WO2023210099A1 - パワーモジュール、及び電力変換装置 - Google Patents

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WO2023210099A1
WO2023210099A1 PCT/JP2023/004097 JP2023004097W WO2023210099A1 WO 2023210099 A1 WO2023210099 A1 WO 2023210099A1 JP 2023004097 W JP2023004097 W JP 2023004097W WO 2023210099 A1 WO2023210099 A1 WO 2023210099A1
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WO
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terminal
conductor
power
main
capacitor
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Application number
PCT/JP2023/004097
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English (en)
French (fr)
Inventor
匡彦 江積
Original Assignee
三菱重工業株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode

Definitions

  • the present disclosure relates to a power module and a power conversion device.
  • This application claims priority to Japanese Patent Application No. 2022-75437 filed in Japan on April 28, 2022, the contents of which are incorporated herein.
  • Patent Document 1 discloses a power semiconductor module (power module) in which a groove is formed between terminal block parts in which main circuit terminals are arranged.
  • the grooves ensure a creepage distance between the main circuit terminals, and as a result, the module can be made more compact while ensuring an insulation distance that complies with international standards.
  • Insulation distance consists of two components: creepage distance and clearance distance.
  • the power module may become larger.
  • the present disclosure has been made to solve the above problems, and an object of the present disclosure is to provide a power module and a power conversion device that can suppress enlargement.
  • a power module includes a first conductor having a P terminal at one end having a first main surface and a first back surface facing opposite to the first main surface; has an N terminal at one end having a second main surface facing in the same direction as the first main surface and a second back surface facing opposite to the second main surface, and is connected to the capacitor together with the first conductor; a main terminal portion having a first conductor and a second conductor arranged in parallel with a gap therebetween; a circuit board having a power semiconductor element that converts a DC voltage from the main terminal portion into an AC voltage; and a circuit board having the power semiconductor element.
  • a base plate that is fixed and has a surface that faces the first back surface and the second back surface; and a housing space that is fixed to the surface of the base plate and accommodates the P terminal, the N terminal, and the pair of fastening parts.
  • a first insulator disposed in the housing space and covering the first main surface, the second main surface, and the pair of fastening parts from the side opposite to the base plate while filling the gap; It is equipped with a section and a section.
  • the power conversion device includes the power module, the capacitor, and the positive terminal and the negative terminal extending from the first insulating part, and the power converter is integrally formed with the power module, the capacitor, and the positive terminal and the negative terminal.
  • a second insulating part that covers the terminal from the outside.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a power conversion device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a plan view of a power module according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG. 2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a power module according to a second embodiment of the present disclosure, and is a diagram corresponding to the portion shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a power module according to a third embodiment of the present disclosure, and is a diagram corresponding to the portion shown in FIG. 4.
  • FIG. Further, it is a sectional view taken along the line VV shown in FIG. 6. It is a plan view of a power module according to a third embodiment of the present disclosure.
  • a power converter is a device that converts DC power into three-phase AC power or the like.
  • the power conversion device of this embodiment includes, for example, an inverter used in a system such as a power plant, an inverter used to drive a motor of an electric vehicle, etc.
  • the power conversion device 100 includes a casing 1, an external input conductor 2, a capacitor 3, a power conversion section 4, an external output conductor 5, and a cooling device 6.
  • the casing 1 forms the outer shell of the power converter 100.
  • the casing 1 in this embodiment is made of metal such as aluminum or synthetic resin, and has a rectangular parallelepiped shape.
  • the casing 1 has two side surfaces arranged back to back to each other. Hereinafter, of these two side surfaces, the side facing one side will be referred to as the "input side side 1a", and the side facing the other side will be referred to as the "output side side 1b".
  • An external input conductor 2 for inputting DC power is drawn out from the input side surface 1a.
  • the external input conductors 2 are a pair of electric conductors (bus bars) that supply DC power supplied from a power system or the like external to the power converter 100 to the capacitor.
  • the external input conductor 2 in this embodiment is made of metal containing copper or the like.
  • One end of the external input conductor 2 is connected to the capacitor 3, and the other end of the external input conductor 2 extends in a direction intersecting the input side surface 1a of the casing 1.
  • the capacitor 3 is a smoothing capacitor that stores charges input from the external input conductor 2 and suppresses voltage fluctuations associated with power conversion.
  • the DC voltage input from the external input conductor 2 is supplied to the power converter 4 via the capacitor 3.
  • the capacitor 3 has a main body portion 3a and a connecting conductor 3b.
  • the main body portion 3a is a portion that mainly functions as the smoothing capacitor described above.
  • the connecting conductor 3b is an electric conductor (bus bar) for transmitting power from the main body 3a to the power converter 4.
  • the connection conductor 3b is made of metal such as copper.
  • the connecting conductor 3b has a positive terminal 3p and a negative terminal 3n.
  • the positive terminal 3p constitutes the positive electrode of the capacitor 3, and is a current path connecting the main body 3a and the positive electrode of the power module 400.
  • the negative terminal 3n constitutes the negative electrode of the capacitor 3, and is a current path connecting the main body 3a and the negative electrode of the power module 400.
  • positive terminals 3p and negative terminals 3n are arranged side by side with an interval between them.
  • One end of each of the positive terminal 3p and the negative terminal 3n is connected to the main body 3a. Note that detailed illustration of the connection state between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n and the main body portion 3a is omitted.
  • the other ends of the positive terminal 3p and the negative terminal 3n are connected to the power module 400.
  • fastening holes h1 are formed in the positive terminal 3p and the negative terminal 3n.
  • the space created between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n when they are arranged side by side will be referred to as a gap G1.
  • the negative terminal 3n and the positive terminal 3p are arranged in parallel with the gap G1 interposed therebetween.
  • a spatial distance is ensured in the gap G1 so that electric discharge does not occur between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n due to the potential difference generated between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n.
  • the spatial distance in this embodiment is preferably, for example, 1 mm or more and 10 mm or less.
  • the power converter 4 converts the voltage input from the capacitor 3.
  • the power converter 4 in this embodiment includes three power modules 400 each responsible for outputting U-phase, V-phase, and W-phase output in order to output three-phase AC power. Therefore, the power conversion device 100 in this embodiment is a three-phase inverter including three power modules 400. The configuration of power module 400 will be detailed later.
  • the external output conductor 5 is an electric conductor (bus bar) that supplies the AC power converted by the power conversion unit 4 to a device provided outside the power conversion device 100.
  • the power conversion device 100 in this embodiment includes three external output conductors 5 for U phase, V phase, and W phase, and one of these external output conductors 5 is provided in each power module 400. There is.
  • the external output conductor 5 in this embodiment is made of metal containing copper or the like. One end of each external output conductor 5 is connected to the power module 400, and the other end of each external output conductor 5 extends in a direction intersecting the output side surface 1b of the casing 1. As shown in FIGS. 2 and 3, a fastening hole h2 is formed at one end side (power module 400 side) of the external output conductor 5. Note that the other end of the external output conductor 5 is connected to, for example, a current output wiring, a terminal, or the like (not shown). This makes it possible to output AC power to the outside of the power conversion device 100.
  • the cooling device 6 is a device that mainly cools the power module 400 of the power conversion section 4.
  • the cooling device 6 is provided so as to be stacked on the casing 1, and is fixed and integrated with the casing 1.
  • a liquid refrigerant such as water is introduced into the cooling device 6 from the outside. This liquid refrigerant exchanges heat with the power module 400 and is warmed, thereby cooling the power module 400.
  • the power module 400 is a device that converts input power and outputs the converted power.
  • the power module 400 in this embodiment constitutes a part of the power conversion section 4.
  • the power module 400 includes a base plate 10, a circuit board 20, a main terminal section 30, a main terminal side fastening section 40 (a pair of fastening sections), an output terminal section 50, It includes an output side fastening section 60, a case 70, a first insulating section 80, and a bonding wire Wb.
  • the base plate 10 is a flat member.
  • the base plate 10 has a front surface 10a and a back surface 10b located on the back side of the front surface 10a. That is, the front surface 10a and the back surface 10b of the base plate 10 are parallel to each other and are placed back to back.
  • the back surface 10b of the base plate 10 is fixed to, for example, the cooling device 6 (see FIG. 1) via a bonding material or the like (not shown).
  • a bonding material or the like for example, copper is used for the base plate 10 in this embodiment.
  • the base plate 10 may be made of metal such as aluminum.
  • the circuit board 20 has an insulating plate 21, a front pattern 22, a power semiconductor element 23, and a back pattern 24.
  • the insulating plate 21 has a flat plate shape.
  • the insulating plate 21 has a first surface 21a and a second surface 21b located on the back side of the first surface 21a. That is, the first surface 21a and the second surface 21b of the insulating plate 21 are parallel to each other and are placed back to back.
