JP2021515410A - 電源部品の冷却のための冷却機構 - Google Patents
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Abstract
Description
端面での第1および第2の冷却路を画定する第3および第4の冷却板も、冷却ハウジングと一体的に形成されることがさらに好ましい。この場合に特に好ましいのは、冷却ハウジングの底が端面で延長されており、この張り出し部に第3および第4の冷却板が配置されることである。
本発明のさらなる好ましい一形態によれば、冷却機構が第5の冷却路をさらに含んでおり、この第5の冷却路は、冷却ハウジングの底に形成されており、かつ第3の冷却板によって画定されている。これにより電源部品の5つの側が冷却され得る。第5の冷却路が第1および/または第2の冷却路と流体連通していることが好ましい。代替策としては、第5の冷却路が第3および/または第4の冷却路と流体連通している。
側面の第1および第2の冷却板に、冷却路内に突き出ている要素、例えば冷却リブ、冷却シリンダ、またはその類似物が設けられることがさらに好ましい。これにより冷却路内で乱流が生成され、それにより放熱が改善され得る。
Claims (15)
- 電源部品(2)の冷却のための冷却機構であって、
− 前記冷却機構が、底(10)と、第1の端面(11)と、第2の端面(12)と、第1の側面(13)と、第2の側面(14)とを有する一体の冷却ハウジング(3)を含んでおり、前記冷却ハウジング(3)が、前記電源部品を収容するために適応された収容空間(15)を規定しており、
− 前記冷却機構が、冷媒を供給するための流入口(16)を含んでおり、
− 前記冷却機構が、冷媒を排出するための流出口(17)を含んでおり、
− 前記冷却機構が、第1の冷却路(101)と、第2の冷却路(102)と、第3の冷却路(103)と、第4の冷却路(104)とを含んでおり、前記第1の冷却路(101)が前記第1の端面(11)に配置されており、前記第2の冷却路(102)が前記第2の端面(12)に配置されており、かつ
− 前記第3の冷却路(103)が前記第1の側面(13)に配置されており、前記第4の冷却路(104)が前記第2の側面(14)に配置されており、
− 前記第1および第2の冷却路(101、102)がそれぞれ前記第3および第4の冷却路(103、104)と流体連通しており、
− 前記冷却機構が、独立した第1の冷却板(4)および独立した第2の冷却板(5)を含んでおり、前記第3および第4の冷却路(103、104)を画定するために、前記第1の冷却板(4)が前記第1の側面(13)に配置されており、前記第2の冷却板(5)が前記第2の側面(14)に配置されており、
− 前記冷却機構が、前記第1の端面(11)に配置された第3の冷却板(6)および前記第2の端面(12)に配置された第4の冷却板(7)を含んでおり、前記第3の冷却板(6)が前記第1の冷却路(101)を画定しており、前記第4の冷却板(7)が前記第2の冷却路(102)を画定しており、ならびに
− 前記冷却機構が、前記冷却ハウジング(3)を閉鎖する蓋(8)を含んでいる冷却機構。 - 前記第3の冷却板(6)および前記第4の冷却板(7)が、前記冷却ハウジング(3)と一体的に形成されている、請求項1に記載の冷却機構。
- 前記流入口(16)および/または前記流出口(17)が、前記第3の冷却板(6)または前記第4の冷却板(7)と一体的に形成されている、請求項2に記載の冷却機構。
- 前記冷却ハウジング(3)の前記底(10)に形成されており、かつ第5の冷却板(18)によって画定されている第5の冷却路(105)をさらに含んでいる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の冷却機構。
- 前記第5の冷却路(105)が、前記第1の冷却路(101)および/または前記第2の冷却路(102)と流体連通している、請求項4に記載の冷却機構。
- 前記流入口(16)および前記流出口(17)が前記第3の冷却板(6)に配置されており、または前記流入口(16)が前記第3の冷却板(6)に配置されており、かつ前記流出口(17)が前記第4の冷却板(7)に配置されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の冷却機構。
- 前記第1の冷却路(101)内に流体分割器(9)が配置されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の冷却機構。
- 前記冷却ハウジング(3)が直方体形をしている、請求項1〜7のいずれか一項に記載の冷却機構。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載の冷却機構(1)と、前記冷却機構内に配置された電源部品(2)とを含んでいる電子機器構成。
- 前記電源部品(2)が、前記冷却機構(1)の前記冷却ハウジング(3)内でポッティング材(20)によってポッティングされている、請求項9に記載の電子機器構成。
- 第1のブレーカ(21)および第2のブレーカ(22)をさらに含んでおり、前記第1のブレーカ(21)が前記第1の冷却板(4)に配置されており、かつ前記第2のブレーカ(22)が前記第2の冷却板(5)に配置されている、請求項9または10に記載の電子機器構成。
- 前記第1のブレーカ(21)および前記第2のブレーカ(22)が、前記電子機器構成の長手平面(E)に対称的に配置されている、請求項11に記載の電子機器構成。
- 少なくとも1つのバスバー接続部(23、24)をさらに含んでおり、前記バスバー接続部(23、24)が前記冷却機構(1)の前記蓋(8)内に配置されている、請求項9〜12のいずれか一項に記載の電子機器構成。
- 前記電源部品(2)が、コンデンサ、とりわけ中間回路コンデンサである、請求項9〜13のいずれか一項に記載の電子機器構成。
- 請求項9〜14のいずれか一項に記載の電子機器構成を含んでいる、とりわけ電気機械を制御するための車両の制御機器。
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---|---|---|---|---|
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DE102021111762A1 (de) | 2021-05-06 | 2022-11-10 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Kondensatoreinrichtung für ein wenigstens teilweise elektrisch betriebenes Kraftfahrzeug |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154356A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Honda Motor Co Ltd | 電源装置 |
JP2007095732A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Seiko Epson Corp | マイクロチャンネル構造体、熱交換システム及び電子機器 |
JP2008124430A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2011109740A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2012028595A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体ユニット、パワーモジュールおよびそれらの製造方法 |
EP2597676A2 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Power module package |
JP2013520835A (ja) * | 2010-02-24 | 2013-06-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 対称型シリコン・キャリア流体キャビティ及びマイクロチャネル冷却板を組み合せて用いた垂直集積チップ・スタックの両面熱除去 |
JP2015213143A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器とその製造方法 |
DE102014013958A1 (de) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Audi Ag | Flüssigkeitsgekühltes Kraftfahrzeugsteuergerät, Kraftfahrzeug mit diesem, sowie Verfahren zur Kühlung eines elektronischen Bauelements eines Kraftfahrzeugsteuergeräts |
