式固定在第一接触面。
另外,在其他的示例中,上述的凸起也可以替换为凹槽结构,以适应不同第一电子器件的不同高度尺寸,在此不作过多赘述。
在具体应用时,第二换热体112具体可以是环路虹吸管(loop thermosiphon,LTS)。具体的,第二换热体112为中空的薄壁结构,第二换热体112的一端(如图3中的下端)可以作为蒸发端1121,蒸发端1121的表面可以作为用于与第二电子器件13进行导热连接的第二接触面11210。在本申请提供的示例中,冷凝端1122具有多个间隔设置的凸起结构,在相邻的凸起结构之间可以形成供空气流通的第二气流通道11220,当气流在第二气流通道11220内流通时,可以带走凸起结构表面的热量。在具体设置时,凸起结构的间距和数量可以根据实际情况进行合理选择,本申请对此不作限定。
另外,在本申请提供的示例中,在凸起结构之间还具有翅片11221,翅片11221可用于增加冷凝端1122与外界之间的热交换面积,从而有助于提升第二换热体112的散热性能。
在对第二换热体112进行设置时,第二换热体112的腔室1123内还可以设置毛细结构(图3中未示出),从而可以提升冷却介质在腔室1123内的流通效率,有助于提升第二换热体112的散热性能。
在对第一换热体111和第二换热体112进行设置时,第一换热体111和第二换热体112之间的相对位置可以是多个样的。
例如,如图3和图4所示,在本申请提供的一种示例中,第一换热体111和第二换热体112可以并排设置。
具体来说,第一换热体111的第一接触面11110和第二换热体112的第二接触面11210可以相邻设置,第一接触面11110和第二接触面11210的朝向可以大致相同。
在实际应用时,壳体14可以与第一接触面11110和第二接触面11210密闭连接,以便于形成一个密闭的容纳腔110,有利于提升壳体14与复合换热器11之间在进行连接时的便利性。
另外,在容纳腔110内还可以设置扰流风扇116a,使容纳腔110内的热气流能够循环流动,能避免产生局部温度过高等问题。
另外,如图3所示,在本申请提供的一种示例中,第一换热体111与第二换热体112还可以导热连接。
具体来说,第一换热体111的导热部1111与第二换热体112的蒸发端1121可以导热连接,从而可以提升复合换热器11的整体散热效率。
例如,导热部1111的温度高于蒸发端1121的温度时,第一换热体111(或第一电子器件)的热量可以通过第二换热体112进行散热。或者,蒸发端1121的温度高于导热部1111的温度时,第二换热体112(或第二电子器件13)的热量可以通过第一换热体111进行散热。或者可以理解的是,第一电子器件12的热量不仅可以通过第一换热体111进行散发,还可以通过第二换热体112进行散发,从而能够较大程度的利用复合换热器11的散热功能。相应的,第二电子器件13的热量不仅可以通过第二换热体112进行散发,还可以通过第一换热体111进行散发,从而可以提升复合换热器11的散热效率。
在具体设置时,可以将导热部1111与蒸发端1121焊接连接,以实现第一换热体111和第二换热体112之间的固定连接,同时,也可以实现导热部1111与蒸发端1121之间的导热连接。
当然,在其他的示例中,第一换热体111和第二换热体112之间也可以通过螺钉等连接件进行固定连接,本申请对第一换热体111与第二换热体112之间的连接方式不作限定。
可以理解的是,在其他的示例中,第一换热体111和第二换热体112之间也可以不进行导热连接,在此不作赘述。
另外,在具体设置时,第一气流通道11120与第二气流通道11220可以并列设置也可以相连通。
例如,如图3和图4所示,在本申请提供的一种示例中,第一气流通道11120和第二气流通道11220采用并列的设置方式。在第一气流通道11120的两端可以分别设置风扇116b和风扇116d,在第二气流通道11220的两端可以分别设置风扇116c和风扇116e。其中,风扇116d和风扇116e为吹风式,即风扇116d可以用于将空气吹入第一气流通道11120内,风扇116e用于将空气吹入第二气流通道11220内。风扇116b和风扇116c为抽风式,即风扇116b可用于将第一气流通道11120内的空气向外抽出,风扇116c可用于将第二气流通道11220内的空气向外抽出。
另外,在风扇116b、116d与第一气流通道11120之间还可以设置均流板等结构(图3中未示出),以使风扇116b和风扇116d产生的气流能够尽量均匀的流经每个第一气流通道11120。
相应的,在风扇116c、116e与第二气流通道11220之间还可以设置均流板等结构(图3中未示出),以使风扇116c和风扇116e产生的气流能够尽量均匀的流经每个第二气流通道11220。
在具体应用时,风扇的设置数量和位置可以根据不同需求进行合理设置。例如,风扇116d和风扇116e可以省略设置,本申请对风扇的设置数量和位置不作具体限制。
另外,如图5和图6所示,在本申请提供的一种示例中,第一气流通道11120和第二气流通道11220可以相连通。在具体设置时,第一气流通道11120可以位于第二气流通道11220的下游,冷却气流可以首先经过第二气流通道11220,以保证第二换热体112的换热效率,随后再经过第一气流通道11120,对第一换热体111进行散热。
可以理解的是,在实际应用中,第一换热体111通常用于对热流密度较高的电子器件进行散热,因此,第一换热体111需要具备较好的散热效果。因此,在本申请提供的示例中第二气流通道11220位于第一气流通道11120的上游。
当然,在其他的示例中,第二气流通道11220也可以位于第一气流通道11120的下游。在实际应用中,可以根据实际需求对第一气流通道11120和第二气流通道11220的相对位置进行合理设置,在此不作赘述。
另外,第一换热体111和第二换热体112之间除了可以并排设置以外,还可以堆叠设置。
