CN104813576A - 逆变器装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种逆变器装置。逆变器装置(10)具备：外壳(11)；半导体模块(51-53、71-73)；第一热交换部(16)，其具有第一流路(24)，发热部件(23)热结合于第一热交换部(16)；第二热交换部(41)，其设置于外壳(11)的内部；供给口(22a、41c)，连接有供给制冷剂的供给管(84)；排出口(22b)，连接有排出管(85)，排出管将制冷剂从第一热交换部或者第二热交换部向制冷剂供给源(83)排出；以及连通通路(81、82)，它们使第一流路(24)与第二流路(42)连通。

Description

逆变器装置
技术领域
本公开涉及在外壳的内部收容半导体模块的逆变器装置。
背景技术
作为在设置于壳体的流路流经制冷剂从而对发热部件进行冷却的结构，例如公知有日本特开2003-101277号公报所记载的发热元件冷却用构造体。
日本特开2003-101277号公报所记载的冷却用构造体由功率模块、逆变器壳体以及DCDC转换器构成。在逆变器壳体的上表面侧形成有用于收容功率模块上的发热元件及其周边电路的空间。在逆变器壳体的下表面的外周部形成有侧壁，在该侧壁安装有安装基板，从而在逆变器壳体的下表面侧形成有冷却水路。在安装基板安装有DCDC转换器。于是，若在冷却水路流经制冷剂，则能够对功率模块以及DCDC转换器进行冷却。
专利文献1：日本特开2003-101277号公报
然而，在日本特开2003-101277号公报所记载的冷却用构造体中，存在对发热元件的冷却性能不足的担忧。
发明内容
本公开的目的在于，提供一种能够抑制冷却性能的不足的逆变器装置。
根据本公开的一个方面，逆变器装置具备：外壳；半导体模块，其收容于上述外壳的内部；第一热交换部，其具有由上述外壳的外表面以及至少覆盖上述外表面的一部分的流路形成部件划分出的第一流路，发热部件热结合于该第一热交换部；第二热交换部，其设置于上述外壳的内部，具有层叠于上述第一流路的第二流路，上述半导体模块热结合于该第二热交换部；供给口，其连接有将制冷剂从制冷剂供给源向上述第一热交换部或者上述第二热交换部供给的供给管；排出口，其连接有排出管，上述排出管将制冷剂从上述第一热交换部或者上述第二热交换部向上述制冷剂供给源排出；以及连通通路，其使上述第一流路与上述第二流路连通。
根据该方式，在半导体模块发热时，使在设置于壳体的内部的第二流路流动的热介质与半导体模块进行热交换，从而对半导体模块进行冷却。在发热部件发热时，使在第一流路流动的制冷剂与发热部件进行热交换，从而对发热部件进行冷却。分别设置对半导体模块进行冷却的热交换部、以及对发热部件进行冷却的热交换部，从而抑制对半导体模块与发热部件的冷却性能不足。
作为一方式，上述连通通路包括第一连通通路以及与上述第一连通通路不同的第二连通通路，上述第一流路以及上述第二流路中的任一方，具有设置有上述供给口并且与上述第一连通通路连接的供给流路、以及设置有上述排出口并且与上述第二连通通路连接的排出流路，上述第一流路以及上述第二流路中的另一方与上述排出流路为折返构造。
根据该方式，在第一流路以及第二流路中的任一方设置有供给口与排出口，因此与分别设置供给口与排出口的情况相比，密封构造变得简单。通过折返构造，能够将供给管配置为与排出管邻接，因此容易在供给管以及排出管连接制冷剂供给源。
作为一方式，上述第一流路具有设置有上述供给口并且与上述第一连通通路连接的供给流路、以及设置有上述排出口并且与上述第二连通通路连接的排出流路，上述第二流路与上述排出流路为折返构造。
根据该方式，在由外壳的外表面与流路形成部件形成的第一流路设置有供给口与排出口，因此能够将第一流路容易地连接于制冷剂的供给源。
作为一方式，上述第一热交换部与上述第二热交换部为分体结构。
根据该方式，与将第一热交换部与第二热交换部设置为一体的情况相比，容易将半导体模块接合于第二热交换部。
作为一方式，在上述第一流路设置有通过压铸成型而与上述第一热交换部成型为一体的第一翅片，在上述第二流路设置有与上述第二热交换部设置为分体结构的第二翅片。
