JP6350330B2

JP6350330B2 - 電力変換器

Info

Publication number: JP6350330B2
Application number: JP2015027335A
Authority: JP
Inventors: 昌孝出口
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2015-02-16
Filing date: 2015-02-16
Publication date: 2018-07-04
Anticipated expiration: 2035-02-16
Also published as: JP2016152637A

Description

本明細書が開示する技術は、電力変換器に関する。

電力変換器は、パワーモジュールやリアクトルといった高電圧が印加される電子部品を備えており、これら電子部品は発熱する。電力変換器は、これら電子部品を冷却するための冷却器を備える場合がある。引用文献１には、複数のパワーモジュール（引用文献１では半導体モジュールと称している）と複数の冷却器が積層されている積層体（引用文献１では積層型冷却器と称している）を備える電力変換器が開示されている。この積層体によりパワーモジュールが冷却される。さらに、上記の複数の冷却器の一つに、放熱体が接している。放熱体はヒートパイプを介して受熱体に接続されており、受熱体はリアクトルと接している。リアクトルから発生する熱は受熱体、ヒートパイプ、放熱体を介して、上記の複数の冷却器に伝達される。これにより、リアクトルも冷却される。

特開２００９−２６１１２５号公報

近年、電力変換器は小型化が要求されている。そのため、電力変換器の制御基板も集積化が要求される。従来、制御基板は低電圧で動作するため、パワーモジュール等と比べて発熱が少なかった。しかし、制御基板の集積が進むと、制御基板の負荷が高まり、低電圧で駆動する制御基板からの発熱も無視できないほど高くなる虞がある。そのため、制御基板を積極的に冷却するための技術が要求される。

しかし、制御基板の冷却に引用文献１に開示される技術を利用すると、受熱体、ヒートパイプ、放熱体といった複数の部品が必要となり、小型化が阻害される虞がある。本明細書では、積層体とそれを制御する制御基板を備える電力変換器において、積層体と制御基板を冷却するための構造をコンパクトに実現する技術を提供する。

本明細書が開示する電力変換器は、夫々が半導体素子を収容している複数のパワーモジュールと複数の第１冷却器とが積層されている積層体と、冷媒供給管と、冷媒排出管と、制御基板と、第２冷却器を備えている。冷媒供給管は、複数の第１冷却器を貫通しており、各第１冷却器に冷媒を供給する。冷媒排出管は、複数の第１冷却器を貫通しており、各第１冷却器を通過した冷媒を排出する。制御基板は、複数のパワーモジュールの夫々から延びる信号線に接続されている。第２冷却器は、冷媒供給管の下流側で積層体に隣接配置されているとともに制御基板に接している。そして、第２冷却器は、冷媒供給管と冷媒排出管に接続されている。さらに、第２冷却器は、冷媒供給管と冷媒排出管の間をつないでおり、制御基板に対向しつつＵ字に湾曲している流路を備えている。

この構成によれば、第１冷却器を通過する冷媒を、制御基板に接する第２冷却器にも流すことができる。ここで、第２冷却器のＵ字の流路は、制御基板に対向している。よって、制御基板から発生する熱は、第２冷却器のＵ字の流路を通過する冷媒に伝達される。これにより、制御基板が冷却される。第１冷却器に利用される冷媒を第２冷却器にも利用することで、制御基板の冷却を簡易な構造で実現することができる。さらに、上記の構成では、引用文献１のように複数の部品を制御基板の冷却のために追加する必要が無いため、小型化を阻害することなく、積層体と制御基板を冷却するための構造を実現することができる。

本明細書が開示する技術によれば、積層体とそれを制御する制御基板を備える電力変換器において、積層体と制御基板を冷却するための構造をコンパクトに実現することができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。

実施例の電力変換器の上面図である。図１のII−II線における断面図である。図２のIII−III線における断面図である。

図面を参照して実施例の電力変換器を説明する。実施例の電力変換器は、直流電力を交流電力に変換するインバータ１００である。図１に、インバータ１００の上面図を示す。図１は、インバータ１００の内部の部品レイアウトが理解できるように、ケース７の上部をカットした図である。図２に、図１のII−II線における断面図を示す。図中には、ＸＹＺ座標系が示されており、以下では、適宜このＸＹＺ座標系を用いて、実施例の構成を説明する。Ｚ軸方向がインバータ１００の高さ方向を示し、Ｙ軸方向がインバータ１００の幅方向を示し、Ｘ軸方向がインバータ１００の前後方向を示す。インバータ１００は、積層体２と、冷媒供給管３と、冷媒排出管４と、制御基板５と、基板用冷却器６と、リアクトル８と、コンデンサ９を備えており、それらはケース７に収容されている。図１では、制御基板５の図示が省略されている。また、図１では、ケース７のみ断面で示している。