例如,如图7和图8所示,在本申请提供的另一种示例中,第一换热体111的第一接触面11110与第二换热体112的第二接触面11210相背离设置。
在实际应用时,壳体14可以分别与第一接触面11110和第二接触面11210密闭连接,以便于形成两个密闭的空间。具体的,壳体14与第一接触面11110之间形成有容纳腔110a,壳体14与第二接触面11210之间形成有容纳腔110b。多个第一电子器件,如电感12a、电感12b、电容12c、电容12d、变压器12e和变压器12f均设置在容纳腔110a内,并与第一接触面11110导热连接。多个第二电子器件,如晶体管13a、晶体管13b和晶体管13c均设置在容纳腔110b内,并与第二接触面11210导热连接。不同的电子器件可以分别设置在不同的容纳腔内,有利于提升不同电子器件在进行部署时的灵活性。
另外,在容纳腔110a内还可以设置扰流风扇116a,使容纳腔110a内的热气流能够循环流动,能避免产生局部温度过高等问题。当然,在其他的示例中,容纳腔110b内也可以设置扰流风扇,本申请对此不作具体限定。
如图9所示,在本申请提供的示例中,散热部1112具有第一凹陷部11121,冷凝端1122位于第一凹陷部11121内。另外,冷凝端1122具有第二凹陷部11222,散热部1112位于第二凹陷部11222内。或者可以理解的是,第一换热体111和第二换热体112可以采用交叉的设置方式,能降低整个复合换热器11的体积,有利于实现复合换热器11的小型化设置。
在本申请提供的示例中,第一凹陷部11121位于散热部1112的中部区域,即第一凹陷部11121被翅片结构包围。第二凹陷部11222位于冷凝端1122的外围区域,因此,当冷凝端1122位于第一凹陷部11121内、散热部1112位于第二凹陷部11222内后,冷凝端1122被散热部1112的翅片结构包围。
当然,在其他的示例中,第一凹陷部11121和第二凹陷部11222的设置位置,以及散热部1112和冷凝端1122之间的相对位置也可以根据不同需求进行灵活设置,在此不作赘述。
另外,如图10所示,本申请实施例还提供了一种充电系统,包括充电终端60和充电设备10,充电终端60通过一段线缆与充电设备10的输出端连接。在具体应用时,充电设备10可以将电网中的交流电进行变频等处理,或者,可以经交流电转变为直流电后提供给充电终端60;充电终端60可以与受电设备(如车辆)进行连接,从而可以向受电设备补充电能。其中,充电终端60可以是充电枪等形态。另外,一个充电设备10可以与一个充电终端60连接,或者,也可以与多个充电终端60连接,本申请对充电终端60的设置数量不作限制。
在具体设置时,充电设备10可以安装在地面上,也可以安装在墙面等位置。本申请对充电设备10的具体安装位置和形态不作限制。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种充电设备,其特征在于,包括:
复合换热器,包括固定连接的第一换热体和第二换热体;
所述第一换热体具有导热部和散热部;
所述第二换热体具有蒸发端和冷凝端,所述第二换热体内具有腔室,所述腔室内设有冷却介质,且所述冷却介质可在所述蒸发端和所述冷凝端之间流通;
第一电子器件,与所述导热部导热连接;
第二电子器件,与所述蒸发端导热连接,并且所述第一电子器件的热流密度小于所述第二电子器件的热流密度;
壳体,与所述导热部和所述蒸发端连接,并形成密闭的容纳腔;
其中,所述第一电子器件和所述第二电子器件均位于所述容纳腔内。
2.根据权利要求1所述的充电设备,其特征在于,所述导热部和所述蒸发端导热连接。
3.根据权利要求1或2所述的充电设备,其特征在于,所述导热部具有第一接触面,所述蒸发端具有第二接触面;
所述第一电子器件与所述第一接触面导热连接,所述第二电子器件与所述第二接触面导热连接。
4.根据权利要求3所述的充电设备,其特征在于,所述第一接触面和所述第二接触面相邻设置,且所述第一接触面和所述第二接触面的朝向相同。
5.根据权利要求3所述的充电设备,其特征在于,所述第一接触面和所述第二接触面相背离设置。
6.根据权利要求5所述的充电设备,其特征在于,所述散热部具有第一凹陷部,所述冷凝端位于所述第一凹陷部内。
7.根据权利要求5或6所述的充电设备,其特征在于,所述冷凝端具有第二凹陷部,所述散热部位于所述第二凹陷部内。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的充电设备,其特征在于,所述第一接触面具有凹槽或凸起,所述第一电子器件与所述凹槽或所述凸起导热连接。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的充电设备,其特征在于,所述散热部具有第一气流通道,所述冷凝端具有第二气流通道。
10.根据权利要求9所述的充电设备,其特征在于,还包括风扇;
所述第一气流通道和所述第二气流通道相连通;
所述风扇用于加速气体在所述第一气流通道和所述第二气流通道中的流动速度;
其中,所述第一气流通道位于所述第二气流通道的下游。
11.根据权利要求9所述的充电设备,其特征在于,还包括第一风扇和第二风扇;
所述第一气流通道和所述第二气流通道并列设置;
所述第一风扇用于加速气体在所述第一气流通道的流动速度;
所述第二风扇用于加速气体在所述第二气流通道的流动速度。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的充电设备,其特征在于,所述第一电子器件和所述第二电子器件与所述壳体导热连接。
13.一种充电系统,其特征在于,包括充电终端和如权利要求1至12中任一项所述的充电设备,所述充电设备具有输出端口,所述充电终端与所述输出端口连接。
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