根据该方式，与通过压铸成型而形成的第一翅片的翅片间距相比，能够缩窄第二翅片的翅片间距。第二热交换部对半导体模块进行冷却，因此与第一热交换器相比，需要冷却性能。另一方面，第一热交换部与第二热交换部相比不需要冷却性能。因此，将第二热交换部的翅片设置分体结构而缩窄翅片间距，从而能够提高第二热交换部的冷却性能。另一方面，第一热交换部的第一翅片通过压铸成型而与第一热交换部成型为一体，从而能够与第一热交换部同时地被制造，因此该制造变得容易。
作为一方式，上述发热部件包括接合于金属底座基板的电子部件，上述金属底座基板兼作上述流路形成部件。
根据该方式，还可以将金属底座基板作为流路形成部件使用，从而不需要另外准备流路形成部件。因此，不使部件件数增加就能够划分出第一流路。
本公开的其他的特征与优点根据以下的详细的说明与为了对本公开的特征进行说明而附带的附图能够明确。
附图说明
本公开的新特征特别地在附加的权利要求书中明确。伴随着目的与利益的本公开一同参照以下所示的当前的优选的实施方式的说明所附的附图能够理解。
图1表示实施方式的逆变器装置的剖视图。
图2表示实施方式的逆变器装置的剖视图。
图3(a)表示从上方观察实施方式的功率模块的俯视图。
图3(b)表示从下方观察实施方式的功率模块的俯视图。
图4表示实施方式的逆变器装置的电气构成的电路图。
图5表示其他例子的逆变器装置的剖视图。
具体实施方式
以下，对逆变器装置的一实施方式进行说明。
如图1以及图2所示，逆变器装置10在外壳11的内部具有功率模块30。外壳11由用于收容功率模块30的矩形有底箱状的主体部12、以及对主体部12的开口部12a进行封闭的顶板13构成。主体部12具有呈矩形平板状的底板14以及从底板14的外周缘立设的侧壁15。开口部12a被四个侧壁15包围而形成，并且顶板13被设置于侧壁15的前端。在外壳11的底部设置有第一热交换部16。本实施方式的主体部12通过压铸成型而被制造，例如由铝合金构成。此外，图1是从90度以外的方向观察图2的图。
在底板14的与立设有侧壁15的面相反一侧的面(外壳11的外表面)的外周缘形成有长方体状的突出部17、18、19、20。以下，将位于底板14的短边方向的突出部17、18称为第一突出部17、18，将位于底板14的长边方向的突出部19、20称为第二突出部19、20来进行说明。
在底板14的外表面设置有DCDC转换器21。DCDC转换器21是在金属底座基板22安装开关元件等作为发热部件的电子部件23而构成。金属底座基板22呈矩形平板状，且长边方向的尺寸以及短边方向的尺寸与底板14的长边方向的尺寸以及底板14的短边方向的尺寸相同。金属底座基板22设置于各突出部17、18、19、20的末端。金属底座基板22对被各突出部17、18、19、20包围而形成的开口部16a进行封闭。供制冷剂流动的第一流路24由第一突出部17、18、第二突出部19、20以及金属底座基板22划分出。在本实施方式中，金属底座基板22作为流路形成部件发挥功能，该流路形成部件覆盖外壳11的外表面，从而划分第一流路24。在本实施方式中，由外壳11的底板14与金属底座基板22形成第一热交换部16。
从一方的第一突出部17延伸至另一方的第一突出部18的分隔壁25设置于底板14的外表面。分隔壁25在底板14的长边方向上设置于一方的第二突出部20侧。换句话说，分隔壁25在第二突出部19、20之间以比一方的第二突出部19更接近另一方的第二突出部20的方式设置。分隔壁25将第一流路24划分成在底板14的长边方向上邻接的供给流路26与排出流路27。供给流路26设置于分隔壁25的第二突出部20侧，排出流路27设置于分隔壁25的第二突出部19侧。换句话说，供给流路26设置于分隔壁25与第二突出部20之间，排出流路27设置于分隔壁25与第二突出部19之间。由于分隔壁25设置于第二突出部20侧，因此与排出流路27的沿着底板14的长边方向的尺寸相比，供给流路26的沿着底板14的长边方向的尺寸短。在金属底座基板22设置有向供给流路26开口的供给口22a以及向排出流路27开口的排出口22b。
在底板14的外表面以沿底板14的短边方向隔开间隔的方式形成有多个沿底板14的长边方向延伸的板状的第一翅片28。第一翅片28形成于第二突出部19与分隔壁25之间。即，第一翅片28设置于排出流路27。第一翅片28通过压铸成型与主体部12成型为一体。
功率模块30具备台座31。台座31被未图示的支承部固定于外壳11内。台座31具备呈矩形平板状的基部32。在基部32的短边方向两端部(图1的左右方向两端部)设置有沿基部32的厚度方向突出的长方体状的绝缘基台33。