  • the insulating plate 21 in this embodiment is made of an insulating material such as ceramic. Note that as the insulating material forming the insulating plate 21, in addition to ceramics, paper phenol, paper epoxy, glass composite, glass epoxy, glass polyimide, fluororesin, etc. can be used.
  • the surface pattern 22 is a pattern of copper foil or the like that is formed on the first surface 21a of the insulating plate 21 and spreads in a plane.
  • the surface pattern 22 is formed, for example, by being fixed to the first surface 21a of the insulating plate 21 by bonding or the like and then etching or the like.
  • a plurality of surface patterns 22 are arranged on the first surface 21a of the insulating plate 21. These plurality of surface patterns 22 are arranged adjacent to each other with a gap in the direction in which the insulating plate 21 spreads. In this embodiment, a case will be described as an example in which three surface patterns 22 are arranged on the first surface 21a. Hereinafter, as shown in FIG. 2, for convenience of explanation, these three surface patterns 22 will be referred to as a first surface pattern 221, a second surface pattern 222, and a third surface pattern 223.
  • the first surface pattern 221 and the second surface pattern 222 are patterns for exchanging input and output of DC current with the capacitor 3, and correspond to an inlet portion or an outlet portion of a loop between PNs formed in the surface pattern 22. .
  • An external output conductor 5 is connected to the third surface pattern 223 for outputting the alternating current converted by the power semiconductor element 23 to a load (not shown) provided outside the power conversion device 100.
  • the power semiconductor element 23 is a circuit element that converts power through a switching operation that turns voltage and current on and off.
  • the power semiconductor element 23 is, for example, a switching element such as an IGBT or a MOSFET. When using an IGBT, it is necessary to place a diode in parallel with the IGBT that causes current to flow in the opposite direction, but in this embodiment, as an example, a case where a MOSFET is applied to the power semiconductor is shown, and four power semiconductor elements are used. 23 is connected to the surface pattern 22 of the circuit board 20.
  • the four power semiconductor elements 23 in this embodiment are composed of two first power semiconductor elements 231 and two second power semiconductor elements 232.
  • the first power semiconductor element 231 is connected to the first surface pattern 221.
  • the second power semiconductor element 232 is connected to the third surface pattern 223.
  • the power semiconductor element 23 When the power semiconductor element 23 is a MOSFET, the power semiconductor element 23 has an input surface on which an input terminal (not shown) corresponding to a drain is formed, and an output surface on which an output terminal (not shown) corresponding to a source is formed. and a gate corresponding to a control signal input terminal for controlling switching of the power semiconductor element 23.
  • the input surface of the power semiconductor element 23 is electrically connected to the surface pattern 22 via a bonding material.
  • One end of a bonding wire Wb serving as a conducting wire is electrically connected to the output surface of the power semiconductor element 23.
  • the bonding wire Wb is made of metal such as aluminum. That is, the surface patterns 22 formed on the first surface 21a are electrically connected to each other by wire bonding.
  • the input surface of the first power semiconductor element 231 is connected to the first surface pattern 221.
  • One end of the bonding wire Wb is connected to the output surface of the first power semiconductor element 231 , and the other end of the bonding wire Wb is connected to the third surface pattern 223 .
  • the input surface of the second power semiconductor element 232 is connected to the third surface pattern 223.
  • One end of the bonding wire Wb is connected to the output surface of the second power semiconductor element 232 , and the other end of the bonding wire Wb is connected to the second surface pattern 222 .
  • DC power is input to the first power semiconductor element 231 via the first surface pattern 221, and the second power semiconductor element 232 has a second surface pattern 222 and a second surface pattern 222 and a second power semiconductor.
  • DC power is input through the bonding wire Wb that connects the element 232.
  • the first power semiconductor element 231 and the second power semiconductor element 232 perform a switching operation, the above-mentioned DC power is converted into AC power and output to the third surface pattern 223.
  • a control signal generated by a control section (not shown) provided outside the circuit board 20 is input to the power semiconductor element 23.
  • the power semiconductor element 23 performs switching according to this control signal.
  • the power semiconductor element 23 is an IGBT
  • the power semiconductor element 23 has an input surface corresponding to a collector, an output surface corresponding to an emitter, and a gate corresponding to a control signal input terminal.
  • the main terminal section 30 is an electrical conductor (bus bar) that exchanges DC power between the capacitor 3 and the circuit board 20.
  • the main terminal portion 30 is made of metal such as copper.
  • the main terminal portion 30 has a first conductor 31 as a positive electrode and a second conductor 32 as a negative electrode.
  • the first conductor 31 and the second conductor 32 are arranged side by side with a gap G2 in between.
  • the second conductor 32 is arranged in parallel with the first conductor 31 with the gap G2 interposed therebetween.
  • the first conductor 31 includes a P terminal 310 connected to the positive terminal 3p of the capacitor 3, and a first connecting portion 311 extending from the P terminal 310 integrally with the P terminal 310 and connected to the first surface pattern 221. have. Therefore, the first conductor 31 has a P terminal 310 at one end.
  • the P terminal 310 has a flat plate shape.
  • the P terminal 310 has a first main surface 310a and a first back surface (not shown due to paper limitations) facing opposite to the first main surface 310a.
  • a fastening hole is formed in the P terminal 310, passing through the P terminal 310 and opening in each of the first main surface 310a and the first back surface.
  • the P terminal 310 is arranged so that the fastening hole overlaps the hole h1 formed in the positive terminal 3p. Therefore, the P terminal 310 is arranged to overlap the positive terminal 3p.
  • the first back surface of the P terminal 310 faces the front surface 10a of the base plate 10.
  • the second conductor 32 includes an N terminal 320 connected to the negative terminal 3n of the capacitor 3, and a second connection portion 321 that extends from the N terminal 320 integrally with the N terminal 320 and is connected to the second surface pattern 222. have. Therefore, the second conductor 32 has an N terminal 320 at one end.
  • the N terminal 320 has a flat plate shape.
  • the N terminal 320 has a second main surface 320a facing in the same direction as the first main surface 310a of the P terminal 310, and a second back surface 320b facing opposite to the second main surface 320a.
  • the N terminal 320 is formed with a fastening hole h3 that penetrates the N terminal 320 and opens on each of the second main surface 320a and the second back surface 320b.
  • the N terminal 320 is arranged so that the fastening hole h3 overlaps the hole h1 formed in the negative terminal 3n.
  • a second back surface 320b of the N terminal 320 faces the front surface 10a of the base plate 10.
  • the main terminal-side fastening section 40 is a pair that connects the P terminal 310 of the first conductor 31, the positive terminal 3p of the capacitor 3, the N terminal 320 of the second conductor 32, and the negative terminal 3n of the capacitor 3 to each other. This is a fastening member.
  • the main terminal side fastening portion 40 is formed of metal such as copper.
  • the main terminal side fastening section 40 in this embodiment is composed of a bolt 41 having a head 410 and a threaded section 411 formed integrally with the head 410, and a nut 42.
  • a bolt 41 having a head 410 and a threaded section 411 formed integrally with the head 410, and a nut 42.
  • FIG. 3 of the pair of main terminal side fastening parts 40, the configuration of the main terminal side fastening part 40 that connects the N terminal 320 and the negative electrode side terminal 3n will be explained.
  • the main terminal side fastening section 40 that connects the P terminal 310 and the positive terminal 3p has the same configuration as the main terminal side fastening section 40 that connects the N terminal 320 and the negative terminal 3n, so a description thereof will be omitted.
  • the screw portion 411 is inserted into the hole h1 of the negative terminal 3n and the hole h3 of the N terminal 320, with the head 410 in contact with the negative terminal 3n.
  • the nut 42 is screwed onto the threaded portion 411 of the bolt 41 and abuts the N terminal 320 from the side opposite to the head 410 of the bolt 41 .
  • the negative terminal 3n and the N terminal 320 are integrally fixed.
  • the output terminal section 50 is an electrical conductor (bus bar) that electrically connects the external output conductor 5 and the circuit board 20.
  • the output terminal section 50 is made of metal such as copper.
  • One end of the output terminal section 50 is connected to the third surface pattern 223 on the circuit board 20.
  • a fastening hole h4 is formed at the other end of the output terminal portion 50.
  • the output terminal portion 50 is arranged such that the fastening hole h4 overlaps the hole h2 formed in the external output conductor 5. Therefore, the output terminal section 50 is arranged so as to overlap the external output conductor 5.
  • the output side fastening section 60 is a fastening member that connects the external output conductor 5 and the output terminal section 50.
  • the output side fastening portion 60 is made of metal such as copper.
  • the output side fastening section 60 in this embodiment includes a bolt 61 having a head 610 and a threaded portion 611 formed integrally with the head 610, and a nut 62.
  • the screw portion 611 is inserted into the hole h2 of the external output conductor 5 and the hole h4 of the output terminal portion 50 with the head 610 in contact with the external output conductor 5.