インバータ１００は、電動車両に搭載される。電動車両は、例えば、電気自動車やハイブリッド車である。インバータ１００は、直流電力の電圧を変化させる双方向コンバータ回路と、直流電力を交流電力に変換するインバータ回路を有している。電動車両は、車載バッテリ（不図示）に蓄えられた電力で三相交流モータ（不図示）を駆動することにより走行する。電動車両の走行時、インバータ１００は、車載バッテリの直流電力を三相交流モータ（不図示）に適した交流電力に変換する。この場合、双方向コンバータ回路は昇圧コンバータ回路として機能する。一方、電動車両は、制動時に、三相交流モータから発生する回生電力を車載バッテリに蓄電することも可能である。電動車両の制動時、インバータ１００は、三相交流モータの回生電力を車載バッテリに適した直流電力に変換する。この場合、双方向コンバータ回路は降圧コンバータ回路として機能する。図１、図２、及び、後述する図３では、車載バッテリに接続するためのバッテリ側端子と、三相交流モータに接続するためのモータ側端子の図示が省略されている。

積層体２は、４個のパワーモジュール２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄと、５個の積層冷却器２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅと、が積層されている。パワーモジュール２１ａ〜２１ｄは、扁平な直方体の外形状を有している。積層冷却器２２ａ〜２２ｅもまた、扁平である。積層体２の積層方向は、Ｘ軸方向（即ち、インバータ１００の前後方向）と一致する。４個のパワーモジュール２１ａ〜２１ｄと５個の積層冷却器２２ａ〜２２ｅは交互に積層されている。４個のパワーモジュール２１ａ〜２１ｄは同一形状であり、５個の積層冷却器２２ａ〜２２ｅも同一の形状である。以下、４個のパワーモジュール２１ａ〜２１ｄのいずれか一つを区別なく表す場合に、パワーモジュール２１と称する。同様に、５個の積層冷却器２２ａ〜２２ｅのいずれか一つを区別なく表す場合に、積層冷却器２２と称する。図１に示すように、各パワーモジュール２１の積層方向における両面の夫々に、積層冷却器２２が接している。

パワーモジュール２１は、２個のＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistorの略）を樹脂でモールドしたパッケージである。２個のＩＧＢＴは、パワーモジュール２１の内側で直列に接続されている。パワーモジュール２１ａ〜２１ｃの夫々に収容される合計６個のＩＧＢＴにより、三相交流出力用のインバータ回路が構成される。三相交流出力用のインバータ回路は、よく知られた技術であるので、詳細な説明は省略する。また、パワーモジュール２１ｄに収容される２個のＩＧＢＴとリアクトル８により、双方向コンバータ回路が構成される。双方向コンバータ回路は、よく知られた技術であるので、詳細な説明は省略する。パワーモジュール２１ａ〜２１ｄの上面の夫々から、信号線２３ａ〜２３ｄの夫々が上方に伸びている。以下、信号線２３ａ〜２３ｄのいずれか一つを区別なく表す場合に、信号線２３と称する。信号線２３は、複数のリード線により構成されている。信号線２３の内の２本のリード線の夫々は、パワーモジュール２１に収容されている２個のＩＧＢＴのゲート端子の夫々に接続されている。信号線２３の他のリード線は、ＩＧＢＴのセンスエミッタ等に接続されている。図２に示すように、信号線２３は、後述する制御基板５に接続されている。