JP2017017862A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US20170071075A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor storage device |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4448240A (en) * | 1982-12-20 | 1984-05-15 | International Business Machines Corporation | Telescoping thermal conduction element for cooling semiconductor devices |
US4748495A (en) * | 1985-08-08 | 1988-05-31 | Dypax Systems Corporation | High density multi-chip interconnection and cooling package |
US4998181A (en) * | 1987-12-15 | 1991-03-05 | Texas Instruments Incorporated | Coldplate for cooling electronic equipment |
US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
US7710723B2 (en) * | 2007-07-17 | 2010-05-04 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Vehicle inverter assembly with cooling channels |
US7646606B2 (en) * | 2008-05-13 | 2010-01-12 | Honeywell International Inc. | IGBT packaging and cooling using PCM and liquid |
US8059404B2 (en) | 2008-10-09 | 2011-11-15 | GM Global Technology Operations LLC | Power inverters |
DE102012206271A1 (de) * | 2012-04-17 | 2013-10-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Flüssigkeitsgekühlte Anordnung mit anreihbaren Leistungshalbleitermodulen und mindestens einer Kondensatoreinrichtung und Leistungshalbleitermodul hierzu |
DE102012216086B4 (de) * | 2012-09-11 | 2017-01-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungselektronikmodul |
US8934250B2 (en) * | 2012-09-26 | 2015-01-13 | International Business Machines Corporation | Immersion-cooling of selected electronic component(s) mounted to printed circuit board |
DE102013212724B3 (de) * | 2013-06-28 | 2014-12-04 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Kühlvorrichtung zur Kühlung eines Elektronikbauteils und Elektronikanordnung mit einer Kühlvorrichtung |
JP6149611B2 (ja) * | 2013-08-29 | 2017-06-21 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータ装置及び車両用駆動装置 |
US9345169B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled heat sink assemblies |
CN204929511U (zh) * | 2015-08-13 | 2015-12-30 | 科世达(上海)管理有限公司 | 一种基于汽车电子模块散热基座 |
US10955202B2 (en) * | 2016-06-30 | 2021-03-23 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Cold plate heat exchanger |
-
2018
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154356A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Honda Motor Co Ltd | 電源装置 |
JP2007095732A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Seiko Epson Corp | マイクロチャンネル構造体、熱交換システム及び電子機器 |
JP2008124430A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-29 | Hitachi Ltd | パワー半導体モジュール |
JP2011109740A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電力変換装置 |
JP2013520835A (ja) * | 2010-02-24 | 2013-06-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 対称型シリコン・キャリア流体キャビティ及びマイクロチャネル冷却板を組み合せて用いた垂直集積チップ・スタックの両面熱除去 |
JP2012028595A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Hitachi Automotive Systems Ltd | パワー半導体ユニット、パワーモジュールおよびそれらの製造方法 |
EP2597676A2 (en) * | 2011-11-28 | 2013-05-29 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Power module package |
JP2015213143A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-26 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換器とその製造方法 |
DE102014013958A1 (de) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | Audi Ag | Flüssigkeitsgekühltes Kraftfahrzeugsteuergerät, Kraftfahrzeug mit diesem, sowie Verfahren zur Kühlung eines elektronischen Bauelements eines Kraftfahrzeugsteuergeräts |
JP2017017862A (ja) * | 2015-07-01 | 2017-01-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
US20170071075A1 (en) * | 2015-09-04 | 2017-03-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor storage device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018203362A1 (de) | 2019-09-12 |
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