  • the nut 62 is screwed into the threaded portion 611 of the bolt 61 and contacts the output terminal portion 50 from the side opposite to the head 610 of the bolt 61 .
  • the external output conductor 5 and the output terminal portion 50 are fixed integrally.
  • the case 70 is a member that mechanically reinforces the main terminal section 30 and the output terminal section 50 while being fixed to the surface 10a of the base plate 10.
  • the case 70 is made of, for example, a synthetic resin material (insulating material).
  • PPS polyphenylene sulfide
  • the case 70 may be made of a synthetic resin material other than PPS.
  • the case 70 is fixed to the surface 10a of the base plate 10 with, for example, adhesive.
  • the case 70 surrounds the circuit board 20 from the outside while covering the first conductor 31 and the second conductor 32 of the main terminal portion 30 and the output terminal portion 50 from the outside. As shown in FIGS. 2 and 3, the case 70 surrounds the circuit board 20 in a direction along the surface 10a of the base plate 10. Therefore, the case 70 defines a space in which the circuit board 20 is housed together with the base plate 10. In this embodiment, this space in which the circuit board 20 is accommodated is referred to as a "potting space Rp.”
  • the case 70 has a first accommodation space R1 (accommodation space) defined inside that accommodates the P terminal 310 of the first conductor 31, the N terminal 320 of the second conductor 32, and the pair of main terminal side fastening parts 40.
  • a first groove portion 71 is formed, and a second groove portion 72 defines inside a second accommodation space R2 that accommodates the output terminal portion 50 and the output side fastening portion 60. That is, the case 70 has a first accommodation space R1 and a second accommodation space R2.
  • the portion of the first conductor 31 disposed within the first accommodation space R1 is the above-mentioned P terminal 310, and the portion of the second conductor 32 disposed within the first accommodation space R1. is the N terminal 320 mentioned above.
  • the potting space Rp and the first accommodation space R1 and second accommodation space R2 formed in the case 70 are open in the direction away from the surface 10a.
  • the potting space Rp, the first accommodation space R1, and the second accommodation space R2 are separated by the partition wall of the case 70 in the direction in which the surface 10a spreads, and are independent spaces from each other.
  • a first housing groove 71g that can accommodate the threaded part 411 of the bolt 41 in the main terminal side fastening part 40 and the nut 42 is formed in the bottom surface 71b of the first groove part 71. ing.
  • the first back surface of the P terminal 310 in the first conductor 31 and the second back surface 320b of the N terminal 320 in the second conductor 32 are in contact with the bottom surface 71b of the first groove portion 71.
  • the threaded portion 411 of the bolt 41 and the nut 42 in the main terminal side fastening portion 40 are in contact with the inner surface of the first housing groove 71g.
  • a second housing groove 72g that can accommodate the threaded portion 411 of the bolt 41 in the output side fastening portion 60 and the nut 42 is formed in the bottom surface 72b of the second groove portion 72.
  • the output terminal portion 50 is in contact with the bottom surface 72b of the second groove portion 72.
  • the threaded portion 411 of the bolt 41 and the nut 42 in the output side fastening portion 60 are in contact with the inner surface of the second housing groove 72g.
  • the first insulating section 80 is an insulating member disposed within the potting space Rp, within the first accommodation space R1, and within the second accommodation space R2.
  • the potting space Rp, the first accommodation space R1, and the second accommodation space R2 are filled with liquid potting material from the outside (potting), and each space (the potting space Rp, the first accommodation space R1, and the second accommodation space R2 ) to seal exposed parts.
  • the potting material filled in each space hardens over a predetermined period of time, electrically insulating each member in the space and between each member and the space outside the power module 400.
  • silicon gel or epoxy resin can be used as the potting material in this embodiment.
  • synthetic resins other than silicone gel and epoxy resin may be employed as the potting material. Therefore, the first insulating part 80 is formed of this potting material.
  • the first insulating section 80 in the potting space Rp is arranged so as to cover each surface of the circuit board 20, the bonding wire Wb, the first connecting section 311 in the main terminal section 30, and the output terminal section 50. Therefore, the first insulating part 80 in the potting space Rp is arranged to fill the gap G2 between the first connection part 311 of the first conductor 31 and the second connection part 321 of the second conductor 32.
  • the first insulating part 80 in the first accommodation space R1 fills the gap G2 between the P terminal 310 and the N terminal 320, and the first main surface 310a of the P terminal 310 and the second main surface of the N terminal 320 320a, the positive terminal 3p and negative terminal 3n of the connecting conductor 3b, and the bolt 41 of the main terminal fastening portion 40 are covered from the side opposite to the base plate 10.
  • the first insulating section 80 in the second accommodation space R2 covers the output terminal section 50 and the bolt 41 of the output side fastening section 60 from the side opposite to the base plate 10.
  • the first insulating portion formed by filling and hardening the potting material in each space has upper surfaces 81, 82, and 83 that are the liquid level when filled.
  • the upper surface 81 of the first insulating section 80 disposed in the first space and the upper surface 82 of the first insulating section 80 disposed in the second space are the same as those of the first insulating section 80 disposed in the potting space Rp. It is located further away from the surface 10a of the base plate 10 than the upper surface 83.
  • the first insulating part 80 is arranged so that the gap G2 (spatial distance) in the main terminal part 30 is filled. Therefore, compared to the case where no insulating material is placed between the P terminal 310 and the N terminal 320, the discharge that occurs between the P terminal 310 and the N terminal 320 and the discharge that occurs between the N terminal 320 and the P terminal 310 It is possible to suppress the discharge that occurs between the two. That is, by interposing the first insulating portion 80 between the P terminal 310 and the N terminal 320, it is possible to suppress dielectric breakdown between the P terminal 310 and the N terminal 320. Therefore, the gap G2 between the P terminal 310 and the N terminal 320 can be narrowed, and as a result, it is possible to suppress the power module 400 from increasing in size.
  • the first insulating part 80 covers the first main surface 310a, the second main surface 320a, and the pair of main terminal side fastening parts 40 from the side opposite to the base plate 10, so that the first main surface 310a and the second main surface It is possible to suppress dielectric breakdown between the surfaces 320a.
  • the N terminal 320 is affected by the magnetic flux generated from the P terminal 310.
  • an induced current eddy current
  • the P terminal 310 is affected by the magnetic flux generated from the N terminal 320, and an induced current also flows in the P terminal 310.
  • the first conductor 31 and the second conductor 32 when a large current flows through the main terminal portion 30, the first conductor 31 and the second conductor 32 generate heat, and for example, may thermally expand in the direction in which the surface 10a of the base plate 10 spreads.
  • the first insulating part 80 since the first insulating part 80 is interposed between the P terminal 310 and the N terminal 320, the gap G2 is narrowed due to thermal expansion of the P terminal 310 and the N terminal 320, and as a result, these P terminals There is no possibility of dielectric breakdown between the terminal 310 and the N terminal 320.
  • the case 70a is a member that mechanically reinforces the main terminal section 30 and the output terminal section 50 while being fixed to the surface 10a of the base plate 10.
  • the case 70a defines a first accommodation space R1a (accommodation space) inside which accommodates the P terminal 310 of the first conductor 31, the N terminal 320 of the second conductor 32, and the pair of main terminal side fastening parts 40.
  • the first accommodation space R1a in this embodiment is divided into a main surface side space S1 and a back surface side space S2, with the P terminal 310 and the N terminal 320 in the main terminal section 30 as boundaries.
  • the main surface side space S1 and the back surface side space S2 are communicated through the gap G2 between the P terminal 310 and the N terminal 320, and between the P terminal 310 and the N terminal 320 and the inner surface of the first groove portion 71a. There is. Therefore, when the first accommodation space R1a is filled with the potting material, the potting material spreads to the back side space S2 through the above-mentioned portion that communicates the main side space S1 and the back side space S2.
  • the threaded portion 411 of the bolt 41 and the nut 42 in the main terminal side fastening portion 40 are arranged in the back side space S2.
  • the first back surface of the P terminal 310, the second back surface 320b of the N terminal 320, the threaded portion 411 of the bolt 41, and the nut 42 do not contact the inner surface of the first groove portion 71a.
  • the first insulating portion 80a is an insulating member disposed within the potting space Rp, within the first accommodation space R1a, and within the second accommodation space R2.
  • the first insulating part 80a in the first accommodation space R1a fills the gap G2 between the first conductor 31 and the second conductor 32, and the first main surface 310a and the first back surface of the P terminal 310, the N terminal 320, the positive terminal 3p and negative terminal 3n of the connecting conductor 3b, and the bolt 41 and nut 42 of the main terminal fastening section 40 from the outside.