如图3(a)以及图3(b)所示，在绝缘基台33的长边方向两端部形成有突起部34。基部32具有第一面以及作为与第一面相反一侧的面的第二面。在基部32的第一面设置有绝缘基台33。在基部32的第二面的四角设置有突起部35。在基部32以沿基部32的长边方向隔开间隔的方式形成有三个矩形状的贯通孔36。
如图1以及图2所示，在基部32的设置有绝缘基台33的面(第一面)上，设置有作为第二热交换部的冷却器41。冷却器41呈长方体状，并在冷却器41的内部形成有第二流路42。冷却器41设置为层叠于第一热交换部16。因此，第二流路42层叠于第一流路24。
如图2所示，在冷却器41的内部(第二流路42)沿冷却器41的长边方向隔开间隔地设置有三个翅片集合体43。翅片集合体43在呈矩形平板状的基部44的两面形成销状的第二翅片45而构成。翅片集合体43例如通过将第二翅片45的前端面钎焊于冷却器41的内表面而被设置。第二翅片45的翅片间距比第一翅片28的翅片间距窄。
如图3(a)所示，冷却器41具有与基部32对置的第一面以及作为与第一面相反一侧的面的第二面，在冷却器41的第二面接合有第一半导体模块51～53。第一半导体模块51～53设置为沿冷却器41的长边方向隔开间隔地并排。在第一半导体模块51～53分别设置有电连接于电源的正极的第一正极用输入端子54、电连接于电源的负极的第一负极用输入端子55以及电连接于负载的第一输出端子56。
第一半导体模块51～53分别具有与冷却器41对置的第一面以及作为与第一面相反一侧的面的第二面。在第一半导体模块51～53各自的第二面设置有板簧60。板簧60由呈大致矩形平板状的主体61、以及沿着主体61的长边方向从三处朝向主体61的短边方向两侧延伸出的按压部62构成。更加详细而言，板簧60由呈大致矩形平板状的多个主体61以及三个按压部62构成。按压部62分别位于主体61彼此之间，且按压部62沿着主体61的短边方向延伸。
在设置于绝缘基台33的突起部34固定有板部件63。板部件63对板簧60的主体61进行按压。由此，按压部62朝向第一半导体模块51～53被按压，从而第一半导体模块51～53接合于冷却器41。
如图3(b)所示，在形成于基部32的贯通孔36分别插入有第二半导体模块71～73。插入贯通孔36的第二半导体模块71～73分别接合于冷却器41的与供第一半导体模块51～53接合的第二面相反一侧的第一面(与基部32对置的面)。第二半导体模块71～73设置为沿冷却器41的长边方向隔开间隔地并排。在第二半导体模块71～73分别设置有电连接于电源的正极的第二正极用输入端子74、电连接于电源的负极的第二负极用输入端子75以及电连接于负载的第二输出端子76。
第二半导体模块71～73分别以与第一半导体模块51～53相同的方式接合于冷却器41。第二半导体模块71～73被板簧60按压于冷却器41。在突起部35固定有对板簧60进行按压的板部件63。第二半导体模块71～73与第一半导体模块51～53相同地被该板簧60接合于冷却器41。
在本实施方式中，第一半导体模块51～53分别具有的第一正极用输入端子54，通过未图示的母线(bus bar)电连接于第二半导体模块71～73分别具有的第二正极用输入端子74。相同地，第一半导体模块51～53分别具有的第一负极用输入端子55电连接于第二半导体模块71～73分别具有的第二负极用输入端子75。第一半导体模块51～53分别具有的第一输出端子56电连接于第二半导体模块71～73分别具有的第二输出端子76。即，在本实施方式中，第一半导体模块51～53与第二半导体模块71～73并联连接，从而由第一半导体模块51～53与第二半导体模块71～73构成一个逆变器。
翅片集合体43分别配置于与被第一半导体模块51～53和第二半导体模块71～73夹持的位置对应的第二流路42。
如图2所示，在冷却器41的长边方向第一端部41a侧设置有作为第一连通通路的第一上下管81。第一上下管81插通底板14，并延伸至供给流路26。第一上下管81使供给流路26与第二流路42相互连通。
在冷却器41的长边方向第二端部41b侧设置有作为第二连通通路的第二上下管82。第二上下管82插通底板14，并延伸至排出流路27。第二上下管82使排出流路27与第二流路42相互连通。