また、パワーモジュール２１ａ〜２１ｄの夫々の下面から、電力端子２４ａ〜２４ｄの夫々が下方に伸びている。以下、電力端子２４ａ〜２４ｄのいずれか一つを区別なく表す場合に、電力端子２４と称する。電力端子２４は、３本の端子により構成される。１本の端子は、一方のＩＧＢＴのコレクタ端子に接続されており、もう１本の端子は、他方のＩＧＢＴのエミッタ端子に接続されている。そして、最後の１本の端子は、一方のＩＧＢＴのエミッタ端子と他方のＩＧＢＴのコレクタ端子に接続される。即ち、最後の１本の端子は、２個のＩＧＢＴの直列接続の接続点に接続される。電力端子２４の夫々は、バスバ１２に接続されている。バスバ１２は、長く伸ばされた金属製の板である。バスバ１２により、双方向コンバータ回路とインバータ回路を構成するように、各パワーモジュール２１の夫々から延びる各電力端子２４が互いに接続される。なお、バスバ１２は、加工が施された複数枚の金属板により構成されるが、図２では、バスバ１２の形状が簡略されて描かれていることに留意されたい。また、バスバ１２には、リアクトル８とコンデンサ９も接続されている。バスバ１２はリアクトル８から延びる２本の端子８ａ、８ｂに接続されている。バスバ１２はコンデンサ９から延びる端子（不図示）にも接続されている。リアクトル８は、パワーモジュール２１ｄに収容されている２個のＩＧＢＴとともに双方向コンバータ回路を構成する。コンデンサ９は、双方向コンバータ回路とインバータ回路に流れる電流を平滑化するためのコンデンサであり、双方向コンバータ回路とインバータ回路に並列に接続される。

インバータ１００が駆動する走行用モータの出力は数十キロワットであり、インバータ１００の各ＩＧＢＴには数十アンペアの電流が流れる。そのような大電流が流れるため、ＩＧＢＴを含むパワーモジュール２１は発熱量が大きい。そこで、積層体２では、扁平な複数のパワーモジュール２１に対して複数の扁平な積層冷却器２２を一つずつ交互に積層させて各パワーモジュール２１を冷却する。次に、パワーモジュール２１を冷却するための構造について説明する。

積層冷却器２２は、隣接するパワーモジュール２１から発生する熱を冷却するための冷却器である。積層冷却器２２は、アルミニウム製の部品であり、内側に冷媒が通過する流路を有している。積層冷却器２２の形状は、幅方向（即ち、Ｙ軸方向）に長く、積層方向（即ち、Ｘ軸方向）において扁平である。冷媒が、積層冷却器２２の内側の流路を通過する間に、積層冷却器２２に接しているパワーモジュール２１からの熱が冷媒に伝達され、接しているパワーモジュール２１が冷却される。積層冷却器２２の内側を通過する冷媒は、例えば、水や、ＬＬＣ（Long Life Coolantの略）である。

冷媒供給管３は、積層方向に延びる円管である。図１に示すように、各積層冷却器２２の幅方向における一端に、冷媒供給管３が貫通している。冷媒供給管３は内側に供給流路ＳＣを有しており、供給流路ＳＣは積層冷却器２２の内側の流路に連通している。冷媒供給管３の上流端３１は、ケース７を貫通している。冷媒供給管３の上流端３１とケース７との間は、ガスケット１５により封止されている。冷媒供給管３の下流端３２は、後述する基板用冷却器６の一つの開口に挿入されている。供給流路ＳＣに流入した冷媒は、各積層冷却器２２と基板用冷却器６に供給される。

冷媒排出管４も、積層方向に延びる円管である。図１に示すように、各積層冷却器２２の幅方向における他端、即ち、冷媒供給管３が貫通している一端とは反対側の端に、冷媒排出管４が貫通している。冷媒排出管４は内側に排出流路ＥＣを有しており、排出流路ＥＣは積層冷却器２２の内側の流路に連通している。冷媒排出管４の下流端４１は、ケース７を貫通している。冷媒排出管４の下流端４１とケース７との間は、ガスケット（不図示）により封止されている。冷媒排出管４の上流端４２は、後述する基板用冷却器６の冷媒供給管３が挿入される開口とは異なる開口に挿入されている。各積層冷却器２２と基板用冷却器６を通過した冷媒は、冷媒排出管４に集められ、冷媒排出管４の外へ排出される。

制御基板５は、各パワーモジュール２１に収容されているＩＧＢＴを制御するための回路を実装している基板である。制御基板５は、ＩＧＢＴを制御するためのＰＷＭ信号を生成するための回路を含んでいる。制御基板５により生成されたＰＷＭ信号は、信号線２３を介して、各ＩＧＢＴに供給される。各ＩＧＢＴに供給されるＰＷＭ信号により、各ＩＧＢＴにより構成された双方向コンバータ回路とインバータ回路が動作する。双方向コンバータ回路とインバータ回路の動作はよく知られた技術であるので、動作の説明は省略する。図２に示すように、制御基板５は、積層体２の上方に配置される。