  • the P terminal 310 and N terminal 320 are insulated from each other within the first accommodation space R1a. That is, the P terminal 310 and the N terminal 320 are solidly insulated by the first insulating portion 80a. Therefore, compared to the configuration described in the first embodiment, conduction between the P terminal 310 and the N terminal 320 can be further suppressed. In other words, the gap G2 between the P terminal 310 and the N terminal 320 can be further narrowed.
  • the power conversion device further includes a second insulating section.
  • the second insulating part 7 is an insulator formed integrally with the positive terminal 3p and the negative terminal 3n so as to extend from the first insulating part 80a toward the main body 3a of the capacitor 3. It is a member.
  • the second insulating portion 7 covers the positive terminal 3p and the negative terminal 3n from the outside, filling the gap G1 between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n.
  • the second insulating part 7 in this embodiment is formed of a synthetic resin material different from that of the first insulating part 80a.
  • the positive terminal 3p and the negative terminal 3n of the capacitor 3 are insulated from each other. That is, the positive terminal 3p and the negative terminal 3n are solidly insulated by the second insulating portion 7. That is, it is possible to suppress dielectric breakdown between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n. Therefore, the gap G1 between the positive terminal 3p and the negative terminal 3n can be narrowed, and as a result, it is possible to suppress the power converter 100 from increasing in size.
  • the power conversion device 100 may be a device that performs power conversion using the power semiconductor element 23, such as a converter or a combination of an inverter and a converter.
  • the power conversion device 100 is a converter
  • an AC voltage is input from an external input power source (not shown) to the external output conductor 5, and the power semiconductor element 23 on the circuit board 20 converts this AC voltage into a DC voltage, and generates power.
  • the structure may be such that the DC voltage from the semiconductor element 23 is outputted to the outside of the power conversion device through the main terminal portion 30 and the connection conductor 3b.
  • the configuration of the third embodiment described with reference to FIGS. 5 and 6 may be applied to the first embodiment. That is, the power conversion device 100 described in the first embodiment may further include the second insulating section 7 described in the third embodiment.
  • the power module 400 includes a first conductor 31 having at one end a P terminal 310 having a first main surface 310a and a first back surface facing opposite to the first main surface 310a. , has an N terminal 320 at one end having a second main surface 320a facing the same direction as the first main surface 310a, and a second back surface 320b facing opposite to the second main surface 320a, and the first conductor 31 and a second conductor 32 connected to the capacitor 3 and arranged in parallel with the first conductor 31 through a gap G2, and converting the DC voltage from the main terminal part 30 into an AC voltage.
  • the first main surface 310a, the second main surface 320a, and the pair of fastening portions are arranged opposite to the base plate 10 with the cases 70 and 70a arranged in the housing space and filling the gap G2. It includes first insulating parts 80, 80a that cover from the side.
  • the power module 400 according to the second aspect is the power module 400 according to the first aspect, in which the first insulating section 80a is connected to the first back surface, the second back surface 320b, and the pair of The fastening portion may be further covered from the base plate 10 side.
  • the P terminal 310 and the N terminal 320 are insulated from each other within the accommodation space (first accommodation space R1, R1a). That is, the P terminal 310 and the N terminal 320 are solidly insulated by the first insulating portion 80a. Therefore, conduction between the P terminal 310 and the N terminal 320 can be further suppressed.
  • the power conversion device 100 includes the power module 400 according to the first aspect or the second aspect, the capacitor 3, and the positive electrode extending from the first insulating part 80a.
  • a second insulating portion 7 is provided which is integrally formed with the side terminal 3p and the negative electrode side terminal 3n and covers the positive electrode side terminal 3p and the negative electrode side terminal 3n from the outside.

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Abstract