在供给流路26设置有连接于制冷剂供给源83，并且将从制冷剂供给源83供给的制冷剂向供给流路26供给的供给管84。供给管84连接于设置于金属底座基板22的供给口22a。
在排出流路27设置有排出管85，排出管85通过将在第二流路42流动的制冷剂向排出流路27的外部排出，由此向制冷剂供给源83再次供给。排出管85连接于设置于金属底座基板22的排出口22b。排出管85设置于比第二上下管82更靠供给管84的位置。由此，第二流路42与排出流路27以在第二流路42流动的制冷剂从第一上下管81朝向第二上下管82，而在排出流路27流动的制冷剂从第二上下管82朝向排出管85的方式成为折返构造。
接下来，对逆变器装置10的电气构成进行说明。
如图4所示，本实施方式的逆变器装置10例如搭载于混合动力汽车或电动汽车，将从电池B供给的直流电转换成交流电并输出至负载。逆变器装置10具备逆变器101以及DCDC转换器21。逆变器101由第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73构成。DCDC转换器21由安装于金属底座基板22的电子部件23构成。
在电池B与逆变器101之间设置有DCDC转换器21。DCDC转换器21具有开关元件Q11、Q12。作为各开关元件Q11、Q12，例如能够使用绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor：IGBT)、功率MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor)等功率半导体元件。
开关元件Q11、Q12串联连接于逆变器101的电源线与接地线之间。开关元件Q11的集电极与电源线连接，开关元件Q12的发射极与接地线以及电池B的负极连接。开关元件Q11的发射极与开关元件Q12的集电极的连接点，和电抗器L的第一端连接。电抗器L的第二端与电池B的正极连接。在开关元件Q11的集电极-发射极之间、以及开关元件Q12的集电极-发射极之间，分别以从发射极侧向集电极侧流经电流的方式连接有二极管D1。因此，电子部件23至少包括开关元件Q11、Q12、二极管D1以及电抗器L。
在DCDC转换器21的输入端子(与电池B连接的连接端子)连接有低压电容器C1。在DCDC转换器21的与作为输出端子的逆变器101连接的连接端子连接有高压电容器C2。
第一半导体模块51～53分别具备第一开关元件Q1与第二开关元件Q2。第二半导体模块71～73分别具备第三开关元件Q3与第四开关元件Q4。作为各开关元件Q1～Q4，例如能够使用绝缘栅极双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor：IGBT)、功率MOSFET(metal oxidesemiconductor field effect transistor)等功率半导体元件。
第一开关元件Q1分别与第二开关元件Q2串联连接。第三开关元件Q3分别与第四开关元件Q4串联连接。在各开关元件Q1～Q4分别以并联的方式连接有二极管D2。
在第一半导体模块51～53中，两个开关元件Q1、Q2之间的连接点分别与第一输出端子56连接。在第二半导体模块71～73中，两个开关元件Q3、Q4之间的连接点分别与第二输出端子76连接。第一输出端子56与第二输出端子76相互被母线等连接，并且电连接于负载。
第一开关元件Q1的集电极分别与第一正极用输入端子54连接。第三开关元件Q3的集电极分别与第二正极用输入端子74连接。第一正极用输入端子54与第二正极用输入端子74相互被母线等连接，并且经由DCDC转换器21连接于电池B的正极。
第二开关元件Q2的发射极分别与第一负极用输入端子55连接。第四开关元件Q4的发射极分别与第二负极用输入端子75连接。第一负极用输入端子55与第二负极用输入端子75相互被母线等连接，并且经由DCDC转换器21连接于电池B的负极。一组第一半导体模块51与第二半导体模块71、一组第一半导体模块52与第二半导体模块72、一组第一半导体模块53与第二半导体模块73分别构成逆变器101的相当于一相的上下分路。由第一半导体模块51～53与第二半导体模块71～73构成相当于三相的上下分路。如上，本实施方式的逆变器装置10构成三相逆变器装置。