基板用冷却器６の構成を、図２、図３を参照して説明する。図３は、図２のIII−III線における断面図である。基板用冷却器６は、アルミニウム製の部品である。基板用冷却器６は、冷媒供給管３の下流側（即ち、Ｘ軸負方向側）で積層体２に隣接配置されている。そして、基板用冷却器６は、冷媒供給管３と冷媒排出管４に接続されている。基板用冷却器６は、内側に、Ｕ字流路ＵＣと、流入流路ＩＣと、流出流路ＯＣを備えている。図３に示すように、Ｕ字流路ＵＣは、上から見たときに、Ｕ字形状の流路である。Ｕ字流路ＵＣのＵ字の両端は、積層体２が位置する方向に向いている。また、流入流路ＩＣは、基板用冷却器６の内側で上下方向に伸びている。流入流路ＩＣの一端は、基板用冷却器６の積層体２が位置する側（即ち、Ｘ軸正方向側）の側面で開口している。この開口に、上述した冷媒供給管３の下流端３２が挿入される。これにより、冷媒供給管３が基板用冷却器６に接続される。そして、流入流路ＩＣの他端は、Ｕ字流路ＵＣの一端と連通している。また、流出流路ＯＣは、基板用冷却器６の内側で流入流路ＩＣと平行に伸びている。流出流路ＯＣの一端も、基板用冷却器６の積層体２が位置する側（即ち、Ｘ軸正方向側）の側面で開口している。この開口に、上述した冷媒排出管４の上流端４２が挿入される。これにより、冷媒排出管４が基板用冷却器６に接続される。そして、流出流路ＯＣの他端は、Ｕ字流路ＵＣの他端と連通している。別言すれば、基板用冷却器６の積層体２が位置する側の側面に、２つの開口が設けられており、一方の開口に冷媒供給管３の最下流側、即ち、下流端３２が挿入されており、他方の開口に冷媒排出管４の最上流側、即ち、上流端４２が挿入されている。そして、２つの開口の夫々は、Ｕ字流路ＵＣの両端の夫々と連通している。即ち、Ｕ字流路ＵＣにより、冷媒供給管３と冷媒排出管４の間がつながれている。図２に示すように、流入流路ＩＣを構成する基板用冷却器６の内面と、冷媒供給管３の外面との間は、ガスケット１６により封止されている。一方、流出流路ＯＣを構成する基板用冷却器６の内面と、冷媒排出管４の外面との間も、ガスケット（不図示）により封止されている。

基板用冷却器６の上面は、グリス１３を介して制御基板５に接している。グリス１３により、基板用冷却器６の上面が制御基板５とよく密着する。さらに、基板用冷却器６のＵ字流路ＵＣは、制御基板５と対向している。Ｕ字流路ＵＣは、制御基板５の板面に沿ってＵ字に湾曲しており、広い範囲で制御基板５と対向している。よって、制御基板５からの熱は、グリス１３と、基板用冷却器６の上面を介して、Ｕ字流路ＵＣを通過する冷媒に伝達される。また、基板用冷却器６の下面は、グリス１４を介してリアクトル８の上面と側面に接している。グリス１４により、基板用冷却器６の下面と側面がリアクトル８とよく密着する。さらに、基板用冷却器６のＵ字流路ＵＣはリアクトル８の上面と対向しており、基板用冷却器６の流入流路ＩＣ、流出流路ＯＣはリアクトル８の側面と対向している。よって、リアクトル８からの熱は、グリス１４と、基板用冷却器６の下面を介して、Ｕ字流路ＵＣ、流入流路ＩＣ、流出流路ＯＣを通過する冷媒に伝達される。