本開示のパワーモジュールは、Ｐ端子を一端に有する第一導体と、Ｎ端子を一端に有し、第一導体とともにコンデンサに接続され、第一導体とギャップを介して並設された第二導体と、を有する主端子部と、主端子部からの直流電圧を交流電圧に変換するパワー半導体素子を有する回路基板と、パワー半導体素子からの交流電圧を出力する出力端子部と、Ｐ端子及びコンデンサの正極側端子、並びに、Ｎ端子及びコンデンサの負極側端子を互いに接続する一対の締結部と、回路基板が固定されたベースプレートと、ベースプレートの表面に固定され、Ｐ端子、Ｎ端子、及び一対の締結部を収容する収容空間を有するケースと、収容空間内に配置され、ギャップを埋めた状態で、Ｐ端子の第一主面、Ｎ端子の第二主面、及び一対の締結部をベースプレートとは反対側から覆う第一絶縁部と、を備える。

Description

パワーモジュール、及び電力変換装置
　本開示は、パワーモジュール、及び電力変換装置に関する。
　本願は、２０２２年４月２８日に日本に出願された特願２０２２－７５４３７号について優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　例えば特許文献１には、主回路端子が配置される端子台部同士の間に溝部が形成されているパワー半導体モジュール（パワーモジュール）が開示されている。当該溝部により、主回路端子間の沿面距離が確保され、その結果、国際規格に準拠した絶縁距離を確保しながらモジュールのコンパクト化が実現されている。絶縁距離は、沿面距離及び空間距離の二つの要素からなる。
特開２０１２－５３０１号公報
　ところで、パワーモジュールの分野では、溝部によって端子間の沿面距離が確保されたとしても、端子間では端子にかかる電圧の大きさに応じた空間距離を確保する必要がある。このため、絶縁距離を確保する以上、端子にかかる電圧によっては、空間距離を大きくとる必要がある。その結果、パワーモジュールが大型化してしまう場合がある。
　本開示は、上記課題を解決するためになされたものであって、大型化を抑制することができるパワーモジュール、及び電力変換装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本開示に係るパワーモジュールは、第一主面、及び該第一主面とは反対側を向く第一裏面を有するＰ端子を一端に有する第一導体と、前記第一主面と同じ方向を向く第二主面、及び該第二主面とは反対側を向く第二裏面を有するＮ端子を一端に有し、前記第一導体とともにコンデンサに接続され、前記第一導体とギャップを介して並設された第二導体と、を有する主端子部と、前記主端子部からの直流電圧を交流電圧に変換するパワー半導体素子を有する回路基板と、前記パワー半導体素子からの交流電圧を出力する出力端子部と、前記Ｐ端子及び前記コンデンサの正極側端子、並びに、前記Ｎ端子及び前記コンデンサの負極側端子を互いに接続する一対の締結部と、前記回路基板が固定され、前記第一裏面及び前記第二裏面に対向する表面を有するベースプレートと、前記ベースプレートの前記表面に固定され、前記Ｐ端子、前記Ｎ端子、及び一対の前記締結部を収容する収容空間を有するケースと、前記収容空間内に配置され、前記ギャップを埋めた状態で、前記第一主面、前記第二主面、及び一対の前記締結部を前記ベースプレートとは反対側から覆う第一絶縁部と、を備える。
　本開示に係る電力変換装置は、上記のパワーモジュールと、前記コンデンサと、前記第一絶縁部から延びるように前記正極側端子及び前記負極側端子に一体に形成され、これら正極側端子及び負極側端子を外側から覆う第二絶縁部と、を備える。
　本開示によれば、大型化を抑制することができるパワーモジュール、及び電力変換装置を提供することができる。
本開示の実施形態に係る電力変換装置の概略構成を示す斜視図である。 本開示の第一実施形態に係るパワーモジュールを平面視した時の図である。 図２で示したＩＩＩ－ＩＩＩ線方向の断面図である。 本開示の第二実施形態に係るパワーモジュールの断面図であり、図３で示した部分に対応した図である。 本開示の第三実施形態に係るパワーモジュールの断面図であり、図４で示した部分に対応した図である。また、図６で示したＶ－Ｖ線方向の断面図である。 本開示の第三実施形態に係るパワーモジュールを平面視した時の図である。
　以下、添付図面を参照して、本開示による電力変換装置を実施するための形態を説明する。
［第一実施形態］
（電力変換装置）
　電力変換装置は、直流電力を三相交流電力等に変換する装置である。本実施形態の電力変換装置には、例えば、発電所等の系統で用いられるインバータや、電気自動車等の電動機の駆動に用いられるインバータ等が挙げられる。
　図１に示すように、電力変換装置１００は、ケーシング１と、外部入力導体２と、コンデンサ３と、電力変換部４と、外部出力導体５と、冷却装置６とを備えている。
（ケーシング）
　ケーシング１は、電力変換装置１００の外殻を成すものである。本実施形態におけるケーシング１は、アルミ等の金属又は合成樹脂等により形成されており、直方体状を成している。ケーシング１は、互いに背合わせとなるように配置されている二つの側面を有している。以下、これら二つの側面のうち、一方側を向く側面を「入力側側面１ａ」と称し、他方側を向く側面を「出力側側面１ｂ」と称する。入力側側面１ａからは、直流電力を入力するための外部入力導体２が引き出されている。
（外部入力導体）
　外部入力導体２は、電力変換装置１００の外部の電力系統等から供給される直流電力をコンデンサへ供給する一対の電気導体（バスバー）である。本実施形態における外部入力導体２は、銅等を含む金属により形成されている。外部入力導体２の一端は、コンデンサ３に接続されており、外部入力導体２の他端は、ケーシング１の入力側側面１ａと交差する方向に延びている。
（コンデンサ）
　コンデンサ３は、外部入力導体２から入力された電荷を蓄えるとともに、電力変換に伴う電圧変動を抑えるための平滑コンデンサである。外部入力導体２から入力された直流電圧は、コンデンサ３を経由して電力変換部４へ供給される。コンデンサ３は、本体部３ａと、接続導体３ｂとを有している。本体部３ａは、主として上述した平滑コンデンサの機能を発揮する部分である。
　接続導体３ｂは、本体部３ａから電力変換部４へ電力を伝えるための電気導体（バスバー）である。接続導体３ｂは、銅等の金属によって形成されている。接続導体３ｂは、正極側端子３ｐと、負極側端子３ｎとを有している。
　正極側端子３ｐは、コンデンサ３における正極を成しており、本体部３ａとパワーモジュール４００における正極とを接続する電流経路である。負極側端子３ｎは、コンデンサ３における負極を成しており、本体部３ａとパワーモジュール４００における負極とを接続する電流経路である。
　これら正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎは、間隔をあけて並んで配置されている。正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎのそれぞれの一端は、本体部３ａに接続されている。なお、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎと本体部３ａとの接続状態の詳細な図示は省略する。正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎのそれぞれの他端は、パワーモジュール４００に接続されている。
　図２及び図３に示すように、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎには、締結用の孔ｈ１が形成されている。
　以下、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎが並んで配置されることによって両者の間に生じる間隔をギャップＧ１と称する。言い換えれば、負極側端子３ｎは、正極側端子３ｐとギャップＧ１を介して並設されている。正極側端子３ｐと負極側端子３ｎの間に生じる電位差により、正極側端子３ｐと負極側端子３ｎの間で放電が発生しないように、ギャップＧ１には空間距離（絶縁距離）が確保されている。本実施形態における空間距離は、例えば、１ｍｍ以上、１０ｍｍ以下であることが望ましい。
（電力変換部）
　図１に示すように、電力変換部４は、コンデンサ３から入力された電圧を変換する。本実施形態における電力変換部４は、三相交流電力を出力するために、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相用の出力をそれぞれ担当する三つのパワーモジュール４００を有している。したがって、本実施形態における電力変換装置１００は、三つのパワーモジュール４００を備える３相インバータである。パワーモジュール４００の構成は後に詳述する。
（外部出力導体）
　外部出力導体５は、電力変換部４によって変換された交流電力を、電力変換装置１００の外部に設けられている装置へ供給する電気導体（バスバー）である。本実施形態における電力変換装置１００は、Ｕ相、Ｖ相、及びＷ相用の三つの外部出力導体５を備えており、これら外部出力導体５は、各パワーモジュール４００に一つずつ設けられている。
　本実施形態における外部出力導体５は、銅等を含む金属により形成されている。各外部出力導体５の一端は、パワーモジュール４００に接続されており、外部出力導体５の他端は、ケーシング１の出力側側面１ｂと交差する方向に延びている。図２及び図３に示すように、外部出力導体５における一端側（パワーモジュール４００側）には、締結用の孔ｈ２が形成されている。なお、外部出力導体５における他端側には、例えば、電流出力用の配線や端子等（図示省略）が接続される。これによって、電力変換装置１００の外部へ交流電力を出力することが可能となる。
（冷却装置）
　図１に示すように、冷却装置６は、主として電力変換部４のパワーモジュール４００を冷却する装置である。冷却装置６は、ケーシング１に積層されるように設けられており、ケーシング１に固定され一体化されている。冷却装置６には、例えば、外部から水等の液冷媒が導入される。この液冷媒がパワーモジュール４００と熱交換して温められることで、パワーモジュール４００を冷却する。
　以下、本実施形態における電力変換部４が有するパワーモジュール４００の構成を説明する。
（パワーモジュール）
　パワーモジュール４００は、入力された電力を変換して出力する装置である。本実施形態におけるパワーモジュール４００は、電力変換部４の一部を構成している。図２及び図３に示すように、パワーモジュール４００は、ベースプレート１０と、回路基板２０と、主端子部３０と、主端子側締結部４０（一対の締結部）と、出力端子部５０と、出力側締結部６０と、ケース７０と、第一絶縁部８０と、ボンディングワイヤＷｂとを備えている。
（ベースプレート）