接下来，对逆变器装置10的作用进行说明。
若驱动逆变器装置10，则第一半导体模块51～53、第二半导体模块71～73、金属底座基板22以及电子部件23发热。
从制冷剂供给源83向供给流路26供给制冷剂。供给至供给流路26的制冷剂经由第一上下管81供给至第二流路42。供给至第二流路42的制冷剂在第二流路42流动，从而对热结合于冷却器41的两面的第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73进行冷却。
在第二流路42流动的制冷剂经由第二上下管82供给至排出流路27。供给至排出流路27的制冷剂在排出流路27流动，从而对金属底座基板22与安装于金属底座基板22的电子部件23进行冷却。
设置于排出流路27的排出管85设置于比第二上下管82更靠供给管84侧的位置。换句话说，排出管85比第二上下管82更接近供给管84。因此，在第二流路42流动的制冷剂的朝向与在排出流路27流动的制冷剂的朝向反向。即，在第二流路42流动后的制冷剂若从第二上下管82供给至排出流路27，则制冷剂以朝向供给管84的方式折返而在排出流路27内流动。
在本实施方式中，第一翅片28通过压铸成型与主体部12成型为一体，另一方面，翅片集合体43设置为与冷却器41分体。在通过压铸成型形成有第一翅片28的情况下，难以缩窄第一翅片28的翅片间距。因此，翅片集合体43的第二翅片45的翅片间距比第一翅片28窄。因此，与相对于热结合于第一热交换部16(外壳11)的电子部件23的冷却效率相比，相对于接合于冷却器41的第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73的冷却效率高。
因此，根据上述实施方式，能够获得以下的效果。
(1)在外壳11的内部设置有冷却器41，第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73热结合于冷却器41。在外壳11的外部设置有第一热交换部16，DCDC转换器21热结合于第一热交换部16。通过另行设置对构成逆变器101的第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73进行冷却的冷却器41、以及对DCDC转换器21进行冷却的第一热交换部16，从而能够抑制对各个部件的冷却性能的不足。例如在仅通过第一热交换部16对电子部件23(DCDC转换器21)、第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73进行冷却的情况下，存在冷却性能不足的担忧。如上，在冷却性能不足的情况下，可以考虑使各个部件大型化，由此降低发热密度。但是，如本实施方式那样，提高逆变器装置10的冷却性能，来提高对第一半导体模块51～53、第二半导体模块71～73以及电子部件23等的冷却性能，从而能够抑制各个部件的大型化，进而能够抑制逆变器装置10的大型化，
(2)第一流路24与第二流路42通过第一上下管81以及第二上下管82相互连通。因此，即使不向第一流路24以及第二流路42分别供给制冷剂，也能够向第一流路24以及第二流路42的每一个供给制冷剂。因此，不需要在冷却器41与第一热交换部16分别设置供给管84与排出管85。
(3)第一流路24与第二流路42形成层叠结构。因此，能够抑制功率模块30的俯视面积的增加，从而能够抑制逆变器装置10的大型化。
(4)在第一流路24设置有供给口22a与排出口22b这两者，因此与将供给口22a和排出口22b设置于不同的流路的情况相比，能够使密封构造简单。第一流路24由外壳11的外表面与金属底座基板22(流路形成部件)形成，供给口22a与排出口22b这两者设置于第一流路24。因此，容易将制冷剂供给源83连接于供给管84以及排出管85。
(5)第二流路42与排出流路27为折返构造。排出管85以邻接的方式配置于供给管84。因此，容易将排出管85以及供给管84连接于制冷剂供给源83。
(6)冷却器41与外壳11分体。因此，与在一体地设置于外壳11的冷却器41的两面接合第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73的情况相比，容易接合第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73。与形成一体地设置于外壳11的冷却器41的情况相比，能够使其小型化，从而外壳11内的布局的自由度增大。