図３を参照して、冷媒の流れについて説明する。図３に示す矢印が冷媒の流れを表す。冷媒供給管３と冷媒排出管４と各積層冷却器２２の内側を通過する冷媒の流れは、図３において目視できないので破線矢印で示している。一方で、図３において目視できる冷媒の流れは、実線矢印で示している。図３に示すように、冷媒供給管３の上流端３１から流入した冷媒は、供給流路ＳＣに流れ込み、供給流路ＳＣから各積層冷却器２２へと分配される。各積層冷却器２２に分配された冷媒は、各積層冷却器２２の内側の流路を通過し、冷媒排出管４の排出流路ＥＣへと集められる。また、供給流路ＳＣに流れ込んだ冷媒は、冷媒供給管３の下流端３２から基板用冷却器６の流入流路ＩＣへも分配される。流入流路ＩＣに分配された冷媒は、Ｕ字流路ＵＣを通過し、流出流路ＯＣへと流れ込む。流出流路ＯＣに流れ込んだ冷媒は、冷媒排出管４の上流端４２から冷媒排出管４の排出流路ＥＣへと流れ込む。各積層冷却器２２と基板用冷却器６を通過した冷媒は、排出流路ＥＣに集められ、冷媒排出管４の下流端４１から冷媒排出管４の外へと流出する。冷媒は、各積層冷却器２２を通過する間に、各積層冷却器２２の夫々に接している各パワーモジュール２１の夫々から発生する熱を吸収する。また、冷媒は、基板用冷却器６を通過する間に、基板用冷却器６に接している制御基板５とリアクトル８の夫々から発生する熱も吸収する。この冷媒の流れにより、パワーモジュール２１、制御基板５、リアクトル８が冷却される。

本実施例の有する効果について説明する。電動車両の高機能化に伴い、電動車両にインバータを搭載するスペースは限られてきている。電動車両に搭載されるインバータは、小型であることが望ましい。よって、インバータを制御するためにインバータに内蔵される制御基板も集積化が要求される。従来、高電圧が印加されるパワーモジュールは発熱するため、積層体により積極的に冷却されてきた。一方、制御基板は低電圧で動作するため、パワーモジュールと比べて発熱が少なかった。そのため、従来、制御基板は、空冷による冷却で十分であり、積極的な冷却はしていなかった。しかし、制御基板の集積が進むと、制御基板の負荷が高まり、低電圧で駆動する制御基板からの発熱も無視できないほど高くなる虞がある。

上述の構成によれば、パワーモジュール２１を冷却するために備えられる積層冷却器２２を通過する冷媒を、制御基板５を冷却するために備えられる基板用冷却器６にも流すことができる。上述したように、制御基板５から発生する熱は、基板用冷却器６を通過する冷媒に伝達される。これにより、制御基板５が冷却される。既存の積層体２を通過する冷媒を、制御基板５を冷却するために備えられる基板用冷却器６にも通過させることで、制御基板５の冷却を簡易な構造で実現することができる。さらに、上述の構成では、制御基板５を冷却するために、積層体２に追加する部品は、基板用冷却器６のみである。即ち、上述の構成では、制御基板５を冷却するために引用文献１のように複数の部品を必要としない。また、制御基板５を冷却するために、別の冷媒や別の冷却方法を用いた冷却器を備える必要も無い。よって、上述の構成によれば、インバータ１００の小型化を阻害することなく、パワーモジュール２１と制御基板５の冷却構造を実現することができる。

また、上述の構成によれば、基板用冷却器６は、積層冷却器２２よりも下流側において冷媒供給管３に連結されている。つまり、冷媒は、基板用冷却器６より積層冷却器２２に優先して流れる。冷媒が積層冷却器２２に優先して流れることで、パワーモジュール２１の冷却を制御基板５の冷却より優先させることができる。パワーモジュール２１の冷却が優先されることで、発熱が高いパワーモジュールの冷却を阻害することなく、制御基板５の冷却も行うことができる。

また、上述の構成によれば、リアクトル８も基板用冷却器６に接している。基板用冷却器６により、制御基板５の冷却だけでなく、リアクトル８の冷却も行われる。基板用冷却器６が２つの部品を冷却する機能を有することにより、コンパクトに制御基板５の冷却構造を実現することができる。