　ベースプレート１０は、平板状を成す部材である。ベースプレート１０は、表面１０ａと、この表面１０ａの裏側に位置する裏面１０ｂを有している。即ち、ベースプレート１０の表面１０ａと裏面１０ｂとは互いに平行をなした状態で背合わせになっている。
　ベースプレート１０の裏面１０ｂは、接合材等（図示省略）を介して、例えば冷却装置６（図１参照）に固定されている。本実施形態におけるベースプレート１０には、例えば銅が採用される。なお、ベースプレート１０には、アルミニウム等の金属が採用されてもよい。
（回路基板）
　回路基板２０は、絶縁板２１と、表面パターン２２と、パワー半導体素子２３と、裏面パターン２４とを有している。
　絶縁板２１は、平板状を成している。絶縁板２１は、第一面２１ａと、この第一面２１ａの裏側に位置する第二面２１ｂとを有している。即ち、絶縁板２１の第一面２１ａと第二面２１ｂとは互いに平行をなした状態で背合わせになっている。絶縁板２１の第二面２１ｂには、銅箔等のパターンである裏面パターン２４が一面に形成されている。当該裏面パターン２４は、接合材Ｓを介してベースプレート１０の表面１０ａの中央に固定されている。
　本実施形態における絶縁板２１は、例えばセラミック等の絶縁材料により形成されている。なお、絶縁板２１を形成する絶縁材料としては、セラミック以外にも、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド、フッ素樹脂等を採用することができる。
　表面パターン２２は、絶縁板２１の第一面２１ａに形成された平面状に広がる銅箔等のパターンである。表面パターン２２は、例えば、絶縁板２１の第一面２１ａに接合等で固定された後、エッチング等がなされることにより形成される。
　表面パターン２２は、絶縁板２１の第一面２１ａ上に複数配置されている。これら複数の表面パターン２２は、絶縁板２１が広がる方向で隙間を介して互いに隣接配置されている。本実施形態では、三つの表面パターン２２が第一面２１ａ上に配置されている場合を一例として説明する。以下、図２に示すように、説明の便宜上、これら三つの表面パターン２２を第一表面パターン２２１、第二表面パターン２２２、及び第三表面パターン２２３と称する。
　第一表面パターン２２１及び第二表面パターン２２２は、コンデンサ３と直流電流の入出力をやり取りするためのパターンであり、表面パターン２２に形成されるＰＮ間のループにおける入口部分もしくは出口部分に相当する。第三表面パターン２２３には、パワー半導体素子２３によって変換された交流電流を電力変換装置１００の外部に設けられた負荷（図示省略）へ出力するための外部出力導体５が接続されている。
　パワー半導体素子２３は、電圧や電流をオンオフするスイッチング動作により電力を変換する回路素子である。パワー半導体素子２３は、例えば、ＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である。ＩＧＢＴを使用する場合はＩＧＢＴと逆方向へ電流を流すダイオードを並列配置する必要があるが、本実施形態では、一例として、パワー半導体にＭＯＳＦＥＴを適用した場合を示しており、四つのパワー半導体素子２３が回路基板２０の表面パターン２２に接続されている。
　本実施形態における四つのパワー半導体素子２３は、二つの第一パワー半導体素子２３１と、二つの第二パワー半導体素子２３２とによって構成されている。第一パワー半導体素子２３１は、第一表面パターン２２１に接続されている。第二パワー半導体素子２３２は、第三表面パターン２２３に接続されている。
　パワー半導体素子２３がＭＯＳＦＥＴの場合、パワー半導体素子２３は、ドレインに相当する入力用端子（図示省略）が形成された入力面と、ソースに相当する出力用端子（図示省略）が形成された出力面と、パワー半導体素子２３のスイッチングを制御するための制御信号入力用端子に相当するゲートとを有する。
　パワー半導体素子２３の入力面は、表面パターン２２に接合材を介して電気的に接続されている。パワー半導体素子２３の出力面には、導線としてのボンディングワイヤＷｂの一端が電気的に接続されている。ボンディングワイヤＷｂは、アルミニウム等の金属によって形成されている。即ち、第一面２１ａに形成された表面パターン２２同士は、ワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
　第一パワー半導体素子２３１の入力面は、第一表面パターン２２１に接続されている。一端が第一パワー半導体素子２３１の出力面に接続されたボンディングワイヤＷｂの他端は、第三表面パターン２２３に接続されている。第二パワー半導体素子２３２の入力面は、第三表面パターン２２３に接続されている。一端が第二パワー半導体素子２３２の出力面に接続されたボンディングワイヤＷｂの他端は、第二表面パターン２２２に接続されている。
　第一パワー半導体素子２３１には、第一表面パターン２２１を介して直流電力が入力され、第二パワー半導体素子２３２には、第二表面パターン２２２、及びこの第二表面パターン２２２と第二パワー半導体素子２３２とを接続するボンディングワイヤＷｂを介して直流電力が入力される。第一パワー半導体素子２３１と第二パワー半導体素子２３２とがスイッチング動作を行うことにより、上記の直流電力が交流電力へ変換され第三表面パターン２２３へ出力される。
　パワー半導体素子２３には、回路基板２０の外部に設けられた制御部(図示省略)によって生成された制御信号が入力される。パワー半導体素子２３は、この制御信号に従ってスイッチングを行う。なお、パワー半導体素子２３がＩＧＢＴの場合、パワー半導体素子２３は、コレクタに相当する入力面と、エミッタに相当する出力面と、制御信号入力用端子に相当するゲートとを有する。
（主端子部）
　図２及び図３に示すように、主端子部３０は、コンデンサ３と回路基板２０との間で直流電力をやり取りする電気導体（バスバー）である。主端子部３０は、銅等の金属によって形成されている。主端子部３０は、正極としての第一導体３１と、負極としての第二導体３２とを有している。
　これら第一導体３１及び第二導体３２は、ギャップＧ２を介して並んで配置されている。言い換えれば、第二導体３２は、第一導体３１とギャップＧ２を介して並設されている。
　第一導体３１は、コンデンサ３の正極側端子３ｐに接続されたＰ端子３１０と、このＰ端子３１０と一体にＰ端子３１０から延び、第一表面パターン２２１に接続された第一接続部３１１とを有している。したがって、第一導体３１は、Ｐ端子３１０を一端に有している。
　Ｐ端子３１０は、平板状を成している。Ｐ端子３１０は、第一主面３１０ａ、及びこの第一主面３１０ａとは反対側を向く第一裏面（紙面の都合上、図示省略）を有している。Ｐ端子３１０には、このＰ端子３１０を貫くとともに第一主面３１０ａ及び第一裏面のそれぞれに開口する締結用の孔が形成されている。
　Ｐ端子３１０は、この締結用の孔が、正極側端子３ｐに形成された孔ｈ１に重なるように配置されている。したがって、Ｐ端子３１０は、正極側端子３ｐと重なった状態で配置されている。Ｐ端子３１０の第一裏面は、ベースプレート１０の表面１０ａに対向している。
　第二導体３２は、コンデンサ３の負極側端子３ｎに接続されたＮ端子３２０と、このＮ端子３２０と一体にＮ端子３２０から延び、第二表面パターン２２２に接続された第二接続部３２１とを有している。したがって、第二導体３２は、Ｎ端子３２０を一端に有している。
　Ｎ端子３２０は、平板状を成している。Ｎ端子３２０は、Ｐ端子３１０の第一主面３１０ａと同じ方向を向く第二主面３２０ａ、及びこの第二主面３２０ａとは反対側を向く第二裏面３２０ｂを有している。図３に示すように、Ｎ端子３２０には、このＮ端子３２０を貫くとともに第二主面３２０ａ及び第二裏面３２０ｂのそれぞれに開口する締結用の孔ｈ３が形成されている。
　Ｎ端子３２０は、この締結用の孔ｈ３が、負極側端子３ｎに形成された孔ｈ１に重なるように配置されている。Ｎ端子３２０の第二裏面３２０ｂは、ベースプレート１０の表面１０ａに対向している。
（主端子側締結部）
　主端子側締結部４０は、第一導体３１のＰ端子３１０、及びコンデンサ３の正極側端子３ｐ、並びに、第二導体３２のＮ端子３２０、及びコンデンサ３の負極側端子３ｎを互いに接続する一対の締結部材である。主端子側締結部４０は、銅等の金属によって形成されている。
　本実施形態における主端子側締結部４０は、頭部４１０及びこの頭部４１０と一体に形成されたネジ部４１１を有するボルト４１と、ナット４２とによって構成されている。以下、図３に示すように、一対の主端子側締結部４０のうち、Ｎ端子３２０及び負極側端子３ｎを接続する主端子側締結部４０の構成を説明する。Ｐ端子３１０及び正極側端子３ｐを接続する主端子側締結部４０は、Ｎ端子３２０及び負極側端子３ｎを接続する主端子側締結部４０と同様の構成であるため、その説明を省略する。
　ネジ部４１１は、頭部４１０が負極側端子３ｎに当接した状態で、負極側端子３ｎの孔ｈ１及びＮ端子３２０の孔ｈ３に挿通されている。ナット４２は、ボルト４１のネジ部４１１に螺合した状態で、ボルト４１の頭部４１０とは反対側からＮ端子３２０に当接している。これらボルト４１及びナット４２に挟まれることによって、負極側端子３ｎとＮ端子３２０とは一体に固定されている。
（出力端子部）
　出力端子部５０は、外部出力導体５と回路基板２０とを電気的に接続する電気導体（バスバー）である。出力端子部５０は、銅等の金属によって形成されている。出力端子部５０は、一端が回路基板２０における第三表面パターン２２３に接続されている。出力端子部５０における他端側には、締結用の孔ｈ４が形成されている。出力端子部５０は、この締結用の孔ｈ４が外部出力導体５に形成された孔ｈ２に重なるように配置されている。したがって、出力端子部５０は、外部出力導体５と重なった状態で配置されている。
（出力側締結部）
　出力側締結部６０は、外部出力導体５及び出力端子部５０を接続する締結部材である。出力側締結部６０は、銅等の金属によって形成されている。本実施形態における出力側締結部６０は、頭部６１０及びこの頭部６１０と一体に形成されたネジ部６１１を有するボルト６１と、ナット６２とによって構成されている。
　ネジ部６１１は、頭部６１０が外部出力導体５に当接した状態で、外部出力導体５の孔ｈ２及び出力端子部５０の孔ｈ４に挿通されている。ナット６２は、ボルト６１のネジ部６１１に螺合した状態で、ボルト６１の頭部６１０とは反対側から出力端子部５０に当接している。これらボルト６１及びナット６２に挟まれることによって、外部出力導体５と出力端子部５０とは一体に固定されている。
（ケース）
　ケース７０は、ベースプレート１０の表面１０ａに固定された状態で、主端子部３０及び出力端子部５０を機械的に補強する部材である。ケース７０は、例えば、合成樹脂材料（絶縁材料）等により形成されている。