(7)第一翅片28通过压铸成型与主体部12成型为一体。另一方面，第二翅片45设置为与冷却器41分体，例如，通过钎焊等设置于冷却器41的内部(第二流路42)。因此，与第一翅片28的翅片间距相比，能够缩窄第二翅片45的翅片间距。因此，能够提高对第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73进行冷却的冷却器41的冷却性能，从而能够容易地制造与冷却器41相比不需要冷却性能的第一热交换部16。
(8)安装有DCDC转换器21的金属底座基板22作为流路形成部件利用。因此，不需要另外准备流路形成部件。因此，不增加部件件数就能划分出第一流路24。
实施方式也可以如下进行变更。
○如图5所示，也可以在冷却器41设置有供给管84。在冷却器41的长边方向第一端部41a设置有供给口41c，并且在供给口41c连接有供给管84。若从供给管84向第二流路42供给制冷剂，则制冷剂的一部分，经由第一上下管81流向第一流路24，剩余的制冷剂在第二流路42流动。在第一流路24流动的制冷剂从排出管85被排出，从而再次供给至制冷剂供给源83。在第二流路42流动的制冷剂在经由第二上下管82流向第一流路24后，从排出管85被排出，从而再次供给至制冷剂供给源83。在该情况下，与图2的方式不同，不需要对供给流路26与排出流路27进行划分，从而不需要设置分隔壁25。在除了设置于第一热交换部16的排出管85之外，还在冷却器41的长边方向第二端部41b设置排出管的情况下，也可以不设置第二上下管82。
○在实施方式中，金属底座基板22的尺寸也可以在能够覆盖由突出部17、18、19、20包围而形成的开口部12a的范围内适当地变更。
○在实施方式中，将第一半导体模块51～53分别并联连接于第二半导体模块71～73而构成一个三相逆变器。实施方式不限定于此，也可以由第一半导体模块51～53与第二半导体模块71～73分别构成逆变器。
○在实施方式中，也可以仅将第一半导体模块51～53或者第二半导体模块71～73接合于冷却器41。即，在冷却器41中，也可以仅在半导体模块的成为搭载面的厚度方向的两面中的任意一方接合有半导体模块。
○在实施方式中，作为发热部件，也可以采用设置于逆变器装置10的电容器C2等。即，逆变器装置10也可以不具备DCDC转换器21。即便在具备DCDC转换器21的情况下，在不需要冷却的情况下，也可以不通过第一热交换部16对DCDC转换器21进行冷却。
○在实施方式中，发热部件也可以设置于外壳11的内部。具体而言，在底板14的内表面接合发热部件，从而只要将第一热交换部16热结合于发热部件即可。
○在实施方式中，也可以将第二流路42划分成供给流路26以及排出流路27，而在冷却器41设置有供给管84以及排出管85。
○在实施方式中，在即使不设置第一翅片28以及第二翅片45也能够确保对第一半导体模块51～53、第二半导体模块71～73、以及电子部件23的冷却性能的情况下，也可以不设置第一翅片28以及第二翅片45。
○在实施方式中，在即使将第二翅片45一体成型于冷却器41，冷却性能也不会不足的情况下，第二翅片45也可以一体成型于冷却器41。
○在实施方式中，作为流路形成部件，也可以使用除了金属底座基板22以外的部件。例如，也可以将覆盖形成于底板14的外表面的开口部12a的盖部件作为流路形成部件使用。在该情况下，也可以在盖部件设置有金属底座基板22。
○在实施方式中，第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73也可以通过钎焊接合于冷却器41。第一半导体模块51～53以及第二半导体模块71～73也可以通过除了钎焊以外的例如粘合材料等接合于冷却器41。
○在实施方式中，流路形成部件(金属底座基板22)也可以不覆盖底板14的外表面的整个面，只要在能够封闭开口部16a的范围内，覆盖底板14的外表面即可。
符号说明