ＩＧＢＴが、「半導体素子」の一例である。積層冷却器２２が、「第１冷却器」の一例である。基板用冷却器６が、「第２冷却器」の一例である。

以下、実施例で示した技術に関する留意点を述べる。実施例における積層冷却器２２の個数及びパワーモジュール２１の個数は、一例に過ぎない。例えば、電動車両では、２個以上のモータを備える場合がある。その場合、２個以上のモータを駆動させるために、インバータ１００も、２個以上のインバータ回路を備える。インバータ回路の数に応じて、積層冷却器２２及びパワーモジュール２１の個数も増える。また、実施例における各パワーモジュール２１に収容されているＩＧＢＴの個数も、一例に過ぎない。１つのパワーモジュールに１つのＩＧＢＴが収容されてもよいし、１つのパワーモジュールに２個以上のＩＧＢＴが収容されてもよい。

供給流路ＳＣと排出流路ＥＣは、複数の管を連結することで構成されてもよい。例えば、供給流路ＳＣは、複数の第１連結管と、供給上流管と、供給下流管により構成されてもよい。この場合、複数の第１連結管の夫々は、隣接する積層冷却器同士を連結する。供給上流管は、積層体の積層方向からみて第１連結管と重なるように積層体の一端の積層冷却器に連結される。供給下流管は、積層方向からみて第１連結管と重なるように積層体の他端の積層冷却器に連結される。複数の第１連結管と、供給上流管と、供給下流管とが、積層方向に沿って一直線に並ぶことで、一直線に並んだ各管の内側の流路が、供給流路ＳＣを構成する。同様に、排出流路ＥＣも、複数の第２連結管と、排出下流管と、排出上流管により構成されてもよい。複数の第２連結管の夫々は、隣接する積層冷却器同士を連結する。排出下流管は、積層体の積層方向からみて第２連結管と重なるように積層体の一端の積層冷却器に連結される。排出上流管は、積層方向からみて第２連結管と重なるように積層体の他端の積層冷却器に連結される。複数の第２連結管と、排出下流管と、排出上流管とが、積層方向に沿って一直線に並ぶことで、一直線に並んだ各管の内側の流路が、排出流路ＥＣを構成する。Ｕ字流路ＵＣの一端は、供給下流管の下流側の開口と連通し、他端は、排出上流管の上流側の開口と連通する。これにより、実施例と同様の流路が構成される。

制御基板５は、グリス１３ではなく、樹脂シートを介して基板用冷却器６に接してもよい。また、制御基板５はグリス１３を介さず直接に基板用冷却器６に接してもよい。リアクトル８も同様に樹脂シートを介して基板用冷却器６に接してもよいし、グリス１４を介さずに直接に基板用冷却器６に接してもよい。

基板用冷却器６に、リアクトル８の代わりにコンデンサ９が接してもよい。また、基板用冷却器６に、リアクトル８とコンデンサ９の両方が接してもよい。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：積層体
３：冷媒供給管
４：冷媒排出管
５：制御基板
６：基板用冷却器
７：ケース
８：リアクトル
９：コンデンサ
１２：バスバ
１３、１４：グリス
１５、１６：ガスケット
２１ａ−２１ｄ（２１）：パワーモジュール
２２ａ−２２ｅ（２２）：積層冷却器
２３ａ−２３ｄ（２３）：信号線
２４ａ−２４ｄ（２４）：電力端子
３１：上流端
３２：下流端
４１：下流端
４２：上流端
１００：インバータ
ＥＣ：排出流路
ＩＣ：流入流路
ＯＣ：流出流路
ＳＣ：供給流路
ＵＣ：Ｕ字流路

Claims

夫々が半導体素子を収容している複数のパワーモジュールと複数の第１冷却器とが積層されている積層体と、
前記複数の第１冷却器を貫通しており、各第１冷却器に冷媒を供給する冷媒供給管と、
前記複数の第１冷却器を貫通しており、各第１冷却器を通過した冷媒を排出する冷媒排出管と、
前記積層体の積層方向に沿って延びているとともに、前記複数のパワーモジュールの夫々から延びる信号線に接続されている制御基板と、
前記冷媒供給管の下流側で前記積層体に隣接配置されているとともに前記制御基板に接している第２冷却器であって、前記冷媒供給管と前記冷媒排出管に接続されている前記第２冷却器と、
前記第２冷却器の面のうち、前記制御基板に接している面とは反対側の面で、前記第２冷却器と接しているリアクトルと、
を備えており、
前記第２冷却器は、前記冷媒供給管と前記冷媒排出管の間をつないでおり、前記制御基板と前記リアクトルとに対向しつつＵ字に湾曲している流路を備えている、
ことを特徴とする電力変換器。