　本実施形態におけるケース７０を形成する材料には、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）を採用することができる。なお、ＰＰＳ以外の合成樹脂材料を、ケース７０に採用してもよい。ケース７０は、ベースプレート１０の表面１０ａに、例えば接着剤等によって固定されている。
　ケース７０は、主端子部３０の第一導体３１及び第二導体３２、並びに出力端子部５０を外側から覆った状態で、回路基板２０を外側から囲っている。図２及び図３に示すように、ケース７０は、ベースプレート１０の表面１０ａに沿う方向で、回路基板２０を周囲から囲むケースを成している。したがって、ケース７０は、ベースプレート１０とともに回路基板２０が収容される空間を画成している。本実施形態では、回路基板２０が収容されるこの空間を「ポッティング空間Ｒｐ」と称する。
　さらに、ケース７０には、第一導体３１のＰ端子３１０、第二導体３２のＮ端子３２０、及び一対の主端子側締結部４０を収容する第一収容空間Ｒ１（収容空間）を内側に画成する第一溝部７１と、出力端子部５０及び出力側締結部６０を収容する第二収容空間Ｒ２を内側に画成する第二溝部７２と、が形成されている。即ち、ケース７０は、第一収容空間Ｒ１と第二収容空間Ｒ２を有している。
　本実施形態では、第一導体３１のうち第一収容空間Ｒ１内に配置されている部分が上述したＰ端子３１０とされ、第二導体３２のうち第一収容空間Ｒ１内に配置されている部分が上述したＮ端子３２０とされている。
　上記ポッティング空間Ｒｐと、ケース７０に形成されたこれら第一収容空間Ｒ１及び第二収容空間Ｒ２とは、表面１０ａから離れる方向に向かって開口している。ポッティング空間Ｒｐ、第一収容空間Ｒ１、及び第二収容空間Ｒ２は、ケース７０の隔壁によって表面１０ａが広がる方向で隔絶されており、互いに独立した空間を成している。
　ここで、図３に示すように、第一溝部７１における底面７１ｂには、主端子側締結部４０におけるボルト４１のネジ部４１１と、ナット４２とを収容可能な第一収容溝７１ｇが形成されている。第一導体３１におけるＰ端子３１０の第一裏面、及び第二導体３２におけるＮ端子３２０の第二裏面３２０ｂは、第一溝部７１の底面７１ｂに当接している。また、主端子側締結部４０におけるボルト４１のネジ部４１１とナット４２とは、第一収容溝７１ｇの内面に当接している。
　第二溝部７２における底面７２ｂには、出力側締結部６０におけるボルト４１のネジ部４１１と、ナット４２とを収容可能な第二収容溝７２ｇが形成されている。出力端子部５０は、第二溝部７２の底面７２ｂに当接している。また、出力側締結部６０におけるボルト４１のネジ部４１１とナット４２とは、第二収容溝７２ｇの内面に当接している。
（第一絶縁部）
　第一絶縁部８０は、ポッティング空間Ｒｐ内、第一収容空間Ｒ１内、及び第二収容空間Ｒ２内に配置されている絶縁部材である。ポッティング空間Ｒｐ、第一収容空間Ｒ１、及び第二収容空間Ｒ２には、外部から液状のポッティング材が充填され（ポッティング）、各空間（ポッティング空間Ｒｐ、第一収容空間Ｒ１、第二収容空間Ｒ２）内で露出する部材を封止する。
　各空間内に充填されたポッティング材は、所定の時間がかけられることで硬化し、空間内における各部材間、及び各部材とパワーモジュール４００外部の空間とを電気的に絶縁する。本実施形態におけるポッティング材には、例えばシリコンゲルやエポキシ樹脂を用いることができる。なお、シリコンゲルやエポキシ樹脂以外の合成樹脂を、ポッティング材として採用してもよい。したがって、第一絶縁部８０は、このポッティング材によって形成されている。
　ポッティング空間Ｒｐ内における第一絶縁部８０は、回路基板２０、ボンディングワイヤＷｂ、主端子部３０における第一接続部３１１、出力端子部５０のそれぞれの表面を覆うように配置されている。したがって、ポッティング空間Ｒｐ内における第一絶縁部８０は、第一導体３１の第一接続部３１１及び第二導体３２の第二接続部３２１の間のギャップＧ２を埋めるように配置されている。
　第一収容空間Ｒ１内における第一絶縁部８０は、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０の間のギャップＧ２を埋めた状態で、Ｐ端子３１０の第一主面３１０ａ、Ｎ端子３２０の第二主面３２０ａ、接続導体３ｂの正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎ、並びに主端子側締結部４０のボルト４１をベースプレート１０とは反対側から覆っている。第二収容空間Ｒ２内における第一絶縁部８０は、出力端子部５０、及び出力側締結部６０のボルト４１をベースプレート１０とは反対側から覆っている。
　ここで、各空間内にポッティング材が充填されるとともに硬化されることで形成された第一絶縁部は、充填された際の液面である上面８１，８２，８３を有している。第一空間内に配置された第一絶縁部８０の上面８１、及び第二空間内に配置された第一絶縁部８０の上面８２は、ポッティング空間Ｒｐ内に配置された第一絶縁部８０の上面８３よりもベースプレート１０の表面１０ａから離れた位置にある。
（作用・効果）
　上記構成によれば、主端子部３０におけるギャップＧ２（空間距離）が埋まるように第一絶縁部８０が配置される。このため、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間に絶縁材料が配置されない場合と比較して、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間で発生する放電、及び、Ｎ端子３２０とＰ端子３１０との間で発生する放電を抑制することができる。つまり、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間に第一絶縁部８０が介在することで、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間で絶縁破壊してしまうことを抑制することができる。したがって、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間のギャップＧ２を狭めることができ、その結果、パワーモジュール４００が大型化することを抑制することができる。
　また、第一絶縁部８０が第一主面３１０ａ、第二主面３２０ａ、及び一対の主端子側締結部４０をベースプレート１０とは反対側から覆うことで、第一主面３１０ａ及び第二主面３２０ａ間で絶縁破壊してしまうことを抑制することができる。
　また、Ｐ端子３１０内に電流が流れた際、Ｎ端子３２０がＰ端子３１０から発生する磁束の影響を受ける。この際、Ｎ端子３２０には、磁束の大きさに応じた誘導電流（渦電流）が流れる。同様に、Ｎ端子３２０内に電流が流れた際、Ｐ端子３１０がＮ端子３２０から発生する磁束の影響を受け、Ｐ端子３１０にも誘導電流が流れる。
　これら誘導電流は、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０に生じた磁束を打ち消す磁束をＰ端子３１０及びＮ端子３２０のそれぞれから発生させる。つまり、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間の空間距離を狭めることにより、効果的に磁束を打ち消し合わせることができる。したがって、主端子部３０に生じる寄生インダクタンスを低減させることができる。
　また、主端子部３０に大電流が流れた際、第一導体３１及び第二導体３２は発熱し、例えば、ベースプレート１０の表面１０ａが広がる方向に熱膨張する場合がある。上記構成によれば、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間に第一絶縁部８０が介在するため、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０の熱膨張に伴ってギャップＧ２が狭まった結果、これらＰ端子３１０及びＮ端子３２０間で絶縁破壊してしまうことがない。
［第二実施形態］
　次に、本開示に係る電力変換装置の第二実施形態について図４を参照して説明する。なお、以下に説明する第二実施形態では、上記の第一実施形態と共通する構成については図中に同符号を付してその説明を省略する。第二実施形態では、パワーモジュールにおけるケース及び第一絶縁部の構成が、第一実施形態で説明した構成と異なっている。
（ケース）
　ケース７０ａは、ベースプレート１０の表面１０ａに固定された状態で、主端子部３０及び出力端子部５０を機械的に補強する部材である。ケース７０ａには、第一導体３１のＰ端子３１０、第二導体３２のＮ端子３２０、及び一対の主端子側締結部４０を収容する第一収容空間Ｒ１ａ（収容空間）を内側に画成する第一溝部７１ａと、出力端子部５０及び出力側締結部６０を収容する第二収容空間Ｒ２を内側に画成する第二溝部７２とが形成されている。
　本実施形態における第一収容空間Ｒ１ａは、主端子部３０におけるＰ端子３１０及びＮ端子３２０を境に、主面側空間Ｓ１と裏面側空間Ｓ２とに区画されている。これら主面側空間Ｓ１及び裏面側空間Ｓ２は、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間のギャップＧ２や、これらＰ端子３１０及びＮ端子３２０と第一溝部７１ａの内面との間を通じて連通されている。したがって、第一収容空間Ｒ１ａ内にポッティング材が充填された際、主面側空間Ｓ１と裏面側空間Ｓ２とを連通させている上記箇所を通じて裏面側空間Ｓ２にポッティング材が行きわたる。
　主端子側締結部４０におけるボルト４１のネジ部４１１及びナット４２は、裏面側空間Ｓ２に配置されている。本実施形態では、Ｐ端子３１０の第一裏面、Ｎ端子３２０の第二裏面３２０ｂ、ボルト４１のネジ部４１１、及びナット４２は、第一溝部７１ａの内面に当接していない。
（第一絶縁部）
　第一絶縁部８０ａは、ポッティング空間Ｒｐ内、第一収容空間Ｒ１ａ内、及び第二収容空間Ｒ２内に配置されている絶縁部材である。第一収容空間Ｒ１ａ内における第一絶縁部８０ａは、第一導体３１及び第二導体３２の間のギャップＧ２を埋めた状態で、Ｐ端子３１０の第一主面３１０ａ及び第一裏面、Ｎ端子３２０の第二主面３２０ａ及び第二裏面３２０ｂ、接続導体３ｂの正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎ、並びに主端子側締結部４０のボルト４１及びナット４２を外側から覆っている。
（作用・効果）
　上記構成によれば、第一絶縁部８０ａがＰ端子３１０の第一裏面、Ｎ端子３２０の第二裏面３２０ｂ、及び一対の主端子側締結部４０をベースプレート１０側からも覆うため、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０が第一収容空間Ｒ１ａ内で互いに絶縁される。即ち、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０が第一絶縁部８０ａによって固体絶縁される。したがって、第一実施形態で説明した構成と比較して、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間で導通してしまうことをより抑制することができる。つまり、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間のギャップＧ２をより狭めることができる。