10…逆变器装置；11…外壳；16…第一热交换部；22…金属底座基板；22a、41c…供给口，22b…排出口；23…电子部件；24…第一流路；26…供给流路；27…排出流路；41…冷却器；42…第二流路；45…第二翅片；51、52、53…第一半导体模块；71、72、73…第二半导体模块；81…第一上下管；82…第二上下管；84…供给管；85…排出管。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种逆变器装置，其特征在于，具备：
外壳；
半导体模块，其收容于所述外壳的内部；
第一热交换部，其具有由所述外壳的外表面以及至少覆盖所述外表面的一部分的流路形成部件划分出的第一流路，发热部件热结合于该第一热交换部；
第二热交换部，其设置于所述外壳的内部，具有层叠于所述第一流路的第二流路，所述半导体模块热结合于该第二热交换部；
供给口，其连接有将制冷剂从制冷剂供给源向所述第一热交换部或者所述第二热交换部供给的供给管；
排出口，其连接有排出管，所述排出管将制冷剂从所述第一热交换部或者所述第二热交换部向所述制冷剂供给源排出；以及
连通通路，其使所述第一流路与所述第二流路连通，
所述第一热交换部与所述第二热交换部为分体结构。
2.根据权利要求1所述的逆变器装置，其特征在于，
所述连通通路包括第一连通通路以及与所述第一连通通路不同的第二连通通路，
所述第一流路以及所述第二流路中的任一方，具有设置有所述供给口并且与所述第一连通通路连接的供给流路、以及设置有所述排出口并且与所述第二连通通路连接的排出流路，
所述第一流路以及所述第二流路中的另一方与所述排出流路为折返构造。
3.根据权利要求2所述的逆变器装置，其特征在于，
所述第一流路具有：
设置有所述供给口并且与所述第一连通通路连接的供给流路；以及
设置有所述排出口并且与所述第二连通通路连接的排出流路，
所述第二流路与所述排出流路为折返构造。
4.(删除)
5.(修改后)根据权利要求1所述的逆变器装置，其特征在于，
在所述第一流路设置有通过压铸成型而与所述第一热交换部成型为一体的第一翅片，
在所述第二流路设置有与所述第二热交换部设置为分体结构的第二翅片。
6.(修改后)根据权利要求1～3、5中任一项所述的逆变器装置，其特征在于，
所述发热部件包括接合于金属底座基板的电子部件，
所述金属底座基板兼作所述流路形成部件。

Claims (6)

1.一种逆变器装置，其特征在于，具备：
外壳；
半导体模块，其收容于所述外壳的内部；
第一热交换部，其具有由所述外壳的外表面以及至少覆盖所述外表面的一部分的流路形成部件划分出的第一流路，发热部件热结合于该第一热交换部；
第二热交换部，其设置于所述外壳的内部，具有层叠于所述第一流路的第二流路，所述半导体模块热结合于该第二热交换部；
供给口，其连接有将制冷剂从制冷剂供给源向所述第一热交换部或者所述第二热交换部供给的供给管；
排出口，其连接有排出管，所述排出管将制冷剂从所述第一热交换部或者所述第二热交换部向所述制冷剂供给源排出；以及
连通通路，其使所述第一流路与所述第二流路连通。
2.根据权利要求1所述的逆变器装置，其特征在于，
所述连通通路包括第一连通通路以及与所述第一连通通路不同的第二连通通路，
所述第一流路以及所述第二流路中的任一方，具有设置有所述供给口并且与所述第一连通通路连接的供给流路、以及设置有所述排出口并且与所述第二连通通路连接的排出流路，
所述第一流路以及所述第二流路中的另一方与所述排出流路为折返构造。
3.根据权利要求2所述的逆变器装置，其特征在于，
所述第一流路具有：
设置有所述供给口并且与所述第一连通通路连接的供给流路；以及
设置有所述排出口并且与所述第二连通通路连接的排出流路，
所述第二流路与所述排出流路为折返构造。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的逆变器装置，其特征在于，
所述第一热交换部与所述第二热交换部为分体结构。
5.根据权利要求4所述的逆变器装置，其特征在于，
在所述第一流路设置有通过压铸成型而与所述第一热交换部成型为一体的第一翅片，
在所述第二流路设置有与所述第二热交换部设置为分体结构的第二翅片。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的逆变器装置，其特征在于，
所述发热部件包括接合于金属底座基板的电子部件，
所述金属底座基板兼作所述流路形成部件。
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