［第三実施形態］
　次に、本開示に係る電力変換装置の第三実施形態について図５及び図６を参照して説明する。なお、以下に説明する第三実施形態では、上記の第一実施形態及び第二実施形態と共通する構成については図中に同符号を付してその説明を省略する。第三実施形態では、電力変換装置が第二絶縁部を更に備えている。
（第二絶縁部）
　第二絶縁部７は、第一絶縁部８０ａと一体にこの第一絶縁部８０ａからコンデンサ３の本体部３ａに向かって延びるように正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎに一体に形成された絶縁部材である。第二絶縁部７は、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎの間のギャップＧ１を埋めた状態で、これら正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎを外側から覆っている。本実施形態における第二絶縁部７は、第一絶縁部８０ａとは異なる合成樹脂材料によって形成されている。
（作用・効果）
　上記構成によれば、コンデンサ３における正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎが互いに絶縁される。即ち、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎが第二絶縁部７によって固体絶縁される。つまり、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎ間で絶縁破壊してしまうことを抑制することができる。したがって、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎ間のギャップＧ１を狭めることができ、その結果、電力変換装置１００が大型化することを抑制することができる。
（その他の実施形態）
　以上、本開示の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成は実施形態の構成に限られるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内での構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。
　なお、上記実施形態では、電力変換装置１００としてインバータを一例にして説明したが、電力変換装置１００はインバータに限定されることはない。電力変換装置１００は、例えば、コンバータや、インバータとコンバータとを組み合わせたもの等、パワー半導体素子２３により電力変換を行う装置であってもよい。電力変換装置１００がコンバータの場合は、外部の入力電源（図示省略）から外部出力導体５に交流電圧が入力されて回路基板２０におけるパワー半導体素子２３がこの交流電圧を直流電圧に変換し、パワー半導体素子２３からの直流電圧が主端子部３０及び接続導体３ｂを通じて電力変換装置の外部へ出力される構成であってもよい。
　また、図５及び図６を参照して説明した第三実施形態の構成は、第一実施形態に適用してもよい。即ち、第一実施形態で説明した電力変換装置１００が、第三実施形態で説明した第二絶縁部７を更に備えている構成であってもよい。
［付記］
　各実施形態に記載のパワーモジュール、及び電力変換装置は、例えば以下のように把握される。
　（１）第１の態様に係るパワーモジュール４００は、第一主面３１０ａ、及び該第一主面３１０ａとは反対側を向く第一裏面を有するＰ端子３１０を一端に有する第一導体３１と、前記第一主面３１０ａと同じ方向を向く第二主面３２０ａ、及び該第二主面３２０ａとは反対側を向く第二裏面３２０ｂを有するＮ端子３２０を一端に有し、前記第一導体３１とともにコンデンサ３に接続され、前記第一導体３１とギャップＧ２を介して並設された第二導体３２と、を有する主端子部３０と、前記主端子部３０からの直流電圧を交流電圧に変換するパワー半導体素子２３を有する回路基板２０と、前記パワー半導体素子２３からの交流電圧を出力する出力端子部５０と、前記Ｐ端子３１０及び前記コンデンサ３の正極側端子３ｐ、並びに、前記Ｎ端子３２０及び前記コンデンサ３の負極側端子３ｎを互いに接続する一対の締結部（主端子側締結部４０）と、前記回路基板２０が固定され、前記第一裏面及び前記第二裏面３２０ｂに対向する表面１０ａを有するベースプレート１０と、前記ベースプレート１０の前記表面１０ａに固定され、前記Ｐ端子３１０、前記Ｎ端子３２０、及び一対の前記締結部を収容する収容空間（第一収容空間Ｒ１，Ｒ１ａ）を有するケース７０，７０ａと、前記収容空間内に配置され、前記ギャップＧ２を埋めた状態で、前記第一主面３１０ａ、前記第二主面３２０ａ、及び一対の前記締結部を前記ベースプレート１０とは反対側から覆う第一絶縁部８０，８０ａと、を備える。
　これにより、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間に絶縁材料が配置されない場合と比較して、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間で発生する放電を抑制することができる。つまり、Ｐ端子３１０とＮ端子３２０との間に第一絶縁部８０，８０ａが介在することで、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間で絶縁破壊してしまうことを抑制することができる。したがって、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間のギャップＧ２を狭めることができる。
　（２）第２の態様に係るパワーモジュール４００は、前記第１の態様に係るパワーモジュール４００であって、前記第一絶縁部８０ａは、前記第一裏面、前記第二裏面３２０ｂ、及び一対の前記締結部を前記ベースプレート１０側から更に覆ってもよい。
　これにより、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０が収容空間（第一収容空間Ｒ１，Ｒ１ａ）内で互いに絶縁される。即ち、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０が第一絶縁部８０ａによって固体絶縁される。したがって、Ｐ端子３１０及びＮ端子３２０間で導通してしまうことをより抑制することができる。
　（３）第３の態様に係る電力変換装置１００は、前記第１の態様又は前記第２の態様に係るパワーモジュール４００と、前記コンデンサ３と、前記第一絶縁部８０ａから延びるように前記正極側端子３ｐ及び前記負極側端子３ｎに一体に形成され、これら正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎを外側から覆う第二絶縁部７と、を備える。
　これにより、正極側端子３ｐ及び負極側端子３ｎ間で導通してしまうことを抑制することができる。したがって、Ｐ端子３１０に接続される正極側端子３ｐ、及びＮ端子３２０に接続される負極側端子３ｎ間のギャップを狭めることができる。
　本開示によれば、大型化を抑制することができるパワーモジュール、及び電力変換装置を提供することができる。
１…ケーシング　１ａ…入力側側面　１ｂ…出力側側面　２…外部入力導体　３…コンデンサ　３ａ…本体部　３ｂ…接続導体　３ｎ…負極側端子　３ｐ…正極側端子　４…電力変換部　５…外部出力導体　６…冷却装置　７…第二絶縁部　１０…ベースプレート　１０ａ…表面　１０ｂ…裏面　２０…回路基板　２１…絶縁板　２１ａ…第一面　２１ｂ…第二面　２２…表面パターン　２３…パワー半導体素子　２４…裏面パターン　３０…主端子部　３１…第一導体　３２…第二導体　４０…主端子側締結部　４１，６１…ボルト　４２，６２…ナット　５０…出力端子部　６０…出力側締結部　７０，７０ａ…ケース　７１，７１ａ…第一溝部　７１ｂ，７２ｂ…底面　７１ｇ…第一収容溝　７２…第二溝部　７２ｇ…第二収容溝　８０，８０ａ…第一絶縁部　８１，８２，８３…上面　１００…電力変換装置　２２１…第一表面パターン　２２２…第二表面パターン　２２３…第三表面パターン　２３１…第一パワー半導体素子　２３２…第二パワー半導体素子　３１０…Ｐ端子　３１０ａ…第一主面　３１１…第一接続部　３２０…Ｎ端子　３２０ａ…第二主面　３２０ｂ…第二裏面　３２１…第二接続部　４００…パワーモジュール　４１０，６１０…頭部　４１１，６１１…ネジ部　Ｇ１，Ｇ２…ギャップ　ｈ１，ｈ２，ｈ３，ｈ４…孔　Ｒ１，Ｒ１ａ…第一収容空間　Ｒ２…第二収容空間　Ｒｐ…ポッティング空間　Ｓ…接合材　Ｓ１…主面側空間　Ｓ２…裏面側空間　Ｗｂ…ボンディングワイヤ

Claims (3)

  1. 　第一主面、及び該第一主面とは反対側を向く第一裏面を有するＰ端子を一端に有する第一導体と、
    　前記第一主面と同じ方向を向く第二主面、及び該第二主面とは反対側を向く第二裏面を有するＮ端子を一端に有し、前記第一導体とともにコンデンサに接続され、前記第一導体とギャップを介して並設された第二導体と、
    を有する主端子部と、
    　前記主端子部からの直流電圧を交流電圧に変換するパワー半導体素子を有する回路基板と、
    　前記パワー半導体素子からの交流電圧を出力する出力端子部と、
    　前記Ｐ端子及び前記コンデンサの正極側端子、並びに、前記Ｎ端子及び前記コンデンサの負極側端子を互いに接続する一対の締結部と、
    　前記回路基板が固定され、前記第一裏面及び前記第二裏面に対向する表面を有するベースプレートと、
    　前記ベースプレートの前記表面に固定され、前記Ｐ端子、前記Ｎ端子、及び一対の前記締結部を収容する収容空間を有するケースと、
    　前記収容空間内に配置され、前記ギャップを埋めた状態で、前記第一主面、前記第二主面、及び一対の前記締結部を前記ベースプレートとは反対側から覆う第一絶縁部と、
    　を備えるパワーモジュール。
  2. 　前記第一絶縁部は、前記第一裏面、前記第二裏面、及び一対の前記締結部を前記ベースプレート側から更に覆う
    　請求項１に記載のパワーモジュール。
  3. 　請求項１又は２に記載のパワーモジュールと、
    　前記コンデンサと、
    　前記第一絶縁部から延びるように前記正極側端子及び前記負極側端子に一体に形成され、これら正極側端子及び負極側端子を外側から覆う第二絶縁部と、
    　を備える電力変換装置。
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